TW201922067A - 構造體、配線基板、配線基板用基材、銅箔積層板及構造體之製造方法 - Google Patents

Abstract

根據本發明之實施形態，提供一種構造體。本發明之構造體具備：聚矽氧成形品、水、及保護材料。聚矽氧成形品係於表面之至少一部分包含羥基。水係與包含羥基之表面之至少一部分接觸。保護材料係保持水。

Description

構造體、配線基板、配線基板用基材、銅箔積層板及構造體之製造方法

本發明之實施形態係關於一種構造體、配線基板、配線基板用基材、銅箔積層板及構造體之製造方法。

印刷配線基板係用以將電子零件固定並進行配線之零件。印刷配線基板包含：基材、設置於基材上且用以連接電子零件之導體圖案、及被覆導體圖案之一部分之絕緣層。

作為印刷配線基板之一種，已知有軟性配線基板。軟性配線基板係使用具有可撓性之樹脂等作為基材者。於將軟性配線基板固定於殼體等之情形時，使用接著劑或黏著片、或者螺釘或鉤等零件。然而，於使用接著劑或黏著片之情形時，有因吸濕等而接著劑或黏著片劣化，而軟性配線基板自殼體等剝離之情況。又，於使用螺釘或鉤等之情形時，有零件數增加，殼體之模具變得複雜等問題。

此處，報告有將藉由使用矽烷系偶合劑而表面得到了改質之氟樹脂用作基材之軟性配線基板。又，報告有藉由對聚矽氧樹脂成形品之表面進行電漿處理，而提高聚矽氧樹脂成形品之親水性之方法。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2015-122448號公報 [專利文獻2]日本專利特開2015-97257號公報 [專利文獻3]日本專利特公昭61-36783號公報

[發明所欲解決之問題] 實施形態之目的在於提供一種能夠持續長時間維持由羥基帶來之接著性之構造體、及包含該構造體之配線基板、配線基板用基材、銅箔積層板及構造體之製造方法。

[解決問題之技術手段] 根據實施形態，提供一種構造體。構造體具備：聚矽氧成形品、水、及保護材料。聚矽氧成形品係表面之至少一部分含有羥基。水係與含有羥基之表面之至少一部分接觸。保護材料係保持水。

根據另一實施形態，提供一種配線基板。配線基板包含實施形態之構造體。

根據另一實施形態，提供一種配線基板用基材。配線基板用基材包含實施形態之構造體。

根據另一實施形態，提供一種銅箔積層板。銅箔積層板包含實施形態之構造體、及銅箔。

根據另一實施形態，提供一種構造體之製造方法。構造體之製造方法包括：使水接觸於表面之至少一部分含有羥基之聚矽氧成形品之羥基之至少一部分的步驟。

[第1實施形態] 存在於聚矽氧成形品之表面之羥基係對聚矽氧成形品賦予接著性。因此，表面具有羥基之聚矽氧成形品可不使用接著劑或黏著片、或者螺釘或鉤等零件而固定於殼體等被安裝物。然而，存在於聚矽氧成形品之表面之羥基可相互反應而脫水縮合。因此，若使表面被賦予有羥基之聚矽氧成形品於大氣中長時間保存後與被安裝物接觸，則無法獲得充分之接著強度。

第1實施形態之構造體具備：聚矽氧成形品、水、及保護材料。聚矽氧成形品係表面之至少一部分含有羥基。水係與含有羥基之表面之至少一部分接觸。保護材料保持水。

於第1實施形態之構造體中，存在於聚矽氧成形品之表面之羥基由水保護。藉此，羥基可持續長時間地存在於聚矽氧成形品之表面。因此，第1實施形態之構造體可持續長時間地維持由羥基帶來之接著性。

以下，對第1實施形態之構造體之詳細內容進行說明。

第1實施形態之構造體具備聚矽氧成形品、水、及保護材料。

聚矽氧成形品含有於主骨架具有矽氧烷鍵(Si-O-Si)之合成高分子化合物。作為聚矽氧成形品，較佳為含有於側鏈具有甲基(-CH₃ )之高分子化合物，更佳為含有具有二甲基矽氧烷結構(-Si(CH₃ )₂ -O-)之高分子化合物。

作為聚矽氧成形品，例如可使用聚矽氧橡膠及聚矽氧樹脂。作為聚矽氧橡膠或聚矽氧樹脂，例如可使用包含下述化學式(1)、(2)或(3)所表示之部分者。再者，n例如為5000以上且10000以下。 [化1][化2][化3]

作為聚矽氧橡膠，可使用藉由公知之方法硫化而成者。聚矽氧橡膠可為使用有機過氧化物使聚矽氧橡膠複合物硫化而成者，亦可為使用鉑化合物等觸媒進行加成硫化而成者。

作為聚矽氧橡膠複合物，例如可使用信越化學工業股份有限公司製造之KE-941-U、或KE-541-U。作為聚矽氧橡膠複合物用之硫化劑，例如可使用信越化學工業股份有限公司製造之C-8、或C-25A/B。

又，作為聚矽氧成形品，可使用Asahi Rubber股份有限公司製造之聚矽氧抗蝕劑SWR-PK-01、SWR-PK-02、或ThreeBond Fine Chemical股份有限公司製造之聚矽氧銀漿ThreeBond 3303G(NEO)。

聚矽氧成形品之形狀並無特別限定。聚矽氧成形品之形狀例如為板狀、角柱狀、或圓柱狀。

於聚矽氧成形品之表面之至少一部分存在羥基(-OH)。羥基可存在於聚矽氧成形品之表面之一部分，亦可存在於整個面。羥基較佳為與矽(Si)共價鍵結。

羥基係對聚矽氧成形品賦予接著性。即，若於聚矽氧成形品中，具有羥基之表面與被安裝物接觸，則於具有羥基之表面與被安裝物之界面可產生脫水縮合反應。認為藉此使聚矽氧成形品與被安裝物接合。又，認為於被安裝物於其表面之至少一部分具有羥基之情形時，聚矽氧成形品之羥基與被安裝物之羥基可脫水縮合，因此更牢固地接合。

作為於聚矽氧成形品之表面導入羥基之方法，較佳為使用電漿處理。圖1係表示電漿處理前之聚矽氧橡膠之立體結構之一例的模式圖。圖2係表示電漿處理後之聚矽氧橡膠之立體結構之一例的模式圖。如圖1及圖2所示，認為藉由電漿處理，聚矽氧成形品之甲基之一部分被取代為羥基，而形成矽烷醇基(Si-O-H)。

再者，向聚矽氧成形品導入羥基之方法並不限定於電漿處理。例如，作為賦予將聚矽氧成形品之表面進行改質之能量之方法，可列舉：利用電暈放電、紫外線照射、或電子束照射之處理。又，亦可藉由利用矽烷系偶合劑對聚矽氧成形品之表面進行處理而導入羥基。

於聚矽氧成形品之表面存在羥基可藉由X射線光電子光譜分析(X-ray photoelectron spectroscopy；XPS)進行確認。具體而言，首先，自第1實施形態之構造體中將保護材料及水去除，使聚矽氧成形品之表面露出。其次，對該露出面進行XPS分析，獲得XPS光譜。於測定時，例如將激發X射線設為Al-Kα射線，將X射線照射徑設為600 μm。

其次，對所獲得之XPS光譜進行窄掃描分析，而獲得O1s之窄掃描光譜。其次，對O1s之窄掃描光譜進行峰分離。於該峰分離後之光譜中，確認於532.4 eV以上且534.0 eV以下之範圍內出現波峰。認為該波峰係歸屬於矽烷醇基(Si-OH)之波峰。該波峰與在531.4 eV以上且532.8 eV以下之範圍內出現之歸屬於矽氧烷鍵(Si-O-Si)之波峰相比，於高能量側出現。若存在歸屬於矽烷醇基(Si-OH)之波峰，則可說於聚矽氧成形品之表面存在羥基。

存在於聚矽氧成形品之表面之羥基之至少一部分係與水接觸。水防止聚矽氧成形品之接著性降低。認為其理由如下。首先，存在於聚矽氧成形品之表面之羥基可與位於附近之羥基進行脫水縮合。藉此，有若存在於聚矽氧成形品之表面之羥基之數量減少，則聚矽氧成形品之接著性降低之傾向。認為尤其是聚矽氧成形品由於主鏈之移動性較高，故而容易產生羥基彼此之脫水縮合，難以持續長時間維持接著性。

圖3係表示電漿處理後之聚矽氧橡膠及水分子之立體結構之一例的模式圖。如圖3所示般，水分子之一部分可與聚矽氧成形品之羥基之一部分形成氫鍵。藉此，存在於聚矽氧成形品之表面之羥基彼此之脫水縮合變得不易產生。因此，若存在於聚矽氧成形品之表面之羥基之至少一部分與水接觸，則可防止聚矽氧成形品之接著性降低。因此，第1實施形態之構造體例如可持續100小時以上之長時間維持接著性。

作為水，可使用純水、超純水、離子交換水、純化水、自來水或該等之混合物。水亦可包含水以外之有機溶劑。作為水以外之有機溶劑，例如可列舉：異丙醇等醇系溶劑。但是，若混入至水中之有機溶劑之比率較高，則有防止聚矽氧成形品之接著性降低之效果降低之傾向。

水之形態可為液體，亦可為固體。又，水亦可為高濃度之水蒸氣之形態。

保護材料係以水可與聚矽氧成形品之表面之羥基之至少一部分接觸之方式保持水。

保護材料之形狀並無特別限定。保護材料係例如可剝離地安裝於聚矽氧成形品。保護材料例如亦可為藉由接合於聚矽氧成形品而形成由聚矽氧成形品與保護材料所包圍之中空構造之片材、或容器。藉由於該中空構造內裝滿水，可使聚矽氧成形品之表面與水接觸。或者，保護材料亦可為含有水並成為凝膠狀之高分子材料。藉由使凝膠狀之高分子材料與聚矽氧成形品之表面之至少一部分接觸、或使之位於附近，可將水分子供給於聚矽氧成形品之表面之羥基。

以上所說明之第1實施形態之構造體具備聚矽氧成形品、水、及保護材料。聚矽氧成形品係表面之至少一部分含有羥基。水係與含有羥基之表面之至少一部分接觸。保護材料保持水。因此，第1實施形態之構造體可持續長時間維持由羥基帶來之接著性。

又，第1實施形態之構造體可藉由羥基而與被安裝物接合。因此，第1實施形態之構造體可不使用接著劑或黏著片、或者螺釘或鉤等零件而將聚矽氧成形品固定於被安裝物。

第1實施形態之構造體之用途並無特別限定。第1實施形態之構造體例如可用於印刷配線基板等電子、電器相關；醫療器具及人工器官等醫療相關；墊片等建築相關；日用品；護理用品；運動用品；或烹飪器具等各種用途。

(印刷配線基板) 其次，一面參照圖式，一面對使用第1實施形態之構造體作為基材之印刷配線基板進行說明。圖4係概略性地表示包含第1實施形態之構造體之印刷配線基板之一例的剖面圖。圖4係藉由沿著與面內方向正交之方向將第1實施形態之構造體切斷所獲得之剖面圖。

圖4所示之印刷配線基板100包含第1實施形態之構造體10、及導體圖案20。第1實施形態之構造體10包含基材1、保護材料2、黏著劑AD、及水WA。基材1包含含羥基之面11。

基材1包含板狀、或長方體形狀之聚矽氧成形品。聚矽氧成形品例如藉由利用貼合固體狀之聚矽氧片材來進行積層、或利用液狀聚矽氧之硬化來進行積層而形成。聚矽氧成形品具有可撓性。因此，印刷配線基板100可用作軟性配線基板。基材1之厚度例如為50 μm以上且500 μm以下。

又，基材1亦可形成於包含環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、或酚樹脂等基材之先前之印刷配線基板之背面。即，作為基材1，亦可使用於包含環氧樹脂等之先前之基材之一主表面上積層聚矽氧成形品而成之積層體。於該積層體中，包含環氧樹脂等之先前之基材之尺寸、與聚矽氧成形品之尺寸可相等，亦可不同。包含環氧樹脂等之先前之基材之厚度例如為10 μm以上且100 μm以下。於如圖6所示之接合於非平面之被接著體之情形時，包含環氧樹脂等之先前之基材之厚度較佳為較薄。

基材1之一主表面係表面含有羥基之含羥基之面11。於圖4所示之印刷配線基板100中，基材1之一主表面之整個面含有羥基。羥基可僅存在於基材1之一主表面之一部分，亦可存在於基材1之兩主表面。再者，於基材1為包含環氧樹脂等之先前之基材與聚矽氧成形品之積層體的情形時，羥基係於聚矽氧成形品中，存在於與先前之基材接觸之主表面之相反側之主表面的至少一部分。

保護材料2係設置有開口部及與該開口部連通之內部空間之容器。該容器之內部空間係藉由同與面內方向正交之方向平行之3片間隔壁而分為4個室。保護材料2係經由設置於容器本體之側面之上端部分與3片間隔壁之上端部分之黏著劑AD而接合於基材1之一主表面。保護材料2藉由接合於基材1而形成可保持水之中空構造。於圖4所示之構造體10中，形成有與4個室相對應之4個中空構造。再者，基材1與保護材料2所形成之中空構造之數量可為單數，亦可為複數。

作為保護材料2之材料，較佳為具有耐水性且不使水分子透過之材料。作為保護材料2之材料，例如可使用：樹脂及橡膠等有機材料、玻璃及陶瓷等無機材料或金屬等。

黏著劑AD係設置於保護材料2之容器本體之側面之上端部分、與3片間隔壁之上端部分。黏著劑AD係被覆含羥基之面11之一部分。黏著劑AD係將基材1與保護材料2可剝離地接著。於基材1之一主表面之一部分存在未由含羥基之面11被覆之部分的情形時，黏著劑AD亦可直接設置於基材1上。又，於可將基材1與保護材料2經由含羥基之面11接著之情形時，亦可省略黏著劑AD。

作為黏著劑AD，可使用公知之黏著劑。作為黏著劑AD，較佳為具有耐水性者。作為黏著劑AD，例如可使用丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、及聚矽氧樹脂等。

基材1與保護材料2所形成之中空構造內係由水WA所填滿。水WA係以含羥基之面11之至少一部分不會與外部大氣接觸之方式保護。

導體圖案20係設置於基材1之另一主表面。導體圖案20亦可設置於基材1之兩主表面上。導體圖案20可設置於含羥基之面11上，亦可於導體圖案20上設置含羥基之面11。再者，於基材1為包含環氧樹脂等之先前之基材與聚矽氧成形品之積層體之情形時，導體圖案20可設置於包含環氧樹脂等之先前之基材上，亦可設置於聚矽氧成形品上，亦可設置於兩者上。

導體圖案20發揮將電子零件彼此連接之配線之作用。導體圖案20包含具有導電性之材料。導體圖案20例如包含銅或含有銅之合金。導體圖案20可利用減成法、及加成法等公知之方法形成。又，導體圖案20亦可使用導電性墨水或導電性膏並藉由印刷法而形成。導電性墨水或導電性膏例如包含：銅或含有銅之合金、銀或含有銀之合金、或碳奈米管等導電性填料、樹脂、及溶劑等。

導體圖案20之至少一部分亦可由未圖示之絕緣層所被覆。作為絕緣層之材料，例如可使用環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚矽氧樹脂、及氟樹脂等樹脂。

圖5係概略性地表示包含第1實施形態之構造體之印刷配線基板之另一例的剖面圖。圖5係藉由將第1實施形態之構造體沿著與面內方向正交之方向切斷所獲得之剖面圖。圖5所示之印刷配線基板包含1個由基材1與保護材料2所形成之中空構造、及間隔件3，除此以外，具有與圖4所示之印刷配線基板相同之構成。圖5所示之保護材料2係設置有開口部及與該開口部連通之內部空間之容器。 圖5所示之印刷配線基板100包含複數個間隔件3。間隔件3發揮以不使基材1與保護材料2密接之方式支持保護材料2之柱的作用。藉由將間隔件3配置於基材1之主表面與保護材料2之底部內表面之間，可調節由基材1之主表面與保護材料2之底部內表面所形成之中空構造的高度。藉此，可調節中空構造內所含之水WA之量。

間隔件3具有球狀。間隔件3之形狀亦可不為球狀。間隔件3可為圓柱狀，可為角柱，或亦可為不定形狀。 作為間隔件3之材料，可使用與保護材料2相同者。 又，圖4所示之印刷配線基板100亦可進而包含間隔件3。

其次，對圖4及5所示之印刷配線基板100之使用方法之一例進行說明。圖6係概略性地表示貼附於被接著體之圖4或圖5所示之印刷配線基板之一例的剖面圖。

首先，準備圖6所示之被接著體30。作為被接著體30之材料，例如可根據用途使用樹脂及橡膠等有機材料、玻璃及陶瓷等無機材料或金屬等各種材料。作為被接著體30之材料，可較佳地使用聚矽氧橡膠、鋁、或不鏽鋼等。

於被接著體30中，與含羥基之面11接合之部分較佳為潔淨。若於被接著體30之表面存在有機物等附著物，則有與含羥基之面11之接著性降低之傾向。

被接著體30之接合部分較佳為具有羥基。若被接著體30之接合部分具有羥基，則印刷配線基板100與被接著體30之接著變得更加牢固。

因此，被接著體30之接合部分較佳為進行電漿處理。即，若將被接著體30之接合部分供於電漿處理，則可將表面之異物去除。又，於被接著體30為聚矽氧成形品之情形時，可於被接著體30之表面導入羥基。被接著體30之電漿處理之條件例如可設為與構造體10之電漿處理條件相同。

其次，自基材1將保護材料2剝離。其次，藉由鼓風等將附著於含羥基之面11之水WA去除。將該水WA去除之步驟亦可省略。其次，以含羥基之面11與被接著體所欲接觸之部分接觸之方式將印刷配線基板100貼合於被接著體30。該步驟較佳為迅速地進行。其原因在於：若於無保護材料2之狀態下放置印刷配線基板100，則有於含羥基之面11中，羥基彼此容易脫水縮合，而接著性降低之虞。如此可將印刷配線基板100牢固地接合於被接著體30。

再者，為了將印刷配線基板100與被接著體30更迅速且牢固地接合，亦可實施加熱處理。即，藉由對印刷配線基板100及被接著體30之界面進行加熱，可促進羥基之脫水縮合反應，迅速地提高接著性。具體而言，藉由將貼附有印刷配線基板100之被接著體30設置於已設定為80℃至130℃之溫度之恆溫槽內，可使印刷配線基板100更快速地接合於被接著體30。

又，亦可將印刷配線基板100與被接著體30接合後，持續一定時間施加負重。藉由對接合體施加負重，可將印刷配線基板100與被接著體30更迅速且牢固地接合。

於以上述方式獲得之印刷配線基板100與被接著體30之接合體中，以聚矽氧成形品作為基材1之印刷配線基板100係牢固地接合於被接著體30。因此，即便被接著體30之形狀為具有曲面之形狀，亦可不使用接著劑或黏著片、或者螺釘或鉤等零件而將印刷配線基板100貼附於被接著體30。又，即便被接著體30之形狀因外力而變形，亦由於印刷配線基板100牢固地接合於被接著體30，故而可追隨被接著體30之形狀。因此，該印刷配線基板100不易自被接著體30剝離。

根據以上情況，該印刷配線基板100例如可較佳地用作：使用聚矽氧橡膠等作為被接著體30之材料之感測器基板及終端、醫療健康終端、及可攜帶終端用之配線基板。

於使用聚矽氧橡膠作為印刷配線基板100之基材1及被接著體30之情形時，關於其接合強度，舉一例為1500 kPa以上。該接合強度並無特別之上限值，舉一例為8000 kPa以下。

該接合強度例如可藉由以下之方法進行測定。首先，自基材1與被接著體30之接合體切出包含接合界面之部分，獲得試片。其次，將該試片安裝至拉伸試驗機，以每分鐘10 mm之拉伸速度，在與接合界面垂直之方向上進行拉伸，測定接合強度。進行6次該測定，將其平均值設為平均接合強度。作為拉伸試驗機，例如可使用島津製作所股份有限公司製造之AGX-300kNX。可將藉由該試驗所獲得之數值設為基材1與被接著體30之接合強度。

以上所說明之印刷配線基板100包含第1實施形態之構造體10。因此，印刷配線基板100可持續長時間地維持由羥基帶來之接著性。因此，用戶可於任意之時點將該印刷配線基板貼附於被接著體，而並非於將羥基賦予至聚矽氧成形品之表面後立即貼附於被接著體。

再者，此處，作為第1實施形態之構造體10之用途，列舉印刷配線基板100為例進行了說明，但第1實施形態之構造體10亦可作為不具有導體圖案20之印刷配線基板用之基材而流通。又，第1實施形態之構造體10亦可以於基材1之另一主表面上貼合銅箔以代替導體圖案20而成之銅箔積層板之形式來使用。

[第2實施形態] 其次，對第1實施形態之構造體之製造方法進行說明。

第2實施形態之製造方法包括：使水接觸於表面之至少一部分含有羥基之聚矽氧成形品之羥基之至少一部分的步驟。第2實施形態之製造方法亦可包括：維持羥基之至少一部分與水接觸之狀態的步驟。根據第2實施形態之製造方法，可獲得第1實施形態之構造體。

以下，對第2實施形態之製造方法之詳細內容進行說明。

首先，準備聚矽氧成形品。關於聚矽氧成形品，可使用市售品，亦可使用藉由於聚矽氧橡膠複合物中添加硫化劑而硬化所得者。

其次，對聚矽氧成形品之表面之至少一部分賦予羥基。作為賦予羥基之方法，較佳為電漿處理。作為電漿處理方法，例如可列舉：大氣壓電漿處理、低氣壓電漿處理、高氣壓電漿處理、或液中電漿處理等。

作為電漿處理，較佳為將惰性氣體用作電漿氣體之大氣壓電漿處理。作為惰性氣體，例如可列舉：氮氣、氦氣、或氬氣等。作為惰性氣體，亦可使用氮氣與空氣之混合氣體。

於電漿處理中，電漿照射口之直徑例如設為1 mm，自噴出口至樣品表面之距離、即電漿照射距離較佳為設為3 mm以上且15 mm以下，電漿照射時間較佳為設為1秒以上且10秒以下。作為電漿處理裝置，例如可列舉：Plasmafactory股份有限公司製造之大氣壓電漿裝置DFMJ01。

其次，以被覆賦予有羥基之聚矽氧成形品之表面之至少一部分之方式安裝保護材料，於聚矽氧成形品與保護材料之間形成內部空間。保護材料具有可供給水之注入口。其次，自設置於保護材料之注入口，向內部空間注入水。

其次，將設置於保護材料之注入口堵塞，使水密閉於內部空間。如此，可使水與賦予至聚矽氧成形品之表面之羥基接觸而保護羥基。又，可藉由使用可密閉水之容器作為保護材料，而長時間保持水從而持續長時間地保護羥基。

一面參照圖7至圖13，一面對水之注入步驟之一例詳細地進行說明。圖7至圖13係概略性地表示圖4所示之印刷配線基板之製造方法之一例的剖面圖。圖7至圖13係藉由將第1實施形態之構造體沿著與面內方向正交之方向切斷所獲得之剖面圖。再者，於圖7至圖13中，省略圖4所示之保護材料2之間隔壁。

首先，準備構造體，其包括：基材1、設置於基材1之一主表面上之導體圖案20、及設置於基材1之另一主表面上之含羥基之面11。其次，於該構造體之含羥基之面11之一部分塗佈黏著劑AD。其次，如圖7所示般，經由黏著劑AD將保護材料2接合於基材1。保護材料2係包含可加熱熔接之金屬製材料或層壓薄膜之容器。黏著劑AD亦可塗佈於保護材料之容器本體之側面之上端部。如此，於保護材料2與基材1之間設置中空構造。於保護材料2，設置通向中空構造之第1開口部OP1及第2開口部OP2。

其次，如圖8所示般，於第1開口部OP1及第2開口部OP2之各者安裝第1噴嘴NZ1及第2噴嘴NZ2。第1及第2噴嘴包含未圖示之加熱器。第1噴嘴NZ1係連接至未圖示之水供給源。第2噴嘴NZ2係連接於未圖示之壓力調整裝置。壓力調整裝置例如係抽吸裝置。其次，使壓力調整裝置動作，使中空構造內部之壓力相對於外部之壓力相對降低，產生自第1開口部OP1朝向第2開口部OP2之水之流動。圖8所示之箭頭表示流體流動之方向。如此，如圖9所示，於中空構造內部填充水。

其次，如圖10所示，藉由使第1噴嘴NZ1之位置於面內方向上錯開，而以第1噴嘴NZ1之一部分NP1來堵塞第1開口部OP1。其次，使第1噴嘴NZ1之加熱器動作，對第1噴嘴NZ1之一部分NP1進行加熱。藉此，熔接保護材料2之一部分，如圖11所示般，堵塞第1開口部OP1。

其次，如圖12所示，第2開口部OP2亦與第1開口部OP1同樣地堵塞。具體而言，首先，使第2噴嘴NZ2之位置於面內方向上錯開，以第2噴嘴NZ2之一部分NP2來堵塞第2開口部OP2。其次，使第2噴嘴NZ2之加熱器動作，對第2噴嘴NZ2之一部分NP2進行加熱，使保護材料2之一部分熔接。如此，堵塞第2開口部OP2，如圖13所示般，可獲得中空構造內部由水WA填滿之構造體10。

再者，於賦予有羥基之聚矽氧成形品之表面之至少一部分供給水之方法並不限於上述之方法。例如，亦可使用噴霧器等將水或包含水之凝膠塗佈於賦予有羥基之聚矽氧成形品之表面之至少一部分。其後，可藉由用保護材料被覆聚矽氧成形品之表面，而將水封閉，用水保護聚矽氧成形品上之羥基。

以上所說明之第2實施形態之製造方法包括：使水接觸於表面之至少一部分含有羥基之聚矽氧成形品之羥基之至少一部分之步驟。根據第2實施形態之製造方法，可獲得第1實施形態之構造體。

[實施例] 以下，對本實施形態之實施例進行說明。

＜例1＞ 省略導體圖案，除此以外，製作與圖4所示之構造體相同者。具體而言，首先準備包含聚矽氧成形品之基材1。作為聚矽氧成形品，使用利用硫化劑使橡膠複合物硬化而成者。作為橡膠複合物，使用信越化學工業股份有限公司製造之橡膠複合物KE-541-U。作為硫化劑，使用信越化學工業股份有限公司製造之C-25A/B。基材1之形狀係設為一邊為15 mm且高度為15 mm之立方體狀。

其次，對該基材1之表面實施電漿處理，設置含羥基之面11。於電漿處理時，將電漿氣體種設為氮氣，將電漿照射口之直徑設為1 mm，將氣體流量設為10 L/mm，將照射距離設為5 mm，將照射時間設為10秒。作為電漿裝置，使用Plasmafactory股份有限公司製造之大氣壓電漿裝置DFMJ01。

其次，準備底面部具有注入口之容器作為保護材料2。容器之底面係一邊為15 mm之正方形狀，且容器之高度為1 mm。容器之材質係與基材1相同，設為信越化學工業股份有限公司製造之橡膠複合物KE-541-U。

其次，於保護材料2之容器本體之側面之上端部分塗佈黏著劑AD。作為黏著劑AD，使用信越化學工業股份有限公司製造之聚矽氧系黏著劑。

其次，將保護材料2經由黏著劑AD接合於基材1。其次，自保護材料2之底面部之注入口向內部注入純水後，將注入口密封而使純水密閉。注入至內部之純水之量為0.1 ml。如此獲得了構造體A。

＜例2＞ 省略純水之注入，除此以外，利用與例1中記載者相同之方法，獲得構造體B。

＜例3＞ 替代純水，注入異丙醇(IPA)，除此以外，利用與例1中記載者相同之方法，獲得構造體C。

(接著性維持評價試驗) 對於例1中所獲得之構造體A，於常溫之大氣中放置試驗時間。其次，經過試驗時間後，將保護材料2剝離，將純水去除而獲得試片。該試片係準備兩個。其次，以兩個試片之電漿處理面彼此接觸之方式使兩個試片上下重疊。其次，對上下重疊之試片，於鉛直方向上施加40 N(0.18 MPa)之負重後，於無負重之狀態下設置於120℃之恆溫槽中1小時。其次，對加熱後之試片，利用上述之方法進行拉伸試驗，測定平均接合強度。

又，藉由利用目視觀察接合強度測定後之試片，而算出破壞模式分數。破壞模式分數與試片之外觀之關係係設為如下所述。破壞模式分數係設為進行過6次上述拉伸試驗時之平均值。 9分：未見於接合面之斷裂，可見於試片之內部之斷裂。 3分：於接合面之一部分可見斷裂，但大致於試片之內部發生斷裂。 1分：大致於接合面可見斷裂，但試片之於內部之斷裂亦可見一部分。 0分：僅於接合面可見斷裂。

於上述試驗中，試驗時間係設為2小時、6小時、12小時、24小時及168小時，分別進行試驗。將與各試驗時間對應之構造體分別設為試片A1至A5。

又，對於例2中所獲得之構造體B，將剛電漿處理後進行上述之試驗所得者設為試片B1，將於常溫之大氣中放置2小時後進行上述之試驗所得者設為試片B2，以與上述相同之方法評價接著性。

又，對例3中所獲得之構造體C，將注入IPA後經過24小時後進行上述之試驗所得者設為試片C1，利用與上述相同之方法評價接著性。

將其結果彙總於表1及圖14。

[表1]

於上述表1中，於「聚矽氧成形品」之標題之下方之列中表述為「種類」之列中，記載聚矽氧化合物之種類。又，於表述為「交聯劑」之列中，記載交聯劑之種類。

又，於「被接著體」之標題之下方之列中，記載將各試片接合之被接著體之材料。

又，於「貼合前條件」之標題之下方之列中表述為「環境」之列中，記載將試片之含羥基之面貼合至被接著體之前所放置之環境。又，於表述為「時間」之列中，記載將試片貼合至被接著體之前於各環境下所放置之試驗時間。

又，於「試驗結果」之標題之下方之列中表述為「平均接合強度(kPa)」之列中，記載利用上述之方法所獲得之平均接合強度。又，於表述為「平均破壞模式分數」之列中，記載利用上述之方法所獲得之平均破壞模式分數。

圖14係表示水中放置時間與接合強度之關係之一例之圖表。於圖14之圖表中，橫軸表示至貼合為止之純水中放置時間，圖表之左端之縱軸表示平均接合強度，圖表之右端之縱軸表示平均破壞模式分數。圖14係基於試片A1至A5及試片B1之資料所製作。

如由表1及圖14明確，於電漿處理後於水中保存含羥基之面後所得之試片A1至A5之平均接合強度及平均破壞模式分數係與剛電漿處理後所接合之試片B1之平均接合強度及平均破壞模式分數幾乎相同。即，於將電漿處理後之試片在與被接著體貼合之前持續24小時以上之長時間保存於水中之情形時，其接著力未降低。相對於此，將含羥基之面於大氣中保存之試片B2及於IPA中保存之試片C1之平均接合強度及平均破壞模式分數與試片A1至A5之平均接合強度及平均破壞模式分數相比明顯低。

根據以上說明之至少任一實施形態，提供一種構造體。構造體具備聚矽氧成形品、水、及保護材料。聚矽氧成形品係表面之至少一部分含有羥基。水係與含有羥基之表面之至少一部分接觸。保護材料係保持水。因此，實施形態之構造體可持續長時間維持由羥基帶來之接著性。

說明了本發明之幾個實施形態，但該等實施形態係作為例而提示者，並不意圖限定發明之範圍。該等新穎之實施形態可以其他各種形態實施，可於不脫離發明之主旨之範圍內進行各種省略、替代、變更。該等實施形態或其變化係包含於發明之範圍或主旨中，並且包含於申請專利範圍中記載之發明與其均等之範圍中。

1‧‧‧基材

2‧‧‧保護材料

3‧‧‧間隔件

10‧‧‧構造體

11‧‧‧含羥基之面

20‧‧‧導體圖案

30‧‧‧被接著體

100‧‧‧印刷配線基板

AD‧‧‧黏著劑

NP1‧‧‧第1噴嘴NZ1之一部分

NZ1‧‧‧第1噴嘴

NZ2‧‧‧第1噴嘴

OP1‧‧‧第1開口部

OP2‧‧‧第2開口部

WA‧‧‧水

圖1係表示電漿處理前之聚矽氧橡膠之立體結構之一例的模式圖。 圖2係表示電漿處理後之聚矽氧橡膠之立體結構之一例的模式圖。 圖3係表示電漿處理後之聚矽氧橡膠及水分子之立體結構之一例的模式圖。 圖4係概略性地表示包含第1實施形態之構造體之印刷配線基板之一例的剖面圖。 圖5係概略性地表示包含第1實施形態之構造體之印刷配線基板之另一例的剖面圖。 圖6係概略性地表示貼附於被接著體之圖4或圖5所示之印刷配線基板之一例的剖面圖。 圖7係概略性地表示圖4所示之印刷配線基板之製造方法之一例的剖面圖。 圖8係概略性地表示圖4所示之印刷配線基板之製造方法之一例的剖面圖。 圖9係概略性地表示圖4所示之印刷配線基板之製造方法之一例的剖面圖。 圖10係概略性地表示圖4所示之印刷配線基板之製造方法之一例的剖面圖。 圖11係概略性地表示圖4所示之印刷配線基板之製造方法之一例的剖面圖。 圖12係概略性地表示圖4所示之印刷配線基板之製造方法之一例的剖面圖。 圖13係概略性地表示圖4所示之印刷配線基板之製造方法之一例的剖面圖。 圖14係表示水中放置時間與接合強度之關係之一例之圖表。

Claims (11)

1. 一種構造體，其具備： 聚矽氧成形品，其係表面之至少一部分含有羥基； 水，其係與上述含有羥基之表面之至少一部分接觸；及 保護材料，其保持上述水。
2. 如請求項1之構造體，其中上述聚矽氧成形品為聚矽氧橡膠。
3. 如請求項1或2之構造體，其中上述構造體具有由上述聚矽氧成形品之上述含有羥基之表面之至少一部分、與上述保護材料所界定之內部空間，上述水係收容於上述內部空間中。
4. 如請求項1至3中任一項之構造體，其中上述表面含有矽烷醇基。
5. 一種配線基板，其包含如請求項1至4中任一項之構造體。
6. 如請求項5之配線基板，其進而包含導體圖案。
7. 一種配線基板用基材，其包含如請求項1至4中任一項之構造體。
8. 一種銅箔積層板，其包含如請求項1至4中任一項之構造體、及銅箔。
9. 一種構造體之製造方法，其包括：使水接觸於表面之至少一部分含有羥基之聚矽氧成形品之上述羥基之至少一部分的步驟。
10. 一種構造體之製造方法，其包括：使水接觸於表面之至少一部分含有羥基之聚矽氧成形品之上述表面之至少一部分的步驟。
11. 如請求項9或10之構造體之製造方法，其中上述羥基係藉由電漿處理而賦予至上述聚矽氧成形品。