TW201741687A - 放射器檢測器及閃爍器面板 - Google Patents
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Abstract
放射線檢測器,係具備有:感測器面板,包含有主面與形成於主面上的複數個光電轉換元件;閃爍體層,包含有閃爍體材料的複數個柱狀結晶且形成於主面上;中間層,被覆閃爍體層的表面及側面;樹脂框,以包圍閃爍體層的方式,形成於主面上;及保護板,以密封閃爍體層的方式,接著於樹脂框,閃爍體層,係以經由中間層而接觸於樹脂框的方式,沿著主面延伸。
Description
本發明之一態樣,係關於放射線檢測器及閃爍體面板。
在專利文獻1,係記載有X射線成像系統所使用的檢測器陣列。該檢測器陣列,係具有:檢測器元件,設置於玻璃基板上;閃爍體,由形成於檢測器元件上的柱狀結晶所構成;及薄板,反射配置於閃爍體上的可見光。閃爍體及薄板,係藉由固定於玻璃基板的蓋體而密封。例如,蓋體與玻璃基板,係藉由使用環氧密封劑所接著的金屬框架而密封。金屬框架,係從閃爍體分離而包圍閃爍體。
[專利文獻1]日本特開2003-279656號公報
一般而言,具有由框體包圍了閃爍體層之構成的放射線檢測器,係期望能夠藉由在框體的內側之儘可能大之範圍形成閃爍體層的方式,擴大有效區域。然而,因有效區域被擴大,當閃爍體層接觸於框體時,則有因固定框體的接著劑等所含有之溶劑之影響而導致閃爍體層的周邊部分劣化之虞。在該情況下,於閃爍體層的周邊部分會生成發光量降低的X射線影像。
本發明之一態樣,係以提供可擴大有效區域,並且抑制閃爍體層之周邊部分的劣化之放射線檢測器及閃爍體為目的。
一形態之放射線檢測器,係具備有:感測器面板,包含有主面與形成於主面上的複數個光電轉換元件;閃爍體層,包含有閃爍體材料的複數個柱狀結晶且形成於主面上;中間層,被覆閃爍體層的表面及側面;樹脂框,以包圍閃爍體層的方式,形成於主面上;及保護板,以密封閃爍體層的方式,接著於樹脂框,閃爍體層,係以經由中間層而接觸於樹脂框的方式,沿著主面延伸。
又,一形態之閃爍體面板,係具備有:基板,包含有主面且具有光穿透性;閃爍體層,包含有閃爍體材料的複數個柱狀結晶且形成於基板的主面上;中間層,被覆閃爍體層的表面及側面;樹脂框,以包圍閃爍體
層的方式,形成於主面上;及保護板,以密封閃爍體層的方式,接著於樹脂框,閃爍體層,係以經由中間層而接觸於樹脂框的方式,沿著主面延伸。
像這樣的放射線檢測器及閃爍體面板,係對感測器面板或基板設置樹脂框及保護板,藉此,密封閃爍體層。閃爍體層的表面及側面,係藉由中間層而被覆。而且,閃爍體層,係以經由中間層而接觸於樹脂框的方式,沿著主面延伸。因此,相較於將閃爍體層與樹脂框分開配置的情形,可更擴大有效區域。又,由於中間層介設於閃爍體層與樹脂框的接觸部,因此,可抑制因樹脂框之溶劑的影響而導致閃爍體層之周邊部分劣化的情形。因此,可擴大有效區域,並且抑制閃爍體層之周邊部分的劣化。另外,所謂有效區域,係指主面中之形成有閃爍體層的區域。
又,在一形態中,係亦可在閃爍體層與保護板之間形成有空間。根據該構成,在閃爍體層之膜厚為不均勻的情形或在保護板存在有翹曲的情形,亦可保持形狀的穩定性。
又,在一形態中,中間層,係指相對於在閃爍體層所發生之閃爍光的光反射層或光吸收層。在對中間層赋予光反射的機能時,係可使相對於放射線檢測的感度提升。又,在對中間層赋予光吸收的機能時,係可使相對於放射線檢測的解析度提升。
又,在一形態中,保護板,係亦可藉由包含
有玻璃、金屬或碳之材枓而形成。藉由使用包含有玻璃、金屬或碳之材枓的方式,可實現防濕性的提升。
又,在一形態中,保護板,係亦可具有:正面部,與表面對向;及側面部,與側面對向。藉由具有側面部的方式,可確保從基板等至保護板之預定距離。
又,在一形態中,係亦可具備有:框構件,由無機固體材料所構成,配置成沿著樹脂框之外周而接觸於樹脂框。根據該構成,藉由在樹脂框之外側配置有框構件的方式,防濕性便提升。又,由於在基板等與保護板之間配置有框構件,因此,形狀之穩定性便提升。
又,在一形態中,無機固體材料,係亦可為玻璃棒。藉由使用玻璃棒的方式,可簡單地將無機固體材料配置於樹脂框的外側。
根據一態樣之放射線檢測器及閃爍體面板,可擴大有效區域,並且抑制閃爍體層之周邊部分的劣化。
1A、1B、1D‧‧‧放射線檢測器
1C‧‧‧閃爍體面板
2、30‧‧‧感測器面板
3‧‧‧閃爍體層
5‧‧‧中間層
6‧‧‧樹脂框
6a‧‧‧第1樹脂框
6b‧‧‧第2樹脂框
7‧‧‧框構件
7a‧‧‧玻璃棒
8‧‧‧保護板
[圖1]圖1,係一實施形態之放射線檢測器的剖面圖。
[圖2]圖2,係圖1所示之放射線檢測器的平面圖。
[圖3]圖3,係圖1所示之放射線檢測器之製造工程
的圖。
[圖4]圖4,係圖1所示之放射線檢測器之製造工程的圖。
[圖5]圖5,係其他實施形態之放射線檢測器的剖面圖。
[圖6]圖6,係用以說明變形例之放射線檢測器的示意圖。
[圖7]圖7,係用以說明變形例之放射線檢測器的示意圖。
[圖8]圖8,係用以說明變形例之放射線檢測器的示意圖。
[圖9]圖9,係用以說明變形例之放射線檢測器的示意圖。
[圖10]圖10,係用以說明變形例之放射線檢測器的示意圖。
[圖11]圖11,係用以說明變形例之放射線檢測器的示意圖。
[圖12]圖12,係表示不具備有玻璃棒之放射線檢測器的剖面圖。
以下,參閱圖面,具體地說明關於一實施形態之實施形態。為了方便起見,有時對實質上相同的元件賦予相同的符號,並省略其說明。以下所說明的放射線檢
測器,係將X射線等之放射線轉換成可見光等的閃爍光而進行檢測。像這樣的放射線檢測器,係例如可在乳房攝影裝置、胸部檢查裝置、CT裝置、齒科口內攝影裝置、放射線攝像機等中,使用作為放射線成像用之元件。
圖1,係本實施形態之放射線檢測器的剖面圖。圖2,係圖1所示之放射線檢測器的平面圖。另外,圖2,係省略保護板。如圖1,2所示,放射線檢測器1A,係具備有感測器面板2、閃爍體層3、中間層5、樹脂框6、框構件7及保護板8。
感測器面板2,係例如為矩形板狀,具有主面2s與形成於主面2s上的複數個光電轉換元件10。更具體而言,感測器面板2,係具有包含有主面2s之板狀的基部2p。又,光電轉換元件10,係沿著主面2s,配列成2維狀。在主面2s及光電轉換元件10上,係形成有鈍化膜或平坦化膜等的膜部11。
閃爍體層3,係因應X射線等之放射線的入射角,產生可見光等的閃爍光。閃爍體層3,係經由膜部11,設置於主面2s及光電轉換元件10上。閃爍體層3,係與光電轉換元件10光學性的結合。因此,光電轉換元件10,係輸出在閃爍體層3所發生的閃爍光,且輸出因應於閃爍光的電信號。電信號,係藉由未圖示的配線等,被取出至外部。藉此,放射線檢測器1,係檢測放射線。
閃爍體層3,係例如從與主面2s交叉(例如正交)的方向觀之,形成於主面2s之矩形狀的區域。在閃爍體層3的外緣部,係設置有傾斜部。在傾斜部中,閃爍體層3的厚度H1沿著從閃爍體層3之中心朝向邊緣的方向減少。因此,作為閃爍體層3之全體的剖面形狀,係例如為梯形狀。亦即,閃爍體層3,係具有沿著主面2s而形成的表面(上面)3a與形成於表面3a之周圍之傾斜的側面3b。
閃爍體層3的厚度H1(除了上述之傾斜部以外的厚度),係例如為600μm左右。閃爍體層3,係包含有閃爍體材料的複數個柱狀結晶。閃爍體材料,係例如以CsI:Tl這樣的CsI作為主成分之材料。
中間層5,係被覆閃爍體層3之表面3a的整個面,並且被覆側面3b的整個面。亦即,中間層5的周緣部,係接觸於感測器面板2的主面2s,在中間層5的周緣與主面2s之間,係未產生間隙。中間層5,係抑制例如紫外線硬化樹脂等所含有的溶劑滲透至閃爍體層3。又,中間層5,係例如具有相對於閃爍光之反射或吸收等的光學機能。亦即,中間層5,係指相對於在閃爍體層3所發生之閃爍光的光反射層或光吸收層。
樹脂框6,係從與感測器面板2之主面2s交叉的方向觀之,以包圍閃爍體層3的方式,設置於主面2s上。樹脂框6,係例如為矩形環狀。從主面2s之樹脂框6的高度H2,係大於從主面2s量起之閃爍體層3的高度
H1。樹脂框6,係介設於主面2s與保護板8之間,相互地接合主面2s與保護板8。在本實施形態中,樹脂框6,係接觸於被覆閃爍體層3的中間層5。更具體而言,中間層5之外周緣與樹脂框6之內周緣接觸。換言之,閃爍體層3,係經由中間層5,沿著樹脂框6以接觸的方式延伸。樹脂框6,係指由例如具有紫外線硬化性之環氧樹脂等所構成之透濕性較低的樹脂。
另外,如圖1所示,樹脂框6,係藉由第1樹脂框6a及第2樹脂框6b而形成。本實施形態,係藉由紫外線硬化樹脂,形成第1樹脂框6a及第2樹脂框6b。因此,在圖面中,雖係示意地分開描繪第1樹脂框6a與第2樹脂框6b,但硬化後,第1樹脂框6a與第2樹脂框6b便成為一體。
框構件7,係在沿著樹脂框6之外周而接觸於樹脂框6的狀態下,載置於主面2s上。框構件7,係藉由無機固體材料而形成。在本實施形態中,框構件7,係藉由以玻璃作為原材料的4根玻璃棒7a而構成。4根玻璃棒7a,係皆形成相同之直徑D的圓柱狀,且相互為相同形狀。玻璃棒7a的直徑D,係大於從主面2s量起之閃爍體層3的高度H1,例如1mm左右。4根玻璃棒7a,係藉由相互之端部彼此接觸的方式,構成形成矩形環狀的框構件7(參閱圖2)。框構件7之內緣側,係沿著樹脂框6的外周,接觸於樹脂框6。另一方面,框構件7之外緣側,係從樹脂框6露出。亦即,框構件7之內緣側的一部分,
係埋設於樹脂框6,框構件7之外緣側的剩餘部分,係從樹脂框6露出。
保護板8,係例如為沿著主面2s而延伸的矩形平板狀。作為一例,關於沿著主面2s的方向,保護板8的尺寸,係大於框構件7的尺寸,且小於感測器面板2的尺寸。另外,框構件7的尺寸,係指沿著框構件7中之主面2s而相互對向之部分之外緣彼此的間隔。保護板8的厚度,係例如0.5mm以上2.0mm以下左右。保護板8,係例如藉由包含有玻璃、金屬或碳的材料而形成,以玻璃板、鋁板、CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics)板等作為一例。保護板8,係穿透放射線。
保護板8,係在與藉由中間層5所被覆之閃爍體層3之表面3a對向的狀態下,接著於樹脂框6。從感測器面板2之主面2s至保護板8的距離(高度H2),係形成為與玻璃棒的直徑D大致相同。保護板8,係從與主面2s交叉的方向觀之,配置成覆蓋閃爍體層3、中間層5、樹脂框6及框構件7。保護板8、主面2s及樹脂框6,係形成配置有閃爍體層3及中間層5之密封的空間。又,閃爍體層3及中間層5與保護板8,係分離配置。亦即,閃爍體層3及中間層5與保護板8之間,係形成有空間S。
其次,說明關於放射線檢測器1A的製造工程。圖3及圖4,係表示放射線檢測器之製造工程的圖。
首先,準備一在主面2s上形成有複數個光電轉換元件10的感測器面板2(圖3(a))。接著,如圖3(b)所
示,藉由氣相沈積法,在感測器面板2的主面2s上,形成包含有複數個柱狀結晶的閃爍體層3。該工程,係例如在感測器面板2的主面2s上對螢光體材料(例如CsI:Tl、CsBr:Eu等)進行真空蒸鍍,藉此,在主面2s上使螢光體之柱狀結晶成長而形成閃爍體層3。藉此,在觀察剖面時,形成有構成具有表面3a及側面3b之梯形狀的閃爍體層3。
接著,如圖3(c)所示,藉由中間層5,被覆閃爍體層3的表面3a及側面3b。具體而言,係例如準備一由具有相對於閃爍光之反射或吸收等之光學機能的顏料與黏合劑樹脂所構成的塗佈劑。作為反射閃爍光的顏料,係可列舉出例如二氧化鈦、氧化釔、氧化鋅、氧化鋁等的白色顏料。又,作為吸收閃爍光的顏料,係可列舉出例如碳黑、磁鐵礦等的黑色顏料。又,作為黏合劑樹脂,係可列舉出丙烯酸系有機樹脂、胺甲酸乙酯、環氧、氟、酚類、聚醯亞胺、聚乙烯醇、聚乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯系有機樹脂等。而且,對閃爍體層3之表面3a及側面3b的整體塗佈塗佈劑而形成樹脂層。其次,使該樹脂層乾燥而硬化,藉此,可製作中間層5。亦可在製成中間層5後,藉由燒成等,使閃爍體層3活性化。
接著,如圖3(d)所示,以包圍閃爍體層3的方式,在主面2s上形成第1樹脂框6a。第1樹脂框6a,係指例如環氧樹脂、丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂等的紫外線硬化樹脂。在該工程中,係為了使第1樹脂框6a的
形成位置靠近閃爍體層3,而以與中間層5接觸的方式,形成第1樹脂框6a。例如如圖示例般,以中間層5之外周緣與第1樹脂框6a之內周緣接觸的方式,可配置第1樹脂框6a。所形成之第1樹脂框6a的高度H3,係可藉由所使用之樹脂的黏度而決定。例如,可使第1樹脂框6a的高度H3高於閃爍體層3之高度H1的一半。
接著,如圖4(a)所示,以沿著第1樹脂框6a之外周而接觸於第1樹脂框6a的方式,配置框構件7。在該工程中,係例如使配置於主面2s上的玻璃棒7a從第1樹脂框6a的外側朝向第1樹脂框6a移動,藉此,使玻璃棒7a接觸於第1樹脂框6a。將4根玻璃棒7a配置為相互之端部彼此接觸,藉此,形成構成矩形環狀的框構件7(參閱圖2)。接著,在形成了框構件7後,使第1樹脂框6a硬化。本實施形態,係對硬化前之第1樹脂框6a照射紫外線,藉此,使第1樹脂框6a硬化。藉此,玻璃棒7a被固定於第1樹脂框6a。
接著,如圖4(b)所示,以包圍閃爍體層3的方式,在第1樹脂框6a上形成第2樹脂框6b。在該工程中,係例如可使用與第1樹脂框6a之形成所使用之紫外線硬化樹脂相同的紫外線硬化樹脂。在第1樹脂框6a上,與第1樹脂框6a相同地以包圍閃爍體層3的方式,形成第2樹脂框6b。此時,與第2樹脂框6b中之主面2s相反側的端部,係成為高於框構件7的位置。如圖示例般,亦可在第1樹脂框6a上形成第2樹脂框6b,並且在
玻璃棒7a上形成第2樹脂框6b。又,在該工程中,係使從主面2s量起之第2樹脂框6b的高度H4形成為高於中間層5的高度H5。框構件7的內周面,係藉由第1樹脂框6a及第2樹脂枠6b而覆蓋。另一方面,框構件7的外周面,係從第1樹脂框6a及第2樹脂枠6b露出。
接著,如圖4(c)所示,將保護板8接著於樹脂框6,藉此,密封閃爍體層3及中間層5。在該工程中,係以接觸於硬化前之第2樹脂框6b之全周的方式,配置保護板8。此時,第2樹脂框6b會因將保護板8推壓至感測器面板2側或保護板8的本身重量而變形。藉此,從感測器面板2之主面2s至保護板8的距離(高度H2),係形成為與框構件的高度(玻璃棒之直徑D)大致相同。藉由接著第2樹脂框6b與保護板8的方式,形成有由主面2s、樹脂框6及保護板8所密封的空間。
接著,使第2樹脂框6b硬化。本實施形態,係對硬化前之第2樹脂框6b照射紫外線,藉此,使第2樹脂框6b硬化。藉此,玻璃棒8被固定於第2樹脂框6b。亦即,保護板8經由樹脂框6而固定於主面2s上,放射線檢測器1A便完成。
以上說明的放射線檢測器1A,係對感測器面板2設置樹脂框6及保護板8,藉此,密封閃爍體層3。閃爍體層3的表面3a及側面3b,係藉由中間層5而被覆。而且,閃爍體層3,係以經由中間層5而接觸於樹脂框6的方式,沿著主面2s延伸。因此,相較於將閃爍體
層3與樹脂框6分開配置的情形,可更擴大有效區域。亦即,可增大樹脂框6的內側之閃爍體層3所佔的比例。又,由於中間層5介設於閃爍體層3與樹脂框6的接觸部,因此,可抑制因樹脂框6之溶劑的影響而導致閃爍體層3之周邊部分劣化的情形。因此,可擴大有效區域,並且抑制閃爍體層3之周邊部分的劣化。
又,在分離配置閃爍體層3與樹脂框6的情形下,係與配置成閃爍體層3接觸於樹脂框6的情況相比,更必須將樹脂框形成得較大。在該情形下,係存在有較大之應力施加至被固定於樹脂框的保護板之虞。本實施形態,係因在樹脂框6與閃爍體層3之間未形成間隙,因此,可縮小樹脂框6的大小。藉此,由於可縮小施加至保護板8的應力,因此,耐衝擊性便提升。
又,在閃爍體層3及中間層5與保護板8之間,係形成有空間S。藉此,在閃爍體層3之膜厚為不均勻的情形或在保護板8存在有翹曲的情形,閃爍體層3與保護板8亦不會相互干擾,可保持形狀的穩定性。
又,中間層5,係指相對於在閃爍體層3所發生之閃爍光的光反射層或光吸收層。在對中間層5赋予光反射的機能時,係可使相對於放射線檢測的感度提升。又,在對中間層5赋予光吸收的機能時,係可使相對於放射線檢測的解析度提升。
又,保護板8,係亦可藉由包含有玻璃、金屬或碳之材枓而形成。如此一來,藉由使用玻璃材料、金屬
材料、碳材料的方式,可實現防濕性的提升。
又,形成為具備有框構件7的構成,該框構件7,係由無機固體材料所構成,配置成沿著樹脂框6之外周而接觸於樹脂框6。根據該構成,藉由在樹脂框6之外側配置有不具有透濕性之框構件7的方式,防濕性便提升。又,由於在感測器面板2與保護板8之間配置有框構件7,因此,框構件7具有間隔物之機能,且形狀的穩定性提升。又,由於藉由使用玻璃棒7a的方式,形成框構件7,因此,可簡單地將框構件7配置於樹脂框6的外側。
本實施形態之放射線檢測器1B,係在具有透光性的基板上形成有閃爍體層該點而言,與第1實施形態之放射線檢測器1A不同。以下,針對主要與第1實施形態不同的點進行說明,且針對相同之要素或構件賦予相同符號而省略詳細的說明。
如圖5所示,放射線檢測器1B,係具備有閃爍體面板1C與感測器面板30。閃爍體面板1C,係具備有基板22、閃爍體層3、中間層5、樹脂框6、框構件7及保護板8。基板22,係矩形板狀,具有主面22s與主面22s之反側的背面22b。基板22,係對於在閃爍體層3所產生的閃爍光具有光穿透性。基板22的厚度,係例如為2.0mm左右。基板22,係例如由FOP(光纖面板:將多數
個光纖捆綁而構成的光學元件(例如、Hamamatsu Photonics K.K.(股分)製J5734))等所構成。
閃爍體層3、中間層5、樹脂框6、框構件7及保護板8,係配置於基板22的主面22s上。由於閃爍體層3、中間層5、樹脂框6、框構件7及保護板8的構成及製造方法,係除了形成於基板22的主面22s上該點以外,其餘與第1實施形態相同,因此,省略詳細說明。
感測器面板30,係例如為矩形板狀,具有主面30s與形成於主面30s上的複數個光電轉換元件10。更具體而言,感測器面板30,係具有包含有主面30s之板狀的基部30p。又,光電轉換元件10,係沿著主面30s,配列成2維狀。在主面30s及光電轉換元件10上,係形成有鈍化膜或平坦化膜等的膜部31。
感測器面板30,係接合於基板22的背面22b。藉此,在閃爍體面板1C之閃爍體層3所產生的閃爍光,係穿透基板22,藉由感測器面板30的光電轉換元件10而檢測。如此一來,本實施形態,係藉由在閃爍體面板1C接合有感測器面板30的方式,構成放射線檢測器1B。即便在像這樣的放射線檢測器1B,亦可發揮與第1實施形態中之放射線檢測器1A相同的作用效果。
以上,雖參閱圖面詳述了關於本發明之一態樣的實施形態,但具體之構成,係不限於該實施形態。例如,第1實施形態及第2實施形態中之各要素的配置、形狀等,係一例,並不限定於此。以下,關於本發明的一形
態中之各變形例,針對主要與上述實施形態不同的點進行說明,且針對相同之要素或構件賦予相同符號而省略詳細的說明。另外,在以下之說明中所參閱的圖6~圖9,係即便為藉由第1樹脂框6a及第2樹脂框6b形成樹脂框6的情況,亦有時描繪成第1樹脂框6a及第2樹脂框6b形成為一體的樹脂框6。
圖6(a)及(b),係表示配置有樹脂框之位置不同之變形例的剖面圖。上述的各實施形態,雖係表示了以樹脂框6之內緣與中間層5之外緣接觸的方式而形成樹脂框6之例子,但並不限定於此。如圖6(a)所示,樹脂框6亦可配置成接觸於閃爍體層3及中間層5的傾斜面。又,如圖6(b)所示,樹脂框6亦可配置成接觸於閃爍體層3及中間層5的上面。在如圖6(a)及(b)的例子中,係可進一步增大樹脂框6的內側之閃爍體層3所佔的比例。
圖6(c),係表示針對中間層5之形狀之變形例的剖面圖。圖6(c),係省略樹脂框6、框構件7及保護板8。樹脂框6、框構件7及保護板8的配置等,係亦可採用各實施形態及各變形例的構成。如圖6(c)所示,不僅閃爍體層3之表面3a及側面3b,亦可使中間層5延伸至感測器面板2的主面2s上之閃爍體層3之周圍的部分。在該情況下,藉由中間層5,可更確實地被覆閃爍體層3。
圖7(a)及(b),係表示針對框構件之形狀之變形例的剖面圖。圖7,係僅表示樹脂框的附近,省略閃爍
體層及中間層。如圖7(a)所示,亦可將構成框構件7之玻璃棒7b的形狀設成為四角柱狀。如圖7(b)所示,亦可將構成框構件7之玻璃棒7c的形狀設成為六角柱狀。由於角柱狀之玻璃棒7b,7c,係難以滾動,因此,容易進行玻璃棒7b,7c之定位。又,由於玻璃棒7b,7c的底面及上面可相對於感測器面板2及保護板8進行面接觸,因此,容易保持形狀的穩定性。
圖8(a)~(c),係表示保護板之尺寸不同之變形例的剖面圖。上述實施形態,雖係例示了大於框構件7且小於感測器面板2的保護板8,但並不限定於此。例如,如圖8(a)所示,亦可為於沿著主面2s的方向上,與感測器面板2之大小大致相同大小的保護板8。又,如圖8(b)所示,亦可為於沿著主面2s的方向上,小於框構件7之外緣且大於框構件7之內緣的保護板8。在該例中,保護板8延伸至比玻璃棒7a的中心更外側。又,如圖8(c)所示,亦可為於沿著主面2s的方向上,與框構件7之內緣大致相同大小的保護板8。在該情況下,樹脂框6延伸至比保護板8更外側。
圖9(a)~(f),係表示針對樹脂框及框構件之配置之變形例的剖面圖。圖9,係僅表示樹脂框6的附近,省略閃爍體層及中間層。如圖9所示,亦可不配置框構件7而僅藉由樹脂框6支撐保護板8。又,如圖9(b)所示,不僅在框構件7的內緣,在框構件7的外緣亦可形成樹脂框6。亦即,亦可將框構件7的全體埋設於樹脂框
6。在該情況下,如圖9(c)所示,亦可將保護板8之大小設成為與框構件7相同程度的大小。又,如圖9(d)所示,亦可在框構件7與主面2s之間配置第1樹脂框6a,且在框構件7與保護板8之間配置第2樹脂框6b。在該情況下,如圖9(e)所示,亦可將第2樹脂框6b配置於比第1樹脂框6a內側。又,如圖9(f)所示,亦可將第2樹脂框6b配置於比第1樹脂框6a外側。
圖10(a)~(e),係表示針對框構件之形態之變形例的平面圖。圖10,係省略保護板而表示。如圖10(a)所示,亦可藉由比玻璃棒7a短的玻璃棒7d來代替玻璃棒7a,形成框構件7。玻璃棒7d的長度,係指例如與沿著主面2s之中間層5之一邊相同程度的長度,且為與沿著主面2s之閃爍體層之一邊之長度相同程度的長度。該變形例,係4根玻璃棒7d相互分離地配置,藉此,形成無角部之矩形環狀的框構件7。如圖10(b)所示,亦可藉由比玻璃棒7d短的玻璃棒7e來代替玻璃棒7a,形成框構件7。玻璃棒7e的長度,係亦可為例如沿著主面2s之中間層5之一邊之1/3左右的長度。該變形例,係9根玻璃棒7e相互分離地配置成環狀,藉此,形成矩形環狀的框構件7。構成矩形環狀之框構件7的一邊,係藉由3根玻璃棒7e而形成。如圖10(a)及(b)所示,構成框構件7之玻璃棒7d,7e,係亦可相互分離。
又,如圖10(c)所示,亦可使用形成為矩形框狀的單一玻璃棒7f來代替4根玻璃棒7a而作為框構件
7。又,如圖10(d)所示,亦可藉由形成為L字形的一對玻璃棒7g來代替玻璃棒7a,形成框構件7。該變形例,係將2根玻璃棒7g配置成矩形框狀,藉此,形成框構件7。又,如圖10(e)所示,亦可使用形成為角部彎曲之矩形環狀的單一玻璃棒7h來代替4根玻璃棒7a而作為框構件7。
圖11(a)~(c),係表示保護板之形態不同之變形例的剖面圖。如圖11(a)所示,亦可具有保護板108來代替保護板8。保護板108,係具有:正面部108a,與閃爍體層3的表面3a對向;及側面部108b,與側面3b對向。藉此,保護板108,係沿著構成梯形狀之閃爍體層3的形狀而配置。正面部108a與側面部108b,係呈正交。側面部108b之2s側的端部,係固定於樹脂框6。如圖11(b)所示,亦可具有保護板208來代替保護板8。保護板208,係具有:正面部208a,與閃爍體層3的表面3a對向;及側面部208b,與側面3b對向。側面部208b,係以隨著遠離正面部208a而往外側擴展的方式來傾斜。藉此,保護板208,係沿著構成梯形狀之閃爍體層3的形狀而配置。側面部208b之2s側的端部,係固定於樹脂框6。如圖11(a)及(b)所示,該些變形例,係藉由具有側面部108b,208b的方式,可確保從感測器面板2至保護板108,208之側面部108b,208b之高度部分的距離。
又,如圖11(c)所示,亦可具有保護薄板308來代替保護板8。保護薄板308,係藉由例如具有可撓性
及防濕性的薄板而形成。保護薄板308,係接觸於中間層5且被覆中間層5。亦即,保護薄板308,係具有:正面部308a,與閃爍體層3的表面3a對向;及側面部308b,與側面3b對向。藉此,保護薄板308,係沿著構成梯形狀之閃爍體層3的形狀而配置。側面部308b之主面2s側的端部,係固定於樹脂框6。
又,上述實施形態,雖係例示了平板狀的保護板,但亦可為例如具有撓曲的平板狀。在該情況下,亦可為撓曲成如下述之形狀:使從主面至保護板之中央部份的距離大於從主面至保護板之周邊部分的距離。又,亦可為撓曲成如下述之形狀:使從主面至保護板之中央部份的距離小於從主面至保護板之周邊部分的距離。
又,雖表示了藉由玻璃材料形成框構件的例子,但並不限定於此,例如亦可藉由鋁等的金屬材料而形成。上述的各實施形態,係使用玻璃棒作為框構件。在該情況下,可藉由紫外線穿透玻璃棒的方式,對形成樹脂框的紫外線硬化樹脂有效率地照射紫外線。
又,雖例示了紫外線硬化樹脂作為形成樹脂框的樹脂材料,但並不限定於此。例如,樹脂框,係亦可藉由熱硬化性樹脂而形成。又,第1樹脂框與第2樹脂框,係亦可藉由相互不同的材料而形成。
又,雖表示了在閃爍體層及中間層與保護板之間形成空間的例子,但例如在該空間,係亦可填充由彈性材料所構成的填充料。
又,在各實施形態及變形例中,可相互採用相互的構成。例如,在圖8、圖9等所示的變形例中,亦可採用玻璃棒7b、7c的構成來代替玻璃棒7a。
圖12,係表示不具備有玻璃棒之放射線檢測器1D的剖面圖。該放射線檢測器1D,係具備有感測器面板2、閃爍體層3、中間層5、樹脂框6及保護板8,僅就不具備有框構件7該點而言,與第1實施形態之放射線檢測器1A不同。本試驗例,係將具有框構件7的放射線檢測器1A與不具有框構件7的放射線檢測器1D設成為樣本,針對框構件7的有無所致之防濕性能的不同進行試驗。在試驗中,係在將溫度調整成50℃、相對濕度調整成90%的恆溫槽內配置各樣本,計測X射線特性(解析度、發光量)之推移。在表1中,表示解析度的計測結果。又,在表2中,表示發光量的計測結果。
表1,係表示將初期之CTF(解析度:Contrast
Transfer Function)設成了100%時之經過各時間時之CTF的相對值。又,表2,係表示將初期之閃爍體層的發光量設成了100%時之經過各時間時之發光量的相對值。從任一結果均可知,與不具備有框構件的情況相比,具備有框構件的情況,係未發現放射線檢測器之性能的顯著降低。
根據一態樣之放射線檢測器及閃爍體面板,可擴大有效區域,並且抑制閃爍體層之周邊部分的劣化。
1A‧‧‧放射線檢測器
2‧‧‧感測器面板
2s‧‧‧主面
2p‧‧‧基部
3‧‧‧閃爍體層
3a‧‧‧表面
3b‧‧‧側面
5‧‧‧中間層
6‧‧‧樹脂框
6a‧‧‧第1樹脂框
6b‧‧‧第2樹脂框
7‧‧‧框構件
7a‧‧‧玻璃棒
8‧‧‧保護板
10‧‧‧光電轉換元件
11‧‧‧膜部
S‧‧‧空間
H2‧‧‧高度
Claims (15)
- 一種放射線檢測器,係具備有:感測器面板,包含有主面與形成於前述主面上的複數個光電轉換元件;閃爍體層,包含有閃爍體材料的複數個柱狀結晶且形成於前述主面上;中間層,被覆前述閃爍體層的表面及側面;樹脂框,以包圍前述閃爍體層的方式,形成於前述主面上;及保護板,以密封前述閃爍體層的方式,接著於前述樹脂框,前述閃爍體層,係以經由前述中間層而接觸於前述樹脂框的方式,沿著前述主面延伸。
- 如申請專利範圍第1項之放射線檢測器,其中,在前述閃爍體層與前述保護板之間,係形成有空間。
- 如申請專利範圍第1或2項之放射線檢測器,其中,前述中間層,係指相對於在前述閃爍體層所發生之閃爍光的光反射層或光吸收層。
- 如申請專利範圍第1~3中任一項之放射線檢測器,其中,前述保護板,係藉由包含有玻璃、金屬或碳之材枓而形成。
- 如申請專利範圍第1~4中任一項之放射線檢測 器,其中,前述保護板,係具有:正面部,與前述表面對向;及側面部,與前述側面對向。
- 如申請專利範圍第1~5中任一項之放射線檢測器,其中,具備有:框構件,由無機固體材料所構成,配置成沿著前述樹脂框之外周而接觸於前述樹脂框。
- 如申請專利範圍第6項之放射線檢測器,其中,前述框構件,係玻璃棒。
- 一種閃爍體面板,係具備有:基板,包含有主面且具有光穿透性;閃爍體層,包含有閃爍體材料的複數個柱狀結晶且形成於前述主面上;中間層,被覆前述閃爍體層的表面及側面;樹脂框,以包圍前述閃爍體層的方式,形成於前述主面上;及保護板,以密封前述閃爍體層的方式,接著於前述樹脂框,前述閃爍體層,係以經由前述中間層而接觸於前述樹脂框的方式,沿著前述主面延伸。
- 如申請專利範圍第8項之閃爍體面板,其中,在前述閃爍體層與前述保護板之間,係形成有空間。
- 如申請專利範圍第8或9項之閃爍體面板,其中, 前述中間層,係指相對於在前述閃爍體層所發生之閃爍光的光反射層或光吸收層。
- 如申請專利範圍第8~10中任一項之閃爍體面板,其中,前述保護板,係藉由包含有玻璃、金屬或碳之材枓而形成。
- 如申請專利範圍第8~11中任一項之閃爍體面板,其中,前述保護板,係具有:正面部,與前述表面對向;及側面部,與前述側面對向。
- 如申請專利範圍第8~12中任一項之閃爍體面板,其中,具備有:框構件,由無機固體材料所構成,配置成沿著前述樹脂框之外周而接觸於前述樹脂框。
- 如申請專利範圍第13項之閃爍體面板,其中,前述框構件,係玻璃棒。
- 一種放射線檢測器,具備有:如申請專利範圍第8~14項中任一項之閃爍體面板;及感測器面板,包含有複數個光電轉換元件,且接合於與前述基板之前述主面反側的面。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016068611A JP6715055B2 (ja) | 2016-03-30 | 2016-03-30 | 放射線検出器及びシンチレータパネル |
JP2016-068611 | 2016-03-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201741687A true TW201741687A (zh) | 2017-12-01 |
TWI740894B TWI740894B (zh) | 2021-10-01 |
Family
ID=59963749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW106104484A TWI740894B (zh) | 2016-03-30 | 2017-02-10 | 放射器檢測器及閃爍體面板 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10436917B2 (zh) |
EP (1) | EP3438705B1 (zh) |
JP (1) | JP6715055B2 (zh) |
KR (1) | KR20180123478A (zh) |
CN (1) | CN109073765B (zh) |
TW (1) | TWI740894B (zh) |
WO (1) | WO2017169049A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI734489B (zh) * | 2020-05-22 | 2021-07-21 | 睿生光電股份有限公司 | X射線裝置及其製造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019058770A1 (ja) | 2017-09-21 | 2019-03-28 | 矢崎総業株式会社 | 光コネクタ装置 |
CN109115817B (zh) * | 2018-09-26 | 2019-09-27 | 中国地质调查局南京地质调查中心 | 一种用于弧形探测器的波长转换膜以及弧形探测器 |
JP7199332B2 (ja) * | 2019-10-07 | 2023-01-05 | キヤノン電子管デバイス株式会社 | 放射線検出モジュールの製造方法 |
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CN1256596C (zh) * | 1997-02-14 | 2006-05-17 | 浜松光子学株式会社 | 放射线检测元件及其制造方法 |
CN1869732B (zh) * | 2000-01-13 | 2010-11-17 | 浜松光子学株式会社 | 放射线图像传感器及闪烁器板 |
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JP5686993B2 (ja) | 2010-06-04 | 2015-03-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | シンチレータパネル及び放射線イメージセンサ |
JP2012047487A (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Hamamatsu Photonics Kk | 放射線検出器 |
KR101266554B1 (ko) * | 2011-05-09 | 2013-05-27 | 주식회사 아비즈알 | 신틸레이터 패널 및 신틸레이터 패널을 제조하는 방법 |
JP2013113756A (ja) | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Toshiba Corp | 放射線検出器およびその製造方法 |
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-
2016
- 2016-03-30 JP JP2016068611A patent/JP6715055B2/ja active Active
-
2017
- 2017-01-26 CN CN201780019594.2A patent/CN109073765B/zh active Active
- 2017-01-26 US US16/089,404 patent/US10436917B2/en active Active
- 2017-01-26 WO PCT/JP2017/002755 patent/WO2017169049A1/ja active Application Filing
- 2017-01-26 EP EP17773598.2A patent/EP3438705B1/en active Active
- 2017-01-26 KR KR1020187023920A patent/KR20180123478A/ko not_active Ceased
- 2017-02-10 TW TW106104484A patent/TWI740894B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3438705B1 (en) | 2024-02-21 |
JP2017181295A (ja) | 2017-10-05 |
US20190107634A1 (en) | 2019-04-11 |
EP3438705A4 (en) | 2019-11-13 |
KR20180123478A (ko) | 2018-11-16 |
TWI740894B (zh) | 2021-10-01 |
CN109073765A (zh) | 2018-12-21 |
CN109073765B (zh) | 2022-07-08 |
JP6715055B2 (ja) | 2020-07-01 |
EP3438705A1 (en) | 2019-02-06 |
WO2017169049A1 (ja) | 2017-10-05 |
US10436917B2 (en) | 2019-10-08 |
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