[go: up one dir, main page]

TW309544B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TW309544B
TW309544B TW082109263A TW82109263A TW309544B TW 309544 B TW309544 B TW 309544B TW 082109263 A TW082109263 A TW 082109263A TW 82109263 A TW82109263 A TW 82109263A TW 309544 B TW309544 B TW 309544B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
lead
foil
bath
electrode
anode
Prior art date
Application number
TW082109263A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Bell Meleck Denkyoku Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bell Meleck Denkyoku Kk filed Critical Bell Meleck Denkyoku Kk
Application granted granted Critical
Publication of TW309544B publication Critical patent/TW309544B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/04Wires; Strips; Foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Electrodes For Compound Or Non-Metal Manufacture (AREA)

Description

3CC544 A6 B6 哩濟部中夬標準局員工消Φ合泎社印製 五、發明説明(1 ) 發明之領域 、 本發明偽鬭於一種金屬箔之連鑛霄解製法,待別是關於 銅箔之電解製法。 發明之背景 依照金羼之品質及金颶箔之用途,有各種金羼箔之製法 ,但以棍壓製法及鬣解製法最普遍。 在金羼箔之輥歷製法中,金屬像藉通過罹壓篛,同時用 棍壓榨金羼而被辊製成。在辊壓之情況,為了製造較薄金 靥箔,轎歷技術極為複雜,並在施加拉力、控制韫之距離 等方面會産生問題。又,一般認為欲形成之金羼箔寬度方 向厚度之均勻性,由於棍形式所造成之限制,而不會永逮 一定。 又,電解製法近來己被廣泛地用來製迪鏑箔,待別是欲 用於印刷霄路板之鋦層合板之鋦箔。此製法如下。卽,如 附圈所示之電解鋦箔製造裝置1之例之剖面圈,一霜流被 通過在一大型陰極輥4 (其下部被浸漬於包含於電解槽2内 之鋦霉解液3中作為陰極)與一不溶性陽極5作為相對《極 之間,同時藉由隈極之電解液供應缝陳6供應電解液,以 連續鎪鎘在钃4之表面上,且沈稹之金羼鋦7自辊4之表面 被連鑛廢棄。 此法具有之待徽為,所得鋦箔8之平均厚度可薙控制供 應電流之量而被容易地控制,亦可容易地獾得薄鋦箔。 對於用於印刷霣路板之鋦箔,因需要具有極离純度之鋦 ,在輥壓製造鋦箔之情況,必須輥製具有高純度之銅作為 {請先閲讀背面之注意事項再填,薄本頁) 裝 訂 炎'"* 本纸張尺度適用中國國家橒準丨CNS)甲4規格(210X297公董1 3 ㈣ 544 A6 B6 經濟部中夬標準局員工消費合作杜印製 五、發明説明(2 ) 原料,但電解鏑箔之製法具有待擻為,具有可能含雜質之 廢鋦等可被用作原料。 即,《解鋦箔之製造的前述待微在於,在製迪霣解銅箔 時,通常使用硫酸鋦浴,且由於鐮於硫酸鋦浴中之沈積電 位較其他金靥之沈積電位更贵重,邸使在其他金屬成份被 包含於硫酸鋦浴中,此等其他金靥成份並未自硫酸銅浴沈 稹,因此霣解箔製造裝置可完成純化之角色。 然而,銅通常包含徽量鉛而來自廢銅之許多鉛被潺合 於硫酸鋦浴中。結果,鉛於硫酸鋦浴中之含量隨著電解之 進展逐漸增加,最後鉛成為硫酸鉛沈稹於硫酸鋦浴中。如 此沈積之硫酸鉛里粒子狀態分散於硫酸鋦浴中,有時發生 的是,分散的碕酸鋦粒子被沈積於鋦箔内,與鐧一起沈積 在陰極上。 在具有厚度較厚的鋦箔之慵況.可使用鋦箔,邸使硫酸 鉛之粒子存在於鑼箔内亦然,但含有硫酸鉛粒子之鋦箔無 法被用來形成一具有厚度約10tf η或更薄之印刷霣路作為 近來微細的印刷霣路板,因此,在錮箔之電解製造中,具 有問題是,無法實際製成具有厚度不厚於20 mb之薄鋦箔 。因此,開於具有厚度為20« b或以下之較薄銅箔.經常 使用蠼歷銪箔。 又,在霣解製迪鏑箔中,由於傅統上鉛合金被用作陽槿 ,所得鋦箔中硫酸鉛及金羼鉛之沈積具有大問鼸,且實際 上,》加入硝酸锶等共沈澱鉛合成並藉邋濾移除之。 近來,在鋦箔之«解製造中,使用一其上形成有含鉑基 裝......................訂 {請先閲讀背面之注*'事項再填窝本頁) 本紙張尺度適用中圉國家標準(CNS)甲4規格<210X297公釐>4 30S544 經濟部中夬標準局員工消费合作社印製 A6 B6 五、發明説明(3 ) 金羼之翥化物塗膜之薄膜形成金颶基齷稱'為DSE(因次安定 性霄極)所組成之不溶性金屬電極,如美國專利43187 94號 ,因此可防止硫酸鋦浴被自傅統陽極溶解之鉛之混合所污 染,但如上所述,鋦原料所含之鉛被堆積於電解液内以沈 澱硫酸鉛,雖然其量很小,其會在銅箔上産生不良彩響, 卽使頻率低於上述情況亦然。 另外,由於鉛量與使用鉛合金電極之慵況比較時很小, 所欲目的仍無法充分達成,邸使藉在使用鉛電極情況實施 之共沈澱法亦然,又.由於僅硫酸鉛之極細絮狀沈澱物被 形成,很難藉使用一手段如過濾等充分除去絮狀沈澱物。 發明之槪述 為解決前述傳統技術之間題,得以完成本發明,本發明 之目的為提供一種金屬箔之製法,其中,其可防止混合於 硫酸邇浴所溶解之金屬原料的鉛成份沈積於金羼箔因而劣 化金羼箔之特性。 本發明之另一目的為提供一種金屬箔之電解製法,其實 質上可省略自霣解浴除去鉛之作業。 特別是,本發明之又一目的為提供一種具有優異品質之 金屬箔之連鏞製法。 上述目的可藉下述本發明予以遽成。 即,依照本發明之一態樣,提供一種金靥箔之《解製法 ,其包含使用一不溶性電極作為陽栅,其具有一由形成在 薄膜成形金羼基黼上之不透氧塗膜上,銥與鉅之禊合《化 物所組成之霣極活性塗膜,並在陽極霄位高於在《解質浴 --------------------------- ------------..................... 裝...........................訂 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家搮準(CNS)f 4规格(210x297公釐)$
If.. 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 -4- —il .:j * - f * i 五、 發明説明(4 ) Iff } )\ji ,....-... 1 内 之 m 霣 在 隔 極 上 形 成 不 溶 性 氣 化 物 時 之 霣 位 下 將 m 霣 1 1 I 沈 積 在 鵰 槿 上 〇 1 1 又 9 依 照 本 創 作 之 另 態 樣 提 供 一 種 金 鼷 箔 之 爾 解 製 先 1 1 法 9 其 為 鋦 箔 之 爾 解 製 法 9 其 包 含 η 保 持 跚 禳 電 位 离 於 禰 背 1 I 準氳電極霣位16伏特或Κ上 $ 將 氣 化 鉛 沈 積 在 隔 極 上 使 之 注 1 I 碲 酸 酸 性 疎 酸 钃 電 解 浴 内 之 鉛 可 被 沈 積 作 為 二 氣 化 鉛 因 1 項 1 1 而 金 颺 萡 被 沈 積 在 除 槿 上 〇 再 % % 另 外 依 照 本 m 作 之 另 一 戆 樣 f 提 供 一 種 使 用 不 溶 性 金 本 頁 丨 鼷 霣 極 之 金 鼷 萡 之 霣 解 製 法 其 包 含 用 具 有 莫 耳 比 為 1 1 1 1 3 7之銥與艇 之 禊 合 氣 化 物 作 為 霪 極 活 性 塗 m 塗 佈 矚 槿。 1 1 _ 式 之 簡 犟 說 明 1 訂 _ 1為* -剖面鼸 •顧示瞒箔之霣解製缠装置之例 3 1 1 發 明 之 细 節 說 明 1 | 以 下 詳 述 發 明 作 0 1 1 在 金 钃 箔 » 通 常 為 鑭 箔 之 9 解 製 缠 中 9 主 要 是 除 去 包 含 1 政 於 所 製 成 之 金 臑 箱 内 之 雜 霣 〇 在 金 麵 成 份 為 雑 霣 中 包 含 1 1 於 碲 酸 酸 性 霣 解 浴 内 具 有 低 溶 解 度 之 鉛 成 份 之 去 除 為 一 最 丨 1 重 要 課 颶 9 已 提 出 各 種 m 程 惟 有 效 製 程 尚 未 發 展 出 〇 1 1 在 本發嘀中 » 已 發 現 鞴 保 持 疏 酸 酸 性 鬣 解 浴 内 之 鵰 檷 電 1 1 位 高 於 禰 準 氫 霣 檯 電 位 1 . 6伏特或Μ上 ,霣解浴中之鉛成 ί i 份 沈 稹 在 隈 極 之 表 面 上 成 為 二 氣 化 鉛 〇 -j* I 又 發 規 電 解 浴 内 m 蠹 堆 積 之 鉛 沈 積 在 隔 檷 之 表 面 上 * 成 1 ! I 為 疏 酸 鉛 > 但 當 m 極 之 電 位 高 於 樣 準 氫 霣 位 1 . 6伏特成K 1 ] 上 時 9 碘 酸 鉛 在 陽 檯 之 表 面 上 被 氣 化 成 二 氣 化 鉛 * 而 二 氧 1 1 本紙張尺度適用中阐國家標準(cnsM4規格πιοχ 297公嫠)6修正貫 309544 A6 B6 經濟部♦夬標準局員工消费合作社印製 五、發明説明(5 ) 化鉛以相當強沈積物沈積在陽極之表面上',沈稹物随箸電 解之進展而生長。 另方面,若陽極之電位對樣準氫電極低於1.6伏待時,Pb2+ 變成較Pb4+M安定,溶解會發生或鉛以硫酸鉛覆蓋陽極之 表面,其對電解而言是不希望的。 另發現如此沈稹之二氣化鉛具有導霉性,並可被用作霉 極之一部份,在二氣化鉛沈積在《化物隈極之表面上之情 況,沈積的二氣化鉛在製造霄解金羼箔時,不會顯示特別 對二氣化鉛之高霣位,陽極之霣位幾乎未變,且電解«歷 幾乎未增加。 本發明人等基於上述發現己成功地完成本發明。 在本發明中,為了沈積並除去包含於電解浴内之鉛,重 要的是,將電解浴内之鉛沈積在陽極上成為二氣化鉛,並 以二氯化鉛安定地配置在暘極上,如上所述.且為此目的 ,需要藉保持陽極之霄位在离於樣摩氫霄極之電位至少 1 . 6伏特實施鬣解。 然而,在傅统金靨箔之霄解製迪中,須注意降低電解電 壓。闋於陽極,在使用塗佈有由氣化銥輿氧化鉅所組成之 二元複合氧化物之隱極之情況,為了降低《解電壓.實際 上可增加銨/鉅之莫耳比或在陽極表面上提供氣化銥。 另方面,在用於本發明金匾箔之電解製造的罎極中,複 合氣化物中鉋之量被增加以安定電極,同時電極(》槿)之 «位被提离至高於標華《電極電位1.6伏特或以上.其為 鉛以二氧化鉛沈積時之電位並以二氣化鉛安定地存在於陽 表紙張又度適用中國國家標準ICNSI甲4规格(210x297公釐ΐγ ^ 裝......................訂 (請先閱讀背面之注意事項再填窝本頁) 竣濟部"夬標準局員工消Φ合作杜印製 A6 B6五、發明説明(6 ) 極上,為此目的,銥與鉋之金颶奠耳比為各Ta。又,若 鉋之量被增至超過Ir: Tatb = 3: 7時,陽極之壽命迅速被 縮短,因此,不希望钽之*被增至超遇該比率。 又,當陽極之霄位被增加時,鈍氣化物容易被形成在活 性塗膜與薄禊形成金羼基臞間之界面,以實質上縮短作為 鬣極之壽命,因此,較好是在電極活性塗膜與基《間形成 一不透氣塗層。 不透氣塗靥可與習用者相同,但由於《位較高,随著二 氧化鉛靥之形成,雖然其為微不足道,但電位仍被逐漸升 高,塗層較佳為具有离度不透氣功能。 關於不透氧層,可使用各種材料,但以具有鈦與鉋之半 導電性複合氣化物較佳。鈦與鉅之複合氣化物為四價鈦與 五價鉅之複合氣化物。普通半導鬣性氣化鈦使用有的氧之 缺陷結構,即,非化學計量性.惟藉加入鉅,由鈦與鉅之 半導體複合氧化物所组成之不透缜層具有之特性為.邸使 氱化鈦藉氧之移動被改變成不具缺陷结構之氣化物.由於 五價鉅之共存並進入相同氧晶格内,導電性被_持。另外 ,有效手段是,藉加入鉑,因鉑之導霣性而使鈍化不易發 生〇 鈦與鉅之複合*化物,或其翥量被有意地控制以安定氣 化物之鈦與鉅之《化物,亦被用作不透氣層,在此情況, 其並非由塗佈一含鈦或钽之塗佈液齷在由薄膜成形金靨所 組成之基讎表面上,接著如傅統般燒结所製成者,而是由 諝整如形成陶瓷氛醑予以堍结所製成者。對於該燒结材料 各紙張尺度逋用中國國家標準(CMS)甲4規格ι_210χ297公釐1 〇〇 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 30S544 A6 B6 毯濟部中夬櫟準局員工消f合作钍印製 五、發明説明(7 ) 之塗佈,可使用一調整氛圍至一弱邇原氛獮之方法,例如 ,霣漿火焰塗佈法、火焰塗佈法、反應性PVD(物理蒸氣沈 積)法等。 電極活性材料在皤極上之塗佈可鞲塗佈一含有銥及鉅之 溶液,然後在氣化氛圈中燒结塗膜而被形成。 例如,塗佈液體偽在加熱下於其内溶解有5〜20重量% 氣化組之水性鹽酸溶液内溶解一特定量之氣化銥而被製成 ,或塗佈液驩愾藉溶解有機鉅化合物如鉅酸5-丁酯於溶_ 如丁酵等内,將約10重量%稀釋鹽酸作為安定劑加入其中 ,然後在加熱下以一定*之氰化銥溶解於其内而被製成。 將如此製備之塗佈液龌塗佈在其上形成有不透氣層並薙 普通熱分解法爍結之基嫌表面上。塗佈僳11_塗佈法、钃 塗佈法或噴霧塗佈法實施之。對燒結溫度並無待殊限制, 但為了改良耐蝕性並保持高電位,燒結溫度較佳為450〜 550t:。氛園較佳為氯化氛画如空氣等。另外,塗佈及燫 結之步骤被重複資施以形成所欲塗佈*之塗佈。 電極活性塗膜内之銥輿鎔(Ir: Ta)之莫耳比較佳為1: 1 〜3: 7。若銥之比例太大,使Ir: Ta莫耳比不落在上述範 園内時,有降低電位之傾向,罨解霣浴内之沈稹鉛之機能 會降低,同時,塗膜之摩度會加摩,而發生電極強度之問 題。又,若鉅之比例較大,使Ir: Ta之其耳比不會落在上 述範園内時,有縮短霣極壽命之傾向。 在本發明方法中,在形成在薄膜成形金羼基體上之不透 氣塗膜上具有由銥與鉋之複合氧化物所組成之電極活性塗 {請先閱讀背面之注^-事項再赛寫本頁) 裝
-1T 本纸張尺度適用中國國家標準iCXSl甲4規格1210x297公*1 9 A6 B6 五、發明説明(8 ) 膜之一不溶性電極被用作陽極,罨解偽在電解霣浴内之鉛 沈積在陽極表面上成為不溶性二氣化鋁之陽極電位下被實 施,且金屬箔僳以電解方式沈積在陰極上。在本發明中, 所得金羼箔並未含有包含於電解質浴内之鉛,不需要使用 特定手段以除去電解質浴内之鉛成份,而可以電解方式製 成具有優異品質之金饜箔。 以下以下列實施例詳述本發明。 實施例1 經濟部中夬標準局員工消費合作社印製 鈦板被用作基龌以製備一陽極。首先,在藉喷砂法粗化 鈦之表面後,在85¾下將鈦基醱浸泡於20重量%硫酸之水 溶液内3小時,以實施其表面之活化。 關於不透氣層,將一藉溶解四氛化鈦於10重置%氯化钽 之水溶液中,使鈦對鉅之比率變成9: 1莫耳比所製成之塗 佈液髏藉刷子塗佈在基體上,然後在550t:下於流動空氣 中燒結10分鐘。藉重複前述步驟4次,形成由0.02莫耳/ #金屬所組成之氣化物塗膜。 可證實所形成之氣化物塗禊具有充分導電性。 举後,藉熱分解,將一藉溶解三氰化銥於10重量%氰化 鉅之鹽酸水溶液内,使銥對鉅之比率變成40: 60莫耳所製 成之塗佈液醱塗佈在前述氧化物塗膜上。即,藉一刷子将 塗佈液«塗佈在塗有導電性氣化物之基體上,如上所述, 並在60 =乾燥後,在5401下於流動空氣中燒结10分鐘。 薙重複前述步驟20分鐘,可得一含有15g/nf銥之塗膜之霄 極。 裝..................、tT (請先閱讀背面之注悉事項再璘寫本頁) 衣纸張尺度適用中國國家標準丨CNS)甲4規格1 210x297公釐 10 A6 B6 經濟部中央標準局員工消Φ合作社印製 五、發明説明ί 9 ) 當如此所得之鬣極在20安培/ d#下作為陽極於60υ下 1 5 0 g /升之硫酸内之單一電極電位被測定時,電位對標準 氫電極為1 . 6 5伏待。 然後,在電解液溫度為60C及霜流密度為6 0安培/dnf 下,使用前述電搔作為陽極及鈦作為陰極,於由150g /升 含Ippbi鉛之硫酸鋦及100g/升硫酸所組成之電解液内實施 電解,同時除去沈積在陰極上之銅時,可看到在陽極表面 上棕色二氣化鉛之沈稹。又,隨著電解時間之進展,二氣 化鉛之形成量會增加。另外,在硫酸酸性電解浴内之電解 中,電解可在電流密度為300安培/ dm2下實施2300小時, 因而可證實其使用赛命充分長,而電極之電位略高。 另方面.除了銥對鉋之莫耳比被改變成70: 30以外,以 如上述相同條件製成之電極情況下,電極之單一電位為 1 . 58伏待,而當霜解愾在如上述相同條件下實施時,未曾 看到在電極表面上二氣化鉛之形成。 實施例2 除了進一步將實施例1之不透氣的氣化物與鉑混合,使 鈦與鉅之總和對鉑之莫耳比變成75: 25而電極活性塗層之 銥對鉅之莫耳比被改變成30: 70以外,依照實施例1相同 程序,製備一電極(陽極)。如實施例1所潮之電極之單一 電極霉位對標準氫竜極為1.68伏特,其較實施例1之電極更 高。 當電極被用作實施例1電解之陽極時,形成二氣化鉛在 電極表面上之機能與實施例1者相同.由實施電解之結果 裝.....................訂 (請先¾讀背面之注意事項再蜴寫本頁)
表纸張尺度適用中圉國家標準iCNSi® 4规格(210x 297公釐H A6 B6 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明(10 ) ,電解可在300安培/ duf下連绩實施254 0小時,其顯示充 分的電極赛命。 實施例3 如實施例1般處理一鈦基體並藉電漿嘖塗法將在1350=C 下於氬氛圍中燒结氣化鈦與海綿狀鈦之10: 1混合物3小時 所得之10〜50iiB粉末噴在基體上,以在其上形成具有厚 度為50Wm之不透氣的氣化物之塗膜。由X射線繞射分析之 結果,可證實塗膜形成Magnel〖相氣化鈦。 其表面上形成有一由銥與鉅之複合氣化物所組成之電極 活性塗膜,如實施例1般。關於其組成物,電極活性塗膜 内銥對鉅之莫耳比為32: 68。 在60Ϊ:下於150g/升硫酸内單一霄極電位(在20安培/d# /)對檫準氫電極為1.69伏特,在含鉛溶液中,二氣化鉛之 棕色塗膜被形成在陽極之表面上,而二氣化鉛之形成随電 解之進展而增加。 另方面,在其中電極活性塗膜内銥輿鉋之比為29: 72之 電極之情況,在如上述相同條件下,單一電極電位對標準 氫電極為1.73伏待,因此可充分證實二氣化鉛沈積在陽極 表面上之充分機能,但當電解傜在電流密度為300安培/ dm2下,如實施例1於硫酸浴中實施時,陽極之壽命為1 , 300 小時,其被降低很多。 如上所述,在本發明中,由於使用一不溶性霄極作為陽 極,該不溶性電極具有:由銥與鉅之複合氣化物所組成之 電極活性塗膜,在形成在薄膜成形金屬基髓上之不透氣塗 本纸張尺度適用中國國家標準ICNS丨甲4規格ί210χ 297公釐!12 3544 於·9.25修正丨 年月曰補充; A7 B7 五、發明说明(U ) 膜 活 中 霣 t 鉛 霣 人 各 _ 經濟部中央橾準局負工消費合作社印製 上,如此之金靨箔之霣解製法中,Μ檷爾位鶼控鋪霣概 性塗臢之組成物而被控制成一 «位,Μ賻包含於電解浴 之鉛沈積在«極上成為不溶性二氣化鉛*而金屬箔係Μ 解方式沈稹在除極上 > 不會發生有»雉鷗槿壽命之間題 包含於II解浴中之鉛成份沈積在Μ檯之表面成為二氣化 而無沈積在金颸箔內•因而具有優興品霣之金颺箔可Μ 解方式製成而不必使用頫外除鉛之手段。 雖然本削作參照特定具驩例詳述之,任何热悉此技鷗之 士當可明白,在不脫鐮本創作之精神及外可對其作 種改變及修正。 式之主要部份代表符號之銳明 霱解鋦箔製造裝置 霣解播 鋦霣解液 除極輥 不溶性曝禳 霣解液供應鼸隙 沈積之金屬鋦 銅箔 Ί — ΤΓ------^------訂-------政 I (請先閲讀背面之炷$項再填寫本頁) 本紙張尺度逋用中國國家梂牟(CNS)A4规格(210Χ297公釐)13修正賓

Claims (1)

  1. άΜΜϋ 30954 六、申請專利範圍
    修正本 81 8. 21 棟所 ,半 溶荠 1 而 電 物 ~ 上>不 h P 浴 性化 1 膜鉑 成搔t'l性 溶氣I:塗¾形陽>:}-酸 不合為氣朗 上在 h、 酸 一 複比透、 _ 積罾硫 用之耳不鈦 隅沈15?之 使_奠之或 在質 銅 : 與之上, 質雑酸 含銥靼體物 雜之'g硫 包由對基化 之内ir之 關 其:铽屬氣 内浴❺質 ’ 冇宵金合 浴解 h 雜 法具a形梅 解爾111,:為 製極H:: 成性 爾將11, 作 解贫,膜電 在,第鉛 爾性脾薄導,於 F 圃含 之溶塗 在半物高位範自 fs不性成之化位電利式 屬該活形相氣爾之專方 金,稱. 與合極時請解。 種極 爾在呔複陽物 申電者 一 陽之,有性在化如M成 1.為成? 具電及氧 2 係製 作組3;其導 性 箔被 * · * rn ml ml tn n tn —^ϋ 1 - wj I is^. I n (n (· m fm m f nn ml 4 ' ,J$ J-Λ (靖^^讀背*之注^^項再填涔本页) 經濟部中央梂率局員工消费合作社印製
TW082109263A 1992-11-06 1993-11-05 TW309544B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04297080A JP3124847B2 (ja) 1992-11-06 1992-11-06 金属箔の電解による製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW309544B true TW309544B (zh) 1997-07-01

Family

ID=17841944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW082109263A TW309544B (zh) 1992-11-06 1993-11-05

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0598517B1 (zh)
JP (1) JP3124847B2 (zh)
KR (1) KR100298013B1 (zh)
MY (1) MY109263A (zh)
TW (1) TW309544B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3124848B2 (ja) * 1992-11-11 2001-01-15 ペルメレック電極株式会社 金属箔の電解による製造方法
KR19990064747A (ko) * 1999-05-06 1999-08-05 이종구 Ni-Fe 합금 박판 제조방법 및 그 장치
TWI229152B (en) 1999-06-08 2005-03-11 Mitsui Mining & Smelting Co Manufacturing method of electrodeposited copper foil
US6527939B1 (en) 1999-06-28 2003-03-04 Eltech Systems Corporation Method of producing copper foil with an anode having multiple coating layers
FR2909390B1 (fr) * 2006-11-30 2009-12-11 Electro Rech Anode pour dispositif d'electrodeposition de revetements metalliques anticorrosion ou cosmetique quelconque sur une piece metallique
CN102443818B (zh) 2010-10-08 2016-01-13 水之星公司 多层混合金属氧化物电极及其制造方法
WO2018138989A1 (ja) * 2017-01-25 2018-08-02 日立金属株式会社 金属箔の製造方法および金属箔製造用陰極
US11668017B2 (en) 2018-07-30 2023-06-06 Water Star, Inc. Current reversal tolerant multilayer material, method of making the same, use as an electrode, and use in electrochemical processes

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3775284A (en) * 1970-03-23 1973-11-27 J Bennett Non-passivating barrier layer electrodes
US4310391A (en) * 1979-12-21 1982-01-12 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrolytic gold plating
JPS6021232B2 (ja) * 1981-05-19 1985-05-25 ペルメレツク電極株式会社 耐久性を有する電解用電極及びその製造方法
JP2596807B2 (ja) * 1988-08-24 1997-04-02 ダイソー株式会社 酸素発生用陽極及びその製法
JP2596821B2 (ja) * 1988-12-29 1997-04-02 ダイソー株式会社 酸素発生用陽極
JP2505560B2 (ja) * 1989-01-19 1996-06-12 石福金属興業株式会社 電解用電極
JPH0310099A (ja) * 1989-06-07 1991-01-17 Permelec Electrode Ltd 電気メッキ用不溶性電極とその製造方法
JPH062194A (ja) * 1992-06-16 1994-01-11 Daiso Co Ltd 電気メッキ方法
JP2983114B2 (ja) * 1992-10-07 1999-11-29 ティーディーケイ株式会社 電解用電極およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100298013B1 (ko) 2001-10-24
JPH06146051A (ja) 1994-05-27
JP3124847B2 (ja) 2001-01-15
EP0598517A1 (en) 1994-05-25
MY109263A (en) 1996-12-31
KR940011667A (ko) 1994-06-21
EP0598517B1 (en) 1996-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Shmychkova et al. Bi-doped PbO2 anodes: electrodeposition and physico-chemical properties
JP5680417B2 (ja) アルカリ金属塩素酸塩の製造方法
US6527939B1 (en) Method of producing copper foil with an anode having multiple coating layers
US8338323B2 (en) Electrode for electrochemical reaction and production process thereof
JP5604017B2 (ja) 電気化学用電極とその製造方法
KR100227556B1 (ko) 전해 전극
TWI280988B (en) Metal oxide and/or metal hydroxide coated metal materials and method for their production
CA2755820C (en) Anode for use in zinc and cobalt electrowinning and electrowinning method
TW200417634A (en) Coatings for the inhibition of undesirable oxidation in an electrochemical cell
US4555317A (en) Cathode for the electrolytic production of hydrogen and its use
TW309544B (zh)
Kamada et al. Electrodeposition of titanium (IV) oxide film from sacrificial titanium anode in I2-added acetone bath
Liu et al. Energy efficient electrodeposition of metallic manganese in an anion-exchange membrane electrolysis reactor using Ti/IrO2–RuO2–SiO2 anode
Protsenko et al. Electrochemical synthesis and characterization of electrocatalytic materials for hydrogen production using Cr (III) baths based on a deep eutectic solvent
Buming et al. Effect of the current density on electrodepositing alpha-lead dioxide coating on aluminum substrate
Wang et al. Effect of Cl−/Mn2+ ions on the oxygen evolution and corrosion behaviors of 3D-Pb-Ca-Sn anode for copper electrowinning
JP3124848B2 (ja) 金属箔の電解による製造方法
Cihangir et al. Detailed investigation of zinc coating behaviours in various deep eutectic solvents
Sha et al. Surface engineering of CeO2–TiO2 composite electrode for enhanced electron transport characteristics and alkaline hydrogen evolution reaction
JP2000256898A (ja) ウェーハの銅めっき方法
JP3278492B2 (ja) 電解用電極
JPH0774470B2 (ja) 酸素発生用陽極の製法
WO2012059473A1 (de) Verfahren zur abscheidung von hartchrom aus cr(vi)-freien elektrolyten
JPH09279398A (ja) 耐久性を有する電解用電極
CN117568878B (zh) 钛阳极和电解铜箔的生产设备

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees