TW202125066A - 背光模組的製作方法 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種背光模組的製作方法，其包括：首先，提供一初始基板；然後，對初始基板進行加工，以形成一承載基板，承載基板包括一透光本體、設置在透光本體的一頂面上的一導電線路層以及設置在透光本體的一底面上的一底面反光結構；接著，將多個發光元件設置在透光本體的頂面上。每一發光元件所產生的一初始光源穿過透光本體的頂面而投射到底面反光結構，初始光源透過底面反光結構的反射而形成一反射光源，且反射光源再次穿過透光本體的頂面而形成投射到透光本體的外部的一投射光源。藉此，每一發光元件所產生的初始光源能透過底面反光結構的反射，而形成投射到透光本體的外部的一投射光源。
Description
本發明涉及一種背光模組的製作方法，特別是涉及一種應用於影像顯示器的背光模組的製作方法。
現有的影像顯示器需要搭配背光模組來使用，但是現有的背光模組仍具有可改善空間。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種背光模組的製作方法。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種背光模組的製作方法，其包括：首先，提供一初始基板；然後，對所述初始基板進行加工，以形成一承載基板，所述承載基板包括一透光本體、設置在所述透光本體的一頂面上的一導電線路層以及設置在所述透光本體的一底面上的一底面反光結構；接著，將多個發光元件設置在所述透光本體的所述頂面上，每一所述發光元件電性連接於該導電線路層。其中，每一所述發光元件所產生的一初始光源穿過所述透光本體的所述頂面而投射到所述底面反光結構，所述初始光源透過所述底面反光結構的反射而形成一反射光源，且所述反射光源再次穿過所述透光本體的所述頂面而形成投射到所述透光本體的外部的一投射光源。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種背光模組的製作方法，其包括：首先，提供一初始基板；然後，對所述初始基板進行加工，以形成一承載基板，所述承載基板包括一透光本體、設置在所述透光本體的一頂面上的一導電線路層以及設置在所述透光本體的一底面上的一底面反光結構；接著，將多個發光元件電性連接於該導電線路層。其中，每一所述發光元件所產生的一初始光源透過所述底面反光結構的反射而形成投射到所述透光本體的外部的一投射光源。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是提供一種背光模組的製作方法，其包括：首先，提供一初始基板；然後，對所述初始基板進行加工，以形成一承載基板，所述承載基板包括一透光本體以及設置在所述透光本體的一底面上的一底面反光結構；接著，將多個發光元件設置在所述透光本體上。其中，每一所述發光元件所產生的一初始光源透過所述底面反光結構的反射而形成投射到所述透光本體的外部的一投射光源。
更進一步來說，所述承載基板包括設置在所述透光本體的所述頂面上的一頂面反光結構，所述頂面反光結構包括分別圍繞多個所述發光元件的多個頂面粗化結構，且所述頂面粗化結構包括依續相連的多個頂端反光面；其中，每一所述發光元件所產生的所述初始光源投射到相對應的所述頂面粗化結構，且所述初始光源透過相對應的所述頂面粗化結構的反射而形成投射到所述透光本體的外部的另一投射光源。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的背光模組的製作方法，其能通過“對所述初始基板進行加工，以形成一承載基板，所述承載基板包括一透光本體以及設置在所述透光本體的一底面上的一底面反光結構”以及“將多個發光元件設置在所述透光本體上”的技術方案，以使得每一所述發光元件所產生的一初始光源能透過所述底面反光結構的反射，而形成投射到所述透光本體的外部的一投射光源。
本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的背光模組的製作方法，其能通過“所述承載基板包括設置在所述透光本體的所述頂面上的一頂面反光結構”以及“所述頂面反光結構包括分別圍繞多個所述發光元件的多個頂面粗化結構”的技術方案，以使得每一所述發光元件所產生的一初始光源能透過相對應的所述頂面粗化結構的反射，而形成投射到所述透光本體的外部的另一投射光源。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“背光模組的製作方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
請參閱圖1至圖4所示（或者參閱圖1至圖3以及圖10至圖11所示，或者參閱圖1、圖12以及圖13所示），本發明提供一種背光模組的製作方法，其包括：首先，配合圖1與圖2所示，提供一初始基板1a（步驟S100）；接著，配合圖1至圖3所示（或者配合圖1、圖2以及圖10所示，或者配合圖1、圖12以及圖13所示）對初始基板1a進行加工，以形成一承載基板1（步驟S102），承載基板1至少包括一透光本體10、設置在透光本體10的一頂面1001上的一導電線路層11以及設置在透光本體10的一底面1002上的一底面反光結構12；然後，配合圖1與圖4所示（或者配合圖1與圖11所示，或者配合圖1與圖14所示），將多個發光元件20設置在透光本體10的頂面1001上（步驟S104），每一發光元件20會電性連接於該導電線路層11。
舉例來說，配合圖2與圖3所示，在步驟S102中，底面反光結構12可以是“利用移除初始基板1a的部分材料”的方式所形成（移除材料的方式可以是，例如利用打磨或者切削加工等方式），或者是利用“另外增加部分材料於初始基板1a上”的方式所形成（增加材料的方式可以是，例如利用噴塗、印刷、塗佈或者半導體加工等方式）。值得注意的是，具有一定厚度的底面反光結構12的內部還可以另外混入多個螢光粉顆粒（圖未示），以形成一具有反光功能的底面螢光層。然而，本發明不以此段落所舉的例子為限。
舉例來說，配合圖3與圖10所示，在步驟S102中，底面反光結構12可以是“利用移除初始基板1a的部分材料”的方式所形成（移除材料的方式可以是，例如利用打磨或者切削加工等方式），或者是利用“另外增加部分材料於初始基板1a上”的方式所形成（增加材料的方式可以是，例如利用噴塗、印刷、塗佈或者半導體加工等方式）。另外，在步驟S102中，一不透光層120可以透過噴塗、印刷、塗佈或者半導體加工等方式覆蓋在底面反光結構12上。值得注意的是，具有一定厚度的底面反光結構12的內部還可以另外混入多個螢光粉顆粒（圖未示），以形成一具有反光功能的底面螢光層。然而，本發明不以此段落所舉的例子為限。
舉例來說，配合圖12與圖13所示，在步驟S102中，一具有粗化表面的底面粗化結構121或者一具有平整反光面的反光結構會先形成在一不透光層120上，然後再將包括有不透光層120與底面粗化結構121的底面反光結構12設置在初始基板1a（或者透光本體10）的底面1002上。另外，底面粗化結構121可以是“利用移除不透光層120的部分材料”的方式所形成（移除材料的方式可以是，例如利用打磨或者切削加工等方式），或者是利用“另外增加部分材料於不透光層120上”的方式所形成（增加材料的方式可以是，例如利用噴塗、印刷、塗佈或者半導體加工等方式）。值得注意的是，具有一定厚度的底面反光結構12的內部還可以另外混入多個螢光粉顆粒（圖未示），以形成一具有反光功能的底面螢光層。然而，本發明不以此段落所舉的例子為限。
[第一實施例]
參閱圖3至圖9所示，本發明第一實施例提供一種背光模組B，其包括：一承載基板1以及一發光單元2。
更進一步來說，配合圖3至圖5所示，承載基板1包括一透光本體10、設置在透光本體10的一頂面1001上的一導電線路層11以及設置在透光本體10的一底面1002上的一底面反光結構12。另外，發光單元2包括設置在透光本體10的頂面1001上的多個發光元件20，並且每一發光元件20電性連接於該導電線路層11。
舉例來說，配合圖4與圖8所示，底面反光結構12可為直接形成在透光本體10的底面1002上的一具有粗化表面的底面粗化結構121或者一具有平整反光面的反光結構，並且底面粗化結構121包括依續相連的多個底端反光面1211。
舉例來說，配合圖4與圖5所示，透光本體10可以是由任何透明或者透光的絕緣材料所製成，包括有多個導電部110的導電線路層11可以是由任何透明或者透光的導電材料所製成，並且底面反光結構12可以是由任何的反光材料所製成。再者，具有一定厚度的底面反光結構12的內部還可以另外混入多個螢光粉顆粒（圖未示），以形成一具有反光功能的底面螢光層。另外，發光元件20可以是一種微型發光二極體晶片(micro LED chip)，其至少包括一n型導電層、一發光層以及一p型導電層，n型導電層可為n型氮化鎵材料層或者n型砷化鎵材料層，發光層可為多量子井結構層，並且p型導電層可為p型氮化鎵材料層或者p型砷化鎵材料層。再者，發光元件20可以是一種次毫米發光二極體晶片(mini LED chip)，其至少包括一基層、一n型導電層、一發光層以及一p型導電層，基層可為藍寶石基底層、石英基底層、玻璃基底層或者矽基底層，n型導電層可為n型氮化鎵材料層或者n型砷化鎵材料層，發光層可為多量子井結構層，並且p型導電層可為p型氮化鎵材料層或者p型砷化鎵材料層。然而，本發明不以此段落所舉的例子為限。
舉例來說，如圖5所示，每一發光元件20可以透過至少兩個導電體W1（例如錫球）以分別電性連接於導電線路層11的兩個導電部110。或者，如圖6所示，每一發光元件20可以透過至少兩個導電線W2以分別電性連接於導電線路層11的兩個導電部110。或者，如圖7所示，每一發光元件20可以透過至少一導電體W1（例如錫膏）與至少一導電線W2，以分別電性連接於導電線路層11的兩個導電部110。然而，本發明不以此段落所舉的例子為限。
舉例來說，如圖8所示，每一發光元件20包括用於產生一初始光源L1的一發光層201以及用於反射初始光源L1的一反光層202。藉此，當每一發光元件20所產生的初始光源L1穿過透光本體10的頂面1001而投射到底面反光結構12時，初始光源L1會透過底面反光結構12（或是包括有多個底端反光面1211的底面粗化結構121）的反射而形成一反射光源L2，並且反射光源L2會再次穿過透光本體10的頂面1001而形成投射到透光本體10的外部的一投射光源L3。也就是說，每一發光元件20所產生的一初始光源L1能透過底面反光結構12（或是包括有多個底端反光面1211的底面粗化結構121）的反射，而形成投射到透光本體10的外部的一投射光源L3。
值得注意的是，藉由反光層202的使用，每一發光元件20所產生的初始光源L1能更有效地投向底面反光結構12，而能有效地降低光損。
值得注意的是，如圖9所示，依據不同的使用需求，承載基板1還能進一步包括設置在透光本體10的頂面1001上的一頂面反光結構13。舉例來說，頂面反光結構13包括分別圍繞多個發光元件20的多個頂面粗化結構131，並且頂面粗化結構131包括依續相連的多個頂端反光面1310。再者，具有一定厚度的頂面反光結構13的內部還可以另外混入多個螢光粉顆粒（圖未示），以形成一具有反光功能的頂面螢光層。藉此，當每一發光元件20所產生的初始光源L1投射到相對應的頂面粗化結構131（或是包括有多個頂端反光面1310的頂面粗化結構131），並且初始光源L1能透過相對應的頂面粗化結構131的反射而形成投射到透光本體10的外部的另一投射光源L4。也就是說，每一發光元件20所產生的初始光源L1還能透過相對應的頂面粗化結構131（或是包括有多個頂端反光面1310的頂面粗化結構131）的反射，而形成投射到透光本體10的外部的另一投射光源L4。
[第二實施例]
參閱圖10與圖11所示，本發明第二實施例提供一種背光模組B，其包括：一承載基板1以及一發光單元2。由圖10與圖3的比較，以及圖11與圖4的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最大的差別在於：在第二實施例中，承載基板1還進一步包括一不透光層120，並且不透光層120設置在透光本體10的底面1002上，以覆蓋底面粗化結構121。
藉此，藉由不透光層120的使用，每一發光元件20所產生的一初始光源（圖未示）能更有效地的透過底面反光結構12（或是底面粗化結構121）的反射，而形成投射到透光本體10的外部的一投射光源（圖未示），以有效地降低光損。
值得注意的是，與第一實施例相同的是，依據不同的使用需求，第二實施例的承載基板1還能進一步包括設置在透光本體10的頂面1001上的一頂面反光結構（圖未示）。藉此，每一發光元件20所產生的初始光源（圖未示）還能透過頂面反光結構（圖未示）的反射，而形成投射到透光本體10的外部的另一投射光源（圖未示）。
[第三實施例]
參閱圖12至圖14所示，本發明第三實施例提供一種背光模組B，其包括：一承載基板1以及一發光單元2。由圖13與圖3的比較，以及圖14與圖4的比較可知，本發明第三實施例與第一實施例最大的差別在於：在第三實施例中，底面反光結構12包括一不透光層120以及設置在不透光層120的一表面上的一具有粗化表面的底面粗化結構121或者一具有平整反光面的反光結構，並且底面粗化結構121連接於在不透光層120的表面與透光本體10的底面1002之間。舉例來說，底面粗化結構121包括依續相連的多個底端反光面1211。
藉此，藉由不透光層120的使用，每一發光元件20所產生的一初始光源（圖未示）能更有效地的透過底面粗化結構121的反射，而形成投射到透光本體10的外部的一投射光源（圖未示），以有效地降低光損。
值得注意的是，與第一實施例相同的是，依據不同的使用需求，第三實施例的承載基板1還能進一步包括設置在透光本體10的頂面1001上的一頂面反光結構（圖未示）。藉此，每一發光元件20所產生的初始光源（圖未示）還能透過頂面反光結構（圖未示）的反射，而形成投射到透光本體10的外部的另一投射光源（圖未示）。
[第四實施例]
參閱圖15所示，本發明第四實施例提供一種影像顯示器Z，其包括一顯示模組D以及一背光模組B，並且背光模組B設置於顯示模組D的下方，以提供背光光源L給顯示模組D。
值得注意的是，影像顯示器Z可以使用第一實施例至第三實施例中的任一實施例的背光模組B，其包括：一承載基板1以及一發光單元2。舉例來說，背光光源L可以只有投射光源L3（如圖8所示），或者背光光源L可以包含投射光源L3與另一投射光源L4（如圖9所示）。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的背光模組的製作方法，其能通過“對初始基板1a進行加工，以形成一承載基板1，承載基板1包括一透光本體10以及設置在透光本體10的一底面1002上的一底面反光結構12”以及“將多個發光元件20設置在透光本體10上”的技術方案，以使得每一發光元件20所產生的一初始光源L1能透過底面反光結構12的反射，而形成投射到透光本體10的外部的一投射光源L3。
本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的背光模組的製作方法，其能通過“承載基板1包括設置在透光本體10的頂面1001上的一頂面反光結構13”以及“頂面反光結構13包括分別圍繞多個發光元件20的多個頂面粗化結構131”的技術方案，以使得每一發光元件20所產生的一初始光源L1能透過相對應的頂面粗化結構131的反射，而形成投射到透光本體10的外部的另一投射光源L4。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
Z:影像顯示器
D:顯示模組
B:背光模組
1a:初始基板
1:承載基板
10:透光本體
1001:頂面
1002:底面
11:導電線路層
110:導電部
12:底面反光結構
120:不透光層
121:底面粗化結構
1211:底端反光面
13:頂面反光結構
131:頂面粗化結構
1310:頂端反光面
2:發光單元
20:發光元件
201:發光層
202:反光層
W1:導電體
W2:導電線
L1:初始光源
L2:反射光源
L3、L4:投射光源
L:背光光源
圖1為本發明背光模組的製作方法的流程圖。
圖2為本發明初始基板的側視示意圖。
圖3為本發明第一實施例的背光模組的承載基板的側視示意圖。
圖4為本發明第一實施例的背光模組的側視示意圖。
圖5為圖4的IV部分的放大示意圖。
圖6為圖5的另外一實施例的示意圖。
圖7為圖5的另外再一實施例的示意圖。
圖8為本發明第一實施例的背光模組包括有底面反光結構的部分示意圖。
圖9為本發明第一實施例的背光模組包括有底面反光結構與頂面反光結構的部分示意圖。
圖10為本發明第二實施例的背光模組的承載基板的側視示意圖。
圖11為本發明第二實施例的背光模組的側視示意圖。
圖12為本發明第三實施例的底面反光結構包括有不透光層與底面粗化結構的側視示意圖。
圖13為本發明第三實施例的背光模組的承載基板的側視示意圖。
圖14為本發明第三實施例的背光模組的側視示意圖。
圖15為本發明第四實施例的顯像顯示器的示意圖。
指定代表圖為流程圖，故無符號簡單說明
Claims (10)
- 一種背光模組的製作方法，其包括： 提供一初始基板； 對所述初始基板進行加工，以形成一承載基板，所述承載基板包括一透光本體、設置在所述透光本體的一頂面上的一導電線路層以及設置在所述透光本體的一底面上的一底面反光結構；以及 將多個發光元件設置在所述透光本體的所述頂面上，每一所述發光元件電性連接於該導電線路層； 其中，每一所述發光元件所產生的一初始光源穿過所述透光本體的所述頂面而投射到所述底面反光結構，所述初始光源透過所述底面反光結構的反射而形成一反射光源，且所述反射光源再次穿過所述透光本體的所述頂面而形成投射到所述透光本體的外部的一投射光源。
- 如申請專利範圍第1項所述的背光模組的製作方法，其中，所述底面反光結構為直接形成在所述透光本體的所述底面上的一底面粗化結構或者一具有平整反光面的反光結構，且所述底面粗化結構包括依續相連的多個底端反光面；其中，所述承載基板還進一步包括一不透光層，所述不透光層設置在所述透光本體的所述底面上，以覆蓋所述底面粗化結構；其中，所述承載基板包括設置在所述透光本體的所述頂面上的一頂面反光結構，所述頂面反光結構包括分別圍繞多個所述發光元件的多個頂面粗化結構，且所述頂面粗化結構包括依續相連的多個頂端反光面；其中，每一所述發光元件所產生的所述初始光源投射到相對應的所述頂面粗化結構，且所述初始光源透過相對應的所述頂面粗化結構的反射而形成投射到所述透光本體的外部的另一投射光源。
- 如申請專利範圍第1項所述的背光模組的製作方法，其中，所述底面反光結構包括一不透光層以及設置在所述不透光層的一表面上的一底面粗化結構或者一具有平整反光面的反光結構，所述底面粗化結構連接於在所述不透光層的所述表面與所述透光本體的所述底面之間，且所述底面粗化結構包括依續相連的多個底端反光面；其中，所述承載基板包括設置在所述透光本體的所述頂面上的一頂面反光結構，所述頂面反光結構包括分別圍繞多個所述發光元件的多個頂面粗化結構，且所述頂面粗化結構包括依續相連的多個頂端反光面；其中，每一所述發光元件所產生的所述初始光源投射到相對應的所述頂面粗化結構，且所述初始光源透過相對應的所述頂面粗化結構的反射而形成投射到所述透光本體的外部的另一投射光源。
- 如申請專利範圍第1項所述的背光模組的製作方法，其中，每一所述發光元件透過導電體或者導電線以電性連接於所述導電線路層，每一所述發光元件包括用於產生所述初始光源的一發光層以及用於反射所述初始光源的一反光層；其中，所述承載基板包括設置在所述透光本體的所述頂面上的一頂面反光結構，所述頂面反光結構包括分別圍繞多個所述發光元件的多個頂面粗化結構，且所述頂面粗化結構包括依續相連的多個頂端反光面；其中，每一所述發光元件所產生的所述初始光源投射到相對應的所述頂面粗化結構，且所述初始光源透過相對應的所述頂面粗化結構的反射而形成投射到所述透光本體的外部的另一投射光源；其中，所述底面反光結構的內部混入多個螢光粉顆粒，以形成一具有反光功能的底面螢光層，且所述頂面反光結構的內部混入多個螢光粉顆粒，以形成一具有反光功能的頂面螢光層。
- 一種背光模組的製作方法，其包括： 提供一初始基板； 對所述初始基板進行加工，以形成一承載基板，所述承載基板包括一透光本體、設置在所述透光本體的一頂面上的一導電線路層以及設置在所述透光本體的一底面上的一底面反光結構；以及 將多個發光元件電性連接於該導電線路層； 其中，每一所述發光元件所產生的一初始光源透過所述底面反光結構的反射而形成投射到所述透光本體的外部的一投射光源。
- 如申請專利範圍第5項所述的背光模組的製作方法，其中，所述底面反光結構為直接形成在所述透光本體的所述底面上的一底面粗化結構或者一具有平整反光面的反光結構，且所述底面粗化結構包括依續相連的多個底端反光面；其中，所述承載基板還進一步包括一不透光層，所述不透光層設置在所述透光本體的所述底面上，以覆蓋所述底面粗化結構；其中，所述承載基板包括設置在所述透光本體的所述頂面上的一頂面反光結構，所述頂面反光結構包括分別圍繞多個所述發光元件的多個頂面粗化結構，且所述頂面粗化結構包括依續相連的多個頂端反光面；其中，每一所述發光元件所產生的所述初始光源透過相對應的所述頂面粗化結構的反射而形成投射到所述透光本體的外部的另一投射光源。
- 如申請專利範圍第5項所述的背光模組的製作方法，其中，所述底面反光結構包括一不透光層以及設置在所述不透光層的一表面上的一底面粗化結構或者一具有平整反光面的反光結構，所述底面粗化結構連接於在所述不透光層的所述表面與所述透光本體的所述底面之間，且所述底面粗化結構包括依續相連的多個底端反光面；其中，所述承載基板包括設置在所述透光本體的所述頂面上的一頂面反光結構，所述頂面反光結構包括分別圍繞多個所述發光元件的多個頂面粗化結構，且所述頂面粗化結構包括依續相連的多個頂端反光面；其中，每一所述發光元件所產生的所述初始光源透過相對應的所述頂面粗化結構的反射而形成投射到所述透光本體的外部的另一投射光源。
- 如申請專利範圍第5項所述的背光模組的製作方法，其中，每一所述發光元件透過導電體或者導電線以電性連接於所述導電線路層，每一所述發光元件包括用於產生所述初始光源的一發光層以及用於反射所述初始光源的一反光層；其中，所述承載基板包括設置在所述透光本體的所述頂面上的一頂面反光結構，所述頂面反光結構包括分別圍繞多個所述發光元件的多個頂面粗化結構，且所述頂面粗化結構包括依續相連的多個頂端反光面；其中，每一所述發光元件所產生的所述初始光源透過相對應的所述頂面粗化結構的反射而形成投射到所述透光本體的外部的另一投射光源；其中，所述底面反光結構的內部混入多個螢光粉顆粒，以形成一具有反光功能的底面螢光層，且所述頂面反光結構的內部混入多個螢光粉顆粒，以形成一具有反光功能的頂面螢光層。
- 一種背光模組的製作方法，其包括： 提供一初始基板； 對所述初始基板進行加工，以形成一承載基板，所述承載基板包括一透光本體以及設置在所述透光本體的一底面上的一底面反光結構；以及 將多個發光元件設置在所述透光本體上； 其中，每一所述發光元件所產生的一初始光源透過所述底面反光結構的反射而形成投射到所述透光本體的外部的一投射光源。
- 如申請專利範圍第9項所述的背光模組的製作方法，其中，每一所述發光元件包括用於產生所述初始光源的一發光層以及用於反射所述初始光源的一反光層；其中，所述承載基板包括設置在所述透光本體的一頂面上的一頂面反光結構，所述頂面反光結構包括分別圍繞多個所述發光元件的多個頂面粗化結構，且所述頂面粗化結構包括依續相連的多個頂端反光面；其中，每一所述發光元件所產生的所述初始光源透過相對應的所述頂面粗化結構的反射而形成投射到所述透光本體的外部的另一投射光源；其中，所述底面反光結構的內部混入多個螢光粉顆粒，以形成一具有反光功能的底面螢光層，且所述頂面反光結構的內部混入多個螢光粉顆粒，以形成一具有反光功能的頂面螢光層。
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