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TW202405114A - 電子零件暫時固定用黏接著片材 - Google Patents

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TW202405114A
TW202405114A TW112121815A TW112121815A TW202405114A TW 202405114 A TW202405114 A TW 202405114A TW 112121815 A TW112121815 A TW 112121815A TW 112121815 A TW112121815 A TW 112121815A TW 202405114 A TW202405114 A TW 202405114A
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meth
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acrylate
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TW112121815A
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上野周作
片岡直輝
宍戶雄一郎
Original Assignee
日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種電子零件暫時固定用黏接著片材，其係具有光熱轉換功能者，並且耐熱性優異。 本發明之實施方式之電子零件固定用黏接著片材係具備光熱轉換層者，並且該電子零件固定用黏接著片材之波長1032 nm之光之透過率為60%以下，該電子零件固定用黏接著片材之波長355 nm之光之透過率為60%以下，該光熱轉換層含有碳黑，該光熱轉換層之紫外線照射後5%重量減少溫度為300℃以上。

Description

電子零件暫時固定用黏接著片材
本發明提供一種電子零件暫時固定用黏接著片材。
近年來，由於半導體裝置之特性提高，以半導體封裝等領域為中心，如下趨勢正在加速：將半導體晶片或密封後之樹脂基板固定於硬質之支持基板，實施高溫製程。例如，於用以於以黑色樹脂密封之半導體封裝體上形成電路之RDL(Redistribution Layer，重佈層)形成製程等中，研究有如下方法：將被加工體平坦地暫時固定於玻璃等透光性基板，於被加工體上形成RDL後，分離硬質基板。於此種用途中，廣泛使用含有碳黑粉體之液狀接著劑作為光熱轉換材料。於使用光熱轉換材料之技術中，於透光性基板上塗佈該光熱轉換材料而形成光熱轉換層，加工時牢固地固定被加工體，剝離時藉由指定波長之雷射光照射，光熱轉換層吸收該光而轉換為熱從而熱分解，藉此可簡單地分離(雷射剝脫)被加工體與透光性基板。然而，作為光熱轉換材料之上述液狀接著劑大多為添加有碳黑粉體或填料者，產生經時之分散液之沈澱現象，故而存在製造時之材料管理較難之課題。作為解決此種課題之方法，研究有如下技術：使用將含有碳黑之材料膜化之通用之黑印刷基材等進行雙面膠帶化，但存在黑印刷層之耐熱性、耐藥液特性較差，無法應用於半導體用途之問題。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利第4565804號 專利文獻2：日本專利第4405246號
[發明所欲解決之問題]
本發明係為了解決上述課題而完成者，其目的在於提供一種電子零件暫時固定用黏接著片材，其係具有光熱轉換功能者，並且耐熱性優異。 [解決問題之技術手段]
[1]本發明之實施方式之電子零件固定用黏接著片材係具備光熱轉換層者，並且該電子零件固定用黏接著片材之波長1032 nm之光之透過率為60%以下，該電子零件固定用黏接著片材之波長355 nm之光之透過率為60%以下，該光熱轉換層含有碳黑，該光熱轉換層之紫外線照射後5%重量減少溫度為300℃以上。 [2]如上述[1]之電子零件固定用黏接著片材，其中上述光熱轉換層可包含硬化型樹脂組合物。 [3]如上述[2]之電子零件固定用黏接著片材，其中上述光熱轉換層可含有光聚合起始劑。 [4]如上述[3]之電子零件固定用黏接著片材，其中上述硬化型樹脂組合物可含有季戊四醇系多官能(甲基)丙烯酸酯。 [5]如上述[1]之電子零件固定用黏接著片材，其中上述光熱轉換層可含有苯乙烯系熱塑性彈性體。 [6]如上述[1]至[5]中任一項之電子零件固定用黏接著片材，其可進而具備基材，上述光熱轉換層配置於該基材之至少單側。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種電子零件暫時固定用黏接著片材，其係具有光熱轉換功能者，並且耐熱性優異。
A. 電子零件暫時固定用黏接著片材之概要圖1係本發明之一個實施方式之電子零件暫時固定用黏接著片材之概略剖視圖。電子零件暫時固定用黏接著片材110具備光熱轉換層10。電子零件用黏接著片材110'如圖1(b)所示，可進而具備基材20。於一個實施方式中，於基材20之至少單側配置光熱轉換層10。於一個實施方式中，電子零件用黏接著片材110''進而具備黏著劑層30。例如，依序配置光熱轉換層10、基材20、及黏著劑層30。基材20可省略。又，電子零件固定用黏接著片材視需要可具備任意合適之其他層，但並未圖示。再者，於本說明書中，「黏接著片材」係包括黏接著片材及接著片材之概念。以下，亦存在將電子零件固定用黏接著片材簡稱為黏接著片材之情形。
上述光熱轉換層係吸收指定之波長之光，將該光轉換為熱之層。藉由光熱轉換層之發熱，光熱轉換層本身分解、或與光熱轉換層鄰接之層熱分解。其結果，電子零件暫時固定用黏接著片材顯示剝離性。於一個實施方式中，光熱轉換層於吸收指定之波長之光之前具有黏著性或接著性，藉由吸收指定之波長之光，光熱轉換層之表面形狀改變，從而顯示剝離性。又，藉由光熱轉換層之發熱，構成黏接著片材之任一層熱分解而產生氣體，其結果，黏接著片材之表面形狀改變，從而可表現剝離性。再者，於本說明書中，所謂｢熱分解｣係指可藉由250℃以上(較佳為300℃以上)之加熱而產生5%以上之重量減少。
上述光熱轉換層含有碳黑。於光熱轉換層中，藉由使碳黑吸收指定波長之光，而表現上述光熱轉換作用。含有碳黑之光熱轉換層可以膜狀應用於黏接著片材，較之使用液狀之光熱轉換材料，於材料管理變得容易之方面有利。又，於可成為耐熱性及耐藥液性優異之構成之方面亦有利。
上述黏接著片材之波長1032 nm之光之透過率為60%以下。若為此種範圍，則可獲得較佳地表現光熱轉換作用之黏接著片材。黏接著片材之波長1032之nm之光之透過率較佳為55%以下，更佳為50%以下，進而較佳為40%以下，尤佳為30%以下。若為此種範圍，則可獲得藉由IR雷射光之剝離性優異之黏接著片材。於一個實施方式中，黏接著片材之波長1032 nm之光之透過率為10%以上。於其他實施方式中，黏接著片材之波長1032 nm之光之透過率為0%～5%、0%～2%或0%。
上述黏接著片材之波長355 nm之光之透過率為60%以下。若為此種範圍，則可獲得較佳地表現光熱轉換作用之黏接著片材。黏接著片材之波長355 nm之光之透過率較佳為50%以下，更佳為45%以下，進而較佳為40%以下。若為此種範圍，則可獲得藉由UV雷射光之剝離性優異之黏接著片材。於一個實施方式中，黏接著片材之波長1032 nm之光之透過率為10%以上。於其他實施方式中，黏接著片材之波長355 nm之光之透過率為0%～5%、0%～2%或0%。
根據本發明，形成含有碳黑之光熱轉換層，以波長1032 nm之光之透過率為60%以下且波長355 nm之光之透過率為60%以下之方式構成，藉此，可藉由紅外線、紫外線之任一種光而產生剝離性，可獲得照射光之選擇範圍較廣之電子零件暫時固定用黏接著片材。
對上述光熱轉換層以累計光量1380 mJ/cm 2照射波長365 nm之光後之該光熱轉換層之5%重量減少溫度為300℃以上。若為此種範圍，則可獲得耐熱性優異之光熱轉換層。所謂5%重量減少溫度係指使成為評價對象之樣品升溫時之該樣品之重量相對於升溫前之樣品之乾燥重量減少5重量%之時點之溫度。5%重量減少溫度係使用示差熱分析裝置，於升溫溫度10℃/分鐘、氮氣環境下、流量25 ml/分鐘之測定條件下測定。所謂樣品之乾燥重量係指將樣品中之水分排除後之重量。以下，於本說明書中，亦存在對上述光熱轉換層以累計光量1380 mJ/cm 2照射波長365 nm之光後之5%重量減少溫度簡稱為「紫外線照射後5%重量減少溫度」。
將光熱轉換層貼合於PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)時之上述黏接著片材之23℃下之初始(常態)黏著力較佳為0.2 N/20 mm～10 N/20 mm，更佳為3 N/20 mm～8 N/20 mm。若為此種範圍，則不存在於支持體上之位置偏移等，可獲得對暫時固定用途而言較佳之黏接著片材。初始黏著力係藉由光吸收而表現剝離性之前之黏著力。黏著力係依據JIS Z 0237：2000而測定。具體而言，藉由2 kg之滾筒之1個往復而將光熱轉換層貼合於玻璃板(算術平均表面粗糙度Ra：10±8 nm)後，於剝離角度180°、剝離速度(拉伸速度)300 mm/min之條件下，剝離黏接著片材而測定。
將光熱轉換層貼合於玻璃板時之上述黏接著片材之23℃下之初始(常態)黏著力較佳為0.20 N/20 mm～10 N/20 mm，更佳為1 N/20 mm～7 N/20 mm，進而較佳為2 N/20 mm～5 N/20 mm。若為此種範圍，則不存在於支持體上之位置偏移等，可獲得對暫時固定用途而言較佳之黏接著片材。
於一個實施方式中，將光熱轉換層貼合於玻璃板，以累計光量1380 mJ/cm 2照射波長365 nm之光後之23℃下之紫外線照射後黏著力較佳為0.01 N/20 mm～3 N/20 mm，更佳為0.04 N/20 mm～2 N/20 mm。若為此種範圍，則可獲得剝離性優異之黏接著片材。上述紫外線照射例如可自玻璃板進行。
上述電子零件暫時固定用黏接著片材之厚度較佳為10 μm～500 μm，更佳為20 μm～400 μm。
於一個實施方式中，上述黏接著片材係以如下方式使用：於一側(光熱轉換層側)貼合支持體(例如載體玻璃)，於另一側配置電子零件(例如半導體晶圓等半導體零件)。於本發明中，若使用本發明之黏接著片材，則藉由光熱轉換層之上述作用，可容易地進行電子零件之自支持體之相離。又，可於光熱轉換層側配置電子零件，進行該電子零件之固定、剝離。
B. 光熱轉換層於一個實施方式中，光熱轉換層係被賦予熱而熱分解，從而可產生氣體之層。賦予之熱可為來自光熱轉換層之發熱者，亦可為來自構成黏接著片材之光熱轉換層之外之其他層(例如基材)之發熱者。再者，於本說明書中，有時規定｢紫外線照射後｣之特性，但需注意並未藉由此種規定，而特定光熱轉換層是否因紫外線照射而發生特性改變。光熱轉換層可為藉由紫外線照射而特性改變(例如硬化)之層，亦可為藉由紫外線照射而未特性改變之層。
於一個實施方式中，光熱轉換層係可吸收近紅外線之層。更詳細而言，上述光熱轉換層之波長1032 nm之光之透過率較佳為60%以下，更佳為55%以下，更佳為50%以下，進而較佳為40%以下，尤佳為30%以下。若為此種範圍，則可形成易於較佳地吸收IR雷射光而發熱之光熱轉換層。於一個實施方式中，光熱轉換層之波長1032 nm之光之透過率為5%以上。
於一個實施方式中，光熱轉換層係可吸收紫外線之層。於一個實施方式中，光熱轉換層之波長355 nm之光之透過率較佳為60%以下，更佳為50%以下，更佳為45%以下，進而較佳為40%以下。於一個實施方式中，光熱轉換層之波長355 nm之光之透過率為1%以上。
上述光熱轉換層之厚度較佳為1 μm～100 μm，更佳為2 μm～50 μm，進而較佳為3 μm～30 μm，尤佳為5 μm～20 μm。
上述光熱轉換層之紫外線照射後5%重量減少溫度如上所述為300℃以上。上述光熱轉換層之紫外線照射後5%重量減少溫度較佳為310℃～400℃，進而較佳為320℃～380℃，尤佳為330℃～370℃。若為此種範圍，則可獲得耐熱性優異之黏接著片材。又，通常RDL形成製程係於250℃以下之溫度下實施，故而若紫外線照射後5%重量減少溫度為上述範圍，則RDL形成製程中之自光熱轉換層之釋氣變少，可減輕對電子零件之影響從而實現穩定之製程。
以累計光量1380 mJ/cm 2對上述光熱轉換層照射波長365 nm之光後之該光熱轉換層之藉由奈米壓痕法之彈性模數(亦稱為紫外線照射後彈性模數)較佳為1 MPa以上，更佳為50 MPa～5 GPa，進而較佳為200 MPa～3 GPa。若為此種範圍，則於雷射光照射時，可較佳地產生光熱轉換層之形狀改變，從而表現優異之剝離性。於一個實施方式中，光熱轉換層之藉由奈米壓痕法之紫外線照射後彈性模數為200 MPa以上(較佳為300 MPa以上，更佳為500 MPa以上)。若為此種範圍，則可形成耐熱性及耐藥液性尤其優異之光熱轉換層。所謂藉由奈米壓痕法之彈性模數係指對將壓頭壓入試樣時之對壓頭之負載荷重與壓入深度於負載時、卸載時進行連續測定，自所獲得之負載荷重-壓入深度曲線求得之彈性模數。藉由奈米壓痕法之彈性模數係藉由如下方式而獲得：藉由將Diamond製造之Berkovich型(三角錐型)探針垂直地壓抵於測定對象層面而獲得位移-荷重遲滯曲線，以附帶有測定裝置之軟體(triboscan)對上述位移-荷重遲滯曲線進行數值處理。於本說明書中，所謂藉由奈米壓痕法之彈性模數係指使用奈米壓痕儀(Hysitron Inc公司製造之Triboindenter TI-950)，藉由指定溫度(25℃)之單一壓入法，於壓入速度約500 nm/sec、拔出速度約500 nm/sec、壓入深度約100 nm之測定條件下測定之彈性模數。再者，光熱轉換層之彈性模數可藉由該層中所含之材料之種類、構成材料之基礎聚合物之結構、於該層中添加之添加劑之種類、量等而調整。
以累計光量1380 mJ/cm 2對上述光熱轉換層照射波長365 nm之光後之該光熱轉換層之拉伸彈性模數較佳為0.1 MPa以上，更佳為5 MPa～5 GPa，進而較佳為20 MPa～3 GPa。若為此種範圍，則於雷射光照射時，可較佳地產生光熱轉換層之形狀改變，從而表現優異之剝離性。於一個實施方式中，以累計光量1380 mJ/cm 2對光熱轉換層照射波長365 nm之光後之該光熱轉換層之拉伸彈性模數為20 MPa以上(較佳為30 MPa以上，更佳為50 MPa以上)。拉伸彈性模數之測定方法如下所述。
如上所述，上述光熱轉換層含有碳黑，代表性的為上述光熱轉換層可由任意合適之樹脂形成，於該樹脂中含有碳黑而構成。
碳黑之含有比率相對於樹脂100重量份，較佳為1重量份～50重量份，更佳為3重量份～40重量份，進而較佳為5重量份～30重量份。若為此種範圍，則可形成可較佳地表現光熱轉換功能且機械強度優異之光熱轉換層。
作為構成上述光熱轉換層之樹脂，可使用任意合適之樹脂。作為構成光熱轉換層之樹脂，例如可例舉：丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、聚酯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂等。其中較佳為丙烯酸系樹脂。
上述光熱轉換層可由硬化型之樹脂組合物(硬化型黏著劑)形成，亦可由感壓黏著劑形成。作為感壓黏著劑，例如可例舉：丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、環氧系黏著劑、苯乙烯系熱塑性彈性體、酯系黏著劑等。較佳為可使用苯乙烯系熱塑性彈性體。
較佳為上述光熱轉換層包含硬化型(例如活性能量線硬化型或熱硬化型)樹脂組合物，更佳為包含活性能量線硬化型樹脂組合物之硬化物，更佳為包含丙烯酸系之活性能量線硬化型樹脂組合物之硬化物。由硬化型樹脂組合物之硬化物形成之光熱轉換層於耐熱性優異之方面有利。於一個實施方式中，作為硬化型樹脂組合物之硬化物而構成之光熱轉換層含有聚合起始劑。該聚合起始劑例如係光聚合起始劑或熱聚合起始劑。較佳為包含硬化型樹脂組合物之光熱轉換層含有光聚合起始劑。上述近紅外線吸收劑可含有於硬化型樹脂組合物中。於一個實施方式中，硬化型樹脂組合物含有季戊四醇系多官能(甲基)丙烯酸酯。若使用季戊四醇系多官能(甲基)丙烯酸酯，則可形成耐熱性優異之光熱轉換層。
於一個實施方式中，作為上述活性能量線硬化型樹脂組合物，使用含有成為母劑之基礎聚合物(或者構成該基礎聚合物之單體或低聚物)、及活性能量線反應性化合物(單體或低聚物)之活性能量線硬化型樹脂組合物(A1)。於其他實施方式中，使用含有活性能量線反應性聚合物作為基礎聚合物之活性能量線硬化型樹脂組合物(A2)。於一個實施方式中，上述基礎聚合物具有可藉由光聚合起始劑而斷鍵之官能基。作為該官能基，例如可例舉：具有碳-碳雙鍵之官能基。作為活性能量線，例如可例舉：γ射線、紫外線、可見光線、紅外線(熱線)、射頻波、α射線、β射線、電子束、電漿流、電離輻射、粒子束等。較佳為紫外線。
作為於上述樹脂組合物(A1)中使用之基礎聚合物，例如可例舉：天然橡膠、聚異丁烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯橡膠、腈橡膠(NBR)等橡膠系聚合物；聚矽氧系聚合物；丙烯酸系聚合物等。該等聚合物可單獨使用或組合兩種以上使用。其中較佳為丙烯酸系聚合物。
作為丙烯酸系聚合物，可例舉：(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等(甲基)丙烯酸酯之均聚物或共聚物；該(甲基)丙烯酸酯與其他共聚性單體之共聚物等。作為(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1－20烷基酯。其中，可較佳地使用具有碳數為4～18之直鏈狀或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為上述其他共聚性單體，例如可例舉：含羧基之單體、酸酐單體、含羥基之單體、含縮水甘油基之單體、含磺酸基之單體、含磷酸基之單體、丙烯醯胺、及丙烯腈等含官能基之單體等。作為含羧基之單體，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、及丁烯酸。作為酸酐單體，例如可例舉：順丁烯二酸酐及伊康酸酐。作為含羥基之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、及(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯。作為含縮水甘油基之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯及(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯。作為含磺酸基之單體，例如可例舉：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、及(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸。作為含磷酸基之單體，例如可例舉：2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯。作為丙烯醯胺，例如可例舉：N-丙烯醯𠰌啉。該等可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。源自上述共聚性單體之結構單元之含有比率相對於基礎聚合物(丙烯酸系聚合物)100重量份，較佳為60重量份以下，更佳為40重量份以下。
於一個實施方式中，作為構成丙烯酸系聚合物之單體，使用製為均聚物時之玻璃轉移溫度為40℃以上之丙烯酸系單體。即，上述丙烯酸系聚合物含有源自製為均聚物時之玻璃轉移溫度為40℃以上之丙烯酸系單體之結構單元。作為此種丙烯酸系單體，可例舉：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸異丁酯、丙烯腈、甲基丙烯腈、異丙基丙烯醯胺、丙烯醯𠰌啉、丙烯酸異𦯉酯等。其中較佳為甲基丙烯酸甲酯。若使用含有源自此種單體之結構單元之丙烯酸系聚合物，則可防止起因於因雷射光照射而產生之分解物之黏膩。源自製為均聚物時之玻璃轉移溫度為40℃以上之丙烯酸系單體之結構單元之含有比率相對於基礎聚合物(丙烯酸系聚合物)100重量份，較佳為30重量份～80重量份，更佳為40重量份～75重量份。若為此種範圍，上述效果變得顯著。
丙烯酸系聚合物可含有源自多官能性單體之結構單元。若使用多官能性單體，則可形成耐熱性優異之光熱轉換層。作為多官能性單體，例如可例舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯(即，聚(甲基)丙烯酸縮水甘油酯)、聚酯(甲基)丙烯酸酯、及胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。該等可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。於含有源自多官能性單體之結構單元之情形時，源自上述多官能性單體之結構單元之含有比率相對於基礎聚合物(丙烯酸系聚合物)100重量份，較佳為30重量份以上，更佳為40重量份以上。源自上述多官能性單體之結構單元之含有比率之上限相對於基礎聚合物(丙烯酸系聚合物)100重量份，較佳為400重量份以下，更佳為300重量份以下。
上述丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為1萬～150萬，更佳為2萬～100萬。重量平均分子量可藉由GPC(gel permeation chromatography，凝膠滲透層析法)(溶劑：THF(Tetrahydrofuran，四氫呋喃))而測定。
作為可用於上述樹脂組合物(A1)之上述活性能量線反應性化合物，例如可例舉：具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有聚合性碳-碳雙鍵之官能基之光反應性之單體或低聚物。作為該光反應性之單體之具體例，可例舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸與多元醇之酯化物；多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯；環氧(甲基)丙烯酸酯；寡酯(甲基)丙烯酸酯等。又，可使用甲基丙烯醯基異氰酸酯、異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯(甲基丙烯酸2-異氰酸乙酯)、異氰酸間異丙烯基-α,α-二甲基苄酯等單體。作為光反應性之低聚物之具體例，可例舉：上述單體之二～五聚物等。光反應性之低聚物之分子量較佳為100～3000。
於一個實施方式中，活性能量線硬化型樹脂組合物(A1)含有季戊四醇系多官能(甲基)丙烯酸酯作為上述活性能量線反應性化合物。季戊四醇系多官能(甲基)丙烯酸酯可藉由以(甲基)丙烯酸酯將季戊四醇或其聚合物之羥基之一部分或全部酯化而獲得。若使用季戊四醇系多官能(甲基)丙烯酸酯作為活性能量線反應性化合物，則可形成耐熱性優異之光熱轉換層。
又，作為上述活性能量線反應性化合物，可使用環氧化丁二烯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯醯胺、乙烯基矽氧烷等單體；或包含該單體之低聚物。
於上述樹脂組合物(A1)中，活性能量線反應性化合物之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.1重量份～500重量份，更佳為5重量份～300重量份，進而較佳為40重量份～200重量份。
作為上述樹脂組合物(A2)中所含之活性能量線反應性聚合物(基礎聚合物)，例如可例舉：具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有碳-碳雙鍵之官能基之聚合物。作為活性能量線反應性聚合物之具體例，可例舉：包含多官能(甲基)丙烯酸酯之聚合物(例如，含有源自多官能性單體之結構單元之聚合物)；光陽離子聚合型聚合物；聚桂皮酸乙烯酯等含桂皮醯基之聚合物；重氮化之胺基酚醛清漆樹脂；聚丙烯醯胺等。
於一個實施方式中，使用於上述丙烯酸系聚合物之側鏈、主鏈及/或主鏈末端導入活性能量線聚合性之碳-碳雙鍵而構成之活性能量線反應性聚合物。作為對丙烯酸系聚合物導入輻射聚合性之碳-碳雙鍵之方法，例如可例舉如下方法：使含有具有指定官能基(第1官能基)之單體之原料單體共聚而獲得丙烯酸系聚合物後，使具有可與第1官能基之間產生反應而鍵結之指定官能基(第2官能基)及輻射聚合性碳-碳雙鍵之化合物，於維持碳-碳雙鍵之輻射聚合性之狀態下，對丙烯酸系聚合物進行縮合反應或加成反應。
作為第1官能基與第2官能基之組合，例如可例舉：羧基與環氧基、環氧基與羧基、羧基與氮丙啶基、氮丙啶基與羧基、羥基與異氰酸基、異氰酸基與羥基。該等組合中，就反應追蹤之容易性之觀點而言，較佳為羥基與異氰酸基之組合、或異氰酸基與羥基之組合。又，製作具有反應性較高之異氰酸基之聚合物之技術難易度較高，而就丙烯酸系聚合物之製作或獲取之容易性之觀點而言，更佳為丙烯酸系聚合物側之上述第1官能基為羥基且上述第2官能基為異氰酸基之情形。於該情形時，作為兼具輻射聚合性碳-碳雙鍵與成為第2官能基之異氰酸基之異氰酸酯化合物，例如可例舉：甲基丙烯醯基異氰酸酯、異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、及異氰酸間異丙烯基-α,α-二甲基苄酯。又，作為具有第1官能基之丙烯酸系聚合物，較佳為含有源自上述含羥基之單體之結構單元者，亦較佳為含有源自2-羥基乙基乙烯醚或4-羥基丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等醚系化合物之結構單元者。
上述樹脂組合物(A2)可進而含有上述活性能量線反應性化合物(單體或低聚物)。
於一個實施方式中，上述活性能量線硬化型樹脂組合物含有聚合起始劑。作為聚合起始劑，例如可使用光聚合起始劑、熱聚合起始劑，較佳為光聚合起始劑。
作為光聚合起始劑，可使用任意合適之起始劑。作為光聚合起始劑，例如可例舉：4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮、α-羥基-α,α'-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-羥基環己基苯基酮等α-酮醇系化合物；甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-𠰌啉基丙烷-1等苯乙酮系化合物；安息香乙醚、安息香異丙醚、大茴香偶姻甲醚等安息香醚系化合物；苯偶醯二甲基縮酮等縮酮系化合物；2-萘磺醯氯等芳香族磺醯氯系化合物；1-苯酮-1,1-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟等光活性肟系化合物；二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物；9-氧硫𠮿、2-氯-9-氧硫𠮿、2-甲基-9-氧硫𠮿、2,4-二甲基-9-氧硫𠮿、異丙基-9-氧硫𠮿、2,4-二氯-9-氧硫𠮿、2,4-二乙基-9-氧硫𠮿、2,4-二異丙基-9-氧硫𠮿等9-氧硫𠮿系化合物；樟腦醌；鹵代酮；醯基膦氧化物；醯基磷酸酯等。光聚合起始劑之使用量可設定為任意合適之量。
於一個實施方式中，上述活性能量線硬化型樹脂組合物可含有光敏劑。
較佳為上述活性能量線硬化型樹脂組合物含有交聯劑。作為交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、胺系交聯劑等。
上述交聯劑之含有比率相對於樹脂組合物之基礎聚合物100重量份，較佳為0.01重量份～20重量份。
於一個實施方式中，可較佳地使用環氧系交聯劑。若使用環氧系交聯劑，則可形成紫外線照射後5%重量減少溫度較高之光熱轉換層。作為上述環氧系交聯劑，例如可例舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-縮水甘油基胺基甲基)環己烷(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「Tetrad C」)、1,6-己二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight 1600」)、新戊二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight 1500NP」)、乙二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight 40E」)、丙二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight 70P」)、聚乙二醇二縮水甘油醚(日本油脂公司製造，商品名「EPIOL E-400」)、聚丙二醇二縮水甘油醚(日本油脂公司製造，商品名「EPIOL P-200」)、山梨糖醇聚縮水甘油醚(Nagase chemteX公司製造，商品名「DENACOL EX-611」)、甘油聚縮水甘油醚(Nagase chemteX公司製造，商品名「DENACOL EX-314」)、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚(Nagase chemteX公司製造，商品名「DENACOL EX-512」)、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥基乙基)異氰尿酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚、於分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂等。環氧系交聯劑之含量可根據所期望之特性而設定為任意合適之量，相對於基礎聚合物100重量份，代表性的為0.01重量份～10重量份，更佳為0.05重量份～7重量份。
於一個實施方式中，可較佳地使用異氰酸酯系交聯劑。作為上述異氰酸酯系交聯劑之具體例，可例舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。較佳為使用具有3個以上之異氰酸基之交聯劑。異氰酸酯系交聯劑之含量可根據所期望之特性而設定為任意合適之量，相對於基礎聚合物100重量份，代表性的為0.1重量份～20重量份，更佳為0.5重量份～10重量份。
活性能量線硬化型樹脂組合物視需要可進而含有任意合適之添加劑。作為添加劑，例如可例舉：活性能量線聚合促進劑、自由基捕捉劑、黏著賦予劑、塑化劑(例如偏苯三甲酸酯系塑化劑、均苯四甲酸酯系塑化劑等)、顏料、染料、填充劑、抗老化劑、導電材、抗靜電劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、剝離調整劑、軟化劑、界面活性劑、阻燃劑、抗氧化劑等。
C. 基材上述基材可包含任意合適之樹脂。作為該樹脂，例如可例舉：聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚丁烯系樹脂、聚甲基戊烯系樹脂等聚烯烴系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醚酮系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、氟系樹脂、聚矽氧系樹脂、纖維素系樹脂、離子聚合物樹脂等。
於一個實施方式中，上述基材包含聚醯亞胺系樹脂、聚酯系樹脂或聚醚醚酮系樹脂。其中較佳為聚醯亞胺系樹脂。該等樹脂具有UV吸收性，若使用該樹脂，則剝離操作時之雷射種類選擇範圍變廣。
上述基材之厚度較佳為2 μm～300 μm，更佳為2 μm～100 μm，進而較佳為2 μm～50 μm。
於一個實施方式中，基材之波長1032 nm之光之透過率為60%～95%，較佳為70%～90%。
於一個實施方式中，基材之波長355 nm之光之透過率較佳為50%以下，更佳為0%～20%。
上述基材之200℃下之拉伸彈性模數較佳為5 MPa～2 GPa，更佳為10 MPa～1.8 GPa，進而較佳為500 MPa～1.8 GPa，尤佳為1 GPa～1.5 GPa。若為此種範圍，則藉由雷射光照射而使光熱轉換層熱分解從而產生之氣體被基材較佳地阻擋，較佳地表現起因於光熱轉換層表面之形狀改變之剝離性。拉伸彈性模數可使用動態黏彈性測定裝置而測定。具體之測定方法於下文敍述。
上述基材之紫外線照射後5%重量減少溫度較佳為300℃以上，更佳為350℃～650℃，進而較佳為380℃～600℃，尤佳為400℃～590℃。若為此種範圍，則可獲得耐熱性優異之黏接著片材。又，通常RDL形成製程係於250℃以下之溫度下實施，故而若紫外線照射後5%重量減少溫度為上述範圍，則RDL形成製程中之自基材之釋氣變少，可減輕對電子零件之影響從而實現穩定之製程。
D. 黏著劑層上述黏著劑層含有任意合適之黏著劑。例如，含有感壓黏著劑或硬化型黏著劑。作為硬化型黏著劑，可使用上述活性能量線硬化型樹脂組合物。
作為上述黏著劑，例如可例舉：丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、環氧系黏著劑、苯乙烯系熱塑性彈性體、酯系黏著劑等。於一個實施方式中，使用丙烯酸系黏著劑。以下，說明丙烯酸系黏著劑之例。
(基礎聚合物) 作為上述丙烯酸系黏著劑，例如可例舉：以使用(甲基)丙烯酸烷基酯之一種或兩種以上作為單體成分之丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑等。作為(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1－20烷基酯。其中，可較佳地使用具有碳數為4～18之直鏈狀或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。丙烯酸系聚合物中，(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元之含有比率相對於丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為70重量份～100重量份，更佳為75重量份～99.9重量份，進而較佳為80重量份～99.9重量份。
上述丙烯酸系聚合物以凝集力、耐熱性、交聯性等之改質，黏著劑層之尺寸穩定性提昇等為目的，視需要可含有源自可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之其他單體之結構單元。作為此種單體，例如可例舉下述單體。 含羧基之單體：例如丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸(MAA)、丁烯酸等乙烯性不飽和單羧酸；順丁烯二酸、伊康酸、甲基順丁烯二酸等乙烯性不飽和二羧酸及其酸酐(順丁烯二酸酐、伊康酸酐等)； 含羥基之單體：例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類；乙烯醇、烯丙醇等不飽和醇類；2-羥基乙基乙烯醚、4-羥基丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等醚系化合物； 含胺基之單體：例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯； 含環氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚； 含氰基之單體：例如丙烯腈、甲基丙烯腈； 含酮基之單體：例如二丙酮(甲基)丙烯醯胺、二丙酮(甲基)丙烯酸酯、乙烯基甲基酮、乙烯基乙基酮、乙醯乙酸烯丙酯、乙醯乙酸乙烯酯； 具有含氮原子之環之單體：例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基己內醯胺、N-(甲基)丙烯醯基𠰌啉； 含烷氧基矽烷基之單體：例如3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷； 含異氰酸基之單體：(甲基)丙烯醯基異氰酸酯、異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、及異氰酸間異丙烯基-α,α-二甲基苄酯。 該等單體可單獨使用或組合兩種以上使用。
上述丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為60萬～160萬，更佳為80萬～150萬。若為此種範圍，可形成耐熱性優異，高溫化下之尺寸穩定性優異，且抑制因加熱而導致之釋氣產生的黏著劑層。重量平均分子量可藉由GPC(溶劑：THF)而測定。
(添加劑) 上述丙烯酸系黏著劑視需要可含有任意合適之添加劑。作為該添加劑，例如可例舉：交聯劑、交聯觸媒、黏著賦予劑、塑化劑、顏料、染料、填充劑、抗老化劑、導電材、抗靜電劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、剝離調整劑、軟化劑、界面活性劑、阻燃劑、抗氧化劑等。
作為上述交聯劑，例如除異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑外，亦可例舉：脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中較佳為環氧系交聯劑或異氰酸酯系交聯劑。
於一個實施方式中，作為黏著劑層中所含之黏著劑，使用耐熱黏著劑。於本說明書中，所謂耐熱黏接劑係指於260℃之環境下，具有指定之黏著力之黏著劑。耐熱黏著劑較佳為可於260℃之環境下，無糊劑殘留地使用。較佳為耐熱黏著劑含有丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂等作為基礎聚合物。
黏著劑層之厚度較佳為5 μm～100 μm，更佳為10 μm～50 μm。
上述黏著劑層之波長1032 nm之光之透過率較佳為75%以上，更佳為85%以上，進而較佳為90%以上。波長1032 nm之光之透過率之上限例如為97%(較佳為98%)。
上述黏著劑層之波長355 nm之光之透過率較佳為75%以上，更佳為85%以上，進而較佳為90%以上。波長355 nm之光之透過率之上限例如為97%(較佳為98%)。
E. 電子零件暫時固定用黏接著片材之製造方法上述電子零件暫時固定用黏接著片材可藉由任意合適之方法而製造。上述電子零件暫時固定用黏接著片材之製造方法例如包括：準備光熱轉換層形成用組合物之步驟(A)、於支持體上塗佈光熱轉換層形成用組合物之步驟(B)、及使光熱轉換層形成用組合物之塗佈層硬化之步驟(C)。上述支持體可為構成黏接著片材之基材。
光熱轉換層形成用組合物含有碳黑。於一個實施方式中，光熱轉換層形成用組合物可為含有上述碳黑之上述硬化型樹脂組合物(較佳為上述活性能量線硬化型樹脂組合物)。
作為光熱轉換層形成用組合物之塗佈方法，可採用任意合適之方法。作為光熱轉換層形成用組合物之塗佈方法，例如可例舉：棒式塗佈機塗佈、氣刀塗佈、凹版塗佈、反向凹版塗佈、逆輥塗佈、模唇塗佈、模嘴塗佈、浸漬塗佈、膠版印刷、軟版印刷、網版印刷等。
於光熱轉換層形成用組合物含有活性能量線反應性化合物之情形時，於步驟(C)中，對光熱轉換層形成用組合物之塗佈層照射紫外線等活性能量線。該照射條件可根據光熱轉換層形成用組合物之組成而設定為任意合適之條件。
於光熱轉換層形成用組合物為熱硬化性之情形時，於步驟(C)中，進行加熱處理。加熱條件可根據光熱轉換層形成用組合物之組成而設定為任意合適之條件。 實施例
以下，藉由實施例而具體說明本發明，但本發明不受該等實施例之限定。實施例中之評價方法如下所述。又，於實施例中，只要無特別說明，則「份」及「%」為重量基準。
[評價] (1)拉伸彈性模數 使用動態黏彈性測定裝置(TA Instrument公司製造，商品名「RSA-3」)，於下述條件下，測定彈性模數。對基材測定200℃下之拉伸彈性模數。對光熱轉換層測定照射一次高壓水銀燈之紫外線(特定波長：365 nm，累計光量：1380 mJ/cm 2)後之25℃下之彈性模數。 測定頻率：1 Hz 應變：0.05% 夾頭間距離：20 mm 樣品寬度：10 mm 0℃至250℃為止，5℃/min之升溫速度 (2)光熱轉換層之藉由奈米壓痕法之紫外線照射後彈性模數 將自光熱轉換層側對實施例及比較例中獲得之黏接著片材照射一次高壓水銀燈之紫外線(特定波長：365 nm，累計光量：1380 mJ/cm 2)後之光熱轉換層作為評價樣品。 對該樣品，使用奈米壓痕儀(Hysitron Inc公司製造Triboindenter TI-950)，藉由指定溫度(25℃)之單一壓入法，於壓入速度約500 nm/sec、拔出速度約500 nm/sec、壓入深度約100 nm之測定條件下，測定彈性模數。 (3)基材、光熱轉換層之紫外線照射後5%重量減少溫度 將自光熱轉換層側對實施例及比較例中獲得之黏接著片材照射一次高壓水銀燈之紫外線(特定波長：365 nm，累計光量：1380 mJ/cm 2)後之基材及光熱轉換層作為評價樣品。 使用示差熱分析裝置(TA Instruments公司製造，商品名「Discovery TGA」)，於升溫溫度：10℃/min、N 2環境下、流量：25 ml/min下，測定指定樣品之重量相對於升溫前之樣品之乾燥重量減少5%之溫度。所謂樣品之乾燥重量係指將樣品中之水分排除後之重量。 具體而言，將上述評價樣品約0.01 g設置於上述分析裝置，以上述升溫速度自20℃暫時升溫至110℃，以10℃/min之降溫速度自110℃降溫至20℃，藉此去除含有水分之影響，獲得乾燥重量。一邊再次以上述升溫速度自20℃升溫至500℃，一邊測定評價樣品之重量減少。自所獲得之資料，選出重量減少成為5%之溫度。 (4)基材、光熱轉換層、黏接著片材之光透過率 設置於分光光度計(商品名「UV-VIS紫外可見分光光度計 SolidSpec3700」，島津製作所公司製造)，入射光垂直入射至各樣品，測定300 nm～2500 nm之波長區域之光透過率。選出所獲得之透射光譜之355 nm及1032 nm之波長之透過率。 (5)黏著劑層側黏著力 將黏接著片材之光熱轉換層側貼附並固定於不鏽鋼板，將黏著劑層貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造，商品名「Lumirror S10」，厚度：25 μm)，藉由依據JIS Z 0237：2000之方法(貼合條件：2 kg滾筒一個往復，拉伸速度：300 mm/min，剝離角度180°，測定溫度：23℃)，測定黏著劑層側之對PET#25黏著力。 (6)對玻璃初始(常態)黏著力(光熱轉換層側) 將黏接著片材之光熱轉換層側貼合於玻璃，藉由依據JIS Z 0237：2000之方法(貼合條件：2 kg滾筒一個往復，拉伸速度：300 mm/min，剝離角度180°，測定溫度：23℃)，測定該黏接著片材之光熱轉換層側之對玻璃初始黏著力。作為上述玻璃及下述評價(7)之玻璃，使用Matsunami Glass製造之載玻片(slide glass)，商品號S200423(水磨邊65 mm×165 mm×1.3 mmT)之非錫面。非錫面可理解為於藉由UV燈之UV照射下不顯色之面。 (7)對玻璃紫外線照射後黏著力(光熱轉換層側) 將黏接著片材之光熱轉換層側貼合於玻璃，使用紫外線照射裝置(日東精機製造，商品名「UM-810」)，自玻璃側對光熱轉換層側整個面照射高壓水銀燈之紫外線(特定波長：365 nm，累計光量：1380 mJ/cm 2)。其後，藉由依據JIS Z 0237：2000之方法(貼合條件：2 kg滾筒一個往復，拉伸速度：300 mm/min，剝離角度180°，測定溫度：23℃)，測定對玻璃紫外線照射後黏著力。 (8)雷射剝脫性評價 ・藉由IR雷射之雷射剝脫性評價 以手壓輥將黏接著片材之黏著劑層(厚度：10 μm)貼附於模仿半導體晶圓等被加工體之寬50 mm、長70 mm、厚0.12 mmt之薄玻璃(Matsunami Glass製造之蓋玻片(cover glass)，長方形No.1，商品名「C050701」)，根據薄玻璃之尺寸而切割黏接著片材，其後，以手壓輥將光熱轉換層積層於支持體(模仿透光性支持基板之寬52 mm、長76 mm、厚1.0 mmt之厚玻璃(Matsunami Glass製造之大型載玻片 標準大型白色磨邊No.2，商品名「S9112」))。其後，將積層體放入高壓釜，進行加溫脫泡(40℃，5 kgf，10分鐘)，將進入積層體中之氣泡去除，進而使用紫外線照射裝置(日東精機製造，商品名「UM-810」)，自厚玻璃側對光熱轉換層整個面照射高壓水銀燈之紫外線(特定波長：365 nm，累計光量：1380 mJ/cm 2)，從而製作積層體樣品。 自支持體側對製作之積層體樣品照射雷射光，實施雷射剝脫性評價。具體而言，使用波長1032 nm、光束直徑約200 μmϕ之雷射，以成為縱橫約60 μm間距之間隔之方式以5.6 W輸出、頻率25 kHz進行脈衝掃描。將雷射光照射至積層體樣品後，根據下述基準評價剝脫性。 雷射剝脫性之評價係如下：於薄玻璃與厚玻璃之剝脫作業中，將以切刀刃使積層體樣品之外周部之一處翹起後即可簡易地剝脫之水準評為剝脫作業性合格(〇)，將以切刀刃使外周部全部翹起才可剝脫之水準評為△，將即使將切刀刃插入外周部亦無法剝脫，薄玻璃(被加工體)破裂之水準評為不合格(×)。 ・藉由UV雷射之雷射剝脫性評價 以與上述「藉由IR雷射之雷射剝脫性評價」相同之方式，獲得積層體樣品。 自支持體側對製作之積層體樣品照射雷射光，實施雷射剝脫性評價。具體而言，使用波長355 nm、光束直徑約100 μmϕ之雷射，以成為縱橫約60 μm間距之間隔之方式以3.0 W輸出、頻率25 kHz進行脈衝掃描。 (9)耐藥液性 以手壓輥將黏接著片材之光熱轉換層側貼合於支持體(模仿透光性支持基板之寬52 mm、長76 mm、厚1.0 mmt之厚玻璃(Matsunami Glass製造之大型載玻片 標準大型白色磨邊No.2，商品名「S9112」))，使用紫外線照射裝置(日東精機製造，商品名「UM-810」)，自玻璃側對光熱轉換層側整個面照射高壓水銀燈之紫外線(特定波長：365 nm，累計光量：1380 mJ/cm 2)。將貼附之樣品分別浸漬於N-甲基-2-吡咯啶酮(岸田化學公司製造)、丙二醇單甲醚乙酸酯(東京化成工業公司製造)、二甲基亞碸(東京化成工業公司製造)之三種極性溶劑中，其後，於25℃下放置15分鐘後取出樣品，將各種極性溶劑擦去，觀察樣品之外觀。將浸漬後之外觀無變化之水準評為耐藥液性合格(○)，將浸漬後可見光熱轉換層之脫色或膨潤、剝離等變化之水準評為耐藥液性不合格(×)。
[製造例1]光熱轉換層形成用組合物A 於乙酸乙酯中添加丙烯酸2-乙基己酯30重量份、丙烯酸甲酯70重量份、丙烯酸10重量份、及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.2重量份後，加熱至70℃，獲得丙烯酸系聚合物(聚合物A)之乙酸乙酯溶液。 混合聚合物A之乙酸乙酯溶液(聚合物A：100重量份)、活性能量線硬化性低聚物(日本合成化學工業公司製造，商品名「紫光UV-1700B」)200重量份、環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「Tetrad C」)0.3重量份、聚合起始劑(BASF公司製造，商品名「Omnirad127D」)1.5重量份、及碳黑(大日精化工業公司製造，商品名｢DYMIC SZ 7740 black｣)30重量份，製備光熱轉換層形成用組合物A。光熱轉換層形成用組合物A之組成示於表1。
[表1]
光熱轉換層形成用組合物 光熱轉換層形成用組合物A 光熱轉換層形成用組合物B 光熱轉換層形成用組合物C 光熱轉換層形成用組合物D 光熱轉換層形成用組合物E
組成 材質 丙烯酸系 丙烯酸系 丙烯酸系 丙烯酸系 丙烯酸系
聚合物種類 聚合物A 聚合物A 聚合物A 聚合物A 聚合物B
UV低聚物    UV硬化型 UV硬化型 UV硬化型 UV硬化型 UV硬化型
   胺基甲酸酯丙烯酸酯 胺基甲酸酯丙烯酸酯 胺基甲酸酯丙烯酸酯 胺基甲酸酯丙烯酸酯 胺基甲酸酯丙烯酸酯
   品名 UV-1700B UV-1700B UV-1700B UV-1700B UV-1700B
   份數 200 100 100 100 30
交聯劑種類    環氧系 環氧系 環氧系 環氧系 環氧系
   品名 Tetrad C Tetrad C Tetrad C Tetrad C Tetrad C
   份數 0.3 0.3 0.3 0.3 1
光聚合起始劑種類    α-羥基酮系 α-羥基酮系 α-羥基酮系 α-羥基酮系 α-羥基酮系
   品名 Omniradl27D Omniradl27D Omniradl27D Omniradl27D Omniradl27D
   份數 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
光熱轉換材料    碳黑 碳黑 碳黑 碳黑 碳黑
   品名 SZ7740 SZ7740 SZ7740 SZ7740 SZ7740
   份數 30 10 20 40 15
構成 厚度[μm] 10 10 10 10 10
   紫外線照射後5%重量減少溫度[℃] 347.8 342.4 341 339.5 330.2
光熱轉換層之特徵 透過率@355 nm[%] 35.60 53.10 30.70 9.60 32.90
透過率@1032 nm[%] 40.10 57.60 35.40 14.00 38.20
拉伸彈性模數E'[MPa] 2818.4 2238.7 2238.7 2238.7 39.8
   奈米壓痕儀彈性模數[MPa] 18213.4 14674.7 14674.7 14674.7 334.7
                       
光熱轉換層形成用組合物 光熱轉換層形成用組合物F 光熱轉換層形成用組合物G 光熱轉換層形成用組合物H 樹脂層形成用組合物i   
組成 材質 SEBS系 丙烯酸系 丙烯酸系 丙烯酸系   
聚合物種類 聚合物C 聚合物B 聚合物B 聚合物A(HAMO)   
UV低聚物    - - - UV硬化型 胺基甲酸酯丙烯酸酯   
   品名 - - - UV-1700B   
   份數          100   
交聯劑種類    環氧系 環氧系 環氧系 環氧系   
   品名 Tetrad C Tetrad C Tetrad C Tetrad C   
   份數 3 5 1 0.3   
光聚合起始劑種類    - - - α-羥基酮系   
   品名 - - - Omniradl27D   
   份數          1.5   
光熱轉換材料    碳黑 碳黑 碳黑 -   
   品名 SZ7740 SZ7740 SZ7740 -   
   份數 5 5 5      
構成 厚度[μm] 10 10 10 10   
   紫外線照射後5%重量減少溫度[℃] 410.4 358.5 342.7 351.2   
光熱轉換層之特徵 透過率@355 nm[%] 55.90 53.70 54.00 89.20   
透過率@1032 nm[%] 59.50 58.30 58.90 94.10   
拉伸彈性模數E'[MPa] 7.8 2.0 0.4 2238.7   
   奈米壓痕儀彈性模數[MPa] 72.2 20.6 4.4 14674.7   
[製造例2～4]光熱轉換層形成用組合物B～D 除將活性能量線硬化性低聚物、環氧系交聯劑、聚合起始劑及碳黑之調配量設為如表1所記載以外，以與製造例1相同之方式，調整光熱轉換層形成用組合物B～E。
[製造例5]光熱轉換層形成用組合物E 於甲苯中添加丙烯酸丁酯50重量份、丙烯酸乙酯50重量份、丙烯酸5重量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1重量份、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)0.3重量份、作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.1重量份後，加熱至70℃，獲得丙烯酸系聚合物(聚合物B)之甲苯溶液。 混合聚合物B之乙酸乙酯溶液(聚合物B：100重量份)、活性能量線硬化性低聚物(日本合成化學工業公司製造，商品名「紫光UV-1700B」)30重量份、環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「Tetrad C」)1重量份、聚合起始劑(BASF公司製造，商品名「Omnirad127D」)1.5重量份、及碳黑(大日精化工業公司製造，商品名｢DYMIC SZ 7740 black｣)15重量份，製備光熱轉換層形成用組合物E。光熱轉換層形成用組合物E之組成示於表1。
[製造例6]光熱轉換層形成用組合物F 混合順丁烯二酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS：苯乙烯部位/乙烯-丁烯部位(重量比)＝30/70，酸值：10(mg-CH 3ONa/g)，旭化成化學公司製造，商品名「Tuftec M1913」)100重量份、環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「TETRAD-C」)3重量份、碳黑(大日精化工業公司製造，商品名｢DYMIC SZ 7740 black｣)5重量份、及作為溶劑之甲苯，製備光熱轉換層形成用組合物F。光熱轉換層形成用組合物F之組成示於表1。
[製造例7]光熱轉換層形成用組合物G 混合聚合物B之乙酸乙酯溶液(聚合物B：100重量份)、環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「Tetrad C」)5重量份、碳黑(大日精化工業公司製造，商品名｢DYMIC SZ 7740 black｣)5重量份，製備光熱轉換層形成用組合物G。光熱轉換層形成用組合物G之組成示於表1。
[製造例8]光熱轉換層形成用組合物H 混合聚合物B之乙酸乙酯溶液(聚合物B：100重量份)、環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「Tetrad C」)1重量份、碳黑(大日精化工業公司製造，商品名｢DYMIC SZ 7740 black｣)5重量份，製備光熱轉換層形成用組合物H。光熱轉換層形成用組合物H之組成示於表1。
[製造例9]樹脂層形成用組合物i 除不添加碳黑以外，以與製造例2相同之方式，製備樹脂層形成用組合物i。
[製造例10]黏著劑A之製備 於乙酸乙酯中添加丙烯酸2-乙基己酯95重量份、丙烯酸5重量份、及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.15重量份後，加熱至70℃，獲得丙烯酸系聚合物(聚合物C)之乙酸乙酯溶液。 混合聚合物C之乙酸乙酯溶液(聚合物C：100重量份)、環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「TETRAD-C」)2重量份，製備黏著劑A。
[實施例1] 將製造例1中獲得之光熱轉換層形成用組合物A以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為10 μm之方式塗佈於附帶聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：75 μm)，其後加以乾燥，於該聚對苯二甲酸乙二酯膜上形成光熱轉換層，於輥間層壓附帶聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造，商品名「Cerapeel」，厚度：38 μm)而貼合。如此，獲得被附帶聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸二酯膜夾持之黏接著片材(光熱轉換層)。將所獲得之黏接著片材供至上述評價。結果示於表3。
[實施例2] 將製造例10中獲得之黏著劑A以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為10 μm之方式塗佈於聚醯亞胺膜(TORAY-DUPONT公司製造，商品名「Kapton100H」，厚度：25 μm)之單側，其後加以乾燥，於該聚醯亞胺膜上形成黏著劑層，於輥間層壓附帶聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造，商品名「Cerapeel」，厚度：38 μm)而貼合，獲得積層體(黏著劑層/基材(聚醯亞胺膜))。所使用之基材之特性示於表2。 於基材之與黏著劑層相反側之面以溶劑發揮(乾燥)後之厚度成為10 μm之方式塗佈製造例1中獲得之光熱轉換層形成用組合物A，其後加以乾燥，於該聚醯亞胺膜上形成光熱轉換層，於輥間層壓附帶聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造，商品名「Cerapeel」，厚度：38 μm)而貼合，獲得黏接著片材(黏著劑層/基材/光熱轉換層)。將所獲得之黏接著片材供至上述評價。結果示於表3。
[表2]
   實施例1～5、7、8、比較例1 實施例6、比較例2 比較例3 比較例4
材質 PI(聚醯亞胺) PET 黑印刷PET① 黑印刷PET②
厚度[μm] 25 38 25 28
基材之拉伸彈性模數E'@200℃[MPa] 1585 316 316 316
紫外線照射後5%重量減少溫度[℃] 589.1 390.4 基材：390.375 光熱轉換層：298.9 基材：390.375 光熱轉換層：240.6
透過率@355 nm[%] 0.00 83.21 0.69 0.00
透過率@1032 nm[%] 87.39 90.65 43.66 2.40
[實施例3～5、7～10；比較例1] 除使用表3所示之光熱轉換層形成用組合物或樹脂層形成用組合物代替光熱轉換層形成用組合物A以外，以與實施例2相同之方式，獲得黏接著片材。將所獲得之黏接著片材供至上述評價。結果示於表3。
[實施例6] 除使用PET膜(Toray公司製造，商品名｢Lumirror S27｣，厚度：38 μm)代替聚醯亞胺膜(TORAY-DUPONT公司製造，商品名「Kapton100H」，厚度：25 μm)以外，以與實施例2相同之方式獲得黏接著片材。將所獲得之黏接著片材供至上述評價。結果示於表3。
[比較例2] 除使用PET膜(Toray公司製造，商品名｢Lumirror S27｣，厚度：38 μm)代替聚醯亞胺膜(TORAY-DUPONT公司製造，商品名「Kapton100H」，厚度：25 μm)以外，以與比較例1相同之方式獲得黏接著片材。將所獲得之黏接著片材供至上述評價。結果示於表3。
[比較例3] 混合由碳黑形成之黑色印刷油墨NB300(大日精化公司製造)100重量份、異氰酸酯系硬化劑(大日精化公司製造，商品名「Lamic B Hardener」)5重量份，製備光熱轉換層形成用組合物C3。再者，於NB300中含有作為黏合劑樹脂之聚胺基甲酸酯系乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物，藉由IR而確認考慮為胺基甲酸酯之強度波峰。 藉由凹版塗佈機將光熱轉換層形成用組合物C3以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為0.2 μm之方式塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造，商品名「Lumirror S105」，厚度：25 μm)之單側，其後加以乾燥，獲得積層體C3(光熱轉換層/基材(聚對苯二甲酸乙二酯膜))。 將製造例10中獲得之黏著劑A以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為10 μm之方式塗佈於積層體C3之基材側，其後加以乾燥，於該聚對苯二甲酸乙二酯膜上形成黏著劑層，於輥間層壓附帶聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造，商品名「Cerapeel」，厚度：38 μm)而貼合，獲得積層體(黏著劑層/基材(聚對苯二甲酸乙二酯膜)/光熱轉換層)。 於積層體之與黏著劑層相反側之面以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為10 μm之方式塗佈製造例9中獲得之樹脂層形成用組合物i，其後加以乾燥，於該聚對苯二甲酸乙二酯膜上形成樹脂層，於輥間層壓附帶聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造，商品名「Cerapeel」，厚度：38 μm)而貼合，獲得黏接著片材(黏著劑層/基材/光熱轉換層/樹脂層)。將所獲得之黏接著片材供至上述評價。結果示於表3。
[比較例4] 混合由碳黑形成之黑色印刷油墨CVL-PR(DIC公司製造)100重量份、異氰酸酯系硬化劑(DIC公司製造，商品名「CVL HARDENER No.10」)4重量份，製備光熱轉換層形成用組合物C4。再者，於CVL-PR中含有作為黏合劑樹脂之聚胺基甲酸酯系乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物，藉由IR而確認考慮為胺基甲酸酯之強度波峰。 藉由凹版塗佈機將光熱轉換層形成用組合物C4以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為3 μm之方式塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造，商品名「Lumirror S105」，厚度：25 μm)之單側，其後加以乾燥，獲得積層體C4(光熱轉換層/基材(聚對苯二甲酸乙二酯膜))。 除使用積層體C4代替積層體C3以外，以與比較例3相同之方式獲得黏接著片材。將所獲得之黏接著片材供至上述評價。結果示於表3。
[表3]
項目 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5
構成 黏著劑層 - 黏著劑A 黏著劑A 黏著劑A 黏著劑A
基材 - 聚醯亞胺膜 聚醯亞胺膜 聚醯亞胺膜 聚醯亞胺膜
光熱轉換層形成用組合物 A A B C D
黏接著片材厚度[μm] 10 45 45 45 45
黏著劑層 黏著特性 對PET#25常態黏著力[N/20 mm] 0.82 0.82 0.82 0.82 0.82
光熱轉換層 黏著特性 對玻璃常態黏著力[N/20 mm] 3.86 2.98 4.13 3.67 2.83
對玻璃UV照射(1,380 mJ/cm 2)後黏著力[N/20 mm] 0.06 0.05 0.09 0.09 0.08
光學特性 透過率@355 nm[%] 35.60 0.00 0.00 0.00 0.00
透過率@1032 nm[%] 40.10 39.10 55.90 34.10 12.90
＜藉由IR雷射(波長1032 nm)之剝脫性＞ 可否剝脫 〇 〇 〇 〇 〇
剝脫處 光熱轉換層/玻璃界面 光熱轉換層/玻璃界面 光熱轉換層/玻璃界面 光熱轉換層/玻璃界面 光熱轉換層/玻璃界面
＜藉由UV雷射(波長355 nm)之剝脫性＞ 可否剝脫 〇 〇 〇 〇 〇
剝脫處 光熱轉換層/玻璃界面 光熱轉換層/玻璃界面 光熱轉換層/玻璃界面 光熱轉換層/玻璃界面 光熱轉換層/玻璃界面
＜光熱轉換層之耐藥液性＞ ～UV照射(l,380 mJ/cm 2)後～ 光熱轉換層之拉伸彈性模數E'[MPa] 2818.4 2818.4 2238.7 2238.7 2238.7
光熱轉換層之奈米壓痕儀彈性模數Er[MPa] 18,213 18,213 14,675 14,675 14,675
貼附玻璃，NMP浸漬後，以25℃×l5 min放置後之外觀 〇 〇 〇 〇 〇
＜光熱轉換層之耐熱性＞ 5%重量減少溫度[℃] 347.8 347.8 342.4 341.0 339.5
  
項目 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10
構成 黏著劑層 黏著劑A 黏著劑A 黏著劑A 黏著劑A 黏著劑A
基材 PET膜 聚醯亞胺膜 聚醯亞胺膜 聚醯亞胺膜 聚醯亞胺膜
光熱轉換層形成用組合物 A E F G H
黏接著片材厚度[μm] 58 45 45 45 45
黏著劑層 黏著特性 對PET#25常態黏著力[N/20 mm] 0.82 0.82 0.82 0.82 0.82
光熱轉換層 黏著特性 對玻璃常態黏著力[N/20 mm] 2.43 3.42 1.03 0.28 3.79
對玻璃UV照射(1,380 mJ/cm 2)後黏著力[N/20 mm] 0.04 0.1 - - -
光學特性 透過率@355 nm[%] 35.40 0.00 0.00 0.00 0.00
透過率@1032 nm[%] 39.20 36.30 56.90 52.60 53.20
＜藉由IR雷射(波長1032 nm)之剝脫性＞ 可否剝脫 〇 〇 〇 〇 〇
   剝脫處 光熱轉換層/玻璃界面 光熱轉換層/玻璃界面 光熱轉換層/玻璃界面 光熱轉換層/玻璃界面 光熱轉換層/玻璃界面
＜藉由UV雷射(波長355 nm)之剝脫性＞ 可否剝脫 〇 〇 〇 〇 〇
   剝脫處 光熱轉換層/玻璃界面 光熱轉換層/玻璃界面 光熱轉換層/玻璃界面 光熱轉換層/玻璃界面 光熱轉換層/玻璃界面
＜光熱轉換層之耐藥液性＞ ～UV照射(l,380 mJ/cm 2)後～ 光熱轉換層之拉伸彈性模數E'[MPa] 2818.4 38.8 7.8 2 0.4
光熱轉換層之奈米壓痕儀彈性模數Er[MPa] 18,213 334.7 72.2 20.6 4.4
貼附玻璃，NMP浸漬後，以25℃×l5 min放置後之外觀 〇 〇 〇 × ×
＜光熱轉換層之耐熱性＞ 5%重量減少溫度[℃] 347.8 330.2 410.4 358.5 342.7
                    
項目 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4   
構成 黏著劑層 黏著劑A 黏著劑A 黏著劑A 黏著劑A   
基材 聚醯亞胺膜 PET膜 黑印刷PET① 黑印刷PET②   
光熱轉換層形成用組合物 樹脂層形成用組合物i 樹脂層形成用組合物i 樹脂層形成用組合物i 樹脂層形成用組合物i   
黏接著片材厚度[μm] 45 58 45.2 48   
黏著劑層 黏著特性 對PET#25常態黏著力[N/20 mm] 0.82 0.82 0.82 0.82   
光熱轉換層 黏著特性 對玻璃常態黏著力[N/20 mm] 5.83 5.12 6.12 6.05   
對玻璃UV照射(1,380 mJ/cm 2)後黏著力[N/20 mm] 0.08 0.06 0.09 0.1   
光學特性 透過率@355 nm[%] 0.00 81.60 0.34 0.00   
透過率@1032 nm[%] 86.40 89.90 42.01 2.26   
＜藉由IR雷射(波長1032 nm)之剝脫性＞ 可否剝脫 × × 〇 〇   
   剝脫處 - - 光熱轉換層(凝集破壞) 光熱轉換層(凝集破壞)   
＜藉由UV雷射(波長355 nm)之剝脫性＞ 可否剝脫 〇 × 〇 〇   
   剝脫處 基材層/黏著劑層界面 - 光熱轉換層(凝集破壞) 光熱轉換層(凝集破壞)   
＜光熱轉換層之耐藥液性＞ ～UV照射(l,380 mJ/cm 2)後～ 光熱轉換層之拉伸彈性模數E'[MPa] 2238.7 2230.7 - -   
光熱轉換層之奈米壓痕儀彈性模數Er[MPa] 14674.7 14674.7 25.7 23.9   
貼附玻璃，NMP浸漬後，以25℃×l5 min放置後之外觀 〇 〇 × ×   
＜光熱轉換層之耐熱性＞ 5%重量減少溫度[℃] - - 298.9 240.6   
10:光熱轉換層 20:基材 30:黏著劑層 110,110',110'':電子零件暫時固定用黏接著片材
圖1(a)～(c)係本發明之一個實施方式之電子零件暫時固定用黏接著片材之概率剖視圖。
10:光熱轉換層
20:基材
30:黏著劑層
110,110',110":電子零件暫時固定用黏接著片材

Claims (6)

  1. 一種電子零件固定用黏接著片材，其係具備光熱轉換層者，並且 該電子零件固定用黏接著片材之波長1032 nm之光之透過率為60%以下， 該電子零件固定用黏接著片材之波長355 nm之光之透過率為60%以下， 該光熱轉換層含有碳黑， 該光熱轉換層之紫外線照射後5%重量減少溫度為300℃以上。
  2. 如請求項1之電子零件固定用黏接著片材，其中上述光熱轉換層包含硬化型樹脂組合物。
  3. 如請求項2之電子零件固定用黏接著片材，其中上述光熱轉換層含有光聚合起始劑。
  4. 如請求項3之電子零件固定用黏接著片材，其中上述硬化型樹脂組合物含有季戊四醇系多官能(甲基)丙烯酸酯。
  5. 如請求項1之電子零件固定用黏接著片材，其中上述光熱轉換層含有苯乙烯系熱塑性彈性體。
  6. 如請求項1之電子零件固定用黏接著片材，其進而具備基材， 上述光熱轉換層配置於該基材之至少單側。
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