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TW201938741A - 接著劑用組成物 - Google Patents

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TW201938741A
TW201938741A TW107137347A TW107137347A TW201938741A TW 201938741 A TW201938741 A TW 201938741A TW 107137347 A TW107137347 A TW 107137347A TW 107137347 A TW107137347 A TW 107137347A TW 201938741 A TW201938741 A TW 201938741A
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TW
Taiwan
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mass
adhesive
parts
component
resin
Prior art date
Application number
TW107137347A
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English (en)
Inventor
青柳慶彥
磯部修
上農憲治
Original Assignee
日商拓自達電線股份有限公司
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Publication date
Application filed by 日商拓自達電線股份有限公司 filed Critical 日商拓自達電線股份有限公司
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    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J167/00—Adhesives based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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    • C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09J179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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  • Organic Chemistry (AREA)
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Abstract

本發明之課題在於可實現顯示良好可撓性且可長期保存的黏接膜。
作為解決手段之本發明的接著劑用組成物，其含有樹脂成分與常溫下為固體的改質胺系硬化劑，該樹脂成分包含可溶於甲苯或甲基乙基酮的雙馬來醯亞胺化合物、胺基甲酸酯改質聚酯樹脂及雙酚A型環氧樹脂，且相對於樹脂成分合計100質量份，雙馬來醯亞胺化合物為30質量份以上且55質量份以下。

Description

接著劑用組成物
本發明係關於接著劑用組成物及黏接膜。
背景技術
為了將各種半導體零件固定於基板等而使用黏接膜。黏接膜係形成為膜狀的接著性樹脂，且被切割為特定形狀，以用於例如將半導體零件、絕緣膜或補強板等固定於電路基板等。
對黏接膜要求優異的接著性與電性及機械特性。因此，主流是以環氧樹脂為主要成分的接著劑。
另一方面，隨著電子設備高頻化，對黏接膜亦要求低介電特性。關於低介電常數的接著劑，受到注目的是包含雙馬來醯亞胺的聚醯亞胺系接著劑(例如參照專利文獻1)。
先行技術文獻
專利文獻1：國際公開2016/114287號
發明概要
發明欲解決之課題
然而，先前使用雙馬來醯亞胺的接著劑中存在硬且脆的問題。因此，雖然可用於如浸潤支持體之用途，但於黏接膜這樣的用途時，則無法確保必要的機械特性。又，一般係使用過氧化物作為硬化劑，但使用過氧化物時無法長期保管，要作為非使用當時才調製的黏接膜是困難的。
本發明之課題在於可實現顯示良好可撓性且可長期保存的雙馬來醯亞胺系接著劑用組成物及使用其的黏接膜。
用以解決課題之手段
本發明之接著劑用組成物之一態樣係含有樹脂成分與常溫下為固體的改質胺系硬化劑，樹脂成分包含可溶於甲苯或甲基乙基酮的雙馬來醯亞胺化合物、胺基甲酸酯改質聚酯樹脂及雙酚A型環氧樹脂，且相對於樹脂成分合計100質量份，雙馬來醯亞胺化合物為30質量份以上且55質量份以下。
於接著劑用組成物之一態樣中，雙馬來醯亞胺化合物可設為由下式(1)表示者。
[化學式1]
於接著劑用組成物之一態樣中，相對於樹脂成分之合計100質量份，雙酚A型環氧樹脂可設為3質量份以上且10質量份以下。
於接著劑用組成物之一態樣中，改質胺系硬化劑之硬化開始溫度可設為80℃以上。
本發明之黏接膜之一態樣係具備基材膜與設置於基材膜表面的接著劑層，並且，接著劑層係由本發明之接著劑用組成物構成。
發明效果
根據本發明之接著劑用組成物，可緩和脆性、可撓性變得良好且可長期保存。
用以實施發明之形態
本實施形態之接著劑用組成物含有樹脂成分與常溫下為固體的改質胺系硬化劑，樹脂成分包含可溶於甲苯、二甲苯或甲基乙基酮的雙馬來醯亞胺化合物、胺基甲酸酯改質聚酯樹脂及雙酚A型環氧樹脂。相對於樹脂成分合計100質量份，雙馬來醯亞胺化合物為30質量份以上且55質量份以下。
於本實施形態中使用的雙馬來醯亞胺化合物，只要可溶於甲苯、二甲苯或甲基乙基酮即可，並無特別限定，可設為由下述通式(1)表示的化合物。
[化學式2]
惟，式(1)中，X表示脂肪族、脂環式或芳香族烴基，且為主鏈碳數為10~30的烴基，此等基亦可具有雜原子、取代基或矽氧烷骨架。X宜為脂肪族或脂環式烴、或是經脂環式烴基修飾的脂肪族烴基，較佳為碳數10~55的脂肪族烴基，更佳為碳數10~40的脂肪族烴基。
Y表示脂肪族、脂環式或芳香族烴基，此等基亦可具有雜原子、取代基、苯基醚骨架、磺醯基骨架或矽氧烷骨架。Y宜為芳香族烴基。
n為重複單元數，表示1~20範圍內的數。若n為1以上，可獲得介電特性優異的樹脂浸潤物及複合材料。又，n宜為20以下、較佳為10以下。若n為20以下，可獲得強度優異的樹脂浸潤物及複合材料。雙馬來醯亞胺化合物可單獨使用1種n為1~20者，亦可使用2種以上的混合物。當為2種以上的混合物時，則以n為1~10者的混合物較佳。
又，當為混合物時，亦可包含n為0的化合物，此時，混合物中的n為0的化合物的比率宜為5質量%~30質量%。n為0的化合物的比率可利用凝膠滲透層析法(GPC)測定。具體而言，使用GPC測得之源自n為0~20的雙馬來醯亞胺化合物的峰值面積合計中源自n為0的雙馬來醯亞胺化合物的峰值面積比率宜為5%~30%，較佳為10%~20%。若n為0的雙馬來醯亞胺化合物的峰值面積比為5%以上，可獲得強度優異的接著劑。又，若n為0的雙馬來醯亞胺化合物的峰值面積比為30%以下，可獲得介電特性及耐回焊性優異的接著劑。
GPC分析可使用將雙馬來醯亞胺化合物溶解於四氫呋喃(THF)的試料，藉由換算成聚苯乙烯的方法來進行。
雙馬來醯亞胺化合物的製造方法並無特別限定，例如可利用使酸酐與二胺進行縮合反應後脫水而進行環化(醯亞胺化)的周知方法來製造。
關於製造上可使用的酸酐之例，可列舉：聚丁二烯-接枝-馬來酸酐；聚乙烯-接枝-馬來酸酐；聚乙烯-馬來酸酐交替共聚物；聚馬來酸酐-1-十八烯交替共聚物；聚丙烯-接枝-馬來酸酐；聚(苯乙烯-馬來酸酐)共聚物；焦蜜石酸酐；馬來酸酐、琥珀酸酐；1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐；1,4,5,8-萘四甲酸二酐；3,4,9,10-苝四甲酸二酐；雙環(2.2.2)辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐；二乙三胺五乙酸二酐；乙二胺四乙酸二酐；3,3',4,4'-二苯基酮四甲酸二酐；3,3',4,4'-聯苯四甲酸二酐；4,4'-二苯醚四甲酸二酐；3,3',4,4'-二苯基碸四甲酸二酐；2,2'-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐；4,4'-雙酚A二鄰苯二甲酸酐；5-(2,5-二氧四氫)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐；乙二醇雙(偏苯三甲酸酐)；對苯二酚二鄰苯二甲酸酐；烯丙基納迪克酸酐(allyl nadic anhydride)；2-辛烯-1-基琥珀酸酐；鄰苯二甲酸酐；1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐；3,4,5,6-四氫鄰苯二甲酸酐；1,8-萘二甲酸酐；戊二酸酐；十二烯基琥珀酸酐；十六烯基琥珀酸酐；六氫鄰苯二甲酸酐；甲基六氫鄰苯二甲酸酐；十四烯基琥珀酸酐等。
又，作為二胺之例，可列舉：1,10-二胺基癸烷；1,12-二胺基十二烷；二聚物二胺；1,2-二胺基-2-甲基丙烷；1,2-二胺基環己烷；1,2-二胺基丙烷；1,3-二胺基丙烷；1,4-二胺基丁烷；1,5-二胺基戊烷；1,7-二胺基庚烷；1,8-二胺基薄荷烷；1,8-二胺基辛烷；1,9-二胺基壬烷；3,3'-二胺基-N-甲基二丙胺；二胺基馬來腈；1,3-二胺基戊烷；9,10-二胺基菲；4,4'-二胺基八氟聯苯；3,5-二胺基苯甲酸；3,7-二胺基-2-甲氧基芴；4,4'-二胺基二苯基酮；3,4-二胺基二苯基酮；3,4-二胺基甲苯；2,6-二胺基蒽醌；2,6-二胺基甲苯；2,3-二胺基甲苯；1,8-二胺基萘；2,4-二胺基甲苯；2,5-二胺基甲苯；1,4-二胺基蒽醌；1,5-二胺基蒽醌；1,5-二胺基萘；1,2-二胺基蒽醌；2,4-異丙苯二胺；1,3-雙胺基甲基苯；1,3-雙胺基甲基環己烷；2-氯-1,4-二胺基苯；1,4-二胺基-2,5-二氯苯；1,4-二胺基-2,5-二甲基苯；4,4'-二胺基-2,2'-雙三氟甲基聯苯；雙(胺基-3-氯苯基)乙烷；雙(4-胺基-3,5-二甲基苯基)甲烷；雙(4-胺基-3,5-二乙基苯基)甲烷；雙(4-胺基-3-乙基二胺基芴；二胺基苯甲酸；2,3-二胺基萘；2,3-二胺基苯酚；-5-甲基苯基)甲烷；雙(4-胺基-3-甲基苯基)甲烷；雙(4-胺基-3-乙基苯基)甲烷；4,4'-二胺基苯碸；3,3'-二胺基苯碸；2,2-雙(4,(4胺基苯氧基)苯基)碸；2,2-雙(4-(3-胺基苯氧基)苯基)碸；4,4'-二胺基二苯醚；4,4'-二胺基二苯硫醚；3,4'-二胺基二苯醚；2,2-雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)丙烷；1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯；4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯；4,4'-二胺基-3,3'-二羥基聯苯；4,4'-二胺基-3,3'-二甲基聯苯；4,4'-二胺基-3,3'-二甲氧基聯苯；Bisaniline M；Bisaniline P；9,9-雙(4-胺基苯基)芴；鄰聯甲苯胺碸；亞甲基雙(鄰胺基苯甲酸)；1,3-雙(4-胺基苯氧基)-2,2-二甲基丙烷；1,3-雙(4-胺基苯氧基)丙烷；1,4-雙(4-胺基苯氧基)丁烷；1,5-雙(4-胺基苯氧基)丁烷；2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺；3,3',5,5'-四甲基聯苯胺；4,4'-二胺基苯甲醯苯胺；2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷；聚氧伸烷基二胺類(例如Huntsman的Jeffamine D-230、D400、D-2000及D-4000)；1,3-環己烷雙(甲基胺)；間茬二胺；對茬二胺；雙(4-胺基-3-甲基環己基)甲烷；1,2-雙(2-胺基乙氧基)乙烷；3(4),8(9)-雙(胺基甲基)三環(5.2.1.02,6)癸烷、1,2-雙(胺基辛基)-3-辛基-4-己基-環己烷等。此等之中，由獲得顯示優異介電特性及強度的接著劑的觀點來看，較佳為烷基鏈之主鏈碳數為10~30的二胺。
上述雙馬來醯亞胺化合物亦可使用市售的化合物，可適合使用例如DESIGNER MOLECULES Inc.製的BMI-2500等。
於本實施形態中，樹脂成分不僅包含雙馬來醯亞胺化合物，亦包含與雙馬來醯亞胺化合物有相溶性的樹脂。關於與雙馬來醯亞胺化合物有相溶性的樹脂，可使用胺基甲酸酯改質聚酯樹脂及雙酚A型環氧樹脂。
所謂胺基甲酸酯改質聚酯樹脂係包含胺基甲酸酯樹脂作為共聚物成分的聚酯樹脂。胺基甲酸酯改質聚酯樹脂係與胺基甲酸酯樹脂等不同，與雙馬來醯亞胺化合物具有相溶性。於本實施形態中使用的胺基甲酸酯改質聚酯樹脂只要可溶於甲苯、二甲苯或甲基乙基酮且與雙馬來醯亞胺化合物具有相溶性即可，並無特別限定。但由獲得介電常數較低的接著劑的觀點來看，酸值宜為10mgKOH以上且40mgKOH以下。又，由接著劑的可撓性的觀點來看，數量平均分子量宜為5000以上且30000以下。
胺基甲酸酯改質聚酯樹脂例如可藉由下述方式獲得：使多元羧酸或其酐等酸成分與二醇成分縮合聚合而獲得聚酯樹脂後，使聚酯樹脂的末端羥基與異氰酸酯成分反應。又，亦可藉由使酸成分、二醇成分及異氰酸酯成分同時反應，而獲得胺基甲酸酯改質聚酯樹脂。
酸成分並無特別限定，例如可使用：對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、4,4'-二苯二甲酸、2,2'-二苯二甲酸、4,4'-二苯醚二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、1,4-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸、4-甲基-1,2-環己烷二羧酸、二聚物酸、偏苯三甲酸酐、焦蜜石酸酐、5-(2,5-二側氧四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二甲酸酐等。
關於二醇成分，並無特別限定，例如可使用：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、2,2,4-三甲基-1,5-戊二醇、環己烷二甲醇、新戊基羥基三甲基乙酸酯、雙酚A的環氧乙烷加成物及環氧丙烷加成物、氫化雙酚A的環氧乙烷加成物及環氧丙烷加成物、1,9-壬二醇、2-甲基辛二醇、1,10-癸二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、三環癸烷二甲醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等二元醇、或視需要之三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷、季戊四醇等三元以上的多元醇。
異氰酸酯成分並無特別限定，例如可使用：2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、對伸苯基二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、間伸苯基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、3,3'-二甲氧基-4,4’-聯苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、2,6-萘二異氰酸酯、3,3'-二甲基-4,4'-二異氰酸酯、4,4'-二異氰酸酯二苯醚、1,5-伸茬基二異氰酸酯、1,3二異氰酸酯甲基環己烷、1,4-二異氰酸酯甲基環己烷、異佛爾酮二異氰酸酯等。
於本實施形態中使用的雙酚A型環氧樹脂只要可溶於甲苯、二甲苯或甲基乙基酮且與雙馬來醯亞胺化合物具有相溶性即可，並無特別限定。一般而言，於環氧系接著劑中，使用環氧當量較高的環氧樹脂可提高保存穩定性，但於本實施形態中使用環氧當量(含1g當量環氧基的樹脂的克數)較低者可提高保存穩定性，具體而言宜為170g/eq~200g/eq。再者，由保存穩定性的觀點來看，雙酚A型環氧樹脂比酚醛型環氧樹脂等優異。
於本實施形態之接著劑用組成物中，由確保耐熱性及低介電性之觀點來看，相對於樹脂成分合計100質量份，雙馬來醯亞胺化合物為30質量份以上、較佳為35質量份以上，由可撓性之觀點來看，為55質量份以下、較佳為50質量份以下。由可撓性之觀點來看，相對於樹脂成分合計100質量份，雙酚A型環氧樹脂宜為3質量份以上、較佳為4質量份以上，且宜為10質量份以下、較佳為8質量份以下。胺基甲酸酯改質聚酯樹脂可為除樹脂成分的雙馬來醯亞胺化合物及雙酚A型環氧樹脂以外的剩餘部分。
本實施形態的接著劑用組成物包含常溫下為固體的改質胺系硬化劑。藉由使用常溫下為固體的改質胺系硬化劑，與使用有機過氧化物系硬化劑之情形相比，可大幅提高保存穩定性。
關於改質胺化合物，可舉例於環氧化合物加成胺化合物的環氧加成型多胺化合物或改質脂肪族多胺化合物等。
改質胺化合物可使用市售者，例如可使用：味素精細技術股份有限公司製的Amicure系列的PN-23、PN-H、PN-31、PN-40、PN-50、PN-F、PN-23J、PN-31J、PN-40J、MY-24、MY-25等；T&K TOKA股份有限公司製的Fujicure系列的FXR-1020、FXR-1030、FXR-1081、FXR-1021、FXR-1132、FXR-1131等；旭化成eMaterials股份有限公司製的Novacure系列的HX-3921HP、HX-3941HP、HX-3088等。但並不限定於此等。
由提高保存穩定性之觀點來看，改質胺系硬化劑之硬化開始溫度宜為80℃以上。關於具體例，較佳為先前所列舉的Amicure系列的PN40、PN50、PN40J、MY-24、MY-25或Fujicure系列的FXR1020、FXR1030、FXR1030等。再者，所謂硬化開始溫度係指藉由屬發熱反應的交聯反應而開始聚合的溫度，並為溫度示差掃描熱量測定(DSC)中發熱波峰上升的溫度。
由獲得適當的物性之觀點來看，相對於樹脂成分100質量份，改質胺系硬化劑的添加量宜為0.1質量份以上、較佳為1.0質量份以上，且宜為3.0質量份以下、較佳為2.0質量份以下。
本實施形態之黏接膜用接著劑，可添加任意成分，如消泡劑、抗氧化劑、黏度調整劑、稀釋劑、防沉劑、調平劑、偶合劑、著色劑及阻燃劑等。
本實施形態之接著劑用組成物亦可藉由添加導電性填料而成為導電性接著劑。導電性填料並無特別限定，例如可使用金屬填料、金屬被覆樹脂填料、碳填料及其等之混合物。關於金屬填料，可列舉：銅粉、銀粉、鎳粉、銀包銅粉、金包銅粉、銀包鎳粉及金包鎳粉等。此等金屬粉可藉由電解法、霧化法或還原法等製作。其中，較佳為銀粉、銀包銅粉及銅粉中之任一種。
由填料彼此接觸之觀點來看，導電性填料的平均粒徑較佳為1μm以上、更佳為3μm以上，且較佳為50μm以下、更佳為40μm以下。導電性填料的形狀並無特別限定，可形成為球狀、小片狀、樹枝狀或纖維狀等。
導電性填料的添加量可根據用途而適當選擇，於總固體成分中較佳為5質量%以上、更佳為10質量%以上，且較佳為95質量%以下、更佳為90質量%以下。由填埋性之觀點來看，較佳為70質量%以下、更佳為60質量%以下。又，於實現各向異性導電性時，較佳為40質量%以下、更佳為35質量%以下。
本實施形態之接著劑用組成物可藉由塗佈於基材膜等上而形成膜狀接著劑。具體而言，可用作圖1所示的黏接膜100的接著劑層111。接著劑層111可藉由塗佈接著劑於基材膜115表面而形成。接著劑層111的厚度可視用途而設定，由確保接著性且抑制厚度增大之觀點來看，例如可設為10μm~40μm左右。
基材膜115並無特別限定，可藉由聚烯烴系、聚酯系、聚醯亞胺系、聚萘二甲酸乙二酯或聚伸苯硫系等材料而形成。亦可於基材膜表面塗佈矽系或非矽系離型劑而使用。
本實施形態之黏接膜用接著劑及黏接膜不僅介電特性優異，還可大幅緩和脆性且可撓性為良好。因此，特別可用作於高頻用途中將各種電子零件等固定於撓性印刷配線基板等的黏接膜。再者，可撓性可藉由於實施例中所示的方法進行評價。又，本實施形態之黏接膜用接著劑及黏接膜顯示優異的保存穩定性。具體而言，於60℃下保存3天時的剝離強度的降低率係剛調製完的30%以下。再者，保存穩定性可藉由於實施例中所示的方法進行評價。
本實施形態之接著劑用組成物亦具有提高對液晶聚合物(LCP)的密著性的優點。屬熔融時顯示液晶性的熱塑性芳香族聚酯樹脂的LCP具有優異的介電特性，作為高頻用途的電路基板材料等而言頗受注目。然而，已知一般的雙馬來醯亞胺系接著劑對LCP的密著性較低。將雙馬來醯亞胺化合物與胺基甲酸酯改質聚酯樹脂及雙酚A型環氧樹脂混合而成的本實施形態的黏接膜用接著劑，與一般的雙馬來醯亞胺系接著劑相比，對LCP的密著性大幅提高。因此，可用於用以將各種電子零件、屏蔽膜及被覆膜等接著於使用LCP的電路基板的黏接膜。
本實施形態之接著劑用組成物於添加導電性填料時，亦可用作用於電磁波屏蔽膜的導電性接著劑。此時，只要將具有導電性的膜狀接著劑層與絕緣保護層積層即可。亦可於接著劑層與絕緣保護層之間設置屏蔽層。
[實施例]
以下，使用實施例就本發明之接著劑用組成物及黏接膜進行更詳細的說明。以下實施例為例示，並非意欲限定本發明。
＜可撓性的評價＞
對長度50mm、寬度20mm的黏接膜，於長度方向彎曲成U字形後，加壓1.5kPa，於彎曲180°至內面側密著時，以目視評價於彎曲頭頂部是否產生龜裂或缺陷。若以目視觀察沒有龜裂或缺陷評為○(良好)，若以目視觀察有龜裂或缺陷中任一種則評為×(不良)。
＜保存穩定性的評價＞
將獲得的黏接膜於60℃溫度下保存3天後，測定剝離強度。將處理後的黏接膜剝離強度相對於剛調製完的黏接膜剝離強度的減少比率小於20%時評為良好(○)，30%以上時評為不良(×)。
剝離強度如下所述測定。首先，將黏接膜配置於銅箔積層膜的銅箔表面，於溫度：120℃、時間：5秒、壓力0.5MPa的條件下進行暫時黏貼，並將轉印膜剝離。接著，於暫時黏貼的黏接膜之上配置銅箔積層膜的銅箔面，於溫度：170℃、時間：3分鐘、壓力2MPa之條件下進行黏貼，製作形成為銅箔積層膜/黏接膜/銅箔積層膜的試驗用積層體。接著，將試驗用積層體以雙面膠帶固定於補強板，於常溫下藉由拉伸試驗機(AGS-X50S、島津製作所製)以拉伸速度50mm/分、剝離角度180°進行剝離，測定剝離時剝離強度的平均值。
(實施例1)
將樹脂成分與硬化劑混合，調製接著劑用組成物。樹脂成分設定為雙馬來醯亞胺化合物(A成分)、胺基甲酸酯改質聚酯樹脂(B成分)及雙酚A型環氧樹脂(C成分)。A成分為DESIGNER MOLECULES Inc.製的BMI-2500、B成分為東洋紡公司製的UR-3600、C成分為三菱化學公司製的JER828。相對於樹脂成分合計100質量份，令A成分為40質量份、B成分為52.5質量份、C成分為7.5質量份。硬化劑係使用改質胺系的T&K TOKA製的FXR1030，且相對於樹脂成分100質量份添加1.5質量份。
將調製完的接著劑塗佈於已塗佈有離型劑的基材膜(聚酯膜)的表面，形成黏接膜。接著劑層的厚度設為15μm。
對獲得的黏接膜評價可撓性，結果於彎曲頭頂部沒有觀察到龜裂及缺陷，顯示良好的可撓性。
又，測定剛調製完之黏接膜的剝離強度，結果為7.7N/10mm。將銅箔積層膜變更為液晶聚合物(Bextor CT-Z、Kuraray股份有限公司製)後，測定剝離強度，結果為5.0N/10mm。
(參考例1)
令A成分為DESIGNER MOLECULES Inc.製的BMI-2500、B成分為東洋紡公司製的UR-3600、C成分為日本化藥公司製的ECON104S。令A成分為55質量份、B成分為40質量份、C成分為5質量份。硬化劑使用有機過氧化物系的過氧化二異丙苯(DCP、東京化成工業公司製)，且相對於樹脂成分100質量份添加0.6質量份。
將調製完的接著劑塗佈於聚酯膜表面，形成黏接膜。接著劑層的厚度設為15μm。
對獲得的黏接膜評價可撓性，結果沒有龜裂及缺陷，顯示良好的可撓性。
(參考例2)
除了將A成分設為40質量份、B成分設為55質量份以外，其餘與參考例1相同。
將調製完的接著劑塗佈於聚酯膜表面，形成黏接膜。接著劑層的厚度設為15μm。
對獲得的黏接膜評價可撓性，結果沒有龜裂及缺陷，顯示良好的可撓性。
(比較例1)
除了將A成分設為100質量份、不添加B成分及C成分以外，其餘與參考例1相同。
對獲得的黏接膜評價可撓性，結果有龜裂及缺陷，可撓性為不良。
又，測定剛調製完之黏接膜的剝離強度，結果為0.1N/10mm。將銅箔積層膜變更為液晶聚合物(Bextor CT-Z、Kuraray股份有限公司製)時，數值不穩定，顯示0.1N/10mm左右的值。
(比較例2)
除了將A成分設為85質量份、B成分設為10質量份、C成分設為5質量份以外，其餘與參考例1相同。
對獲得的黏接膜評價可撓性，結果有龜裂及缺陷，可撓性為不良。
(比較例3)
除了將A成分設為75質量份、B成分設為20質量份、C成分設為5質量份以外，其餘與參考例1相同。
對獲得的黏接膜評價可撓性，結果有龜裂及缺陷，可撓性為不良。
(比較例4)
除了將A成分設為65質量份、B成分設為30質量份、C成分設為5質量份以外，其餘與參考例1相同。
對獲得的黏接膜評價可撓性，結果有龜裂及缺陷，可撓性為不良。
(比較例5)
除了將A成分設為DESIGNER MOLECULES Inc.製的BMI-3000以外，其餘與比較例1相同。
對獲得的黏接膜評價可撓性，結果有龜裂及缺陷，可撓性為不良。
(比較例6)
除了將A成分設為DESIGNER MOLECULES Inc.製的BMI-6000以外，其餘與比較例1相同。
對獲得的黏接膜評價可撓性，結果有龜裂及缺陷，可撓性為不良。
將實施例1、參考例1、2及比較例1~6的結果彙整於表1中。
[表1]
(實施例2)
將A成分設為DESIGNER MOLECULES Inc.製的BMI-2500、B成分設為東洋紡公司製的UR-3600、C成分設為屬雙酚A型環氧樹脂的三菱化學公司製的JER828。相對於樹脂成分合計100質量份，令A成分為40質量份、B成分為55質量份、C成分為5質量份。硬化劑係使用改質胺系的T&K TOKA製的FXR1030，且相對於樹脂成分100質量份添加5質量份。
將調製完的接著劑塗佈於聚酯膜表面，形成黏接膜。接著劑層的厚度設為15μm。
黏接膜剛調製完的剝離強度為3.5N/10mm、於60℃下處理3天後的剝離強度為6.4N/10mm，確認沒有剝離強度降低，保存穩定性為良好。
(實施例3)
除了將硬化劑設定成相對於樹脂成分100質量份為20質量份以外，其餘與實施例2相同。
黏接膜剛調製完的剝離強度為4.8N/10mm、於60℃下處理3天後的剝離強度為9.6N/10mm，確認沒有剝離強度降低，保存穩定性為良好。
(比較例7)
除了將C成分設為酚醛型環氧樹脂(日本化藥公司製的ECON104S)以外，其餘與實施例2相同。
黏接膜剛調製完的剝離強度為6.9N/10mm、於60℃下處理3天後的剝離強度為4.8N/10mm，減少比率為30%，保存穩定性為不良。
(比較例8)
除了將硬化劑設為DCP且令其添加量為1質量份以外，其餘與比較例7相同。
黏接膜剛調製完的剝離強度為6.6N/10mm、於60℃下處理3天後的剝離強度為1.6N/10mm，減少比率為76%，保存穩定性為不良。
將實施例2、3及比較例7、8的結果彙整於表2中。
[表2]
產業上之可利用性
本發明之接著劑用組成物顯示良好可撓性且可長期保存，可用作黏接膜等所使用的接著劑。
100‧‧‧黏接膜
111‧‧‧接著劑層
115‧‧‧基材膜
圖1係顯示一實施形態之黏接膜之截面圖。

Claims (5)

  1. 一種接著劑用組成物，含有樹脂成分與常溫下為固體的改質胺系硬化劑； 前述樹脂成分包含可溶於甲苯或甲基乙基酮的雙馬來醯亞胺化合物、胺基甲酸酯改質聚酯樹脂及雙酚A型環氧樹脂，且 相對於前述樹脂成分合計100質量份，前述雙馬來醯亞胺化合物為30質量份以上且55質量份以下。
  2. 如請求項1之接著劑用組成物，其中前述雙馬來醯亞胺化合物係由下式(1)表示： [化學式1]。
  3. 如請求項1或2之接著劑用組成物，其中相對於前述樹脂成分合計100質量份，前述雙酚A型環氧樹脂為3質量份以上且10質量份以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之接著劑用組成物，其中前述改質胺系硬化劑之硬化開始溫度為80℃以上。
  5. 一種黏接膜，具備基材膜與設置於前述基材膜表面的接著劑層； 並且，前述接著劑層係由如請求項1至4中任一項之接著劑用組成物構成。
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