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TW202409142A - 含氟聚醚基之聚合物、表面處理劑及物品 - Google Patents

含氟聚醚基之聚合物、表面處理劑及物品 Download PDF

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TW202409142A
TW202409142A TW112113887A TW112113887A TW202409142A TW 202409142 A TW202409142 A TW 202409142A TW 112113887 A TW112113887 A TW 112113887A TW 112113887 A TW112113887 A TW 112113887A TW 202409142 A TW202409142 A TW 202409142A
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TW112113887A
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酒匂介
內田貴司
工藤美希
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日商信越化學工業股份有限公司
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Abstract

本發明之表面處理劑為主鏈之含氟氧基伸烷基之聚合物殘基的數平均分子量為6,000～30,000的高分子量聚合物，包含在分子鏈之兩末端具有矽烷醇基或水解性矽基，且主鏈之含氟氧基伸烷基之聚合物殘基與分子鏈兩末端之矽烷醇基或水解性矽基之連結基中具有矽氧烷構造之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物者，故可形成撥水撥油性、耐磨耗性優異，且夾持性優異的硬化被膜。

Description

含氟聚醚基之聚合物、表面處理劑及物品
本發明係有關含氟聚醚基之聚合物(分子內具有2價之含氟氧基伸烷基之聚合物殘基的化合物)，詳細而言，係有關可形成撥水撥油性、耐磨耗性優異之被膜之具有矽烷醇基或水解性矽基的含氟聚醚基之聚合物，及包含該聚合物及/或其部分(水解)縮合物的表面處理劑及經該表面處理劑表面處理的物品。
一般而言，含氟聚醚基之化合物，由於其表面自由能量非常小，故具有撥水撥油性、耐藥品性、潤滑性、脫模性、防汙性等。利用該性質，在工業上，廣泛地被利用於紙．纖維等撥水撥油防汙劑、磁記錄媒體之滑劑、精密機器之防油劑、脫模劑、化妝料、保護膜等。然而，此性質也同時意味著對其他基材之非黏著性、非密著性，即使能夠塗佈於基材表面，使該被膜密著有困難。
另一方面，作為使玻璃或布等基材表面與有機化合物結合者，有熟知矽烷偶合劑，作為各種基材表面之塗覆劑被廣泛地利用。矽烷偶合劑係1分子中具有有機官能基與反應性矽基(一般為烷氧基矽基等之水解性矽基)。水解性矽基因空氣中的水分等而引起自我縮合反應，形成被膜。該被膜因水解性矽基與各種基材之表面，以化學性･物理性結合，而成為具有耐久性之強固的被膜。
於此，揭示一種組成物，藉由使用在含氟聚醚基之化合物之單末端導入水解性矽基之含氟聚醚基的聚合物，在基材表面容易密著，且在基材表面可形成具有撥水撥油性、耐藥品性、潤滑性、脫模性、防汙性等之被膜(專利文獻1～4：日本特開2012-072272號公報、日本特開2012-157856號公報、日本特開2013-136833號公報、日本特開2015-199906號公報)。
經含有該在含氟聚醚基之化合物中導入水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物的組成物進行表面處理之透鏡或抗反射膜等之含有硬化被膜的基板，雖然光滑性、脫模性優異，但是固定基板進行加工時，影響滑性，變得不易固定(夾持性差)。因此，加工時，基板偏離，而產生無法對必要形狀之加工的問題。
又，藉由使用在含氟聚醚基之化合物之兩末端導入有水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物，可解決上述基板固定的問題，但是在磨耗耐久性，仍不能發揮充分地性能。 又，本發明所關聯的以往技術，可列舉上述的文獻與下述文獻。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2012-072272號公報 [專利文獻2]日本特開2012-157856號公報 [專利文獻3]日本特開2013-136833號公報 [專利文獻4]日本特開2015-199906號公報 [專利文獻5]日本特開2003-238577號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明係鑑於上述事情而完成者，本發明之目的係提供可形成撥水撥油性、耐磨耗性優異，且夾持性優異的硬化被膜之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物，及包含該聚合物及/或其部分(水解)縮合物的表面處理劑及經該表面處理劑表面處理的物品。 [用以解決課題之手段]
本發明人等為了解決上述目的，而精心檢討的結果，發現上述含氟聚醚基之聚合物中，藉由使用後述之通式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基的聚合物，包含該聚合物及/或其部分(水解)縮合物的表面處理劑，可形成撥水撥油性、耐磨耗性優異，且夾持性(chucking)優異的硬化被膜，而完成本發明。
因此，本發明係提供下述的含氟聚醚基之聚合物、表面處理劑及物品。 [1] 一種含氟聚醚基之聚合物，其係下述通式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基者， [式中，Rf為下述通式(2)表示之2價之含氟氧基伸烷基之聚合物殘基， (式中，W為包含1以上之氫原子的氟伸烷基，d係每單位各自獨立為1～3之整數，p、q、r、s、t、u、v各自為0～450之整數，且p+q+r+s+t+u+v=20～450，此等各單位可為直鏈狀，可為支鏈狀，又，附有p、q、r、s、t、u、v之括弧內所示的各重複單位，可為隨機鍵結，該聚合物殘基的數平均分子量為6,000～30,000) U獨立為2～4價有機基，Z獨立為矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，Y獨立為2價有機基，R獨立為碳數1～4之烷基或苯基，X獨立為羥基或水解性基，n為以鍵結之每個矽原子，獨立為1～3之整數，m獨立為1～3之整數，l獨立為1～5之整數]。 [2] 如[1]之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(1)中，U為可含有選自碳數6～8之伸芳基、氧原子、硫原子、羥基、二有機基亞矽基、非取代或取代二級胺基、三級胺基、羰基、醯胺基、酯基、異氰酸基及含三嗪環之基之1種或2種以上之原子或基的碳數1～20之2價或3價的脂肪族飽和烴基、或以碳原子或矽原子作為中心原子，該中心原子之4個之鍵結鍵之中的3個或4個，可含有選自氧原子、非取代或取代二級胺基、羰基及醯胺基之1種或2種以上之原子或基的碳數1～20之脂肪族飽和烴基，或各自鍵結有氧原子的4價基。 [3] 如[1]或[2]之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(1)中，Y為可含有選自氧原子、硫原子及碳數6～8之伸芳基之1種或2種以上之原子或基的碳數1～20之伸烷基。 [4] 如[1]～[3]中任一項之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(1)中，X為選自由羥基、碳數1～10之烷氧基、碳數2～10之烷氧基烷氧基、碳數2～10之醯氧基、碳數2～10之烯氧基及鹵素原子所構成群組者。 [5] 如[1]～[4]中任一項之含氟聚醚基之聚合物，其中，式(1)表示之聚合物為下述式之任一表示者， (式中，p1為5～440之整數，q1為5～250之整數，且p1+q1為50～450之整數，r1為35～180之整數，r2為1～100之整數，r3為1～100之整數，且r2+r3為35～180之整數，p2為1～400之整數，q2為1～250之整數，r4為1～100之整數，r5為1～100之整數，且p2+q2+r4+r5為40～403之整數，p3為5～440之整數，q3為5～250之整數，且p3+q3為50～445之整數，qs1為1～85之整數，qs2為1～85之整數，且qs1+qs2為16～86之整數，附有p1與q1，p2與q2，p3與q3之括弧內所示的各重複單位可為隨機鍵結，含氟氧基伸烷基之聚合物殘基的數平均分子量為6,000～30,000)。 [6] 一種表面處理劑，其係以如[1]～[5]中任一項之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物作為主成分。 [7] 如[6]之表面處理劑，其係進一步含有下述通式(3)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物， [式中，A獨立為氟原子、氫原子，或末端為-CF 3基、-CF 2H基或-CH 2F基之1價的含氟基，Rf為下述通式(2)表示之2價之含氟氧基伸烷基的聚合物殘基， (式中，W為包含1以上之氫原子的氟伸烷基，d係每單位各自獨立為1～3的整數，p、q、r、s、t、u、v各自為0～450的整數，且p+q+r+s+t+u+v=20～450，此等各單位可為直鏈狀，可為支鏈狀，又，附有p、q、r、s、t、u、v之括弧內所示的各重複單位可為隨機鍵結，該聚合物殘基的數平均分子量為6,000～30,000) U獨立為2～4價有機基，Z獨立為矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，Y獨立為2價有機基，R獨立為碳數1～4之烷基或苯基，X獨立為羥基或水解性基，n為以鍵結之每個矽原子，獨立為1～3之整數，m獨立為1～3之整數，l獨立為1～5之整數]。 [8] 一種物品，其係經如[6]或[7]之表面處理劑表面處理。 [9] 如[8]之物品，其係透鏡。 [發明效果]
本發明之含氟聚醚基之聚合物係主鏈之含氟氧基伸烷基之聚合物殘基(Rf)之數平均分子量為6,000～30,000的高分子量聚合物，在分子鏈的兩末端具有矽烷醇基或水解性矽基(-SiX n(R) 3-n)，且藉由主鏈之含氟氧基伸烷基之聚合物殘基(Rf)與分子鏈兩末端之矽烷醇基或水解性矽基(-SiX n(R) 3-n)之連結基中具有矽氧烷構造(矽氧烷鍵)，提高基材密著性。藉此，以含有該聚合物及/或其部分(水解)縮合物的表面處理劑表面處理的物品，撥水撥油性、耐磨耗性(特別是耐紙磨耗性)及基材的夾持性優異。特別是對透鏡基材，更能發揮該效果。
[實施發明之形態]
本發明中，「部分(水解)縮合物」係指部分縮合物或部分水解縮合物，「有機(聚)矽氧烷殘基」係指有機矽氧烷殘基或有機聚矽氧烷殘基。 又，本說明書中，「約(數值)」係指經四捨五入所表示之數值(概數)，其所表示之數值之最後的一位數不為「0」的情形，進一步包含其下一位數經四捨五入所表示之數值的數值範圍。例如，「約1.5當量」係指1.45當量以上1.54當量以下，「約65質量份」係指64.5質量份以上65.4質量份以下。又，其表示之數值之最後一位數為「0」的情形，包含其最後一位數經四捨五入，成為其表示之數值的數值範圍。例如，「約80℃」係指75℃以上84℃以下，「約100質量份」係指95質量份以上104質量份以下。
本發明之含氟聚醚基之聚合物係下述通式(1)表示者，構成主鏈之2價的含氟氧基伸烷基之聚合物殘基(Rf)與分子鏈兩末端之反應性官能基(矽烷醇基或水解性矽基)之連結基中，具有矽氧烷鍵(Si-O-Si)的含氟聚醚基之聚合物。 [式中，Rf為下述通式(2)表示之2價之含氟氧基伸烷基之聚合物殘基， (式中，W為包含1以上之氫原子的氟伸烷基。d係每單位各自獨立為1～3之整數，p、q、r、s、t、u、v分別為0～450之整數，且p+q+r+s+t+u+v=20～450，此等各單位可為直鏈狀，也可為支鏈狀。又，附有p、q、r、s、t、u、v之括弧內所示之各重複單位，可為隨機鍵結，該聚合物殘基之數平均分子量為6,000～30,000) U獨立為2～4價有機基，Z獨立為矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，Y獨立為2價有機基，R獨立為碳數1～4之烷基或苯基，X獨立為羥基或水解性基，n為以鍵結之每個矽原子，獨立為1～3之整數，m獨立為1～3之整數，l獨立為1～5之整數]。
上述式(1)中，Rf為上述通式(2)表示之2價之含氟氧基伸烷基之聚合物殘基。 上述式(2)中，W為包含1以上之氫原子的氟伸烷基，可列舉例如，CF 2、C 2F 4、C 3F 6、C 4F 8、C 5F 10、C 6F 12等的各全氟伸烷基中，氟原子之1個或2個被氫原子取代者等。
上述式(2)中，d係每單位各自獨立為1～3之整數，較佳為1或2。 又，p、q、r、s、t、u、v分別為0～450之整數，較佳為p為5～440之整數，q為5～250之整數，r為0～180之整數，s為0～100之整數，t為0～100之整數，u為0～100之整數，v為0～100之整數，p+q+r+s+t+u+v為20～450，較佳為50～200，p+q為50～450，特佳為50～200。p+q+r+s+t+u+v為比上述上限值更小時，密著性或硬化性良好，比上述下限值更大時，可充分地發揮氟聚醚基的特徵，故較佳。各單位可為直鏈狀，也可為支鏈狀。又，附有p、q、r、s、t、u、v之括弧內所示之各重複單位，可為隨機鍵結。
又，含氟氧基伸烷基之聚合物殘基(Rf)係數平均分子量為6,000～30,000，較佳為6,000～20,000的高分子量聚合物殘基，本發明中，數平均分子量(Mn)可藉由以氟系溶劑作為展開溶劑的凝膠滲透層析(GPC)分析或 19F-NMR等之手段算出。藉由將含氟氧基伸烷基之聚合物殘基之數平均分子量在此範圍，縱使在兩末端具有水解性基，也可得到硬化被膜之表面低的動摩擦係數。
作為Rf，具體而言，可列舉下述者。 (式中，p’、q’、r’、s’、t’、u’分別為1以上之整數，其上限為與上述p、q、r、s、t、u的上限相同，此等p’、q’、r’、s’、t’、u’之合計為20～450。r2’、r3’分別為1以上之整數，r2’與r3’之合計為35～180。p”、q”、r2”、r3”分別為1以上之整數，p”與q”與r2”與r3”之合計為35～450。又，附有p’、q’、r’、s’、t’、u’、p”、q”之括弧內所示的各重複單位可為隨機鍵結，該聚合物殘基之數平均分子量為6,000～30,000)
上述式(1)中，U獨立為2～4價有機基，較佳為碳數1～20之2～4價的非取代或取代脂肪族飽和烴基，該2～4價之非取代或取代脂肪族飽和烴基，可含有選自碳數6～8之伸芳基、氧原子、硫原子、矽原子、羥基、二甲基亞矽基等之二有機基亞矽基、亞胺基、N-甲基取代亞胺基、N-苯基取代亞胺基等之非取代或取代二級胺基、三級胺基、羰基(酮構造)、醯胺基、酯基、異氰酸基及含三嗪環之基之1種或2種以上的原子或基。 U較佳為可含有選自碳數6～8之伸芳基、氧原子、硫原子、羥基、二有機基亞矽基、非取代或取代二級胺基、三級胺基、羰基、醯胺基、酯基、異氰酸基及含三嗪環之基之1種或2種以上之原子或基之碳數1～20之2價或3價的脂肪族飽和烴基，或以碳原子或矽原子為中心原子，該中心原子之4個鍵結鍵之中的3個或4個，可含有選自氧原子、非取代或取代二級胺基、羰基及醯胺基之1種或2種以上的原子或基的碳數1～20之脂肪族飽和烴基、或氧原子各自鍵結而成的4價基較佳。
這種U，可列舉例如下述之基。又，左側的鍵結鍵，較佳為與Rf鍵結，其以外的鍵結鍵與Z鍵結。 (式中，f獨立為2～8之整數，a、b獨立為1～4之整數)
上述式(1)中，Z獨立為矽原子數2～10個，較佳為2～5個之直鏈狀或矽原子數3～10個，較佳為3～5個之支鏈狀或環狀的2～6價有機(聚)矽氧烷殘基，可列舉以下述式表示者。 [式中，R 1為甲基、乙基、丙基、丁基等之碳數1～4之烷基、苯基等之碳數6～10的芳基，R 1為可相同或相異，R 2為伸甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基等之碳數1～4之伸烷基、伸苯基等之碳數6～10的伸芳基。R A為單鍵或下述通式(X) (式中，R 1、R 2係與上述相同，g’為0～6之整數，較佳為0或1，g2’為0～6之整數，較佳為0或1，括弧內所示的各重複單位，可為隨機鍵結。右側的鍵結鍵與Si鍵結) 表示之基，R B為R 1或下述通式(Y) (式中，R 1係與上述相同，g3為1～6之整數，左側的鍵結鍵與Si鍵結) 表示之基，R B之至少1個為式(Y)表示之基。g為1～9，較佳為1～4之整數，g2為0～9，較佳為0～3之整數，h為2～6，較佳為3～5之整數，j為0～8之整數，較佳為0或1，h+j為3～10，較佳為3～5之整數，k為1～3之整數，括弧內所示之各重複單位可為隨機鍵結。但是各式中，矽原子數的上限為10個]。
作為Z，具體而言，可例舉下述之基。又，左側之鍵結鍵，較佳為與U鍵結，其以外的鍵結鍵與Y鍵結。 (式中，g與上述相同)
上述式(1)中，Y獨立為2價有機基，可含有選自氧原子、硫原子及碳數6～8之伸芳基之1種或2種以上的原子或基之碳數1～20之伸烷基較佳。
這種Y，可列舉例如下述之基。又，左側之鍵結鍵，較佳為與Z鍵結，右側之鍵結鍵，較佳為與矽原子鍵結。 (式中，x為1～20之整數，較佳為2～10之整數，y、z為1～10之整數，較佳為1～5之整數，y+z為2～20之整數，較佳為2～10之整數)
上述式(1)中，X獨立為羥基，或選自由甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、異丁氧基、sec-丁氧基、tert-丁氧基等之碳數1～10之烷氧基、甲氧基甲氧基、甲氧基乙氧基、乙氧基甲氧基、乙氧基乙氧基等之碳數2～10之烷氧基烷氧基、乙醯氧基、丙醯氧基等之碳數2～10之醯氧基、乙烯氧基、烯丙氧基(allyloxy)、烯丙氧基(propenoxy)、異烯丙氧基等之碳數2～10之烯氧基及氯基、溴基、碘基等之鹵素原子所構成群組的水解性基。
上述式(1)中，R獨立為甲基、乙基、丙基、丁基等之碳數1～4之烷基或苯基。
n係以鍵結之每個矽原子，獨立為1～3之整數，較佳為2或3，m獨立為1～3之整數，l獨立為1～5之整數，較佳為1～3之整數。 又，本發明之含氟聚醚基之聚合物中，矽烷醇基或水解性矽基，較佳為1分子中具有2～48個，特特佳為具有2～6個。
上述式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物之調製方法，可列舉例如下述的方法。 使分子鏈兩末端具有烯烴部位(烯基)之含氟聚醚基之聚合物溶解於溶劑，例如1,3-雙(三氟甲基)苯等的氟系溶劑中，例如分子中具有矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，混合具有SiH基與矽烷醇基或水解性矽基(鹵化矽基或烷氧基矽基等)的有機矽化合物，矽氫化反應觸媒、例如氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物之甲苯溶液存在下，40～120℃，較佳為60～100℃，更佳為約80℃之溫度，使熟成1～72小時，較佳為20～36小時，更佳為約24小時。又，分子中，具有矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，具有SiH基與矽烷醇基或水解性矽基的有機矽化合物中，使用作為水解性矽基之具有鹵素原子的有機矽化合物時，其後，可將矽基上之取代基(鹵素原子)變換成其他之水解性基，例如甲氧基等的烷氧基等。
在此，式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物之調製中，分子鏈兩末端具有烯烴部位(烯基)之含氟聚醚基的聚合物，可列舉下述通式(4)表示之含氟聚醚基的聚合物。 (式中，Rf、m係與上述相同，U’獨立為單鍵，或2～4價有機基)
上述式(4)中，U’獨立為單鍵、或2～4價有機基，該2～4價有機基，較佳為選自由碳數6～8之伸芳基、氧原子、硫原子、羥基、二甲基亞矽基等之二有機基亞矽基、二級胺基、三級胺基、羰基、醯胺基、酯基、異氰酸基及含三嗪環之基、可含有以矽原子或碳原子為中心之4價基之1種或2種以上的原子或基之碳數1～18之2～4價的脂肪族飽和烴基。
作為U’，較佳為例如下述所示者。又，左側的鍵結鍵，較佳為與Rf鍵結，其以外的鍵結鍵係與烯基鍵結。 (式中，f獨立為2～8之整數，f’獨立為0～6之整數，a、b獨立為1～4之整數)
上述式(4)表示之分子鏈兩末端具有烯烴部位(烯基)之含氟聚醚基的聚合物，可列舉例如以下者。 (式中，p1為5～440之整數，q1為5～250之整數，且p1+q1為50～450之整數。r1為35～180之整數，r2為1～100之整數，r3為1～100之整數，且r2+r3為35～180之整數。p2為1～400之整數，q2為1～250之整數，r4為1～100之整數，r5為1～100之整數，且p2+q2+r4+r5為40～403之整數。qs1為1～85之整數，qs2為1～85之整數，且qs1+qs2為16～86之整數，p3為5～440之整數，q3為5～250之整數，且p3+q3為50～445之整數。附有p1與q1、p2與q2、p3與q3之括弧內所示的各重複單位可為隨機鍵結，含氟氧基伸烷基之聚合物殘基的數平均分子量為6,000～30,000)
式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物之調製中，分子中具有矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，具有SiH基與矽烷醇基或水解性矽基的有機矽化合物，較佳為下述通式(5)、(6)、(Z)表示的化合物。 (式中，Y、R、X、n、R 1、R 2、R A、g、g2、j、k與上述相同。R B’為R 1或下述通式(W) (式中，Y、R、X、n、R 1、g3與上述相同。) 表示之基，R B‘之至少1個為式(W)表示之基。i為1～5，較佳為2～4之整數，i+j為2～9，較佳為2～4之整數)
這種分子中，具有矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，具有SiH基與矽烷醇基或水解性矽基的有機矽化合物，可列舉例如以下者。
式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物之調製中，使分子鏈兩末端具有烯烴部位(烯基)之含氟聚醚基之聚合物與，分子中具有矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，具有SiH基與矽烷醇基或水解性矽基的有機矽化合物反應時之有機矽化合物的使用量係相對於含氟聚醚基之聚合物中的烯烴部位(烯基)1當量，可使用使該有機矽化合物中的SiH基成為1～4當量，更佳為成為1～2.5當量，又更佳為成為約1.5當量。
又，分子中具有矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，具有SiH基與矽烷醇基或水解性矽基的有機矽化合物中，使用作為水解性矽基之具有鹵素原子的有機矽化合物時，其後，可將矽基上之取代基(鹵素原子)變換成作為其他之水解性基，例如甲氧基等的烷氧基等，此矽基上之取代基(鹵素原子)變換成其他之水解性基時，可使用的試劑，可列舉例如甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇等之碳數1～10的醇等。 此使用量係相對於分子鏈兩末端具有烯烴部位(烯基)之含氟聚醚基之聚合物與分子中具有矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，具有SiH基與矽烷醇基或水解性矽基(鹵化矽基或烷氧基矽基等)的有機矽化合物的加成反應產物100質量份，可使用10～200質量份，更佳為40～100質量份，又更佳為約65質量份。
式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物之調製中，作為溶劑，可列舉例如氟系溶劑。作為氟系溶劑，可列舉1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯、甲基九氟丁醚、甲基九氟異丁醚、乙基九氟丁醚、乙基九氟異丁醚、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧基-2-(三氟甲基)戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製、商品名：Novec系列)、以經完全氟化的化合物所構成的全氟系溶劑(3M公司製、商品名：Fluorinert系列)等。 溶劑之使用量係相對於分子鏈兩末端具有烯烴部位(烯基)之含氟聚醚基的聚合物100質量份，可使用10～300質量份，較佳為50～200質量份，又更佳為約100質量份。
式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物之調製中，作為矽氫化反應(hydrosilylation reaction)觸媒，可列舉例如以下者。可列舉鉑黑、氯鉑酸、氯鉑酸之醇改質物、氯鉑酸與烯烴、醛、乙烯基矽氧烷、乙炔醇類等的錯合物等，肆(三苯基膦)鈀、氯參(三苯基膦)銠等的鉑族金屬系觸媒。較佳為乙烯基矽氧烷配位化合物等的鉑系化合物。 矽氫化反應觸媒之使用量係相對於分子鏈兩末端具有烯烴部位(烯基)之含氟聚醚基之聚合物的質量，以過渡金屬換算(質量)成為0.01～100ppm，更佳為0.1～50ppm的量使用。
上述式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物之另外的調製方法(別法)，可列舉例如下述的方法。 將分子中具有矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，分子鏈兩末端具有SiH基之含氟聚醚基之聚合物溶解於溶劑，例如1,3-雙(三氟甲基)苯等的氟系溶劑，混合具有烯烴部位(烯基)與矽烷醇基或水解性矽基(鹵化矽基或烷氧基矽基等)的有機矽化合物，在矽氫化反應觸媒，例如氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液存在下，以40～120℃，較佳為60～100℃，更較佳為約80℃之溫度，使其熟成1～72小時，較佳為20～36小時，更較佳為約24小時。又，具有烯烴部位(烯基)與矽烷醇基或水解性矽基(鹵化矽基或烷氧基矽基等)的有機矽化合物中，使用作為水解性矽基之具有鹵素原子的有機矽化合物時，其後，可將矽基上之取代基(鹵素原子)變換成作為其他之水解性基，例如甲氧基等的烷氧基等。
在此，式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物之調製(別法)中，分子中具有矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，分子鏈兩末端具有SiH基之含氟聚醚基之聚合物，可列舉下述通式(7)表示之含氟聚醚基之聚合物。 (式中，Rf、U、m係與上述相同，Z’為獨立地具有SiH基之矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之1價的有機(聚)矽氧烷殘基)
上述式(7)中，Z’為獨立地具有SiH基之矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之1價的有機(聚)矽氧烷殘基，該1價有機(聚)矽氧烷殘基，可列舉下述式表示者。 (式中，R 1、R 2、g、g2、k、i、j、i+j與上述相同，括弧內所示的各重複單位可為隨機鍵結)
作為Z’，較佳為例如下述所示者。 (式中，g與上述相同。)
上述式(7)表示之分子中具有矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，分子鏈兩末端具有SiH基之含氟聚醚基之聚合物，可列舉例如以下者。 (式中，p1為5～440之整數，q1為5～250之整數，且p1+q1為50～450之整數。r1為35～180之整數，r2為1～100之整數，r3為1～100之整數，且r2+r3為35～180之整數。p2為1～400之整數，q2為1～250之整數，r4為1～100之整數，r5為1～100之整數，且p2+q2+r4+r5為40～403之整數。qs1為1～85之整數，qs2為1～85之整數，且qs1+qs2為16～86之整數。附有p1與q1、p2與q2之括弧內所示之各重複單位可為隨機鍵結，含氟氧基伸烷基之聚合物殘基之數平均分子量為6,000～30,000)
式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物之調製(別法)中，具有烯烴部位與矽烷醇基或水解性矽基的有機矽化合物，較佳為下述通式(8)表示的化合物。 (式中，R、X、n與上述相同。Y’獨立為單鍵或2價有機基)
上述式(8)中，Y’獨立為單鍵或2價有機基，2價有機基可含有選自氧原子、硫原子及碳數6～8之伸芳基之1種或2種以上的原子或基之碳數1～18之伸烷基。
這種Y’的2價有機基，可列舉例如下述的基。又，較佳為左側的鍵結鍵係與碳原子鍵結，右側的鍵結鍵係與矽原子鍵結。 (式中，x’為1～18之整數，較佳為1～8之整數，y’為0～8之整數，較佳為0～3之整數，z為1～10之整數，較佳為1～5之整數，y’+z為1～18之整數，較佳為1～8之整數)
這種具有烯烴部位與矽烷醇基或水解性矽基的有機矽化合物，可列舉例如以下者。
式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物之調製(別法)中，分子中具有矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，分子鏈兩末端具有SiH基之含氟聚醚基之聚合物與、具有烯烴部位與矽烷醇基或水解性矽基的有機矽化合物進行反應時之有機矽化合物的使用量係相對於含氟聚醚基之聚合物中的SiH基1當量，有機矽化合物中之烯烴部位成為1～4當量，更佳成為1～2.5當量，又更佳成為約1.5當量來使用。
又，具有烯烴部位與矽烷醇基或水解性矽基的有機矽化合物中，作為水解性矽基，使用具有鹵素原子的有機矽化合物時，其後，可將矽基上之取代基(鹵素原子)變換成作為其他之水解性基，例如甲氧基等的烷氧基等，將此矽基上之取代基(鹵素原子)變換成其他之水解性基時可使用的試劑，可列舉例如甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇等之碳數1～10之醇等。 此使用量係相對於分子中具有矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，分子鏈兩末端具有SiH基之含氟聚醚基之聚合物與具有烯烴部位與矽烷醇基或水解性矽基的有機矽化合物之加成反應產物100質量份，可使用10～200質量份，更佳為40～100質量份，又更佳為約65質量份。
式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物之調製(別法)中，作為溶劑，可列舉例如氟系溶劑。作為氟系溶劑，可列舉1,3-雙(三氟甲基)苯、三氟甲基苯、甲基九氟丁醚、甲基九氟異丁醚、乙基九氟丁醚、乙基九氟異丁醚、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-十氟-3-甲氧基-2-(三氟甲基)戊烷等之氫氟醚(HFE)系溶劑(3M公司製、商品名：Novec系列)，以經完全氟化之化合物所構成的全氟系溶劑(3M公司製、商品名：Fluorinert系列)等。 溶劑之使用量係相對於分子中具有矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，分子鏈兩末端具有SiH基之含氟聚醚基之聚合物100質量份，可使用10～300質量份，較佳為50～200質量份，又更佳為約100質量份。
式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物之調製(別法)中，作為矽氫化反應觸媒，可列舉例如以下者。可列舉鉑黑、氯鉑酸、氯鉑酸之醇改質物、氯鉑酸與烯烴、醛、乙烯基矽氧烷、乙炔醇類等之錯合物等，肆(三苯基膦)鈀、氯參(三苯基膦)銠等的鉑族金屬系觸媒。較佳為乙烯基矽氧烷配位化合物等的鉑系化合物。 矽氫化反應觸媒之使用量係相對於分子中具有矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，分子鏈兩末端具有SiH基之含氟聚醚基之聚合物的質量，以過渡金屬換算(質量)，可以成為0.01～100ppm，更佳成為0.1～50ppm的量來使用。
又，式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物之中，對於下述式表示之化合物 (式中，p1、q1與上述相同) 的製造方法係利用日本專利第6531833號公報之[0038]～[0044]所記載的反應，調製下述式所示的化合物， (式中，p1、q1與上述相同) 使上述化合物與下述所示的化合物，使用與上述同樣的方法反應可得到。
上述式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物的構造，可列舉下述構造。藉由變更上述式(1)之Rf、U、Z、Y、X、R、n、m的組合，得到具有數種之水解性矽基的含氟聚醚基之聚合物。又，下述式中，p1為5～440之整數，q1為5～250之整數，且p1+q1為50～450之整數，r1為35～180之整數，r2為1～100之整數，r3為1～100之整數，且r2+r3為35～180之整數，p2為1～400之整數，q2為1～250之整數，r4為1～100之整數，r5為1～100之整數，且p2+q2+r4+r5為40～403之整數。p3為5～440之整數，q3為5～250之整數，且p3+q3為50～445之整數。qs1為1～85之整數，qs2為1～85之整數，且qs1+qs2為16～86之整數。附有p1與q1、p2與q2、p3與q3之括弧內所示之各重複單位可為隨機鍵結。又，含氟氧基伸烷基之聚合物殘基之數平均分子量為6,000～30,000。
例如，作為在分子鏈兩末端具有烯烴部位(烯基)之含氟聚醚基的聚合物，使用下述式表示的化合物 ，作為分子中具有矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，且具有SiH基與矽烷醇基或水解性矽基的有機矽化合物，使用下述式表示之矽烷化合物 時，可得到下述式表示的化合物。
本發明進一步，提供含有以上述通式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物作為主成分的表面處理劑。該表面處理劑也可含有導入具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物之末端矽烷醇基或末端水解性矽基之前的未反應原料、反應中間體。又，該表面處理劑係如上述，將該含氟聚醚基之聚合物之羥基，或該含氟聚醚基之聚合物之末端水解性矽基預先藉由習知的方法，使部分水解的羥基縮合所得的部分(水解)縮合物。 又，本發明之表面處理劑中，「以通式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物作為主成分含有」係指相對於表面處理劑中去除溶劑之成分的合計質量，通式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物的含有比例為50質量%以上，較佳為70質量%以上，更佳為90質量%以上。
表面處理劑中，除了主成分的通式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物外，必要時，也可含有下述式(3)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物。 下述通式(3) (式中，Rf、U、Z、Y、X、R、n、m、l係與通式(1)同樣，A獨立為氟原子、氫原子，或末端為-CF 3基、-CF 2H基或-CH 2F基之1價之含氟之基)
上述式(3)中，Rf可列舉與上述式(1)例示之Rf同樣者，此等Rf，可與上述式(1)之Rf相同或相異。 上述式(3)中，A獨立為氟原子、氫原子，或末端為-CF 3基、-CF 2H基或-CH 2F基之1價含氟之基。末端為-CF 3基、-CF 2H基或-CH 2F基之1價含氟之基，具體而言，可列舉-CF 3基、-CF 2CF 3基、-CF 2CF 2CF 3基、-CH 2CF(CF 3)-OC 3F 7基、-CH 2OCF 2CFH-OC 3F 7基等。A中，較佳為氟原子、-CF 3基、-CF 2CF 3基。
上述式(3)中，U、Z、Y、X、R、n、m可列舉與上述式(1)例示之U、Z、Y、X、R、n、m同樣者，此等U、Z、Y、X、R、n、m，可與上述式(1)之U、Z、Y、X、R、n、m相同或相異。
式(3)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物，可列舉下述者。 (式中，p1、q1、p1+q1、r1、r2、r3、r2+r3與上述相同。qs3為16～86之整數，r6為33～180之整數，p4為5～440之整數，q4為5～250之整數，r7為1～175之整數，且p4+q4+r7為30～443之整數。附有p1與q1、p4與q4與r7之括弧內所示之各重複單位，可為隨機鍵結。又，含氟氧基伸烷基之聚合物殘基之數平均分子量為6,000～30,000)
上述式(3)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物之含量係相對於主成分的通式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物100質量份，可為0～100質量份，較佳為0～60質量份，更佳為0～40質量份左右即可。又，調配上述式(3)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物時，相對於通式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物100質量份，為1質量份以上，特佳為5質量份以上。
表面處理劑中，除了主成分的通式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物，及上述式(3)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物外，必要時可含有下述式(9)表示之含氟化合物(無官能性氟聚醚聚合物)。 (式中，Rf係與上述相同，A獨立為氟原子、氫原子，或末端為-CF 3基、-CF 2H基或-CH 2F基之1價含氟之基)
上述式(9)中，Rf可列舉與上述式(1)例示之Rf同樣者，此等Rf可與上述式(1)之Rf相同或相異。 上述式(9)中，A獨立為氟原子、氫原子，或末端為-CF 3基、-CF 2H基或-CH 2F基之1價含氟之基。末端為-CF 3基、-CF 2H基或-CH 2F基之1價含氟之基，具體而言，可列舉-CF 3基、-CF 2CF 3基、-CF 2CF 2CF 3基、-CH 2CF(CF 3)-OC 3F 7基、-CH 2OCF 2CFH-OC 3F 7基等。A中，較佳為氟原子、-CF 3基、-CF 2CF 3基。
式(9)表示之含氟化合物(無官能性氟聚醚聚合物)，可列舉下述者。 (式中，p5、q5、r8各自獨立為0～450之整數，且p5、q5、r8之合計為20～450，r9、r10分別為20～450之整數。附有p5、q5、r8之括弧內所示之各重複單位，可為隨機鍵結。又，含氟氧基伸烷基之聚合物殘基之數平均分子量為6,000～30,000)
上述式(9)表示之含氟化合物(無官能性氟聚醚聚合物)之含量係相對於主成分的通式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物100質量份，為0～100質量份，較佳為0～60質量份，更佳為0～40質量份左右即可。
表面處理劑中，必要時可添加水解縮合觸媒，例如有機錫化合物(二丁基二甲氧基錫、二月桂酸二丁基錫等)、有機鈦化合物(鈦酸四正丁酯等)、有機鋯化合物(鋯酸四正丁酯等)、有機酸(乙酸、甲磺酸、氟改質羧酸等)、無機酸(鹽酸、硫酸等)。此等之中，特佳為乙酸、鈦酸四正丁酯、二月桂酸二丁基錫、氟改質羧酸等。 調配水解縮合觸媒時，其添加量為觸媒量，通常，相對於式(1)及式(3)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物的合計100質量份，為0.01～5質量份，特別為0.1～1質量份。
該表面處理劑也可含有適當的溶劑。這種溶劑，可列舉氟改質脂肪族烴系溶劑(全氟己烷、全氟庚烷、全氟辛烷、三十氟辛烷等)、氟改質芳香族烴系溶劑(1,3-雙(三氟甲基)苯等)、氟改質醚系溶劑(甲基全氟丁醚、乙基全氟丁醚、全氟(2-丁基四氫呋喃)、甲基全氟庚烯基醚等)、氟改質烷基胺系溶劑(全氟三丁基胺、全氟三戊基胺等)、烴系溶劑(輕油精、甲苯、二甲苯等)、酮系溶劑(丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁酮等)。此等之中，就溶解性、潤濕性等的觀點，較佳為經氟改質的溶劑，特佳為1,3-雙(三氟甲基)苯、全氟(2-丁基四氫呋喃)、全氟三丁基胺、乙基全氟丁醚、乙基全氟丁醚、三十氟辛烷。
上述溶劑可混合2種以上，將含氟聚醚基之聚合物及其部分(水解)縮合物(上述式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物及其部分(水解)縮合物、上述式(3)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物及其部分(水解)縮合物，及上述式(9)表示之含氟化合物(無官能性氟聚醚聚合物)，以下相同)均勻地溶解較佳。又，使溶解於溶劑之含氟聚醚基之聚合物及其部分(水解)縮合物之最佳濃度係因處理方法而異，容易量秤的量即可，但是直接塗佈時，相對於溶劑與含氟聚醚基之聚合物及其部分(水解)縮合物之合計100質量份，為0.01～10質量份，特佳為0.05～5質量份，進行蒸鍍處理時，相對於溶劑與含氟聚醚基之聚合物及其部分(水解)縮合物之合計100質量份，為1～100質量份，特佳為3～50質量份。
本發明之表面處理劑，可以刷毛塗佈、浸漬、噴霧、蒸鍍處理等公知的方法施予於基材上。蒸鍍處理時之加熱方法，亦可為電阻加熱方式，亦可為電子束加熱方式之任一者，並無特別限定。又，硬化溫度因硬化方法而異，例如為直接塗佈(刷毛塗佈、浸漬、噴霧等)時，以25～200℃，特別是以25～150℃且為30分鐘～36小時，特佳為1～18小時。又，以蒸鍍處理施予時，較佳為20～200℃的範圍。又，可在加濕下使其硬化。硬化被膜的膜厚，依據基材的種類適當地選定，通常為0.1～100nm，特別是1～20nm。又，例如於噴霧塗佈時，預先稀釋成添加水分之氟系溶劑，進行水解，亦即使Si-OH生成後，進行噴霧塗佈時，塗佈後的硬化較快速。 又，膜厚例如可藉由分光反射率測定法、X射線反射率測定法、分光偏光解析測定法、螢光X射線測定法等手段測定。
經本發明之表面處理劑處理的基材，無特別限制，可為紙、布、金屬及其氧化物、玻璃、塑膠、陶瓷、石英等各種材質者。本發明之表面處理劑可賦予前述基材撥水撥油性。特別是能較適合作為經SiO 2處理的玻璃或薄膜的表面處理劑使用。
經本發明之表面處理劑處理的物品，可列舉車用導航、行動電話、智慧型手機、數位相機、數位攝影機、PDA、可攜式音樂播放機(portable audio player)、汽車音響、遊戲機器、眼鏡透鏡、相機透鏡、透鏡過濾器、太陽眼鏡、胃鏡等的醫療用器機、影印機、PC、液晶顯示器、有機EL顯示器、電漿顯示器、觸控面板顯示器、保護薄膜、抗反射薄膜等的光學物品。本發明之表面處理劑，在前述物品可防止指紋及皮脂附著，更可賦予防止傷痕，故特別適合作為透鏡、觸控面板顯示器、抗反射薄膜等的撥水撥油層使用。
又，本發明之表面處理劑，可作為如浴缸、洗臉台之衛浴(sanitary)製品之防污塗覆、汽車、電車、飛機等的玻璃窗或強化玻璃、頭燈(headlamp)罩等之防污塗覆、外牆用建材的撥水撥油塗覆、廚房用建材的防油污用塗覆、電話亭之防污及防貼紙･防止塗鴉塗覆、美術品等之賦予防止指紋附著之塗覆、CD(Compact Disc)、DVD等之防止指紋附著之塗覆、模具用，脫模劑或塗料添加劑、樹脂改質劑、無機質填充劑之流動性改質劑或分散性改質劑、膠帶、薄膜等之潤滑性提昇劑使用。
特別是本發明之表面處理劑，對於透鏡基材，撥水撥油性、耐磨耗性優異，且可提供夾持性優異的硬化被膜。 在此所謂的夾持性係指將加工對象的基板以接著膠帶固定的狀態進行加工時的基板被固定的程度，例如依據硬片研磨加工用之透鏡黏連(blocking)膠帶固定透鏡時之透鏡黏連膠帶與透鏡之接著的強度(拉伸剪切接著強度)為標準判斷。藉由接著膠帶與基板之接著，將基板可以精度良好加工的程度，強固固定時，夾持性佳。 [實施例]
以下，舉合成例、實施例及比較例，更詳細地說明本發明，但本發明不限定於下述實施例。又，含氟氧基伸烷基之聚合物殘基中之各氟氧化烯單位之重複數係藉由 19F-NMR，算出的數平均值。又，附有下述式中，p1與q1、p1與q1與r1、p2與q2、p3與q3之括弧內所示的各重複單位，可為隨機鍵結。此外，膜厚係藉由使用分光橢圓測厚儀之分光偏光解析測定法測定之值。
[合成例1] 於反應容器中混合下述式(1A) 表示之化合物100g(1.55×10 -2mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯100g、下述式(1B) 表示之有機矽化合物13.1g(4.64×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液5.92×10 -2g(作為Pt單體含有1.83×10 -7mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物100g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(1C)表示的構造。
[合成例2] 於反應容器中混合下述式(2A) 表示之化合物100g(1.55×10 -2mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯100g、下述式(2B) 表示之有機矽化合物16.5g(4.64×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液5.92×10 -2g(作為Pt單體含有1.83×10 -7mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物96g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(2C)表示的構造。
[合成例3] 於反應容器中混合下述式(3A) 表示之化合物50g(6.15×10 -3mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯50g、下述式(3B) 表示之有機矽化合物6.74g(1.84×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液2.35×10 -2g(作為Pt單體含有7.26×10 -8mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物49.7g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(3C)表示的構造。
[合成例4] 於反應容器中混合下述式(4A) 表示之化合物50g(3.61×10 -3mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯50g、下述式(4B) 表示之有機矽化合物3.19g(1.08×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液1.21×10 -2g(作為Pt單體含有3.73×10 -8mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物51.0g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(4C)表示的構造。
[合成例5] 於反應容器中混合下述式(5A) 表示之化合物100g(1.10×10 -2mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯100g、下述式(5B) 表示之有機矽化合物13.4g(3.30×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液4.20×10 -2g(作為Pt單體含有1.30×10 -7mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物102g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(5C)表示的構造。
[合成例6] 於反應容器中混合下述式(6A) 表示之化合物100g(5.94×10 -3mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯100g、下述式(6B) 表示之有機矽化合物6.52g(1.78×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液2.27×10 -2g(作為Pt單體含有7.01×10 -8mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物102g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(6C)表示的構造。
[合成例7] 於反應容器中混合下述式(7A) 表示之化合物50g(6.38×10 -3mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯50g、下述式(7B) 表示之有機矽化合物11.3g(3.83×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液2.44×10 -2g(作為Pt單體含有7.53×10 -8mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物53g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(7C)表示的構造。
[合成例8] 於反應容器中混合下述式(8A) 表示之化合物100g(1.10×10 -2mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯100g、下述式(8B) 表示之有機矽化合物18.6g(6.59×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液4.20×10 -2g(作為Pt單體含有1.30×10 -7mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物110g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(8C)表示的構造。
[合成例9] 於反應容器中混合下述式(9A) 表示之化合物100g(1.41×10 -2mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯100g、下述式(9B) 表示之有機矽化合物21.8g(4.23×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液5.39×10 -2g(作為Pt單體含有1.66×10 -7mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物115g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(9C)表示的構造。
[合成例10] 於反應容器中混合下述式(10A) 表示之化合物100g(5.99×10 -3mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯100g、下述式(10B) 表示之有機矽化合物5.33g(1.80×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液2.29×10 -2g(作為Pt單體含有7.07×10 -8mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物102g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(10C)表示的構造。
[合成例11] 於反應容器中混合下述式(11A) 表示之化合物100g(1.01×10 -2mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯100g、下述式(11B) 表示之有機矽化合物22.3g(6.08×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液3.86×10 -2g(作為Pt單體含有1.19×10 -7mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物113g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(11C)表示的構造。
[合成例12] 於反應容器中混合下述式(12A) 表示之化合物50g(4.04×10 -3mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯50g、下述式(12B) 表示之有機矽化合物8.99g(2.43×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液1.54×10 -2g(作為Pt單體含有4.77×10 -8mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物50g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(12C)表示的構造。
[合成例13] 於反應容器中混合下述式(13A) 表示之化合物100g(1.28×10 -2mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯100g、下述式(13B) 表示之有機矽化合物10.8g(3.84×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液4.89×10 -2g(作為Pt單體含有1.51×10 -7mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物102g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(13C)表示的構造。
[合成例14] 於反應容器中混合下述式(14A) 表示之化合物100g(1.42×10 -2mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯100g、下述式(14B) 表示之有機矽化合物15.1g(4.25×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液5.42×10 -2g(作為Pt單體含有1.68×10 -7mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物106g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(14C)表示的構造。
[合成例15] 於反應容器中混合下述式(15A) 表示之化合物70g(7.14×10 -3mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯70g、下述式(15B) 表示之有機矽化合物12.6g(4.28×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液2.73×10 -2g(作為Pt單體含有8.43×10 -8mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物78g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(15C)表示的構造。
[合成例16] 於反應容器中混合下述式(16A) 表示之化合物100g(1.23×10 -2mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯100g、下述式(16B) 表示之有機矽化合物21.9g(7.40×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液4.70×10 -2g(作為Pt單體含有1.45×10 -7mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物110g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(16C)表示的構造。
[合成例17] 於反應容器中混合下述式(17A) 表示之化合物100g(1.44×10 -2mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯100g、下述式(17B) 表示之有機矽化合物21.0g(1.30×10 -1mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液5.49×10 -2g(作為Pt單體含有1.70×10 -7mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物101g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(17C)表示的構造。
[合成例18] 於反應容器中混合下述式(18A) 表示之化合物30g(1.76×10 -3mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯30g、下述式(18B) 表示之有機矽化合物2.35g(1.58×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液6.70×10 -3g(作為Pt單體含有2.07×10 -8mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物30g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(18C)表示的構造。
[合成例19] 於反應容器中混合下述式(19A) 表示之化合物50g(7.57×10 -3mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯50g、下述式(19B) 表示之有機矽化合物13.5g(4.54×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液2.89×10 -2g(作為Pt單體含有8.94×10 -8mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物48g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(19C)表示的構造。
[合成例20] 於反應容器中混合下述式(20A) 表示之化合物100g(1.52×10 -2mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯100g、下述式(20B) 表示之有機矽化合物33.4g(9.12×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液5.82×10 -2g(作為Pt單體含有1.80×10 -7mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物120g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(20C)表示的構造。
[合成例21] 於反應容器中混合下述式(21A) 表示之化合物80g(1.01×10 -2mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯80g、下述式(21B) 表示之有機矽化合物25.6g(9.09×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液3.87×10 -2g(作為Pt單體含有1.20×10 -7mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物90g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(21C)表示的構造。
[合成例22] 於反應容器中混合下述式(22A) 表示之化合物50g(7.37×10 -3mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯100g、下述式(22B) 表示之有機矽化合物25.6g(6.63×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液2.81×10 -2g(作為Pt單體含有8.70×10 -8mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物63g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(22C)表示的構造。
[合成例23] 於反應容器中混合下述式(23A) 表示之化合物50g(6.27×10 -3mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯100g、下述式(23B) 表示之有機矽化合物16.7g(5.64×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液2.40×10 -2g(作為Pt單體含有7.41×10 -8mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物57g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(23C)表示的構造。
[合成例24] 於反應容器中混合下述式(24A) 表示之化合物50g(7.14×10 -3mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯50g、下述式(24B) 表示之有機矽化合物6.04g(2.14×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液2.73×10 -2g(作為Pt單體含有8.43×10 -8mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物48g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(24C)表示的構造。
[合成例25] 於反應容器中混合下述式(25A) 表示之化合物50g(5.62×10 -3mol)、1,3-雙(三氟甲基)苯50g、下述式(25B) 表示之有機矽化合物5.00g(1.69×10 -2mol)，及氯鉑酸/乙烯基矽氧烷錯合物的甲苯溶液2.15×10 -2g(作為Pt單體含有6.60×10 -8mol)，使於80℃下熟成24小時。然後，減壓餾除溶劑及未反應物後，進行洗淨，得到液狀的生成物47g。 所得之化合物經由 1H-NMR確認為下述式(25C)表示的構造。
[實施例1] 使合成例1所得之化合物溶解於Novec 7200(3M公司製、乙基全氟丁醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例2] 使合成例2所得之化合物溶解於Novec 7200(3M公司製、乙基全氟丁醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例3] 使合成例3所得之化合物溶解於Novec 7200(3M公司製、乙基全氟丁醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例4] 使合成例4所得之化合物溶解於ASAHIKLIN AC-6000(AGC公司製、三十氟辛烷)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例5] 使合成例6所得之化合物溶解於ASAHIKLIN AC-6000(AGC公司製、三十氟辛烷)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例6] 使合成例7所得之化合物溶解於Opteon SF10 (Chemours-Mitsui Fluoroproducts公司製、甲基全氟庚烯基醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例7] 使合成例8所得之化合物溶解於Novec 7200(3M公司製、乙基全氟丁醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例8] 使合成例10所得之化合物溶解於Opteon SF10 (Chemours-Mitsui Fluoroproducts公司製、甲基全氟庚烯基醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例9] 使合成例11所得之化合物溶解於Opteon SF10 (Chemours-Mitsui Fluoroproducts公司製、甲基全氟庚烯基醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例10] 使合成例13所得之化合物溶解於Novec 7200(3M公司製、乙基全氟丁醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例11] 使合成例15所得之化合物溶解於ASAHIKLIN AC-6000(AGC公司製、三十氟辛烷)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例12] 使合成例16所得之化合物溶解於Novec 7300(3M公司製、甲基全氟己醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例13] 使合成例17所得之化合物溶解於Novec 7300(3M公司製、甲基全氟己醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例14] 使合成例19所得之化合物溶解於Novec 7200(3M公司製、乙基全氟丁醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例15] 使合成例20所得之化合物溶解於ASAHIKLIN AE-3000(AGC公司製、1,1,2,2-四氟乙基-2,2,2-三氟乙醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例16] 使合成例21所得之化合物溶解於Opteon SF10 (Chemours-Mitsui Fluoroproducts公司製、甲基全氟庚烯基醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例17] 使合成例23所得之化合物溶解於Novec 7300(3M公司製、甲基全氟己醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例18] 使合成例24所得之化合物溶解於Novec 7300(3M公司製、甲基全氟己醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例19] 合成例25所得之化合物溶解於Opteon SF10(Chemours-Mitsui Fluoroproducts公司製、甲基全氟庚烯基醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[實施例20] 將合成例1所得之化合物與下述式(D) 表示之化合物，以合成例1所得之化合物：式(D)表示之化合物=95:5混合後，溶解於Novec 7200(3M公司製、乙基全氟丁醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[比較例1] 將下述式(E) 表示之化合物溶解於Novec 7200(3M公司製、乙基全氟丁醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[比較例2] 將下述式(F) 表示之化合物溶解於Novec 7200(3M公司製、乙基全氟丁醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
[比較例3] 將下述式(G) 表示之化合物溶解於Novec 7200(3M公司製、乙基全氟丁醚)，使其濃度成為20質量%，調製表面處理劑。
表面處理劑之調製及硬化被膜之形成 如上述實施例及比較例，調製表面處理劑。於最表面具有SiO 2層之AR處理塑料透鏡(尺寸：80mmφ)中，將各表面處理劑進行真空蒸鍍(處理條件為壓力：2.0×10 -2Pa，加熱溫度：700℃)，於25℃，相對濕度50%的環境下，使其硬化12小時，形成膜厚10nm的硬化被膜。
撥水性之評價 關於形成有上述製作之硬化被膜的透鏡，使用接觸角計Drop Master(協和界面科學公司製)，測定硬化被膜對水的接觸角(撥水性)(液滴：2μl，溫度：25℃，相對濕度：40%)。結果(初期水接觸角)示於表1。 初期中，實施例、比較例皆表示良好的撥水性。
夾持性之評價(1) 以超細纖維布之動摩擦測定 關於形成有上述製作之硬化被膜的透鏡，對於BEMCOT(旭化成公司製)之動摩擦係數使用表面性試驗機14FW(新東科學公司製)，以下述條件測定。結果示於表1。 接觸面積：10mm×30mm 荷重：100gf
夾持性之評價(2) 膠帶剪切接著強度測定 對於形成有上述製作之硬化被膜的透鏡，黏貼透鏡黏連膠帶(3M公司製：LEAP III 1695M)，測定拉伸剪切接著強度。具體而言，將形成有硬化被膜的透鏡與黏貼有該透鏡的透鏡黏連膠帶，使其接著面產生剪切應力作用，進行拉伸，測定該接著接合部產生斷裂時的最大強度(拉伸剪切接著強度)，依據下述基準評價。結果示於表1。 [拉伸剪切接著強度測定] 接著面積：2.7cm 2拉伸速度：50mm/分鐘 [剪切接著強度評價基準] ×：未達30N △：30N以上未達40N 〇：40N以上未達50N ◎：50N以上未達60N
耐磨耗性之評價 關於形成上述所製作之硬化被膜之透鏡，使用摩擦試驗機(新東科學公司製)，以下述條件磨擦後之硬化被膜對水的接觸角(撥水性)與上述同樣地測定，作為耐磨耗性之評價。試驗環境條件為25℃，相對濕度40%。又，算出由初期接觸角之減少率，此等結果(紙磨耗後水接觸角、水接觸角減少率)示於表1。 [耐紙磨耗性之測定] 紙：dusper(小津產業公司製) 接觸面積：1cm 2移動距離(單程)：40mm 移動速度：4,800mm/分鐘 荷重：1kgf/1cm 2磨耗次數：10,000次
實施例1～20係藉由使用高分子量，且連結基內具有矽氧烷構造(矽氧烷鍵)的化合物(本發明之含氟聚醚基之聚合物)，基材密著性提昇，顯示高之紙磨耗耐久性的結果。又，由於兩末端具有官能基，可確認拉伸剪切接著強度高。比較例1係動摩擦係數低，拉伸剪切接著強度低。比較例2雖拉伸剪切接著強度高，但是紙磨耗耐久性低。又，比較例3也具有紙磨耗性低的結果。如以上，使用本發明之含氟聚醚基之聚合物的實施例，以高水準兼具紙磨耗耐久性與夾持性。

Claims (9)

  1. 一種含氟聚醚基之聚合物，其係下述通式(1)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基者， [式中，Rf為下述通式(2)表示之2價之含氟氧基伸烷基之聚合物殘基， (式中，W為包含1以上之氫原子的氟伸烷基，d係每單位各自獨立為1～3之整數，p、q、r、s、t、u、v各自為0～450之整數，且p+q+r+s+t+u+v=20～450，此等各單位可為直鏈狀，可為支鏈狀，又，附有p、q、r、s、t、u、v之括弧內所示的各重複單位，可為隨機鍵結，該聚合物殘基的數平均分子量為6,000～30,000) U獨立為2～4價有機基，Z獨立為矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，Y獨立為2價有機基，R獨立為碳數1～4之烷基或苯基，X獨立為羥基或水解性基，n為以鍵結之每個矽原子，獨立為1～3之整數，m獨立為1～3之整數，l獨立為1～5之整數]。
  2. 如請求項1之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(1)中，U為可含有選自碳數6～8之伸芳基、氧原子、硫原子、羥基、二有機基亞矽基、非取代或取代二級胺基、三級胺基、羰基、醯胺基、酯基、異氰酸基及含三嗪環之基之1種或2種以上之原子或基的碳數1～20之2價或3價的脂肪族飽和烴基、或以碳原子或矽原子作為中心原子，該中心原子之4個之鍵結鍵之中的3個或4個，可含有選自氧原子、非取代或取代二級胺基、羰基及醯胺基之1種或2種以上之原子或基的碳數1～20之脂肪族飽和烴基，或各自鍵結有氧原子的4價基。
  3. 如請求項1之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(1)中，Y為可含有選自氧原子、硫原子及碳數6～8之伸芳基之1種或2種以上之原子或基的碳數1～20之伸烷基。
  4. 如請求項1之含氟聚醚基之聚合物，其中，前述式(1)中，X為選自由羥基、碳數1～10之烷氧基、碳數2～10之烷氧基烷氧基、碳數2～10之醯氧基、碳數2～10之烯氧基及鹵素原子所構成群組者。
  5. 如請求項1之含氟聚醚基之聚合物，其中，式(1)表示之聚合物為下述式之任一表示者， (式中，p1為5～440之整數，q1為5～250之整數，且p1+q1為50～450之整數，r1為35～180之整數，r2為1～100之整數，r3為1～100之整數，且r2+r3為35～180之整數，p2為1～400之整數，q2為1～250之整數，r4為1～100之整數，r5為1～100之整數，且p2+q2+r4+r5為40～403之整數，p3為5～440之整數，q3為5～250之整數，且p3+q3為50～445之整數，qs1為1～85之整數，qs2為1～85之整數，且qs1+qs2為16～86之整數，附有p1與q1，p2與q2，p3與q3之括弧內所示的各重複單位可為隨機鍵結，含氟氧基伸烷基之聚合物殘基的數平均分子量為6,000～30,000)。
  6. 一種表面處理劑，其係以如請求項1～5中任一項之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物作為主成分。
  7. 如請求項6之表面處理劑，其係進一步含有下述通式(3)表示之具有矽烷醇基或水解性矽基之含氟聚醚基之聚合物及/或其部分(水解)縮合物， [式中，A獨立為氟原子、氫原子，或末端為-CF 3基、-CF 2H基或-CH 2F基之1價的含氟基，Rf為下述通式(2)表示之2價之含氟氧基伸烷基的聚合物殘基， (式中，W為包含1以上之氫原子的氟伸烷基，d係每單位各自獨立為1～3的整數，p、q、r、s、t、u、v各自為0～450的整數，且p+q+r+s+t+u+v=20～450，此等各單位可為直鏈狀，可為支鏈狀，又，附有p、q、r、s、t、u、v之括弧內所示的各重複單位可為隨機鍵結，該聚合物殘基的數平均分子量為6,000～30,000) U獨立為2～4價有機基，Z獨立為矽原子數2～10個之直鏈狀或矽原子數3～10個之支鏈狀或環狀之2～6價的有機(聚)矽氧烷殘基，Y獨立為2價有機基，R獨立為碳數1～4之烷基或苯基，X獨立為羥基或水解性基，n為以鍵結之每個矽原子，獨立為1～3之整數，m獨立為1～3之整數，l獨立為1～5之整數]。
  8. 一種物品，其係經如請求項6之表面處理劑表面處理。
  9. 如請求項8之物品，其係透鏡。
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