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JP2000264656A - スクライブ方法および装置 - Google Patents

スクライブ方法および装置

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JP2000264656A
JP2000264656A JP11073237A JP7323799A JP2000264656A JP 2000264656 A JP2000264656 A JP 2000264656A JP 11073237 A JP11073237 A JP 11073237A JP 7323799 A JP7323799 A JP 7323799A JP 2000264656 A JP2000264656 A JP 2000264656A
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JP
Japan
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work surface
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Application number
JP11073237A
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English (en)
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JP4203177B2 (ja
Inventor
Akira Shimotoyotome
暁 下豊留
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BERUDEKKUSU KK
THK Co Ltd
Original Assignee
BERUDEKKUSU KK
THK Co Ltd
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Publication date
Application filed by BERUDEKKUSU KK, THK Co Ltd filed Critical BERUDEKKUSU KK
Priority to JP07323799A priority Critical patent/JP4203177B2/ja
Priority to TW089104805A priority patent/TW490447B/zh
Priority to KR1020000013515A priority patent/KR100655359B1/ko
Priority to US09/527,248 priority patent/US6460257B1/en
Priority to EP00302191A priority patent/EP1036773B1/en
Priority to DE2000612803 priority patent/DE60012803T2/de
Publication of JP2000264656A publication Critical patent/JP2000264656A/ja
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    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/10Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/027Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/04Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 振動を利用してワーク面にスクライブ線を形
成するスクライブ装置において、余分なスクライブを行
わずに良好なスクライブ線を形成できるようにする。 【解決手段】 スクライブ本体Aは、カッタ14(当接
部材)と、このカッタ14に振動を付与する振動発生部
材16とを有している。スクライブ本体Aの自重で、カ
ッタ14をワーク面100の縁から離れたスクライブ開
始点に当て、この状態で、エアシリンダ40(衝撃付与
手段)によりスクライブ本体Aに衝撃を付与し、このス
クライブ開始点に起点クラックを形成する。その後で、
カッタ14をワーク面において所定の軌跡(例えば円等
の閉曲線)に沿って移動させるとともに、振動発生部材
16の振動をカッタ14に付与することにより、スクラ
イブ線を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、板ガラス,セラ
ミックス板等の脆性材料のワーク面にスクライブ線を形
成するスクライブ方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】脆性材料に対し、振動を与えながらスク
ライブ線を形成するスクライブ装置が特開平9−251
34号公報に開示されている。このスクライブ装置は、
エアーシリンダの外筒を支持部に固定し、エアーシリン
ダの内筒を振動発生部材の一端に連結している。さら
に、振動発生部材の他端には、カッタ保持部が連結さ
れ、カッタ保持部はスライド機構を介して支持部にスラ
イド可能に取り付けられている。そして、エアーシリン
ダの力でカッタ保持部を付勢することにより、このカッ
タ保持部に保持されたカッタをワーク面に押し付けると
ともに、振動発生部材に高周波電圧を付与して、その伸
縮によりカッタを振動させ、この状態で、支持部をワー
ク面に沿って移動させることにより、ワーク面にスクラ
イブ線を形成するようになっている。
【0003】上記装置でスクライブ線を描く時には、ワ
ーク面の縁からスクライブを開始する。上記カッタの振
動によってワーク面の縁が局所的に破壊され、この局所
破壊箇所をきっかけにスクライブ線が形成される。すな
わち、カッタがワーク面に沿って移動する過程でカッタ
の振動により微小間隔おきにワーク面を叩いて垂直クラ
ックを発生させるが、上記ワークの局所破壊箇所を起点
として垂直クラックを成長させることができるのであ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記スクライ
ブ方法および装置では、例えば閉曲線をなすスクライブ
線を描く場合のように、本来ワーク面の縁からスクライ
ブを開始する必要がない場合でも、ワーク面の縁からス
クライブを開始するため、スクライブに時間を要する欠
点があった。そこで、このワーク面の縁から離れた点を
スクライブ開始点とすることが考えられるが、この場
合、振動による垂直クラックの成長を促すきっかけが形
成されず、深くて良好なスクライブ線を形成できなかっ
た。また、硬いワークにあっては、カッタがワークを叩
いて滑るように移動するだけでスクライブ線を全く形成
できないこともあった。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の第1の態様では、先端が尖った当接部材
と、この当接部材に振動を付与する振動発生部材とを有
するスクライブ本体を備えたスクライブ装置により、ワ
ークに振動を与えてスクライブ線を形成するスクライブ
方法において、上記ワーク面において縁から離れたスク
ライブ開始点に起点クラックを形成し、この起点クラッ
クをきっかけにしてスクライブ線を形成することを特徴
とする。
【0006】第2の態様は、第1の態様のスクライブ方
法において、上記起点クラックは上記スクライブ本体に
衝撃を与えることによって形成することを特徴とする。
第3の態様は、第2の態様のスクライブ方法において、
上記スクライブ本体を、ワークから上方に離した状態で
ワーク面に沿って相対移動させることにより、上記当接
部材を上記スクライブ開始点の真上に位置させ、次に、
上記スクライブ本体を下降させることにより、上記当接
部材の先端をスクライブ本体の自重をもって上記スクラ
イブ開始点に当て、その後で、上記スクライブ本体に衝
撃を付与することを特徴とする。第4の態様では、第1
〜第3の態様のスクライブ方法において、上記スクライ
ブ開始点がスクライブ終了点と実質的に一致し、上記ス
クライブ線が閉曲線を描くことを特徴とする。
【0007】第5の態様は、先端が尖った当接部材及び
この当接部材に振動を付与する振動発生部材を有するス
クライブ本体と、このスクライブ本体をワーク面と交差
する方向に移動可能に支持する支持部材とを備えたスク
ライブ装置において、上記スクライブ本体に衝撃を与え
る衝撃付与手段を設けたことを特徴とする。第6の態様
は、第5の態様のスクライブ装置において、上記衝撃付
与手段が上記支持部材に支持されたエアシリンダを含
み、このエアシリンダのロッドの先端が上記スクライブ
本体に当たることにより、上記当接部材に衝撃を付与す
ることを特徴とする。
【0008】第7の態様は、第5,第6の態様のスクラ
イブ装置において、さらに、上記スクライブ本体とワー
クの一方をワーク面に沿う方向に移動させて、上記当接
部材をワーク面に相対的に移動させることにより、上記
当接部材をワーク面の縁から離れたスクライブ開始点に
対峙させる位置決め手段と、上記スクライブ本体とワー
クの一方をワーク面と交差する方向に移動させることに
より、上記当接部材の先端をワーク面から離したりワー
ク面に当てる接離手段と、上記スクライブ本体とワーク
の少なくとも一方を移動させることにより、上記当接部
材をワーク面において所定の軌跡に沿って相対的に移動
させる移動手段と、制御手段と、を備え、上記制御手段
は、上記接離手段を制御して上記スクライブ本体の当接
部材をワーク面から離間させた状態のまま、上記位置決
め手段を制御して上記当接部材を上記スクライブ開始点
に対峙させ、次に上記接離手段を制御して上記当接部材
の先端を上記ワーク面に当て、次に上記衝撃付与手段を
作動させて上記スクライブ本体に衝撃を付与し、次に上
記移動手段を制御して上記当接部材をワーク面において
所定の軌跡を描かせ、少なくともこの所定の軌跡を描く
過程においては、上記振動発生部材を作動させて上記当
接部材に振動を付与することを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、この発明の第1の実施形態
をなすスクライブ装置について、図面に基づいて説明す
る。 図1,図2に示すように、このスクライブ装置
は、ベースフレーム1に設けられた回転機構2(回転手
段,移動手段)と、この回転機構2に設けられたテーブ
ル3と、ベースフレーム1において回転機構2の横に設
けられたXーYステージ4(位置決め手段)と、このX
ーYステージ4にブラケット5を介して垂直移動可能に
支持されたスクライブ本体Aとを、備えている。
【0010】上記テーブル3は、板ガラス、セラミック
板等の板形状のワーク100を水平に設置するためのも
のである。詳述すると、テーブル3の上面には、直線的
に延びて互いに直交する2つの位置決め用段差3aが形
成されている。ワーク100は、例えば四角形状をな
し、その2辺を上記位置決め用段差3aに当てて位置決
めした状態で、テーブル3の上面に設置される。テーブ
ル3の上面には、複数の吸引孔3bが形成されており、
後述するスクライブを実行する際には、これら吸引孔3
bに接続されるバキューム機構(図示しない)の駆動に
よって、ワーク100を吸引し、このワーク100を保
持するようになっている。上記テーブル3は、回転機構
2により水平回転されるようになっている。
【0011】上記X−Yステージ4は、基台4aと、こ
の基台4aに載せられてX軸方向に水平移動可能な第1
移動台4bと、この第1移動台4bに載せられてY軸方
向に水平移動可能な第2移動台4cとを備えている。上
記移動台4b,4cは、周知の駆動機構4d、4eによ
りそれぞれ移動するようになっている。
【0012】図3〜図7に良く示されているように、上
記スクライブ本体Aは、ボデイ10と、このボデイ10
に微小量の垂直方向スライドを可能にして支持されたホ
ルダ12と、このホルダ12の下端に設けられたカッタ
14(ヘッド,当接部材)と、ホルダ12に垂直方向の
振動を付与する2つのピエゾアクチュエータ等からなる
振動発生部材16と、を備えている。
【0013】上記ボデイ10は、スライド機構6を介し
てブラケット5に支持されている。このスライド機構6
は、上記ブラケット5に垂直に固定されたベース板6a
と、このベース板6aに固定されて垂直に延びるガイド
6bと、このガイド6bに垂直方向にスライド可能に支
持されたスライダ6cとを備えている。上記スライダ6
cは、スクライブ本体Aの一部を構成している。また、
上記ブラケット5、ベース板6a,ガイド6bは特許請
求の範囲における支持部材Bを構成している。
【0014】図5に最も良く示すように、上記スライダ
6cには、ブラケット7を介して4枚の板ばね8(弾性
を有する振動緩衝部材)が取り付けられており、この板
ばね8に上記ボデイ10が支持されている。上記ボデイ
10は、縦長の箱形状をなし、その内部に上記ホルダ1
2が収納されている。ホルダ12も縦長の箱形状をなし
ており、その内部に上記振動発生部材16が収容されて
いる。
【0015】上記振動発生部材16は、縦長に形成され
てボデイ10,ホルダ12と同軸をなしており(これら
の中心軸線を図においてLで示す)、軸方向の振動を発
生する。図7に示すように、下側の振動発生部材16の
下端面は、ホルダ12の内部空間の底面12a(当接
部)に当たっている。
【0016】図7に示すように、上記ホルダ12の上端
部は、ボデイ10の上端部に設けたガイド部材18によ
り、上記中心軸線Lに沿う方向(振動方向)に微少量ス
ライド可能に支持されている。上記ホルダ12の下端部
は、ボデイ10に掛け渡された板ばね20と、ゴムや樹
脂等の弾性材料からなる球形のボール22(与圧供給部
材)により支持されている。このボール22は、ボデイ
10に固定された受板24とホルダ12との間に介在さ
れている。上記ボール21は、その弾性復元力でホルダ
12を上方に付勢し、ホルダ12の内部空間の底面12
aと、上記ガイド部材15にねじ込まれた調節ねじ26
との間で振動発生部材16に予圧(振動発生部材16を
軸方向に圧縮する方向の力)を付与している。
【0017】上記ホルダ12は、上記板ばね20を跨ぐ
ようにして2股に別れて下方に延びている。これら一対
の延長部の下端部(先端部)には、アタッチメント28
を介してカッタ14が取り付けられている。このカッタ
14は、上記振動発生部材16の中心軸線L上に配置さ
れており、その下端(先端)が円錐形状をなして尖って
いる。このカッタ14の下端には、角錐形状をなすダイ
ヤモンド粒が固着されている。このダイヤモンド粒の頂
点が下を向いて、後述するワーク100の面に当たるよ
うになっている。
【0018】図1,図3に示すように、上記ベース板6
aの垂直をなす前面にはエアシリンダ30(接離手段)
が垂直に取り付けられている。このエアシリンダ30の
ロッド31は、ボデイ10の側面に固定されたL字形の
ブラケット85に対峙している。
【0019】上記スライド機構6のベース板6aの上端
面には、ブラケット45を介して本発明の最も重要な特
徴部をなすエアシリンダ40(衝撃付与手段)が取り付
けられている。このエアシリンダ40のロッド41は垂
直に下方を向き、スライダ6cの上端面に対峙してい
る。
【0020】スクライブ装置はさらに制御ユニット50
(制御手段、図2にのみ示す)を備えている。この制御
ユニット50は、上記バキューム機構,回転機構2,上
記X−Yステージ4の駆動機構4d,4e,振動発生部
材16,エアシリンダ30,40等を制御する。
【0021】上記構成をなすスクライブ装置の作用を説
明する。前述したように、水平のテーブル3にワーク1
00を位置決めして水平にセットする。初期状態では、
スクライブ本体Aのカッタ14は、ワーク100から水
平方向に離れている。この状態で、制御ユニット50の
スタートボタンをオンすると、制御ユニット50は以下
の制御を実行する。まずバキューム機構を駆動させてワ
ーク100を吸着する。これと同時または相前後して、
エアシリンダ30を駆動して、そのロッド41を上方へ
伸ばし、ブラケット35を介してスクライブ本体Aを持
上げる(図3参照)。
【0022】次に、X−Yステージ4の駆動機構4d,
4eを駆動させて、移動台4b,4cを移動させ、これ
により、スクライブ本体Aをワーク100の面から上方
に離した状態で、スクライブ開始点X(図8参照)の真
上(スクライブ開始点Xに対峙する位置)まで移動させ
る。このスクライブ開始点Xは、ワーク100の縁から
離れており、回転機構2の回転中心Rからも離れてい
る。
【0023】上記のようにスクライブ本体Aのカッタ1
4がワーク100の面においてスクライブ開始点Xの真
上に位置決めされた後に、エアシリンダ30を駆動して
ロッド31を後退させ、スクライブ本体Aを、その自重
により下降させてワーク100の面のスクライブ開始点
Xに乗せる。
【0024】次に、エアシリンダ40を駆動して、その
ロッド41を下方に伸ばし、スクライブ本体Aのスライ
ダ6cを叩く(衝撃を付与する)。このスライダ6cに
付与された衝撃は、板ばね8を介してボデイ10に伝わ
り、さらにホルダ12,アタッチメント28を介して、
カッタ14に伝わる。このカッタ14に付与された衝撃
により、ワーク100のスクライブ開始点Xには、起点
クラック(傷)となる垂直クラックが発生する。
【0025】次に、2つの振動発生部材44に同相の高
周波電圧を付与するとともに、回転機構2を駆動させる
ことにより、カッタ14をワーク100の面において円
の軌跡(所定の軌跡)に沿って移動させ、図8に示す形
状の円(閉曲線)をなすスクライブ線105を形成し、
スクライブ開始点Xに戻ってスクライブを終了する。こ
のように、ワーク100の縁からではなく、縁から離れ
た点をスクライブ開始点Xとするので、短時間でスクラ
イブ線105を描くことができる。すなわち、ワーク1
00の縁から上記円をなすスクライブ線105に至るま
でをスクライブする作業を省くことができる。
【0026】上記スクライブ線105の形成について、
詳しく説明する。カッタ14にはワーク100の面に対
する押圧力(静圧)が常に付与されている。この押圧力
は、スクライブ本体Aの自重に起因するものである。振
動発生部材16は、上記高周波電圧を受けて軸方向に周
期的に伸縮し、この周期的伸縮に伴うホルダ12の振動
がカッタ14を介してワーク100に伝達される。その
結果、垂直クラックを有するスクライブ線105が形成
される。上記振動による垂直クラックは、きっかけがな
いと成長しづらいが、上述したように、衝撃によりスク
ライブ開始点Xに起点クラックが予め形成されているの
で、これが振動による垂直クラックの成長を促すきっか
けとなり、良好なスクライブ線105を描くことができ
る。
【0027】上記カッタ14によるワーク100へのス
クライブ線形成が完了したら、振動発生部材16への高
周波電圧付与を停止するとともに、エアシリンダ40を
駆動させて、ボデイ10を上方に押し上げ、カッタ14
をワーク100から離す。上記エアシリンダ40に関し
ては、ロッド41を伸ばしてスクライブ本体Aに衝撃を
付与した後、そのまま上スクライブ本体Aをワーク10
0に押し続ける。カッタ14は、スクライブの過程にお
いて、スクライブ本体Aの自重とエアシリンダ40の力
の和からなる静圧で、ワーク100に押し付けられる。
上記エアシリンダ40のロッド41は、スクライブを終
了した時点で上方に後退される。
【0028】上記のようにしてスクライブ線105が形
成されたワーク100は、テーブル3から取り外され、
図示しない破断装置により、スクライブ線105に沿っ
て破断される。これにより、円形の製品が得られる。
【0029】なお、本発明は上記実施形態に制約され
ず、種々の態様が可能である。例えば、上記実施形態に
おいては、エアシリンダ40のロッドは、衝撃付与した
直後に上方に後退させてもよい。この場合、スクライブ
の過程で、カッタ14はスクライブ本体Aの自重のみの
静圧で、ワーク100に押し付けられる。上記振動発生
部材16の振動は、エアシリンダ40でカッタ14に衝
撃を付与する前から、またはカッタ14がワーク100
に乗る前から実行してもよい。上記エアシリンダ40
は、スライダ6cではなく、ボデイ10に衝撃を付与し
てもよい。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の第1の態
様によれば、ワークの縁からではなく、縁から離れた点
をスクライブ開始点とするので、余分なスクライブ線を
描くことなく、短時間でスクライブ線を描くことがで
き、スクライブ作業時間を短縮することができる。ま
た、スクライブ開始点に起点クラックが形成されるの
で、これが振動による垂直クラックの成長を促すきっか
けとなり、良好なスクライブ線を描くことができる。第
2,5の態様によれば、衝撃により簡単に起点クラック
を形成することができる。第3,7の態様によれば、ワ
ークの縁から離れたスクライブ開始点に当接部材を円滑
に位置決めすることができる。第4の態様によれば、閉
曲線を描くスクライブ線を、余分なスクライブを全く行
わずに形成することができる。第6の態様によれば、エ
アシリンダを用いることにより、衝撃付与手段の構成を
簡単にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態をなすスクライブ装置の全
体を示す側面図である。
【図2】同スクライブ装置の全体を示す平面図である。
【図3】同スクライブ装置の要部の拡大正面図であり、
スクライブ本体がワークから浮いた状態を示す。
【図4】上記スクライブ本体がワークのスクライブ開始
点に載った状態を示す図3相当図である。
【図5】上記スクライブ本体がワークのスクライブ開始
点に載った状態を示すスクライブ装置の要部の拡大側面
図である。
【図6】同スクライブ装置の要部の拡大平面図であり、
衝撃付与のためのエアシリンダをロッドのみ断面にして
示す図である。
【図7】図5において、VIIーVII線に沿うスクラ
イブ本体の横断面図である。
【図8】上記スクライブ装置によって描かれるスクライ
ブ線を示す平面図である。
【符号の説明】
A スクライブ本体 B 支持部材 2 回転機構(移動手段) 4 X−Yステージ(位置決め手段) 14 カッタ(当接部材) 16 振動発生部材 30 エアシリンダ(接離手段) 40 エアシリンダ(衝撃付与手段) 50 制御ユニット(制御手段) 100 ワーク 105 スクライブ線

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 先端が尖った当接部材と、この当接部材
    に振動を付与する振動発生部材とを有するスクライブ本
    体を備えたスクライブ装置により、ワークに振動を与え
    てスクライブ線を形成するスクライブ方法において、 上記ワーク面において縁から離れたスクライブ開始点に
    起点クラックを形成し、この起点クラックをきっかけに
    してスクライブ線を形成することを特徴とするスクライ
    ブ方法。
  2. 【請求項2】 上記起点クラックは上記スクライブ本体
    に衝撃を与えることによって形成することを特徴とする
    請求項1に記載のスクライブ方法。
  3. 【請求項3】 上記スクライブ本体を、ワークから上方
    に離した状態でワーク面に沿って相対移動させることに
    より、上記当接部材を上記スクライブ開始点の真上に位
    置させ、 次に、上記スクライブ本体を下降させることにより、上
    記当接部材の先端をスクライブ本体の自重をもって上記
    スクライブ開始点に当て、 その後で、上記スクライブ本体に衝撃を付与することを
    特徴とする請求項2に記載のスクライブ方法。
  4. 【請求項4】 上記スクライブ開始点がスクライブ終了
    点と実質的に一致し、上記スクライブ線が閉曲線を描く
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のスク
    ライブ方法。
  5. 【請求項5】 先端が尖った当接部材及びこの当接部材
    に振動を付与する振動発生部材を有するスクライブ本体
    と、このスクライブ本体をワーク面と交差する方向に移
    動可能に支持する支持部材とを備えたスクライブ装置に
    おいて、 上記スクライブ本体に衝撃を与える衝撃付与手段を設け
    たことを特徴とするスクライブ装置。
  6. 【請求項6】 上記衝撃付与手段が上記支持部材に支持
    されたエアシリンダを含み、このエアシリンダのロッド
    の先端が上記スクライブ本体に当たることにより、上記
    当接部材に衝撃を付与することを特徴とする請求項5に
    記載のスクライブ装置。
  7. 【請求項7】 さらに、 上記スクライブ本体とワークの一方をワーク面に沿う方
    向に移動させて、上記当接部材をワーク面に相対的に移
    動させることにより、上記当接部材をワーク面の縁から
    離れたスクライブ開始点に対峙させる位置決め手段と、 上記スクライブ本体とワークの一方をワーク面と交差す
    る方向に移動させることにより、上記当接部材の先端を
    ワーク面から離したりワーク面に当てる接離手段と、 上記スクライブ本体とワークの少なくとも一方を移動さ
    せることにより、上記当接部材をワーク面において所定
    の軌跡に沿って相対的に移動させる移動手段と、 制御手段と、 を備え、 上記制御手段は、上記接離手段を制御して上記スクライ
    ブ本体の当接部材をワーク面から離間させた状態のま
    ま、上記位置決め手段を制御して上記当接部材を上記ス
    クライブ開始点に対峙させ、次に上記接離手段を制御し
    て上記当接部材の先端を上記ワーク面に当て、次に上記
    衝撃付与手段を作動させて上記スクライブ本体に衝撃を
    付与し、次に上記移動手段を制御して上記当接部材をワ
    ーク面において所定の軌跡を描かせ、少なくともこの所
    定の軌跡を描く過程においては、上記振動発生部材を作
    動させて上記当接部材に振動を付与することを特徴とす
    る請求項5または6に記載のスクライブ装置。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009023351A (ja) * 2008-08-08 2009-02-05 Beldex Corp スクライブ方法
WO2010116421A1 (ja) * 2009-04-10 2010-10-14 坂東機工株式会社 ガラス板のスクライブ方法及びスクライブ装置
CN102275229A (zh) * 2010-06-14 2011-12-14 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的切割方法
JP2012000792A (ja) * 2010-06-14 2012-01-05 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板のスクライブ方法
JP2012000793A (ja) * 2010-06-14 2012-01-05 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板のスクライブ方法
CN1863740B (zh) * 2001-07-18 2012-04-25 三星钻石工业股份有限公司 划线头和使用该划线头的划线装置以及划线方法
CN104445900A (zh) * 2013-09-24 2015-03-25 三星钻石工业股份有限公司 划线头、划线装置及划线方法
JP2015074145A (ja) * 2013-10-08 2015-04-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ方法
US20160214276A1 (en) * 2011-01-07 2016-07-28 Bando Kiko Co., Ltd. Method and apparatus for scribing silicon carbide plate
KR20160126072A (ko) 2014-03-31 2016-11-01 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성 재료 기판의 분단 방법
CN106239469A (zh) * 2016-09-22 2016-12-21 中航试金石检测科技有限公司 标记划线装置
JP2017039217A (ja) * 2015-08-17 2017-02-23 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板における垂直クラックの形成方法および脆性材料基板の分断方法
KR20220092425A (ko) 2020-12-24 2022-07-01 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성 재료 기판의 가공 방법 및 분단 방법

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4008692B2 (ja) 2001-11-02 2007-11-14 Thk株式会社 スクライブ装置
KR100913007B1 (ko) * 2002-03-19 2009-08-20 가부시키가이샤 베르덱스 스크라이브 장치
US8348115B2 (en) 2002-11-06 2013-01-08 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Scribe line forming device and scribe line forming method
US7191529B2 (en) * 2005-02-15 2007-03-20 Columbia Marking Tools Apparatus and method for controlling a programmable marking scribe
CN101423326B (zh) * 2007-10-29 2011-05-25 安徽精菱玻璃机械有限公司 精密玻璃切桌刀头总成
CN103588389B (zh) * 2009-04-10 2016-06-22 坂东机工株式会社 玻璃板划痕方法和划痕设备
JP5693011B2 (ja) * 2010-01-13 2015-04-01 ローランドディー.ジー.株式会社 打刻装置
JP5783873B2 (ja) 2011-10-04 2015-09-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラス基板のスクライブ方法
JP5779074B2 (ja) * 2011-11-02 2015-09-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 強化ガラス基板のスクライブ方法
KR101479975B1 (ko) * 2013-09-06 2015-01-08 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 강화 유리 커팅 방법
US10011515B2 (en) 2013-10-03 2018-07-03 Bromer Inc. Glass-breaking device and apparatus
CN107140818B (zh) * 2017-06-28 2020-02-14 重庆华瑞玻璃有限公司 一种条状玻璃切割机
USD863389S1 (en) * 2017-11-28 2019-10-15 Red Technology Co., Ltd. Portable dot peen marking machine
FR3131740A1 (fr) * 2022-01-11 2023-07-14 Saint-Gobain Glass France Procédé et système de rompage d’au moins une marge dans une feuille de verre

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3122953A (en) * 1964-03-03 Apparatus and method of cutting glass
US3818769A (en) * 1969-11-03 1974-06-25 Dow Chemical Co Apparatus for repeated tracing various patterns
US3673900A (en) * 1970-08-10 1972-07-04 Shatterproof Glass Corp Glass cutting apparatus
CH539842A (de) * 1971-10-11 1973-07-31 Contraves Ag Vorrichtung zum Andrücken eines Schreib- oder Gravierstiftes an eine relativ dazu bewegliche Fläche
JPS5114424A (en) * 1974-07-26 1976-02-04 Seiko Instr & Electronics Jidoseizukitono penshirusochi
IT1168608B (it) * 1983-04-12 1987-05-20 Siv Soc Italiana Vetro Apparecchiatura per il taglio di lastre di vetro piane secondo un profilo programmato
GB8810976D0 (en) * 1988-05-10 1988-06-15 Sra Dev Ltd Cutting brittle materials
JP2504370B2 (ja) * 1993-02-17 1996-06-05 坂東機工株式会社 カッタ装置
AU1567895A (en) * 1994-01-18 1995-08-01 Dynatex International Method and apparatus for scribing and/or breaking semiconductor wafers
JPH08217476A (ja) * 1995-02-17 1996-08-27 Asahi Glass Co Ltd 板ガラスの切断方法及び装置
JPH0925134A (ja) * 1995-07-11 1997-01-28 Nippon Sheet Glass Co Ltd スクライブ溝の形成方法および装置
JP3733617B2 (ja) * 1995-08-07 2006-01-11 日本板硝子株式会社 脆性材料板の破断方法
US6470782B1 (en) * 1997-09-25 2002-10-29 Beldex Corporation Scribe device
US6021574A (en) * 1997-11-05 2000-02-08 Murray, Iii; William W. Scribing tool
JP3638808B2 (ja) * 1999-01-11 2005-04-13 株式会社ベルデックス スクライブ装置
DE69918114T2 (de) * 1999-01-11 2005-07-07 Beldex Corp. Ritzwerkzeug

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1863740B (zh) * 2001-07-18 2012-04-25 三星钻石工业股份有限公司 划线头和使用该划线头的划线装置以及划线方法
JP2009023351A (ja) * 2008-08-08 2009-02-05 Beldex Corp スクライブ方法
WO2010116421A1 (ja) * 2009-04-10 2010-10-14 坂東機工株式会社 ガラス板のスクライブ方法及びスクライブ装置
JP5660032B2 (ja) * 2009-04-10 2015-01-28 坂東機工株式会社 ガラス板のスクライブ方法及びスクライブ装置
US10793463B2 (en) 2009-04-10 2020-10-06 Bando Kiko Co., Ltd. Glass plate scribing apparatus
US9593035B2 (en) 2009-04-10 2017-03-14 Bando Kiko Co., Ltd. Glass plate scribing method
CN102275229A (zh) * 2010-06-14 2011-12-14 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的切割方法
JP2012000792A (ja) * 2010-06-14 2012-01-05 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板のスクライブ方法
JP2012000793A (ja) * 2010-06-14 2012-01-05 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板のスクライブ方法
KR101247571B1 (ko) * 2010-06-14 2013-03-26 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성 재료 기판의 스크라이브 방법
US20160214276A1 (en) * 2011-01-07 2016-07-28 Bando Kiko Co., Ltd. Method and apparatus for scribing silicon carbide plate
CN104445900A (zh) * 2013-09-24 2015-03-25 三星钻石工业股份有限公司 划线头、划线装置及划线方法
JP2015074145A (ja) * 2013-10-08 2015-04-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ方法
KR20160126072A (ko) 2014-03-31 2016-11-01 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성 재료 기판의 분단 방법
EP3517269A1 (en) 2014-03-31 2019-07-31 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method for cutting brittle-material substrate
US10927031B2 (en) 2014-03-31 2021-02-23 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method for dividing brittle-material substrate
JP2017039217A (ja) * 2015-08-17 2017-02-23 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板における垂直クラックの形成方法および脆性材料基板の分断方法
TWI694913B (zh) * 2015-08-17 2020-06-01 日商三星鑽石工業股份有限公司 脆性材料基板中之垂直裂痕之形成方法及脆性材料基板之切斷方法
CN106239469A (zh) * 2016-09-22 2016-12-21 中航试金石检测科技有限公司 标记划线装置
CN106239469B (zh) * 2016-09-22 2022-09-20 中航试金石检测科技有限公司 标记划线装置
KR20220092425A (ko) 2020-12-24 2022-07-01 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성 재료 기판의 가공 방법 및 분단 방법

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