TW202247528A - 天線模組及其製造方法暨電子裝置 - Google Patents
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Abstract
一種天線模組，係於一承載結構之上側分開配置一電子元件與一天線元件，且以一封裝層包覆該電子元件與該天線元件，並將一用以通訊連接該天線元件之天線部結合於該封裝層之表面上，而於該承載結構之下側配置一通訊連接該天線元件之反射件，俾藉由將該反射件設於該承載結構之下側，以利於設計該天線元件與該反射件之間的距離。本發明復提供一種配置有該天線模組之電子裝置。
Description
本發明係有關一種天線模組，尤指一種具有反射件的天線模組及其製造方法暨電子裝置。
隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。目前無線傳輸通訊技術已廣泛應用於各式各樣的消費性電子產品。於現有具備天線的電子產品中，為了使天線的定向性更佳，通常會配置反射件(reflector)。
圖1係為習知電子裝置1之剖面示意圖。該電子裝置1係包括一配置有反射件15之電路板(PCB)1b，以及一藉由複數焊錫球16安裝於該電路板1b上之天線模組1a。該天線模組1a係包括一結合該些焊錫球16之線路結構10、配置於該線路結構10上且電性連接該線路結構10之射頻晶片(圖未示)、一包覆該射頻晶片之封裝層13、及設於該封裝層13外表面之貼片型天線(Patch antenna)14。該反射件15之位置係對應該貼片型天線14之位置，且該線路結構10係採用線路重佈層(Redistribution Layer，簡稱RDL)製程進行佈線，其設有共面波導
(Coplanar waveguide，簡稱CPW)並提供天線接地功能。
習知電子裝置1中，由於該反射件15設置在該貼片型天線14下方的電路板1b的上表面處，使得該貼片型天線14的相關參數(如阻抗匹配、頻寬、方向特性等)需配合該貼片型天線14與該反射件15之間的距離D及共面波導與該反射件15之高度h(亦即焊錫球16之可靠高度h)。
然而，在安裝該天線模組1a至該電路板1b之過程中，常於控制該焊錫球16的高度尺寸遇到困難，導致無法有效控制該距離D，故該貼片型天線14的電性參數之誤差往往會超出合理範圍。
再者，該天線模組1a藉由該焊錫球16固接於該電路板1b上，將受限於該焊錫球16之可靠度，即該焊錫球16之可靠高度h限定該距離D。例如，該焊錫球16之體積及高度之平均值與公差控制不易。詳言之，當該焊錫球16之體積平均值偏小或高度平均值偏低時，不利於支撐該天線模組1a；反之，當該焊錫球16之體積平均值偏大或高度平均值偏高時，相鄰兩焊錫球16容易發生橋接(bridge)現象而造成短路，且該焊錫球16所排列成之柵狀陣列(grid array)容易產生共面性(co-planarity)不良，導致接點應力(stress)不平衡而容易造成該天線模組1a受損。因此，該焊錫球16之尺寸不易控制，因而該貼片型天線14之頻寬將受限於該銲錫球16之可靠高度h，致使難以設計其它頻寬。
又，由於該電路板1b之佈設空間有限，故在該電路板1b上配置該反射件15，將限縮其它功能元件之佈設空間，因而不利於增加該電子裝置1之功能，導致該電子裝置1難以滿足多功能之需求。
因此，如何克服上述習知技術之種種問題，實已成為目前業界亟待克服之課題。
有鑑於習知技術之問題，本發明提供一種天線模組，係包括：承載結構，係具有相對之第一側與第二側；電子元件，係設於該承載結構之該第一側上並電性連接該承載結構；天線元件，係設於該承載結構之該第一側上；封裝層，係設於該承載結構之該第一側上，用以包覆該電子元件與該天線元件；天線部，係設於該封裝層上並通訊連接該天線元件；以及反射件，係設於該承載結構之該第二側上並通訊連接該天線元件。
本發明亦提供一種天線模組之製造方法，步驟包括：提供一承載結構，該承載結構具有相對之第一側與第二側；於該承載結構之該第一側上設置電子元件與天線元件，且該電子元件與該天線元件係電性連接該承載結構；於該承載結構之該第一側上形成封裝層，其中該封裝層包覆該電子元件與該天線元件；於該承載結構之該封裝層上設置天線部，且該天線部通訊連接該天線元件；以及於該承載結構之該第二側上設置一通訊連接該天線元件之反射件。
前述之天線模組及其製造方法中，該天線元件係具有電性連接該承載結構並通訊連接該天線部之天線層，該天線部係包括一通訊連接該天線元件之天線本體，且該天線本體之位置及該反射件之位置係對應該天線元件之位置，以及該承載結構係配置有共面波導。
前述之天線模組及其製造方法中，該反射件係藉由結合層結
合至該承載結構之第二側上。
前述之天線模組及其製造方法中，該反射件係配置於中介板上，並藉由將該中介板結合至該承載結構之該第二側上。
本發明復提供一種電子裝置，係包括：電路板；以及前述之天線模組，其中該天線模組的該承載結構之該第二側係藉由複數導電元件堆疊於該電路板上。
由上可知，本發明之天線模組及其製造方法暨電子裝置，主要藉由將該反射件設於該承載結構之第二側上，使得天線參數的距離可由該天線模組之封裝製程決定，而無需考量習知焊錫球(或本發明的該導電元件)的高度之尺寸，故相較於習知技術，本發明之天線部之電性參數之誤差可控制於合理範圍內。
再者，由於本發明之天線部之頻寬為取決於該天線元件與該反射件之間的距離，故相較於習知技術，即使習知焊錫球(或本發明的該導電元件)的高度改變，天線部的頻寬也不會隨之改變。
又，基於該電路板之佈設空間有限之因素，藉由將該反射件設於該承載結構之第二側上，該電路板無需考量該反射件之配置，故相較於習知技術，本發明之電子裝置之電路板能依需求增設其它功能元件之佈設空間，以利於增加該電子裝置之功能，使該電子裝置能滿足多功能之需求。
1、3a、3b:電子裝置
1a、2、3:天線模組
1b、2b:電路板
10:線路結構
13、23:封裝層
14:貼片型天線
15、25:反射件
16:焊錫球
2a:天線結構
20:承載結構
20a:第一側
20b:第二側
200:絕緣層
201:線路層
21:電子元件
21a:作用面
21b:非作用面
210、220、350:導電凸塊
22:天線元件
22a:天線層
24:天線部
24a:天線本體
24b:包覆體
240:介電層
242:絕緣保護層
250:結合層
26:導電元件
35:中介板
35a:第一表面
35b:第二表面
9:支撐件
90:膠層
A:第一區域
B:第二區域
D、H:距離
h:高度
P1、P2:垂直投影面積
T1、T2:厚度
圖1為習知電子裝置之剖面示意圖。
圖2為根據本發明一實施例所述之天線模組之剖面示意圖。
圖3A至圖3E為根據本發明一實施例所述之天線模組之製造方法之剖面示意圖。
圖4為根據本發明一實施例所述之電子裝置之剖面示意圖。
圖5為根據本發明另一實施例所述之天線模組之剖面示意圖。
圖6為根據本發明另一實施例所述之電子裝置之剖面示意圖。
以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。
須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「上」、「第一」、「第二」及「一」等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。
圖2為根據本發明一實施例所述之天線模組之剖面示意圖。如圖2所示，天線模組2至少包括：一承載結構(carrier chip)20、一電子元件21、一天線元件22、一封裝層23、一天線部24以及一反射件25。
承載結構20具有相對之第一側20a與第二側20b。
電子元件21設置於該承載結構20之第一側20a上並電性連接該承載結構20。
天線元件22亦設置於該承載結構20之第一側20a上，且該天線元件22與該電子元件21係分開配置。
封裝層23設置於該承載結構20之第一側20a上，並包覆該電子元件21與該天線元件22。
天線部24具有被絕緣材所包覆的天線本體24a，設置於該封裝層23上，並通訊連接該天線元件22。
反射件25設置於該承載結構20之第二側20b上並通訊連接該天線元件22。
根據本發明一實施例，本發明之天線模組2主要藉由將該反射件25設於該承載結構20之第二側20b上，使得天線參數的距離(即該天線元件22與該反射件25之間的距離H)可由該天線模組2之封裝製程決定，而無需考量習知焊錫球(如圖2所示之導電元件26)的高度h之尺寸，故相較於習知技術，本發明之天線部24之天線本體24a之電性參數之誤差可控制於合理範圍內。
再者，由於天線部24之天線本體24a之頻寬為取決於該天線元件22與該反射件25之間的距離H，故相較於習知技術，即使焊錫球
的高度h改變，天線本體24a的頻寬也不會隨之改變。
圖3A至圖3E為根據本發明一實施例所述之天線模組之製造方法之剖面示意圖。
如圖3A所示，一承載結構20係設置於一支撐件9上。該承載結構20係具有相對之第一側20a與第二側20b，該承載結構20藉由第二側20b與該支撐件9結合，且該第一側20a係定義有相鄰接之第一區域A與第二區域B。此外，該承載結構20之第一側20a之第一區域A上設置有至少一電子元件21，而於該承載結構20之第一側20a之第二區域B上設置有至少一天線元件22，使該天線元件22與該電子元件21分開配置。
於本實施例中，該承載結構20更包括絕緣層200及至少一形成於該絕緣層200上之線路層201，如至少一扇出(fan out)型重佈線路層(redistribution layer，簡稱RDL)。此外，該線路層201之材質為銅，而該絕緣層200之材質可為如聚對二唑苯(Polybenzoxazole，簡稱PBO)、聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)、預浸材(Prepreg，簡稱PP)等之介電材料。
再者，該支撐件9可為半導體材質(如矽或玻璃)之板體，其上形成有一膠層90，使該承載結構20黏貼於該膠層90上。
又，該電子元件21可為主動元件(例如半導體晶片等)、被動元件(例如電阻、電容及電感等)或其二者組合。例如，當該電子元件21為半導體晶片時(如射頻晶片(Radio Frequency Integrated Circuits，簡稱RFID))，其具有相對之作用面21a與非作用面21b，該電子元件21
藉由複數如銲錫材料之導電凸塊210以覆晶方式設置於該線路層201上並電性連接該線路層201；或者，該電子元件21亦可藉由複數銲線(圖未示)以打線方式電性連接該線路層201；亦或，該電子元件21可直接接觸該線路層201。然而，有關該電子元件21電性連接該承載結構20之方式不限於上述。
另外，該天線元件22為半導體元件，其具有天線層22a。例如，當該天線元件22為晶片規格時，其天線層22a藉由複數如銲錫材料之導電凸塊220以覆晶方式設於該線路層201上並電性連接該線路層201；或者，該天線元件22之天線層22a可藉由複數銲線(圖未示)以打線方式電性連接該線路層201；亦或，該天線元件22之天線層22a可直接接觸該線路層201。然而，有關該天線元件22之天線層22a電性連接該承載結構20之方式不限於上述。
如圖3B所示，將一封裝層23形成於該承載結構20之第一側20a上，且該封裝層23包覆該電子元件21與該天線元件22。
於本實施例中，該封裝層23係為絕緣介電材，如ABF(Ajinomoto Build-up Film)、感光型樹脂、聚醯亞胺(polyimide，簡稱PI)、雙馬來醯亞胺三嗪(Bismaleimide Triazine，簡稱BT)、FR5之預浸材(Prepreg，簡稱PP)、乾膜(dry film)、環氧樹脂(epoxy)、模壓樹脂(molding compound)、模壓環氧樹脂(Epoxy Molding Compound，簡稱EMC)或其它適當材質，其可用壓合(lamination)或模壓(molding)之方式形成於該承載結構20之第一側20a上。
如圖3C所示，一天線部24形成於該封裝層23上，且該天
線部24係包括一形成於該封裝層23上之介電層240及一形成於該介電層240上之天線本體24a。
於本實施例中，該天線本體24a可為貼片型天線(Patch antenna)，其黏貼於該介電層240上。於其它實施例中，亦可採用如電鍍、化學鍍膜、物理氣相沈積、濺鍍(sputtering)或其它適當方式形成金屬層，以作為該天線本體24a。
再者，該天線本體24a與該天線層22a係相互通訊連接(如訊號感應耦合方式)。例如，該天線本體24a之位置係對應該天線元件22之位置，即兩者於該第一側20a之第二區域B內上下對齊。
又，該封裝層23與該介電層240可為相同或相異材質，並無特別限制。
如圖3D所示，該天線部24可依需求包括一覆蓋該天線本體24a之絕緣保護層242，並移除該支撐件9及其上之膠層90，以外露出該承載結構20之第二側20b。
於本實施例中，該膠層90可為離形膜，以利於移除該支撐件9。
再者，該絕緣保護層242係為介電材料，其形成於該介電層240上，故該絕緣保護層242與該介電層240可視為一體，供作為一包覆體24b，以包覆該天線本體24a。
如圖3E所示，至少一通訊連接該天線元件22之反射件(reflector)25設置於該承載結構20之第二側20b上，以令該天線元件22、天線部24與反射件25作為天線結構2a，且令該承載結構20之部分
線路層201作為該天線結構2a之共面波導(Coplanar waveguide，簡稱CPW)，部分線路層201係為連接該電子元件21與天線層22a之接地線路，以提供該天線結構2a接地功能。
於本實施例中，該反射件25與該天線層22a係相互訊號感應耦合。例如，該反射件25之位置係對應該天線元件22之位置，即兩者相對於該第一側20a係呈上下對齊。
再者，該反射件25係藉由一結合層250結合至該承載結構20之第二側20b上。例如，該反射件25係為金屬片體，且該結合層250係為膠膜，如晶片黏結薄膜(Die Attach Film，簡稱DAF)。
或者，如圖5所示之天線模組3，該反射件25亦可配置於一中介板35上，以藉由該中介板35結合至該承載結構20之第二側20b上，使該反射件25設於該承載結構20之第二側20b上。例如，該中介板35係具有相對之第一表面35a與第二表面35b，該中介板35藉由複數如銲錫材料之導電凸塊350堆疊於該承載結構20之第二側20b上，且該反射件25可採用電鍍、化學鍍膜、物理氣相沈積、濺鍍(sputtering)或其它適當方式形成於該中介板35之第二表面35b上。應可理解地，藉由將該反射件25設於該中介板35之第二表面35b上，使該反射件25與設有共面波導之承載結構20之間的距離較遠，藉此得到更好的共振效果。
較佳者，該中介板35為半導體結構體，如矽晶片，其尺寸與構造可依需求採用該天線元件22之尺寸與構造，即兩者均為晶片規格，以利於製作該中介板35及節省製作成本。應可理解地，該反射件25可依需求電性連接或未電性連接該中介板35內之線路。
由於該反射件25設置於天線元件22下方的承載結構20之第二側20b處，故該天線結構2a(或該天線本體24a)的相關參數(如阻抗匹配、頻寬、方向特性等)係配合該天線元件22及共面波導與該反射件25之間的距離。
又，如圖3E所示，由於該反射件25相對於該承載結構20之第一側20a之垂直投影面積P1係大於該天線本體24a相對於該承載結構20之第一側20a之垂直投影面積P2，使該反射件25能有效反射來自該天線本體24a經由該天線元件22之訊號，如此將可提升該天線本體24a之訊號定向性，進而使該天線本體24a之輻射方向能朝理想方向。
另外，可於該承載結構20之第二側20b上植設複數如焊錫球之導電元件26，其電性連接該承載結構20之線路層201，以供該天線模組2藉由該些導電元件26外接其它物件。例如，接續圖3E所示之製程，該天線模組2藉由導電元件26結合至一電路板2b上，以獲取如圖4所示之電子裝置3a，其中，該反射件25係位於該承載結構20之第二側20b與該電路板2b之間，且該反射件25未接觸該電路板2b。應可理解地，若接續圖5所示之製程，將獲取如圖6所示之電子裝置3b。
因此，本發明之電子裝置3a、3b，主要藉由將該反射件25設於該承載結構20之第二側20b上，以令用以配合天線參數的距離H可由該天線模組2、3之封裝製程決定，而無需考量該導電元件26的高度h(即無需考量將該天線模組2、3安裝至該電路板2b上之過程)。進一步，本發明之天線模組2、3於製作過程中，因該承載結構20與封裝層23不易變形而極易控制兩者厚度T1、T2，因而能有效控制該天線元件22與該反
射件25之間的距離H，故相較於習知技術，該天線結構2a(或該天線本體24a)的電性參數之誤差不會超出合理範圍。
應可理解地，由於該介電層240與該結合層250的厚度易於控制，且該中介板35屬於硬質結構而不易變形，甚至於該導電凸塊220、350之體積極小，故該介電層240、該結合層250、該中介板35與該導電凸塊220、350均難以變動該天線元件22與該反射件25之間的距離H。
再者，由於該天線結構2a(或該天線本體24a)之頻寬由該天線元件22與該反射件25之間的距離H所決定，故藉由將該反射件25設於該承載結構20之第二側20b上，即使該天線模組2、3為透過該導電元件26(如焊錫材)固接於該電路板2b上，該導電元件26之焊錫結構特性也不會改變該天線元件22與該反射件25之間的距離H。因此，不論該導電元件26之高度h尺寸設計是否符合可靠高度，該導電元件26都不會限制該天線結構2a(或該天線本體24a)之頻寬之設計。
又，基於該電路板2b之佈設空間有限之因素，藉由將該反射件25設於該承載結構20之第二側20b上，該電路板2b無需考量該反射件25之配置，故相較於習知技術，本發明之電子裝置3a、3b之電路板2b能依需求增設其它功能元件之佈設空間，以利於增加該電子裝置3a、3b之功能，使該電子裝置3a、3b能滿足多功能之需求。
另外，本發明復提供一種電子裝置3a、3b，其包括：一電路板2b以及一堆疊於該電路板2b上之天線模組2、3
天線模組2、3係以其承載結構20之第二側20b藉由複數導電元件26堆疊於該電路板2b上，且該反射件25係未接觸該電路板2b。
於一實施例中，該複數導電元件26係為焊錫球。
於一實施例中，該複數導電元件26係電性連接該電路板2b與該承載結構20之線路層201。
綜上所述，本發明之天線模組及其製造方法暨電子裝置，係藉由將反射件設於承載結構之第二側上之設計，以增加該反射件與具有共面波導之承載結構及該天線元件之間的距離，因而能得到更好的共振效果。
再者，本發明因無需將該反射件設於電路板上，因而能避免限制該電路板的佈局設計，故本發明之電子裝置之應用能更廣泛。
上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。
2:天線模組
20:承載結構
20a:第一側
20b:第二側
21:電子元件
22:天線元件
22a:天線層
23:封裝層
24:天線部
24a:天線本體
25:反射件
250:結合層
26:導電元件
h:高度
H:距離
Claims (10)
- 一種天線模組，係包括：承載結構，係具有相對之第一側與第二側；電子元件，係設於該承載結構之該第一側上並電性連接該承載結構；天線元件，係設於該承載結構之該第一側上；封裝層，係設於該承載結構之該第一側上，用以包覆該電子元件與該天線元件；天線部，係設於該封裝層上並通訊連接該天線元件；以及反射件，係設於該承載結構之該第二側上並通訊連接該天線元件。
- 如請求項1所述之天線模組，其中該天線元件係具有電性連接該承載結構且通訊連接該天線部之天線層，以及該承載結構係配置有共面波導。
- 如請求項1所述之天線模組，其中該天線部係包括一通訊連接該天線元件之天線本體，且該天線本體之位置及該反射件之位置係對應該天線元件之位置。
- 如請求項1所述之天線模組，其中該反射件係藉由結合層結合至該承載結構之第二側上。
- 如請求項1所述之天線模組，其中該反射件係配置於中介板上，並藉由將該中介板結合至該承載結構之該第二側上。
- 一種天線模組之製造方法，步驟包括：提供一承載結構，該承載結構具有相對之第一側與第二側；於該承載結構之該第一側上設置電子元件與天線元件，且該電子元件與該天線元件係電性連接該承載結構；於該承載結構之該第一側上形成封裝層，其中該封裝層包覆該電子元件與該天線元件；於該承載結構之該封裝層上設置天線部，且該天線部通訊連接該天線元件；以及於該承載結構之該第二側上設置一通訊連接該天線元件之反射件。
- 如請求項6所述之天線模組之製造方法，其中該天線元件係具有電性連接該承載結構並通訊連接該天線部之天線層，該天線部係包括一通訊連接該天線元件之天線本體，且該天線本體之位置及該反射件之位置係對應該天線元件之位置，以及該承載結構係配置有共面波導。
- 如請求項6所述之天線模組之製造方法，其中該反射件係藉由結合層結合至該承載結構之第二側上。
- 如請求項6所述之天線模組之製造方法，其中該反射件係配置於中介板上，並藉由將該中介板結合至該承載結構之該第二側上。
- 一種電子裝置，係包括：電路板；以及如請求項1至5之任一者所述之天線模組，其中該天線模組的該承載結構之該第二側係藉由複數導電元件堆疊於該電路板上。
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| TW110119089A TWI789768B (zh) | 2021-05-26 | 2021-05-26 | 天線模組及其製造方法暨電子裝置 |
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