TW201512120A - 劃線頭、劃線裝置及劃線方法 - Google Patents

Abstract

本發明一方面抑制對切刀之損傷，且確實地形成起點裂紋。 切刀120安裝於機身部110。負荷部130以將切刀120壓抵於基板4上之方式而可對機身部110施加連續之力LD。負荷部130包含用以產生力LD之第1致動器131。衝擊部140以將切刀120壓抵於基板4上之方式而可對機身部110施加衝擊性之力。衝擊部140包含擊打構件142、第2致動器141及擋止部144。擊打銷142可以擊打機身部110之方式移位。第2致動器141可朝向機身部110對擊打構件142施加連續之力。擋板144可將擊打銷142暫時地擋止於與機身部110隔開之位置。

Description

劃線頭、劃線裝置及劃線方法

本發明係關於一種劃線頭、劃線裝置及劃線方法，尤其關於一種包含切刀之劃線頭及劃線裝置、以及使用上述劃線裝置之劃線方法。

於平面顯示面板或太陽電池面板等電氣設備之製造中，經常要將由例如玻璃、半導體、藍寶石、陶瓷等脆性材料製成之基板切斷。多數情況下，利用劃線裝置進行基板之劃線。即，於基板表面形成劃線。所謂劃線係指於基板之表面上呈線狀延伸且於基板之厚度方向行進至足以進行分斷之程度之裂紋。所謂分斷係指於形成劃線後進行之對基板賦予應力之步驟。藉由分斷而使裂紋於厚度方向完全行進，藉此沿劃線將基板完全切斷。

若以基板之邊緣為起點，則可容易地形成劃線。其原因在於，於基板之邊緣容易引起局部之破壞，可將該破壞作為起點使劃線延伸。然而，常常期望以與基板之邊緣隔開之位置為起點開始形成劃線。於該情形時，由於起點位於基板之表面之平坦面上而非基板之邊緣，故而切刀之刀尖容易打滑。因而，難以產生成為用以開始形成劃線之開端之破壞(以下稱為起點裂紋)。因此，研究形成起點裂紋之技術。

根據日本專利特開2000-264656號公報(專利文獻1)，公開有於工件面形成劃線之劃線方法。劃線裝置包含劃線本體，劃線本體具有切 刀、及對切刀賦予振動之振動產生構件。根據該方法，藉由使劃線本體以於上方與工件隔開之狀態沿著工件面相對移動，而使切刀位於劃線起始點之正上方。繼而，使劃線本體下降，藉此切刀之前端以劃線本體之自重抵接於劃線起始點。其後，藉由對劃線本體賦予衝擊，而於工件面在與邊緣隔開之劃線起始點形成起點裂紋。藉由對工件賦予振動，而以起點裂紋為開端形成劃線。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2000-264656號公報

起點裂紋係藉由對劃線本體(劃線頭)賦予衝擊而形成。藉此，若衝擊過小，則無法形成起點裂紋，相反，若衝擊過大，則會對切刀造成不必要之損傷。因此，要求精確控制衝擊之大小。然而，於上述公報記載之技術中，衝擊之大小之偏差較大。

本發明係為了解決如上所述之問題而完成者，其目的在於提供一種於以與基板之邊緣隔開之位置為起點形成劃線時可抑制對切刀之損傷且確實地形成起點裂紋的劃線頭、劃線裝置及劃線方法。

本發明之劃線頭係用以於基板之表面形成劃線者，且包含機身部、切刀、負荷部及衝擊部。切刀安裝於機身部。負荷部以將切刀壓抵於基板之表面上之方式而可對機身部施加連續之力。負荷部包含用以產生力之第1致動器。衝擊部以將切刀壓抵於基板之表面上之方式而可對機身部施加衝擊性之力。衝擊部包含擊打構件、第2致動器及擋止部。擊打構件可以擊打機身部之方式移位。第2致動器可朝向機身部對擊打構件施加連續之力。擋止部可將擊打構件暫時地擋止於與 機身部隔開之位置。

較佳為劃線頭包含基座部，上述基座部具有將機身部可旋動地支持之支點。

較佳為劃線頭構成為可變更支點之高度。

本發明之劃線裝置包括上述劃線頭及驅動部。驅動部使基板與劃線頭相對移位。

本發明之一態樣之劃線方法包括以下步驟。準備安裝有切刀之機身部。一面將擊打構件擋止於與機身部隔開之位置，一面朝向機身部對擊打構件施加連續之力。釋放被擋止之擊打構件。藉由被釋放之擊打構件擊打機身部，切刀以衝擊性之力壓抵於基板之表面上，藉此於基板之表面上形成起點裂紋。一面以將切刀壓抵於基板之表面上之方式對機身部施加連續之力，一面藉由基板與機身部之相對移位而使切刀於基板之表面上移行，藉此使劃線自起點裂紋延展。

於上述一態樣之劃線方法中，較佳為準備機身部之步驟係藉由準備劃線頭而進行。劃線頭包含機身部及基座部。於機身部安裝有切刀。基座部具有將機身部可旋動地支持之支點。使切刀於基板之表面上移行之步驟可以支點位於切刀之後側之方式進行，或亦可以支點位於切刀之前側之方式進行。

本發明之另一態樣之劃線方法包括以下步驟。一面將切刀靜置於基板之表面上，一面將切刀以力F₁壓抵於基板之表面上。對靜置於基板之表面上且以力F₁壓抵於基板之表面上之切刀施加較力F₁大之力F₂，以於基板之表面上形成起點裂紋。一面藉由基板與機身部之相對移位而使切刀於基板之表面上移行，一面將切刀以較力F₁小之力F₃壓抵於基板之表面上，以使劃線自起點裂紋延展。

於上述另一態樣之劃線方法中，較佳為力F₂為衝擊性之力。

根據本發明之劃線頭及劃線裝置、以及本發明之一態樣之劃線方法，用以形成起點裂紋之擊打構件對機身部之擊打係藉由釋放自致動器被施加力且被擋止之擊打構件而進行。藉此，可使來自致動器之力之大小於擊打構件被擋止之期間穩定化。因此，可將於形成起點裂紋時對切刀施加之衝擊力精度良好地控制為所需充分之大小。藉此，可避免因衝擊力過大而對切刀造成不必要之損傷，或者相反因衝擊力過小而無法形成起點裂紋。因此，可抑制對切刀之損傷且確實地形成起點裂紋。

根據本發明之另一態樣之劃線方法，於為形成起點裂紋而對切刀施加衝擊力時，預先將切刀以較為形成劃線而施加之力大之力壓抵於基板之表面上。藉此，於以與基板之邊緣隔開之位置為起點形成劃線時，可充分地抑制切刀於基板之表面上回彈。因此，可抑制對切刀造成之損傷且確實地形成起點裂紋。

如上所述，根據本發明，於以與基板之邊緣隔開之位置為起點形成劃線時，可抑制對切刀之損傷且確實地形成起點裂紋。

1‧‧‧劃線裝置

4‧‧‧基板

10‧‧‧保持單元

10a‧‧‧基部

11‧‧‧平台

11a‧‧‧吸附部

11b‧‧‧旋轉台

11c‧‧‧移動台

11d‧‧‧旋轉軸

12‧‧‧滾珠螺桿機構

12a‧‧‧進給螺桿

12b‧‧‧螺母

13‧‧‧馬達

14a‧‧‧支持部

14b‧‧‧支持部

15、16‧‧‧導軌

17‧‧‧滑動部

18‧‧‧滑動部

20‧‧‧劃線單元

30‧‧‧劃線頭

30V‧‧‧劃線頭

70‧‧‧驅動部

71‧‧‧支柱

72‧‧‧導軌

73‧‧‧馬達

80‧‧‧攝像部單元

85‧‧‧相機

90‧‧‧控制單元

91‧‧‧ROM

91a‧‧‧程式

92‧‧‧RAM

93‧‧‧CPU

110‧‧‧機身部

111‧‧‧機身本體

112‧‧‧保持器支持構件

113‧‧‧旋動構件

120‧‧‧切刀

121‧‧‧刀尖

122‧‧‧保持器

130‧‧‧負荷部

131‧‧‧缸(第1致動器)

132‧‧‧按壓銷

140‧‧‧衝擊部

141‧‧‧缸(第2致動器)

142‧‧‧擊打銷(擊打構件)

143‧‧‧開關

144‧‧‧擋板(擋止部)

150‧‧‧基座部

151‧‧‧基座本體

152‧‧‧限制部

153‧‧‧軸支持構件

AG‧‧‧角度

AR1‧‧‧箭頭

AR2‧‧‧箭頭

AX‧‧‧支點

CT‧‧‧延伸方向

DR1‧‧‧行進方向

DR2‧‧‧行進方向

EG‧‧‧邊緣

F‧‧‧力

F₁‧‧‧力

F₂‧‧‧力

F₃‧‧‧力

FC‧‧‧表面

HL‧‧‧螺釘孔

HM‧‧‧螺釘孔

IP‧‧‧衝擊力

LD‧‧‧力

LD₁‧‧‧力

LD₂‧‧‧力

LE‧‧‧力

NM‧‧‧法線方向

R1‧‧‧箭頭

SL‧‧‧劃線

TG‧‧‧起點裂紋

圖1係概略地表示本發明之實施形態1之劃線頭之構成的側視圖。

圖2係圖1之切刀之局部放大圖。

圖3係概略地表示利用本發明之實施形態1之劃線方法而形成之劃線的俯視圖。

圖4係概略地表示本發明之實施形態1之劃線方法之第1步驟的側視圖。

圖5係概略地表示本發明之實施形態1之劃線方法之第2步驟的側視圖。

圖6係概略地表示本發明之實施形態1之劃線方法之第3步驟的側 視圖。

圖7係概略地表示本發明之實施形態1之劃線方法之一態樣的流程圖。

圖8係概略地表示本發明之實施形態1之劃線方法之另一態樣的流程圖。

圖9係概略地表示本發明之實施形態1之劃線方法之動作圖表。

圖10係概略地表示本發明之實施形態2之劃線方法之第1步驟的側視圖。

圖11係概略地表示本發明之實施形態2之劃線方法之第2步驟的側視圖。

圖12係概略地表示本發明之實施形態2之劃線方法之第3步驟的側視圖。

圖13係概略地表示本發明之實施形態3之劃線頭之構成的側視圖。

圖14係概略地表示變更圖13之劃線頭之支點後之情況的側視圖。

圖15係概略地表示本發明之實施形態4之劃線裝置之構成的前視圖。

圖16係概略地表示本發明之實施形態4之劃線裝置之構成的側視圖。

以下，基於圖式對本發明之實施形態進行說明。再者，於以下之圖式中對相同或相當之部分標註相同之參照編號，且不進行重複說明。

(實施形態1)

圖1表示本實施形態之劃線頭30、基板4、支持基板4之平台11。 本實施形態之劃線頭30係與使劃線頭30相對於基板4相對移位之機構(於圖1中未圖示)一同組裝至劃線裝置中而使用。再者，以下有對藉由一面靜置基板4一面使劃線頭30移動而進行該相對移位之情形進行說明之情況，但只要可取得等效之相對移位，則亦可一面使劃線頭30靜止一面使基板4移動，或者亦可使兩者均移動。

劃線頭30係用以於基板4之表面FC形成劃線。基板4係由例如玻璃、半導體、藍寶石或陶瓷等脆性材料製成。劃線頭30包含機身部110、切刀120、負荷部130、衝擊部140、及基座部150。

切刀120安裝於機身部110。切刀120於來自機身部110之作用下以力F壓抵於基板4之表面FC。

進而，參照圖2，切刀120具有刀尖121及保持刀尖121之保持器122。較佳為切刀120為金剛石尖(diamond point)。即，刀尖121較佳為由金剛石製成。金剛石為天然或經合成之單晶體金剛石、多晶體金剛石、或利用鐵族元素等結合材料使金剛石粒子結合而成之燒結金剛石。於劃線頭30之下述行進方向DR1與基板4之表面FC之法線方向NM所形成之平面上，行進方向DR1與保持器122朝向刀尖121延伸之延伸方向CT較佳為形成超過90°且未達180°之角度AG。

再者，保持器122例如為呈圓柱狀或角柱狀延伸之棒體。刀尖121之形狀只要根據劃線決定即可，例如為四角錐台形形狀。於具有沿著延伸方向CT之法線之截面，保持器122較佳為具有2mm~6mm左右之最大尺寸(於保持器122為圓柱狀之情形時為直徑尺寸)。沿著延伸方向CT之保持器122之長度較佳為10~70mm左右。於刀尖121具有四角錐台形形狀之情形時，刀尖121之於與保持器122之前端部之接合部附近之一邊的尺寸較佳為0.5~3.0mm左右，更佳為0.8~2.0mm左右。

機身部110具有機身本體111及保持器支持構件112。保持器支持 構件112可調整切刀120之保持器122延伸之延伸方向CT(圖2)地支持保持器122。

基座部150具有基座本體151及限制部152。基座本體151具有將機身部110可旋動地支持之支點AX。限制部152限制機身部110朝下方旋動之範圍。

負荷部130由基座部150支持。負荷部130可以將切刀120壓抵於基板4之表面FC上之方式對機身部110施加連續之力LD。負荷部130具有用以產生力LD之缸131(第1致動器)、及用以傳遞力之按壓銷132。

衝擊部140由基座部150支持。衝擊部140可以將切刀120壓抵於基板4之表面FC上之方式對機身部110施加衝擊性之力。衝擊部140具有缸141(第2致動器)、擊打銷142(擊打構件)、開關143、及擋板144(擋止部)。

缸141可藉由朝向機身部110對擊打銷142施加連續之力LE而使擊打銷142突出。擊打銷142可藉由缸141而於返回端之位置與突出端之位置之間移位。當位於返回端時擊打銷142與機身部110隔開，當位於突出端時擊打銷142碰觸機身部110。藉此，擊打銷142可以擊打機身部110之方式移位。

開關143係將擋板144之位置於關閉位置與打開位置之間切換之致動器，例如為缸。位於關閉位置之擋板144(圖1)將擊打銷142欲朝向機身部110突出之路徑阻斷。於該情形時，因欲突出之擊打銷142壓抵於擋板144而阻礙擊打銷142移位。即，擋板144將擊打銷142擋止於與機身部110隔開之位置。若使擋板144移動至打開位置，即，使擋板144朝向圖1中之上方後退，則擋板144便不擋止擊打銷142。如上所述，擋板144構成為可將擊打銷142暫時地擋止於與機身部110隔開之位置。

參照圖3，於本實施形態之劃線方法中，使劃線SL自起點裂紋TG 延展。即，首先形成起點裂紋TG，然後，自該起點裂紋TG形成劃線SL。起點裂紋TG形成於與基板4之邊緣EG隔開之位置。圖4~圖6分別表示劃線方法之第1~第3步驟之情況。又，圖7及圖8分別自不同之觀點表示概略之流程。圖9表示劃線裝置之動作圖表。以下，對劃線方法進行具體說明。

參照圖4，準備劃線頭30，該劃線頭30包含：機身部110，其安裝有切刀120；及基座部150，其具有將機身部110可旋動地支持之支點AX(圖7：步驟S10)。以於基板4之表面FC應形成起點裂紋TG(圖3)之位置上配置切刀120之方式使劃線頭30進行水平移動與下降移動。

又，使擋板144處於關閉位置(圖4所示之位置)且提高缸141之壓力。藉此，一面將擊打銷142擋止於與機身部110隔開之位置，一面對擊打銷142施加連續之力LE(圖7：步驟S20)。缸141之壓力容易於壓力增大之瞬間變得不穩定，但隨著時間經過而穩定化。藉此，可精度良好地設定力LE之最終大小。

又，一面將切刀120靜置於基板4之表面FC上，一面藉由使缸131產生連續之力LD₁而將切刀120以力F₁壓抵於基板4之表面FC上(圖8：步驟T10)。

進而，參照圖5，使擋板144移動至打開位置。藉此，將被擋板144擋止之擊打銷142釋放(圖7：步驟S30)。其結果為，以力LE(圖4)被施力之擊打銷142於急遽地加速之後，以衝擊力IP擊打機身部110。典型而言，衝擊力IP持續之時間未達1秒。

靜止於基板4之表面FC上且以力F₁壓抵於基板4之表面FC上之切刀120(圖4)藉由擊打銷142擊打機身部110(圖5)，而以衝擊性之力F₂壓抵於基板4之表面FC上(圖8：步驟T20)。力F₂係於由缸131產生之力F₁上進而加上擊打銷142之力而產生者，故而當然大於力F₁。藉由該衝擊性之力F₂，而於基板4之表面FC上形成起點裂紋TG(圖3)(圖7：步驟 S40)。

參照圖6，於擊打銷142擊打機身部110之後，擊打銷142返回至與機身部110隔開之位置。又，擋板144移動至關閉位置。

藉由利用缸131對機身部110施加連續之力LD₂，而將切刀120以力F₃壓抵於基板4之表面FC上。力LD₂較上述力LD₁(圖4)小。因此，力F₃小於力F₁。反而言之，力F₁大於力F₃，較佳為力F₃之約2倍以上且約5倍以下。

於施加有力F₃之狀態下，使劃線頭30朝向行進方向DR1移動，藉此使切刀120於基板4之表面FC上移行(圖8：步驟T30)。行進方向DR1沿著自支點AX朝向切刀120之方向。藉此，切刀120於基板4之表面FC上之移行係以支點AX位於切刀120之後側之方式進行。因此，如圖3所示，劃線SL自起點裂紋TG延展(圖7：步驟S50)。

根據本實施形態，用以形成起點裂紋TG之擊打銷142對機身部110之擊打係藉由釋放自缸141被施加力且被擋止之擊打銷142而進行。藉此，可使來自缸141之力之大小於擊打銷142被擋止之期間穩定化。因此，可將於形成起點裂紋TG時對切刀120施加之衝擊力精度良好地控制於所需充分之大小。藉此，可避免因衝擊力過大而對切刀120造成不必要之損傷，或者相反由於衝擊力過小而無法形成起點裂紋。因此，可抑制對切刀120之損傷且確實地形成起點裂紋TG。

又，於為形成起點裂紋而對切刀120施加力F₂時，預先將切刀120以較為形成劃線而施加之力F₃大之力F₁壓抵於基板4之表面FC上。藉此，於以與基板4之邊緣隔開之位置為起點形成劃線時，可充分地抑制切刀120於基板4之表面FC上回彈。因此，可抑制對切刀120造成之損傷且確實地形成起點裂紋。又，力F₂為衝擊性之力。藉此，可更確實地形成起點裂紋。

又，基座部150具有將機身部110可旋動地支持之支點AX。藉 此，可將衝擊部140之衝擊力經由旋動運動而傳遞至切刀120。又，使切刀120於基板4之表面FC上移行之步驟係以支點AX位於切刀120之後側之方式進行。藉此，於劃線之形成時，切刀120容易咬入至基板4中。

又，與於形成劃線時用以對切刀120施加負荷之缸131分開地，使用於形成起點裂紋時用以對切刀120施加衝擊力之缸141。藉此，可個別地選擇適於施加負荷之缸、及適於施加衝擊力之缸。

又，於形成起點裂紋時預先壓抵切刀120之力與於形成劃線時壓抵切刀120之力均藉由缸131而產生。藉此，與設置分別產生該等力之2個缸之情形相比，可使劃線頭之構成更簡單。

(實施形態2)

於上述實施形態1中，於形成劃線SL時，使劃線頭30朝向行進方向DR1(圖6)移動。另一方面，於本實施形態中，使劃線頭30朝向與行進方向DR1相反之行進方向DR2(圖12)移動。更詳細而言，對應於實施形態1之圖4~圖6之各個步驟，進行圖10~圖12之步驟。再者，如該等圖所示，切刀120之保持器122之延伸方向CT(圖2)較佳為以基板4之表面FC之法線方向NM為基準向與實施形態1相反之方向傾斜。

關於上述以外之構成，由於與上述實施形態1之構成大致相同，故而對相同或對應之要素標註相同符號，且不進行重複說明。

根據本實施形態，切刀120於基板4之表面FC上之移行係以支點AX位於切刀120之前側之方式進行(圖12)。藉此，於劃線SL(圖3)之形成時，切刀120之軌道不易偏移。尤其可有效地抑制因新延展之劃線SL與既有之劃線交叉而引發之切刀120之軌道偏移。

(實施形態3)

參照圖13及圖14，本實施形態之劃線頭30V構成為可變更相對於切刀120之前端高度的支點AX之高度。具體而言，機身部110另外具 有與機身本體111不同之旋動構件113。旋動構件113由基座部150之支點AX支持為可旋動。於機身本體111，在不同高度設置有用以固定旋動構件113之螺釘孔HL，以便可選擇旋動構件113之高度。基座部150另外具有與基座本體151不同之軸支持構件153。支點AX設置於軸支持構件153。於基座本體151，在不同高度設置有用以固定軸支持構件153之螺釘孔HM，以便可選擇軸支持構件153之高度。

再者，關於上述以外之構成，由於與上述實施形態1或2之構成大致相同，故而對相同或對應之要素標註相同之符號，且不進行重複說明。

根據本實施形態，可調整相對於切刀120之前端高度的機身部110之旋動中心之高度。藉此，可調整自切刀120之前端對基板4之表面FC施加之力F之方向。

(實施形態4)

於本實施形態中，對於實施形態1及2中所說明之具有劃線頭30之劃線裝置之細節部分進行說明。再者，亦可替代劃線頭30，而使用於實施形態3中說明之劃線頭30V。

參照圖15及圖16，劃線裝置1具有保持單元10、劃線單元20、攝像部單元80及控制單元90。再者，於圖15及圖16中，為明確該等之方向關係，標註有以Z軸方向為鉛垂方向、以XY平面為水平面之XYZ正交座標系統。

保持單元10藉由一面保持基板4一面使其移動，而使基板4相對於劃線單元20移動。如圖15所示，保持單元10設置於基部10a上，且具有平台11、滾珠螺桿機構12及馬達13。此處，基部10a例如由大致長方體狀之石定盤形成，且其上表面(與保持單元10對向之面)經平坦加工。

平台11吸附保持所載置之基板4。又，平台11使所保持之基板4沿 箭頭AR1方向(X軸正方向或負方向，以下亦簡稱為「進退方向」)進退，且沿箭頭R1方向旋轉。平台11具有吸附部11a、旋轉台11b及移動台11c。吸附部11a設置於旋轉台11b之上側。於吸附部11a之上表面，可載置基板4。又，於吸附部11a之上表面，呈格子狀地配置有複數個吸附槽(未圖示)。因此，藉由在載置有基板4之狀態下將各吸附槽內之氣體排出，而將基板4吸附於吸附部11a。旋轉台11b設置於吸附部11a之下側，使吸附部11a以與Z軸大致平行之旋轉軸11d為中心進行旋轉。又，移動台11c設置於旋轉台11b之下側，且使吸附部11a及旋轉台11b沿進退方向移動。因此，由平台11吸附保持之基板4沿箭頭AR1方向進退，且以隨著吸附部11a之進退動作而移動之旋轉軸11d為中心進行旋轉。

滾珠螺桿機構12配置於平台11之下側，使平台11沿箭頭AR1方向進退。滾珠螺桿機構12具有進給螺桿12a、及螺母12b。進給螺桿12a係沿平台11之進退方向延伸之棒體。於進給螺桿12a之外周面設置有螺旋狀之槽(未圖示)。又，進給螺桿12a之一端由支持部14a支持為可旋轉，進給螺桿12a之另一端由支持部14b支持為可旋轉。

馬達13與進給螺桿12a連動連結。當馬達13旋轉時，進給螺桿12a亦沿上述馬達13之旋轉方向旋轉。螺母12b隨著進給螺桿12a之旋轉，藉由滾珠(未圖示)之滾動運動而沿箭頭AR1方向進退。螺母12b固定於移動台11c之下部。因此，當馬達13被驅動，且馬達13之旋轉力被傳遞至進給螺桿12a時，螺母12b沿箭頭AR1方向進退。其結果為，固定有螺母12b之平台11與螺母12b同樣地沿箭頭AR1方向進退。

一對導軌15、16限制平台11於行進方向上之移動。如圖16所示，一對導軌15、16係於箭頭AR2方向上僅隔開特定距離而固定於基部10a上。各滑動部17沿導軌15於箭頭AR1方向上滑動自如。各滑動部17係於箭頭AR1方向上僅隔開特定距離而固定於移動台11c之下部。 各滑動部18沿導軌16於箭頭AR1方向上滑動自如。各滑動部18與滑動部17同樣地，於箭頭AR1方向上僅隔開特定距離而固定於移動台11c之下部。

當如上所述般對滾珠螺桿機構12賦予馬達13之旋轉力時，平台11沿一對導軌15、16移動。因此，可確保平台11於進退方向上之直線性。再者，亦可替代滾珠螺桿機構12而設置線性導軌(線性馬達)。

劃線單元20具有劃線頭30及驅動部70。驅動部70使基板4與劃線頭30相對移位。具體而言，驅動部70係於形成劃線SL時，使劃線頭30沿箭頭AR2方向(Y軸負方向或正方向)往返移動。如圖16所示，驅動部70具有支柱71、導軌72及馬達73。

各支柱71自基部10a沿上下方向(Z軸方向)延伸。如圖16所示，各導軌72以夾於支柱71之間之狀態固定於該等支柱71。導軌72限制形成劃線SL時之劃線頭30之移動。如圖16所示，導軌72係於上下方向僅隔開特定距離而固定。馬達73與未圖示之進給機構(例如滾珠螺桿機構)連動連結。藉此，當馬達73旋轉時，劃線頭30沿導軌72於箭頭AR2方向上往返。

攝像部單元80拍攝由保持單元10保持之基板4。如圖16所示，攝像部單元80具有相機85。各相機85配置於保持單元10之上方。相機85拍攝形成於基板4上之特徵部分(例如對準標記)之圖像。繼而，基於由相機85所拍攝之圖像，掌握基板4之位置及姿勢。

控制單元90實現劃線裝置1之各要素之動作控制及資料運算。如圖15所示，控制單元90具有ROM91、RAM92及CPU93。ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)91為所謂之非揮發性之記憶部，例如儲存有程式91a。再者，ROM91亦可使用讀寫自如之非揮發性記憶體即快閃記憶體。RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)92為揮發性之記憶部，例如儲存用於CPU93之運算之資料。CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)93執行按照ROM91之程式91a之控制(例如保持單元10之進退、旋轉動作；劃線頭30之往返、升降動作；下述金剛石尖冷卻機構100之冷卻動作等之控制)、及各種資料運算處理等。

根據本實施形態，於劃線裝置1設置有劃線頭30(實施形態1或2)。藉此，如上所述，可抑制對切刀之損傷且確實地形成起點裂紋。

再者，本發明可於本發明之範圍內自由地組合各實施形態，或者將各實施形態適當地變化、省略。例如，劃線頭之機身部不一定必須被支持為可旋動，亦可被支持為可於上下方向平行移動。又，亦可替代缸而使用其他致動器。

4‧‧‧基板

11‧‧‧平台

30‧‧‧劃線頭

110‧‧‧機身部

111‧‧‧機身本體

112‧‧‧保持器支持構件

120‧‧‧切刀

130‧‧‧負荷部

131‧‧‧缸(第1致動器)

132‧‧‧按壓銷

140‧‧‧衝擊部

141‧‧‧缸(第2致動器)

142‧‧‧擊打銷(擊打構件)

143‧‧‧開關

144‧‧‧擋板(擋止部)

150‧‧‧基座部

151‧‧‧基座本體

152‧‧‧限制部

AX‧‧‧支點

EG‧‧‧邊緣

F‧‧‧力

FC‧‧‧表面

LD‧‧‧力

LE‧‧‧力

Claims (10)

1. 一種劃線頭，其係用以於基板之表面形成劃線者，且包含：機身部；切刀，其安裝於上述機身部；及負荷部，其以將上述切刀壓抵於上述基板之表面上之方式而可對上述機身部施加連續之力；且上述負荷部包含用以產生力之第1致動器，上述劃線頭進而包含衝擊部，上述衝擊部以將上述切刀壓抵於上述基板之表面上之方式而可對上述機身部施加衝擊性之力，且上述衝擊部包含：擊打構件，其可以擊打上述機身部之方式移位；第2致動器，其可朝向上述機身部對上述擊打構件施加連續之力；及擋止部，其可將上述擊打構件暫時地擋止於與上述機身部隔開之位置。
2. 如請求項1之劃線頭，其進而包含基座部，上述基座部具有將上述機身部可旋動地支持之支點。
3. 如請求項2之劃線頭，其構成為可變更上述支點之高度。
4. 一種劃線裝置，其包括：如請求項1至3中任一項之劃線頭；及驅動部，其使上述基板與上述劃線頭相對移位。
5. 一種劃線方法，其包括以下步驟：準備安裝有切刀之機身部；一面將擊打構件擋止於與上述機身部隔開之位置，一面朝向上述機身部對上述擊打構件施加連續之力；釋放被擋止之上述擊打構件；藉由被釋放之上述擊打構件擊打上述機身部，上述切刀以衝擊性之力壓抵於基板之表面上，藉此於上述基板之表面上形成 起點裂紋；及一面以將上述切刀壓抵於上述基板之表面上之方式對上述機身部施加連續之力，一面藉由上述基板與上述機身部之相對移位，使上述切刀於上述基板之表面上移行，藉此使劃線自上述起點裂紋延展。
6. 如請求項5之劃線方法，其中準備上述機身部之步驟係藉由準備包含上述機身部及基座部之劃線頭而進行，上述機身部安裝有上述切刀，上述基座部具有將上述機身部可旋動地支持之支點。
7. 如請求項6之劃線方法，其中使上述切刀於上述基板之表面上移行之步驟係以上述支點位於上述切刀之後側之方式進行。
8. 如請求項6之劃線方法，其中使上述切刀於上述基板之表面上移行之步驟係以上述支點位於上述切刀之前側之方式進行。
9. 一種劃線方法，其包括以下步驟：一面將切刀靜置於基板之表面上，一面將切刀以力F₁壓抵於上述基板之表面上；對靜置於上述基板之表面上且以力F₁壓抵於上述基板之表面上之上述切刀施加大於力F₁之力F₂，以於上述基板之表面上形成起點裂紋；及一面藉由上述基板與上述機身部之相對移位而使上述切刀於上述基板之表面上移行，一面將上述切刀以小於力F₁之力F₃壓抵於上述基板之表面上，以使劃線自上述起點裂紋延展。
10. 如請求項9之劃線方法，其中上述力F₂為衝擊性之力。