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TW201823724A - 吸附式測試裝置 - Google Patents

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Abstract

一種吸附式測試裝置包含一承載台、一電傳導件、一密封環及一導電探針。承載台具有一頂面、一背面及一穿槽。背面相對於頂面。穿槽自頂面延伸至背面。電傳導件包含一板體及多個導電彈臂。板體位於穿槽並嵌設於承載台，以區分出一吸附區及一容置區。這些導電彈臂貫穿板體。密封環設置於頂面，並圍繞吸附區。密封環用以承載載板。這些電傳導件之一端位於吸附區並用以電性連接載板。導電探針位於穿槽。導電探針包含一架體及多個探針頭。架體固定於承載台。這些導電彈臂的另一端位於容置區並分別電性連接於這些探針頭。

Description

吸附式測試裝置
本發明係關於一種測試裝置，特別是一種吸附式測試裝置。
隨著科技的進步，半導體元件的功能也同樣日新月異，且搭載的功能越來越多樣化。傳統上，半導體元件在出廠前，往往會藉由測試程序，以確定半導體元件中的各項功能均正常。
一般而言，是將具有積體電路的半導體元件設置於承載台上進行測試。詳細來說，承載台上配置有多個測試用電路板以及多個可伸縮式電性連接端子(pogo pin)。此外，承載台上還會設有載板，並且載板上設有電性接點，以與半導體元件電性連接。在進行半導體電路之測試前，需要先將載板組裝在承載台上，以便透過載板電性連接測試用電路板與半導體元件。為了確保載板與電性連接端子能有良好電性接觸，目前發展出透過真空吸附的方式以將不同尺寸的載板固設於承載台。
在習知使用真空吸附的測試裝置中，整個真空區位於載板與裝載有可伸縮式電性連接端子(pogo pin)之架體之間，故架體與每一個可伸縮式電性連接端子(pogo pin)的加工與組裝品質皆會影響真空區的氣密品質。也就是說，在使用測試裝置前，需額外對架體與每一個可伸縮式電性連接端子(pogo pin)進行較精密的氣密測試，以確保架體與可伸縮式電性連接端子(pogo pin)實裝後能符合所需的真空需求。但前述額外的氣密測試不但會額外增加檢測成本外亦會增加檢測時間。
本發明在於提供一種吸附式測試裝置，藉以解決架體與電性連接端子實裝前需額外進行精密的氣密測試才能夠降低吸附式測試裝置漏氣的機率。
本發明之一實施例所揭露之吸附式測試裝置，用以承載一載板。吸附式測試裝置包含一承載台、一電傳導件、一第一密封環及一導電探針。承載台具有一頂面、一背面及一穿槽。背面相對於頂面。穿槽自頂面延伸至背面。電傳導件包含一板體及多個導電彈臂。板體位於穿槽並嵌設於承載台，以區分出一吸附區及一容置區。這些導電彈臂貫穿板體。第一密封環設置於頂面，並圍繞吸附區。第一密封環用以承載載板。這些電傳導件之一端位於吸附區並用以電性連接載板。導電探針位於穿槽。導電探針包含一架體及多個探針頭。架體固定於承載台。這些導電彈臂的另一端位於容置區並分別電性連接於這些探針頭。
根據上述實施例之吸附式測試裝置，透過電傳導件之板體在穿槽中隔離出抽真空用的吸附區與供導電探針擺放的容置區，藉以將導電探針排除於吸附區之外。如此一來，吸附區的抽真空品質僅和板體與承載台間的氣密品質有關，將並不會受到導電探針之加工與組裝品質的影響。也就是說，導電探針實裝前無需額外進行精密的氣密測試亦能夠降低吸附區漏氣的機率，進而降低吸附式測試裝置的測試時間與成本。
以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。
請參閱圖1至圖3。圖1為根據本發明第一實施例所述之吸附式測試裝置的剖面示意圖。圖2為圖1之分解示意圖。圖3為圖2之局部放大示意圖。
本實施例之吸附式測試裝置10，用以承載一載板20。吸附式測試裝置10包含一承載台100、一電傳導件200、一第一密封環300及一導電探針400。
承載台100包含一環形座體110及一環形凸緣120。環形座體110具有一頂面111、一背面112、一穿槽113及形成穿槽113的一內壁面114。穿槽113自頂面111延伸至背面112。環形凸緣120凸出於內壁面114，且環形凸緣120背向導電探針400之表面與頂面111共平面。
值得注意的是，本實施例之環形凸緣120背向導電探針400之表面與頂面111共平面，但並不以此為限，在其他實施例中，環形凸緣120背向導電探針400之表面與頂面111不共平面。
電傳導件200包含一板體210及多個導電彈臂220。板體210位於穿槽113並嵌設於承載台100，以在板體210之相對兩側並離出一吸附區A1及一容置區A2，且令吸附區A1與容置區A2的氣體不相連通。這些導電彈臂220貫穿板體210。這些導電彈臂220具有相對的一第一端221及一第二端222，且第一端221位於吸附區A1，第二端222位於容置區A2。
在本實施例中，板體210嵌設於承載台100的具體作法例如但不限於為，環形座體110具有一組裝槽115。組裝槽115位於內壁面114，並介於環形凸緣120與背面112之間。承載台100更包含一組裝凸塊130，組裝凸塊130可分離地嵌設於組裝槽115，以令環形座體110、環形凸緣120及組裝凸塊130形成一嵌設槽140。板體210之部分嵌設於嵌設槽140。
在本實施例中，吸附式測試裝置10更包含一第二密封環500。環形凸緣120更具有一環形凹槽121。第二密封環500位於環形凹槽121，並夾設於環形凸緣120與板體210，以提升吸附區A1的氣密品質。
值得注意的是，上述實施例之環形凸緣120具有環形凹槽121，以供第二密封環500定位。但並不以此為限，在其他實施例中，環形凸緣120也可以無環形凹槽121定位。
第一密封環300，設置於頂面111，並圍繞吸附區A1。第一密封環300用以承載載板20，且這些導電彈臂220之第一端221並電性連接載板20之各電路。
導電探針400位於穿槽113之容置區A2。導電探針400包含一架體410及多個探針頭420。架體410固定於承載台100。這些探針頭420接觸並電性連接於導電彈臂220之第二端222。本實施例之探針頭420為實心，有助於降低導電探針400的加工難度，與提升導電探針400的加工品質。
本實施例之吸附式測試裝置10透過電傳導件200之板體210在穿槽113中隔離出抽真空用的吸附區A1與供導電探針400擺放的容置區A2，藉以將導電探針400排除於吸附區A1之外。如此一來，吸附區A1的抽真空品質僅和板體210與承載台100間的氣密品質有關，將並不會受到導電探針400之加工與組裝品質的影響。也就是說，導電探針400實裝前無需額外進行精密的氣密測試亦能夠降低吸附區A1漏氣的機率，進而降低吸附式測試裝置10的測試時間與成本。
在本實施例中，組裝凸塊130介於環形凸緣120與導電探針400之間。但並不以此為限，請參閱圖4。圖4為根據本發明第二實施例所述之吸附式測試裝置的局部放大示意圖。
在本實施例中，環形凸緣120介於組裝凸塊130與導電探針400之間，藉以讓組裝人員能從承載台100上方組裝電傳導件200。
根據上述實施例之吸附式測試裝置，透過電傳導件之板體在穿槽中隔離出抽真空用的吸附區與供導電探針擺放的容置區，藉以將導電探針排除於吸附區之外。如此一來，吸附區的抽真空品質僅和板體與承載台間的氣密品質有關，將並不會受到導電探針之加工與組裝品質的影響。也就是說，導電探針實裝前無需額外進行精密的氣密測試亦能夠降低吸附區漏氣的機率，進而降低吸附式測試裝置的測試時間與成本。
雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧吸附式測試裝置
20‧‧‧載板
100‧‧‧承載台
110‧‧‧環形座體
111‧‧‧頂面
112‧‧‧背面
113‧‧‧穿槽
114‧‧‧內壁面
115‧‧‧組裝槽
120‧‧‧環形凸緣
121‧‧‧環形凹槽
130‧‧‧組裝凸塊
140‧‧‧嵌設槽
200‧‧‧電傳導件
210‧‧‧板體
220‧‧‧導電彈臂
221‧‧‧第一端
222‧‧‧第二端
300‧‧‧第一密封環
400‧‧‧導電探針
410‧‧‧架體
420‧‧‧探針頭
500‧‧‧第二密封環
A1‧‧‧吸附區
A2‧‧‧容置區
圖1為根據本發明第一實施例所述之吸附式測試裝置的剖面示意圖。 圖2為圖1之分解示意圖。 圖3為圖2之局部放大示意圖。 圖4為根據本發明第二實施例所述之吸附式測試裝置的局部放大示意圖。

Claims (7)

  1. 一種吸附式測試裝置，用以承載一載板，包含： 一承載台，具有一頂面、一背面及一穿槽，該背面相對於該頂面，該穿槽自該頂面延伸至該背面；一電傳導件，包含一板體及多個導電彈臂，該板體位於該穿槽並嵌設於該承載台，以隔離出一吸附區及一容置區，該些導電彈臂貫穿該板體；一第一密封環，設置於該頂面，並圍繞該吸附區，該第一密封環用以承載該載板，該些電傳導件之一端位於該吸附區並用以電性連接該載板；以及一導電探針，位於該穿槽，該導電探針包含一架體及多個探針頭，該架體固定於該承載台，該些導電彈臂的另一端位於該容置區並分別電性連接於該些探針頭。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之吸附式測試裝置，其中該承載台包含一環形座體及一環形凸緣，該環形座體具有一內壁面與一組裝槽，該內壁面環繞出該穿槽，該組裝槽位於該內壁面，該承載台更包含一組裝凸塊，該組裝凸塊嵌設於該組裝槽，且該電傳導件之該板體之部分夾設於該環形凸緣與該組裝凸塊之間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之吸附式測試裝置，更包含一第二密封環，該第二密封環夾設於該環形凸緣與該板體。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之吸附式測試裝置，其中該環形凸緣更具有一環形凹槽，該第二密封環裝設於該環形凹槽。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之吸附式測試裝置，其中該組裝凸塊介於該環形凸緣與該導電探針之間。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之吸附式測試裝置，其中該環形凸緣背向該導電探針之表面與該頂面共平面。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之吸附式測試裝置，其中該環形凸緣介於該組裝凸塊與該導電探針之間。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110672888A (zh) * 2019-10-22 2020-01-10 亳州文青测量技术有限公司 一种电子器件的固定及测试装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3194669B2 (ja) * 1993-05-19 2001-07-30 東京エレクトロン株式会社 検査装置および検査装置における接続方法
US6812718B1 (en) * 1999-05-27 2004-11-02 Nanonexus, Inc. Massively parallel interface for electronic circuits
JP3891798B2 (ja) * 2001-06-19 2007-03-14 松下電器産業株式会社 プローブ装置
WO2008070673A2 (en) * 2006-12-04 2008-06-12 Nanonexus, Inc. Construction structures and manufacturing processes for integrated circuit wafer probe card assemblies
JP2006032593A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Renesas Technology Corp プローブカセット、半導体検査装置および半導体装置の製造方法
EP1752665B1 (de) * 2005-08-11 2009-05-06 Festo AG & Co. KG Aktorvorrichtung mit einer Mikrowellen-Positionsmesseinrichtung
US7843202B2 (en) * 2005-12-21 2010-11-30 Formfactor, Inc. Apparatus for testing devices
JP2008087883A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板取出装置およびその方法
JP2011089891A (ja) * 2009-10-22 2011-05-06 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置及びこれを用いる試験装置
US8353730B1 (en) * 2011-11-02 2013-01-15 Proconn Technology Co., Ltd. Probe connector
TWI490511B (zh) * 2013-06-10 2015-07-01 King Yuan Electronics Co Ltd 浮動測頭及使用該浮動測頭之測試設備
JP6423660B2 (ja) * 2014-09-09 2018-11-14 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置における検査用圧力設定値決定方法
US10535938B2 (en) * 2017-03-10 2020-01-14 Tag-Connet, Llc Side-edge connector system providing electrical connection between devices in a manner which minimizes dedicated connection space

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110672888A (zh) * 2019-10-22 2020-01-10 亳州文青测量技术有限公司 一种电子器件的固定及测试装置
CN110672888B (zh) * 2019-10-22 2021-07-30 芜湖易迅生产力促进中心有限责任公司 一种电子器件的固定及测试装置

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