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TW202206875A - 光學元件驅動機構 - Google Patents

光學元件驅動機構 Download PDF

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TW202206875A
TW202206875A TW110111161A TW110111161A TW202206875A TW 202206875 A TW202206875 A TW 202206875A TW 110111161 A TW110111161 A TW 110111161A TW 110111161 A TW110111161 A TW 110111161A TW 202206875 A TW202206875 A TW 202206875A
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elastic
optical
driving mechanism
modulus
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TW110111161A
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林湘琴
劉守宸
王冠博
范凱博
許展榮
張少中
洪世偉
謝明錞
金維斌
陳聖宗
廖佑懷
林信宏
沈煒哲
張慈友
林坤仕
邱哲翔
宋欣忠
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台灣東電化股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種光學元件驅動機構，用以連接一光學元件。前述光學元件驅動機構包括一固定部和一第一接著元件。固定部包括一第一元件和一第二元件，其中第一元件經由第一接著元件固定地連接第二元件。

Description

光學元件驅動機構
本發明係有關於一種光學元件驅動機構。更具體地來說，本發明有關於一種驅動光學元件運動的光學元件驅動機構。
隨著科技的發展，現今許多電子裝置(例如平板電腦或智慧型手機)都配有鏡頭模組而具有照相或錄影的功能。這些電子裝置的使用越來越普遍，並朝著便利和輕薄化的設計方向進行發展，以提供使用者更多的選擇。
然而，前述鏡頭模組在組裝時可能會因為組裝失誤或公差而產生縫隙，使得異物得以入侵，進而造成鏡頭或其他內部元件的磨損，亦可能導致鏡頭驅動模組無法使用。因此，如何解決前述問題始成一重要之課題。
為了解決上述習知之問題點，本發明提供一種光學元件驅動機構，用以連接一光學元件。前述光學元件驅動機構包括一固定部和一第一接著元件。固定部包括一第一元件和一第二元件，其中第一元件經由第一接著元件固定地連接第二元件。
本發明一些實施例中，前述光學元件驅動機構更包括一活動部和一驅動組件。活動部用以連接光學元件，且驅動組件用以驅動活動部相對於固定部運動。
本發明一些實施例中，前述光學元件驅動機構更包括一第二接著元件，且第一元件經由第二接著元件固定地連接第二元件。第一接著元件固化後的楊氏模數相異於第二接著元件固化後的楊氏模數。第一接著元件固化後的楊氏模數大於第二接著元件固化後的楊氏模數。第一接著元件直接接觸第二接著元件。第一元件包括一頂壁和一側壁，頂壁具有板狀結構且垂直於一主軸，側壁具有板狀結構且由頂壁之邊緣延伸，且側壁的延伸方向不垂直於主軸。光學元件驅動機構更包括一第一間隙，形成於第一元件和第二元件之間，用以容納第一接著元件。沿著主軸方向觀察時，第一間隙圍繞第二元件。沿著主軸方向觀察時，第一間隙連續且不間斷地圍繞第二元件。光學元件驅動機構更包括一第二間隙，用以容納第二接著元件。第二間隙形成於第一元件和第二元件之間。由光學元件驅動機構的外部觀察時，第一間隙未顯露。由光學元件驅動機構的外部觀察時，第一接著元件未顯露。由光學元件驅動機構的外部觀察時，第二間隙的至少部分顯露。由光學元件驅動機構的外部觀察時，第二接著元件的至少部分顯露。第一元件和第二元件在第一間隙中的最短距離相異於第一元件和第二元件在第二間隙中的最短距離。第一元件和第二元件在第一間隙中的最短距離小於第一元件和第二元件在第二間隙中的最短距離。第一間隙與第二間隙相連。第一元件和第二元件形成一容納空間，用以容納活動部。第一間隙與容納空間之間的最短距離相異於第二間隙與該容納空間之間的最短距離。第一間隙與容納空間之間的最短距離小於第二間隙與容納空間之間的最短距離。第一接著元件未固化時的黏度相異於第二接著元件未固化時的黏度。第一接著元件未固化時的黏度小於第二接著元件未固化時的黏度。
本發明一些實施例中，前述光學元件驅動機構更包括一第一彈性元件、一第三接著元件、一第四接著元件、一第二彈性元件、一第五接著元件、一第六接著元件、以及一第三元件。活動部經由第一彈性元件活動地連接固定部。第一彈性元件經由第三接著元件連接固定部。第一彈性元件經由第四接著元件連接活動部。活動部經由第二彈性元件活動地連接固定部。第二彈性元件經由第五接著元件連接固定部。第二彈性元件經由第六接著元件連接活動部。第三元件固定地設置於第一元件上。第三接著元件固化後的楊氏模數相異於第一接著元件固化後的楊氏模數。第三接著元件固化後的楊氏模數小於第一接著元件固化後的楊氏模數。第三接著元件固化後的楊氏模數相同於第二接著元件固化後的楊氏模數。第四接著元件固化後的楊氏模數相同於第三接著元件固化後的楊氏模數。第五接著元件固化後的楊氏模數相異於第三接著元件及/或第四接著元件固化後的楊氏模數。第五接著元件固化後的楊氏模數大於第三接著元件及/或第四接著元件固化後的楊氏模數。第六接著元件固化後的楊氏模數相異於第五接著元件固化後的楊氏模數。第六接著元件固化後的楊氏模數小於第五接著元件固化後的楊氏模數。第一彈性元件經由第三接著元件連接第二元件。第一彈性元件具有板狀結構。第一彈性元件垂直於主軸。第一彈性元件的材料相異於第二元件的材料。第一彈性元件具有金屬材質。第二元件具有塑膠材質。第二彈性元件經由第五接著元件連接第一元件。第二彈性元件具有板狀結構。第二彈性元件具有金屬材質。第一元件具有金屬材質。第三接著元件可產生形變，以分散過度的應力。第四接著元件可產生形變，以分散過度的應力。第六接著元件可產生形變，以分散過度的應力。驅動組件的至少部分經由第五接著元件連接固定部。驅動組件之一磁性元件經由第五接著元件連接固定部。磁性元件具有金屬材質。沿著垂直主軸之方向觀察時，第三元件的至少部分位於磁性元件和第一元件之間。沿著主軸方向觀察時，第三元件和磁性元件重疊，且第三元件和第一元件重疊。第三元件的材料相異於第一元件的材料。第三元件具有塑膠材質。第三元件經由第五接著元件固定地連接第一元件。第二彈性元件經由第五接著元件連接第三元件。第五接著元件直接接觸第一元件。第五接著元件直接接觸第三元件。第五接著元件直接接觸磁性元件。第五接著元件直接接觸第二彈性元件。
本發明一些實施例中，前述第一彈性元件更包括一第一固定部連接段、一第一活動部連接段、以及一第一彈性變形段。第一固定部連接段經由第三接著元件固定地連接固定部。第一活動部連接段經由第四接著元件固定地連接活動部。第一活動部連接段經由第一彈性變性段活動地連接第一固定部連接段，其中第一固定部連接段經由第三接著元件固定地連接第二元件，且第一彈性變形段可產生形變以分散過度的應力。前述第二彈性元件更包括一第二固定部連接段、一第二活動部連接段、以及一第二彈性變形段。第二固定部連接段經由第五接著元件固定地連接固定部。第二活動部連接段經由第六接著元件固定地連接活動部。第二活動部連接段經由第二彈性變形段活動地連接第二固定部連接段，其中第二彈性變形段可產生形變以分散過度的應力。
本發明一些實施例中，前述第一接著元件係以加熱方式進行固化。第二接著元件係以照光方式進行固化。第三接著元件係以照光方式進行固化。第四接著元件係以照光方式進行固化。第五接著元件係以加熱方式進行固化。第六接著元件係以照光方式進行固化。第一接著元件具有樹脂材質。第二接著元件具有樹脂材質。第三接著元件具有樹脂材質。第四接著元件具有樹脂材質。第五接著元件具有樹脂材質。第六接著元件具有樹脂材質。
本發明一些實施例中，前述光學元件驅動機構更包括一第七接著元件，用以電性連接驅動組件。第七接著元件固化後包括一導電區段和一接著區段。接著區段具有樹脂材質。導電區段具有金屬材質。接著區段的電阻率大於導電區段的電阻率。導電區段的電導率相異於第五接著元件固化後的電導率。導電區段的電導率大於第五接著元件固化後的電導率。接著區段的楊氏模數相異於第三接著元件固化後的楊氏模數。接著區段的楊氏模數大於第三接著元件固化後的楊氏模數。接著區段的楊氏模數相異於第五接著元件固化後的楊氏模數。接著區段的楊氏模數小於第五接著元件固化後的楊氏模數。活動部經由第七接著元件連接第一彈性元件。第一彈性元件經由第七接著元件連接驅動組件之一驅動線圈。第七接著元件係以加熱方式進行固化。
本發明一些實施例中，前述光學元件驅動機構更包括一第八接著元件，用以電性連接驅動組件。第八接著元件具有金屬材質。第八接著元件固化後的電導率相異於第三接著元件固化後的電導率。第八接著元件固化後的電導率大於第三接著元件固化後的電導率。第八接著元件固化後的電導率相異於第五接著元件固化後的電導率。第八接著元件固化後的電導率大於第五接著元件固化後的電導率。第八接著元件固化後的楊氏模數相異於第五接著元件固化後的楊氏模數。第八接著元件固化後的楊氏模數大於第五接著元件固化後的楊氏模數。第一彈性元件經由第八接著元件連接第二元件。第八接著元件的熔點高於第七接著元件的固化溫度。
本發明一些實施例中，前述光學元件驅動機構更包括一第九接著元件，且第九接著元件包括一阻尼元件。第九接著元件直接接觸活動部、固定部、第一彈性元件、以及第二彈性元件之至少一者。第九接著元件固化後的楊氏模數相異於第四接著元件固化後的楊氏模數。第九接著元件固化後的楊氏模數小於第四接著元件固化後的楊氏模數。第九接著元件直接接觸活動部、固定部、以及第一彈性元件之至少一者。第九接著元件直接接觸活動部和固定部之至少一者。
本發明一些實施例中，前述第一元件更包括一第一漸縮結構。第一漸縮結構對應於第一間隙，且具有一第一表面，第一表面面朝第一間隙。第一漸縮結構更具有一第二表面，第一表面不垂直於第二表面，且第一表面和第二表面面朝相異方向。第一表面和第二表面不平行。第一表面平行於主軸。第二表面和主軸不平行。第一漸縮結構對應於第二間隙。第一表面面朝第二間隙。第一表面具有平面結構。沿著垂直第一表面的方向觀察時，第一表面與第一間隙重疊，且第一表面與第二間隙重疊。第一接著元件直接接觸第一表面。第二接著元件直接接觸第二表面。第二元件包括一第二漸縮結構，對應第一間隙。第二漸縮結構具有一第三表面，面朝第一間隙。第二漸縮結構具有一第四表面，第三表面不垂直於第四表面，且第三表面和第四表面面朝相異方向。第三表面和第四表面不平行。第三表面平行於主軸。第三表面和第一表面面朝相反方向。第四表面和主軸不平行。第一接著元件直接接觸第三表面。第二接著元件直接接觸第三表面。第二漸縮結構對應第二間隙。第三表面面朝第二間隙。沿著垂直第三表面的方向觀察時，第三表面與第一間隙重疊，且第三表面與第二間隙重疊。第九接著元件直接接觸第二漸縮結構。第九接著元件直接接觸第四表面。沿著垂直主軸之方向觀察時，第一漸縮結構的漸縮方向相異於第二漸縮結構的漸縮方向。沿著垂直主軸之方向觀察時，第一漸縮結構的漸縮方向相反於第二漸縮結構的漸縮方向。沿著垂直第一表面的方向觀察時，第一漸縮結構和第二漸縮結構重疊。第三接著元件直接接觸固定部之一第一接著表面。第三接著元件直接接觸第一彈性元件之一第二接著表面，且第一接著表面和第二接著表面面朝相同方向。
以下說明本發明之光學元件驅動機構。然而，可輕易了解本發明提供許多合適的發明概念而可實施於廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實施例僅僅用於說明以特定方法使用本發明，並非用以侷限本發明的範圍。
除非另外定義，在此使用的全部用語(包括技術及科學用語)具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語，例如在通常使用的字典中定義的用語，應被解讀成具有一與相關技術及本發明的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在此特別定義。
請參考第1圖至第3圖，第1圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構1-100之立體圖，第2圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構1-100之爆炸圖，並且第3圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構1-100沿第1圖中1-A-1-A線段之剖視圖。光學元件驅動機構1-100可為一光學攝像模組，配置以承載並驅動一光學元件。光學元件驅動機構1-100是可安裝於各種電子裝置或可攜式電子裝置，例如設置於智慧型手機，以供使用者執行影像擷取之功能。於此實施例中，光學元件驅動機構1-100可為具有具備自動對焦(AF)功能的音圈馬達(VCM)，但本揭露不以此為限。在其他實施例中，光學元件驅動機構1-100也可具備自動對焦(AF)及光學防手震(OIS)功能。
在本實施例中，光學元件驅動機構1-100可包含一固定模組1-FM、一活動模組1-MD以及一驅動模組1-DM。活動模組1-MD是活動地連接固定模組1-FM，並且活動模組1-MD是配置以承載一光學元件（圖中未表示）。驅動模組1-DM是用以驅動活動模組1-MD相對固定模組1-FM運動。
於此實施例中，如第2圖所示，固定模組1-FM包含一外殼1-102以及一基座1-111，活動模組1-MD包含一鏡頭承載件1-108以及前述之光學元件，並且鏡頭承載件1-108是用以承載所述光學元件。鏡頭承載件1-108與所述光學元件可合稱為一第一活動組件1-MA1。
如第2圖所示，前述外殼1-102具有一中空結構，並且其上形成有一外殼開孔1-1021，基座1-111上形成有一基座開孔1-1111，外殼開孔1-1021的中心是對應於光學元件的光軸1-O，並且基座開孔1-1111是對應於設置在基座1-111下方的感光元件（如圖中未表示）。外部光線可由外殼開孔1-1021進入外殼1-102且經過光學元件與基座開孔1-1111後由前述感光元件150所接收，以產生一數位影像訊號。
再者，外殼1-102是設置於基座1-111上，並且可具有一容置空間1-1023，用以容置活動模組1-MD（包含前述光學元件、鏡頭承載件1-108）、以及驅動模組1-DM。
活動模組1-MD可更包含一框架1-104以及一底座1-112，沿著一主軸1-AX排列。主軸1-AX可平行或重疊於光軸1-O。框架1-104是固定地連接於底座1-112，並且底座1-112是藉由一第二驅動組件1-DA2活動地連接於基座1-111。
活動模組1-MD可更包含一第一彈性元件1-106以及一第二彈性元件1-110，第一彈性元件1-106的外側部分（外環部）是固定於框架1-104，第二彈性元件1-110的外側部分(外環部)是固定於底座1-112，並且第一彈性元件1-106以及第二彈性元件1-110的內側部分（內環部）是分別連接於鏡頭承載件1-108的上下兩側，使得鏡頭承載件1-108能以懸吊的方式設置於容置空間1-1023內。
於此實施例中，驅動模組1-DM可包含一第一驅動組件1-DA1以及第二驅動組件1-DA2。第一驅動組件1-DA1可包含一第一磁性元件1-ME11（第一驅動磁鐵）、一第二磁性元件1-ME12（第二驅動磁鐵）、一第一驅動線圈1-CL11以及一第二驅動線圈1-CL12。第一磁性元件1-ME11、第二磁性元件1-ME12是分別對應於第一驅動線圈1-CL11以及第二驅動線圈1-CL12且設置在框架1-104上。
於此實施例中，第一驅動線圈1-CL11與第二驅動線圈1-CL12可為繞線線圈，設置於鏡頭承載件1-108之相反兩側上。當第一驅動線圈1-CL11以及第二驅動線圈1-CL12通電時，可分別與第一磁性元件1-ME11以及第二磁性元件1-ME12產生電磁驅動力（electromagnetic force），以驅動鏡頭承載件1-108以及所承載的光學元件相對於底座1-112沿著光軸1-O之方向（Z軸方向）移動。
再者，第二驅動組件1-DA2是連接於底座1-112與基座1-111之間，並且第二驅動組件1-DA2是可驅動活動模組1-MD沿著XY平面運動，以達成光學防手震的功效。
請參考第4圖，第4圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件1-DA2與基座1-111之上視圖。於此實施例中，如第4圖所示，第二驅動組件1-DA2可包括一第一連接件1-131、一第二連接件1-132、一驅動元件1-133以及一彈性部1-134。第一連接件1-131是固定地連接於底座1-112，第二連接件1-132是固定地連接於基座1-111，並且第二連接件1-132是經由彈性部1-134活動地連接於第一連接件1-131。
驅動元件1-133是連接於第一連接件1-131以及基座1-111之間，並且驅動元件1-133可為形狀記憶合金（Shape Memory Alloys，SMA）製成。形狀記憶合金是一種在加熱升溫後能完全消除其在較低的溫度下發生的變形，恢復其變形前原始形狀的合金材料。當形狀記憶合金在低於相變態溫度下，受到一有限度的塑性變形後，可由加熱的方式使其恢復到變形前的原始形狀。藉由控制驅動元件1-133的溫度，可以使得活動模組1-MD可相對於基座1-111運動。
請參考第5圖，第5圖為根據本揭露一實施例之鏡頭承載件1-108與底座1-112的上視圖。於此實施例中，光學元件驅動機構1-100可更包括一第一制震元件1-141，用以調整鏡頭承載件1-108（第一活動組件1-MA1）相對底座1-112之阻尼參數。第一制震元件1-141是設置於第一活動組件1-MA1與底座1-112之間，並且第一制震元件1-141是直接接觸底座1-112與第一活動組件1-MA1。
當沿著主軸1-AX觀察時，底座1-112具有多邊形結構，並且底座1-112具有偶數側邊。具體而言，如第5圖所示，當沿著主軸1-AX觀察時，底座1-112具有矩形結構且具有四個側邊。
當沿著主軸1-AX觀察時，第一制震元件1-141之中心與光學元件驅動機構1-100之中心（例如主軸1-AX）定義之一第一假想連線1-IL1不穿過底座1-112或鏡頭承載件1-108之任意角落。
舉例來說，底座1-112具有側邊1-112S1以及側邊1-112S2，側邊1-112S1沿著Y軸延伸，側邊1-112S2沿著X軸延伸，並且側邊1-112S1與側邊1-112S2可延伸交會於一角落1-CR1。如第5圖所示，第一假想連線1-IL1不穿過角落1-CR1。
相似地，光學元件驅動機構1-100更包括一第二制震元件1-142，用以調整第一活動組件1-MA1相對底座1-112之阻尼參數。當沿著主軸1-AX觀察時，第二制震元件1-142之中心與光學元件驅動機構1-100之中心之一第二假想連線1-IL2不穿過底座1-112或鏡頭承載件1-108之任意角落，並且第一假想連線1-IL1與第二假想連線1-IL2不平行。
第一制震元件1-141與第二制震元件1-142可為凝膠，但不限於此。於本揭露中，第一制震元件1-141僅直接接觸第一活動組件1-MA1與底座1-112，並且第二制震元件1-142僅直接接觸第一活動組件1-MA1與底座1-112。舉例來說，第一制震元件1-141與第二制震元件1-142 不會設置在光學元件驅動機構1-100之其他元件上，例如第一彈性元件1-106。
請參考第6圖，第6圖為根據本揭露一實施例之第5圖之右下角區域之立體放大圖。底座1-112更具有一第一底座表面1-112SF，面朝第一制震元件1-141。第一底座表面1-112SF與主軸1-AX平行。當沿著主軸1-AX觀察時，第一底座表面1-112SF與底座1-112之側邊1-112S1平行。
如第5圖所示，光學元件驅動機構1-100更包括另一第一制震元件1-143以及另一第二制震元件1-144。當沿著主軸1-AX觀察時，這些第一制震元件以及這些第二制震元件是相對於主軸1-AX旋轉對稱。
第一活動組件1-MA1之鏡頭承載件1-108具有一第一側邊1-108S1，第一側邊1-108S1之中心與主軸1-AX定義有一第三假想連線1-IL3，並且當沿著主軸1-AX觀察時，第一假想連線1-IL1與第三假想連線1-IL3之間的夾角小於45度。
請參考第7圖至第9圖，第7圖為根據本揭露一實施例之鏡頭承載件1-108、第一驅動線圈1-CL11與第二驅動線圈1-CL12之上視圖，第8圖為根據本揭露一實施例之鏡頭承載件1-108與第一驅動線圈1-CL11之放大圖，並且第9圖為根據本揭露一實施例之鏡頭承載件1-108與第一驅動線圈1-CL11之側視圖。
如第7圖所示，第二驅動線圈1-CL12是與第一驅動線圈1-CL11電性連接。具體而言，第一驅動組件1-DA1可更包含一連接引線1-CWR，並且第一驅動線圈1-CL11是經由連接引線1-CWR電性連接第二驅動線圈1-CL12。
第一活動組件1-MA1之鏡頭承載件1-108具有一安裝結構1-1081，並且第一驅動線圈1-CL11是套設於安裝結構1-1081上。如第8圖所示，第一活動組件1-MA1之鏡頭承載件1-108可更具有一繞線結構1-1082以及一容置槽1-1083，第一驅動線圈1-CL11之一第一引線1-WR1設置於容置槽1-1083內並且纏繞於繞線結構1-1082上。
容置槽1-1083為一長條型溝槽，並且第一活動組件1-MA1之鏡頭承載件1-108可更具有一黏著元件容置槽1-1084，設置於容置槽1-1083中。黏著元件容置槽1-1084是配置以容置一黏著元件1-AD1，以避免第一引線1-WR1脫離容置槽1-1083。
於此實施例中，第一活動組件1-MA1之鏡頭承載件1-108可具有一第一側面1-1085，朝向第一驅動線圈1-CL11，並且第一側面1-1085上有兩個點膠槽1-1086，設置第一驅動線圈1-CL11之相反兩側。點膠槽1-1086可配置以設置黏著元件1-AD2，以使第一驅動線圈1-CL11固定於安裝結構1-1081上。
請同時參考第10圖，第10圖為根據本揭露一實施例之鏡頭承載件1-108之立體放大圖。第一側面1-1085上可形成有一第一點膠溝槽1-1087，並且當沿著一第一方向1-D1（X軸）觀察時，第一點膠溝槽1-1087重疊於第一驅動線圈1-CL11之至少一部分。其中，第一方向1-D1是垂直於第一側面1-1085。
於此實施例中，安裝結構1-1081包含三個安裝部1-1088，安裝部1-1088可為一凸出結構，沿著第一方向1-D1由第一側面1-1085凸出。如第10圖所示，第一點膠溝槽1-1087是連接於相鄰之二安裝部1-1088。當沿著第一方向1-D1觀察時，第一點膠溝槽1-1087之至少一部分位於相鄰之二安裝部1-1088之間。
請同時參考第11圖，第11圖為根據本揭露一實施例之鏡頭承載件1-108於另一視角之立體放大圖。連接引線1-CWR之至少一部分是位於第一引線1-WR1與第一活動組件1-MA1之鏡頭承載件1-108之間。
第一引線1-WR1之一第一接觸部1-CP1直接接觸連接引線1-CWR，並且第一活動組件1-MA1之鏡頭承載件1-108之一第二接觸部1-CP2直接接觸連接引線1-CWR。連接引線1-CWR之至少一部分位於第一引線1-WR1與鏡頭承載件1-108之間，並且第一接觸部1-CP1與第二接觸部1-CP2之一中心連線1-CNL穿過連接引線1-CWR。
如第8圖與第9圖所示，第一活動組件1-MA1之鏡頭承載件1-108更包含一導引結構1-GDS1以及一第一角落結構1-1089。當沿著主軸1-AX觀察時，導引結構1-GDS1位於繞線結構1-1082以及第一角落結構1-1089之間，並且導引結構1-GDS1配置以導引連接引線1-CWR朝向第一角落結構1-1089延伸。
另外，如第9圖所示，當沿著垂直於第一側面1-1085之方向（例如X軸）觀察時，第一引線1-WR1以及連接引線1-CWR是位於第一角落結構1-1089之相反兩側。基於上述結構設計，可以增加第一引線1-WR1與連接引線1-CWR設置於鏡頭承載件1-108上的穩定性。
如第7圖與第8圖所示，第一活動組件1-MA1之鏡頭承載件1-108具有第一側邊1-108S1以及一第二側邊1-108S2。第一側面1-1085位於第一側邊1-108S1，並且第二側邊1-108S2上形成有一導引溝槽1-1091，並且連接引線1-CWR是設置於導引溝槽1-1091。
再者，第二側邊1-108S2上更形成有一第二點膠溝槽1-1092，沿著一第二方向1-D2凹陷。第二點膠溝槽1-1092是可容置一黏著元件1-AD3，以使連接引線1-CWR穩固地設置於導引溝槽1-1091。第二方向1-D2是朝向主軸1-AX並且垂直於第二側邊1-108S2。當沿著主軸1-AX觀察時，第二點膠溝槽1-1092與主軸1-AX之一連線1-LL不平行於第二方向1-D2。
第一活動組件1-MA1之鏡頭承載件1-108可更包含複數個凸出部1-1093，由第二側邊1-108S2沿著Y軸凸出，並且導引溝槽1-1091是形成於這些凸出部1-1093以及第二側邊1-108S2之間。當沿著第二方向1-D2觀察時，這些凸出部1-1093重疊於連接引線1-CWR之至少一部分。
基於上述的結構設計，可以使連接引線1-CWR穩定地設置於導引溝槽1-1091，並且可以避免當鏡頭承載件1-108運動時，連接引線1-CWR脫離導引溝槽1-1091的問題。
請參考第12圖與第13圖，第12圖為根據另一實施例之鏡頭承載件1-108與第一驅動線圈1-CL11之立體放大圖，並且第13圖為根據另一實施例之鏡頭承載件1-108與第一驅動線圈1-CL11之側視圖。
於此實施例中，第一活動組件1-MA1之鏡頭承載件1-108也包含一導引結構1-GDS2以及第一角落結構1-1089。當沿著主軸1-AX觀察時，第一角落結構1-1089是位於繞線結構1-1082以及導引結構1-GDS2之間。
導引結構1-GDS2由鏡頭承載件1-108之第一側面1-1085朝向第一角落結構1-1089延伸。導引結構1-GDS2連通於容置槽1-1083，並且容置槽1-1083之至少一部分是位於第一角落結構1-1089。導引結構1-GDS2配置以導引第一引線1-WR1朝向第一角落結構1-1089延伸。
如第13圖所示，安裝結構1-1081與第一驅動線圈1-CL11形成有複數個安裝槽1-1081G，配置以容置黏著元件1-AD4。當沿著垂直於第一側面1-1085之第一方向1-D1觀察時，安裝槽1-1081G之至少一者可具有一梯形結構，以使黏著元件1-AD4可以均勻地分佈在安裝槽1-1081G中，藉以穩固地使第一驅動線圈1-CL11黏著於安裝結構1-1081。
本揭露提供一種光學元件驅動機構1-100，可包含第一驅動組件1-DA1以及第二驅動組件1-DA2。第二驅動組件1-DA2可驅使活動模組1-MD相對於基座1-111運動，並且第一驅動組件1-DA1可驅使鏡頭承載件1-108相對於底座1-112運動，藉以達成自動對焦以及光學防手震之功能。
再者，光學元件驅動機構1-100可包含多個制震元件，設置於鏡頭承載件1-108以及框架1-104之間，並且這些制震元件是設置在鏡頭承載件1-108的多個側邊。基於制震元件的配置，可以更有效地抑制鏡頭承載件1-108的震動，進而增加光學元件驅動機構1-100的穩定度。
請參考第14圖至第16圖，第14圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構2-100之立體圖，第15圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構2-100之爆炸圖，並且第16圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構2-100沿第14圖中2-A-2-A線段之剖視圖。光學元件驅動機構2-100可為一光學攝像模組，配置以承載並驅動一光學元件。光學元件驅動機構2-100是可安裝於各種電子裝置或可攜式電子裝置，例如設置於智慧型手機，以供使用者執行影像擷取之功能。於此實施例中，光學元件驅動機構2-100可為具有具備自動對焦(AF)功能的音圈馬達(VCM)，但本揭露不以此為限。在其他實施例中，光學元件驅動機構2-100也可具備自動對焦(AF)及光學防手震(OIS)功能。
在本實施例中，光學元件驅動機構2-100可包含一固定模組2-FM、一活動模組2-MD以及一驅動模組2-DM。活動模組2-MD是活動地連接固定模組2-FM，並且活動模組2-MD是配置以承載一光學元件（圖中未表示）。驅動模組2-DM是用以驅動活動模組2-MD相對固定模組2-FM運動。
於此實施例中，如第15圖所示，固定模組2-FM包含一外殼2-102以及一基座2-111，活動模組2-MD包含一鏡頭承載件2-108以及前述之光學元件，並且鏡頭承載件2-108是用以承載所述光學元件。鏡頭承載件2-108與所述光學元件可合稱為一第一活動組件2-MA1。
如第15圖所示，前述外殼2-102具有一中空結構，並且其上形成有一外殼開孔2-1021，基座2-111上形成有一基座開孔2-1111，外殼開孔2-1021的中心是對應於光學元件的光軸2-O，並且基座開孔2-1111是對應於設置在基座2-111下方的感光元件（如圖中未表示）。外部光線可由外殼開孔2-1021進入外殼2-102且經過光學元件與基座開孔2-1111後由前述感光元件150所接收，以產生一數位影像訊號。
再者，外殼2-102是設置於基座2-111上，並且可具有一容置空間2-1023，用以容置活動模組2-MD（包含前述光學元件、鏡頭承載件2-108）、以及驅動模組2-DM。
活動模組2-MD可更包含一框架2-104以及一底座2-112，沿著一主軸2-AX排列。主軸2-AX可平行或重疊於光軸2-O。框架2-104是固定地連接於底座2-112，並且底座2-112是藉由一第二驅動組件2-DA2活動地連接於基座2-111。
活動模組2-MD可更包含一第一彈性元件2-106以及一第二彈性元件2-110，第一彈性元件2-106的外側部分（外環部）是固定於框架2-104，第二彈性元件2-110的外側部分(外環部)是固定於底座2-112，並且第一彈性元件2-106以及第二彈性元件2-110的內側部分（內環部）是分別連接於鏡頭承載件2-108的上下兩側，使得鏡頭承載件2-108能以懸吊的方式設置於容置空間2-1023內。
於此實施例中，驅動模組2-DM可包含一第一驅動組件2-DA1以及第二驅動組件2-DA2。第一驅動組件2-DA1可包含一第一磁性元件2-ME11（第一驅動磁鐵）、一第二磁性元件2-ME12（第二驅動磁鐵）、一第一驅動線圈2-CL11以及一第二驅動線圈2-CL12。第一磁性元件2-ME11、第二磁性元件2-ME12是分別對應於第一驅動線圈2-CL11以及第二驅動線圈2-CL12且設置在框架2-104上。
於此實施例中，第一驅動線圈2-CL11與第二驅動線圈2-CL12可為繞線線圈，設置於鏡頭承載件2-108之相反兩側上。當第一驅動線圈2-CL11以及第二驅動線圈2-CL12通電時，可分別與第一磁性元件2-ME11以及第二磁性元件2-ME12產生電磁驅動力（electromagnetic force），以驅動鏡頭承載件2-108以及所承載的光學元件相對於底座2-112沿著光軸2-O之方向（Z軸方向）移動。
再者，第二驅動組件2-DA2是連接於底座2-112與基座2-111之間，並且第二驅動組件2-DA2是可驅動活動模組2-MD沿著XY平面運動，以達成光學防手震的功效。
請參考第17圖，第17圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件2-DA2與基座2-111之上視圖。於此實施例中，如第17圖所示，第二驅動組件2-DA2可包括一第一連接件2-131、一第二連接件2-132、一驅動元件2-133以及一彈性部2-134。第一連接件2-131是固定地連接於底座2-112，第二連接件2-132是固定地連接於基座2-111，並且第二連接件2-132是經由彈性部2-134活動地連接於第一連接件2-131。
驅動元件2-133是連接於第一連接件2-131以及基座2-111之間，並且驅動元件2-133可為形狀記憶合金（Shape Memory Alloys，SMA）製成。形狀記憶合金是一種在加熱升溫後能完全消除其在較低的溫度下發生的變形，恢復其變形前原始形狀的合金材料。當形狀記憶合金在低於相變態溫度下，受到一有限度的塑性變形後，可由加熱的方式使其恢復到變形前的原始形狀。藉由控制驅動元件2-133的溫度，可以使得活動模組2-MD可相對於基座2-111運動。
請參考第15圖、第16圖、第18圖以及第19圖，第18圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構2-100的部分結構的上視圖，並且第19圖為根據本揭露一實施例之框架2-104與底座2-112的立體圖。於此實施例中，活動模組2-MD可相對於外殼2-102運動，並且框架2-104與外殼2-102具有不同的導磁係數。舉例來說，外殼2-102的導磁係數是小於框架2-104的導磁係數，因此可避免磁干擾的問題。
如第18圖所示，當沿著主軸2-AX觀察時，框架2-104具有一多邊形結構並且具有一第一角落2-CR1。舉例來說，框架2-104具有矩形結構。再者，光學元件驅動機構2-100可更包含一止擋元件2-105，固定於框架2-104上且位於第一角落2-CR1。於此實施例中，光學元件驅動機構2-100可包含四個止擋元件2-105，分別固定框架2-104的四個角落。
框架2-104更包括一頂面2-1041以及由頂面2-1041沿著主軸2-AX延伸之一側壁2-1043。如第16圖所示，在主軸2-AX之方向上（例如Z軸上），止擋元件2-105與外殼2-102的最短距離2-md1小於框架2-104之頂面2-1041與外殼2-102的最短距離2-md2。止擋元件2-105配置以抵接於外殼2-102之內壁面並限制活動模組2-MD之運動範圍。
如第18圖所示，在垂直於側壁2-1043之一第一方向2-D1（X軸）上，止擋元件2-105與外殼2-102的最短距離小於框架2-104之側壁2-1043與外殼2-102的最短距離。
當沿著主軸2-AX觀察時，止擋元件2-105重疊於框架2-104之至少一部分。相似地，當沿著第一方向2-D1觀察時，止擋元件2-105重疊於框架2-104之至少一部分。於此實施例中，止擋元件2-105可由塑膠材質製成，而框架2-104可由金屬材質製成，並且止擋元件2-105可藉由膠水固定於框架2-104上。
請同時參考第20圖，第20圖為根據本揭露一實施例之框架2-104與底座2-112之放大圖。於此實施例中，底座2-112是固定地連接框架2-104的側壁2-1043。舉例來說，底座2-112可經由焊接之方式固定地連接側壁2-1043。焊接之方式可為熔接，但不限於此。在其他實施例中，也可利用焊錫來連接底座2-112與側壁2-1043。
於此實施例中，底座2-112可以塑膠材料製成，並且底座內可設置有複數個電路構件2-113，並且電路構件2-113是以模塑互聯物件（Molded Interconnect Device，MID）之方式形成於底座2-112內。
框架2-104可具有一第一連接凸部2-1044，底座2-112具有一第二連接凸部2-1131，並且第一連接凸部2-1044係透過焊接之方式固定地連接於第二連接凸部2-1131。舉例來說，第一連接凸部2-1044是透過雷射焊接之方式固定地連接於第二連接凸部2-1131，但不限於此。
請同時參考第20圖與第21圖，第21圖為根據本揭露一實施例之框架2-104與底座2-112之上視圖。第二連接凸部2-1131為電路構件2-113之一部分，並且當沿著主軸2-AX觀察時，底座2-112或電路構件2-113不凸出於框架2-104。具體而言，當沿著主軸2-AX觀察時，第二連接凸部2-1131與側壁2-1043大致齊平。基於此結構設計，可以避免驅動元件2-133在作動時勾到第二連接凸部2-1131，造成驅動元件2-133的損壞。
請同時參考第20圖與第22圖，第22圖為根據本揭露一實施例之框架2-104與底座2-112之部分結構的側視圖。當沿著垂直於主軸2-AX之方向（例如第一方向2-D1）觀察時，第二連接凸部2-1131與框架2-104之第一連接凸部2-1044的一第一側面2-1045之間的距離等於零，但不限於此。在其他實施例中，第二連接凸部2-1131與第一側面2-1045之間的距離也可大於零。
第二連接凸部2-1131具有一第二側面2-1132，第二側面2-1132不平行於第一側面2-1045。舉例來說，第一側面2-1045是垂直於第二側面2-1132。於此實施例中，雷射焊接是實施在第一側面2-1045與第二側面2-1132的交界處。基於此結構設計，可以增加框架2-104與底座2-112之間的連接強度。
請同時參考第23圖至第25圖。第23圖為根據本揭露一實施例之第一彈性元件2-106與框架2-104之上視圖，第24圖為根據本揭露一實施例之第23圖中區域2-X的放大圖，並且第25圖根據本揭露一實施例之沿著第24圖中線段2-B-2-B之剖面圖。於此實施例中，第一活動組件2-MA1之鏡頭承載件2-108是經由第一彈性元件2-106活動地連接框架2-104。
第一彈性元件2-106可包括一第一外框部2-1061、一第一內框部2-1062以及一第一彈性部2-1063。第一外框部2-1061是固定地設置於框架2-104，第一內框部2-1062是固定地設置於第一活動組件2-MA1之鏡頭承載件2-108，並且第一內框部2-1062是經由第一彈性部2-1063活動地連接於第一外框部2-1061。
第一彈性元件2-106是可藉由焊接之方式連接於框架2-104，例如藉由熔接之方式。舉例來說，第一外框部2-1061可藉由雷射焊接之方式固定地連接於框架2-104。另外，如第23圖與第16圖所示，第一彈性元件2-106是設置於框架2-104與止擋元件2-105之間。
如第24圖所示，第一彈性元件2-106具有一第一開口2-1065，並且當沿著主軸2-AX觀察時，第一彈性元件2-106與框架2-104之間的一焊接部2-1071係重疊於第一開口2-1065的至少一部分。如第23圖所示，第一開口2-1065位於第一角落2-CR1。
於此實施例中，第一彈性元件2-106與框架2-104是以金屬材質製成，並且焊接用的雷射是實施在焊接部2-1071。由於雷射的照射，第一彈性元件2-106與框架2-104會熔解而彼此連接，因此會使得焊接部2-1071產生一凹陷結構2-1072。如第25圖所示，當沿著垂直於主軸2-AX之一方向觀察時，凹陷結構2-1072於主軸2-AX（Z軸）上之一深度2-DT1至少為框架2-104於主軸2-AX上之一厚度2-TN1的一半以上。
基於上述的設計，可以增加第一彈性元件2-106與框架2-104之間的連接強度，避免當光學元件驅動機構2-100受到衝擊時第一彈性元件2-106脫離框架2-104。另外，如第25圖所示，第一彈性元件2-106上可設置一黏接元件2-AD1，以進一步增加第一彈性元件2-106與框架2-104之間的連接強度。
請參考第26圖，第26圖為根據本揭露一實施例之第一彈性元件2-106以及第二彈性元件2-110之上視圖。第一活動組件2-MA1也是經由第二彈性元件2-110活動地連接框架2-104。第二彈性元件2-110可包括至少一第二外框部2-1101、至少一第二內框部2-1102以及至少一第二彈性部2-1103。
第二外框部2-1101是固定地設置於框架2-104，第二內框部2-1102是固定地設置於第一活動組件2-MA1之鏡頭承載件2-108，並且第二內框部2-1102是經由第二彈性部2-1103活動地連接第二外框部2-1101。如第26圖所示，第一彈性部2-1063之一部分與第二彈性部2-1103之一部分可具有相同輪廓。
當沿著主軸2-AX（Z軸）觀察時，第一彈性部2-1063包括複數個彎折部，並且當沿著主軸2-AX觀察時，第二彈性部2-1103包括複數個彎折部。具體而言，第一外框部2-1061是依序經由第一彈性部2-1063之一第一彎折部2-T11、一第二彎折部2-T12、…、以及一第N彎折部2-T1N連接至第一內框部2-1062。
第二外框部2-1101是依序經由第二彈性部2-1103之一第一彎折部2-T21、一第二彎折部2-T22、…、以及一第M彎折部2-T2M連接至第二內框部2-1102。
值得注意的是，第一彈性部2-1063之第一彎折部2-T11與第二彈性部2-1103之第一彎折部2-T21之彎折角度相同，並且第一彈性部2-1063之第二彎折部2-T12與第二彈性部2-1103之第二彎折部2-T22之彎折角度相同，以此類推。亦即，第一彈性部2-1063之第N彎折部2-T1N與第二彈性部2-1103之第M彎折部2-T2M之彎折角度相同。其中，N與M為相等之自然數（不包含0）。基於上述設計，可以增加活動模組2-MD運動時的穩定度。
請參考第27圖，第27圖為根據本揭露另一實施例之鏡頭承載件2-108、第一彈性元件2-106以及第一驅動線圈2-CL11之立體放大圖。第一活動組件2-MA1之鏡頭承載件2-108包含一接觸頂面2-1081以及一第一側面2-1082，並且第一側面2-1082是由接觸頂面2-1081沿著主軸2-AX延伸。
接觸頂面2-1081形成有一第一容置凹槽2-1083，配置以容置一第一接著元件2-AE1。第一側面2-1082形成有一第二容置凹槽2-1084，配置以容置一第二接著元件2-AE2。第一彈性元件2-106藉由第一接著元件2-AE1固定地連接於第一活動組件2-MA1之鏡頭承載件2-108。
再者，第一驅動線圈2-CL11是藉由第二接著元件2-AE2固定地連接於第一活動組件2-MA1之鏡頭承載件2-108。第二接著元件2-AE2可黏接第一彈性元件2-106以及第一驅動線圈2-CL11。基於上述第一容置凹槽2-1083與第二容置凹槽2-1084的設計，可以使第一彈性元件2-106更穩固地連接於鏡頭承載件2-108。
本揭露提供一種光學元件驅動機構2-100，可包含第一驅動組件2-DA1以及第二驅動組件2-DA2。第二驅動組件2-DA2可驅使活動模組2-MD相對於基座2-111運動，並且第一驅動組件2-DA1可驅使鏡頭承載件2-108相對於底座2-112運動，藉以達成自動對焦以及光學防手震之功能。
再者，光學元件驅動機構2-100可包含多個電路構件2-113，設置於底座2-112內並且可利用雷射焊接的方式固定地連接於框架2-104，藉以增加光學元件驅動機構2-100整體的機械強度。另外，本揭露的第一彈性部2-1063中的多個彎折部與第二彈性部2-1103中的多個彎折部具有相同的彎折角度，因此可使得活動模組2-MD在運動時更穩定，進而增加光學元件驅動機構2-100的穩定度。
請參考第28圖至第30圖，第28圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構3-100之立體圖，第29圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構3-100之爆炸圖，並且第30圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構3-100沿第28圖中3-A-3-A線段之剖視圖。光學元件驅動機構3-100可為一光學攝像模組，配置以承載並驅動一光學元件。光學元件驅動機構3-100是可安裝於各種電子裝置或可攜式電子裝置，例如設置於智慧型手機，以供使用者執行影像擷取之功能。於此實施例中，光學元件驅動機構3-100可為具有具備自動對焦(AF)功能的音圈馬達(VCM)，但本揭露不以此為限。在其他實施例中，光學元件驅動機構3-100也可具備自動對焦(AF)及光學防手震(OIS)功能。
在本實施例中，光學元件驅動機構3-100可包含一固定模組3-FM、一活動模組3-MD以及一驅動模組3-DM。活動模組3-MD是活動地連接固定模組3-FM，並且活動模組3-MD是配置以承載一光學元件（圖中未表示）。驅動模組3-DM是用以驅動活動模組3-MD相對固定模組3-FM運動。
於此實施例中，如第29圖所示，固定模組3-FM包含一外殼3-102以及一基座3-111，活動模組3-MD包含一鏡頭承載件3-108以及前述之光學元件，並且鏡頭承載件3-108是用以承載所述光學元件。鏡頭承載件3-108與所述光學元件可合稱為一第一活動組件3-MA1。
如第29圖所示，前述外殼3-102具有一中空結構，並且其上形成有一外殼開孔3-1021，基座3-111上形成有一基座開孔3-1111，外殼開孔3-1021的中心是對應於光學元件的光軸3-O，並且基座開孔3-1111是對應於設置在基座3-111下方的感光元件（如圖中未表示）。外部光線可由外殼開孔3-1021進入外殼3-102且經過光學元件與基座開孔3-1111後由前述感光元件150所接收，以產生一數位影像訊號。
再者，外殼3-102是設置於基座3-111上，並且可具有一容置空間3-1023，用以容置活動模組3-MD（包含前述光學元件、鏡頭承載件3-108）、以及驅動模組3-DM。
活動模組3-MD可更包含一框架3-104以及一底座3-112，沿著一主軸3-AX排列。主軸3-AX可平行或重疊於光軸3-O。框架3-104是固定地連接於底座3-112，並且底座3-112是藉由一第二驅動組件3-DA2活動地連接於基座3-111。
活動模組3-MD可更包含一第一彈性元件3-106以及一第二彈性元件3-110，第一彈性元件3-106的外側部分（外環部）是固定於框架3-104，第二彈性元件3-110的外側部分(外環部)是固定於底座3-112，並且第一彈性元件3-106以及第二彈性元件3-110的內側部分（內環部）是分別連接於鏡頭承載件3-108的上下兩側，使得鏡頭承載件3-108能以懸吊的方式設置於容置空間3-1023內。
於此實施例中，驅動模組3-DM可包含一第一驅動組件3-DA1以及第二驅動組件3-DA2。第一驅動組件3-DA1可包含一第一磁性元件3-ME11（第一驅動磁鐵）、一第二磁性元件3-ME12（第二驅動磁鐵）、一第一驅動線圈3-CL11以及一第二驅動線圈3-CL12。第一磁性元件3-ME11、第二磁性元件3-ME12是分別對應於第一驅動線圈3-CL11以及第二驅動線圈3-CL12且設置在框架3-104上。
於此實施例中，第一驅動線圈3-CL11與第二驅動線圈3-CL12可為繞線線圈，設置於鏡頭承載件3-108之相反兩側上。當第一驅動線圈3-CL11以及第二驅動線圈3-CL12通電時，可分別與第一磁性元件3-ME11以及第二磁性元件3-ME12產生電磁驅動力（electromagnetic force），以驅動鏡頭承載件3-108以及所承載的光學元件相對於底座3-112沿著光軸3-O之方向（Z軸方向）移動。
再者，第二驅動組件3-DA2是連接於底座3-112與基座3-111之間，並且第二驅動組件3-DA2是可驅動活動模組3-MD相對於基座3-111沿著XY平面運動，以達成光學防手震的功效。
請參考第31圖以及第32圖，第31圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件3-DA2與基座3-111之上視圖，並且第32圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件3-DA2與基座3-111之立體圖。於此實施例中，如第31圖所示，第二驅動組件3-DA2可包括一固定件3-130、一第一連接件3-131、至少一第二連接件3-132、至少一驅動元件3-133、至少一彈性部3-134、以及一電路組件3-190。固定件3-130是固定地連接於基座3-111，第一連接件3-131是固定地連接於活動模組3-MD之底座3-112，第二連接件3-132是固定地連接於固定件3-130，並且彈性部3-134連接於第一連接件3-131以及第二連接件3-132之間，以使第二連接件3-132是經由彈性部3-134活動地連接於第一連接件3-131。
驅動元件3-133是連接於第一連接件3-131以及固定件3-130之間，並且驅動元件3-133可為形狀記憶合金（Shape Memory Alloys，SMA）製成。形狀記憶合金是一種在加熱升溫後能完全消除其在較低的溫度下發生的變形，恢復其變形前原始形狀的合金材料。當形狀記憶合金在低於相變態溫度下，受到一有限度的塑性變形後，可由加熱的方式使其恢復到變形前的原始形狀。藉由控制驅動元件3-133的溫度，可以使得活動模組3-MD可相對於基座3-111運動。
電路組件3-190可為一可撓式電路板，設置於第一連接件3-131以及固定件3-130之間，並且電路組件3-190是配置以電性連接於一外部電路，例如智慧型手機的主電路板。另外，值得注意的是，第一連接件3-131、第二連接件3-132以及彈性部3-134可一體成形，並且第一連接件3-131是藉由彈性部3-134以及第二連接件3-132活動地連接於固定件3-130。
請參考第33圖以及第34圖，第33圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構3-100的部分結構的立體圖，並且第34圖為根據本揭露一實施例之第30圖的放大圖。於此實施例中，如第33圖所示，固定模組3-FM之外殼3-102形成有一開口3-102H，並且驅動模組3-DM之一部分（電路組件3-190）是由開口3-102H露出。
如第30圖與第34圖所示，外殼3-102具有一頂壁3-102T以及一第一側壁3-102S1，第一側壁3-102S1是由頂壁3-102T沿著主軸3-AX之方向延伸，並且開口3-102H是形成於第一側壁3-102S1上。
當沿著主軸3-AX觀察時，第一側壁3-102S1重疊於第二驅動組件3-DA2之一部份。舉例來說，第一側壁3-102S1沿著主軸3-AX的投影是重疊於電路組件3-190，並且電路組件3-190是由開口3-102H凸出於第一側壁3-102S1。
再者，第一側壁3-102S1上可形成有一第一延伸部3-102ET1，並且當沿著主軸3-AX觀察時，第一延伸部3-102ET1是可完全遮蔽第二驅動組件3-DA2。當沿著主軸3-AX觀察時，第一延伸部3-102ET1之至少一部份不重疊於開口3-102H，舉例來說，第一延伸部3-102ET1之一部份在主軸3-AX上的投影是不落在於開口3-102H內。
當沿著垂直於主軸3-AX之一第一方向3-D1（X軸方向）觀察時，第一延伸部3-102ET1重疊於開口3-102H的至少一部份。如第34圖所示，光學元件驅動機構3-100可更包含一第一黏接元件3-AE1，配置以連接於第一延伸部3-102ET1以及第二驅動組件3-DA2之電路組件3-190。在一些實施例中，第一黏接元件3-AE1可完全封閉第一延伸部3-102ET1與電路組件3-190之間的空隙，以避免灰塵經由開口3-102H進入光學元件驅動機構3-100內部而影響光學元件驅動機構3-100拍攝的影像效果。
如第34圖所示，第一延伸部3-102ET1具有一第一外側面3-ES1以及一第一內側面3-IS1，而第一側壁3-102S1具有一第二外側面3-ES2以及一第二內側面3-IS2。當沿著垂直於主軸3-AX之一第二方向3-D2（Y軸方向）觀察時，第一黏接元件3-AE1之至少一部份在主軸3-AX之方向上不重疊於第一內側面3-IS1。舉例來說，第一內側面3-IS1在主軸3-AX上的投影不重疊於第一黏接元件3-AE1之一部份。
當沿著第二方向3-D2（Y軸方向）觀察時，第一黏接元件3-AE1在主軸3-AX之方向上不重疊於第二外側面3-ES2。當沿著第二方向3-D2觀察時，第一黏接元件3-AE1在主軸3-AX之方向上不重疊於第二內側面3-IS2。如第34圖所示，當沿著第二方向3-D2觀察時，第一黏接元件3-AE1是位於第一外側面3-ES1以及第二外側面3-ES2之間。
基於上述結構設計，可以避免驅動元件3-133變形時接觸到第一黏接元件3-AE1而黏著到第一黏接元件3-AE1，進而造成驅動元件3-133損壞的問題。
於此實施例中，外殼3-102可具有金屬材質，第一內側面3-IS1上可設置有一第一絕緣元件（圖中未表示），並且第二內側面3-IS2上也可設置有第一絕緣元件。舉例來說，第一絕緣元件可為一絕緣層，並且第一絕緣元件是可設置於外殼3-102的所有內側面。
由於第一絕緣元件可電性絕緣，因此可以避免當驅動元件3-133形變時接觸外殼3-102而與外殼3-102導電。另外，第一絕緣元件的硬度是小於外殼3-102之硬度，因此可以避免當驅動元件3-133形變時撞擊外殼3-102而造成損壞的問題。
另外，光學元件驅動機構3-100可更包含一第二黏接元件3-AE2，設置於固定件3-130以及基座3-111之間，以使固定件3-130固定於基座3-111。固定件3-130具有一第一接觸面3-1301以及第二接觸面3-1302，並且第二黏接元件3-AE2是設置於第二接觸面3-1302以及基座3-111之間。
第一接觸面3-1301上設置有一第二絕緣元件（圖中未表示），並且第二絕緣元件是位於電路組件3-190以及固定件3-130之間。於此實施例中，固定件3-130具有金屬材質，因此第二絕緣元件可避免電路組件3-190與固定件3-130導電。
再者，基座3-111也可具有金屬材質，而第二黏接元件3-AE2具有塑膠材質。舉例來說，第二黏接元件3-AE2可包含塑膠微顆粒，意即第二黏接元件3-AE2也可為一絕緣元件，可使固定件3-130不會與基座3-111導電。
請參考第31圖、第32圖、第35圖與第36圖，第35圖為根據本揭露另一實施例之固定件3-130沿著X軸觀察之部分結構的側視圖，並且第36圖為根據本揭露另一實施例之光學元件驅動機構3-100部分結構的剖面圖。
當沿著主軸3-AX觀察時，固定件3-130具有矩形結構，並且固定件3-130具有一第一側邊3-130S1，對應於第一側壁3-102S1。固定件3-130更具有一阻擋部3-1304，由第一側邊3-130S1延伸並朝向頂壁3-102T彎折。如第35圖所示，當沿著第一方向3-D1（X軸）觀察時，阻擋部3-1304是位於第一側邊3-130S1之中央處，但不限於此。
當沿著主軸3-AX觀察時，第一內側面3-IS1不重疊於阻擋部3-1304。當沿著主軸3-AX觀察時，第二內側面3-IS2重疊於阻擋部3-1304。當沿著第一方向3-D1觀察時，第一延伸部3-102ET1重疊於阻擋部3-1304之至少一部份。
基於阻擋部3-1304的設計，可以進一步避免當驅動元件3-133形變時撞擊外殼3-102而造成損壞的問題。
請參考第37圖至第39圖，第37圖為根據本揭露另一實施例之外殼3-102於另一視角的之立體圖，第38圖為根據本揭露另一實施例之外殼3-102、固定件3-130與基座3-111之立體剖面圖，並且第39圖為根據本揭露另一實施例之外殼3-102、固定件3-130與基座3-111之沿著Y軸觀察時的剖面圖。
如第37圖至第39圖所示，於此實施例中，第一延伸部3-102ET1上形成有一第二延伸部3-102ET2，朝向第一側邊3-130S1延伸。第一延伸部3-102ET1可具有板狀結構，並且第二延伸部3-102ET2可具有條狀結構，但不限於此。於此實施例中，第二延伸部3-102ET2是由第一延伸部3-102ET1的中央處形成。
當沿著主軸3-AX觀察時，第一內側面3-IS1重疊於第二延伸部3-102ET2，並且當沿著主軸3-AX觀察時，第二內側面3-IS2重疊於第二延伸部3-102ET2。意即，第一內側面3-IS1與第二內側面3-IS2的投影都會重疊於第二延伸部3-102ET2
再者，當沿著第二方向3-D2（例如Y軸方向）觀察時，第二延伸部3-102ET2重疊於固定件3-130之一部分。基於上述結構設計，不僅可以進一步避免當驅動元件3-133形變時超出開口3-102H的問題，也可以使光學元件驅動機構3-100達成小型化的目的。
請參考第40圖與第41圖，第40圖為根據本揭露一實施例之電路組件3-190與固定件3-130的上視圖，並且第41圖為根據本揭露一實施例之電路組件3-190與固定件3-130之前視圖。
電路組件3-190可包含一電路基板3-191、一第一對金屬線路、一第二對金屬線路、一第三對金屬線路以及第四對金屬線路。第一對金屬線路包含金屬線路3-LN11以及金屬線路3-LN12，第二對金屬線路包含金屬線路3-LN21以及金屬線路3-LN22，第三對金屬線路包含金屬線路3-LN31以及金屬線路3-LN32，並且第四對金屬線路包含金屬線路3-LN41以及金屬線路3-LN42。
電路基板3-191是設置於固定件3-130上並且具有絕緣材料。舉例來說，電路基板3-191上可設置有絕緣層，並且第一對金屬線路至第四對金屬線路係設置於電路基板3-191的絕緣層上。
如第41圖所示，當沿著第一方向3-D1觀察時，第一對金屬線路至第四對金屬線路是沿著第二方向3-D2依序排列。於此實施例中，第二對金屬線路與第四對金屬線路是用來傳輸不同的高頻訊號，而第一對金屬線路與第三對金屬線路是用來傳輸不同的非高頻訊號。意即，用來傳輸高頻訊號的金屬線路與用來傳輸非高頻訊號的金屬線路是交錯設置。
再者，電路組件3-190更包含一接地線3-LG1以及一接地線3-LG2，並且接地線3-LG2是設置於第二對金屬線路以及第四對金屬線路之間。基於接地線3-LG2將第二對金屬線路與第四對金屬線路隔開的設計，可以避免高頻訊號的相互干擾的問題。
如第40圖所示，當沿著主軸3-AX觀察時，這些金屬線路中之每一者為一完整的連續線段。具體而言，每一金屬線路的兩個電性連接端之間不會設置貫孔（via）。
另外，如第40圖所示，當沿著主軸3-AX觀察時，第三對金屬線路之其中一者（金屬線路3-LN31）係垂直於固定件3-130之第一側邊3-130S1，並且電路基板3-191上更設置有一強化部3-193，電性連接於第三對金屬線路之金屬線路3-LN31，並且強化部3-193是電性獨立於金屬線路3-LN31以外的其他金屬線路。
由於電路基板3-191為一可撓式基板，因此設置強化部3-193可以增加電路組件3-190的整體的結構強度。強化部3-193的設置位置與數量不限於此實施例。
本揭露提供一種光學元件驅動機構3-100，其中外殼3-102上可具有開口3-102H，使電路組件3-190的一部份可以由開口3-102H露出，以使光學元件驅動機構3-100可以快速且簡易地安裝於一外部電子裝置上。外殼3-102上可形成第一延伸部3-102ET1，並且第一黏接元件3-AE1可連接於第一延伸部3-102ET1以及第二驅動組件3-DA2之電路組件3-190，以避免灰塵經由開口3-102H進入光學元件驅動機構3-100內部。
再者，本揭露之電路組件3-190上可形成有一接地線，設置於高頻訊號線路與非高頻訊號線路之間，因此可避免高頻訊號的相互干擾的問題。
請參考第42圖至第44圖，第42圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構4-100之立體圖，第43圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構4-100之爆炸圖，並且第44圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構4-100沿第42圖中4-A-4-A線段之剖視圖。光學元件驅動機構4-100可為一光學攝像模組，配置以承載並驅動一光學元件。光學元件驅動機構4-100是可安裝於各種電子裝置或可攜式電子裝置，例如設置於智慧型手機，以供使用者執行影像擷取之功能。於此實施例中，光學元件驅動機構4-100可為具有具備自動對焦(AF)功能的音圈馬達(VCM)，但本揭露不以此為限。在其他實施例中，光學元件驅動機構4-100也可具備自動對焦(AF)及光學防手震(OIS)功能。
在本實施例中，光學元件驅動機構4-100可包含一固定模組4-FM、一活動模組4-MD以及一驅動模組4-DM。活動模組4-MD是活動地連接固定模組4-FM，並且活動模組4-MD是配置以承載一光學元件（圖中未表示）。驅動模組4-DM是用以驅動活動模組4-MD相對固定模組4-FM運動。
於此實施例中，如第43圖所示，固定模組4-FM包含一外殼4-102以及一基座4-111，活動模組4-MD包含一鏡頭承載件4-108以及前述之光學元件，並且鏡頭承載件4-108是用以承載所述光學元件。鏡頭承載件4-108與所述光學元件可合稱為一第一活動組件4-MA1。
如第43圖所示，前述外殼4-102具有一中空結構，並且其上形成有一外殼開孔4-1021，基座4-111上形成有一基座開孔4-1111，外殼開孔4-1021的中心是對應於光學元件的光軸4-O，並且基座開孔4-1111是對應於設置在基座4-111下方的感光元件（如圖中未表示）。外部光線可由外殼開孔4-1021進入外殼4-102且經過光學元件與基座開孔4-1111後由前述感光元件150所接收，以產生一數位影像訊號。
再者，外殼4-102是設置於基座4-111上，並且可具有一容置空間4-1023，用以容置活動模組4-MD（包含前述光學元件、鏡頭承載件4-108）、以及驅動模組4-DM。
活動模組4-MD可更包含一框架4-104以及一底座4-112，沿著一主軸4-AX排列。主軸4-AX可平行或重疊於光軸4-O。框架4-104是固定地連接於底座4-112，並且底座4-112是藉由一第二驅動組件4-DA2活動地連接於基座4-111。
活動模組4-MD可更包含一第一彈性元件4-106以及一第二彈性元件4-110，第一彈性元件4-106的外側部分（外環部）是固定於框架4-104，第二彈性元件4-110的外側部分(外環部)是固定於底座4-112，並且第一彈性元件4-106以及第二彈性元件4-110的內側部分（內環部）是分別連接於鏡頭承載件4-108的上下兩側，使得鏡頭承載件4-108能以懸吊的方式設置於容置空間4-1023內。
於此實施例中，驅動模組4-DM可包含一第一驅動組件4-DA1以及第二驅動組件4-DA2。第一驅動組件4-DA1可包含一第一磁性元件4-ME11（第一驅動磁鐵）、一第二磁性元件4-ME12（第二驅動磁鐵）、一第一驅動線圈4-CL11以及一第二驅動線圈4-CL12。第一磁性元件4-ME11、第二磁性元件4-ME12是分別對應於第一驅動線圈4-CL11以及第二驅動線圈4-CL12且設置在框架4-104上。
於此實施例中，第一驅動線圈4-CL11與第二驅動線圈4-CL12可為繞線線圈，設置於鏡頭承載件4-108之相反兩側上。當第一驅動線圈4-CL11以及第二驅動線圈4-CL12通電時，可分別與第一磁性元件4-ME11以及第二磁性元件4-ME12產生電磁驅動力（electromagnetic force），以驅動鏡頭承載件4-108以及所承載的光學元件相對於底座4-112沿著光軸4-O之方向（Z軸方向）移動。
再者，第二驅動組件4-DA2是連接於底座4-112與基座4-111之間，並且第二驅動組件4-DA2是可驅動活動模組4-MD相對於基座4-111沿著XY平面運動，以達成光學防手震的功效。
請參考第45圖以及第46圖，第45圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件4-DA2與基座4-111之上視圖，並且第46圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件4-DA2與基座4-111之立體圖。於此實施例中，如第45圖所示，第二驅動組件4-DA2可包括一固定件4-130、一第一連接件4-131、至少一第二連接件4-132、至少一驅動元件4-133、至少一彈性部4-134、以及一電路組件4-190。固定件4-130是固定地連接於基座4-111，第一連接件4-131是固定地連接於活動模組4-MD之底座4-112，第二連接件4-132是固定地連接於固定件4-130，並且彈性部4-134連接於第一連接件4-131以及第二連接件4-132之間，以使第二連接件4-132是經由彈性部4-134活動地連接於第一連接件4-131。
驅動元件4-133是連接於第一連接件4-131以及固定件4-130之間，並且驅動元件4-133可為形狀記憶合金（Shape Memory Alloys，SMA）製成。形狀記憶合金是一種在加熱升溫後能完全消除其在較低的溫度下發生的變形，恢復其變形前原始形狀的合金材料。當形狀記憶合金在低於相變態溫度下，受到一有限度的塑性變形後，可由加熱的方式使其恢復到變形前的原始形狀。藉由控制驅動元件4-133的溫度，可以使得活動模組4-MD可相對於基座4-111運動。
電路組件4-190可為一可撓式電路板，設置於第一連接件4-131以及固定件4-130之間，並且電路組件4-190是配置以電性連接於一外部電路，例如智慧型手機的主電路板。另外，值得注意的是，第一連接件4-131、第二連接件4-132以及彈性部4-134可一體成形，並且第一連接件4-131是藉由彈性部4-134以及第二連接件4-132活動地連接於固定件4-130。
請參考第47圖以及第48圖，第47圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構4-100的部分結構的立體圖，並且第48圖為根據本揭露一實施例之第44圖的放大圖。於此實施例中，如第47圖所示，固定模組4-FM之外殼4-102形成有一開口4-102H，並且驅動模組4-DM之一部分（電路組件4-190）是由開口4-102H露出。
如第44圖與第48圖所示，外殼4-102具有一頂壁4-102T以及一第一側壁4-102S1，第一側壁4-102S1是由頂壁4-102T沿著主軸4-AX之方向延伸，並且開口4-102H是形成於第一側壁4-102S1上。
當沿著主軸4-AX觀察時，第一側壁4-102S1重疊於第二驅動組件4-DA2之一部份。舉例來說，第一側壁4-102S1沿著主軸4-AX的投影是重疊於電路組件4-190，並且電路組件4-190是由開口4-102H凸出於第一側壁4-102S1。
再者，第一側壁4-102S1上可形成有一第一延伸部4-102ET1，並且當沿著主軸4-AX觀察時，第一延伸部4-102ET1是可完全遮蔽第二驅動組件4-DA2。當沿著主軸4-AX觀察時，第一延伸部4-102ET1之至少一部份不重疊於開口4-102H，舉例來說，第一延伸部4-102ET1之一部份在主軸4-AX上的投影是不落在於開口4-102H內。
當沿著垂直於主軸4-AX之一第一方向4-D1（X軸方向）觀察時，第一延伸部4-102ET1重疊於開口4-102H的至少一部份。如第48圖所示，光學元件驅動機構4-100可更包含一第一黏接元件4-AE1，配置以連接於第一延伸部4-102ET1以及第二驅動組件4-DA2之電路組件4-190。在一些實施例中，第一黏接元件4-AE1可完全封閉第一延伸部4-102ET1與電路組件4-190之間的空隙，以避免灰塵經由開口4-102H進入光學元件驅動機構4-100內部而影響光學元件驅動機構4-100拍攝的影像效果。
請參考第46圖與第49圖，第49圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件4-DA2的部分結構的放大圖。於此實施例中，第二驅動組件4-DA2可更包含一第一彎折件4-141、一第二彎折件4-142、一第一夾持件4-1311以及一第二夾持件4-1312。第一彎折件4-141是可電性連接於彈性部4-134，並且第二彎折件4-142是可電性連接於電路組件4-190。
第一夾持件4-1311是設置於第一連接件4-131上並且配置以藉由第一彎折件4-141夾持驅動元件4-133之一第一端。於此實施例中，第一夾持件4-1311與第一連接件4-131是一體成形。第二夾持件4-1312是設置於固定件4-130上並且配置以藉由第二彎折件4-142夾持驅動元件4-133之一第二端。
於此實施例中，第二夾持件4-1312與固定件4-130是一體成形。另外，於此實施例中，第一彎折件4-141可與彈性部4-134一體成形，但不限於此。
如第49圖所示，第一彎折件4-141可包含一第一彎折部4-1411、一第二彎折部4-1412以及一第三彎折部4-1413，並且光學元件驅動機構4-100可更包含一第一穩定元件4-SG1，設置於第一彎折部4-1411、第二彎折部4-1412以及第三彎折部4-1413之間。
第一穩定元件4-SG1是配置以連接驅動元件4-133之所述第一端以及第一彎折件4-141。於此實施例中，第一穩定元件4-SG1可為凝膠，配置以降低驅動元件4-133形變時的晃動程度。
如第49圖所示，驅動元件4-133與第一穩定元件4-SG1形成有一第一交界部4-1331以及一第二交界部4-1332。第一交界部4-1331與第一彎折件4-141於主軸4-AX（Z軸）上之距離是小於第二交界部4-1332與第一彎折件4-141於主軸4-AX上之距離。再者，當沿著垂直於主軸4-AX之一方向（例如第一方向4-D1）觀察時，第一彎折部4-1411、第二彎折部4-1412以及第三彎折部4-1413形成一漸縮結構。
於此實施例中，第一彎折部4-1411不平行於第二彎折部4-1412，第二彎折部4-1412不平行於第三彎折部4-1413，並且第三彎折部4-1413不平行於第一彎折部4-1411。當沿著垂直於主軸4-AX之一方向（第一方向4-D1）觀察時，第一彎折部4-1411以及第三彎折部4-1413形成一銳角。
再者，第一彎折件4-141可更包含一第一連接部4-1414以及一第二連接部4-1415。第一彎折部4-1411經由第一連接部4-1414連接於第二彎折部4-1412，並且第二彎折部4-1412經由第二連接部4-1415連接於第三彎折部4-1413。
第一彎折部4-1411、第二彎折部4-1412以及第三彎折部4-1413之每一者內部設置有一強化層，強化層例如可為一金屬層，而第一連接部4-1414以及第二連接部4-1415內沒有設置任何強化層。因此，第一連接部4-1414與第二連接部4-1415可被彎折，以使第一彎折部4-1411、第二彎折部4-1412以及第三彎折部4-1413形成上述之漸縮結構。
請參考第45圖、第49圖與第50圖，第50圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件4-DA2之部分結構的上視圖。本揭露之第二驅動組件4-DA2可更包含一第三夾持件4-1313，設置於第一連接件4-131上。當沿著主軸4-AX觀察時，第一連接件4-131具有多邊形結構（例如矩形結構），並且第一夾持件4-1311與第三夾持件4-1313是位於第一連接件4-131之一角落。
第一連接件4-131上形成有一定位孔4-131H，並且當沿著主軸4-AX（Z軸）觀察時，定位孔4-131H位於第一夾持件4-1311以及第三夾持件4-1313之間。另外，第一連接件4-131可具有一上表面4-131S，並且定位孔4-131H是由上表面4-131S形成，並且第一彎折件4-141會抵接於上表面4-131S。
請同時參考第51圖以及第52圖，第51圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件4-DA2的部分結構上視圖，並且第52圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件4-DA2之前視圖。如第51圖所示，於此實施例中，第二驅動組件4-DA2可更包含複數個第一支撐元件4-181，設置於第一連接件4-131以及固定件4-130之間。
這些第一支撐元件4-181是固定於固定件4-130上。這些第一支撐元件4-181是配置以支撐第一連接件4-131，以使第一連接件4-131可相對於固定件4-130運動。值得注意的是，這些第一支撐元件4-181沒有固定於第一連接件4-131。
當沿著主軸4-AX觀察時，固定件4-130可具有多邊形結構，例如矩形結構。如第51圖所示，四個第一支撐元件4-181可分別對應於固定件4-130的四個角落。固定件4-130具有一中央開口4-130H，並且這些第一支撐元件4-181是環繞中央開口4-130H。
請參考第53圖，第53圖為根據本揭露一實施例之第一連接件4-131、第一支撐元件4-181與固定件4-130之部分結構的前視圖。於此實施例中，光學元件驅動機構4-100可定義有一光入射端以及一光出射端，光入射端例如可為外殼開孔4-1021，並且光出射端例如可為基座開孔4-1111。
如第53圖所示，這些第一支撐元件4-181之每一者具有一支撐面4-1811，配置以抵接第一連接件4-131。當沿著垂直於主軸4-AX之一方向（例如Y軸）觀察時，這些第一支撐元件4-181之相鄰二者之二支撐面4-1811係面朝光入射端，但不限於此。
請參考第54圖，第54圖為根據本揭露另一實施例之第一連接件4-131、第一支撐元件4-181與固定件4-130之部分結構的前視圖。於此實施例中，二支撐面4-1811可不面朝所述光入射端。另外，在其他實施例中，支撐面4-1811可完全抵接於第一連接件4-131之底面，並且支撐面4-1811垂直於主軸4-AX。
請回到第51圖。第二驅動組件4-DA2可更包含複數個第二支撐元件4-182，設置於第一連接件4-131以及固定件4-130之間。這些第二支撐元件4-182係固定於固定件4-130上。這些第二支撐元件4-182配置以支撐第一連接件4-131，以使第一連接件4-131可相對於固定件4-130運動。
當沿著主軸4-AX觀察時，這些第二支撐元件4-182之至少一者與主軸4-AX之距離係大於這些第一支撐元件4-181中任一者與主軸4-AX之距離。基於此設計，可以使第一連接件4-131在移動時不會與固定件4-130接觸。
於此實施例中，這些第一支撐元件4-181以及這些第二支撐元件4-182包含塑膠材質。舉例來說，第一支撐元件4-181 與第二支撐元件4-182 可由塑鋼製成。
請同時參考第55圖，第55圖為根據本揭露一實施例之底座4-112、第二驅動組件4-DA2與基座4-111由底部觀察之立體圖。於此實施例中，光學元件驅動機構4-100可更包含至少一電路構件4-180。
電路構件4-180是設置於底座4-112內，並且電路構件4-180之一外露部4-180E係露出於底座4-112。第一連接件4-131包含有一第一開孔4-131T，對應於外露部4-180E。於此實施例中，第一連接件4-131係藉由雷射焊接固定於外露部4-180E。
當沿著主軸4-AX觀察時，一焊接部4-SDP形成於第一連接件4-131與外露部4-180E，並且焊接部4-SDP重疊於第一開孔4-131T的至少一部分。另外，當沿著主軸4-AX觀察時，基座4-111以及固定件4-130不重疊於第一開孔4-131T。基於上述的結構設計，可以確保進行雷射焊接時，基座4-111以及固定件4-130不會被雷射照射到。
本揭露提供一種光學元件驅動機構4-100，其中第二驅動組件4-DA2可具有第一彎折件4-141與第一夾持件4-1311。第一夾持件4-1311是配置以藉由第一彎折件4-141以及第一穩定元件4-SG1來夾持驅動元件4-133，並且第一彎折件4-141可具有漸縮結構。基於此設計，可以避免驅動元件4-133形變時與第一彎折件4-141碰撞而造成損壞的問題。
再者，電路構件4-180可設置於底座4-112內，第一連接件4-131之第一開孔4-131T對應於電路構件4-180之外露部4-180E，並且第一連接件4-131係藉由雷射焊接固定於外露部4-180E，藉以增加底座4-112與第一連接件4-131之間的連結強度。
請參考第56圖至第58圖，第56圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構5-100之上視圖，第57圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構5-100之爆炸圖，並且第58圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構5-100沿第56圖中5-A-5-A線段之剖視圖。光學元件驅動機構5-100可為一光學攝像模組，配置以承載並驅動一光學元件。光學元件驅動機構5-100是可安裝於各種電子裝置或可攜式電子裝置，例如設置於智慧型手機，以供使用者執行影像擷取之功能。於此實施例中，光學元件驅動機構5-100可為具有具備自動對焦(AF)功能的音圈馬達(VCM)，但本揭露不以此為限。在其他實施例中，光學元件驅動機構5-100也可具備自動對焦(AF)及光學防手震(OIS)功能。
在本實施例中，光學元件驅動機構5-100可包含一固定組件5-FA、一活動組件5-MA以及一驅動組件5-DA。活動組件5-MA是活動地連接固定組件5-FA，並且活動組件5-MA是配置以承載光學元件（圖中未表示）。驅動組件5-DA是用以驅動活動組件5-MA相對固定組件5-FA運動。
於此實施例中，如第57圖所示，固定組件5-FA包含一外殼5-102、一框架5-104以及一底座5-112，活動組件5-MA包含一鏡頭承載件5-108以及前述之光學元件，並且鏡頭承載件5-108是用以承載光學元件。
如第57圖所示，前述外殼5-102具有一中空結構，並且其上形成有一外殼開孔5-1021，底座5-112上形成有一底座開孔5-1121，外殼開孔5-1021的中心是對應於光學元件的光軸5-O，並且底座開孔5-1121是對應於設置在底座5-112下方的感光元件。外部光線可由外殼開孔5-1021進入外殼5-102且經過光學元件與底座開孔5-1121後由前述感光元件所接收，以產生一數位影像訊號。
再者，外殼5-102是設置於底座5-112上，並且可具有一容置空間5-1023，用以容置活動組件5-MA（包含前述光學元件、鏡頭承載件5-108）、以及驅動組件5-DA。
活動組件5-MA可更包含一第一彈性元件5-106以及一第二彈性元件5-110，第一彈性元件5-106的外側部分（外環部）是固定於底座5-112，第二彈性元件5-110的外側部分(外環部)是固定於外殼5-102的內壁面，並且第一彈性元件5-106以及第二彈性元件5-110的內側部分（內環部）是分別連接於鏡頭承載件5-108的上下兩側，使得鏡頭承載件5-108能以懸吊的方式設置於容置空間5-1023內。
於此實施例中，驅動組件5-DA可包含一第一磁鐵5-M11（第一磁性元件）、一第二磁鐵5-M12、一第一線圈5-CL11以及一第二線圈5-CL12。第一線圈5-CL11以及第二線圈5-CL12是設置於鏡頭承載件5-108上，並且第一磁鐵5-M11、第二磁鐵5-M12是分別對應於第一線圈5-CL11以及第二線圈5-CL12且設置在框架5-104上。
於此實施例中，第一線圈5-CL11與第二線圈5-CL12可為繞線線圈，設置於鏡頭承載件5-108之相反兩側上。當第一線圈5-CL11以及第二線圈5-CL12通電時，可分別與第一磁鐵5-M11以及第二磁鐵5-M12產生電磁驅動力（electromagnetic force），以驅動鏡頭承載件5-108以及所承載的光學元件相對於底座5-112沿著光軸5-O之方向（Z軸方向）移動。
請參考第56圖、第57圖與第59圖，第59圖為根據本揭露一實施例之底座5-112與一電路元件5-120之立體圖。於此實施例中，外殼5-102以及底座5-112是沿著一主軸5-AX排列。如第56圖所示，當沿著主軸5-AX觀察時，固定組件5-FA具有多邊形結構，例如矩形結構。再者，如第57圖與第59圖所示，底座5-112具有板狀結構，並且底座5-112與主軸5-AX垂直。
光學元件驅動機構5-100更包括電路組件5-120，電性連接驅動組件5-DA，並且電路組件5-120包括一電路元件5-1201、一位置感測元件5-1203、一控制元件5-1204以及至少一被動元件5-1205。
電路元件5-1201 為一電路板，例如可撓式電路板，但不限於此，並且電路元件5-1201是電性連接驅動組件5-DA。位置感測元件5-1203是用以感測活動組件5-MA之鏡頭承載件5-108相對固定組件5-FA之運動。控制元件5-1204是用以輸出一驅動訊號至驅動組件5-DA，以驅動鏡頭承載件5-108。被動元件5-1205具有濾波功能，例如為一電容或一電感，電性連接電路元件5-1201。
控制元件5-1204是根據位置感測元件5-1203所輸出之一感測訊號而輸出前述驅動訊號。值得注意的是，位置感測元件5-1203與控制元件5-1204是位於同一封裝中。具體而言，位置感測元件5-1203與控制元件5-1204是被同一個封裝元件5-1200所包覆，封裝元件例如可為環氧樹脂。
如第59圖所示，固定組件5-FA可更包括一結構強化組件5-113，用以強化固定組件5-FA之機械結構。具體而言，結構強化組件5-113是固定地設置於底座5-112，並且結構強化組件5-113可包括一第一強化元件5-1131以及一第一容納空間5-AS1。
第一強化元件5-1131例如可為突出結構，是由底座5-112向外突出，並且第一容納空間5-AS1是位於第一強化元件5-1131並用以容納電路組件5-120之至少一部分。具體而言，位置感測元件5-1203位於第一容納空間5-AS1，被動元件5-1205位於第一容納空間5-AS1，並且控制元件5-1204位於第一容納空間5-AS1。
具體而言，第一強化元件5-1131是沿著主軸5-AX（Z軸）延伸，並且當沿著主軸5-AX觀察時，第一強化元件5-1131是位於固定組件5-FA之底座5-112之一第一側邊5-112S1，並且第一側邊5-112S1沿著一第一方向5-D1（X軸）延伸。而第一容納空間5-AS1是一開口結構，貫穿第一強化元件5-1131。
當沿著一第二方向5-D2（Y軸）觀察時，第一強化元件5-1131是封閉地圍繞第一容納空間5-AS1。其中，第二方向5-D2與第一方向5-D1不平行。具體而言，第二方向5-D2與第一方向5-D1垂直。當沿著主軸5-AX觀察時，第一容納空間5-AS1重疊於第一強化元件5-1131之至少一部分。
請參考第60圖，第60圖為根據本揭露一實施例之底座5-112與電路元件120於另一視角之立體圖。於此實施例中，第一強化元件5-1131包含一第一連接結構5-1133，對應電路組件5-120，用以提升電路組件5-120與第一強化元件5-1131之間的連接強度。
電路組件5-120是經由一第一接著元件5-AD1固定地連接第一強化元件5-1131。第一連接結構5-1133具有一第一溝槽5-TR，第一連接結構5-1133具有一第二溝槽5-TR2，第一溝槽5-TR之延伸方向與主軸5-AX平行，並且第一溝槽5-TR與第二溝槽5-TR2之延伸方向相同。
相似地，如第59圖所示，結構強化組件5-113更包含一第二強化元件5-1132，由底座5-112向外突出。第二強化元件5-1132是沿著主軸5-AX延伸。當沿著主軸5-AX觀察時，第二強化元件5-1132位於固定組件5-FA之底座5-112之一第二側邊5-112S2，並且第二側邊5-112S2沿著一第三方向5-D3延伸。其中，第三方向5-D3與第一方向5-D1平行。
第二強化元件5-1132包含一第二連接結構5-1134，對應外殼5-102之一第一側壁5-102S1，用以提升第一側壁5-102S1與第二強化元件5-1132之間的連接強度。舉例來說，第一側壁5-102S1是經由一第二接著元件5-AD2固定地連接第二強化元件5-1132。
第二連接結構5-1134具有至少一第三溝槽5-TR3，第二連接結構5-1134具有至少一第四溝槽5-TR4，第三溝槽5-TR3之延伸方向與主軸5-AX平行，並且第三溝槽5-TR3與第四溝槽5-TR4之延伸方向相同。
請參考第57圖、第60圖與第61圖，第61圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構5-100之部分結構的的上視圖。結構強化組件5-113更包括一第一止動部5-1135，位於第一強化元件5-1131並對應活動組件5-MA之鏡頭承載件5-108之一第一止動元件5-1081。第一止動部5-1135與第一止動元件5-1081是用以限制活動組件5-MA之鏡頭承載件5-108相對固定組件5-FA之底座5-112於一運動範圍內運動。
具體而言，第一止動部5-1135與第一止動元件5-1081是用以限制活動組件5-MA之鏡頭承載件5-108相對固定組件5-FA之底座5-112繞主軸5-AX之運動範圍，例如可限制鏡頭承載件5-108相對於底座5-112繞主軸5-AX的旋轉角度，以避免鏡頭承載件5-108與其他元件碰撞造成損壞。另外，鏡頭承載件5-108沿著X軸及/或Y軸的運動也包含在前述的運動範圍內。
於此實施例中，第一止動部5-1135是由第一強化元件5-1131形成的一凹陷結構，並且第一止動元件5-1081具有一突出結構，由活動組件5-MA之一本體5-1080突出。具體而言，第一止動元件5-1081為一凸柱，並且第一止動元件5-1081是沿著第二方向5-D2突出。
請參考第61圖與第62圖，第62圖為根據本揭露一實施例之鏡頭承載件5-108之部分結構的剖面側視圖。如第62圖所示，第一止動元件5-1081包括一突塊5-1083，位於第一止動元件5-1081之一第一表面5-108S1以及一第二表面5-108S2之間。
當活動組件5-MA之鏡頭承載件5-108位於前述運動範圍內的任意位置時，突塊5-1083不接觸固定組件5-FA，例如底座5-112，並且突塊5-1083也不接觸第一強化元件5-1131。基於上述結構設計，可以避免突塊5-1083碰撞其他元件而產生顆粒的問題。
另外，當活動組件5-MA之鏡頭承載件5-108位於前述運動範圍內的任意位置時，第一止動元件5-1081也不會與電路組件5-120接觸。基於上述結構設計，可以避免電路組件5-120被第一止動元件5-1081碰撞而造成損壞的問題。
如第62圖所示，第一表面5-108S1與第二表面5-108S2不平行。具體而言，第一表面5-108S1與第二表面5-108S2垂直。其中，突塊5-1083是於第一表面5-108S1與第二表面5-108S2之間突出。具體而言，突塊5-1083是位於第一止動元件5-1081上之一階梯結構5-1085處。
於此實施例中，如第60圖所示，第一強化元件5-1131可為一牆壁，並且第一強化元件5-1131與底座5-112具有一體成形之結構。亦即，第一強化元件5-1131與底座5-112具有相同材質。舉例來說，第一強化元件5-1131與底座5-112皆具有非金屬材質，例如塑膠材質。
請再參考第60圖。如第60圖所示，第一止動部5-1135是對應於活動組件5-MA之鏡頭承載件5-108的一電性連接部5-108P。具體而言，電性連接部5-108P是位於第一止動部5-1135內。
另外，驅動組件5-DA之第一線圈5-CL11是經由電性連接部5-108P電性連接於第一彈性元件5-106。當沿著主軸5-AX觀察時，驅動組件5-DA之第一線圈5-CL11的一引線5-WR1與電性連接部5-108P之至少一部分重疊。具體而言，引線5-WR1是纏繞於電性連接部5-108P。
值得注意的是，當沿著主軸5-AX觀察時，電性連接部5-108P與第一止動元件5-1081之至少一部分重疊。具體而言，當沿著主軸5-AX觀察時，第一止動元件5-1081之尺寸大於電性連接部5-108P，因此可以確保電性連接部5-108P不會與第一強化元件5-1131或底座5-112碰撞而造成損壞。
請參考第63圖，第63圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構5-100於另一視角的立體圖。如第63圖所示，結構強化組件5-113可更包含一第三強化元件（電路構件114），並且第三強化元件之至少一部分是內埋於底座5-112。第三強化元件（電路構件114）可為金屬材質製成。
再者，於此實施例中，電路構件114是設置於底座5-112內部。舉例來說，底座5-112是以塑膠材料製成，並且電路構件114是以模塑互聯物件（Molded Interconnect Device，MID）之方式形成於底座5-112內。
如第63圖所示，第三強化元件是固定地連接外殼5-102。舉例來說，第三強化元件可經由焊接固定於外殼5-102。另外，第三強化元件也會電性連接外殼5-102。由於外殼5-102是光學元件驅動機構5-100之一接地端，因此第三強化元件是電性接地。
請同時參考第57圖、第64圖與第65圖，第64圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構5-100之部分結構的上視圖，並且第65圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構5-100之部分結構的側視圖。於此實施例中，框架5-104可為一導磁元件，其具有導磁性材質，並且框架5-104（導磁元件）包括一第一導磁部5-1041、一第二導磁部5-1042以及二連接部5-1043。
第一導磁部5-1041是對應第一線圈5-CL11或第一磁鐵5-M11（第一磁性元件），第二導磁部5-1042是對應第二線圈5-CL12或第二磁鐵5-M12（第二磁性元件），並且第一導磁部5-1041是經由二連接部5-1043連接於第二導磁部5-1042。
如第65圖所示，當沿著第一線圈5-CL11與第一磁鐵5-M11（第一磁性元件）之排列方向（X軸）觀察時，第一導磁部5-1041重疊於第一線圈5-CL11或第一磁鐵5-M11（第一磁性元件）之至少一部分。
如第64圖所示，當沿著主軸5-AX觀察時，第一導磁部5-1041位於固定組件5-FA之底座5-112之一第三側邊5-112S3，並且第三側邊5-112S3沿著一第四方向5-D4延伸。當沿著主軸5-AX觀察時，第四方向5-D4與第一方向5-D1不平行。
於此實施例中，第一導磁部5-1041具有板狀結構，第二導磁部5-1042具有板狀結構，並且連接部5-1043也具有板狀結構。於此實施例中，第一導磁部5-1041是沿著Y軸延伸，連接部5-1043是沿著X軸延伸，第一磁鐵5-M11是固定於第一導磁部5-1041，並且當沿著主軸5-AX觀察時，第一磁鐵5-M11（第一磁性元件）在第四方向5-D4上之最大尺寸是小於第一導磁部5-1041之最大尺寸。
如第64圖所示，當沿著連接部5-1043之厚度方向（Z軸）觀察時，框架5-104（導磁元件）與第一磁鐵5-M11（第一磁性元件）不重疊。當沿著連接部5-1043之厚度方向觀察時，第一導磁部5-1041與第一磁鐵5-M11（第一磁性元件）不重疊。
接下來請參考第66圖，第66圖為根據本揭露一實施例之第58圖之局部放大示意圖。於此實施例中，當沿著垂直連接部5-1043之厚度方向之一方向觀察時（例如沿著Y軸觀察時），框架5-104（導磁元件）重疊於第一磁鐵5-M11（第一磁性元件）之至少一部分。
具體而言，當沿著垂直連接部5-1043之厚度方向之一方向觀察時（例如沿著Y軸觀察時），連接部5-1043重疊於第一磁鐵5-M11（第一磁性元件）之至少一部分。
於此實施例中，第四方向5-D4平行於Y軸，因此當沿著第四方向5-D4觀察時，框架5-104（導磁元件）重疊於第一磁鐵5-M11（第一磁性元件）之至少一部分。
再者，如第57圖、第58圖與第66圖所示，活動組件5-MA之鏡頭承載件5-108是經由第二彈性元件5-110活動地連接固定組件5-FA。具體而言，第二彈性元件5-110具有板狀結構，第二彈性元件5-110之外環部固定於框架5-104，並且框架5-104（導磁元件）是固定地設置於固定組件5-FA之外殼5-102上。
當沿著垂直於主軸5-AX之一方向觀察時，例如沿著Y軸觀察時，第二彈性元件5-110之至少一部分位於第一磁鐵5-M11（第一磁性元件）與外殼5-102之間。
於此實施例中，第二彈性元件5-110之至少一部分位於框架5-104（導磁元件）與外殼5-102之間。具體而言，當沿著垂直主軸5-AX之方向觀察時，例如沿著Y軸觀察時，第二彈性元件5-110之至少一部分（外環部）    位於框架5-104（導磁元件）之連接部5-1043與外殼5-102之間。
如第66圖所示，第二彈性元件5-110之一第二彈性元件表面5-1101係面朝框架5-104（導磁元件）與第一磁鐵5-M11（第一磁性元件）。具體而言，第二彈性元件5-110直接接觸框架5-104（導磁元件）與第一磁鐵5-M11（第一磁性元件）。
基於上述的結構配置，可以增加驅動組件5-DA的驅動效率，並且也可以同時達到小型化的功效。
請參考第67圖，第67圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構5-100之部分結構的剖面圖。如第67圖所示，當沿著主軸5-AX觀察時，框架5-104（導磁元件）是位於外殼5-102之一第二側壁5-102S2以及第一磁鐵5-M11（第一磁性元件）之間。
於此實施例中，外殼5-102之第二側壁5-102S2具有金屬材質，而框架5-104（導磁元件）也具有金屬材質。然而，第二側壁5-102S2與框架5-104（導磁元件）具有不同的導磁係數。具體而言，第二側壁5-102S2之導磁係數小於框架5-104（導磁元件）之導磁係數。
基於上述結構設計，可以有效地避免光學元件驅動機構5-100外部的元件對於驅動組件5-DA與框架5-104的磁干擾的問題。
本揭露提供一種光學元件驅動機構，其包含底座5-112以及電路組件5-120，底座5-112上可設置第一強化元件5-1131，第一強化元件5-1131與底座5-112是一體成形，並且電路組件5-120之一部分可設置於第一強化元件5-1131內。基於此結構設計，可以強化固定組件5-FA的機械結構，並且也可以進一步達成小型化的功效。
另外，框架5-104可作為導磁元件，以增加驅動組件5-DA的驅動效率。再者，由於本揭露之第二彈性元件5-110之第二彈性元件表面5-1101係直接接觸框架5-104與第一磁鐵5-M11，因此可使得光學元件驅動機構5-100在主軸5-AX上的尺寸可以進一步縮小，達成小型化的功效。
請參考第68圖至第70圖，第68圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構6-100之立體示意圖，第69圖為根據本揭露一實施例之一光學元件驅動機構6-100之爆炸圖，並且第70圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構6-100沿第68圖中6-A-6-A線段之剖視圖。光學元件驅動機構6-100可為一光學攝像模組，配置以承載並驅動一光學元件。光學元件驅動機構6-100是可安裝於各種電子裝置或可攜式電子裝置，例如設置於智慧型手機，以供使用者執行影像擷取之功能。於此實施例中，光學元件驅動機構6-100可為具有具備自動對焦(AF)功能的音圈馬達(VCM)，但本揭露不以此為限。在其他實施例中，光學元件驅動機構6-100也可具備自動對焦(AF)及光學防手震(OIS)功能。
在本實施例中，光學元件驅動機構6-100可包含一固定組件6-FA、一活動組件6-MA、一第一驅動組件6-DA1以及一第二驅動組件6-DA2。活動組件6-MA是活動地連接固定組件6-FA，並且活動組件6-MA是配置以承載光學元件（圖中未表示）。第一驅動組件6-DA1以及一第二驅動組件6-DA2是配置以驅動活動組件6-MA相對固定組件6-FA運動。
於此實施例中，如第69圖所示，固定組件6-FA包含一外殼6-102以及一底座6-112，活動組件6-MA包含一鏡頭承載件6-108、前述之光學元件以及框架6-104，並且鏡頭承載件6-108是用以承載光學元件。
前述殼體6-102具有一中空結構，並且其上形成有一殼體開孔6-1021，底座6-112上形成有一底座開孔6-1121，殼體開孔6-1021的中心是對應於鏡頭承載件6-108所承載之一光學元件(圖未示)之光軸6-O，並且底座開孔6-1121是對應於設置在底座6-112下方的影像感測元件(圖未示)。殼體6-102可具有一容置空間6-1023，用以容置前述活動組件6-MA（包含前述光學元件、鏡頭承載件6-108）以及這些驅動組件。
再者，第一驅動組件6-DA1可包含一驅動線圈6-CLD以及四個磁性元件6-ME。第二驅動組件6-DA2可包含四個磁性元件6-ME以及一電路組件6-114。電路組件6-114可為一電路板並且其內設置有四個感應線圈6-1141。感應線圈6-1141的數目不限於此實施例。
如第69圖所示，鏡頭承載件6-108具有一中空環狀結構，並且具有一貫穿孔6-1081，其中貫穿孔6-1081與所述光學元件之間配置有對應鎖合的螺牙結構(圖未示)，可令所述光學元件鎖固於貫穿孔6-1081內。再者，驅動線圈6-CLD是可環繞設置於鏡頭承載件6-108上。另外，框架6-104具有複數個凹槽6-1041以及一中央開口6-1043。於此實施例中，框架6-104具有四個凹槽6-1041，用以容置前述四個磁性元件6-ME，但凹槽6-1041與磁性元件6-ME的數量不限於此實施例。鏡頭承載件6-108與前述光學元件是設置於中央開口6-1043內並可相對於框架6-104移動。
於此實施例中，光學元件驅動機構6-100可更包含一第一彈性元件6-106以及一第二彈性元件6-110，鏡頭承載件6-108可藉由第一彈性元件6-106與第二彈性元件6-110連接於框架6-104而懸吊於中央開口6-1043內。當驅動線圈6-CLD通電時，四個磁性元件6-ME會與驅動線圈6-CLD產生電磁驅動力，藉以驅動鏡頭承載件6-108相對於框架6-104沿光軸6-O（Z軸方向）移動，以進行自動對焦（Auto Focusing）。
再者，由第69圖可以看出，光學元件驅動機構6-100另包含四個彈性元件6-116（第三彈性元件），每一個彈性元件6-116皆具有長條形結構，例如為一柱狀或線狀結構，但不限於此。其中，每一個彈性元件6-116之一端是連接第一彈性元件6-106，並且彈性元件6-116之另一端是連接於底座6-112並電性連接於電路組件6-114。藉由前述結構配置，鏡頭承載件6-108以及其所承載之光學元件（圖未示）與框架6-104可藉由四個可撓曲之彈性元件6-116而相對底座6-112沿著平行於X-Y平面的方向位移。
當這些感應線圈6-1141通電與相對應之磁性元件6-ME感應時，會產生電磁驅動力驅動鏡頭承載件6-108與所述光學元件沿Y軸方向或沿X軸方向移動。因此，當光學元件驅動機構6-100受到晃動時，鏡頭承載件6-108可被前述電磁驅動力所驅動而於X-Y平面上移動，以達到光學防手震（Optical Image Stabilization）之目的。
請參考第69圖與第71圖，第71圖為根據本揭露一實施例之底座6-112的上視圖。於此實施例中，外殼6-102以及底座6-112是沿著一主軸6-AX排列，並且光學元件驅動機構6-100可包含複數個電路構件，以金屬材質製成。舉例來說，光學元件驅動機構6-100可包含一第一電路構件6-117以及複數個第二電路構件6-118。
再者，於此實施例中，這些電路構件是設置於底座6-112內部。舉例來說，底座6-112是以塑膠材料製成，並且電路構件是以模塑互聯物件（Molded Interconnect Device，MID）之方式形成於底座6-112內。
意即，第一電路構件6-117與第二電路構件6-118是埋設於底座6-112。再者，第一電路構件6-117是配置以電性接地，而這些第二電路構件6-118是配置以傳輸電子訊號。另外，第一電路構件6-117是配置以固定地連接於固定組件6-FA之外殼6-102。
如第71圖所示，當沿著主軸6-AX觀察時，底座6-112具有矩形結構，並且第一電路構件6-117具有複數個接腳，設置於底座6-112的四個側邊。舉例來說，第一電路構件6-117的接腳6-1171是設置於底座6-112的一第一側邊6-112S1。
再者，當沿著主軸6-AX觀察時，第一電路構件6-117是設置於二第二電路構件6-118之間。舉例來說，如第71圖所示，第一電路構件6-117的左側部分是位於左上角之第二電路構件6-118與靠近底座開孔6-1121之第二電路構件6-118之間。
值得注意的是，當沿著主軸6-AX觀察時，第一電路構件6-117為一連續線段，依序沿著底座6-112之第一側邊6-112S1、一第二側邊6-112S2、一第三側邊6-112S3以及一第四側邊6-112S4延伸。具體而言，當沿著主軸6-AX觀察時，第一電路構件6-117是圍繞底座6-112之底座開孔6-1121。
請參考第68圖、第71圖以及第72圖，並且第72圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構6-100之前視圖。當沿著垂直於主軸6-AX之一第一方向6-D1（X軸）觀察時，如第72圖所示，接腳6-1171與外殼6-102之間形成有一間隙6-GP。再者，當沿著第一方向6-D1觀察時，外殼6-102形成有一凹口6-102C，配置以容置接腳6-1171。
再者，當沿著主軸6-AX觀察時，接腳6-1171具有二個內凹部6-1172，接腳6-1171也具有三凸出部6-1173，並且內凹部6-1172是形成於二凸出部6-1173之間。
於此實施例中，這三個凸出部6-1173可藉由雷射熔接固定於凹口6-102C。值得注意的是，內凹部6-1172沒有藉由雷射熔接固定於凹口6-102C。基於此結構設計，可以在單一接腳6-1171上形成更多的焊接點，藉以增加第一電路構件6-117與外殼6-102之間的連接強度，並且同時也可以達成簡化焊接製程的優點。
請參考第69圖、第70圖與第73圖，第73圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構6-100之部分結構的上視圖。於此實施例中，如第70圖所示，鏡頭承載件6-108是藉由第一彈性元件6-106以及第二彈性元件6-110活動地連接於框架6-104。
如第73圖所示，框架6-104的一角落可上形成有二定位柱6-1044，並且第一彈性元件6-106具有一外側定位部6-1061，對應於此二定位柱6-1044。當沿著主軸6-AX觀察時，二定位柱6-1044是穿過外側定位部6-1061之二定位孔6-PH1，以使第一彈性元件6-106定位於框架6-104。
如第73圖所示，第一彈性元件6-106更具有一開槽6-106ST，形成於外側定位部6-1061，並且開槽6-106ST是連通於定位孔6-PH1。再者，當沿著主軸6-AX觀察時，開槽6-106ST是位於二定位柱6-1044之間並且配置以接收一第一黏著元件6-AE1。
請一起參考第73圖與第74圖，並且第74圖為根據本揭露一實施例之第一彈性元件6-106與框架6-104沿著開槽6-106ST之一延伸方向觀察之剖面圖。框架6-104可更具有一容置槽6-AC，對應於開槽6-106ST。當沿著主軸6-AX觀察時，容置槽6-AC是位於二定位柱6-1044之間並且配置以接收第一黏著元件6-AE1。
當沿著開槽6-106ST之延伸方向觀察時，如第74圖所示，容置槽6-AC之尺寸是大於開槽6-106ST之尺寸。第一黏著元件6-AE1可由開槽6-106ST流入容置槽6-AC內，藉以使第一彈性元件6-106之外側定位部6-1061更穩定地固定於框架6-104。
於此實施例中，當沿著主軸6-AX觀察時，二定位柱6-1044的尺寸大小相同，但不限於此。在本揭露的其他實施例中，二定位柱6-1044的尺寸大小不同。
在本揭露中，彈性元件6-116也可稱為第三彈性元件，並且第一彈性元件6-106是藉由第三彈性元件連接於底座6-112。如第73圖所示，當沿著主軸6-AX觀看時，第一彈性元件6-106可更具有一外側弦線6-1064，連接於外側定位部6-1061之兩端。
值得注意的是，當沿著主軸6-AX觀看時，外側弦線6-1064可形成至少一封閉開口。如第73圖所示，外側弦線6-1064可形成有三個不同大小的封閉開口6-CO1、封閉開口6-CO2與封閉開口6-CO3。再者，當沿著主軸6-AX觀看時，彈性元件6-116（第三彈性元件）位於這些封閉開口外。
基於外側弦線6-1064與外側定位部6-1061的設計，可以避免應力集中的問題，進而避免當活動組件6-MA運動時第一彈性元件6-106斷裂的問題。
請參考第73圖與第75圖，並且第75圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構6-100的部分結構的立體圖。於此實施例中，第一彈性元件6-106更具有至少一內側定位部6-1062，固定地連接於鏡頭承載件6-108。
第一彈性元件6-106可更具有至少一內側弦線6-1065，並且外側定位部6-1061是經由內側弦線6-1065連接於內側定位部6-1062。再者，如第75圖所示，鏡頭承載件6-108形成有一內凹結構6-108C，對應於內側弦線6-1065之至少一部分。
基於內凹結構6-108C的設計，可以避免當活動組件6-MA運動時，第一彈性元件6-106之內側弦線6-1065撞擊鏡頭承載件6-108而造成斷裂的問題。
再者，如第73圖所示，鏡頭承載件6-108形成有至少二溝槽6-108ST，配置以設置一第一穩定元件6-SE1。第一穩定元件6-SE1可為凝膠，但不限於此。另外，框架6-104具有一凸塊6-1045，對應於二溝槽6-108ST。當沿著主軸6-AX觀看時，凸塊6-1045可形成有一梯形凹槽6-104C，配置以接收第一穩定元件6-SE1。
基於溝槽6-108ST與凸塊6-1045之設計，可以使設置第一穩定元件6-SE1的過程更簡便，並且也可增加第一穩定元件6-SE1定位的精確度。
請參考第76圖，第76圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構6-100於另一視角的部分結構的立體圖。如第76圖所示，驅動線圈6-CLD是設置於鏡頭承載件6-108上，而鏡頭承載件6-108具有一繞線結構6-108P，並且驅動線圈6-CLD之一引線6-WR1是纏繞於繞線結構6-108P上。
當沿著繞線結構6-108P之延伸方向觀察時，繞線結構6-108P具有一圓角6-1083（fillet）結構，配置以導引引線6-WR1。基於圓角6-1083的結構設計，可以使引線6-WR1更穩定地纏繞於繞線結構6-108P並且不容易斷裂。
本揭露提供一種光學元件驅動機構6-100，其包含有複數個電路構件，設置於底座6-112內。第一電路構件6-117具有複數個接腳，設置於底座6-112的四個側邊，並且第一電路構件6-117是配置以電性接地。接腳6-1171具有三凸出部6-1173，可藉由雷射熔接固定於外殼6-102之凹口6-102C。基於此結構設計，可以在單一接腳6-1171上形成更多的焊接點，藉以增加第一電路構件6-117與外殼6-102之間的連接強度，並且同時也可以達成簡化焊接製程的優點。
另外，第一彈性元件6-106具有一外側定位部6-1061，定位於框架6-104上，並且第一彈性元件6-106可更具有外側弦線6-1064，連接於外側定位部6-1061之兩端。外側弦線6-1064可形成有多個不同大小的封閉開口，並且第三彈性元件位於這些封閉開口外。基於外側弦線6-1064與外側定位部6-1061的設計，可以避免應力集中的問題。
請參考第77圖至第79圖，第77圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構7-100之立體示意圖，第78圖為根據本揭露一實施例之一光學元件驅動機構7-100之爆炸圖，並且第79圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構7-100沿第77圖中7-A-7-A線段之剖視圖。光學元件驅動機構7-100可為一光學攝像模組，配置以承載並驅動一光學元件。光學元件驅動機構7-100是可安裝於各種電子裝置或可攜式電子裝置，例如設置於智慧型手機，以供使用者執行影像擷取之功能。於此實施例中，光學元件驅動機構7-100可為具有具備自動對焦(AF)功能的音圈馬達(VCM)，但本揭露不以此為限。在其他實施例中，光學元件驅動機構7-100也可具備自動對焦(AF)及光學防手震(OIS)功能。
在本實施例中，光學元件驅動機構7-100可包含一固定組件7-FA、一活動組件7-MA、一第一驅動組件7-DA1以及一第二驅動組件7-DA2。活動組件7-MA是活動地連接固定組件7-FA，並且活動組件7-MA是配置以承載光學元件（圖中未表示）。第一驅動組件7-DA1以及一第二驅動組件7-DA2是配置以驅動活動組件7-MA相對固定組件7-FA運動。
於此實施例中，如第78圖所示，固定組件7-FA包含一外殼7-102以及一底座7-112，活動組件7-MA包含一鏡頭承載件7-108、前述之光學元件以及框架7-104，並且鏡頭承載件7-108是用以承載光學元件。
前述殼體7-102具有一中空結構，並且其上形成有一殼體開孔7-1021，底座7-112上形成有一底座開孔7-1121，殼體開孔7-1021的中心是對應於鏡頭承載件7-108所承載之一光學元件(圖未示)之光軸7-O，並且底座開孔7-1121是對應於設置在底座7-112下方的影像感測元件(圖未示)。殼體7-102可具有一容置空間7-1023，用以容置前述活動組件7-MA（包含前述光學元件、鏡頭承載件7-108）以及這些驅動組件。
再者，第一驅動組件7-DA1可包含一驅動線圈7-CLD以及四個磁性元件7-ME。第二驅動組件7-DA2可包含四個磁性元件7-ME以及一電路組件7-114。電路組件7-114可為一電路板並且其內設置有四個感應線圈7-1141。感應線圈7-1141的數目不限於此實施例。
如第78圖所示，鏡頭承載件7-108具有一中空環狀結構，並且具有一貫穿孔7-1081，其中貫穿孔7-1081與所述光學元件之間配置有對應鎖合的螺牙結構(圖未示)，可令所述光學元件鎖固於貫穿孔7-1081內。再者，驅動線圈7-CLD是可環繞設置於鏡頭承載件7-108上。另外，框架7-104具有複數個凹槽7-1041以及一中央開口7-1043。於此實施例中，框架7-104具有四個凹槽7-1041，用以容置前述四個磁性元件7-ME，但凹槽7-1041與磁性元件7-ME的數量不限於此實施例。鏡頭承載件7-108與前述光學元件是設置於中央開口7-1043內並可相對於框架7-104移動。
於此實施例中，光學元件驅動機構7-100可更包含一第一彈性元件7-106以及一第二彈性元件7-110，鏡頭承載件7-108可藉由第一彈性元件7-106與第二彈性元件7-110連接於框架7-104而懸吊於中央開口7-1043內。當驅動線圈7-CLD通電時，四個磁性元件7-ME會與驅動線圈7-CLD產生電磁驅動力，藉以驅動鏡頭承載件7-108相對於框架7-104沿光軸7-O（Z軸方向）移動，以進行自動對焦（Auto Focusing）。
再者，由第78圖可以看出，光學元件驅動機構7-100另包含四個彈性元件7-116（第三彈性元件），每一個彈性元件7-116皆具有長條形結構，例如為一柱狀或線狀結構，但不限於此。其中，每一個彈性元件7-116之一端是連接第一彈性元件7-106，並且彈性元件7-116之另一端是連接於底座7-112並電性連接於電路組件7-114。藉由前述結構配置，鏡頭承載件7-108以及其所承載之光學元件（圖未示）與框架7-104可藉由四個可撓曲之彈性元件7-116而相對底座7-112沿著平行於X-Y平面的方向位移。
當這些感應線圈7-1141通電與相對應之磁性元件7-ME感應時，會產生電磁驅動力驅動鏡頭承載件7-108與所述光學元件沿Y軸方向或沿X軸方向移動。因此，當光學元件驅動機構7-100受到晃動時，鏡頭承載件7-108可被前述電磁驅動力所驅動而於X-Y平面上移動，以達到光學防手震（Optical Image Stabilization）之目的。
請參考第78圖。於此實施例中，外殼7-102以及底座7-112是沿著一主軸7-AX排列，並且光學元件驅動機構7-100可包含複數個電路構件，以金屬材質製成。舉例來說，光學元件驅動機構7-100可包含一第一電路構件7-117以及複數個第二電路構件7-118。
再者，於此實施例中，這些電路構件是設置於底座7-112內部。舉例來說，底座7-112是以塑膠材料製成，並且電路構件是以模塑互聯物件（Molded Interconnect Device，MID）之方式形成於底座7-112內。
意即，第一電路構件7-117與第二電路構件7-118是埋設於底座7-112。再者，第一電路構件7-117是配置以電性接地，而這些第二電路構件7-118是配置以傳輸電子訊號。另外，第一電路構件7-117是配置以固定地連接於固定組件7-FA之外殼7-102。
請參考第80圖，第80圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構7-100之移除外殼7-102之立體圖。如第80圖所示，第一彈性元件7-106是藉由彈性元件7-116（第三彈性元件）連接於底座7-112。
再者，框架7-104可具有多邊形結構。舉例來說，於此實施例中，當沿著主軸7-AX觀察時，框架7-104可具有矩形結構。另外，框架7-104上可形成有一止擋結構7-104P，由框架7-104的一側邊7-104S1凸出。具體而言，框架7-104可形成有四個止擋結構7-104P，分別位於框架7-104的四個側邊。
在本揭露中，第二驅動組件7-DA2是配置以驅動活動組件7-MA沿著第一方向7-D1及/或第二方向7-D2運動，其中第一方向7-D1垂直於主軸7-AX，並且第一方向7-D1垂直於第二方向7-D2。
這些止擋結構7-104P是配置以於框架7-104運動時抵接於外殼7-102，以限制框架7-104的運動範圍。值得注意的是，止擋結構7-104P可為E字形，因此可以增加撞擊的面積，藉以分散撞擊壓力，以避免微粒的產生。
請參考第81圖至第83圖，第81圖為根據本揭露一實施例之框架7-104、鏡頭承載件7-108以及第二彈性元件7-110由底部觀察之立體圖，第82圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構7-100於另一視角之剖面圖，並且第83圖為根據本揭露一實施例之框架7-104、鏡頭承載件7-108以及第二彈性元件7-110之底部視圖。
如圖所示，第二彈性元件7-110具有一內側定位部7-1102，連接於鏡頭承載件7-108。鏡頭承載件7-108具有一凸部7-108PP，穿過內側定位部7-1102，以使第二彈性元件7-110固定地連接於鏡頭承載件7-108。
另外，內側定位部7-1102具有一開口7-110H，框架7-104具有定位槽7-104C，對應於開口7-110H，並且定位槽7-104C是配置以容置一接著元件7-AE。接著元件7-AE例如可為膠水，配置以使內側定位部7-1102固定於鏡頭承載件7-108。
值得注意的是，凸部7-108PP例如是卡合於內側定位部7-1102，並且開口7-110H是鄰接於凸部7-108PP。基於上述設計，可以增加內側定位部7-1102與鏡頭承載件7-108之間的連接強度。
如第81圖與第82圖所示，鏡頭承載件7-108具有一接觸面7-SR1以及一非接觸面7-SR2，接觸面7-SR1是配置以接觸內側定位部7-1102，而非接觸面7-SR2沒有接觸到內側定位部7-1102。接觸面7-SR1以及非接觸面7-SR2之間形成有一第一斜面7-IS1以及一第二斜面7-IS2。
如第82圖所示，當沿著垂直於主軸7-AX之一第一方向7-D1觀察時，第二斜面7-IS2之斜率係大於第一斜面7-IS1之斜率。另外，如第83圖所示，當沿著主軸7-AX觀察時，第二斜面7-IS2與主軸7-AX之最短距離小於第一斜面7-IS1與主軸7-AX之最短距離。
再者，當沿著第一方向7-D1觀察時，接觸面7-SR1與底座7-112在主軸7-AX上之一第一距離7-DS1是小於非接觸面7-SR2與底座7-112在主軸7-AX上之一第二距離7-DS2。當沿著主軸7-AX觀察時，第一斜面7-IS1是重疊於第二彈性元件7-110之至少一部分。
具體而言，如第81圖與第83圖所示，第二彈性元件7-110包含一外側定位部7-1101以及一連接弦線7-1103。外側定位部7-1101是固定地連接於框架7-104，並且外側定位部7-1101是經由連接弦線7-1103連接於內側定位部7-1102。當沿著主軸7-AX觀察時，第一斜面7-IS1及/或第二斜面7-IS2重疊於連接弦線7-1103。
請參考第81圖與第84圖，第84圖為根據本揭露一實施例之框架7-104、鏡頭承載件7-108以及第二彈性元件7-110於另一視角之立體圖。如圖所示，框架7-104具有一底面7-104BS，並且外側定位部7-1101是接觸於底面7-104BS。
另外，框架7-104更具有一閃避凹槽7-104VC，其是由底面7-104BS沿著主軸7-AX（Z軸方向）凹陷。當沿著主軸7-AX觀察時，閃避凹槽7-104VC是重疊於連接弦線7-1103的至少一部份。基於此結構設計，可以避免當鏡頭承載件7-108運動時連接弦線7-1103撞擊到框架7-104而造成損壞的問題。
如第83圖與第84圖所示，框架7-104可具有一凸出結構7-1045，由底面7-104BS沿著主軸7-AX凸出。再者，外側定位部7-1101可具有一夾鉗(clamp)結構7-1105，並且當沿著主軸7-AX觀察時，夾鉗結構7-1105包圍凸出結構7-1045的至少一部份。
舉例來說，所述夾鉗結構具有一第一夾鉗端7-CE1以及一第二夾鉗端7-CE2，當沿著第一方向7-D1觀察時，第二夾鉗端7-CE2是重疊於凸出結構7-1045，並且當沿著垂直於主軸7-AX之一第二方向7-D2觀察時，第一夾鉗端7-CE1重疊於凸出結構7-1045。基於此結構設計，可以增加第二彈性元件7-110定位於框架7-104的精確度。
請參考第85圖，第85圖為根據本揭露一實施例之鏡頭承載件7-108以及電路組件7-114於另一視角之立體剖面圖。如第85圖所示，鏡頭承載件7-108具有一止擋件7-1085，配置以於鏡頭承載件7-108運動時抵接第二驅動組件7-DA2之電路組件7-114。
止擋件7-1085是配置以限制鏡頭承載件7-108於主軸7-AX上的運動範圍，並且止擋件7-1085可具有一第一圓角結構7-FT1以及一第二圓角結構7-FT2。第一圓角結構7-FT1為一凸出結構，而第二圓角結構7-FT2為凹陷結構，並且第二圓角結構7-FT2是位於第一圓角結構7-FT1中。
基於第一圓角結構7-FT1與第二圓角結構7-FT2的設計，可以避免止擋件7-1085撞到電路組件7-114時產生顆粒的問題。
請參考第86圖，第86圖為根據本揭露一實施例之鏡頭承載件7-108的立體圖。於此實施例中，鏡頭承載件7-108具有一第一內環面7-1086以及一第二內環面7-1087。其中，第一內環面7-1086平行於主軸7-AX，並且第二內環面7-1087不平行於主軸7-AX。基於此結構設計，可以使鏡頭承載件7-108承載具有大鏡片的鏡頭（光學元件），並且也可以增加鏡頭承載件7-108與鏡頭之間的連接強度。
請參考第87圖與第88圖，第87圖為根據本揭露一實施例之電路組件7-114與底座7-112的上視圖，並且第88圖為根據本揭露一實施例之電路組件7-114與底座7-112的剖面圖。於此實施例中，當沿著主軸7-AX觀察時，底座7-112的一部分（一承接部7-1123）是由第二驅動組件7-DA2之電路組件7-114凸出。
再者，光學元件驅動機構7-100可更包含一捕捉元件7-CE，固定地設置於承接部7-1123上，並且捕捉元件7-CE配置以捕捉光學元件驅動機構7-100內部之灰塵或顆粒。舉例來說，捕捉元件7-CE可為膠水，配置以黏住灰塵或顆粒，以避免灰塵或顆粒掉落至底座7-112下方的影像感測元件。
本揭露提供一種光學元件驅動機構7-100，其中第二彈性元件7-110的外側定位部7-1101是連接於框架7-104，而第二彈性元件7-110之內側定位部7-1102是連接於鏡頭承載件7-108之底部。鏡頭承載件7-108上可形成第一斜面7-IS1以及第二斜面7-IS2，並且框架7-104可形成閃避凹槽7-104VC，因此可以避免當活動組件7-MA運動時，連接弦線7-1103碰撞框架7-104或鏡頭承載件7-108而造成損壞的問題，並且也可以達成小型化的功效。
另外，框架7-104可具有一凸出結構7-1045，由底面7-104BS沿著主軸7-AX凸出。外側定位部7-1101可具有一夾鉗(clamp)結構7-1105，並且當沿著主軸7-AX觀察時，夾鉗結構7-1105包圍凸出結構7-1045的至少一部份。基於此結構設計，可以增加第二彈性元件7-110定位於框架7-104的精確度。
本揭露一實施例之一光學元件驅動機構8-OM可裝設於一電子裝置8-1內，用以照相或攝影，其中前述電子裝置8-1例如可為智慧型手機或是數位相機，但本揭露不限於此。應注意的是，第89圖中所示的光學元件驅動機構8-OM與電子裝置8-1的位置及大小關係僅為一示例，而非限制光學元件驅動機構8-OM與電子裝置8-1的位置及大小關係。實際上，光學元件驅動機構8-OM可根據不同的需求而裝設在電子裝置8-1中的不同位置。
請參閱第90圖，光學元件驅動機構8-OM承載一光學元件8-OE。光學元件驅動機構8-OM的內部或外部可設置有一感光模組。感光模組可以位於光學元件驅動機構8-OM的光入射處的下游。一光線8-L沿一光軸8-OA入射到光學元件驅動機構8-OM中的光學元件8-OE後，抵達感光模組以進行成像。
請參閱第91圖到第93圖，光學元件驅動機構8-OM可以包括一固定部8-10、一活動部8-20、一驅動組件8-30、一彈性組件8-40、一電路組件8-50、一電路構件8-60、一接著元件8-70、以及一制震元件8-80。驅動組件8-30可以驅動活動部8-20相對於固定部8-10運動。
在本實施例中，固定部8-10可以包括一外框8-11、一框架8-12、以及一底座8-13。在本實施例中，活動部8-20可以包括一光學元件承載座8-21、四個活動部凹槽8-22、以及至少一活動部延伸柱8-23。在本實施例中，驅動組件8-30可以包括一驅動線圈8-31、以及一驅動磁性元件8-32。在本實施例中，彈性組件8-40可以包括一第一彈性元件8-41、以及一第二彈性元件8-42。
請參閱第90圖到第92圖，活動部8-20接觸並連接到光學元件8-OE。具體地說，活動部8-20的光學元件承載座8-21承載並連接到光學元件8-OE。光學元件承載座8-21可以具有任何合適於承載並連接到光學元件8-OE的形狀。活動部凹槽8-22形成在光學元件承載座8-21上，並且沿著光軸8-OA凹入到光學元件承載座8-21中(可以參考第97圖)。活動部延伸柱8-23也形成在光學元件承載座8-21上，並且從光學元件承載座8-21向外延伸。
驅動組件8-30的驅動線圈8-31對應於驅動磁性元件8-32。驅動線圈8-31可透過與驅動磁性元件8-32的磁場產生作用，並產生電磁驅動力以驅使活動部8-20的光學元件承載座8-21和光學元件8-OE相對於固定部8-10運動。
彈性組件8-40可以將活動部8-20的光學元件承載座8-21連接到固定部8-10。第一彈性元件8-41可以包括一彈性組件連接部8-41a。詳細地說，彈性組件8-40的第一彈性元件8-41可以將光學元件承載座8-21的上部連接到框架8-12。彈性組件8-40的第二彈性元件8-42可以將光學元件承載座8-21的下部連接到底座8-13，以懸吊光學元件承載座8-21及光學元件8-OE，並使光學元件承載座8-21及光學元件8-OE可以相對於固定部8-10運動。
請參閱第90圖到第92圖，外框8-11可以包括一外框頂表面8-111、以及四個外框側壁8-112。外框頂表面8-111不平行於光軸8-OA。外框側壁8-112平行於光軸8-OA，且從外框頂表面8-111沿著光軸8-OA延伸。底座8-13具有一板狀結構，使得外框8-11可以放置在底座8-13上。
請參閱第92圖到第95圖，框架8-12可以包括一導磁材料，以增強驅動磁性元件8-32的磁力。而且，沿著光軸8-OA觀察時，框架8-12具有一環形。在本實施例中，框架8-12可以包括兩個第一框架延伸部8-121、以及四個第二框架延伸部8-122。
在本實施例中，每個第一框架延伸部8-121都有與其對應的兩個第二框架延伸部8-122。更詳細地說，在本實施例中，每個第一框架延伸部8-121的兩端周圍可以設置有兩個第二框架延伸部8-122，且兩個第二框架延伸部8-122係平行於其所對應的第一框架延伸部8-121。而且，每個第一框架延伸部8-121又對應於(可以是連接到)外框8-11的一個外框側壁8-112。
第一框架延伸部8-121可以接觸驅動組件8-30的驅動磁性元件8-32，以增強驅動磁性元件8-32的磁力。第二框架延伸部8-122可以延伸至活動部凹槽8-22中，以限制活動部8-20的光學元件承載座8-21的運動範圍。
沿著光軸8-OA觀察時，第一框架延伸部8-121與第二框架延伸部8-122不重疊。沿著垂直於光軸8-OA之一第一方向8-D1觀察時，第一框架延伸部8-121與第二框架延伸部8-122重疊。沿著垂直於光軸8-OA及第一方向8-D1之一第二方向8-D2觀察時，第一框架延伸部8-121與第二框架延伸部8-122不重疊。上述之配置可以使得光學元件驅動機構8-OM小型化。
請參閱第94圖到第97圖，固定部8-10的底座8-13可以包括一底座本體8-131、複數個底座柱8-132、以及四個底座角柱8-133。
底座柱8-132可以設置在沒有第一框架延伸部8-121的光學元件驅動機構8-OM的側邊。底座柱8-132從底座本體8-131沿著光軸8-OA延伸，且每個相鄰的底座柱8-132之間可以具有一間格8-G。而活動部8-20的活動部延伸柱8-23可以延伸到間格8-G中。在一實施例中，活動部延伸柱8-23從光學元件承載座8-21沿著第二方向8-D2延伸到間格8-G中。也就是說，沿著第一方向8-D1觀察時，底座柱8-132與活動部延伸柱8-23重疊。如此一來，可以限制活動部8-20的光學元件承載座8-21的運動範圍。
請特別參閱第96圖及第97圖，在一實施例中，底座柱8-132與活動部延伸柱8-23之間之一最短距離8-S1小於第二框架延伸部8-122與活動部凹槽8-22之間之一最短距離8-S2。如此一來，可以更有效的限制光學元件承載座8-21的運動範圍，並且可以避免第二框架延伸部8-122與活動部凹槽8-22的壁面接觸後所產生的微粒。
如第94圖所示，每個底座柱8-132可以包括一第一底座柱表面8-132a。底座柱8-132還可以包括一第二底座柱表面8-132b。第一底座柱表面8-132a係一斜面，也就是說，第一底座柱表面8-132a不垂直且不平行於光軸8-OA。此配置可以有利於光學元件驅動機構8-OM的加工及組裝。
第二底座柱表面8-132b平行於光軸8-OA。第二底座柱表面8-132b具有一凹凸結構8-132b’，且凹凸結構8-132b’及外框8-11之間設置有接著元件8-70。此配置可以加強底座8-13及外框8-11的接著，以避免底座8-13及外框8-11彼此分離，進而強化光學元件驅動機構8-OM的結構。
如第94圖及第95圖所示，四個底座角柱8-133分別位於底座本體8-131的四個不同角落。底座角柱8-133從底座本體8-131沿著光軸8-OA延伸。底座角柱8-133及活動部8-20的光學元件承載座8-21之間設置有制震元件8-80。如此一來，可以降低光學元件承載座8-21所受到的加速度，避免光學元件承載座8-21因撞擊其他元件而造成損壞。
請參考第95圖，電路組件8-50可以設置在沒有第一框架延伸部8-121的光學元件驅動機構8-OM的側邊。也就是說，底座8-13的底座柱8-132及電路組件8-50可以位在光學元件驅動機構8-OM的同一側邊。
電路構件8-60可以是埋入式射出成型(insert molding)在底座8-13中。而且，電路構件8-60可以延伸至底座柱8-132中(圖未示)。以此配置，可以使得電路構件8-60受到更好的保護，並且易於電性連接至其他元件(例如，電路組件8-50)。
請參閱第98圖，沿著光軸8-OA觀察時，外框8-11、框架8-12以及彈性組件8-40彼此重疊。而且，在本實施例中，框架8-12可以位於外框8-11的外框頂表面8-111及彈性組件8-40的第一彈性元件8-41之間。也就是說，第一彈性元件8-41並非直接接觸外框頂表面8-111，而且第一彈性元件8-41係遠離外框頂表面8-111一段距離。
換句話說，第一彈性元件8-41的彈性組件連接部8-41a可以接觸且固定至框架8-12。然而，彈性組件連接部8-41a不接觸外框8-11。以此配置，可以增加第一彈性元件8-41沿著光軸8-OA的伸展，可以增加光學元件承載座8-21的運動範圍。
應注意的是，在一實施例中，外框頂表面8-111、框架8-12以及第一彈性元件8-41係以雷射熔接而彼此連接。而且，外框頂表面8-111係為一平面。
請參閱第99圖，在一實施例中，彈性組件連接部8-41a係沒有孔洞的，也就是說，框架8-12並未暴露於彈性組件連接部8-41a。以此配置，可以有利於光學元件驅動機構8-OM的加工及組裝。
請參閱第100圖，在另一實施例中，彈性組件連接部8-41a係具有孔洞的，也就是說，框架8-12暴露於彈性組件連接部8-41a。而彈性組件連接部8-41a的孔洞可以容納有接著元件8-70，以使得第一彈性元件8-41與框架8-12之間的連間更為穩固。
接下來，將描述一種光學元件驅動機構驅動系統8-OS，其中光學元件驅動機構驅動系統8-OS所包含的相同或類似的元件以類似的符號表示，且可執行相同或類似的功能，其相關內容不再贅述，且可能在圖式中省略。
請參閱第101圖，光學元件驅動機構驅動系統8-OS可以包括一第一光學元件驅動機構8-OM1、以及一第二光學元件驅動機構8-OM2。
類似於光學元件驅動機構8-OM，第一光學元件驅動機構8-OM1可以包括一第一機構固定部8-OM1-10、一第一機構活動部8-OM1-20、以及一第一機構驅動組件8-OM1-30。第一機構驅動組件8-OM1-30可以驅動第一機構活動部8-OM1-20相對於第一機構固定部8-OM1-10運動。
類似於光學元件驅動機構8-OM，第二光學元件驅動機構8-OM2可以包括一第二機構固定部8-OM2-10、一第二機構活動部8-OM2-20、一第二機構驅動組件8-OM2-30、以及一第二機構電路組件8-OM2-50。第二機構驅動組件8-OM2-30可以驅動第二機構活動部8-OM2-20相對於第二機構固定部8-OM2-10運動。
類似地，第二機構固定部8-OM2-10的一第二機構第一框架延伸部8-OM2-121接觸第二機構驅動組件8-OM2-30，且第二機構固定部8-OM2-10的一第二機構第二框架延伸部8-OM2-122延伸至第二機構活動部8-OM2-20的一第二機構活動部凹槽8-OM2-22中。
在本實施例中，可以將第二光學元件驅動機構8-OM2視作為把光學元件驅動機構8-OM圍繞光軸8-OA順時針旋轉90度。因此，沿著第二方向8-D2觀察時，第二機構第一框架延伸部8-OM2-121與第二機構第二框架延伸部8-OM2-122重疊(圖未示)。
在本實施例中，第一光學元件驅動機構8-OM1與第二光學元件驅動機構8-OM2係沿著第二方向8-D2排列。第二光學元件驅動機構8-OM2的第二機構電路組件8-OM2-50不鄰近於第一光學元件驅動機構8-OM1。以此配置，可以使得光學元件驅動機構驅動系統8-OS更易於電性連接到其他元件或外部元件，並且第一機構驅動組件8-OM1-30及第二機構驅動組件8-OM2-30的磁力不會互相干擾。
本揭露實施例的光學元件驅動機構8-OM可以避免產生微粒，並且可以使得光學元件驅動機構8-OM小型化。而且，本揭露實施例的光學元件驅動機構8-OM的配置有利於光學元件驅動機構8-OM的加工及組裝，並且強化光學元件驅動機構8-OM的結構。
本揭露實施例的光學元件驅動機構驅動系統8-OS除了有上述的好處之外，更可以易於連接到外部元件，並且可以避免驅動磁性元件的磁力彼此干擾，以有效運用驅動磁性元件的磁力，並提升精準度。
請參閱第102圖，本揭露一實施例之一光學元件驅動機構9-OM可裝設於一電子裝置9-1內，用以照相或攝影，其中前述電子裝置9-1例如可為智慧型手機或是數位相機，但本揭露不限於此。應注意的是，第102圖中所示的光學元件驅動機構9-OM與電子裝置9-1的位置及大小關係僅為一示例，而非限制光學元件驅動機構9-OM與電子裝置9-1的位置及大小關係。實際上，光學元件驅動機構9-OM可根據不同的需求而裝設在電子裝置9-1中的不同位置。
請參閱第103圖，光學元件驅動機構9-OM承載一光學元件9-OE。光學元件驅動機構9-OM的內部或外部可設置有一感光模組。感光模組可以位於光學元件驅動機構9-OM的光入射處的下游。一光線9-L沿一光軸9-OA入射到光學元件驅動機構9-OM中的光學元件9-OE後，抵達感光模組以進行成像。
請參閱第104圖到第106圖，光學元件驅動機構9-OM可以包括一固定部9-10、一活動部9-20、一驅動組件9-30、一彈性組件9-40、一電路組件9-50、一電路構件9-60、以及一接著元件9-70。驅動組件9-30可以驅動活動部9-20相對於固定部9-10運動。
在本實施例中，固定部9-10可以包括一第一外框9-11、一第二外框9-12、一底座9-13、一底板9-14、以及四個防撞元件9-15。活動部9-20可以包括一光學元件承載座9-21。驅動組件9-30可以包括一驅動線圈9-31、以及一驅動磁性元件9-32。彈性組件9-40可以包括一第一彈性元件9-41、以及一第二彈性元件9-42。電路組件9-50可以包括一電路組件凹部9-51、一電路組件連接部9-52、以及一電路組件開口9-53。電路構件9-60可以包括一電路構件連接部9-61。
活動部9-20接觸並連接到光學元件9-OE。具體地說，活動部9-20的光學元件承載座9-21承載並連接到光學元件9-OE。光學元件承載座9-21可以具有任何合適於承載並連接到光學元件9-OE的形狀。
請參考第107圖到第109圖，驅動組件9-30的驅動線圈9-31對應於驅動磁性元件9-32。驅動線圈9-31可透過與驅動磁性元件9-32的磁場產生作用，並產生電磁驅動力以驅使活動部9-20的光學元件承載座9-21和光學元件9-OE相對於固定部9-10運動。
彈性組件9-40可以將活動部9-20的光學元件承載座9-21連接到固定部9-10。詳細地說，彈性組件9-40的第一彈性元件9-41可以將光學元件承載座9-21的上部連接到第一外框9-11。彈性組件9-40的第二彈性元件9-42可以將光學元件承載座9-21的下部連接到底座9-13，以懸吊光學元件承載座9-21及光學元件9-OE，並使光學元件承載座9-21及光學元件9-OE可以相對於固定部9-10運動。
請繼續參閱第104圖到第106圖，第二外框9-12可以包括一第二外框頂面9-121、以及四個第二外框側壁9-122。第二外框頂面9-121不平行於光軸9-OA。第二外框側壁9-122平行於光軸9-OA，且從第二外框頂面9-121沿著光軸9-OA延伸。底板9-14具有一板狀結構，使得第二外框9-12可以放置在底板9-14上，而且底座9-13也可以放置在底板9-14上。
固定部9-10的第二外框9-12和底板9-14可以共同形成一內部空間，以容納光學元件驅動機構9-OM的其他元件。舉例來說，第二外框9-12可以圍繞第一外框9-11。更詳細地說，第二外框9-12和底板9-14可以圍繞第一外框9-11及底座9-13。
如第105圖及第107圖所示，在本實施例中，固定部9-10的第一外框9-11可以包括一第一外框頂面9-111、八個第一側壁9-112、四個第二側壁9-113、四個第一開口9-114、兩個第一外框凹部9-115、兩個第二開口9-116、 三個第三開口9-117。第一外框頂面9-111不平行於光軸9-OA。第一側壁9-112及第二側壁9-113平行於光軸9-OA，且從第一外框頂面9-111沿著光軸9-OA延伸。
在本實施例中，每個第二側壁9-113都有與其對應的兩個第一側壁9-112。更詳細地說，在本實施例中，每個第二側壁9-113的兩端可以連接有兩個第一側壁9-112，且兩個第一側壁9-112係平行於其所對應（連接）的第二側壁9-113。而且，每個第二側壁9-113及對應的兩個第一側壁9-112又對應於一個第二外框9-12的第二外框側壁9-122。
請參閱第109圖，換句話說，第一側壁9-112可以視作為從第二側壁9-113內縮。也就是說，第一側壁9-112與第二外框9-12的第二外框側壁9-122的一最短距離9-S1大於第二側壁9-113與第二外框9-12的第二外框側壁9-122的一最短距離9-S2。前述之配置可以強化第一外框9-11，並且使得第一外框9-11可以更佳地連接到底座9-13（下方有更詳細的描述）。
如第110圖所示，底座9-13具有一板狀結構，且底座9-12不平行於光軸9-O。底座9-13可以包括一底座本體9-131、四個底座延伸部9-132、至少一底座柱9-133、一底座凹槽9-134、以及一底座壁9-135。四個底座延伸部9-132分別位於底座本體9-131的四個不同角落。底座延伸部9-132可以包括一臺階9-132a、以及一臺階壁9-132b。臺階9-132a可以坐落在底座本體9-131上，而臺階壁9-132b可以從臺階9-132a延伸。底座壁9-135可以具有一底座壁凹凸結構9-135a（可以參考第108圖）。
第一外框9-11的第一側壁9-112可以放置在底座延伸部9-132上，使得沿著光軸9-OA觀察時，第一外框9-11位於底座延伸部9-132的臺階壁9-132b及活動部9-20的光學元件承載座9-21之間（可參考第105圖及第108圖）。沿著光軸9-OA觀察時，第一側壁9-112與底座延伸部9-132重疊。沿著垂直於光軸9-OA之一第一方向9-D1觀察時，第一側壁9-112與底座延伸部9-132重疊。沿著垂直於9-OA及第一方向9-D1之一第二方向9-D2觀察時，第一側壁9-112與底座延伸部9-132重疊。如此一來，可以使得第一外框9-11更為穩定且不易相對於底座9-13滑動。
請參閱第109圖及第110圖，彈性組件9-40的第二彈性元件9-42設置於底座延伸部9-132上，且彈性組件9-40的第二彈性元件9-42暴露於第一外框9-11。亦即，沿著光軸9-OA觀察時，第二彈性元件9-42並未被第一外框9-11所遮蔽。如此一來，可以提升光學元件驅動機構9-OM的散熱效率，並且可以使得光學元件驅動機構9-OM更容易加工及組裝。
請參閱第110圖及第111圖，第一外框9-11的四個第一開口9-114設置於第一外框9-11的第一外框頂面9-111上。更具體地說，四個第一開口9-114可以分別設置在第一外框頂面9-111的四個角落處。防撞元件9-15設置於第一外框9-11的第一外框頂面9-111上。更具體地說，四個防撞元件9-15可以分別設置在第一外框頂面9-111的四個角落處。
請參考第109圖到第111圖，在一實施例中，每個第一開口9-114容納有對應的防撞元件9-15。防撞元件9-15貫穿第一開口9-114。沿著光軸9-OA觀察時，防撞元件9-15與第一開口9-114重疊。沿著第一方向9-D1觀察時，防撞元件9-15與第一開口9-114重疊。沿著第二方向9-D2觀察時，防撞元件9-15與第一開口9-114重疊。
防撞元件9-15係延伸超過第一外框9-11的第一外框頂面9-111。亦即，防撞元件9-15比第一外框頂面9-111還要高，而且防撞元件9-15比第一外框頂面9-111更接近第二外框9-12的第二外框頂面9-121。也就是說，沿著第一方向9-D1觀察時，防撞元件9-15與第二外框9-12的第二外框頂面9-121的一最短距離9-S3小於第一外框9-11的第一外框頂面9-111與第二外框9-12的第二外框頂面9-121的一最短距離9-S4。
如第112圖所示，在一實施例中，第一外框9-11可以不具有第一開口9-114。防撞元件9-15可以圍繞第一外框頂面9-111的外周、第一側壁9-112的上部的外周、及第二側壁9-113的上部的外周。
如第113圖所示，在一實施例中，第一外框9-11可以不具有第一開口9-114。防撞元件9-15可以圍繞部分的第一外框頂面9-111的外周、第一側壁9-112的上部的外周、及部分的第二側壁9-113的上部的外周。
如第114圖所示，在一實施例中，第一外框9-11可以不具有第一開口9-114。防撞元件9-15可以設置在第一外框頂面9-111上，並且大致上沿著第一方向9-D1或第二方向9-D2延伸。
在一實施例中，第一外框9-11及第二外框9-12可以由金屬所構成，而防撞元件9-15可以是樹脂或膠水等材質。在一實施例中，第一外框9-11及第二外框9-12可以由金屬所構成，而防撞元件9-15可以是塑膠等材質。在一實施例中，第一外框9-11及第二外框9-12可以由塑膠所構成，而防撞元件9-15可以是其他塑膠、樹脂或膠水等材質。
前述之配置可以避免第一外框頂面9-111直接接觸第二外框頂面9-121，進而避免第一外框頂面9-111直接接觸第二外框頂面9-121的損傷，更可以避免產生碎片。而且，前述之配置還可以降低光學元件驅動機構9-OM受到衝擊時所產生的聲音。
請參閱第115圖，底座柱9-133從底座本體9-131沿著光軸9-OA延伸，而電路組件9-50沿著第一方向9-D1延伸（請參考第107圖）。底座柱9-133連接至電路組件9-50。沿著第一方向9-D1觀察時，底座柱9-133與電路組件9-50不重疊。電路構件9-60設置在底座9-13中。詳細地說，電路構件9-60可以是埋入式射出成型（insert molding）在底座9-13中。電路構件9-60的電路構件連接部9-61沿著光軸9-OA延伸，且電路構件連接部9-61電性連接並直接接觸電路組件9-50（圖未示）。前述之配置可以使得光學元件驅動機構9-OM小型化。
請參閱第116圖，電路組件連接部9-52包括一第一表面9-521、一第二表面9-522、以及一第三表面9-523。第一表面9-521平行於第二表面9-522，第三表面9-523直接連接第一表面9-521及第二表面9-522，且第一表面9-521、第二表面9-522及第三表面9-523中之至少一者電性連接至電路構件連接部9-61（未表示在圖中）。
底座柱9-133可以包括一底座柱凹槽9-133a。沿著第二方向9-D2觀察時，第一外框9-11的第二開口9-116、電路組件開口9-53及底座柱凹槽9-133a彼此重疊。
沿著第一方向9-D1觀察時，第一外框9-11的第二開口9-116的一尺寸大於電路組件開口9-53之一尺寸，且電路組件開口9-53之尺寸大於底座柱凹槽9-133a之一尺寸。
換句話說，沿著第一方向9-D1觀察時，第一外框9-11的第二開口9-116的尺寸大於底座柱凹槽9-133a之尺寸，且底座柱凹槽9-133a之尺寸小於電路組件開口9-53之尺寸。
而且，第一外框9-11的第二開口9-116、電路組件開口9-53及底座柱凹槽9-133a可以容納有接著元件9-70。如此一來，可以使得光學元件驅動機構9-OM更容易加工及組裝。
請參閱第117圖，沿著第一方向9-D1觀察時，接著元件9-70、電路組件9-50及底座凹槽9-134彼此重疊。電路組件凹部9-51可以容納有接著元件9-70。電路組件連接部9-52暴露於第一外框凹部9-115，且第一外框凹部9-115容納有接著元件9-70（可以參考第105圖）。
請參閱第118圖，底座壁9-135及底座壁凹凸結構9-135a可以面對第一外框9-11的第二側壁9-113，且在底座壁9-135及第二側壁9-113之間可以設置有接著元件9-70，以固定底座壁9-135及第二側壁9-113。
沿著第二方向9-D2觀察時，底座壁凹凸結構9-135a的一部分暴露於第三開口9-117，且第三開口9-117容納有接著元件9-70。而且，沿著光軸9-OA觀察時，第三開口9-117與接著元件9-70重疊。如此一來，可以使得光學元件驅動機構9-OM更容易加工及組裝。
總的來說，本揭露實施例的光學元件驅動機構9-OM可以降低光學元件驅動機構9-OM受到衝擊時所產生的聲音及避免產生碎片，並且可以使得光學元件驅動機構9-OM小型化。本揭露實施例的光學元件驅動機構9-OM的配置使得光學元件驅動機構9-OM容易加工及組裝。
請參考第119圖、第120A圖、第120B圖、第120C圖，其中第119圖是根據本發明一些實施例所繪示的光學元件驅動機構10-100的立體圖，第120A圖是光學元件驅動機構10-100的爆炸圖，第120B圖是光學元件驅動機構10-100的剖面圖，第120C圖是第120B圖的放大圖。
如第119圖至第120C圖所示，在本實施例中，上述光學元件驅動機構10-100主要包括有一外框10-10、一底座10-20、一承載座10-30、一第五線圈10-40、一框架10-50、多個磁性元件10-60、一上彈性元件10-70(包括第一彈性元件10-70A、第二彈性元件10-70B、第三彈性元件10-70C、第四彈性元件10-70D)、一第五彈性元件10-74、一第六彈性元件10-72、電路板10-80。在電路板10-80中可埋設有驅動線圈10-82以及電路組件10-84，而在底座10-20下方可設置控制元件10-86。
光學元件驅動機構10-100可用以驅動光學元件10-5進行運動，以達成自動對焦(AF)或光學防手震(OIS)的效果。外框10-10以及底座10-20可合稱為固定部10-F，而承載座10-30以及框架10-50可合稱為活動部10-M。活動部10-M活動地連接固定部10-F，亦即活動部10-M可相對於固定部10-F進行移動。再者，第五線圈10-40以及磁性元件10-60可合稱為驅動組件10-D，其係用以驅動活動部10-M相對於固定部10-F進行移動。上彈性元件10-70、第五彈性元件10-74、第六彈性元件10-72可合稱為彈性組件10-R，活動部10-M經由彈性組件10-R活動地連接固定部10-F。
外框10-10具有頂面10-10A以及由頂面10-10A邊緣延伸之側壁10-10B，而外框10-10與底座10-20沿著主軸10-O的方向(Z方向)排列。前述外框10-10與底座10-20可相互結合而構成光學元件驅動機構10-100之外殼。舉例來說，底座10-20可固定地連接外框10-10。應了解的是，外框10-10及底座10-20上分別形成有外框開口及底座開口，其中外框開口的中心對應於光學元件10-5的主軸10-O，底座開口則對應於設置在光學元件驅動機構10-100之外的影像感測元件(圖未示)；據此，設置於光學元件驅動機構10-100中之光學元件10-5可在主軸10-O方向與影像感測元件進行對焦。
前述承載座10-30具有一貫穿孔，光學元件10-5可固定於此貫穿孔內，而前述第五線圈10-40則設置於承載座10-30之外側表面。磁性元件10-60可固定於框架10-50上或可相對於框架10-50移動。應了解的是，藉由磁性元件10-60與第五線圈10-40之間的作用，可產生磁力迫使承載座10-30相對於框架10-50沿主軸10-O方向移動，進而達到快速對焦的效果。
在本實施例中，承載座10-30及其內之光學元件10-5係活動地(movably)設置於框架10-50內。更具體而言，承載座10-30可藉由金屬材質的上彈性元件10-70及第六彈性元件10-72連接框架10-50並懸吊於框架10-50內。當前述第五線圈10-40通電時，第五線圈10-40會和磁性元件10-60的磁場產生作用，並產生一電磁驅動力(electromagnetic force)以驅使承載座10-30和前述光學元件10-5相對於框架10-50沿主軸10-O方向移動，以達到自動對焦的效果。此外，活動部10-M亦可經由第五彈性元件10-74活動地連接固定部10-F。
在一些實施例中，底座10-20上的電路組件10-84可電性連接設置於光學元件驅動機構10-100內部或外部的其他電子元件，用以執行自動對焦(AF)及光學防手震(OIS)等功能。組裝時可利用焊接(soldering)或雷射熔接(laser welding)之方式，使第六彈性元件10-72和底座10-20上的電路組件10-84結合，從而使得第五線圈10-40可以電性連接到外部的電路。
此外，在一些實施例中，底座10-20中埋設的驅動線圈10-82可用以與磁性元件10-60產生作用，以驅使承載座10-30進行移動。第五線圈10-40以及底座10-20中的驅動線圈10-82與磁性元件10-60作用時，可分別產生不同方向的驅動力，以執行自動對焦(AF)及/或光學防手震(OIS)等功能。
第121圖是光學元件驅動機構10-100中設置有光學元件10-5時的俯視圖。光學元件驅動機構10-100的承載座10-30可具有多個內凹部10-32，而光學元件10-5可具有多個凸出部10-5A，且凸出部10-5A可設置於內凹部10-32之中，以固定光學元件10-5相對於承載座10-30的位置。
第122圖是光學元件驅動機構10-100的仰視圖，第123A圖是光學元件驅動機構10-100的立體圖，而第123B圖是第123A圖的放大圖。前述控制元件10-86可包括第一控制元件10-86A以及第二控制元件10-86B，設置在底座10-20凹槽10-22中，並且露出於底座10-20。在一些實施例中，請回頭參照第120C圖，控制元件10-86的底表面10-87不超出底座10-20的底表面10-21，即凹槽10-22的深度可大於控制元件10-86的厚度，以保護控制元件10-86免於受到外界衝擊而發生損壞。
第一控制元件10-86A以及第二控制元件10-86B例如可分別用以控制驅動組件10-D中的不同元件，以允許光學元件10-5在不同方向上進行運動，並且藉由使用不同的控制元件10-86來控制光學元件10-5的運動，可避免各方向上的指令互相干擾，而提升控制驅動組件10-D時的精確度。
在一些實施例中，埋設在電路板10-80中的一部分電路組件10-84可露出於電路板10-80以及底座10-20。舉例來說，如第122圖、第123A圖、第123B圖所示，電路組件10-84可包括露出於底座10-20的接地元件10-88A以及接地元件10-88B。接地元件10-88A以及接地元件10-88B可分別通過第一電性接點10-C1、第二電性接點10-C2電性連接外框10-10以及第五彈性元件10-74，以將光學元件驅動機構10-100接地。在一些實施例中，接地元件10-88A、接地元件10-88B與外框10-10可包括金屬的材質(例如不鏽鋼等)，或者亦可將接地元件10-88A、接地元件10-88B與外框10-10設計成由相同的材料所形成，以促進其連接。
沿著主軸10-O的方向觀察時，固定部10-F具有多邊形的結構(例如矩形)，而第一電性接點10-C1、第二電性接點10-C2可位於固定部10-F之角落，且主軸10-O可位於第一電性接點10-C1、第二電性接點10-C2之間，例如第一電性接點10-C1與第二電性接點10-C2的連線可通過主軸10-O，以隔開第一電性接點10-C1與第二電性接點10-C2，可使當其中一個電性接點若受到衝擊發生損壞時，另一個電性接點仍可發揮接地的功能，以增加光學元件驅動機構10-100的耐用性。
第124A圖是光學元件驅動機構10-100省略外框10-10的俯視圖，而第124B圖是第124A圖的放大圖，第125圖是光學元件驅動機構10-100省略外框10-10的立體圖。其中上彈性元件10-70可包括多個分開的不同部分，例如第124A圖中所示的第一彈性元件10-70A、第二彈性元件10-70B、第三彈性元件10-70C、第四彈性元件10-70D，分別連接第五彈性元件10-74A、10-74B、10-74C、10-74D。承載座10-30可經由上彈性元件10-70(包括第一彈性元件10-70A、第二彈性元件10-70B、第三彈性元件10-70C、第四彈性元件10-70D)活動地連接活動部10-M之框架10-50。第一彈性元件10-70A、第二彈性元件10-70B、第三彈性元件10-70C、第四彈性元件10-70D具有板狀的結構，第一彈性元件10-70A、第三彈性元件10-70C分別通過第五彈性元件10-74A、10-74C與接地元件10-88A、10-88B電性連接，而第二彈性元件10-70B、第四彈性元件10-70D分別通過第五彈性元件10-74B、10-74D與驅動組件10-D電性連接。藉由將傳遞不同訊號的線路分隔，可避免各訊號之間發生干擾。
在一些實施例中，沿著主軸10-O的方向(Z方向)觀察時，第一彈性元件10-70A、第三彈性元件10-70C分別位於主軸10-O之兩側，而第二彈性元件10-70B、第四彈性元件10-70D亦分別位於主軸10-O之兩側。在一些實施例中，第五彈性元件10-74可具有長條形的結構，並且第五彈性元件10-74之延伸方向可與第一彈性元件10-70A、第二彈性元件10-70B、第三彈性元件10-70C、或第四彈性元件10-70D之厚度方向(Z方向)平行，以允許活動部10-M活動地設置於固定部10-F中。
第126A圖是光學元件驅動機構10-100省略外框10-10、框架10-50、上彈性元件10-70的立體圖，而第126B圖是第126A圖的放大圖。承載座10-30上可具有一凹陷結構10-34，可在凹陷結構10-34中填入黏著材料(例如黏膠)，以讓承載座10-30固定地連接第一彈性元件10-70A、第二彈性元件10-70B、第三彈性元件10-70C、第四彈性元件10-70D。
第127圖是凹陷結構10-34的示意圖。在一些實施例中，凹陷結構10-34中可具有凸出結構10-35、凸出結構10-36，其中凹陷結構10-34中的凸出結構10-35、凸出結構10-36以虛線繪示。在一些實施例中，凹陷結構10-34可具有深度10-H1，而凸出結構10-35、凸出結構10-36分別可具有高度10-H2、高度10-H3，其中深度10-H1大於高度10-H2、高度10-H3。換句話說，凸出結構10-35、凸出結構10-36低於凹陷結構10-34。凸出結構10-35、凸出結構10-36可用以增加凹陷結構10-34的表面積，以允許填在凹陷結構10-34中的黏著材料進一步與凹陷結構10-34黏接。在一些實施例中，高度10-H3小於高度10-H2，以增加設計彈性。
第128圖是光學元件驅動機構10-100省略外框10-10、框架10-50、上彈性元件10-70的俯視圖，而第129圖是底座10-20以及電路板10-80的俯視圖。請一併參照第128圖以及第129圖，驅動組件10-D中的磁性元件10-60可包括第一磁性元件10-60A、第二磁性元件10-60B、第三磁性元件10-60C、第四磁性元件10-60D，而驅動組件10-D中埋設在電路板10-80中的驅動線圈10-82可包括第一線圈10-82A、第二線圈10-82B、第三線圈10-82C、第四線圈10-82D。第一線圈10-82A、第二線圈10-82B、第三線圈10-82C、第四線圈10-82D分別可對應於第一磁性10-60A元件、第二磁性元件10-60B、第三磁性元件10-60C、第四磁性元件10-60D(例如在Z方向上部分重疊)，並且第一線圈10-82A、第三線圈10-82C可用以驅動活動部10-M相對於固定部10-F在第一維度上運動(例如在Y方向上運動)，而第二線圈10-82B、第四線圈10-82D可用以驅動活動部10-M相對於固定部10-F在第二維度上運動(例如在X方向上運動)，以達到光學防手震的效果。
第130A圖是底座10-20以及底座10-20中的電路組件10-84的示意圖，第130B圖是電路組件10-84和控制元件10-86的示意圖，第130C圖以及第130D圖分別是第一線圈10-82A、第三線圈10-82C以及第二線圈10-82B、第四線圈10-82D與電路組件10-84的一些元件進行電性連接時的示意圖，其中為了簡潔而省略了一些元件。如第130A圖所示，底座10-20可具有第一側邊10-S1以及第二側邊10-S2，第一側邊10-S1沿著第一方向(Y方向)延伸，而第二側邊10-S2沿著第二方向(X方向)延伸，其中第一方向與第二方向不同。沿著主軸10-O的方向觀察時，第一假想線10-V1穿過主軸10-O以及第一控制元件10-86A，且第一假想線10-V1與第一方向(Y方向)平行。此外，第二假想線10-V2穿過主軸10-O以及第二控制元件10-86B，第二假想線10-V2與第二方向(X方向)平行。第一假想線10-V1以及第二假想線10-V2可將底座10-20分成四個象限(第一象限10-Q1、第二象限10-Q2、第三象限10-Q3、第四象限10-Q4)。
除了前述接地元件10-88A以及接地元件10-88B以外，電路組件10-84還可包括多個電路端子，例如第一電路端子10-84A、第二電路端子10-84B、第三電路端子10-84C、第四電路端子10-84D、第五電路端子10-84E、第六電路端子10-84F。第一電路端子10-84A可通過第五彈性元件10-74B、第五彈性元件10-74D連接第二彈性元件10-70B、第四彈性元件10-70D，以將第五線圈10-40電性連接至一外部電路(未繪示)。第二電路端子10-84B、第三電路端子10-84C可電性連接到第一控制元件10-86A，第四電路端子10-84D、第五電路端子10-84E可電性連接到第二控制元件10-86B。
第一控制元件10-86A可經由第二電路端子10-82B電性連接至外部電路，而第二控制元件10-86B可經由第四電路端子10-82D電性連接至外部電路，以藉由外部電路對第一控制元件10-86A、第二控制元件10-86B提供控制訊號以及電力。
如第130B圖所示，第六電路端子10-84F可位在接地元件10-88A上。詳細來說，接地元件10-88A可包括延伸部10-88A1、延伸部10-88A2、以及孔洞10-88A3。延伸部10-88A1可用以連接外框10-10，延伸部10-88A2可用以連接第六電路端子10-84F，前述第五彈性元件10-74C可通過孔洞10-88A3來連接接地元件10-88A。此外，在一些實施例中，接地元件10-88B可包括延伸部10-88B1以及孔洞10-88B3。延伸部10-88B1可用以連接外框10-10，前述第五彈性元件10-74A可通過孔洞10-88B3來連接接地元件10-88B。藉此，以允許外框10-10通過接地元件10-88A以及接地元件10-88B進行接地。
如第130C圖以及第130D圖所示，第一控制元件10-86A可通過第三電路端子10-84C來電性連接第一線圈10-82A、第三線圈10-82C以控制第一線圈10-82A、第三線圈10-82C，而第二控制元件10-86B可通過第四電路端子10-84D來電性連接第二線圈10-82B、第三線圈10-82D以控制第二線圈10-82B、第四線圈10-82D。第一線圈10-82A可具有一延伸線路10-89A，延伸到第三電路端子10-84C上的第三電性接點10-C3，以允許第一線圈10-82A經由第三電性接點10-C3電性連接電路組件10-84。第二線圈10-82B可具有一延伸線路10-89B，延伸到第四電路端子10-84D上的第四電性接點10-C4，以允許第二線圈10-82B經由第四電性接點10-C4電性連接電路組件10-84。第三線圈10-82C可具有一延伸線路10-89C，延伸到第三電路端子10-84C上的第五電性接點10-C5，以允許第三線圈10-82C經由第五電性接點10-C5電性連接電路組件10-84。第四線圈10-82D可具有一延伸線路10-89D，延伸到第四電路端子10-84D上的第六電性接點10-C6，以允許第四線圈10-82D經由第六電性接點10-C6電性連接電路組件10-84。
如第130C圖所示，沿著主軸10-O的方向觀察時，主軸10-O位於第一線圈10-86A、第三線圈10-86C之間，而第三電性接點10-C3、第五電性接點10-C5位於固定部10-F之相鄰的不同角落，例如可位在相鄰的兩個不同象限，如第130C圖中的第二象限10-Q2以及第三象限10-Q3。此外，如第130D圖所示，主軸10-O亦位於第二線圈10-86B、第四線圈10-86D之間，而第四電性接點10-C4、第六電性接點10-C6亦位於固定部10-F之相鄰的不同角落，例如可位在第130D圖中的第一象限10-Q1以及第四象限10-Q4。換句話說，第三電性接點10-C3、第四電性接點10-C4、第五電性接點10-C5、第六電性接點10-C6皆位在不同的象限中，從而可分散各電性接點之間的距離，以防止在組合時互相干擾。
此外，第一線圈10-82A以及第三線圈10-82C可通過延伸線路10-89E電性連接，以允許第一控制元件10-86A同時控制第一線圈10-82A以及第三線圈10-82C。此外，第二線圈10-82B以及第四線圈10-82D可通過延伸線路10-89F電性連接，以允許第二控制元件10-86B同時控制第二線圈10-82B以及第四線圈10-82D。
在一些實施例中，如第130B圖所示，在第一方向(Y方向)或第二方向(X方向)上，前述端子中兩兩相鄰的電路端子(第一電路端子10-84A、第二電路端子10-84B、第三電路端子10-84C、第四電路端子10-84D、第五電路端子10-84E)之間距可互相不同。舉例來說，在Y方向上，兩個第三電路端子10-84C之間的距離大於兩個第二電路端子10-84B之間的距離。此外，至少部分的電路端子(第一電路端子10-84A、第二電路端子10-84B、第三電路端子10-84C、第四電路端子10-84D、第五電路端子10-84E)可沿第一方向或第二方向排列。舉例來說，在第130B圖中的第一象限10-Q1中，第二電路端子10-84B、第五電路端子10-84E可在Y方向上排列，而在第二象限10-Q2中，第一電路端子10-84A以及第二電路端子10-84B可在Y方向上排列。在一些實施例中，沿著主軸10-O的方向觀察，第一假想線10-V1或者第二假想線10-V2與第一電路端子10-84A、第二電路端子10-84B、第三電路端子10-84C、第四電路端子10-84D、第五電路端子10-84E不重疊(即不通過任何電路端子)，以增加控制元件10-86與各電路端子之間的距離，而避免發生干擾。
第131A圖以及第131B圖分別是第一控制元件10-86A以及第二控制元件10-86B的示意圖。第一控制元件10-86A可用以輸出第一控制訊號，第二控制元件10-86B可用以輸出第二控制訊號，從而控制驅動組件10-D。
如第131A圖所示，第一控制元件10-86A包括第一感測單元10-86A1、第一記憶單元10-86A2、以及第一控制單元10-86A3，設置在第一控制元件10-86A中並彼此電性連接。第一感測單元10-86A1可用以感測活動部10-M相對固定部10-F之運動，並輸出第一感測訊號。第一記憶單元10-86A2可包括紀錄著驅動組件10-D特性之第一預設資訊，例如第一預設資訊可包括第一感測訊號與活動部10-M相對固定部10-F之位置關係。第一預設資訊可經由一外部設備(未繪示)量測而得，例如可在使用前對光學元件驅動機構10-100進行校正，並將校正後的資訊寫入第一預設資訊。此外部設備不設置在光學元件驅動機構10-100中。第一控制單元10-86A3可根據第一感測訊號及/或第一預設資訊來輸出前述第一控制訊號。藉此，可達成閉迴路(close-loop)控制，以精確地控制光學元件驅動機構10-100。
如第131B圖所示，第二控制元件10-86B包括第二感測單元10-86B1、第二記憶單元10-86B2、以及第二控制單元10-86B3，設置在第二控制元件10-86B中並彼此電性連接。第二感測單元10-86B1可用以感測活動部10-M相對固定部10-F之運動，並輸出第二感測訊號。第二記憶單元10-86B2可包括紀錄著驅動組件10-D特性之第二預設資訊，例如第二預設資訊可包括第二感測訊號與活動部10-M相對固定部10-F之位置關係。第二預設資訊可經由前述外部設備(未繪示)量測而得，例如可在使用前對光學元件驅動機構10-100進行校正，並將校正後的資訊寫入第二預設資訊。此外部設備不設置在光學元件驅動機構10-100中。第二控制單元10-86B3可根據第二感測訊號及/或第二預設資訊來輸出前述第二控制訊號。藉此，可達成閉迴路控制，以精確地控制光學元件驅動機構10-100。
藉由使用第一控制元件10-86A以及第二控制元件10-86B，可分別控制光學元件驅動機構10-100，以使光學元件10-5在兩個不同的維度上進行運動。舉例來說，第一控制元件10-86A可用以控制光學元件10-5在Y方向上的運動，而第二控制元件10-86B可用以控制光學元件10-5在X方向上的運動，以避免不同的訊號互相干擾。然而，本發明並不以此為限。在一些實施例中，第一控制元件10-86A或第二控制元件10-86B亦可用以控制光學元件10-5在其他維度上的運動(例如在Z方向上的運動、或者在其他方向上的轉動)，取決於設計需求。
前述第一感測單元10-86A1或第二感測單元10-86B1可包括霍爾效應感測器(Hall Sensor)、磁阻效應感測器(Magnetoresistance Effect Sensor，MR Sensor)、巨磁阻效應感測器(Giant Magnetoresistance Effect Sensor，GMR Sensor)、穿隧磁阻效應感測器(Tunneling Magnetoresistance Effect Sensor，TMR Sensor)、或磁通量感測器(Fluxgate Sensor)等。
綜上所述，本發明提供一種光學元件驅動機構，包括活動部、固定部、驅動組件、電路組件。活動部用以連接光學元件。活動部可相對固定部運動。驅動組件用以驅動活動部相對固定部運動。電路組件電性連接驅動組件，電路組件包括接地元件。藉此，可將用以傳遞不同訊號的線路分隔，以避免各訊號之間發生干擾，並且還可達成小型化。
第132圖係表示本發明一實施例之光學驅動機構11-1的爆炸圖，第133圖則為第132圖中之光學驅動機構11-1組合後並省略外殼11-H的示意圖。前述光學驅動機構11-1例如可設置於一相機、平板電腦或手機等電子裝置的內部，並可用以承載一光學元件11-LS（例如鏡頭），且可使光學鏡頭相對於電子裝置內的感光元件移動。當來自外界的光線進入承載光學元件11-LS的光學驅動機構11-1時，入射的光線沿著光軸11-O穿過設置在光學驅動機構11-1中的光學元件，並至一感光元件（未圖示），以獲取影像。如此，藉以達到自動對焦（Auto-Focusing，AF）或光學防手震（Optical Image Stabilization，OIS）之目的，提升影像品質。
如第132~135圖所示，光學驅動機構11-1主要包括一基底11-10、一活動部11-20、一偏壓組件11-W和一外殼11-H。前述基底11-10之一固定本體11-11(第135圖)與外殼11-H(固定部)相互固定，且基底11-10之固定本體11-11與外殼11-H形成有一容置空間，可供活動部11-20和偏壓組件11-W設置，並對其作保護。此外，前述活動部11-20係固定於基底11-10之一活動件11-14(第135圖)，前述偏壓組件11-W則連接基底11-10之固定本體11-11與活動件11-14，其中偏壓組件11-W可驅使基底11-10之活動件11-14及其上方的活動部11-20相對於基底11-10的固定本體11-11移動。以下先說明活動部11-20的詳細結構，而關於偏壓組件11-W與基底11-10將於後面說明。
活動部11-20包含：一基座11-21、一框架11-22、一承載件11-23、一上簧片11-24、一下簧片11-25與一驅動組件11-MC。前述框架11-22與承載件11-23設置於基座11-21上，且基座11-21固定於基底11-10之活動件11-14上，而框架11-22則圍繞承載件11-23。承載件11-23可承載一光學元件11-LS，例如鏡頭，光線沿光學驅動機構11-1或光學元件11-LS的光軸11-O穿過光學元件11-LS後，至一感光元件將可獲取影像。
參閱第133、134圖，前述上、下簧片11-24、11-25係設置於承載件11-23的上、下兩側，連接承載件11-23與基座11-21。詳細而言，下簧片11-25設置於基座11-21的主體上，而上簧片11-24設置於基座11-21的複數個（本實施例為四個）凸柱11-211上。上、下簧片11-24、11-25夾設承載件11-23，使其活動地連基座11-21。
繼續參閱第133圖，前述驅動組件11-MC包含一線圈組件11-C、一磁性組件11-M與一導磁組件（permeability assembly）11-V，其中線圈組件11-C可包含一或複數個驅動線圈，磁性組件11-M可包含一或複數個磁性元件（例如磁鐵），導磁組件11-V則可包含一或複數個導磁件。線圈組件11-C和磁性組件11-M分別設置於承載件11-23與框架11-22上。詳細而言，線圈組件11-C係與承載件11-23相互固定，而磁性組件11-M係與上簧片11-24的下表面連接（例如施加黏膠）或設置於框架11-22上，並面向線圈組件11-C。
當施加適當的驅動訊號（例如驅動電流）至線圈組件11-C時，線圈組件11-C與第一磁性元件11-M之間產生一磁力，如此第一驅動組件11-MC藉由此磁力帶動承載件11-23和光學元件11-LS平移或是傾斜移動，使以達光學對焦或晃動補償之效果。此外，在施加驅動訊號之前，上、下簧片11-24、11-25可讓承載件11-23相對基座11-21保持在一初始位置。需要了解的是，本實施例中之驅動組件11-MC為動圈式，於其他實施例中，則可為動磁式。
此外驅動組件11-MC的導磁組件11-V，係設置於框架11-22的內側，其可使磁性組件11-M的磁力往一既定方向集中，以增強驅使承載件11-23移動的磁推力，以及降低磁干擾之作用。於另一些實施例中，框架11-22之內側面或壁對應於磁性組件11-M的部分可嵌入導磁組件11-V，使其具有導磁材質，更可增強框架11-22的機械強度。
如此，藉由驅動組件11-MC帶動承載件11-23與設於其中之光學元件11-LS一起相對於基座11-21、框架11-22移動，進而達到自動對焦功能，或者在光學鏡頭有晃動產生時，可透過前述移動機制而獲得良好的補償效果，以達防手震之目的。
以下詳細說明偏壓組件11-W與基底11-10的詳細結構。
請參閱第132、135圖，前述偏壓組件11-W連接基底11-10之固定本體11-11與活動件11-14，用以驅使活動件11-14及其上方的活動部11-20相對於基底11-10的固定本體11-11移動。偏壓組件11-W包含至少一個偏壓元件11-WS，本實施例中為四個。偏壓元件11-WS例如為具有形狀記憶合金（Shape Memory Alloys，SMA）材質之線材，並可透過一外部電源（未圖示）對其施加驅動訊號（例如電流）而改變其長度。舉例來說，當施加驅動訊號而使偏壓組件11-W升溫時，偏壓組件11-W可產生形變而伸長或縮短；當停止施加驅動訊號時，偏壓組件11-W則可恢復到原本長度。換言之，透過施加適當的驅動訊號，可控制偏壓組件11-W的長度以使活動件11-14及其上方的活動部11-20（包含被承載的光學元件11-LS）相對基底11-10移動，藉以改變活動部11-20的姿態，而使得光學驅動機構11-1具有對焦、防手震或晃動補償之功能。
前述偏壓組件11-W的材質，舉例而言，可包含鈦鎳合金（TiNi）、鈦鈀合金（TiPd）、鈦鎳銅合金（TiNiCu）、鈦鎳鈀合金（TiNiPd）或其組合。
前述基底11-10具有一固定本體11-11、一絕緣層11-12、一導電層11-13與一活動件11-14，其中絕緣層11-12、導電層11-13夾設在固定本體11-11和活動件11-14之間。關於絕緣層11-12、導電層11-13請參閱後續第137A、137B圖之說明。
參閱第135、136圖，前述固定本體11-11具有設置於對角處的複數個（兩個）固定凸部11-111，而活動件11-14具有設置於對角處的複數個（兩個）連接凸部11-141。從第136圖可看見，固定凸部11-111係位於連接凸部11-141位於大致成矩形結構的基底11-10的四個角落，並交錯配置（亦即任兩相鄰的角落配置有一個連接凸部11-141與一個固定凸部11-111），而偏壓組件11-W連接固定凸部11-111與連接凸部11-141。
詳細而言，偏壓組件11-W的每一個偏壓元件11-WS的兩端，係分別連接固定本體11-11的固定凸部11-111與活動件11-14的連接凸部11-141，且固定凸部11-111與連接凸部11-141係朝向活動部11-20延伸。
活動件11-14還包含至少一（本實施例為兩個）延伸凸部11-142和至少一（本實施例為兩個）L字型的弦臂11-143。延伸凸部11-142鄰近連接凸部11-141，且與基底11-10上方的活動部11-20固定連接，而弦臂11-143具有彈性結構，活動地連接基底11-10的固定本體11-11。如此，可讓偏壓組件11-W驅使活動部相對於基底11-10移動或旋轉。
一併參閱第137A、137B圖，基底11-10可定義出一第一電性連接部11-101和一第二電性連接部11-102，偏壓元件11-WS係連接第一電性連接部11-101和第二電性連接部11-102。沿光軸11-O方向觀察，從光學驅動機構11-1的光入射端（上端）開始，依序為固定本體11-11（的固定凸部11-111）、絕緣層11-12和導電層11-13，而偏壓元件11-WS被此三者所夾設，且與導電層11-13電性連接，且固定凸部11-111具有一彎曲部分，此彎曲部分的表面是沒有設置絕緣層11-12和導電層11-13的。
值得注意的是，在光軸11-O方向上，在第一電性連接部11-101中的絕緣層11-12係凸出固定本體11-11的固定凸部11-111與導電層11-13，且導電層11-13凸出於固定本體11-111。如此一來，可確保增加導電層11-13與偏壓元件11-WS的接觸面積，提升驅動機構的整體品質。
此外，前述絕緣層11-12具有一緩衝部11-121，位於絕緣層11-12之朝向偏壓元件11-WS的一表面，且在光軸11-O方向上，緩衝部11-121與偏壓元件11-WS具有一間隙，此緩衝部11-121具有提供偏壓元件11-WS在運動過程中緩衝之功能，有助於減少偏壓元件因碰撞而損害的情形。於一些實施例中，前述緩衝部11-121可為軟性材質，且具有一弧形導角或具有一漸縮結構，更可降低偏壓元件11-WS在運動的過程中因碰撞而受到損傷的情形發生。
繼續參閱第137B圖，當偏壓組件11-W的偏壓元件11-WS組裝於基底11-10的第一電性連接部11-101時，偏壓元件11-WS係被導電層11-13、絕緣層11-12、固定本體11-11從內而外依序包覆，並且施加複數個夾持力：一第一夾持力11-F1和一第二夾持力11-F2，例如透過組裝用之夾持件（未圖式）所施加。在本實施例中，前述第一夾持力11-F1施加於第一電性連接部11-101的一中間位置，而第二夾持力11-F2施加於第一電性連接部11-101的一端部位置來夾持偏壓元件11-WS。其中，第一夾持力11-F1與第二夾持力11-F2不同：第一夾持力11-F1係大於第二夾持力11-F2，如此可降低偏壓組件11-W之應力過於集中造成損壞，且在端部位置所施加之較小的第二夾持力11-F2，也可使偏壓組件11-W不會過於完全固定而達到較佳的彈性效果。
於另一實施例中，基底11-10更包含一第一樹脂件11-15。參閱第137C圖，第一樹脂件11-15設置於第一電性連接部11-101中的絕緣層11-12與偏壓元件11-WS之間。第一樹脂件11-15直接接觸偏壓元件11-WS和該第一電性連接部11-101的絕緣層11-12。經由第一樹脂件11-15，可避免偏壓元件11-WS的端部與第一電性連接部11-101直接碰撞，特別是對於第一電性連接部11-101中的絕緣層11-12，提升整體機構的信賴度。此外，偏壓元件11-WS的表面具有一保護層11-WSS，沿著光軸11-O方向觀察時，在第一電性連接部11-101與偏壓元件11-WS重疊之邊界處，保護層11-WSS係與絕緣層11-12，也與導電層11-13部分重疊。如此可在偏壓組件11-W運動時，強化對偏壓元件11-WS的保護力。
第137D圖顯示第二電性連接部11-102與偏壓元件11-WS的連接示意圖。基底11-10更包含第二樹脂件11-16，設置於第二電性連接部11-102中的絕緣層11-12與偏壓元件11-WS之間，並直接接觸偏壓元件11-WS和第二電性連接部11-102的絕緣層11-12。相同於前述第一樹脂件11-15，第二樹脂件11-16同樣能夠提供保護偏壓元件11-WS，避免其撞第二電性連接部11-102到受到損害。前述第一樹脂件11-15和第二樹脂件11-16可具有玻璃纖維或陶瓷材料，並可構成一樹脂組件。
第138圖顯示基底11-10的第一電性連接部11-101和第二電性連接部11-102兩者具有一高度差：距離11-t1，也就是說兩者之間的連線是相較於基底11-10表面傾斜的。因此，從垂直光軸11-O的方向來看，第一、第二電性連接部11-101、102之排列方向與光軸11-O不垂直也不平行。
第139圖顯示基底11-10更包含一滑塊11-17。滑塊11-17係設置在固定本體11-11和活動件11-14之間，以可滑動的方式接觸固定本體11-11和活動件11-14。如此一來，可確保偏壓元件11-WS帶動活動件11-14相對於固定本體11-11移動時，能夠更平順，提升驅動機構的性能。
第140A圖顯示前述基底11-10更包含一制震組件11-18。於本實施例中，制震組件11-18具有複數個（四個）制震元件11-181，分別對應偏壓組件11-W的複數個偏壓元件11-WS。每一制震元件11-181係設置於偏壓元件11-WS上，並直接接觸偏壓元件11-WS與活動件11-14的彈性之弦臂11-143，如此可達抑制偏壓元件11-WS斷裂與減震的效果。於本實施例中，每一制震元件11-181大約設置於第一、第二電性連接部11-101、11-102連線的中間位置處(例如可位在或鄰近偏壓元件11-WS的中心位置)，制震元件11-181與第一、第二電性連接部11-101、11-102之間分別具有間隙（或距離）11-t2、11-t2’，間隙11-t2、11-t2’大致相等。且沿著光軸11-O方向觀察時，這些制震元件11-181以對稱的形式圍繞光軸11-O。制震元件11-181可具有矽膠(silica gel)、玻璃纖維或陶瓷材料。
第140B圖係表示基底11-10包含另一實施例之制震組件11-18。與第140A圖中的制震組件11-18之實施例不同的是，本實施例的制震組件11-18具有更多的制震元件11-181、11-182、11-183。制震組件11-18包含除了設置於第一、第二電性連接部11-101、11-102的中間處外的制震元件（第一制震元件）11-181外，更具有設置於鄰近偏壓元件11-WS兩端且直接接觸第一、第二電性連接部11-101、11-102的第二、第三制震元件11-182、11-183。且制第一、第二、第三制震元件11-181、11-182、11-183之間具有大致相等的間隙11-t3、11-t3’。如此更能夠提升減震的效果。
第140C圖係表示基底11-10包含另一實施例之制震組件11-18，與第140B圖中的制震組件11-18之實施例不同的是，本實施例的制震組件11-18具有更多的制震元件：第一、第二、第三、第四制震元件11-181、11-182、11-183、11-184。與第140B圖中之實施例主要差異在於，兩個制震元件：第一、第四制震元件11-181、11-184係設置在第二、第三制震元件11-182、11-183之間，且這些制震元件之間形成有大致相等的間隙11-t4、11-t4’、11-t4’’。如此更能夠提升減震的效果。
第141圖係表示本發明另一實施例之阻尼元件11-g設置在框架11-22和外殼11-H之間的示意圖。如第141圖所示，於一實施例中，也可以在外殼11-H和框架11-22之間設置至少一阻尼元件11-g，以避免外殼11-H和框架11-22之間因碰撞而造成結構損壞或產生異音。
第142圖係表示本發明另一實施例之緩衝件11-G沿垂直方向連接承載件11-23和框架11-22的示意圖。如第142圖所示，於一實施例中，也可以將一緩衝件11-G係沿著垂直方向連接承載件11-23之一外側表面11-231以及框架11-22之一內側表面11-221；應了解的是，前述緩衝件11-G係凸出於承載件11-23之一頂面11-232，且前述外側表面11-231和內側表面11-221在垂直方向上相隔一距離；此外，前述緩衝件11-G也可以凸出於框架11-22之一頂面11-222並連接外殼11-H，以避免框架11-22碰撞到外殼11-H或承載件11-23而造成結構損壞或產生異音。
第143圖係表示本發明另一實施例之緩衝件11-G沿水平方向連接承載件11-23和框架11-22的示意圖。如第143圖所示，於一實施例中，一緩衝件11-G係沿著水平方向連接承載件11-23之一外側表面11-231以及框架11-22之一內側表面11-221，其中前述外側表面11-231和內側表面11-221在該水平方向上至少部分重疊，藉此可有效地避免承載件11-23和框架11-22相互碰撞而造成結構損壞或產生異音。
第144圖係表示本發明另一實施例之緩衝件11-G沿水平方向連接承載件11-23和基座11-21的示意圖。如第144圖所示，於一實施例中，一緩衝件11-G係沿著水平方向連接承載件11-23以及基座11-21之凸柱11-211，藉此可有效地避免承載件11-23和基座11-21相互碰撞而造成結構損壞或產生異音。
第145圖係表示本發明另一實施例之緩衝件11-G沿水平方向連接磁性組件11-M和承載件11-23之一凸出部11-233的示意圖。如第145圖所示，於一實施例中，一緩衝件11-G係沿著水平方向連接磁性組件11-M和形成於承載件11-23側邊之一凸出部11-233，其中磁性組件11-M係固定於框架11-22上，凸出部11-233則是穿過線圈組件11-C並朝磁性組件11-M方向凸出於線圈組件11-C之一側，藉此可有效地避免磁性組件11-M碰撞到線圈組件11-C或承載件11-23而造成結構損壞或產生異音。
第146圖係表示本發明另一實施例之緩衝件11-G沿水平方向連接磁性組件11-M和承載件11-23側邊之一電路元件11-P的示意圖。如第146圖所示，於另一實施例中，一電路元件11-P(例如積體電路元件或印刷電路板)係透過黏著劑11-R或焊錫而固定於承載件11-23之一側，線圈組件11-C則環繞前述電路元件11-P；其中，一緩衝件11-G可沿著水平方向連接磁性組件11-M和位在承載件11-23側邊上的電路元件11-P，以防止磁性組件11-M碰撞到線圈組件11-C或電路元件11-P，從而可避免光學驅動機構11-1內部的結構損壞或產生異音。
綜上所述，本發明提供一種光學驅動機構11-1，其中利用至少一阻尼元件11-g連接可相互移動的框架11-22(活動部)以及外殼11-H(固定部)，從而能夠避免兩者之間因彼此碰撞而造成結構損壞或產生異音。於一實施例中，也可以利用緩衝件11-G連接框架11-22以及承載件11-23，或者也可以利用緩衝件11-G連接磁性組件11-M以及以及承載件11-23，以防止承載件11-23碰撞到框架11-22或磁性組件11-M，從而能夠避免光學驅動機構11-1內部的結構損壞或產生異音。舉例而言，前述阻尼元件11-g以及緩衝件11-G可具有矽膠(silica gel)、玻璃纖維或陶瓷材料。
請參閱第147圖，本發明一實施例之光學元件驅動機構12-10可裝設於一電子裝置12-20內，以承載並驅動一光學元件12-30，使光學元件12-30可相對於電子裝置12-20中的感光元件(未圖示)移動，進而達到對焦及/變焦的目的。前述電子裝置12-20例如可為具智慧型手機、平板電腦、或是數位相機，而光學元件12-30則可為一鏡頭。
第148圖和第149圖係表示前述光學元件驅動機構12-10的示意圖和爆炸圖，且第150圖係表示第148圖中沿12-A-12-A方向的剖視圖。如第148圖至第150圖所示，光學元件驅動機構12-10主要包括一固定部12-100、一活動部12-200、一第一彈性元件12-300、一第二彈性元件12-400、以及一驅動組件12-500。
固定部12-100包括一第一元件12-110和一第二元件12-120，兩者可固定地連接，以在兩者之間形成一容納空間12-R。活動部12-200、第一彈性元件12-300、第二彈性元件12-400和驅動組件12-500可容置於容納空間12-R中。
第一元件12-110例如可為一蓋體，其包括一頂壁12-111和至少一側壁12-112。頂壁12-111具有板狀結構，且垂直於光學元件驅動機構12-10之一主軸12-AX1。側壁12-112同樣具有板狀結構，且側壁12-112連接於頂壁12-111的邊緣並從前述邊緣朝向第二元件12-120延伸。因此，側壁12-112的延伸方向將不會垂直於主軸12-AX1。於本實施例中，側壁12-112的延伸方向平行於主軸12-AX1。第一元件12-110例如可包括金屬材質，但並不限定於此。
第一元件12-110的側壁12-112上可形成有一第一漸縮結構12-113，具體而言，第一漸縮結構12-113可包括一第一表面12-S1和一第二表面12-S2。第一表面12-S1具有平面結構，當第一元件12-110和第二元件12-120彼此結合時，第一表面12-S1面朝第二元件12-120，且平行於主軸12-AX1。第二表面12-S2則相對於第一表面12-S1傾斜，因此第二表面12-S2將不平行且不垂直於主軸12-AX1和第一表面12-S1。第一表面12-S1和第二表面12-S2會面朝不同方向。
第二元件12-120例如可為一底座，其可包括塑膠材質，且一或多個導線12-W可埋設於第二元件12-120中。第二元件12-120可包括一第二漸縮結構12-121，具體而言，第二漸縮結構12-121可包括一第三表面12-S3和一第四表面12-S4。當第一元件12-110和第二元件12-120彼此結合時，第三表面12-S3面朝第一元件12-110的側壁12-112，且平行於主軸12-AX1。第四表面12-S4則相對於第三表面12-S3傾斜，因此第四表面12-S4將不平行且不垂直於主軸12-AX1和第三表面12-S3。第三表面12-S3和第四表面12-S4會面朝不同方向。在本實施例中，第二元件12-120的側邊具有階梯狀結構，因此第二漸縮結構12-121的第三表面12-S3可包括兩個區段12-S31、12-S32。
於本實施例中，使用者可透過一第一接著元件12-P1和一第二接著元件12-P2來黏貼第一漸縮結構12-113和第二漸縮結構12-121，使第一元件12-110固定地連接至第二元件12-120。如第150圖所示，當第一元件12-110和第二元件12-120結合時，第一表面12-S1和第三表面12-S3面朝相反方向，且一第一間隙12-G1將形成於第一表面12-S1和第三表面12-S3的區段12-S31之間，一第二間隙12-G2將形成於第一表面12-S1和第三表面12-S3的區段12-S32之間，且第一間隙12-G1和第二間隙12-G2彼此連通。由於區段12-S31比區段12-S32更為靠近第一表面12-S1，因此第一元件12-110和第二元件12-120在第一間隙12-G1中的最短距離將小於第一元件12-110和第二元件12-120在第二間隙12-G2中的最短距離。
使用者可先將第一接著元件12-P1填入第一間隙12-G1中，待第一接著元件12-P1固化後，再將第二接著元件12-P2填入第二間隙12-G2中。由於第一元件12-110和第二元件12-120組裝後區段12-S32會比區段12-S31靠近光學元件驅動機構12-10的外部，因此第一間隙12-G1與容納空間12-R之間的最短距離將會小於第二間隙12-G2與容納空間12-R之間的最短距離。從而，當第一元件12-110和第二元件12-120經由第一接著元件12-P1和第二接著元件12-P2彼此固定時，僅第二間隙12-G2和第二接著元件12-P2會顯露，而第一間隙12-G1和第一接著元件12-P1則不會顯露於外。
由於第一間隙12-G1和第二間隙12-G2的位置對應於第一元件12-110的第一漸縮結構12-113和第二元件12-120的第二漸縮結構12-121，因此若光學元件驅動機構12-10不慎受到外力衝擊，第一漸縮結構12-113及/或第二漸縮結構12-121可產生些微的形變，以分散應力，避免第一元件12-110和第二元件12-120在黏貼處分離或斷裂。
詳細而言，在本實施例中，第一表面12-S1面朝第一間隙12-G1和第二間隙12-G2，且第三表面12-S3同樣面朝第一間隙12-G1和第二間隙12-G2。沿著垂直主軸12-AX1/第一表面12-S1/第三表面12-S3之方向觀察時，第一漸縮結構12-113和第二漸縮結構12-121重疊，第一漸縮結構12-113的漸縮方向相反於第二漸縮結構12-121的漸縮方向，第一表面12-S1與第一間隙12-G1和第二間隙12-G2重疊，且第三表面12-S3的區段12-S31、12-S32分別與第一間隙12-G1和第二間隙12-G2重疊。當第一接著元件12-P1和第二接著元件12-P2分別填入第一間隙12-G1和第二間隙12-G2中後，第一接著元件12-P1會直接接觸第一表面12-S1和區段12-S31，第二接著元件12-P2會直接接觸第一表面12-S1和區段12-S32，且第一接著元件12-P1和第二接著元件12-P2會直接接觸彼此。如此一來，可提高第一接著元件12-P1和第二接著元件12-P2的接觸面積，使黏貼強度提升。
需特別說明的是，前述第一接著元件12-P1和第二接著元件12-P2是使用不同的黏貼材料。舉例而言，第一接著元件12-P1可為一熱固膠，而第二接著元件12-P2則可為一光固膠。亦即第一接著元件12-P1是以加熱方式進行固化，而第二接著元件12-P2則是以照光方式進行固化。第一接著元件12-P1未固化時的黏度小於第二接著元件12-P2未固化時的黏度，且第一接著元件12-P1固化後的楊氏模數大於第二接著元件12-P2固化後的楊氏模數。第一接著元件12-P1和第二接著元件12-P2可分別由合適的樹脂材料構成。
另外，沿著主軸12-AX1方向觀察時，第一間隙12-G1將連續且不間斷地圍繞第二元件12-120，因此填充於第一間隙12-G1中的第一接著元件12-P1也會連續且不間斷地圍繞第二元件12-120，藉此可完全封閉第一元件12-110和第二元件12-120之間的間隙，避免流體或異物入侵容納空間12-R。
本實施例中是利用第一接著元件12-P1和第二接著元件12-P2來連接固定部12-100的第一元件12-110和第二元件12-120。於一些實施例中，活動部12-200可包括複數個元件，且可使用與前述方式相同的方式來連接這些元件。
請繼續參閱第148圖至第150圖，於本實施例中，活動部12-200例如可為承載座，前述光學元件12-30可固定於活動部12-200上。活動部12-200可設置於第一彈性元件12-300和第二彈性元件12-400之間，且藉由第一彈性元件12-300和第二彈性元件12-400活動地連接固定部12-100。
第一彈性元件12-300例如可為具有板狀結構的金屬簧片，其可垂直於主軸12-AX1並可劃分為至少一第一固定部連接段12-310、至少一第一活動部連接段12-320、以及至少一第一彈性變形段12-330。如第149圖和第150圖所示，第一固定部連接段12-310可透過一第三接著元件12-P3固定至第二元件12-120，第一活動部連接段12-320可透過一第四接著元件12-P4固定至活動部12-200，且第一彈性變形段12-330在第一固定部連接段12-310和第一活動部連接段12-320之間活動地連接兩者。
第三接著元件12-P3和第四接著元件12-P4之材質可與第二接著元件12-P2的材質相同。換言之，第三接著元件12-P3和第四接著元件12-P4亦可為光固膠，且第三接著元件12-P3和第四接著元件12-P4固化後的楊氏模數可相同於第二接著元件12-P2固化後的楊氏模數。由於第一彈性變形段12-330、第三接著元件12-P3、以及第四接著元件12-P4皆可產生形變，因此當活動部12-200相對於固定部12-100移動時，第一彈性變形段12-330、第三接著元件12-P3和第四接著元件12-P4可分散過度的應力，避免光學元件驅動機構12-10損壞。
於本實施例中，第三接著元件12-P3直接接觸第二元件12-120面朝容納空間12-R的第一接著表面12-122以及第一固定部連接段12-310面朝容納空間12-R的第二接著表面12-311，且更直接接觸前述第二漸縮結構12-121的第四表面12-S4，因此，可提升接觸面積，進而增加黏貼強度。
第二彈性元件12-400例如可為具有板狀結構的金屬簧片，其可垂直於主軸12-AX1並可劃分為至少一第二固定部連接段12-410、至少一第二活動部連接段12-420、以及至少一第二彈性變形段12-430。如第149圖和第150圖所示，第二固定部連接段12-410可透過一第五接著元件12-P5固定至第一元件12-110，第二活動部連接段12-420可透過一第六接著元件12-P6固定至活動部12-200，且第二彈性變形段12-430在第二固定部連接段12-410和第二活動部連接段12-420之間活動地連接兩者。
第五接著元件12-P5和第六接著元件12-P6之材質可與第二接著元件12-P2的材質相同。換言之，第五接著元件12-P5和第六接著元件12-P6亦可為光固膠，且第五接著元件12-P5和第六接著元件12-P6固化後的楊氏模數可相同於第二接著元件12-P2固化後的楊氏模數。由於第二彈性變形段12-430、第五接著元件12-P5、以及第六接著元件12-P6皆可產生形變，因此當活動部12-200相對於固定部12-100移動時，第二彈性變形段12-430、第五接著元件12-P5和第六接著元件12-P6可分散過度的應力，避免光學元件驅動機構12-10損壞。
請回到第149圖，驅動組件12-500包括一驅動線圈12-510以及至少一磁性元件12-520，其中驅動線圈12-510設置於活動部12-200上，且磁性元件12-520固定於第一元件12-110上。當電流流經驅動線圈12-510時，驅動線圈12-510和磁性元件12-520之間會產生電磁作用，進而施加驅動力使活動部12-200以及設置於其上的光學元件12-30相對於固定部12-100運動。
如第151圖和第152圖所示，驅動線圈12-510的末端可纏繞於活動部12-200的一繞線部12-210上，且可藉由一第七接著元件12-P7連接至第一彈性元件12-300的第一活動部連接段12-320。第七接著元件12-P7例如可為導電膠，在固化後可包括一導電區段12-P71和一接著區域12-P72。導電區域12-P71與驅動線圈12-510和第一活動部連接段12-320接觸，接著區域12-P72則包覆導電區域12-P71並接觸繞線部12-210和第一活動部連接段12-320。由於導電區域12-P71和接著區域12-P72分別具有金屬材質和樹脂材質，因此導電區域12-P71的電阻率會小於接著區域12-P72的電阻率，導電區域12-P71可導通驅動線圈12-510和第一彈性元件12-300。
於本實施例中，導電區段12-P71的電導率會大於第五接著元件12-P5固化後的電導率，接著區域12-P72的楊氏模數會大於第三接著元件12-P3固化後的楊氏模數，且第七接著元件12-P7是以加熱方式進行固化。
另外，如第150圖所示，在本實施例中，第一彈性元件12-300的第一固定部連接段12-310更藉由一第八接著元件12-P8連接至第二元件12-120。第八接著元件12-P8例如可為焊錫，因此其固化後的電導率會大於第三接著元件12-P3固化後的電導率。第八接著元件12-P8可與嵌埋在第二元件12-120內的導線12-W接觸，因此可導通第一彈性元件12-300和導線12-W。應注意的是，第八接著元件12-P8的熔點會高於第七接著元件12-P7的固化溫度，因此在提供熱能來固化第七接著元件12-P7時，第八接著元件12-P8不會因融化而解焊。
本發明另一實施例之光學元件驅動機構12-10如第153圖和第154圖所示，此光學元件驅動機構12-10與第148圖至第150圖所示的光學元件驅動機構12-10的差異在於固定部12-100更包括一第三元件12-130、從主軸12-AX1觀察時第一元件12-110的側壁12-112未與第三表面12-S3的區段12-S32重疊、以及光學元件驅動機構12-10更包括一第九接著元件12-P9。
第三元件12-130例如可為一框架，其固定地設置於第一元件12-110上。沿著主軸12-AX1方向觀察時，第三元件12-130與磁性元件12-520重疊，且第三元件12-130與第一元件12-110重疊。沿著垂直主軸12-AX1的方向觀察時，第三元件12-130之部分位於磁性元件12-520和頂壁12-111之間。於本實施例中，第三元件12-130具有塑膠材質。
第二彈性元件12-400的第二固定部連接段12-410與第三元件12-130連接。為了使第三元件12-130、第二固定部連接段12-410、以及磁性元件12-520相對於彼此固定且固定於第一元件12-110上，本實施例中的第五接著元件12-P5可直接接觸第一元件12-110、第三元件12-130、第二固定部連接段12-410、以及磁性元件12-520。
為了使第一元件12-110、第三元件12-130、第二固定部連接段12-410和磁性元件12-520彼此之間牢固地連接，本實施例中的第五接著元件12-P5可使用熱固膠。進一步而言，本實施例中的第五接著元件12-P5固化後的楊氏模數大於第三接著元件12-P3、第四接著元件12-P4、第六接著元件12-P6固化後的楊氏模數，第五接著元件12-P5固化後的楊氏模數大於第七接著元件12-P7之接著區段12-P72的楊氏模數、小於第八接著元件12-P8固化後的楊氏模數，且第八接著元件12-P8固化後的電導率大於第五接著元件12-P5固化後的電導率。此外，由於磁性元件12-520具有金屬材質，因此可進一步地增加黏貼強度。
在本實施例中，從主軸12-AX1觀察時，第一元件12-110的側壁12-112未與第三表面12-S3的區段12-S32重疊。因此，第二接著元件12-P2和第二間隙12-G2會從光學元件驅動機構12-10的側邊顯露。
第九接著元件12-P9例如可為一阻尼元件，其可直接接觸固定部12-100和活動部12-200，以減少活動部12-200移動時產生的振動。於本實施例中，第九接著元件12-P9直接接觸第二漸縮結構12-121的第四表面12-S4。第九接著元件12-P9固化後的楊氏模數小於第四接著元件12-P4固化後的楊氏模數。
於一些實施例中，第九接著元件12-P9直接接觸固定部12-100和第一彈性元件12-300。於一些實施例中，第九接著元件12-P9直接接觸固定部12-100和第二彈性元件12-400。於一些實施例中，第九接著元件12-P9直接接觸固定部12-100、活動部12-200、第一彈性元件12-300、以及第二彈性元件12-400。
綜上所述，本發明提供一種光學元件驅動機構，用以連接一光學元件。前述光學元件驅動機構包括一固定部和一第一接著元件。固定部包括一第一元件和一第二元件，其中第一元件經由第一接著元件固定地連接第二元件。
請參閱第155圖，本發明一實施例之光學元件驅動機構13-10可裝設於一電子裝置13-20內，以承載並驅動一光學元件13-30，使光學元件13-30可相對於電子裝置13-20中的感光元件(未圖示)移動，進而達到對焦及/變焦的目的。前述電子裝置13-20例如可為具智慧型手機、平板電腦、或是數位相機，而光學元件13-30則可為一鏡頭。
第156圖和第157圖係表示前述光學元件驅動機構13-10的示意圖和爆炸圖，且第158圖係表示第156圖中沿13-A-13-A方向的剖視圖。如第156圖至第158圖所示，光學元件驅動機構13-10主要包括一活動部13-100、一第一驅動組件13-200、一固定部13-300、複數個吊環線13-400、一第二驅動組件13-500、以及至少一位置感測組件13-600。
活動部13-100可包括一承載座13-110、一第一彈性元件13-120、一第二彈性元件13-130、以及一框架13-140。在本實施例中，承載座13-110可被稱作第一元件，且第一彈性元件13-120可被稱作第二元件。
光學元件13-30可固定於承載座13-110上，且承載座13-110可設置於第一彈性元件13-120和第二彈性元件13-130之間，並藉由第一彈性元件13-120和第二彈性元件13-130活動地連接框架13-140。
第一彈性元件13-120例如可為具有板狀結構的金屬簧片，其可垂直於光學元件驅動機構13-10的主軸13-AX1並可劃分為至少一連接段13-121、至少一連接段13-122、以及至少一弦線段13-123。連接段13-121可透過一第一接著元件13-P1固定至承載座13-110，連接段13-122可透過一第二接著元件13-P2固定至框架13-140，且弦線段13-123在連接段13-121和連接段13-122之間連接兩者。
特別的是，如第158圖和第159圖所示，在本實施例中，承載座13-110可具有一接著強化結構13-111，且前述第一接著元件13-P1是藉由黏貼第一彈性元件13-120的連接段13-121和此接著強化結構13-111來使第一彈性元件13-120與承載座13-110連接。詳細而言，接著強化結構13-111包括一第一接著表面13-S1、一第二接著表面13-S2、一第三接著表面13-S3、一第四接著表面13-S4、一第五接著表面13-S5、一第六接著表面13-S6、一第七接著表面13-S7、一第八接著表面13-S8、一第九接著表面13-S9、一第一容納空間13-R1、一第二容納空間13-R2、一第一突起結構13-T1、以及一第二突起結構13-T2。
第一接著表面13-S1為承載座13-110的頂面，其大致垂直於光學元件驅動機構13-10的主軸13-AX1。第一容納空間13-R1形成於第一接著表面13-S1上，且具有由第一接著表面13-S1凹陷的內凹結構。
第二接著表面13-S2和第三接著表面13-S3位於第一容納空間13-R1中，且第二接著表面13-S2構成第一容納空間13-R1之內凹結構的側面，第三接著表面13-S3構成第一容納空間13-R1之內凹結構的底面。換言之，第二接著表面13-S2鄰接第一接著表面13-S1，且第三接著表面13-S3鄰接第二接著表面13-S2。於本實施例中，第一接著表面13-S1平行於第三接著表面13-S3，且第二接著表面13-S2不平行於第三接著表面13-S3和主軸13-AX1。
第一突起結構13-T1自第三接著表面13-S3凸出，且從主軸13-AX1方向觀察時，第一容納空間13-R1圍繞第一突起結構13-T1。第四接著表面13-S4和第五接著表面13-S5位於第一突起結構13-T1上，其中第四接著表面13-S4鄰接第三接著表面13-S3，第五接著表面13-S5鄰接第四接著表面13-S4，且第一接著表面13-S1和第五接著表面13-S5面朝相同方向。於本實施例中，第四接著表面13-S4不平行於第三接著表面13-S3、第五接著表面13-S5、以及主軸13-AX1，且第五接著表面13-S5平行於第三接著表面13-S3。
第二容納空間13-R2形成於第五接著表面13-S5上，且具有由第五接著表面13-S5凹陷的內凹結構。第六接著表面13-S6和第七接著表面13-S7位於第二容納空間13-R2中，且第六接著表面13-S6構成第二容納空間13-R2之內凹結構的側面，第七接著表面13-S7構成第二容納空間13-R2之內凹結構的底面。換言之，第六接著表面13-S6鄰接第五接著表面13-S5，且第七接著表面13-S7鄰接第六接著表面13-S6。於本實施例中，第六接著表面13-S6不平行於第五接著表面13-S5、第七接著表面13-S7、以及主軸13-AX1，且第七接著表面13-S7平行於第五接著表面13-S5。
第二突起結構13-T2自第七接著表面13-S7凸出，且從主軸13-AX1方向觀察時，第二容納空間13-R2圍繞第二突起結構13-T2。第八接著表面13-S8和第九接著表面13-S9位於第二突起結構13-T2上，其中第八接著表面13-S8鄰接第七接著表面13-S7，第九接著表面13-S9鄰接第八接著表面13-S8，且第九接著表面13-S9和第五接著表面13-S5面朝相同方向。於本實施例中，第八接著表面13-S8不平行於第七接著表面13-S7、第九接著表面13-S9、以及主軸13-AX1，且第九接著表面13-S9平行於第五接著表面13-S5。
沿著垂直於主軸13-AX1之方向觀察時，第二接著表面13-S2、第三接著表面13-S3、以及第四接著表面13-S4可在第一接著表面13-S1和第五接著表面13-S5之間形成U字形結構，且第六接著表面13-S6、第七接著表面13-S7、以及第八接著表面13-S8可在第五接著表面13-S5和第九接著表面13-S9之間形成U字形結構。
在本實施例中，第三接著表面13-S3和第七接著表面13-S7共平面。由於第一突起結構13-T1和第二突起結構13-T2的高度小於第一容納空間13-R1的深度，且第一突起結構13-T1的高度小於第二突起結構13-T2的高度，因此前述第一接著表面13-S1、第五接著表面13-S5、和第九接著表面13-S9彼此不共面。沿著垂直於主軸13-AX1之方向觀察時，在主軸13-AX1方向上，第九接著表面13-S9位於第一接著表面13-S1和第五接著表面13-S5之間。
另外，在本實施例中，第七接著表面13-S7的寬度小於第三接著表面13-S3的寬度，亦即沿著垂直於主軸13-AX1之方向觀察時，第六接著表面13-S6和第八接著表面13-S8之間的最短距離小於第二接著表面13-S2和第四接著表面13-S4之間的最短距離。因此，為了使第一接著元件13-P1可順利地填滿第一容納空間13-R1和第二容納空間13-R2，第六接著表面13-S6和第七接著表面13-S7之間的夾角可大於第二接著表面13-S2和第三接著表面13-S3之間的夾角，且第七接著表面13-S7和第八接著表面13-S8之間的夾角可大於第三接著表面13-S3和第四接著表面13-S4之間的夾角。
通過前述結構，當使用者利用第一接著元件13-P1黏貼第一彈性元件13-120的連接段13-121和接著強化結構13-111時，第一接著元件13-P1將可順利地進入第一容納空間13-R1和第二容納空間13-R2中，並與第一接著表面13-S1、第二接著表面13-S2、第三接著表面13-S3、第四接著表面13-S4、第五接著表面13-S5、第六接著表面13-S6、第七接著表面13-S7、第八接著表面13-S8、第九接著表面13-S9直接接觸。如此一來，可大幅地增加接觸面積，進而有效地增加承載座13-110和第一彈性元件13-120之間的接著強度。
於本實施例中，第一接著元件13-P1和第二接著元件13-P2可包括相同的材料。因此，第一接著元件13-P1固化後的楊氏模數將大致相同於第二接著元件13-P2固化後的楊氏模數。舉例而言，第一接著元件13-P1和第二接著元件13-P2可為光固膠，亦即第一接著元件13-P1和第二接著元件13-P2是以照光方式進行固化。
請回到第156圖至第158圖，與第一彈性元件13-120類似，第二彈性元件13-130亦可為具有板狀結構的金屬簧片，且可垂直於主軸13-AX1並可劃分為至少一連接段13-131、至少一連接段13-132、以及至少一弦線段13-133。連接段13-131可透過一第三接著元件13-P3固定至承載座13-110，連接段13-132可透過一第四接著元件13-P4固定至框架13-140，且弦線段13-133在連接段13-131和第二活動部連接段13-132之間連接兩者。
於本實施例中，第三接著元件13-P3和第四接著元件13-P4的材料可相同於第二接著元件13-P2的材料。因此，第二接著元件13-P2固化後的楊氏模數將大致相同於第三接著元件13-P3固化後的楊氏模數和第四接著元件13-P4固化後的楊氏模數。
第一驅動組件13-200包括一驅動線圈13-210以及至少一磁性元件13-220，其中驅動線圈13-210設置於承載座13-110上，且磁性元件13-220固定於框架13-140上。當電流流經驅動線圈13-210時，驅動線圈13-210和磁性元件13-220之間會產生電磁作用，進而施加驅動力使承載座13-110以及設置於其上的光學元件13-30相對於框架13-140運動。
如第160圖和第161圖所示，驅動線圈13-210的末端可纏繞於承載座13-110的一繞線部13-113上，且可藉由一第五接著元件13-P5連接至第一彈性元件13-120的連接段13-121。第五接著元件13-P5例如可為導電膠，在固化後可包括一導電區段13-P51和一接著區域13-P52。導電區域13-P51接觸驅動線圈13-210以及連接段13-121，接著區域13-P52則包覆導電區域13-P51。由於導電區域13-P51和接著區域13-P52分別具有金屬材質和樹脂材質，因此導電區域13-P51的電阻率會小於接著區域13-P52的電阻率，導電區域13-P51可導通驅動線圈13-210和第一彈性元件13-120。
於本實施例中，導電區段13-P51的電導率會大於第一接著元件13-P1固化後的電導率，且接著區域13-P52的楊氏模數會大於第一接著元件13-P1固化後的楊氏模數。
另外，如第158圖所示，在本實施例中，第四接著元件13-P4更直接接觸磁性元件13-220，使得連接段13-132可更固定至磁性元件13-220。
第162圖係表示第156圖中沿13-B-13-B方向的剖視圖。請一併參閱第157圖和第162圖，固定部13-300包括一外框13-310和一底座13-320，兩者可固定地連接，以在兩者之間形成一容納空間13-R。前述活動部13-100可容置於此容納空間13-R中。
外框13-310包括一頂壁13-311和至少一側壁13-312。頂壁13-311具有板狀結構，且垂直於主軸13-AX1。側壁13-312同樣具有板狀結構，且側壁13-312連接於頂壁13-311的邊緣並從前述邊緣朝向底座13-320延伸。因此，側壁13-312將不垂直於主軸13-AX1。
底座13-320面朝側壁13-312的側面具有階梯狀結構，因此可包括表面13-321和表面13-322。一第一間隙13-G1可形成於表面13-321和側壁13-312之間，一第二間隙13-G2可形成於表面13-322和側壁13-312之間，且第一間隙12-G1和第二間隙12-G2彼此連通。由於表面13-321比表面13-322更為靠近側壁13-312，因此外框13-310和底座13-320在第一間隙12-G1中的最短距離將小於外框13-310和底座13-320在第二間隙12-G2中的最短距離。
於本實施例中，使用者可透過一第六接著元件13-P6和一第七接著元件13-P7來黏貼外框13-310和底座13-320。首先，使用者可先將第六接著元件13-P6填入第一間隙13-G1中，待第六接著元件13-P6固化後，再將第七接著元件13-P7填入第二間隙13-G2中。由於外框13-310和底座13-320組裝後表面13-322會比表面13-321靠近光學元件驅動機構13-10的外部，因此第一間隙13-G1與容納空間13-R之間的最短距離將會小於第二間隙13-G2與容納空間13-R之間的最短距離。從而，當外框13-310和底座13-320經由第六接著元件13-P6和第七接著元件13-P7彼此固定時，第七接著元件13-P7從底座13-320顯露，而第六接著元件13-P6不會顯露於外。
需特別說明的是，前述第六接著元件13-P6和第七接著元件13-P7是使用不同的黏貼材料。舉例而言，第六接著元件13-P6可為一熱固膠，而第七接著元件13-P7則可為一光固膠。亦即第六接著元件13-P6是以加熱方式進行固化，而第七接著元件13-P7則是以照光方式進行固化。第六接著元件13-P6未固化時的黏度小於第七接著元件13-P7未固化時的黏度，且第六接著元件13-P6固化後的楊氏模數大於第七接著元件13-P7固化後的楊氏模數。第六接著元件13-P6和第七接著元件13-P7可分別由合適的樹脂材料構成。
另外，沿著主軸13-AX1方向觀察時，第一間隙13-G1將連續且不間斷地圍繞底座13-320，因此填充於第一間隙13-G1中的第六接著元件13-P6也會連續且不間斷地圍繞底座13-320，藉此可完全封閉外框13-310和底座13-320之間的間隙，避免流體或異物入侵容納空間13-R。
吊環線13-400具有長條型結構，且沿著垂直於第一彈性元件13-120的方向延伸並穿過底座13-320。吊環線13-400的兩端分別藉由第八接著元件13-P8固定至第一彈性元件13-120和底座13-320，以限制活動部13-100相對於固定部13-300的活動範圍。詳細而言，吊環線13-400一端的第八接著元件13-P8可接觸吊環線13-400和第一彈性元件13-120來將吊環線13-400之一端固定至第一彈性元件13-120，吊環線13-400另一端的第八接著元件13-P8則可接觸吊環線13-400和第七接著元件13-P7來將吊環線13-400的另一端固定至底座13-320。
於本實施例中，吊環線13-400會延伸至第二間隙13-G2，因此至少部分的吊環線13-400會容置於第二間隙13-G2中。第八接著元件13-P8的材料可相同於第七接著元件13-P7的材料，因此第八接著元件13-P8固化後的楊氏模數將大致相同於第七接著元件13-P7固化後的楊氏模數。於一些實施例中，第七接著元件13-P7和第八接著元件13-P8為一體成型。於本實施例中，前述吊環線13-400可被稱作第三彈性元件。
第二驅動組件13-500例如可包括一電路板13-510，設置於底座13-320上並容置於容納空間13-R中。當電流流經電路板13-510上的電路時，前述電路和磁性元件13-220之間會產生電磁作用，進而施加驅動力使整個活動部13-100相對於固定部13-300運動。
如第158圖所示，電路板13-510可與嵌埋於底座13-320中的電路組件13-W(例如導線)在電性接點13-W1處電性連接。本實施例中的光學元件驅動機構13-10可使用第九接著元件13-P9來接觸並覆蓋前述電性接點13-W1。
如第157圖和第163圖所示，位置感測組件13-600可設置於底座13-320上，用以偵測活動部13-100及/或承載座13-110相對於固定部13-300的運動。舉例而言，位置感測組件13-600可為霍爾效應感測器(Hall Sensor)、磁阻效應感測器(Magnetoresistance Effect Sensor, MR Sensor)、巨磁阻效應感測器(Giant Magnetoresistance Effect Sensor, GMR Sensor)、穿隧磁阻效應感測器(Tunneling Magnetoresistance Effect Sensor, TMR Sensor)、或磁通量感測器(Fluxgate)。
位置感測組件13-600可藉由第十接著元件13-P10黏貼至底座13-320上。第九接著元件13-P9和第十接著元件13-P10可包括與第七接著元件13-P7相同的材料，因此第九接著元件13-P9和第十接著元件13-P10亦可為光固膠，第七接著元件13-P7固化後的楊氏係數大致相等於第九接著元件13-P9固化後的楊氏模數和第十接著元件13-P10固化後的楊氏模數。另外，於本實施例中，從光學元件驅動機構13-10之外部觀察時，第八接著元件13-P8、第九接著元件13-P9、以及第十接著元件13-P10都自底座13-320顯露。
請參閱第164圖，於本發明另一實施例中，為了使第一彈性元件13-120能更為牢固地固定至承載座13-110，承載座13-110可更包括一連接部13-112，設置於接著強化結構13-111旁。前述連接部13-112包括一凸出區段13-112A和一定位區段13-112B，其中凸出區段13-112A自第一接著表面13-S1凸出，且穿過第一彈性元件13-120的一開口13-124，定位區段13-112B則與凸出區段13-112A連接。沿著垂直主軸13-AX1的方向觀察時，凸出區段13-112A位於定位區段13-112B和第一接著表面13-S1之間。沿著主軸13-AX1方向觀察時，在垂直主軸13-AX1的方向上，定位區段13-112B的最大尺寸大於凸出區段13-112A的最大尺寸，因此定位區段13-112B可用以限制第一彈性元件13-120在主軸13-AX1方向上相對於承載座13-110的位置。於本實施例中，凸出區段13-112A和定位區段13-112B可包括相同材質且可為一體成形，且定位區段13-112B可通過鉚接形成，因此凸出區段13-112A和定位區段13-112B之間並未透過其他膠水連接。
此外，在此實施例中，定位區段13-112B上可更設有一補強接著元件13-P11，直接接觸前述定位區段13-112B，以使第一彈性元件13-120更為牢固地固定至承載座13-110。補強接著元件13-P11的材質可相同於第一接著元件13-P1的材質，因此與定位區段13-112B的材質不同。於一些實施例中，補強接著元件13-P11和第一接著元件13-P1可彼此相連，且可為一體成型。
綜上所述，本發明提供一種光學元件驅動機構，包括一活動部和一第一接著元件。活動部包括一第一元件和一第二元件，其中第一元件經由第一接著元件連接第二元件。
雖然本發明的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本發明之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本發明揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本發明使用。因此，本發明之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本發明之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。
雖然本發明以前述數個較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許之更動與潤飾。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。此外，每個申請專利範圍建構成一獨立的實施例，且各種申請專利範圍及實施例之組合皆介於本發明之範圍內。
1-100:光學元件驅動機構 1-102:外殼 1-1021:外殼開孔 1-1023:容置空間 1-104:框架 1-106:第一彈性元件 1-108:鏡頭承載件 1-1081:安裝結構 1-1081G:安裝槽 1-1082:繞線結構 1-1083:容置槽 1-1084:黏著元件容置槽 1-1085:第一側面 1-1086:點膠槽 1-1087:第一點膠溝槽 1-1088:安裝部 1-1089:第一角落結構 1-108S1:第一側邊 1-108S2:第二側邊 1-1091:導引溝槽 1-1092:第二點膠溝槽 1-1093:凸出部 1-110:第二彈性元件 1-111:基座 1-1111:基座開孔 1-112:底座 1-112S1:側邊 1-112S2:側邊 1-112SF:第一底座表面 1-131:第一連接件 1-132:第二連接件 1-133:驅動元件 1-134:彈性部 1-141:第一制震元件 1-142:第二制震元件 1-143:第一制震元件 1-144:第二制震元件 1-AD1:黏著元件 1-AD2:黏著元件 1-AD3:黏著元件 1-AD4:黏著元件 1-AX:主軸 1-CL11:第一驅動線圈 1-CL12:第二驅動線圈 1-CNL:中心連線 1-CP1:第一接觸部 1-CP2:第二接觸部 1-CR1:角落 1-CWR:連接引線 1-D1:第一方向 1-D2:第二方向 1-DA1:第一驅動組件 1-DA2:第二驅動組件 1-DM:驅動模組 1-FM:固定模組 1-GDS1:導引結構 1-GDS2:導引結構 1-IL1:第一假想連線 1-IL2:第二假想連線 1-IL3:第三假想連線 1-LL:連線 1-MA1:第一活動組件 1-MD:活動模組 1-ME11:第一磁性元件 1-ME12:第二磁性元件 1-O:光軸 1-WR1:第一引線 2-100:光學元件驅動機構 2-102:外殼 2-1021:外殼開孔 2-1023:容置空間 2-104:框架 2-1041:頂面 2-1043:側壁 2-1044:第一連接凸部 2-1045:第一側面 2-105:止擋元件 2-106:第一彈性元件 2-1061:第一外框部 2-1062:第一內框部 2-1063:第一彈性部 2-1065:第一開口 2-1071:焊接部 2-1072:凹陷結構 2-108:鏡頭承載件 2-110:第二彈性元件 2-1101:第二外框部 2-1102:第二內框部 2-1103:第二彈性部 2-111:基座 2-1111:基座開孔 2-112:底座 2-113:電路構件 2-1131:第二連接凸部 2-1132:第二側面 2-AD1:黏接元件 2-AX:主軸 2-CL11:第一驅動線圈 2-CL12:第二驅動線圈 2-CR1:第一角落 2-D1:第一方向 2-D2:第二方向 2-DA1:第一驅動組件 2-DA2:第二驅動組件 2-DM:驅動模組 2-DT1:深度 2-FM:固定模組 2-MA1:第一活動組件 2-MD:活動模組 2-md1:最短距離 2-md2:最短距離 2-ME11:第一磁性元件 2-ME12第二磁性元件 2-O:光軸 2-T11:第一彎折部 2-T12:第二彎折部 2-T1N:第N彎折部 2-T21:第一彎折部 2-T22:第二彎折部 2-T2M:第M彎折部 2-TN1:厚度 2-X:區域 3-100:光學元件驅動機構 3-102:外殼 3-1021:外殼開孔 3-102ET1:第一延伸部 3-102ET2:第二延伸部 3-102H:開口 3-102S1:第一側壁 3-102T:頂壁 3-104:框架 3-106:第一彈性元件 3-108:鏡頭承載件 3-110:第二彈性元件 3-111:基座 3-1111:基座開孔 3-112:底座 3-130:固定件 3-1301:第一接觸面 3-1302:第二接觸面 3-1304:阻擋部 3-130S1:第一側邊 3-131:第一連接件 3-132:第二連接件 3-133:驅動元件 3-134:彈性部 3-190:電路組件 3-191:電路基板 3-193:強化部 3-AE1:第一黏接元件 3-AE2:第二黏接元件 3-AX:主軸 3-CL11:第一驅動線圈 3-CL12:第二驅動線圈 3-D1:第一方向 3-D2:第二方向 3-DA1:第一驅動組件 3-DA2:第二驅動組件 3-DM:驅動模組 3-ES1:第一外側面 3-ES2:第二外側面 3-FM:固定模組 3-IS1:第一內側面 3-IS2:第二內側面 3-LG1:接地線 3-LG2:接地線 3-LG2:接地線 3-LN11:金屬線路 3-LN12:金屬線路 3-LN21:金屬線路 3-LN22:金屬線路 3-LN31:金屬線路 3-LN32:金屬線路 3-LN32:金屬線路 3-LN41:金屬線路 3-LN42:金屬線路 3-MA1:第一活動組件 3-MD:活動模組 3-ME11:第一磁性元件 3-ME12:第二磁性元件 4-100:光學元件驅動機構 4-102:外殼 4-1021:外殼開孔 4-102ET1:第一延伸部 4-102H:開口 4-102S1:第一側壁 4-102T:頂壁 4-104:框架 4-106:第一彈性元件 4-108:鏡頭承載件 4-110:第二彈性元件 4-111:基座 4-1111:基座開孔 4-112:底座 4-130:固定件 4-130H:中央開口 4-130S1:第一側邊 4-131:第一連接件 4-1311:第一夾持件 4-1312:第二夾持件 4-1313:第三夾持件 4-131H:定位孔 4-131S:上表面 4-131T:第一開孔 4-132:第二連接件 4-133:驅動元件 4-1331:第一交界部 4-1332:第二交界部 4-134:彈性部 4-141:第一彎折件 4-1411:第一彎折部 4-1412:第二彎折部 4-1413:第三彎折部 4-1414:第一連接部 4-1415:第二連接部 4-142:第二彎折件 4-180:電路構件 4-180E:外露部 4-181:第一支撐元件 4-1811:支撐面 4-182:第二支撐元件 4-190:電路組件 4-191:電路基板 4-AE1:第一黏接元件 4-AX:主軸 4-CL11:第一驅動線圈 4-CL12:第二驅動線圈 4-D1:第一方向 4-D2:第二方向 4-DA1:第一驅動組件 4-DA2:第二驅動組件 4-DM:驅動模組 4-FM:固定模組 4-MA1:第一活動組件 4-MD:活動模組 4-ME11:第一磁性元件 4-ME12:第二磁性元件 4-SDP:焊接部 4-SG1:第一穩定元件 5-100:光學元件驅動機構 5-102:外殼 5-1021:外殼開孔 5-1023:容置空間 5-102S1:第一側壁 5-102S2:第二側壁 5-104:框架 5-1041:第一導磁部 5-1042:第二導磁部 5-1043:連接部 5-106:第一彈性元件 5-108:鏡頭承載件 5-1080:本體 5-1081:第一止動元件 5-1083:突塊 5-1085:階梯結構 5-108P:電性連接部 5-108S1:第一表面 5-108S2:第二表面 5-110:第二彈性元件 5-1101:第二彈性元件表面 5-112:底座 5-1121:底座開孔 5-112S1:第一側邊 5-112S2:第二側邊 5-112S3:第三側邊 5-113:結構強化組件 5-1131:第一強化元件 5-1132:第二強化元件 5-1133:第一連接結構 5-1134:第二連接結構 5-1135:第一止動部 5-114:電路構件 5-120:電路組件 5-1200:封裝元件 5-1201:電路元件 5-1203:位置感測元件 5-1204:控制元件 5-1205:被動元件 5-AD1:第一接著元件 5-AD2:第二接著元件 5-AS1:第一容納空間 5-AX:主軸 5-CL11:第一線圈 5-CL11:第一線圈 5-CL12:第二線圈 5-D1:第一方向 5-D2:第二方向 5-D3:第三方向 5-D4:第四方向 5-DA:驅動組件 5-FA:固定組件 5-M11:第一磁鐵 5-M12:第二磁鐵 5-MA:活動組件 5-O:光軸 5-TR:第一溝槽 5-TR2:第二溝槽 5-TR3:第三溝槽 5-TR4:第四溝槽 5-WR1:引線 6-100:光學元件驅動機構 6-102:外殼 6-1021:殼體開孔 6-1023:容置空間 6-102C:凹口 6-104:框架 6-1041:凹槽 6-1043:中央開口 6-1044:定位柱 6-1045:凸塊 6-104C:梯形凹槽 6-106:第一彈性元件 6-1061:外側定位部 6-1062:內側定位部 6-1064:外側弦線 6-1065:內側弦線 6-106ST:開槽 6-108:鏡頭承載件 6-1081:貫穿孔 6-1083:圓角 6-108C:內凹結構 6-108P:繞線結構 6-108ST:溝槽 6-110:第二彈性元件 6-112:底座 6-1121:底座開孔 6-112S1:第一側邊 6-112S2:第二側邊 6-112S3:第三側邊 6-112S4:第四側邊 6-114:電路組件 6-1141:感應線圈 6-116:彈性元件 6-117:第一電路構件 6-1171:接腳 6-1172:內凹部 6-1173:凸出部 6-118:第二電路構件 6-AC:容置槽 6-AE1:第一黏著元件 6-AX:主軸 6-CLD:驅動線圈 6-CO1:封閉開口 6-CO2:封閉開口 6-CO3:封閉開口 6-D1:第一方向 6-DA1:第一驅動組件 6-DA2:第二驅動組件 6-FA:固定組件 6-GP:間隙 6-MA:活動組件 6-ME:磁性元件 6-O:光軸 6-PH1:定位孔 6-SE1:第一穩定元件 6-WR1:引線 7-100:光學元件驅動機構 7-102:外殼 7-1021:殼體開孔 7-1023:容置空間 7-104:框架 7-1041:凹槽 7-1043:中央開口 7-1045:凸出結構 7-104BS:底面 7-104C:定位槽 7-104P:止擋結構 7-104S1:側邊 7-104VC:閃避凹槽 7-106:第一彈性元件 7-108:鏡頭承載件 7-1081:貫穿孔 7-1085:止擋件 7-1086:第一內環面 7-1087:第二內環面 7-108PP:凸部 7-110:第二彈性元件 7-1101:外側定位部 7-1102:內側定位部 7-1103:連接弦線 7-1105:夾鉗結構 7-110H:開口 7-112:底座 7-1121:底座開孔 7-1123:承接部 7-114:電路組件 7-1141:感應線圈 7-116:彈性元件 7-AE:接著元件 7-AX:主軸 7-CE:捕捉元件 7-CE1:第一夾鉗端 7-CE2:第二夾鉗端 7-CLD:動線圈 7-D1:第一方向 7-D2:第二方向 7-DA1:第一驅動組件 7-DA2:第二驅動組件 7-DS1:第一距離 7-DS2:第二距離 7-FA:固定組件 7-FT1:第一圓角結構 7-FT2:第二圓角結構 7-IS1:第一斜面 7-IS2:第二斜面 7-MA:活動組件 7-ME:磁性元件 7-O:光軸 7-SR1:接觸面 7-SR2:非接觸面 8-1:電子裝置 8-10:固定部 8-11:外框 8-12:框架 8-13:底座 8-20:活動部 8-21:光學元件承載座 8-22:活動部凹槽 8-23:活動部延伸柱 8-30:驅動組件 8-31:驅動線圈 8-32:驅動磁性元件 8-40:彈性組件 8-41:第一彈性元件 8-41a:彈性組件連接部 8-42:第二彈性元件 8-50:電路組件 8-60:電路構件 8-70:接著元件 8-80:制震元件 8-111:外框頂表面 8-112:外框側壁 8-121:第一框架延伸部 8-122:第二框架延伸部 8-131:底座本體 8-132:底座柱 8-132a:第一底座柱表面 8-132b:第二底座柱表面 8-132b’:凹凸結構 8-133:底座角柱 8-D1:第一方向 8-D2:第二方向 8-G:間格 8-L:光線 8-OA:光軸 8-OE:光學元件 8-OM:光學元件驅動機構 8-OM1:第一光學元件驅動機構 8-OM1-10:第一機構固定部 8-OM1-20:第一機構活動部 8-OM1-30:第一機構驅動組件 8-OM2:第二光學元件驅動機構 8-OM2-10:第二機構固定部 8-OM2-20:第二機構活動部 8-OM2-22:第二機構活動部凹槽 8-OM2-30:第二機構驅動組件 8-OM2-50:第二機構電路組件 8-OM2-121:第二機構第一框架延伸部 8-OM2-122:第二機構第二框架延伸部 8-S1:最短距離 8-S2:最短距離 9-1:電子裝置 9-10:固定部 9-11:第一外框 9-12:第二外框 9-13:底座 9-14:底板 9-15:防撞元件 9-20:活動部 9-21:光學元件承載座 9-30:驅動組件 9-31:驅動線圈 9-32:驅動磁性元件 9-40:彈性組件 9-41:第一彈性元件 9-42:第二彈性元件 9-50:電路組件 9-51:電路組件凹部 9-52:電路組件連接部 9-53:電路組件開口 9-60:電路構件 9-61:電路構件連接部 9-70:接著元件 9-111:第一外框頂面 9-112:第一側壁 9-113:第二側壁 9-114:第一開口 9-115:第一外框凹部 9-116:第二開口 9-117:第三開口 9-121:第二外框頂面 9-122:第二外框側壁 9-131:底座本體 9-132:底座延伸部 9-132a:臺階 9-132b:臺階壁 9-133:底座柱 9-133a:底座柱凹槽 9-134:底座凹槽 9-135:底座壁 9-135a:底座壁凹凸結構 9-521:第一表面 9-522:第二表面 9-523:第三表面 9-D1:第一方向 9-D2:第二方向 9-L:光線 9-OA:光軸 9-OE:光學元件 9-OM:光學元件驅動機構 9-S1:最短距離 9-S2:最短距離 9-S3:最短距離 9-S4:最短距離 10-5:光學元件 10-5A:凸出部 10-10:外框 10-10A:頂面 10-10B:側壁 10-20:底座 10-21:底表面 10-22:凹槽 10-30:承載座 10-32:內凹部 10-34:凹陷結構 10-35,10-36:凸出結構 10-40:第五線圈 10-50:框架 10-60:磁性元件 10-60A:第一磁性元件 10-60B:第二磁性元件 10-60C:第三磁性元件 10-60D:第四磁性元件 10-70:上彈性元件 10-70A:第一彈性元件 10-70B:第二彈性元件 10-70C:第三彈性元件 10-70D:第四彈性元件 10-72:第六彈性元件 10-74,10-74A,10-74B,10-74C,10-74D:第五彈性元件 10-80:電路板 10-82:驅動線圈 10-82A:第一線圈 10-82B:第二線圈 10-82C:第三線圈 10-82D:第四線圈 10-84:電路組件 10-84A:第一電路端子 10-84B:第二電路端子 10-84C:第三電路端子 10-84D:第四電路端子 10-84E:第五電路端子 10-84F:第六電路端子 10-86:控制元件 10-86A:第一控制元件 10-86A1:第一感測單元 10-86A2:第一記憶單元 10-86A3:第一控制單元 10-86B:第二控制元件 10-86B1:第二感測單元 10-86B2:第二記憶單元 10-86B3:第二控制單元 10-87:底表面 10-100:光學元件驅動機構 10-C1:第一電性接點 10-C2:第二電性接點 10-C3:第三電性接點 10-C4:第四電性接點 10-C5:第五電性接點 10-C6:第六電性接點 10-88A,10-88B:接地元件 10-88A1,10-88A2,10-88B1:延伸部 10-88A3,10-88B3:孔洞 10-89A,10-89B,10-89C,10-89D,10-89E:延伸線路 10-D:驅動組件 10-F:固定部 10-H1:深度 10-H2,10-H3:高度 10-M:活動部 10-O:主軸 10-Q1:第一象限 10-Q2:第二象限 10-Q3:第三象限 10-Q4:第四象限 10-R:彈性組件 10-S1:第一側邊 10-S2:第二側邊 10-V1:第一假想線 10-V2:第二假想線 11-1:光學驅動機構 11-10:基底 11-101:第一電性連接部 11-102:第二電性連接部 11-11:固定本體 11-111:固定凸部 11-12:絕緣層 11-121:緩衝部 11-13:導電層 11-14:活動件 11-141:連接凸部 11-142:延伸凸部 11-143:弦臂 11-15:第一樹脂件 11-16:第二樹脂件 11-17:滑塊 11-18:制震組件 11-181:制震元件（第一制震元件） 11-182:制震元件（第二制震元件） 11-183:制震元件（第三制震元件） 11-184:制震元件（第四制震元件） 11-20:活動部 11-21:基座 11-211:凸柱 11-22:框架 11-221:內側表面 11-222:頂面 11-23:承載件 11-231:外側表面 11-232:頂面 11-233:凸出部 11-24:上簧片 11-25:下簧片 11-C:線圈組件 11-F1:第一夾持力 11-F2:第二夾持力 11-g:阻尼元件 11-G:緩衝件 11-H:外殼 11-LS:光學元件 11-M:磁性組件 11-MC:驅動組件 11-O:光軸 11-P:電路元件 11-R:黏著劑 11-V:導磁組件 11-W:偏壓組件 11-WS:偏壓元件 11-WSS:保護層 11-t1、11-t2、11-t2’、11-t3、11-t3’、11-t4、11-t4’、11-t4’’:間隙（或距離） 12-10:光學元件驅動機構 12-20:電子裝置 12-30:光學元件 12-110:第一元件 12-111:頂壁 12-112:側壁 12-113:第一漸縮結構 12-120:第二元件 12-121:第二漸縮結構 12-122:第一接著表面 12-200:活動部 12-210:繞線部 12-300:第一彈性元件 12-310:第一固定部連接段 12-311:第二接著表面 12-320:第一活動部連接段 12-330:第一彈性變形段 12-400:第二彈性元件 12-410:第二固定部連接段 12-420:第二活動部連接段 12-430:第二彈性變形段 12-500:驅動組件 12-510:驅動線圈 12-520:磁性元件 12-AX1:主軸 12-G1:第一間隙 12-G2:第二間隙 12-P1:第一接著元件 12-P2:第二接著元件 12-P3:第三接著元件 12-P4:第四接著元件 12-P5:第五接著元件 12-P6:第六接著元件 12-P7:第七接著元件 12-P71:導電區段 12-P72:接著區段 12-P8:第八接著元件 12-P9:第九接著元件 12-R:容納空間 12-S1:第一表面 12-S2:第二表面 12-S3:第三表面 12-S4:第四表面 12-S31:區段 12-S32:區段 12-W:導線 13-10:光學元件驅動機構 13-20:電子裝置 13-30:光學元件 13-100:活動部 13-110:承載座 13-111:接著強化結構 13-112:連接部 13-112A:凸出區段 13-112B:定位區段 13-113:繞線部 13-120:第一彈性元件 13-121:連接段 13-122:連接段 13-123:弦線段 13-124:開口 13-130:第二彈性元件 13-131:連接段 13-132:連接段 13-133:弦線段 13-140:框架 13-200:第一驅動組件 13-210:驅動線圈 13-220:磁性元件 13-300:固定部 13-310:外框 13-311:頂壁 13-312:側壁 13-320:底座 13-321:表面 13-322:表面 13-400:吊環線 13-500:第二驅動組件 13-510:電路板 13-600:位置感測組件 13-AX1:主軸 13-G1:第一間隙 13-G2:第二間隙 13-P1:第一接著元件 13-P2:第二接著元件 13-P3:第三接著元件 13-P4:第四接著元件 13-P5:第五接著元件 13-P51:導電區域 13-P52:接著區域 13-P6:第六接著元件 13-P7:第七接著元件 13-P8:第八接著元件 13-P9:第九接著元件 13-P10:第十接著元件 13-P11:補強接著元件 13-R:容納空間 13-R1:第一容納空間 13-R2:第二容納空間 13-S1:第一接著表面 13-S2:第二接著表面 13-S3:第三接著表面 13-S4:第四接著表面 13-S5:第五接著表面 13-S6:第六接著表面 13-S7:第七接著表面 13-S8:第八接著表面 13-S9:第九接著表面 13-T1:第一突起結構 13-T2:第二突起結構 13-W:電路組件 13-W1:電性接點
第1圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構1-100之立體圖。 第2圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構1-100之爆炸圖。 第3圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構1-100沿第1圖中1-A-1-A線段之剖視圖。 第4圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件1-DA2與基座1-111之上視圖。 第5圖為根據本揭露一實施例之鏡頭承載件1-108與底座1-112的上視圖。 第6圖為根據本揭露一實施例之第5圖之右下角區域之立體放大圖。 第7圖為根據本揭露一實施例之鏡頭承載件1-108、第一驅動線圈1-CL11與第二驅動線圈1-CL12之上視圖。 第8圖為根據本揭露一實施例之鏡頭承載件1-108與第一驅動線圈1-CL11之放大圖。 第9圖為根據本揭露一實施例之鏡頭承載件1-108與第一驅動線圈1-CL11之側視圖。 第10圖為根據本揭露一實施例之鏡頭承載件1-108之立體放大圖。 第11圖為根據本揭露一實施例之鏡頭承載件1-108於另一視角之立體放大圖。 第12圖為根據另一實施例之鏡頭承載件1-108與第一驅動線圈1-CL11之立體放大圖。 第13圖為根據另一實施例之鏡頭承載件1-108與第一驅動線圈1-CL11之側視圖。 第14圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構2-100之立體圖。 第15圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構2-100之爆炸圖。 第16圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構2-100沿第14圖中2-A-2-A線段之剖視圖。 第17圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件2-DA2與基座2-111之上視圖。 第18圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構2-100的部分結構的上視圖 第19圖為根據本揭露一實施例之框架2-104與底座2-112的立體圖。 第20圖為根據本揭露一實施例之框架2-104與底座2-112之放大圖。 第21圖為根據本揭露一實施例之框架2-104與底座2-112之上視圖。 第22圖為根據本揭露一實施例之框架2-104與底座2-112之部分結構的側視圖。 第23圖為根據本揭露一實施例之第一彈性元件2-106與框架2-104之上視圖。 第24圖為根據本揭露一實施例之第23圖中區域2-X的放大圖。 第25圖根據本揭露一實施例之沿著第24圖中線段2-B-2-B之剖面圖。 第26圖為根據本揭露一實施例之第一彈性元件2-106以及第二彈性元件2-110之上視圖。 第27圖為根據本揭露另一實施例之鏡頭承載件2-108、第一彈性元件2-106以及第一驅動線圈2-CL11之立體放大圖。 第28圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構3-100之立體圖。 第29圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構3-100之爆炸圖。 第30圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構3-100沿第28圖中3-A-3-A線段之剖視圖。 第31圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件3-DA2與基座3-111之上視圖。 第32圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件3-DA2與基座3-111之立體圖。 第33圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構3-100的部分結構的立體圖。 第34圖為根據本揭露一實施例之第30圖的放大圖。 第35圖為根據本揭露另一實施例之固定件3-130沿著X軸觀察之部分結構的側視圖。 第36圖為根據本揭露另一實施例之光學元件驅動機構3-100部分結構的剖面圖。 第37圖為根據本揭露另一實施例之外殼3-102於另一視角的之立體圖。 第38圖為根據本揭露另一實施例之外殼3-102、固定件3-130與基座3-111之立體剖面圖。 第39圖為根據本揭露另一實施例之外殼3-102、固定件3-130與基座3-111之沿著Y軸觀察時的剖面圖。 第40圖為根據本揭露一實施例之電路組件3-190與固定件3-130的上視圖。 第41圖為根據本揭露一實施例之電路組件3-190與固定件3-130之前視圖。 第42圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構4-100之立體圖。 第43圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構4-100之爆炸圖。 第44圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構4-100沿第42圖中4-A-4-A線段之剖視圖。 第45圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件4-DA2與基座4-111之上視圖。 第46圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件4-DA2與基座4-111之立體圖。 第47圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構4-100的部分結構的立體圖。 第48圖為根據本揭露一實施例之第44圖的放大圖。 第49圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件4-DA2的部分結構的放大圖。 第50圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件4-DA2之部分結構的上視圖。 第51圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件4-DA2的部分結構上視圖。 第52圖為根據本揭露一實施例之第二驅動組件4-DA2之前視圖。 第53圖為根據本揭露一實施例之第一連接件4-131、第一支撐元件4-181與固定件4-130之部分結構的前視圖。 第54圖為根據本揭露另一實施例之第一連接件4-131、第一支撐元件4-181與固定件4-130之部分結構的前視圖。 第55圖為根據本揭露一實施例之底座4-112、第二驅動組件4-DA2與基座4-111由底部觀察之立體圖。 第56圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構5-100之上視圖。 第57圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構5-100之爆炸圖。 第58圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構5-100沿第56圖中5-A-5-A線段之剖視圖。 第59圖為根據本揭露一實施例之底座5-112與一電路元件5-120之立體圖。 第60圖為根據本揭露一實施例之底座5-112與電路元件120於另一視角之立體圖。 第61圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構5-100之部分結構的的上視圖。 第62圖為根據本揭露一實施例之鏡頭承載件5-108之部分結構的剖面側視圖。 第63圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構5-100於另一視角的立體圖。 第64圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構5-100之部分結構的上視圖。 第65圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構5-100之部分結構的側視圖。 第66圖為根據本揭露一實施例之第58圖之局部放大示意圖。 第67圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構5-100之部分結構的剖面圖。 第68圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構6-100之立體示意圖。 第69圖為根據本揭露一實施例之一光學元件驅動機構6-100之爆炸圖。 第70圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構6-100沿第68圖中6-A-6-A線段之剖視圖。 第71圖為根據本揭露一實施例之底座6-112的上視圖。 第72圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構6-100之前視圖。 第73圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構6-100之部分結構的上視圖。 第74圖為根據本揭露一實施例之第一彈性元件6-106與框架6-104沿著開槽6-106ST之一延伸方向觀察之剖面圖。 第75圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構6-100的部分結構的立體圖。 第76圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構6-100於另一視角的部分結構的立體圖。 第77圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構7-100之立體示意圖。 第78圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構7-100之爆炸圖。 第79圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構7-100沿第77圖中7-A-7-A線段之剖視圖。 第80圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構7-100之移除外殼7-102之立體圖。 第81圖為根據本揭露一實施例之框架7-104、鏡頭承載件7-108以及第二彈性元件7-110由底部觀察之立體圖。 第82圖為根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構7-100於另一視角之剖面圖。 第83圖為根據本揭露一實施例之框架7-104、鏡頭承載件7-108以及第二彈性元件7-110之底部視圖。 第84圖為根據本揭露一實施例之框架7-104、鏡頭承載件7-108以及第二彈性元件7-110於另一視角之立體圖。 第85圖為根據本揭露一實施例之鏡頭承載件7-108以及電路組件7-114於另一視角之立體剖面圖。 第86圖為根據本揭露一實施例之鏡頭承載件7-108的立體圖。 第87圖為根據本揭露一實施例之電路組件7-114與底座7-112的上視圖。 第88圖為根據本揭露一實施例之電路組件7-114與底座7-112的剖面圖。 第89圖係表示根據本揭露一實施例之具有一光學元件驅動機構之一電子裝置之示意圖。 第90圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構及一光學元件之立體圖。 第91圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構之立體圖。 第92圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構之立體圖，其中一外框係以虛線表示。 第93圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構之爆炸圖。 第94圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構之立體圖，其中省略外框。 第95圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構之立體圖，其中省略外框。 第96圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構之前視圖，其中省略外框。 第97圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構沿第91圖之8-A-8-A線之剖視圖。 第98圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構沿第91圖之8-B-8-B線之剖視圖。 第99圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構沿第91圖之8-C-8-C線之剖視圖。 第100圖係表示根據本揭露另一實施例之光學元件驅動機構沿第91圖之8-C-8-C線之剖視圖。 第101圖係表示根據本揭露一實施例之一光學元件驅動機構驅動系統之立體圖。 第102圖係表示根據本揭露一實施例之具有一光學元件驅動機構之一電子裝置之示意圖。 第103圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構及一光學元件之立體圖。 第104圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構之立體圖。 第105圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構之立體圖，其中一第二外框係以虛線表示。 第106圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構之爆炸圖。 第107圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構之立體圖，其中省略一第一外框及第二外框。 第108圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構之立體圖，其中省略第二外框，且其中第一外框以虛線表示。 第109圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構沿第104圖之9-A-9-A線之剖視圖。 第110圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構之第一外框及一底座之立體圖，其中第一外框以虛線表示。 第111圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構之上視圖，其中省略第二外框。 第112圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構之第一外框及一防撞元件之立體圖。 第113圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構之第一外框及防撞元件之立體圖。 第114圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構之第一外框及防撞元件之立體圖。 第115圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構沿第104圖之9-B-9-B線之剖視圖。 第116圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構沿第104圖之9-C-9-C線之剖視圖。 第117圖係表示根據本揭露一實施例之光學元件驅動機構之左側視圖，其中省略第一外框及第二外框，且其中一接著元件以虛線表示。 第118圖係表示根據本揭露另一實施例之光學元件驅動機構沿第104圖之9-D-9-D線之剖視圖。 第119圖是根據本發明一些實施例所繪示的光學元件驅動機構的立體圖。 第120A圖是光學元件驅動機構的爆炸圖。 第120B圖是光學元件驅動機構的剖面圖。 第120C圖是第120B圖的放大圖。 第121圖是光學元件驅動機構中設置有光學元件時的俯視圖。 第122圖是光學元件驅動機構的仰視圖。 第123A圖是光學元件驅動機構的立體圖。 第123B圖是第123A圖的放大圖。 第124A圖是光學元件驅動機構省略外框的俯視圖。 第124B圖是第124A圖的放大圖。 第125圖是光學元件驅動機構省略外框的立體圖。 第126A圖是光學元件驅動機構省略外框、框架、上彈性元件的立體圖。 第126B圖是第126A圖的放大圖。 第127圖是凹陷結構的示意圖。 第128圖是光學元件驅動機構省略外框、框架、上彈性元件的俯視圖。 第129圖是底座以及電路板的俯視圖。 第130A圖是底座以及底座中的電路組件的示意圖。 第130B圖是電路組件和控制元件的示意圖。 第130C圖以及第130D圖分別是第一線圈、第三線圈以及第二線圈、第四線圈與電路組件的一些元件進行電性連接時的示意圖。 第131A圖以及第131B圖分別是第一控制元件以及第二控制元件的示意圖。 第132圖係表示本發明一實施例之光學驅動機構的爆炸圖。 第133圖係表示第132圖中之光學驅動機構組合的示意圖（省略外殼11-H）。 第134圖係表示沿第133圖中之線段11-A到11-A’的剖視圖。 第135圖係表示基底與偏壓組件的示意圖。 第136圖係表示第135圖中之基底與偏壓組件組合後的示意圖。 第137A圖係表示第136圖中局部基底與偏壓組件的示意圖。 第137B圖係表示第一電性連接部與偏壓元件的示意圖。 第137C圖係表示基底更包含第一樹脂件、偏壓元件的表面更包含一保護層和第一電性連接部的示意圖。 第137D圖係表示底更包含第二樹脂件、偏壓元件的表面更包含一保護層和第二電性連接部的示意圖。 第138圖係表示第一、第二電性連接部具有一高度差的示意圖。 第139圖係表示基底具有一滑塊的示意圖。 第140A圖係表示基底具有制震組件的示意圖。 第140B圖係表示基底具有另一實施例之制震組件的示意圖。 第140C圖係表示基底具有另一實施例之制震組件的示意圖。 第141圖係表示本發明另一實施例之阻尼元件11-g設置在框架11-22和外殼11-H之間的示意圖。 第142圖係表示本發明另一實施例之緩衝件11-G沿垂直方向連接承載件11-23和框架11-22的示意圖。 第143圖係表示本發明另一實施例之緩衝件11-G沿水平方向連接承載件11-23和框架11-22的示意圖。 第144圖係表示本發明另一實施例之緩衝件11-G沿水平方向連接承載件11-23和基座11-21的示意圖。 第145圖係表示本發明另一實施例之緩衝件11-G沿水平方向連接磁性組件11-M和承載件11-23側邊之一凸出部11-233的示意圖。 第146圖係表示本發明另一實施例之緩衝件11-G沿水平方向連接磁性組件11-M和承載件11-23側邊之一電路元件11-P的示意圖。 第147圖係表示本發明一實施例之電子裝置的示意圖。 第148圖係表示本發明一實施例之光學元件驅動機構的示意圖。 第149圖係表示本發明一實施例之光學元件驅動機構的爆炸圖。 第150圖係表示第148圖中沿12-A-12-A方向的剖視圖。 第151圖係表示本發明一實施例中之繞線部、驅動線圈、第一彈性元件、以及第七接著元件的示意圖。 第152圖係表示本發明一實施例中之繞線部、驅動線圈、第一彈性元件、以及第七接著元件的剖視圖。 第153圖係表示本發明另一實施例中之光學元件驅動機構的示意圖。 第154圖係表示第153圖中沿12-B-12-B方向的剖視圖。 第155圖係表示本發明一實施例之電子裝置的示意圖。 第156圖係表示本發明一實施例之光學元件驅動機構的示意圖。 第157圖係表示本發明一實施例之光學元件驅動機構的爆炸圖。 第158圖係表示第156圖中沿13-A-13-A方向的剖視圖。 第159圖係表示本發明一實施例中之接著強化結構的示意圖。 第160圖係表示本發明一實施例中之繞線部、驅動線圈、第一彈性元件、以及第五接著元件的示意圖。 第161圖係表示本發明一實施例中之繞線部、驅動線圈、第一彈性元件、以及第五接著元件的剖視圖。 第162圖係表示第156圖中沿13-B-13-B方向的剖視圖。 第163圖係表示本發明一實施例之光學元件驅動機構的仰視圖。 第164圖係表示本發明另一實施例中之光學元件驅動機構的局部示意圖。
12-110:第一元件
12-111:頂壁
12-112:側壁
12-113:第一漸縮結構
12-120:第二元件
12-121:第二漸縮結構
12-122:第一接著表面
12-200:活動部
12-310:第一固定部連接段
12-311:第二接著表面
12-320:第一活動部連接段
12-330:第一彈性變形段
12-410:第二固定部連接段
12-420:第二活動部連接段
12-430:第二彈性變形段
12-G1:第一間隙
12-G2:第二間隙
12-P1:第一接著元件
12-P2:第二接著元件
12-P3:第三接著元件
12-P4:第四接著元件
12-P5:第五接著元件
12-P6:第六接著元件
12-P8:第八接著元件
12-R:容納空間
12-S1:第一表面
12-S2:第二表面
12-S3:第三表面
12-S4:第四表面
12-S31:區段
12-S32:區段
12-W:導線

Claims (10)

  1. 一種光學元件驅動機構，用以連接一光學元件，包括： 一固定部，包括： 一第一元件；以及 一第二元件，固定地連接該第一元件；以及 一第一接著元件，其中該第一元件經由該第一接著元件固定地連接該第二元件。
  2. 如請求項1之光學元件驅動機構，其中該光學元件驅動機構更包括： 一活動部，用以連接該光學元件；以及 一驅動組件，用以驅動該活動部相對於該固定部運動。
  3. 如請求項2之光學元件驅動機構，其中該光學元件驅動機構更包括一第二接著元件，且該第一元件經由該第二接著元件固定地連接該第二元件； 該第一接著元件固化後的楊氏模數相異於該第二接著元件固化後的楊氏模數； 該第一接著元件固化後的楊氏模數大於該第二接著元件固化後的楊氏模數； 該第一接著元件直接接觸該第二接著元件； 該第一元件包括一頂壁和一側壁，該頂壁具有板狀結構且垂直於一主軸，該側壁具有板狀結構且由該頂壁之邊緣延伸，且該側壁的延伸方向不垂直於該主軸； 該光學元件驅動機構更包括一第一間隙，形成於該第一元件和該第二元件之間，用以容納該第一接著元件； 沿著該主軸方向觀察時，該第一間隙圍繞該第二元件； 沿著該主軸方向觀察時，該第一間隙連續且不間斷地圍繞該第二元件； 該光學元件驅動機構更包括一第二間隙，用以容納該第二接著元件； 該第二間隙形成於該第一元件和該第二元件之間； 由該光學元件驅動機構的外部觀察時，該第一間隙未顯露； 由該光學元件驅動機構的外部觀察時，該第一接著元件未顯露； 由該光學元件驅動機構的外部觀察時，該第二間隙的至少部分顯露； 由該光學元件驅動機構的外部觀察時，該第二接著元件的至少部分顯露； 該第一元件和該第二元件在該第一間隙中的最短距離相異於該第一元件和該第二元件在該第二間隙中的最短距離； 該第一元件和該第二元件在該第一間隙中的最短距離小於該第一元件和該第二元件在該第二間隙中的最短距離； 該第一間隙與該第二間隙相連； 該第一元件和該第二元件形成一容納空間，用以容納該活動部； 該第一間隙與該容納空間之間的最短距離相異於該第二間隙與該容納空間之間的最短距離； 該第一間隙與該容納空間之間的最短距離小於該第二間隙與該容納空間之間的最短距離； 該第一接著元件未固化時的黏度相異於該第二接著元件未固化時的黏度； 該第一接著元件未固化時的黏度小於該第二接著元件未固化時的黏度。
  4. 如請求項3之光學元件驅動機構，其中該光學元件驅動機構更包括： 一第一彈性元件，其中該活動部經由該第一彈性元件活動地連接該固定部； 一第三接著元件，其中該第一彈性元件經由該第三接著元件連接該固定部； 一第四接著元件，其中該第一彈性元件經由該第四接著元件連接該活動部； 一第二彈性元件，其中該活動部經由該第二彈性元件活動地連接該固定部； 一第五接著元件，其中該第二彈性元件經由該第五接著元件連接該固定部； 一第六接著元件，其中該第二彈性元件經由該第六接著元件連接該活動部；以及 一第三元件，固定地設置於該第一元件上； 該第三接著元件固化後的楊氏模數相異於該第一接著元件固化後的楊氏模數； 該第三接著元件固化後的楊氏模數小於該第一接著元件固化後的楊氏模數； 該第三接著元件固化後的楊氏模數相同於該第二接著元件固化後的楊氏模數； 該第四接著元件固化後的楊氏模數相同於該第三接著元件固化後的楊氏模數； 該第五接著元件固化後的楊氏模數相異於該第三接著元件及/或該第四接著元件固化後的楊氏模數； 該第五接著元件固化後的楊氏模數大於該第三接著元件及/或該第四接著元件固化後的楊氏模數； 該第六接著元件固化後的楊氏模數相異於該第五接著元件固化後的楊氏模數； 該第六接著元件固化後的楊氏模數小於該第五接著元件固化後的楊氏模數； 該第一彈性元件經由該第三接著元件連接該第二元件； 該第一彈性元件具有板狀結構； 該第一彈性元件垂直於該主軸； 該第一彈性元件的材料相異於該第二元件的材料； 該第一彈性元件具有金屬材質； 該第二元件具有塑膠材質； 該第二彈性元件經由該第五接著元件連接該第一元件； 該第二彈性元件具有板狀結構； 該第二彈性元件具有金屬材質； 該第一元件具有金屬材質； 該第三接著元件可產生形變，以分散過度的應力； 該第四接著元件可產生形變，以分散過度的應力； 該第六接著元件可產生形變，以分散過度的應力； 該驅動組件的至少部分經由該第五接著元件連接該固定部； 該驅動組件之一磁性元件經由該第五接著元件連接該固定部； 該磁性元件具有金屬材質； 沿著垂直該主軸之方向觀察時，該第三元件的至少部分位於該磁性元件和該第一元件之間； 沿著該主軸方向觀察時，該第三元件和該磁性元件重疊，且該第三元件和該第一元件重疊； 該第三元件的材料相異於該第一元件的材料； 該第三元件具有塑膠材質； 該第三元件經由該第五接著元件固定地連接該第一元件； 該第二彈性元件經由該第五接著元件連接該第三元件； 該第五接著元件直接接觸該第一元件； 該第五接著元件直接接觸該第三元件； 該第五接著元件直接接觸該磁性元件； 該第五接著元件直接接觸該第二彈性元件。
  5. 如請求項4之光學元件驅動機構，其中該第一彈性元件更包括： 一第一固定部連接段，經由該第三接著元件固定地連接該固定部； 一第一活動部連接段，經由該第四接著元件固定地連接該活動部；以及 一第一彈性變形段，該第一活動部連接段經由該第一彈性變性段活動地連接該第一固定部連接段，其中該第一固定部連接段經由該第三接著元件固定地連接該第二元件，且該第一彈性變形段可產生形變以分散過度的應力； 其中該第二彈性元件更包括： 一第二固定部連接段，經由該第五接著元件固定地連接該固定部； 一第二活動部連接段，經由該第六接著元件固定地連接該活動部；以及 一第二彈性變形段，該第二活動部連接段經由該第二彈性變形段活動地連接該第二固定部連接段，其中該第二彈性變形段可產生形變以分散過度的應力。
  6. 如請求項5之光學元件驅動機構，其中該第一接著元件係以加熱方式進行固化； 該第二接著元件係以照光方式進行固化； 該第三接著元件係以照光方式進行固化； 該第四接著元件係以照光方式進行固化； 該第五接著元件係以加熱方式進行固化； 該第六接著元件係以照光方式進行固化； 該第一接著元件具有樹脂材質； 該第二接著元件具有樹脂材質； 該第三接著元件具有樹脂材質； 該第四接著元件具有樹脂材質； 該第五接著元件具有樹脂材質； 該第六接著元件具有樹脂材質。
  7. 如請求項4之光學元件驅動機構，其中該光學元件驅動機構更包括一第七接著元件，用以電性連接該驅動組件； 該第七接著元件固化後包括一導電區段和一接著區段； 該接著區段具有樹脂材質； 該導電區段具有金屬材質； 該接著區段的電阻率大於該導電區段的電阻率； 該導電區段的電導率相異於該第五接著元件固化後的電導率； 該導電區段的電導率大於該第五接著元件固化後的電導率； 該接著區段的楊氏模數相異於該第三接著元件固化後的楊氏模數； 該接著區段的楊氏模數大於該第三接著元件固化後的楊氏模數； 該接著區段的楊氏模數相異於該第五接著元件固化後的楊氏模數； 該接著區段的楊氏模數小於該第五接著元件固化後的楊氏模數； 該活動部經由該第七接著元件連接該第一彈性元件； 該第一彈性元件經由該第七接著元件連接該驅動組件之一驅動線圈； 該第七接著元件係以加熱方式進行固化。
  8. 如請求項7之光學元件驅動機構，其中該光學元件驅動機構更包括一第八接著元件，用以電性連接該驅動組件； 該第八接著元件具有金屬材質； 該第八接著元件固化後的電導率相異於該第三接著元件固化後的電導率； 該第八接著元件固化後的電導率大於該第三接著元件固化後的電導率； 該第八接著元件固化後的電導率相異於該第五接著元件固化後的電導率； 該第八接著元件固化後的電導率大於該第五接著元件固化後的電導率； 該第八接著元件固化後的楊氏模數相異於該第五接著元件固化後的楊氏模數； 該第八接著元件固化後的楊氏模數大於該第五接著元件固化後的楊氏模數； 該第一彈性元件經由該第八接著元件連接該第二元件； 該第八接著元件的熔點高於該第七接著元件的固化溫度。
  9. 如請求項4之光學元件驅動機構，其中該光學元件驅動機構更包括一第九接著元件，且該第九接著元件包括一阻尼元件： 該第九接著元件直接接觸該活動部、該固定部、該第一彈性元件、以及該第二彈性元件之至少一者； 該第九接著元件固化後的楊氏模數相異於該第四接著元件固化後的楊氏模數； 該第九接著元件固化後的楊氏模數小於該第四接著元件固化後的楊氏模數； 該第九接著元件直接接觸該活動部、該固定部、以及該第一彈性元件之至少一者； 該第九接著元件直接接觸該活動部和該固定部之至少一者。
  10. 如請求項9之光學元件驅動機構，其中該第一元件更包括一第一漸縮結構； 該第一漸縮結構對應於該第一間隙，且具有一第一表面，該第一表面面朝該第一間隙； 該第一漸縮結構更具有一第二表面，該第一表面不垂直於該第二表面，且該第一表面和該第二表面面朝相異方向； 該第一表面和該第二表面不平行； 該第一表面平行於該主軸； 該第二表面和該主軸不平行； 該第一漸縮結構對應於該第二間隙； 該第一表面面朝該第二間隙； 該第一表面具有平面結構； 沿著垂直該第一表面的方向觀察時，該第一表面與該第一間隙重疊，且該第一表面與該第二間隙重疊； 該第一接著元件直接接觸該第一表面； 該第二接著元件直接接觸該第二表面； 該第二元件包括一第二漸縮結構，對應該第一間隙； 該第二漸縮結構具有一第三表面，面朝該第一間隙； 該第二漸縮結構具有一第四表面，該第三表面不垂直於該第四表面，且該第三表面和該第四表面面朝相異方向； 該第三表面和該第四表面不平行； 該第三表面平行於該主軸； 該第三表面和該第一表面面朝相反方向； 該第四表面和該主軸不平行； 該第一接著元件直接接觸該第三表面； 該第二接著元件直接接觸該第三表面； 該第二漸縮結構對應該第二間隙； 該第三表面面朝該第二間隙； 沿著垂直該第三表面的方向觀察時，該第三表面與該第一間隙重疊，且該第三表面與該第二間隙重疊； 該第九接著元件直接接觸該第二漸縮結構； 該第九接著元件直接接觸該第四表面； 沿著垂直該主軸之方向觀察時，該第一漸縮結構的漸縮方向相異於該第二漸縮結構的漸縮方向； 沿著垂直該主軸之方向觀察時，該第一漸縮結構的漸縮方向相反於該第二漸縮結構的漸縮方向； 沿著垂直該第一表面的方向觀察時，該第一漸縮結構和該第二漸縮結構重疊； 該第三接著元件直接接觸該固定部之一第一接著表面； 該第三接著元件直接接觸該第一彈性元件之一第二接著表面，且該第一接著表面和該第二接著表面面朝相同方向。
TW110111161A 2020-03-27 2021-03-26 光學元件驅動機構 TW202206875A (zh)

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