TW202332596A

TW202332596A - 液體排放設備、壓印設備、及清洗方法

Info

Publication number: TW202332596A
Application number: TW111145450A
Authority: TW
Inventors: 石田真幸; 長谷川敬恭; 奥萌奈
Original assignee: 日商佳能股份有限公司
Priority date: 2021-12-15
Filing date: 2022-11-28
Publication date: 2023-08-16
Also published as: US20230182473A1; KR20230091022A; US12257842B2; JP2023088699A

Abstract

液體排放設備包括：排放頭，包括由複數個排放開口所形成而由此排放液體的排放表面；蓋子，建構成可脫離地附接至排放頭且形成用於清洗液體的保持空間，使得清洗液體接觸排放表面；供應部，建構成連接至蓋子且供應清洗液體至保持空間；以及出口部，建構成連接至蓋子且從保持空間排洩清洗液體。供應部形成在面對排放表面的位置。出口部在排放表面的內外方向上形成在供應部外的位置。

Description

液體排放設備、壓印設備、及清洗方法

本發明關於排放液體之排放開口的清洗技術。

所謂的壓印技術已知是應用於半導體裝置或類似者之製程的技術。於壓印技術，舉例而言，形成有圖案的模具被帶去接觸基板上的壓印材料，並且將模具的形狀轉移至此而將圖案形成於壓印材料中。排放壓印材料至基板上的液體排放設備包括排放頭，排放頭包括由複數個排放開口所形成而由此排放壓印材料的排放表面。已有提出以清洗液體來清洗排放開口的技術以維持排放開口的排放效能(舉例而言，日本專利早期公開案第2020-26129號)。

以清洗液體來清洗排放開口的方法而言，排放表面周圍所存在的物質可能混入清洗液體中且不利地影響排放開口(二次污染)。

本發明提供用於抑制排放表面周圍所存在的物質混入清洗液體中且不利地影響排放開口的技術。

根據本發明某方面，提供的是液體排放設備，包含：排放頭，包括由複數個排放開口所形成而由此排放液體的排放表面；蓋子，建構成可脫離地附接至排放頭且形成用於清洗液體的保持空間，使得清洗液體接觸排放表面；供應部，建構成連接至蓋子且供應清洗液體至保持空間；以及出口部，建構成連接至蓋子且從保持空間排洩清洗液體；其中供應部形成在面對排放表面的位置，並且出口部在排放表面的內外方向上形成在供應部外的位置。

從以下範例性實施例的敘述(參考所附圖式)，本發明的進一步特色將變得明顯。

下文將參考所附圖式來詳述實施例。注意以下實施例不意欲限制所請發明的範圍。多個特色描述於實施例，但不限制本發明需要所有此等特色，並且多個此等特色可能適當地組合。再者，於所附圖式，相同或類似的架構賦予了相同的元件代號，並且省略其冗餘敘述。＜第一實施例＞＜壓印設備的概觀＞

圖1是顯示根據本發明實施例的壓印設備101之配置的示意圖。於圖1，箭號Z指出垂直方向，而箭號X和Y指出彼此正交的水平方向。壓印設備101用於製造各式各樣的裝置，例如半導體裝置。壓印設備101包括液體排放設備130。液體排放設備130包括液體排放單元10和清洗單元80。液體排放單元10排放液體(於此實施例為阻劑) 114至基板111上。液體114舉例而言是可光固化的樹脂，具有接收紫外光(ultraviolet，UV)而固化的性質。液體114是依據半導體裝置製程和類似者的各式各樣條件來適當地選擇。除了可光固化的阻劑以外，舉例而言，還可能使用熱固性阻劑作為液體，並且壓印設備可能是以熱來固化阻劑而進行壓印過程的設備。液體114可能稱為排放材料或壓印材料。清洗單元80用於清洗液體排放單元10。

壓印設備101也包括照光單元102、模具固持機構103、基板臺座104、控制單元106、測量單元122、外殼123。

照光單元102包括光源109和用於修正光源109所發射之紫外光108的光學元件110。光源109舉例而言是產生i線或g線的鹵素燈。紫外光108經由模具107而施加至液體114。紫外光108的波長是對應於待固化之液體114的波長。注意在使用熱固性阻劑作為阻劑之壓印設備的情形，安裝用於固化熱固性阻劑的加熱源單元來取代照光單元102。

模具固持機構103包括模具夾頭115和模具驅動機構116。模具固持機構103所固持的模具107包括圖案部107a，具有矩形外周形狀並且於其中待轉移的三維凹凸圖案(例如電路圖案)形成在面對基板111的表面上。此實施例之模具107的材料是能夠透射紫外光108的材料，舉例而言，使用的是石英。模具夾頭115藉由真空夾頭或靜電力而固持模具107。

模具驅動機構116藉由固持且移動模具夾頭115而移動模具107。模具驅動機構116可以藉由在Z方向往下移動模具107而把模具107壓靠著液體114。進一步而言，模具驅動機構116可以藉由在Z方向往上移動模具107而從液體114分開模具107。可以採用作為模具驅動機構116之致動器的範例舉例而言是線性馬達或汽缸。

模具夾頭115和模具驅動機構116各包括在中央部的開口區域117。模具107包括在待照射紫外光108之表面中的凹形腔穴107b。透光構件113設於模具驅動機構116的開口區域117中，藉此形成由透光構件113、腔穴107b、開口區域117所包圍的密封空間112。

空間112中的壓力是由壓力修正設備(未顯示)所控制。當壓力修正設備把空間112中的壓力設定得高於外面時，圖案部107a彎成凸形而朝向基板111。以此，則圖案部107a的中央部被帶去接觸液體114。據此，當模具107壓靠著液體114時，抑制了氣體(空氣)被捕陷在圖案部107a和液體114之間。因此，液體114可以填充至圖案部107a之凹凸部的每個角落。決定空間112尺寸之腔穴107b的深度則依據模具107的尺寸或材料來適當地改變。

基板臺座104包括基板夾頭119、基板臺座外殼120、臺座參考標記121。基板臺座所固持的基板111是單晶矽基板或絕緣體上矽(Silicon on Insulator，SOI)基板。液體114排放至基板111的處理表面上，並且圖案模造在上面。

基板夾頭119藉由真空夾頭而固持基板111。基板臺座外殼120藉由在以機械手段來固持基板夾頭119的同時於X方向和Y方向上移動基板夾頭119而移動基板111。臺座參考標記121是用於基板111和模具107之間的對齊以設定基板111的參考位置。舉例而言，線性馬達使用作為基板臺座外殼120的致動器。附帶而言，基板臺座外殼120的致動器可能建構成包括複數個驅動系統，例如粗略驅動系統或精細驅動系統。

測量單元122包括對齊測量裝置127和觀察測量裝置128。對齊測量裝置127測量基板111上所形成的對齊標記和模具107中所形成的對齊標記之間在X方向和Y方向的位移。觀察測量裝置128舉例而言是影像捕捉設備，例如電荷耦合裝置(CCD)相機。觀察測量裝置128捕捉排放至基板111上之液體114的圖案影像，並且將它輸出至控制單元106作為影像資訊。

控制單元106控制壓印設備101和類似者之個別組件的作業。尤其，控制單元106也控制液體排放設備130。控制單元106舉例而言是由包括中央處理器(CPU)、唯讀記憶體(ROM)、隨機存取記憶體(RAM)的電腦所形成。控制單元106經由線路而連接至壓印設備101的個別組件，並且CPU依據ROM中所儲存的控制程式來控制個別的組件。進一步而言，控制單元106包括顯示單元且可以進行各式各樣的顯示。基於測量單元122的測量資訊，控制單元106控制模具固持機構103、基板臺座104、液體排放單元10的作業。

外殼123包括放置在基座板124上的基板臺座104、模具固持機構103所固定的橋接板125、從基座板124延伸且支撐橋接板125的立柱126。壓印設備101進一步包括：模具運送機構(未顯示)，從設備外將模具107運送至模具固持機構103；以及基板運送機構(未顯示)，從設備外將基板111運送至基板臺座104。

壓印設備101進行包括以下一系列處理作業的壓印過程。首先，壓印設備101使液體排放單元10排放液體114至基板111上。然後，壓印設備101把包括模具圖案的模具107壓靠著排放至基板上的液體114，並且在此狀態，照射光(紫外光)來固化液體114。之後，模具107與固化液體114分開。因此，模具107的圖案轉移至基板111上。＜液體排放單元＞

圖2是顯示液體排放單元10之配置的視圖。液體排放單元10包括排放頭11、容器12、壓力控制單元13、循環單元14。容器12含有液體114。容器12的內部空間藉由管線16而連通於壓力控制單元13。壓力控制單元13包括含有填充液體的儲槽、壓力感測器、開啟/關閉連接管線16的閥及類似者，並且建構成能夠控制容器12之內部空間的壓力。藉由壓力控制單元13來控制容器12之內部空間的液壓，則可以改善液體排放的再現性。

注意於此實施例，容器12的內部空間形成為一空間並且當中的壓力是由壓力控制單元13所控制，但內部空間可能由分離膜分成二空間。在此情形，一空間連通於排放頭11，另一空間經由管線16而連通於壓力控制單元13，並且液壓是經由分離膜來控制。

循環單元14包括流動通路(管線)141以及使流動通路141的二末端部連通於容器12之內部空間的連接器142和143。泵144和過濾器145設在流動通路141上。容器12中的液體114可以藉由驅動泵144而循環經過流動通路141。在液體114通過流動通路141的同時，外來物質由過濾器145所移除。過濾器145就液體114的流動方向來看是配置在泵144的下游側。即使來自泵144的塵埃混入液體中，它仍被過濾器144移除。

排放頭11從底面11a排放液體114。圖3是排放頭11的部分放大截面圖。排放頭11包括共通的液體室56和模組板57。模組板57包括複數個噴嘴54。每個噴嘴54包括：供應開口21，在上表面59中開啟且由此取入液體114；以及排放開口19，由此排放液體114。模組板57包括排放表面58，並且每個排放開口19在排放表面58中開啟。產生用於排放液體114之能量的能量元件18設於每個噴嘴54中。排放開口19的開口面積小於供應開口21的開口面積，並且排放開口19具有在排放噴嘴54之流動通路中的最小截面積。於此實施例，能量元件18是由壓電元件所代表的壓電元件，但依據液體114的種類也可以使用加熱電阻器。附帶而言，也可能採用供應液體及停止其供應是使用控制閥或類似者來控制的架構。

供應開口21經由模組板57中的小液體室20而連通於排放開口19。能量元件18的驅動是由控制單元106經由驅動電路90來控制。當小液體室20的容積被能量元件18改變時，小液體室20中的液體114從排放開口19排放。排放頭11可能具有類似於噴墨印表機所用之墨水排放頭的配置。

排放頭11透過排放開口19而開放至大氣。然而，由於排放開口19的直徑是幾微米到十幾微米，故毛細管作用避免液體114由於其自己的重量而洩漏。在排放開口19附近的液體表面保持成凹形，此為所謂的彎月形狀態。當小液體室20中之液體114的內壓藉由壓力控制單元13而保持在-0.1帕到-1,000帕的負壓時，可以穩定地保持彎月形狀態。液體排斥劑處理已施加至排放表面58以可靠地避免液體114從排放開口19洩漏。液體排斥劑處理的範例是將含氟化合物以膜的形式施加至排放表面58。

當排放開口19的直徑範圍是從幾微米到幾十微米的小直徑時，若顆粒附接至排放開口19內或者液體114所含的某些成分乾燥且在排放開口19周圍固化，則排放效能惡化。排放效能的惡化範例是除了不排放以外還有排放量和排放方向的波動。若排放效能如上所述地惡化，則排放開口19由清洗單元80來清洗。＜液體排放狀態的偵測＞

能量元件18也可以用於偵測排放開口19的液體排放狀態。能量元件18是以排放液體114之時所施加的電壓的30%到70%的電壓來驅動，以致使小液體室20的容積波動(下文稱為檢視振盪)且振動小液體室20中的液體114。舉例而言，若在從排放開口19排放液體114之時將 ±10伏特的驅動脈衝施加至能量元件18，則±6伏特的驅動脈衝施加至能量元件18。換言之，小液體室20中的液體114藉由驅動能量元件18而振動至排放開口19的彎月形不破壞且液體114不排放的程度。

即使在停止驅動能量元件18後，由於液體114殘餘振動的緣故而仍在能量元件18中產生反電動勢。反電動勢是以設於每個排放開口19的感測器91來偵測。感測器91舉例而言是電壓感測器或電流感測器。若排放開口19被污染物所阻擋或氣泡已進入小液體室20，則反電動勢的波形便異於標準狀態下的波形(形成彎月形期間的波形)。也就是說，能量元件18所輸出的訊號對應於對應之排放開口19的液體排放狀態。基於該訊號，可以單獨偵測每個排放開口19的液體排放狀態。

注意在此已描述的範例是藉由能量元件18的檢視振盪來偵測液體排放狀態，但每個排放開口19的液體排放狀態可能藉由液滴檢視設備(未顯示)來測量液滴掉落的有無和液滴掉落位置/速度/數量而單獨地偵測。

當液體排放單元10位在用於維修的待命位置時偵測液體排放狀態。若偵測到每個排放開口19之液體排放狀態的異常，例如阻塞，則進行清洗過程。＜清洗單元＞

圖4是解釋設於清洗單元80中的清洗設備60之配置的視圖，並且示範排放頭11之排放表面58的清洗模式。清洗設備60是以清洗液體來清洗每個排放開口19的設備，並且包括循環設備61、蓋子64、過濾器66。清洗液體舉例而言是類似於液體114的液體，或是使用液體114所含之某一材料的液體。一次清洗過程可能使用複數種清洗液體。舉例而言，在進行使用異於液體114的液體作為清洗液體的清洗後，可能進行使用液體114作為清洗液體的清洗。

蓋子64可脫離地附接至排放頭11。循環設備61是用於將清洗液體供應至蓋子64且從蓋子64排洩而循環的機構。過濾器66設於清洗液體之循環路徑的中間以純化清洗液體。藉由循環清洗液體，則可以減少清洗液體的消耗量。注意此實施例所採用的架構是循環清洗液體，但可能採用每次清洗不循環清洗液體而消耗的架構。

循環設備61包括儲存清洗液體的儲槽T、管線62和63、泵65。管線62連接儲槽T和蓋子64，藉此形成清洗液體的供應側流動通路。管線63連接儲槽T和蓋子64，藉此形成清洗液體的排洩側(收集側)流動通路。於此實施例，泵65設於管線62的中間，並且將清洗液體泵送至蓋子64。過濾器66設於泵65的下游側而在管線62的中間，並且純化管線62中所流動的清洗液體。即使來自泵65的塵埃混入清洗液體中，它仍被過濾器66所移除。

除了圖4以外還參考圖5A和5B，將描述蓋子64的結構和排放頭11之底面的結構。磚瓦75設於排放頭11的底面11a。磚瓦75固持：由複數個排放開口19所形成的排放表面58、保護排放表面58的保護構件73、填充排放表面58和保護構件73之間間隙的填充劑74。排放表面58具有長邊在X方向且短邊在Y方向的矩形。每張圖中的箭號D指出排放表面58的內外方向(於此實施例為X-Y平面上之矩形的中央部-周邊部方向)。

蓋子64是形成清洗液體之保持空間SP的構件，使得清洗液體接觸排放表面58。蓋子64舉例而言是由無金屬洗脫可能性之聚四氟乙烯(PTFE)樹脂所製成的切割零件。藉由在經處理的模塑蓋子64上進行酸洗，則有可能在物理和化學清洗狀態下使用蓋子64。

蓋子64具有包圍排放表面58的形狀。於此實施例，蓋子64整個是平行六面矩形體。蓋子64包括矩形底部64a和從底面64a升起的四個側部64b。蓋子64的頂部則是開啟的。

蓋子64包括面對排放頭11之底面11a的面對表面(上表面)1。平行六面矩形體的凹槽2(界定保持空間SP)則形成於面對表面1中。進一步而言，O形環型密封構件5設在面對表面1上以致包圍凹槽2。蓋子64附接成使得面對表面1接觸排放頭11的底面11a，並且密封構件5壓靠著磚瓦75，藉此避免保持空間SP中的清洗液體洩漏到蓋子64外。關於蓋子64對排放頭11的附接，蓋子64可能使用設於磚瓦75中的螺孔(未顯示)而固定於排放頭11。

在蓋子64附接至排放頭11的狀態下，保持空間SP覆蓋整個排放表面58。也就是說，所有的排放開口19是由保持空間SP所覆蓋。所有的排放開口19可以藉由以清洗液體來填充保持空間SP而清洗。

泵送至保持空間SP之清洗液體的壓力(P1)可以由泵65中所包括的壓力計(未顯示)來測量。藉由壓力控制單元13來控制排放頭11中的壓力(P2)，則可以控制壓力P1和壓力P2之間的大小關係。

供應部3和複數個出口部4形成於凹槽2的底壁表面2a中。於此實施例，供應部3和複數個出口部4各是在底壁表面2a中開啟且延伸穿過蓋子64之底部64a的開口(孔)。供應部3連接至管線62，並且複數個出口部4連接至管線63。從泵65泵送的清洗液體經由供應部3而供應至保持空間SP，並且經由複數個出口部4而從保持空間SP排洩。

於圖5B，以虛線來顯示供應部3和複數個出口部4各者在蓋子64附接至排放頭11的狀態下相對於排放表面58的位置。供應部3形成在面對排放表面58的位置。尤其，於圖5B所示範例，供應部3在X方向和Y方向上形成在面對排放表面58之中央部的位置。另一方面，每個出口部4在排放表面58的內外方向D上形成在供應部3外的位置。

以上述的配置而言，保持空間SP中的清洗液體從供應部3流動至出口部4，如圖4箭號所指。由於清洗液體在排放表面58上從內流動到外，故抑制了清洗液體從外流動到內。據此，避免了附著於保護構件73和填充劑74的污染物與清洗液體一起流動且附著於排放表面58，並且避免了清洗期間所污染的清洗液體留在排放表面58上。以此方式，根據此實施例，則可以抑制排放表面58周圍所存在的物質混入清洗液體中且不利地影響排放開口19。

於此實施例，供應部3是比排放表面58之Y方向寬度窄的開口，如此則從供應部3供應至保持空間SP的清洗液體在排放表面58上徑向往外流動。有可能增加每個排放開口19的清洗效果，並且有效抑制清洗液體在排放表面58上從外流動到內。附帶而言，有可能抑制從供應部3供應至保持空間SP的清洗液體直接流動至排放表面58外的組件(保護構件73和填充劑74)。

於此實施例，二出口部4彼此在X方向上隔開，並且供應部3位在二出口部4之間的位置，尤其是在其間的中間位置。清洗液體可被促進成從供應部3朝向每個出口部4來流動，如此則有可能有效抑制清洗液體從排放表面58外流動到內。尤其，於此實施例，每個出口部4形成在不面對排放表面58的位置。換言之，每個出口部4形成在排放表面58外。以此配置而言，則有可能進一步有效抑制清洗液體從排放表面58外流動到內。＜清洗控制的範例＞

將參考圖6來描述清洗設備60對排放開口19所做之清洗程序的範例。首先，於步驟S1，蓋子64附接至排放頭11。如圖4所示，蓋子64配置在面對排放表面58的位置，並且蓋子64附接至排放頭11，使得蓋子64的面對表面1鄰接靠著排放頭11的底面11a。

於步驟S2，壓力P2由壓力控制單元13調整成正壓。當壓力P1藉由驅動泵65而增加時，清洗液體可能從保持空間SP回流至排放開口19中。為了避免此點，事先調整壓力P2，使得當驅動泵65時達成壓力P2＞壓力P1所表示的關係。

於步驟S3，驅動泵65以供應清洗液體至保持空間SP。每個排放開口19是以清洗液體來清洗。清洗液體經由供應部3和複數個出口部4而在蓋子64和儲槽T之間循環。由於清洗液體被過濾器66純化，故即使當長時間進行清洗時，仍可以抑制清洗液體的消耗量。

在清洗期間可能驅動每個能量元件18。可以藉由驅動能量元件18來振動噴嘴54中的清洗液體和保持空間SP中的清洗液體而改善清洗效果。用於振動清洗的正常條件可能相同於正常排放作業中的電壓和頻率。若附著的污染物無法以正常條件來移除，則可以施加能量元件18比正常排放作業的電壓高約20%到40%的電壓且增加比正常排放作業的振動頻率高30千赫茲到50千赫茲的振動頻率來增加污染物移除效果。振動清洗的時間愈長，效果就愈高。清洗效果可以藉由進行清洗達幾小時到幾天而進一步增加。

於清洗結束後的步驟S4，偵測每個排放開口19的液體排放狀態。偵測方法如上所述。若偵測到排放失敗，則步驟S6再次進行清洗步驟。若無偵測到排放失敗，清洗作業便完成。＜第二實施例＞

將描述供應部3和出口部4之架構和配置的另一範例。圖7A所示範例是使用由大量孔洞3a所形成的多孔構件作為供應部3。多孔構件可能是在似板的構件中形成大量孔洞3a而獲得的處理產品，或者可能是由於材料本性(例如多孔材料)而包括大量孔洞3a的構件。

圖7B顯示另一範例。於圖7B所示範例，出口部4形成為環狀開口，而形成包圍供應部3。來自供應部3的清洗液體更容易做徑向分散。附帶而言，有可能避免污染物與清洗液體一起在排放表面58的任意方向上從外到內流動。於圖7B所示之出口部4的範例，可能形成環狀凹槽而非環狀開口，並且部分的凹槽可能連通於管線63。進一步而言，於圖7B所示範例，如同圖7A使用多孔構件作為建構供應部3的範例，但供應部3可能如第一實施例而是單一開口。＜第三實施例＞

如第一實施例已描述，可以在清洗期間驅動每個能量元件18以振動噴嘴54中的清洗液體和保持空間SP中的清洗液體而改善清洗效果。在此情形，可以將清洗液體除氣而進一步改善清洗效果。圖8示範設有除氣設備67的清洗設備60。

於圖8所示範例，清洗液體在管線62中除氣。管線62具有由內管62a和外管62b所形成的雙重管線結構。內管62a是由似膜的透氣構件所形成。外管62b是一般的管線構件，但具有抵抗減壓的強度。排氣導管67c連接至外管62b，並且閥67a和例如泵的排氣設備67b連接至排氣導管67c。

藉由開啟閥67a且驅動排氣設備67b，外管62b中的壓力舉例而言減少至約-90千帕。以此，則通過內管62a之清洗液體中的溶解氣體在內管62a和外管62b之間移動。因此，清洗液體可以被除氣。在壓力減少後，關閉閥67a。以此，則即使當排氣設備67b停止時，仍可以維持外管62b中的減壓狀態。

若清洗液體的壓力P1由於外管62b減壓緣故而改變，則壓力控制單元13控制壓力P2以維持壓力P2＞壓力P1的狀態。在此狀態，驅動泵65以開始供應清洗液體至保持空間SP且循環清洗液體。進一步而言，有可能藉由驅動能量元件18以振動保持空間SP中的清洗液體而增加清洗效果。

注意內管62a是由透氣構件所形成以將清洗液體除氣，但除氣方法不限於此。舉例而言，蓋子64的凹槽2形成為具有雙壁結構，並且內壁是由透氣構件所形成。則也可能藉由減少外壁中的壓力而將保持空間SP中的清洗液體除氣。在考慮過濾器66中產生氣泡下，在過濾器66和蓋子64之間的位置對於清洗液體的除氣位置來說是有利的。

透氣構件的範例是全氟烷氧基烷(PFA)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚甲基戊烯(PMP)、矽及類似者。

除氣可能是在不在清洗時間的時機下進行。附帶而言，若偵測到排放開口19的失效，則除氣可能在開始清洗前先開始。除氣可能在已過了預定時間後進行。進一步而言，除氣可能是以程式化命令所觸發而進行。

其次，將描述加熱清洗液體以促進除氣的範例。圖9顯示根據此實施例的清洗設備60，並且加熱設備68添加至圖8所示的配置範例。一般而言，液體溫度愈高，則液體中的氣體溶解度愈低。因此，當清洗液體的液體溫度高時，溶解的氣體以氣泡來顯現。當清洗液體的液體溫度被加熱設備68維持得高時，溶解於清洗液體中的氣體經由作為透氣構件的內管62a而在內管62a和外管62b之間移動，如此則清洗液體可以被除氣。附帶而言，也可能抑制氣體新溶解於清洗液體中。

於圖9所示範例，清洗液體是藉由加熱設備68加熱管線62而加熱。然而，加熱部件不限於此。舉例而言，可能加熱儲槽T、管線63或蓋子64。在任何情形，藉由將加熱設備68組構成不會直接接觸清洗液體，則可以避免來自加熱設備68的污染物混入清洗液體中。

舉例而言，從除氣效果的角度來看，加熱溫度維持在比正常高5℃或更多的溫度。加熱溫度可能依據清洗液體的物理性質來設定。在事先檢查溫度和排放正確性之間的關聯後，可能監測清洗液體的液體溫度，並且排放參數可能依據液體溫度而自動修正。＜其他實施例＞

本發明的(多個)實施例也可以由系統或設備的電腦來實現，電腦讀取且執行儲存媒體(也可能更完整地稱為「非暫態之電腦可讀取的儲存媒體」)上所記錄之電腦可執行的指令(譬如一或更多個程式)以進行上述(多個)實施例中之一或更多者的功能，以及/或者電腦包括一或更多個電路(譬如特用積體電路[application specific integrated circuit，ASIC])以進行上述(多個)實施例中之一或更多者的功能；以及可以由系統或設備之電腦所進行的方法來實現，舉例而言，從儲存媒體讀取且執行電腦可執行的指令以進行上述(多個)實施例中之一或更多者的功能，以及/或者控制一或更多個電路以進行上述(多個)實施例中之一或更多者的功能。電腦可能包含一或更多個處理器(譬如中央處理單元[CPU]、微處理單元[micro processing unit，MPU])，並且可能包括分開之電腦或分開之處理器的網路以讀取且執行電腦可執行的指令。電腦可執行的指令舉例而言可能從網路或儲存媒體而提供給電腦。儲存媒體舉例而言可能包括硬碟、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、分散式運算系統的儲存器、光碟(例如壓縮光碟[compact disc，CD]、數位多用途光碟[digital versatile disc，DVD]或藍光碟[Blu-ray Disc，BD™])、快閃記憶裝置、記憶卡及類似者中的一或更多者。

雖然本發明已參考範例性實施例來描述，但要了解本發明不限於揭示的範例性實施例。以下請求項的範圍是要依據最廣的解讀，如此以涵蓋所有此種修改和均等的結構及功能。

1:面對表面 2:凹槽 2a:底壁表面 3:供應部 3a:孔洞 4:出口部 5:密封構件 10:液體排放單元 11:排放頭 11a:底面 12:容器 13:壓力控制單元 14:循環單元 16:管線 18:能量元件 19:排放開口 20:小液體室 21:供應開口 54:噴嘴 56:共通的液體室 57:模組板 58:排放表面 59:上表面 60:清洗設備 61:循環設備 62:管線 62a:內管 62b:外管 63:管線 64:蓋子 64a:底部 64b:側部 65:泵 66:過濾器 67:除氣設備 67a:閥 67b:排氣設備 67c:排氣導管 68:加熱設備 73:保護構件 74:填充劑 75:磚瓦 80:清洗單元 90:驅動電路 91:感測器 101:壓印設備 102:照光單元 103:模具固持機構 104:基板臺座 106:控制單元 107:模具 107a:圖案部 107b:凹形腔穴 108:紫外光 109:光源 110:光學元件 111:基板 112:密封空間 113:透光構件 114:液體 115:模具夾頭 116:模具驅動機構 117:開口區域 119:基板夾頭 120:基板臺座外殼 121:臺座參考標記 122:測量單元 123:外殼 124:基座板 125:橋接板 126:立柱 127:對齊測量裝置 128:觀察測量裝置 130:液體排放設備 141:流動通路 142:連接器 143:連接器 144:泵 145:過濾器 D:內外方向 P:泵 S1~S6:清洗步驟 SP:保持空間 T:儲槽

[圖1]是顯示壓印設備之配置的示意圖；

[圖2]是顯示液體排放單元之配置的視圖；

[圖3]是排放頭的部分放大截面圖；

[圖4]是顯示清洗設備之配置的視圖；

[圖5A]是蓋子的平面圖；

[圖5B]是排放頭的仰視圖；

[圖6]是清洗過程的流程圖；

[圖7A和7B]是各顯示蓋子之另一配置範例的視圖；

[圖8]是顯示清洗設備之另一配置範例的視圖；以及

[圖9]是顯示清洗設備之再一配置範例的視圖。

1:面對表面

2:凹槽

2a:底壁表面

3:供應部

4:出口部

5:密封構件

11:排放頭

11a:底面

58:排放表面

60:清洗設備

61:循環設備

62:管線

63:管線

64:蓋子

64a:底部

64b:側部

65:泵

66:過濾器

73:保護構件

74:填充劑

75:磚瓦

80:清洗單元

D:內外方向

P:泵

SP:保持空間

T:儲槽

Claims

一種液體排放設備，包含：排放頭，包括由複數個排放開口所形成而由此排放液體的排放表面，蓋子，建構成可脫離地附接至該排放頭且形成用於清洗液體的保持空間，使得該清洗液體接觸該排放表面，供應部，建構成連接至該蓋子且供應該清洗液體至該保持空間，以及出口部，建構成連接至該蓋子且從該保持空間排洩該清洗液體，其中：該供應部形成在面對該排放表面的位置，以及該出口部在該排放表面的內外方向上形成在該供應部外的位置。
根據請求項1的設備，其中該供應部是由多孔構件所形成。
根據請求項1的設備，其中該供應部形成在面對該排放表面之中央部的位置。
根據請求項3的設備，其中該出口部形成在不面對該排放表面的位置。
根據請求項3的設備，其中：該蓋子包括：面對表面，面對該排放頭，凹槽，形成於該面對表面中且界定該保持空間，以及密封構件，設在該面對表面上以致包圍該凹槽，並且該供應部和該出口部是在該凹槽的底壁表面中開啟。
根據請求項3的設備，進一步包括：儲槽，建構成儲存清洗液體，循環單元，建構成經由該供應部和該出口部而在該儲槽和該保持空間之間循環該清洗液體，以及過濾器，設於該清洗液體之循環路徑的中間。
根據請求項3的設備，其中該蓋子包括第一出口部和第二出口部而作為該出口部，以及該供應部位在該第一出口部和該第二出口部之間。
根據請求項1的設備，其中該供應部是窄於該排放表面之寬度的開口。
根據請求項1的設備，其中該出口部形成在不面對該排放表面的位置。
根據請求項1的設備，其中環狀地形成該出口部以致包圍該複數個排放開口。
根據請求項9的設備，其中：該蓋子包括：面對表面，面對該排放頭，凹槽，形成於該面對表面中且界定該保持空間，以及密封構件，設在該面對表面上以致包圍該凹槽，並且該供應部和該出口部是在該凹槽的底壁表面中開啟。
根據請求項9的設備，進一步包括：儲槽，建構成儲存清洗液體，循環單元，建構成經由該供應部和該出口部而在該儲槽和該保持空間之間循環該清洗液體，以及過濾器，設於該清洗液體之循環路徑的中間。
根據請求項1的設備，其中：該蓋子包括：面對表面，面對該排放頭，凹槽，形成於該面對表面中且界定該保持空間，以及密封構件，設在該面對表面上以致包圍該凹槽，並且該供應部和該出口部是在該凹槽的底壁表面中開啟。
根據請求項1的設備，進一步包括：儲槽，建構成儲存清洗液體，循環單元，建構成經由該供應部和該出口部而在該儲槽和該保持空間之間循環該清洗液體，以及過濾器，設於該清洗液體之循環路徑的中間。
根據請求項1的設備，進一步包含：設於每個排放開口中的元件，建構成輸出對應於該排放開口之液體排放狀態的訊號。
根據請求項1的設備，進一步包含：設於每個排放開口中的元件，建構成使液體從該排放開口排放，其中在使用該清洗液體的清洗期間驅動該元件。
根據請求項1的設備，進一步包含：除氣單元，建構成將該清洗液體除氣。
根據請求項1的設備，進一步包含：加熱單元，建構成加熱該清洗液體。
一種壓印設備，包含液體排放設備，並且藉由從該液體排放設備排放液體而進行基板的壓印過程，其中該液體排放設備包含：排放頭，包括由複數個排放開口所形成而由此排放液體的排放表面，蓋子，建構成可脫離地附接至該排放頭且形成用於清洗液體的保持空間，使得該清洗液體接觸該排放表面，供應部，建構成連接至該蓋子且供應該清洗液體至該保持空間，以及出口部，建構成連接至該蓋子且從該保持空間排洩該清洗液體，其中：該供應部形成在面對該排放表面的位置，以及該出口部在該排放表面的內外方向上形成在該供應部外的位置。
一種以清洗液體來清洗液體排放設備的排放頭之複數個排放開口的清洗方法，該液體排放設備包括由該複數個排放開口所形成而由此排放液體的排放表面，該方法包含：將蓋子附接至該排放頭以形成用於該清洗液體的保持空間，使得該清洗液體接觸該排放表面；以及供應該清洗液體至該蓋子且從該蓋子排洩該清洗液體，使得該清洗液體從該排放表面的中央部流動至周邊部。