TW201915529A - 間歇連結型光纖帶及間歇連結型光纖帶的製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明的課題為提供一種抑制光纖帶朝寬方向彎曲時之連結部的破壞。 其解決手段為本發明的間歇連結型光纖帶具備排列於寬方向的複數的光纖。在長方向間歇形成有將鄰接的上述光纖分離的分離部，藉此在排列於上述長方向之上述分離部與上述分離部之間形成有連結部。在上述連結部含有氣泡。
Description
本發明是有關間歇連結型光纖帶及間歇連結型光纖帶的製造方法。
專利文獻1、2中，記載有間歇地連結並列之3心以上的光纖的光纖帶(間歇連結型光纖帶)。又，在專利文獻3中，記載有使得在長方向間歇性塗布的帶黏著劑硬化藉此製造光纖帶。並且，在專利文獻3的段落0007中，有著避免在成為帶黏著劑的樹脂產生氣泡的記載。 並且，專利文獻4~6中，有著間歇連結型之光纖帶的製造方法。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特許第4143651號公報 [專利文獻2] 日本特許第4619424號公報 [專利文獻3] 日本特開2001-264605號公報 [專利文獻4] 日本特開2016-80849號公報 [專利文獻5] 日本特開2013-257394號公報 [專利文獻6] 日本特開2010-33010號公報
[發明概要] [發明所欲解決之課題]
如專利文獻3記載的光纖帶，在一體連結排列於寬方向之複數光纖的場合，光纖帶不能在寬方向摺疊，會使得高密度安裝光纖帶變得困難。相對於此，如專利文獻1、2記載的光纖帶，在排列於寬方向的複數光纖帶之間形成有分離部(相當於專利文獻2第3圖「非樹脂部」)的場合，如專利文獻2的第3圖表示，在寬方向摺疊光纖帶成為可能。因此，根據在連結部的寬方向配置有分離部的間歇連結型的光纖帶，可高密度安裝光纖，實現細徑的光纖。
間歇連結型的光纖帶中，有抑制因意外而破壞連結部的必要。但是，為提升連結部的強度，連結部形成變得過硬時，在寬方向摺疊光纖帶時(朝寬方向彎曲時)，會有在連結部形成龜裂，使連結部從光纖剝離，或破壞連結部之虞。
本發明是以提供一種抑制光纖帶朝寬方向彎曲時之連結部的破壞。 [用於解決課題的手段]
用於達成上述目的之主要發明的間歇連結型的光纖帶，具備排列於寬方向的複數的光纖，在長方向間歇形成有將鄰接的上述光纖分離的分離部，藉此在排列於上述長方向之上述分離部與上述分離部之間形成連結部的間歇連結型光纖帶，其特徵為： 在上述連結部含有氣泡。
針對本發明的其他特徵，藉由後述的說明書及圖示的記載可進一步得以明確。 [發明效果]
根據本發明，可抑制光纖帶朝寬方向彎曲時之連結部的破壞。
從後述的說明書及圖示的記載，至少以下的事項得以明確。
一種間歇連結型光纖帶，具備排列於寬方向的複數的光纖， 在長方向間歇形成有將鄰接的上述光纖分離的分離部，藉此在排列於上述長方向的上述分離部與上述分離部之間形成有連結部的間歇連結型光纖帶，其特徵為： 在上述連結部含有氣泡的間歇連結型光纖帶得以明確。
根據如以上的間歇連結型光纖帶，可一邊抑制中間後分支時之傳送損失的增加，並抑制光纖帶朝寬方向彎曲時之連結部的破壞。
以將上述分離部與上述連結部配置在上述寬方向為佳。
藉此，可將光纖帶朝著寬方向彎曲。
排列於上述寬方向的所有的上述光纖是以藉鄰接的上述光纖，及間歇配置在上述長方向的上述連結部連結為佳。
藉此，可更容易將光纖帶朝著寬方向彎曲。
形成有光纖群，該光纖群是藉鄰接的上述光纖，及連續於上述長方向的其他連結部連結排列於上述寬方向的一部份的上述光纖，鄰接的上述光纖群是藉間歇配置在上述長方向的上述連結部連結為佳。
藉此，可將光纖帶朝著寬方向彎曲，同時提升熔融連接性。
上述連結部含有的上述氣泡的總數之80%以上的數量的氣泡的直徑是在70μm以下為佳。
藉此，一邊抑制連結部的破壞，並可抑制光纖施加有側壓所導致傳送損失的降低。
在將上述間歇連結型光纖帶裁斷成上述寬方向的剖面中，相對於上述連結部的面積之上述連結部含有的上述氣泡的總面積的比例的氣泡含有率是在0.2%以上15%以下為佳。
藉此，可確保光纖的外圍面與連結部的接觸面積，提升相對於光纖之連結部的密接性。因此，連結部不易從光纖剝離，可抑制連結部的破壞。
上述連結部含有的上述氣泡是以不接觸上述光纖的外圍面為佳。
藉此，可確保光纖的外圍面與連結部的接觸面積，提升相對於光纖之連結部的密接性。因此，連結部不易從光纖剝離，可抑制連結部的破壞。
一種間歇連結型光纖帶的製造方法，具備排列於寬方向的複數的光纖， 在長方向間歇形成有將鄰接的上述光纖分離的分離部，藉此在排列於上述長方向的上述分離部與上述分離部之間形成有連結部的間歇連結型光纖帶的製造方法，其特徵為，具有： 在鄰接的上述光纖之間，塗布連結材的步驟，及 使上述連結材硬化，形成上述連結部的步驟， 在上述連結部含有氣泡的間歇連結型光纖帶的製造方法得以明確。
根據如以上的製造方法，在光纖帶中，可一邊抑制中間後分支時之傳送損失的增加，並抑制光纖帶朝寬方向彎曲時之連結部的破壞。
以在塗布上述連結材的步驟之前，具有在上述連結材含有氣泡的步驟為佳。
藉此，可製造含有氣泡的連結部。
在塗布上述連結材的步驟中，以朝著上述連結材一邊混入氣泡，一邊在鄰接的上述光纖之間塗布上述連結材為佳。
藉此，可製造含有氣泡的連結部。
以在塗布上述連結材的步驟之後，將上述連結材硬化形成上述連結部的步驟之前，使上述連結材發泡為佳。
藉此，可製造含有氣泡的連結部。
在塗布上述連結材的步驟之前，以具有在與鄰接的上述光纖之間面對的上述光纖的外圍面，塗布不含有氣泡的連結材的步驟為佳。
藉此，可製造連結部含有的氣泡不與光纖的外圍面接觸的光纖帶。
===第1實施形態=== ＜間歇連結型的光纖帶1＞ 第1A圖~第1C圖為第1實施形態之光纖帶1的說明圖。第1B圖為第1A圖的A-A剖面圖。第1C圖為第1A圖的B-B剖面圖。第2圖為鄰接之光纖2的剖面圖。第3A圖及第3B圖為光纖帶1之寬方向的彎曲的說明圖。為簡化圖示，減少光纖2的數量。
光纖1是如第1A圖~第1C圖表示，具備排列於寬方向的複數的光纖2。本實施形態雖設光纖2的數量為12，但可適當變更。光纖帶1中，以平行於光纖2的方向為長方向。並且，在長方向形成有將鄰接的光纖2分離的分離部4。藉此，在排列於長方向的分離部4與分離部4之間，形成有連結鄰接之光纖2的連結部3。
將連結部3間歇形成於長方向，並在寬方向也間歇地形成。藉此，在寬方向配置有連結部3與非連結部4。亦即，光纖帶1為間歇連結型的光纖帶。本實施形態的光纖帶1中，排列於寬方向的所有的光纖2雖是由鄰接的光纖2，及間歇配置在長方向的連結部3所連結，但連結部3的配置為可適當變更。
光纖2是如第2圖表示，係由：光纖部2A、包覆層2B及著色層2C所構成。光纖2的直徑是例如約250μm。光纖2A是由核心及包層所構成。光纖部2A是例如石英玻璃纖維。光纖部2A的直徑(包層徑)是例如約125μm。包覆層2B為包覆光纖部2A的層。包覆層2B是例如由一次包覆層(底層)及二次包覆層(二次層)所構成。包覆層2B的直徑是例如約240μm。著色層2C是形成在包覆層2B的表面的層。著色層2C是藉著在包覆層2B的表面塗布著色材所形成。
構成連結部3的連結材5可例示如紫外線硬化樹脂。連結部3在將紫外線硬化樹脂塗布於光纖2的著色層2C的表面之後，照射紫外線硬化所形成。並且，連結材5也可以是熱塑性樹脂。
將連結部3與非連結部4配置於寬方向，非連結部4未限制鄰接之兩心的光纖2彼此。因此，如第3A圖表示可以將帶狀的光纖1如第3B圖表示朝寬方向彎曲。藉此，例如在使用光纖帶1製造後述的光纜10(參閱第6A圖、第6B圖)時，將光纖帶1朝著寬方向捲繞、折成筒狀或漩渦狀，即可製造細徑的光纜。
在此，連結部3仍有抑制因意外導致破壞的必要。但是，為提升連結部3的強度，連結部3形成過硬時，在將光纖帶1朝寬方向彎曲時，會在連結部3形成龜裂，或連結部3從光纖2剝離，有使得連結部3破壞之虞。
為此，本實施形態的光纖帶1是如第2圖表示，在連結部3含有氣泡6。藉氣泡6提升連結部3的撓性(彎曲容易度)及緩衝性(減震性)。藉此，在將光纖帶1朝著寬方向彎曲時，使連結部3柔軟地變形，抑制連結部3的破壞。
並且，在將光纖帶1朝著長方向彎曲時，連結部3也會因氣泡6而柔軟地變形。因此，例如在光纜10的製造時或鋪設時等，即使對光纜10內的光纖帶1施加局部性彎曲(長方向的彎曲)時，仍可抑制連結部3的破壞。
又，由於連結部3的緩衝性高，例如在光纜10的製造時纏繞有光纖2時，緩衝作用於連結部3的力。藉此，抑制連結部3的破壞。
又，本實施形態的光纖帶1是在寬方向排列有連結部3與非連結部4。亦即，在寬方向相鄰的連結部3是偏離長方向配置。更理想是在寬方向相鄰的連結部3相對於長方向不重疊地配置。如此一來，光纖帶1朝寬方向變得容易彎曲，更進一步地抑制連結部3的破壞。
抑制連結部3的破壞，藉此可辨識光纜10內的光纖2，可從光纜10的中途取出任意的光纖2。亦即，確保光纜10的中間後分支性。
又，本實施形態並非形成硬的連結部3，而是藉氣泡6提升連結部3的撓性及緩衝性，防止連結部3意外的破壞。假如連結部3未混入氣泡時，僅單純形成硬的連結部3，或提升著色層2C與連結材5的密接力，來防止連結部3的破壞時，會有使中間後分支時的傳送損失增加之虞。詳細而言，在中間後分支時由於將光纖2單心分離而破壞連結部3時，因施加於活線(光纖2)的拉伸力而增加傳送損失。相對於此，本實施形態是可抑制中間後分支時之傳送損失的增加。
＜第1實施形態之光纖帶1的製造方法＞ 第4圖為製造第1實施形態之光纖帶1的帶製造裝置20的說明圖。第5A圖及第5B圖為成帶裝置22的說明圖。為簡化圖示，設光纖2的數量為5。
帶製造裝置20具有光纖供應部21及成帶裝置22。光纖供應部21是以將複數光纖2排列在預定方向(寬方向)的狀態，供應成帶裝置22的裝置。
成帶裝置22是間歇形成含有氣泡6之連結部3的裝置。成帶裝置22具有塗布部23、除去部24及光源25。
塗布部23是塗布含有氣泡6的連結材5，在此為紫外線硬化樹脂的裝置，具有氣泡產生裝置26。在填充含有藉氣泡產生裝置26產生的氣泡6之液狀的連結材5的塗布模231(參閱第5A圖)，插穿有複數光纖2。複數光纖2是以排列於預定方向(寬方向)的狀態插穿於塗布模231。藉此，在鄰接的光纖2之間，跨長方向，塗布含有氣泡6的液狀的連結材5。
作為氣泡產生裝置26可採用習知的裝置。例如可例示賦予連結材5超音波振動產生氣泡的裝置，或與連結材5攪拌氣體使氣體氣泡化，將氣泡分散於連結材5中的裝置，或將氣體加壓溶解於連結材5中之後減壓產生氣泡的裝置等。
除去部24是一邊殘留塗布部23所塗布後之連結材5的一部份，並除去一部份的裝置。除去部24是如第5A圖表示，具備有凹部241A的旋轉刀241，配合光纖2的供應速度使旋轉刀241旋轉。將塗布部23所塗布的連結材5藉旋轉刀241的外緣除去，在旋轉刀241的凹部241A殘留連結材5。使連結材5的殘留部位成為連結部3，除去連結材5後的部位成為非連結部4。
光源25是對紫外線硬化樹脂的連結材5照射紫外線的裝置。光源25具有暫時硬化用光源25A與正式硬化用光源25B。暫時硬化用光源25A是配置在正式硬化用光源25B的上游側。連結材5從暫時硬化用光源25A照射紫外線時，以含有氣泡6的狀態暫時硬化。暫時硬化的連結材5雖未完全硬化，但表面已成持續硬化的狀態。正式硬化用光源25B是照射比暫時硬化用光源25A強的紫外線使連結材5正式硬化。正式硬化後的連結材5是以含有氣泡6的狀態硬化至內部，形成連結部3。
並且，為使光纖帶1朝寬方向彎曲時不破壞連結部3，設正式硬化後的連結材5(連結部3)具有適度的彈性。本實施形態的連結部3除具有適度的彈性之外並含有氣泡6，因此進一步抑制連結部3的破壞。
如第5B圖表示，從塗布部23及除去部24出來隨後的光纖2彼此隔有間隔，在此狀態下暫時硬化用光源25A朝連結材5照射紫外線，使連結材5暫時硬化。成帶裝置22是在連結材5的暫時硬化之後，使光纖2的間隔逐漸變窄，將複數的光纖2並列地排列集線成帶狀。並且，由於連結材5暫時硬化，因此除去連結材5之後的部份(非連結部4)彼此即使接觸，也不致於連結。又，由於是在正式硬化之前，也有在以連結材5連結的部份(連結部3)使光纖2的間隔變窄(集線)的可能。在光纖2的集線後，正式硬化用光源25B照射紫外線使連結材5正式硬化，可完成光纖帶1。
上述的帶製造裝置20為塗布部23具有氣泡產生裝置26，在塗布連結材5的步驟之前，具有在連結材5含有氣泡6的步驟。但是，上述的帶製造裝置20僅為一例，可適當地變更。
例如，也可不具有氣泡產生裝置26，利用除去部24的旋轉刀241的旋轉力形成氣泡6。並且，將附著於旋轉刀241之凹部241A等的氣泡6混入連結材5。亦即，在塗布連結材5的步驟中，朝連結材5一邊混入氣泡6，一邊在鄰接的光纖2之間塗布連結材5即可。此時，同樣可形成含有氣泡6的連結材5。
並且，也可不具有氣泡產生裝置26，將具有發泡性的液狀的連結材5塗布於光纖2。亦即，也可在塗布連結材5的步驟之後，使連結材5硬化形成連結部3的步驟之前，使連結材5發泡。此時，同樣可形成含有氣泡6的連結部3。
＜光纜10＞ 第6A圖為無槽型的光纜10的剖面圖。光纜10，具有：複數片之間歇連結型的光纖帶1、複數的抗張力體11及外包覆12。例如，具有12片12心的光纖帶1的光纜10成為具有144心的光纖2。
抗張力體11為長方向延伸的線狀的構件。張力施加於光纜10時，抗張力體11接受其張力，藉此抑制施加於光纖2的張力。外包覆12為包覆光纖帶1及抗張力體11的構件。
複數片的光纖帶1是在寬方向呈圓形纏繞。在纏繞後的複數片的光纖帶1及複數片的抗張力體11的周圍，藉著擠出包覆材形成外包覆12，藉此製造光纜10。
第6B圖為槽型的光纜10的剖面圖。光纖帶1及抗張力體11的配置不限於第6A圖所表示，可適當加以變更。又，光纜10具有的光纖帶1的數量也可以是一片。例如，也可以是如第6B圖表示的槽型的光纜10。第6B圖表示的光纜10是在其中心設置有抗張力體11，在外包覆12的內周圍面的各預定間隔設有複數的槽13。在複數的槽13分別收容有一片或複數片的光纖帶1。
＜實施例1＞ 使用12心的直徑250μm的光纖2。製造在連結部3含有氣泡6的第1實施形態的光纖帶1。詳細而言，攪拌液狀的連結材5，將含有氣泡6的狀態的連結材5塗布於光纖2，硬化。並且，作為比較例，製造連結部不含有氣泡的光纖帶。
對製造後的實施例1及比較例的光纖帶，進行中間後分支試驗。中間後分支試驗是首先將直徑約200μm的尼龍製的圓柱所成的分支工具，插入鄰接的光纖間並朝著長方向移動將連結部剖斷。並且，測量各光纖的傳送損失。詳細而言，在各光纖的一端連接光源，並在各光纖的另一端連接示波器。並且，將波長1.55μm的光從光源插入光纖，以示波器測量最大傳送損失。試驗結果顯示於表1。
又，將實施例1及比較例得各12片的光纖帶朝寬方向彎曲，製造如第6A圖表示的光纜(144心光纜)。對製造後的實施例1及比較例的光纜，進行損傷試驗。
損傷試驗是對光纜，以張力130kg、心軸直徑250mm、彎曲角度90度、損傷長度2m、損傷次數四次實施。損傷試驗是以IEC60794-1-21的Method E18B為依據進行。試驗後將光纜解體，確認光纖帶的連結部的有無破壞。連結部在無破壞的場合為「○(良)」，連結部的破壞在一個以上的場合為「×(劣)」。試驗結果顯示於表1。
中間後分支試驗的結果、實施例1及比較例的光纖帶同樣在最大傳送損失為0.1dB以下的良好的結果。又，損傷試驗的結果，在比較例的光纜確認有連結部的破壞，但實施例1的光纜並未確認有連結部的破壞。亦即，可得知由於連結部含有氣泡，藉此可一邊抑制中間分支時的傳送損失，並在將光纖帶朝著寬方向及長方向彎曲時，可抑制連結部的破壞。
＜實施例2＞ 實施例2是與實施例1同樣，製造連結部3含有氣泡6的第1實施形態的光纖帶1。但是，實施形態2是控制氣泡6的直徑，使連結部3含有的氣泡6的直徑大概成為一定。
具體而言，連結部3含有的氣泡6的總數的80%以上之數量的氣泡6的直徑被納入目標的直徑±5μm的範圍內。將目標之氣泡的直徑變化為10μm、20μm、40μm、55μm、70μm、90μm、120μm，製造七種類的光纖帶1。並且，作為比較例，製造連結部不含有氣泡的光纖帶。
將製造後的實施例2及比較例的光纖帶分別跨長度10km，以3.9N左右張力，捲繞於胴徑310mm的捲筒。在其狀態下，測量對波長1.55μm之光的最大傳送損失。
並且，從實施例2的各光纖帶之每1km的最大傳送損失(dB/km)算出減去比較例的光纖帶的每1km的最大傳送損失(dB/km)的值Δα(dB/km)。傳送損失差Δα在0.05以下的場合(Δα≦0.05)為「○(良)」。傳送損失差Δα比0.05大的場合(Δα＞0.05)為「×(劣)」。試驗結果顯示於表2。
從試驗結果，可得知連結部3含有的氣泡6的直徑變大時，會有傳送損失增加之虞。這是由於氣泡6的直徑變大時，導致連結部3之表面的凹凸變大的原因。如此一來，光纖2容易受側壓影響，而會有傳送損失(微彎曲損失)增加之虞。氣泡的直徑在70μm以下，傳送損失小而良好。
因此，設連結部3含有的氣泡6的總數的80%以上之數量的氣泡6的直徑在70μm以下為佳。如此一來，藉氣泡6可一邊抑制連結部3的破壞，並可抑制傳送損失的降低。
第7圖為光纖帶1的概略透視圖。為簡化圖示，減少光纖2的數量。作為連結部3含有的氣泡6的數量及直徑d的測量方法，可例示藉著光纖帶1的平面顯示(從上觀看)，以顯微鏡觀察連結部3的方法。連結部3為透明的場合，可測量連結部3含有的大致所有的氣泡6的數量及直徑d。實施例3是針對連結部3的長方向的總長度50cm量進行測量。例如連結部3的長度為1cm的場合，針對50個量的連結部3進行測量。
但是，不限於上述。例如，也可以顯微鏡觀察長方向裁斷連結部3的剖面，測量氣泡6的數量及直徑d。
又，氣泡6的直徑d為70μm以下的氣泡6的數量，嚴格來說是氣泡6的直徑d為70μm±5μm(65μm~75μm)以下的氣泡6的數量。實施例2中，也確認出連結部3含有的氣泡6的總數的80%以上之數量的氣泡6的直徑d是在目標之氣泡6的直徑(10μm、20μm、40μm、55μm、70μm、90μm、120μm)±5μm的範圍內。
＜實施例3＞ 實施例3是與實施例1同樣，製造連結部3含有氣泡6的第1實施形態的光纖帶1。但是，實施形態3是控制連結材3之氣泡6的產生量，使連結部3的氣泡含有率變化來製造。
第8圖為氣泡含有率的說明圖，鄰接之光纖2的剖面圖。氣泡含有率是在寬方向裁斷光纖1的剖面中，相對於連結部3的面積的連結部3含有的氣泡6之總面積的比例。氣泡含有率是藉以下的式算出。 氣泡含有率(%)=氣泡的總面積(μm2
)/連結部的面積(μm2
)× 100
構成連結部3的連結材5是如第8圖表示，有塗布於光纖2的全周圍的場合。因此，將鄰接的光纖2中，通過各光纖2的中心O1、O2，並沿著與寬方向正交的厚度方向的兩條假設線L1、L2之間的連結材5定義為連結部3。亦即，連結部3的面積是以假設線L1、L2；光纖2的外圍面；及連結材5的外緣所圍繞的區域(以圖中的粗線圍繞的區域)的面積。
實施例3是以顯微鏡觀察光纖帶1的任意2心的光纖2之間的連結部3的剖面(第8圖)。並且，利用面積算出程式，取得氣泡6的總面積及連結部的面積，算出氣泡含有率。如第7圖表示的A-A剖面、B-B剖面、C-C剖面，在長方向間隔2mm，針對10個剖面算出氣泡含有率。並且，設10個剖面的氣泡含有率的平均值為光纖帶1的氣泡含有率。
實施例3中，製造氣泡含有率為0.2%、4.5%、15.5%、18.5%的4種類的光纖帶1。又，作為比較例，製造連結部不含有氣泡的光纖帶。並且，將實施例3及比較例的各12片的光纖帶朝寬方向彎曲，製造如第6A圖表示的光纜(144心光纜)。
對製造的實施例3及比較例的光纜，進行損傷試驗。損傷試驗是與實施例1同樣，以張力130kg、心軸直徑250mm、彎曲角度90度、損傷長度2m實施。 但是，將損失次數相對於各光纜變化為2次、4次、6次、8次、10次、12次，進行複數次的試驗。以各損傷次數將光纜解體，確認光纖帶的連結部的有無破壞。並且，在各光纜取得確認連結部的破壞為最少的損傷次數。
第9圖是表示試驗結果的圖表。橫軸是表示氣泡含有率(%)，縱軸是表示最少的損傷次數(次)。比較例(氣泡含有率0%)的最少損傷次數為4次。氣泡含有率為0.2%、4.5%、15.5%的場合，最少損傷次數較比較例(4次)多。亦即，可得知氣泡含有率為0.2%時，只要稍微在連結部3含有氣泡6，即可抑制連結部3的破壞。另一方面，氣泡含有率為18.5%的最少損傷次數是在比較例(4次)以下。亦即，可得知氣泡含有率過高時，會使連結部3的破壞抑制的效果降低。
第10A圖及第10B圖為連結部3的破壞模式的說明圖。第10A圖是在連結部3產生龜裂破壞連結部3之破壞模式的說明圖。第10B圖是在光纖2(在此是光纖2的著色層2C)與連結部3的界面因剝離之破壞模式的說明圖。通常，在連結部3破壞的場合，第10B圖表示的破壞模式一方較第10A圖表示的破壞模式更具支配性。在連結部3含有氣泡6時，連結部3的氣泡6與光纖2的外圍面接觸時，使得光纖2的外圍面與連結部3(連結材5)的接觸面積降低。如此一來，相對於光纖2之連結部3的密接性減弱。因此，第10B圖表示的破壞模式變得容易產生。
連結部3的氣泡含有率過高時，會提高連結部3的氣泡6與光纖2的外圍面接觸的機率。因此，如第9圖表示的結果，可視為連結部3的破壞抑制的效果已降低。
為此，可以使連結部3的氣泡含有率不致過高。具體而言，設氣泡含有率為0.2%以上15%以下即可。如此一來，氣泡6不易定位於光纖2的外圍面與連結部3的界面，可確保光纖2的外圍面與連結部3的接觸面積。藉此，提升相對於光纖2之連結部3的密接性。如此一來，連結部3變得不易從光纖2剝離，可抑制連結部3的破壞。
===第2實施形態=== 第11圖為第2實施形態之光纖帶1的說明圖。第11圖為光纖帶1的鄰接之光纖2的剖面圖。如上述，與第10A圖表示的破壞模式比較，第10B圖表示的破壞模式容易產生。因此，以下說明的第2實施形態為連結部3的氣泡不形成於光纖2的外圍面(光纖2與連結部3的界面)。
為此，第2實施形態的光纖帶1是在光纖2的外圍面(第11圖的場合為著色層2C的外圍面)，塗布不含有氣泡6的連結材7之後，塗布含有氣泡6的連結材5。亦即，由不含有氣泡6的連結材7，及含有氣泡6的連結材5形成連結部3。
因此，可確保光纖2的外圍面與連結材3(連結材7)的接觸面積，提升相對於光纖2之連結部3的密接性。藉此，連結部3變得不易從光纖2剝離，可抑制連結部3的破壞。並且，含有氣泡6的連結材5，及不含有氣泡6的連結材7是以相同構成的樹脂(紫外線硬化樹脂或熱硬化性樹脂)為佳，但也可以不同構成的樹脂。
＜第2實施形態之光纖帶1的製造方法＞ 第12圖為製造第2實施形態之光纖帶1的帶製造裝置30的說明圖。為簡化圖示，以光纖2的數量為4。第2實施形態的帶製造裝置30具有：光纖供應部31、底塗布裝置32及成帶裝置33。光纖供應部31及成帶裝置33是與第1實施形態的裝置相同的構成。
底塗布裝置32是將不含有氣泡6的連結材7塗布於光纖2的外圍面的裝置。底塗布裝置32在各光纖2具有填充不含有氣泡6之液狀的連結材7的塗布模321。將複數的光纖2插穿於分別對應的塗布模321。亦即，鄰接的光纖2以隔開間隔的狀態，塗布連結材7。因此，鄰接的光纖2並非以不含有氣泡6的連結材7連結，而是以分離的狀態供應至成帶裝置33。
成帶裝置33是如上述，在填充著含有氣泡6之液狀的連結材5的1個塗布模(參閱第5A圖的231)，插穿有複數的光纖2。藉此，從塗布模出來的鄰接的光纖2被以含有氣泡6的連結材5所連結。並且，鄰接的光纖2之間的連結材5的一部份被以旋轉刀(參閱第5A圖的241)除去，形成連結部3及非連結部4。隨後，藉光源(參閱第5A圖的25A、25B)將不含有氣泡6的連結材7及含有氣泡6的連結材5硬化。
如以上說明，在塗布不含有氣泡6的連結材7的複數的光纖2分離的狀態，塗布含有氣泡6的連結材5。如此一來，可以塗布含有氣泡6的連結材5連結鄰接的光纖2。
並且，在不含有氣泡6的連結材7為液狀的狀態下，塗布含有氣泡6的連結材5。如此，即使有氣泡6位於不含有氣泡6的連結材7與含有氣泡6的連結材5的界面，仍可確保兩連結材5、7的密接性。藉此，抑制連結部3(連結材5、7)從光纖2的剝離，可抑制連結部3的破壞。
並且，帶製造裝置30不限於第12圖表示。例如，也可在填充不含有氣泡6的連結材7的1個塗布模，插穿複數的光纖2。此時，可以具凹部的旋轉刀連續地除去從塗布模出來的複數的光纖2之間的連結材7。
又，第11圖中，雖是在光纖2的全周圍面全周塗布不含有氣泡6的連結材7，但不限於此。至少，只要在與鄰接的光纖2之間面對的光纖2的外圍面塗布不含有氣泡6的連結材7即可。
＜實施例4＞ 實施例4是製造第1實施形態的12心的光纖帶1，及第2實施形態的12心的光纖帶1。有無塗布不含有氣泡6的連結材7以外的構成皆相同。
對製造後的光纖帶1與第1實施形態的實施例1同樣，進行中間後分支試驗。其結果，第1實施形態及第2實施形態的光纖帶1同樣可獲得最大傳送損失為0.1dB以下的良好的結果。
將第1實施形態及第2實施形態的各12片的光纖帶1朝寬方向彎曲，製造如第6A圖表示的光纜10。對製造後的光纜10與第1實施形態的實施例3同樣，將損傷次數複數變化(以6次、8次、10次、12次、14次、16次的損傷次數)進行損傷試驗。在各光纜10取得確認有連結部3的破壞的最少的損傷次數。第1實施形態的光纜10的最少損傷次數為8次。第2實施形態的光纜10中，損傷次數亦未確認有16次連結部3的破壞。
從以上的結果，得知由於氣泡6未接觸於光纖2的外圍面，可一邊抑制中間後分支時的傳送損失，並可更進一步抑制光纖帶1朝寬方向及長方向彎曲時之連結部3的破壞。
===其他實施形態=== 第13A圖~第13C圖、第14圖及第15圖為其他實施形態之光纖帶1的說明圖。第13A圖~第13C圖及第14圖為光纖帶1之鄰接的光纖2的剖面圖。第15圖為光纖帶1的平面圖。
如上述的第2圖表示，不限於將寬方向的連結部3的中心部形成薄的厚度。如第13A圖表示，連結部3的厚度也可以是一定。又，如第13B圖表示，也可僅在光纖2之間塗布連結材5、7，形成連結部3。並且，也可如第13C圖表示，僅在光纖2之間的一部份塗布連結材5、7，偏向厚度方向的一方形成連結部3。
第13B圖及第13C圖的場合，無需在光纖2的外圍面全周圍塗布連結材5、7。藉此，例如朝光纖2吐出連結材5、7等，增加連結材5、7之塗布方法的自由度。
並且，所謂鄰接的光纖2是指在寬方向鄰接的光纖2。藉此，如第2圖表示，也可在鄰接的光纖2之間隔開間隔。如第14圖表示，也可在鄰接的光纖2之間不隔開間隔。第14圖的場合，也可在鄰接的光纖2之間(圖中的粗線圍繞的區域)塗布連結材5、7形成連結部3，將鄰接的光纖2連結。
又，如第15圖表示，排列於寬方向之一部份的光纖2，也可藉鄰接的光纖2與在長方向連續的其他的連結部8連結，形成光纖群9。並且，鄰接的光纖群9也可藉間歇配置在長方向的連結部3連結。第15圖是以鄰接之2心的光纖2連續的其他的連結部8連結，並以間歇的連結部3連結各2心的光纖2。此光纖帶1中，同樣在長方向間歇形成有分離部4，在排列長方向的分離部4與分離部4之間間歇形成有連結部3。此時，也可將光纖帶1朝寬方向彎曲。並且，可提升熔融連接性。此外，第15圖是在分離部4中，雖是在寬方向分隔光纖2，但光纖2也可分離地接觸。
===其他=== 上述的實施形態是為容易進行對本發明的理解，並非限定本發明而加以解釋。本發明在不脫離其主旨的範圍內，可進行變更、改良，並且本發明當然也包括其等價物。
1‧‧‧(間歇連結型)光纖帶
2‧‧‧光纖
2A‧‧‧光纖部
2B‧‧‧包覆層
2C‧‧‧著色層
3‧‧‧連結部
4‧‧‧非連結部(分離部)
5‧‧‧連結材
6‧‧‧氣泡
7‧‧‧連結材
8‧‧‧其他的連結部
9‧‧‧光纖群
10‧‧‧光纜
11‧‧‧抗張力體
12‧‧‧外包覆
20‧‧‧帶製造裝置
21‧‧‧光纖供應部
22‧‧‧成帶裝置
23‧‧‧塗布部
24‧‧‧除去部
25‧‧‧光源
26‧‧‧氣泡產生裝置
30‧‧‧帶製造裝置
31‧‧‧光纖供應部
32‧‧‧底塗布裝置
33‧‧‧成帶裝置
第1A圖~第1C圖為第1實施形態之光纖帶1的說明圖。 第2圖為鄰接之光纖2的剖面圖。 第3A圖及第3B圖為光纖帶1之寬方向的彎曲的說明圖。 第4圖為製造第1實施形態之光纖帶1的帶製造裝置20的說明圖。 第5A圖及第5B圖為成帶裝置22的說明圖。 第6A圖為無槽型的光纜10的剖面圖。第6B圖為槽型的光纜10的剖面圖。 第7圖是從側面觀看光纖帶1的模式圖。 第8圖為氣泡含有率的說明圖。 第9圖是表示試驗結果的圖表。 第10A圖及第10B圖為連結部3的破壞模式的說明圖。 第11圖為第2實施形態之光纖帶1的說明圖。 第12圖為製造第2實施形態之光纖帶1的帶製造裝置30的說明圖。 第13A圖~第13C圖為其他實施形態之光纖帶1的說明圖。 第14圖為其他實施形態之光纖帶1的說明圖。 第15圖為其他實施形態之光纖帶1的說明圖。
Claims (12)
- 一種間歇連結型光纖帶，具備排列於寬方向的複數的光纖， 在長方向間歇形成有將鄰接的上述光纖分離的分離部，藉此在排列於上述長方向的上述分離部與上述分離部之間形成有連結部的間歇連結型光纖帶，其特徵為： 在上述連結部含有氣泡。
- 如申請專利範圍第1項記載的間歇連結型光纖帶，其中，將上述分離部與上述連結部配置於上述寬方向。
- 如申請專利範圍第1項或第2項記載的間歇連結型光纖帶，其中，排列於上述寬方向的所有的上述光纖是藉鄰接的上述光纖，及間歇配置在上述長方向的上述連結部連結。
- 如申請專利範圍第1項或第2項記載的間歇連結型光纖帶，其中，形成有光纖群，該光纖群是藉鄰接的上述光纖，及連續於上述長方向的其他連結部連結排列於上述寬方向的一部份的上述光纖， 鄰接的上述光纖群是藉間歇配置在上述長方向的上述連結部連結。
- 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項記載的間歇連結型光纖帶，其中，上述連結部含有的上述氣泡的總數之80%以上的數量的氣泡的直徑為70μm以下。
- 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項記載的間歇連結型光纖帶，其中，在將上述間歇連結型光纖帶裁斷成上述寬方向的剖面中，相對於上述連結部的面積之上述連結部含有的上述氣泡的總面積的比例的氣泡含有率為0.2%以上15%以下。
- 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項記載的間歇連結型光纖帶，其中，上述連結部含有的上述氣泡不與上述光纖的外圍面接觸。
- 一種間歇連結型光纖帶的製造方法，具備排列於寬方向的複數的光纖， 在長方向間歇形成有將鄰接的上述光纖分離的分離部，藉此在排列於上述長方向的上述分離部與上述分離部之間形成有連結部的間歇連結型光纖帶的製造方法，其特徵為，具有： 在鄰接的上述光纖之間，塗布連結材的步驟，及 使上述連結材硬化，形成上述連結部的步驟， 在上述連結部含有氣泡。
- 如申請專利範圍第8項記載的間歇連結型光纖帶的製造方法，其中，在塗布上述連結材的步驟之前，具有在上述連結材含有氣泡的步驟。
- 如申請專利範圍第8項記載的間歇連結型光纖帶的製造方法，其中，在塗布上述連結材的步驟中，朝著上述連結材一邊混入氣泡，一邊在鄰接的上述光纖之間塗布上述連結材。
- 如申請專利範圍第8項記載的間歇連結型光纖帶的製造方法，其中，在塗布上述連結材的步驟之後，將上述連結材硬化形成上述連結部的步驟之前，使上述連結材發泡。
- 如申請專利範圍第8項至第11項中任一項記載的間歇連結型光纖帶的製造方法，其中，在塗布上述連結材的步驟之前，具有在與鄰接的上述光纖之間面對的上述光纖的外圍面，塗布不含有氣泡的連結材的步驟。
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