TW201501814A

TW201501814A - 排氣弁系統

Info

Publication number: TW201501814A
Application number: TW103120367A
Authority: TW
Inventors: Nobuo Horiuchi
Original assignee: Toray Eng Co Ltd
Priority date: 2013-07-12
Filing date: 2014-06-12
Publication date: 2015-01-16
Also published as: CN104275278B; JP6218219B2; JP2015016454A; KR102188024B1; CN104275278A; KR20150007945A; TWI615206B

Abstract

本發明之目的係提供一種排氣弁系統，其係可以短時間進行排氣弁處理，且可抑制塗佈液劣化而再利用以排氣弁處理排出之塗佈液。本發明係一種塗佈裝置之排氣弁系統，該塗佈裝置係藉由使具有貯留塗佈液之岐管及狹縫噴嘴之口型板部自上述狹縫噴嘴噴出塗佈液且進行掃描而於基板上形成塗佈膜，且該排氣弁系統採用如下構成：於上述口型板部中，設置有將塗佈液供給於岐管之塗佈液供給孔、及藉由自該塗佈液供給孔供給塗佈液而排出存在於上述岐管之空氣之排氣弁孔，且包含：排氣弁槽，其貯留自上述排氣弁孔排出之包含空氣之塗佈液；及減壓器，其將上述排氣弁槽之壓力減壓。

Description

排氣弁系統

本發明係關於將塗佈液塗佈於基板上之塗佈裝置之排氣弁系統者，尤其是為排出存在於口型板內之空氣所使用者。

於液晶顯示器或電漿顯示器等平面顯示器中，使用將抗蝕劑液塗佈於由玻璃等組成之基板上者(稱作塗佈基板)。此塗佈基板係藉由均勻地塗佈抗蝕劑液(以下，稱作塗佈液)之塗佈裝置形成。即，塗佈裝置具有載置基板之台板、及具有噴出塗佈液之口型板部之塗佈單元，且藉由進行一邊自口型板部之狹縫噴嘴噴出塗佈液，一邊使基板與塗佈單元相對移動之塗佈動作，而於基板上形成特定厚度之塗佈膜。

一般，於此種塗佈動作之前，進行例如下述專利文獻1所示之排氣弁處理。即，於口型板部中，設置有暫時貯留藉由泵等供給之塗佈液之岐管，以於該岐管混有氣泡或氣阱等空氣之狀態進行塗佈動作時，噴出塗佈液之壓力容易產生變動，而成為塗佈不均勻之重要因素。因此，藉由進行排氣弁處理排出存在於岐管之空氣，可自狹縫噴嘴穩定地噴出塗佈液，而抑制塗佈不均勻之發生。

具體而言，如圖5所示，於口型板部100中，除了供給塗佈液之塗佈液供給孔101以外，設置有複數個排出岐管102之空氣之排氣弁孔103。接著，分別對該等排氣弁孔103設置有排氣弁槽104，該等排氣弁孔103與排氣弁槽104係通過排氣弁配管105以1對1連結。於排氣弁處理中，藉由自塗佈液供給孔101供給塗佈液，自狹縫噴嘴106及排氣弁孔103將存在於岐管102之空氣與塗佈液一起排出。接著，藉由自塗佈液供給孔101繼續供給塗佈液，全部排出岐管102之空氣而以塗佈液充滿岐管102。於該排氣弁處理完成後，進行塗佈動作，藉此於基板上形成穩定之塗佈膜。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2009-131788號公報

先前，廢棄貯留於排氣弁槽之塗佈液(包含空氣之塗佈液)。然而，近年來隨著液晶面板之價格下降，有欲再利用貯留於排氣弁槽之塗佈液之需求。因此，將貯留於排氣弁槽之塗佈液通過氣泡去除裝置完全去除塗佈液中之空氣後(脫氣後)，返回於將塗佈液供給於岐管之泵而實現再利用。

然而，於塗佈前進行之排氣弁處理花費時間，且將貯留於排氣弁槽之塗佈液通過氣泡去除裝置實現再利用係需要較多之時間。其結果，有導致塗佈裝置整體之生產作業時間延長之問題。又，花費時間後，由於貯留於排氣弁槽之塗佈液長時間暴露於大氣而引起塗佈液劣化。若再利用此種塗佈液則存在有對塗佈膜之品質造成影響之虞之問題。

本發明係鑑於上述之問題點而完成者，目的在於提供一種可以短時間進行排氣弁處理，可抑制塗佈液劣化而再利用以排氣弁處理排出之塗佈液之排氣弁系統。

為解決上述問題，本發明之排氣弁系統其特徵在於：其係一種塗佈裝置之排氣弁系統，該塗佈裝置係藉由使具有貯留塗佈液之岐管與狹縫噴嘴之口型板部自上述狹縫噴嘴噴出塗佈液且進行掃描而於基板上形成塗佈膜，該排氣弁系統係於上述口型板部中，設置有將塗佈液供給於岐管之塗佈液供給孔、及藉由自該塗佈液供給孔供給塗佈液而排出存在於上述岐管之空氣之排氣弁孔，且具備：排氣弁槽，其貯留自上述排氣弁孔排出之包含空氣之塗佈液；減壓器，其係將上述排氣弁槽之壓力減壓。

依據上述排氣弁系統，藉由利用上述減壓器將排氣弁槽之壓力減壓，於自排氣弁孔排出空氣及包含空氣之塗佈液(空氣混入液)時，由於排氣弁槽之壓力較以大氣壓進行排氣弁處理之情形低，故容易以短時間將空氣混入液自排氣弁孔排出。

接著，由於藉由將排氣弁槽減壓，貯留於排氣弁槽之塗佈液暴露於較大氣壓低之壓力狀態，故而與排氣弁槽為大氣壓之情形相比較，容易排出塗佈液中所包含之空氣(容易脫氣)，而可以短時間去除塗佈液所包含之空氣。另，藉由仍將排氣弁槽繼續減壓，亦可去除於大氣壓中難以消除之溶存於塗佈液之空氣。因此，可以短時間進行排氣弁處理，且於再利用排氣弁槽內之塗佈液之情形時，亦可抑制該塗佈液劣化。

又，亦可設為如下構成：於上述口型板中，設置有複數個排氣弁孔，藉由將各排氣弁孔與上述排氣弁槽以配管連接，將自各個排氣弁孔排出之包含空氣之塗佈液貯留於共通之排氣弁槽。

依據此構成，與相對於排氣弁孔分別設置排氣弁槽之情形相比較，可實現省空間化。另一方面，若設置複數個排氣弁槽，則為配合自各個排氣弁孔排出之塗佈液之量，需要個別實施排氣弁槽減壓時之壓力設定。根據該觀點，亦期望構成為將自各個排氣弁孔排出之包含空氣之塗佈液貯留於共通之排氣弁槽。

又，亦可設為如下構成：具備將上述排氣弁槽之壓力加壓之加壓器，藉由使該加壓器將上述排氣弁槽內加壓，使脫氣後之上述排氣弁槽內之塗佈液返回於上述口型板部之岐管。

依據此構成，貯留於排氣弁槽之塗佈液係於脫氣完成後，藉由上述加壓器將排氣弁槽內加壓，而可返回於岐管。即，由於排氣弁槽內之塗佈液係於脫氣完成後，不經由氣泡去除裝置，而可立刻返回於岐管，故可使脫氣後之塗佈液暴露於大氣之時間為較短時間，而可極力抑制塗佈液劣化而返回於岐管。

又，亦可設為如下構成：上述減壓器與上述加壓器係共通之壓力調整器。

依據此構成，藉由將壓力器與加壓器設為共通之壓力調整器，可減少裝置之零件數量而抑制成本。

依據本發明之排氣弁系統，可以短時間進行排氣弁處理，且可抑制塗佈液劣化而再利用以排氣弁處理排出之塗佈液。

2‧‧‧基台

10‧‧‧基板

21‧‧‧台板

22‧‧‧軌道

25‧‧‧廢液托盤

30‧‧‧塗佈單元

31‧‧‧腿部

33‧‧‧線性馬達

34‧‧‧口型板部

34a‧‧‧狹縫噴嘴

35‧‧‧滑動器

37‧‧‧軌道

41‧‧‧岐管

41a‧‧‧中央部

41b‧‧‧側端部

42‧‧‧塗佈液供給孔

43‧‧‧排氣弁孔

43L‧‧‧排氣弁孔

43R‧‧‧排氣弁孔

44‧‧‧排氣孔

51‧‧‧塗佈液供給用泵

51a‧‧‧配管

51b‧‧‧閥門

52‧‧‧排氣配管

52a‧‧‧排氣閥門

53‧‧‧排氣弁配管

53a‧‧‧排氣弁閥門

54‧‧‧接頭

55‧‧‧供給配管

60‧‧‧排氣弁槽

70‧‧‧壓力調整器

70a‧‧‧真空噴射器

71‧‧‧真空埠

71a‧‧‧真空配管

72‧‧‧壓空埠

72a‧‧‧壓空配管

73‧‧‧排氣埠

73a‧‧‧排氣配管

73b‧‧‧排氣閥門

74‧‧‧壓空泵

100‧‧‧口型板部

101‧‧‧塗佈液供給孔

102‧‧‧岐管

103‧‧‧排氣弁孔

104‧‧‧排氣弁槽

105‧‧‧排氣弁配管

106‧‧‧狹縫噴嘴

531‧‧‧平行部分

532‧‧‧垂直部分

X‧‧‧軸方向

Y‧‧‧軸方向

Z‧‧‧軸方向

圖1係顯示本發明之實施形態之塗佈裝置之立體圖。

圖2係顯示塗佈單元之腿部附近之概略圖。

圖3係概略性顯示口型板部及排氣弁槽之配管路徑之圖。

圖4係顯示口型板部之岐管之圖。

圖5係顯示先前之塗佈裝置之口型板部及排氣弁槽之構成之圖。

使用圖式對本發明之實施形態進行說明。

圖1係概略性顯示設置有本發明之排氣弁槽之塗佈裝置之立體圖，圖2係顯示塗佈裝置之塗佈單元之腿部附近之圖，圖3係概略性顯示口型板部及排氣弁槽之配管路徑之圖，圖4係顯示口型板部之岐管之圖。

如圖1~圖4所示，塗佈裝置係於基板10上形成藥液或抗蝕劑液等液狀物(以下稱為塗佈液)之塗佈膜者，且具備基台2、用以載置基板10之台板21、構成為可相對於該台板21於特定方向移動之塗佈單元30。

另，於以下之說明中，將塗佈單元30移動之方向作為X軸方向，將與其於水平面上正交之方向作為Y軸方向，將與X軸及Y軸方向之雙方正交之方向作為Z軸方向而進行說明。

於上述基台2，於其中央部分配置有台板21。該台板21係載置所搬入之基板10者。於該台板21，設置有基板保持機構，藉由該基板保持機構保持基板10。具體而言，形成有形成於台板21之表面之複數個吸引孔，藉由使該吸引孔產生吸引力而可將基板10吸附保持於台板21之表面。

又，於台板21中，設置有使基板10升降動作之基板升降機構。具體而言，於台板21之表面形成有複數個銷孔，於該銷孔中埋設有可於Z軸方向升降動作之提升銷(未圖示)。即，於使提升銷自台板21之表面突出之狀態下搬入基板10時，提升銷之前端部分抵接於基板10而可保持基板10。接著，藉由自該狀態使提升銷下降而收納於銷孔，可將基板10載置於台板21之表面。

又，塗佈單元30係將塗佈液噴出於基板10上且形成塗佈膜者。該塗佈單元30係如圖1、圖2所示，具有與基台2連結之腿部31及朝Y軸方向延伸之口型板部34，且安裝為可以於Y軸方向跨越基台2上之狀態朝X軸方向移動。具體而言，於基台2之Y軸方向兩端部分分別設置有朝X軸方向延伸之軌道22，且將腿部31以自由滑動之方式安裝於該軌道22。接著，於腿部31中安裝有線性馬達33，藉由驅動控制該線性馬達33，可使塗佈單元30朝X軸方向移動，並於任意之位置停止。

又，於塗佈單元30之腿部31中，如圖2所示，安裝有塗佈塗佈液之口型板部34。具體而言，於該腿部31中設置有朝Z軸方向延伸之軌道37、及沿著該軌道37滑動之滑動器35，且將該等滑動器35與口型板部34連結。接著，於滑動器35中安裝有藉由伺服馬達驅動之滾珠螺杆機構，藉由驅動控制該伺服馬達，使滑動器35朝Z軸方向移動，且可於任意之位置停止。即，支持口型板部34使其可相對於保持於台板21之基板10相接或離開。

又，口型板部34係噴出塗佈液且於基板10上形成塗佈膜者。該口型板部34係具有朝一個方向延伸之形狀之柱狀構件，且係以與塗佈單元30之行走方向大致正交之方式設置。於該口型板部34中，形成有朝長邊方向延伸之狹縫噴嘴34a，將供給於口型板部34之塗佈液自狹縫噴嘴34a遍及長邊方向相同地噴出。因此，藉由以自該狹縫噴嘴34a噴出塗佈液之狀態使塗佈單元30朝X軸方向行走，遍及狹縫噴嘴34a之長邊方向於基板10上形成一定厚度之塗佈膜。另，於本實施形態中，將為塗佈塗佈液而以自狹縫噴嘴34a噴出塗佈液之狀態使塗佈單元30移動之動作稱為塗佈動作。

又，如圖3、圖4所示，口型板部34具有：岐管41，其貯留塗佈液；塗佈液供給孔42，其將塗佈液供給於該岐管41；排氣弁孔43，其排出存在於岐管41之氣泡或氣阱等空氣。此處，排氣弁孔43係將朝向紙面位於左側之排氣弁孔43特別稱為排氣弁孔43L，將位於右側之排氣弁孔43特別稱為排氣弁孔43R，於各者所指無區別之情形時，簡稱為排氣弁孔43。

岐管41係暫時貯留所供給之塗佈液之部分，於本實施形態中，係沿著長邊方向形成於口型板部34之內部。具體而言，具有沿著口型板部34之長邊方向延伸之形狀，且形成為於長邊方向中央部41a部分之中央部41a最高，於長邊方向兩端部分之側端部41b變低，下側部分連通於狹縫噴嘴34a。中央部41a之頂上部分與排氣孔44連通，於該排氣孔44之下側部分連通有塗佈液供給孔42。該塗佈液供給孔42係與供給塗佈液之塗佈液供給用泵51以供給配管55連結，使塗佈液供給用泵51作動而供給塗佈液時，自塗佈液供給孔42將塗佈液供給於岐管41。接著，岐管41內之空氣、及所供給之塗佈液中之空氣係與供給塗佈液同時，藉由浮力彙集於中央部41a，且通過排氣孔44排出。

又，排氣孔44係連接於排氣配管52，該排氣配管52係連接於排氣弁槽60。即，岐管41之空氣及混入有空氣之塗佈液(亦稱為空氣混入液)係隨著塗佈液之供給，通過排氣孔44穿通排氣配管52，排出於該排氣弁槽60。於該配管中，設置有排氣閥門52a。塗佈動作係以關閉該排氣閥門52a之狀態進行，藉此塗佈動作中所供給之塗佈液不會通過排氣孔44漏出。

排氣弁槽60係儲存岐管41之空氣、及於塗佈液混在有氣泡之塗佈液者。於本實施形態中，該排氣弁槽60係於塗佈裝置僅設置有1個，且設置於塗佈單元30之腿部31(參照圖2)。於該排氣弁槽60，連接有與口型板部34連接之排氣配管52、後述之排氣弁配管53，使自岐管41排出之空氣及包含空氣之塗佈液收集於排氣弁槽60。另，由於排氣弁槽60安裝於腿部31，故即使塗佈單元30移動，口型板部34與排氣弁槽60之距離亦不變。因此，連接於排氣弁槽60之排氣配管52、排氣弁配管53係保持於一定之長度。又，於本實施形態中，排氣弁槽60與塗佈液供給用泵51係以配管51a連結。於該配管51a中，設置有閥門52b，藉由開閉閥門52b，可控制排氣弁槽60與塗佈液供給用泵51之連接狀態。

排氣弁孔43係用以於排氣弁處理中排出岐管41內之空氣者，逐一設置於口型板部34之長邊方向兩端部，共計2個。此處，所謂排氣弁處理係以不會將空氣自狹縫噴嘴34a噴出於基板10上之方式去除岐管41之空氣之處理，通常於進行塗佈動作之前進行。具體而言，係於洗淨岐管41後，或，將口型板部34更換為新口型板部34後，藉由自塗佈液供給孔42供給塗佈液而進行。即，藉由自塗佈液供給孔42供給塗佈液，將岐管41之空氣及包含空氣之塗佈液自狹縫噴嘴34a、排氣孔44、排氣弁孔43擠壓出，藉此，自岐管41排出空氣。

該排氣弁孔43係連通於岐管41而形成，且連接於排氣弁配管53。藉此，於排氣弁處理時，岐管41之空氣及包含空氣之塗佈液自排氣弁孔43通過排氣弁配管53排出於排氣弁槽60。該等排氣弁配管53係連接於共通之排氣弁槽60，自任一者之排氣弁孔43排出之空氣及包含空氣之塗佈液，皆排出於排氣弁槽60。該排氣弁配管53具有沿著口型板部34延伸之平行部分531、及與其正交之垂直部分532。即，於連接於排氣弁孔43之側之相反側之平行部分531中，連結有改變90度方向之接頭54，連結於該接頭54之垂直部分532係連接於排氣弁槽60。藉此，自排氣弁孔43排出之空氣及包含空氣之塗佈液經由平行部分531及垂直部分532，排出於排氣弁槽60。

又，排氣弁配管53係以使該排氣弁配管53中產生之壓力損失相等之方式設定。具體而言，藉由調節排氣弁配管53之配管直徑、配管長度而設定壓力損失。即，如圖3所示，排氣弁配管53係使用其平行部分531為相同直徑者(於圖3中，表示排氣弁配管53之線之粗度係表示配管直徑)。由於排氣弁槽60設置於排氣弁孔43R之附近，故排氣弁配管53之平行部分531係與連結於排氣弁孔43L者相比較，連接於排氣弁孔43R者更短。因此，於僅比較該平行部分531之情形時，壓力損失為排氣弁孔43L較大。另一方面，於比較垂直部分532之情形時，連接於排氣弁孔43R之排氣弁配管53係形成為較連接於排氣弁孔43L之排氣弁配管53更小直徑。即，垂直部分532之壓力損失係以使連結於排氣弁孔43R之排氣弁配管53為較大之方式設定。即，由於將排氣弁槽60設為共通而使連接於排氣弁孔43之排氣弁配管53之長度不同，故藉由將排氣弁配管53之一部分形成為小直徑，而設定為排氣弁配管53整體產生之壓力損失於任一者之排氣弁配管53中皆相等。於本實施形態中，連接於排氣弁孔43之排氣弁配管53之平行部分531使用相同直徑之配管，僅垂直部分532使用直徑不同之排氣弁配管53調節壓力損失。如此，藉由將直接連接於排氣弁孔43之排氣弁配管53之平行部分531設為相同直徑，可降低口型板部34之製作成本，且變化垂直部分532之直徑者易於進行壓力損失之調節。另，所謂將壓力損失設定為相等，並非僅完全一致之情形，只要設定為自任一者之排氣弁孔43皆順暢地排出空氣，且排出之程度為相同程度即可。

再者，於本實施形態中，該等全部排氣弁配管53中產生之壓力損失之合計值係以不自狹縫噴嘴34a吸入空氣之範圍，設定為小於狹縫噴嘴34a中產生之壓力損失。藉此，於排氣弁處理時，可抑制將供給之塗佈液自狹縫噴嘴34a無用地排出之量。即，於排氣弁處理時，自塗佈液供給孔42供給塗佈液時，存在於岐管41之空氣自狹縫噴嘴34a、排氣孔及排氣弁孔43排出，塗佈液貯留於岐管41時，空氣藉由浮力上升，且空氣及包含空氣之塗佈液自排氣孔及排氣弁孔43排出。於此狀態下，相較於全部排氣弁配管53中產生之壓力損失之合計值，狹縫噴嘴34a中產生之壓力損失值越小，則相較於自排氣弁孔43排出，越容易自狹縫噴嘴34a排出。然而，由於空氣以浮力上升，故而導致自容易排出之狹縫噴嘴34a大量排出未混入空氣之塗佈液。因此，藉由將排氣弁配管53中產生之壓力損失之合計值，以自狹縫噴嘴34a不吸入空氣之範圍，設定為小於狹縫噴嘴34a中產生之壓力損失，不易自狹縫噴嘴34a排出，即使空氣藉由浮力上升，亦可抑制來自狹縫噴嘴34a之排出，防止塗佈液被胡亂地捨弃。

又，此處所言之來自狹縫噴嘴34a之空氣之吸入，係於後述之排氣弁閥門53a打開之全部排氣弁配管53之壓力損失之合計值顯著小於狹縫噴嘴34a中產生之壓力損失之情形時，自狹縫噴嘴34a吸入空氣，且液體流動向排氣弁配管53之現象，通常藉由塗佈液供給孔42供給之塗液根據壓損之比率，分配於狹縫噴嘴34a與排氣弁配管53，於此情形時，較自塗佈液供給孔42供給之塗佈液，液體較多流動向排氣弁配管53。即，所謂不自狹縫噴嘴34a吸入空氣之範圍係指自塗佈液供給孔42供給之塗佈液於不自狹縫噴嘴34a吸入空氣之程度，最大限度地將空氣及包含空氣之塗佈液排出於排氣弁配管53之狀態。

另，於該排氣弁配管53中，設置有排氣弁閥門53a。塗佈動作中係藉由以關閉該排氣弁閥門53a之狀態進行，使塗佈動作中供給之塗佈液不會通過排氣弁孔43漏出。

又，於排氣弁槽60中，連接有壓力調整器70。該壓力調整器70係調整排氣弁槽60之壓力者，可進行排氣弁槽60內之減壓或加壓。

於本實施形態中，作為壓力調整器70使用真空噴射器70a。該真空噴射器70a係安裝於廢液托盤25，且藉由使真空噴射器70a作動，可將排氣弁槽60內減壓或加壓。

該真空噴射器70a具有3個埠，即真空埠71、壓空埠72、及排氣埠73。接著，自壓空埠72供給經壓縮之空氣(壓空)並自排氣埠73排出時，可於真空埠71產生負壓。

於本實施形態中，於真空埠71中連結有真空配管71a，真空埠71係通過真空配管71a與排氣弁槽60連通。即，空氣可通過真空配管71a往復於真空噴射器70a與排氣弁槽60。

又，於壓空埠72中連結有壓空配管72a，壓空埠72係通過壓空配管72a連結於壓空泵74。即，可自壓空泵74將經壓縮之空氣(壓空)通過壓空配管72a、壓空埠72供給於真空噴射器70a內。另，期望該壓空泵74可控制供給於真空噴射器70a之壓空之壓力值。即，將排氣弁槽 60內減壓、加壓時之壓力值係與供給於真空噴射器70a之壓空之壓力值大致成比例。又，亦可設為於壓空配管72a之間設置調整壓力之調節器(未圖示)之構成，而可控制供給於真空噴射器70a之壓空之壓力值。

又，於排氣埠73中連結有排氣配管73a。於該排氣配管73a中，安裝有排氣閥門73b，藉由將排氣閥門73b設為打開狀態，可排出真空噴射器70a內之空氣。因此，於打開排氣閥門73b之狀態下，藉由自壓空泵74供給空氣且自排氣配管73a排出，可於真空配管71a產生負壓，而可使排氣弁槽60內減壓(作為減壓器之真空噴射器70a)。又，於關閉排氣閥門73b之狀態下，自壓空泵74供給空氣時，於真空噴射器70a內部無處可去之空氣通過真空配管71a供給於排氣弁槽60，藉此可使排氣弁槽60內加壓(作為加壓器之真空噴射器70a)。

另，於不將壓空供給於該真空噴射器70a時，藉由打開後述之排氣閥門73b，亦可將排氣弁槽60設定為大氣開放狀態。即，藉由適當控制對真空噴射器70a之壓空供給及排氣閥門73b，可根據需要將排氣弁槽之壓力狀態設定為減壓、加壓、大氣開放狀態之任一者。假設將排氣弁槽設定為大氣開放狀態，藉此亦可實施通常之虹吸效應之排氣弁。

藉由使該真空噴射器70a作動，可進行排氣弁處理之輔助。即，藉由排氣弁處理自塗佈液供給孔42供給塗佈液時，岐管41之空氣及包含空氣之塗佈液自狹縫噴嘴34a、排氣孔44、排氣弁孔43擠壓出。此時，若使真空噴射器70a作動而使排氣弁槽60內減壓，則與排氣弁槽60內為大氣壓之情形相比較，更容易自排氣孔44及排氣弁孔43排出空氣及包含空氣之塗佈液。即，由於自排氣孔44及排氣弁孔43排出之空氣及包含空氣之塗佈液係通過排氣弁配管53、排氣配管52藉由虹吸效應流向於排氣弁槽60，故藉由使排氣弁槽60內減壓，可促進其流動。即，可增大每單位時間之空氣及包含空氣之塗佈液之量。因此，藉由使真空噴射器70a作為減壓器發揮作用，與不使真空噴射器70a作動而排氣弁槽60為大氣壓之情形相比較，可提前完成排氣弁處理。又，相對於藉由使真空噴射器70a作動而於排氣弁處理時藉由塗佈液供給用泵51供給於岐管41之塗佈液之總量，可增加自排氣弁孔43排出之塗佈液之比例。即，由於存在於口型板部34之岐管41之包含空氣之塗佈液更容易自排氣弁配管53積極地排出，故可抑制胡亂地排出之塗佈液之量。

又，藉由使該真空噴射器70a作動，可於排氣弁處理中同時對貯留於排氣弁槽60之包含空氣之塗佈液進行氣泡去除處理。即，進行排氣弁處理時，於排氣弁槽60中貯留包含空氣之塗佈液(空氣混入液)。此時，藉由使真空噴射器70a作為減壓器作動，排氣弁槽60內減壓，且保持於較大氣壓更低之壓力。因此，貯留於排氣弁槽60之空氣混入液中之空氣(氣泡)係容易上浮至液面，且上浮之氣泡於液面消失。即，藉由將排氣弁槽60內減壓，與排氣弁槽60內為大氣壓之情形相比較，促進空氣混入液中之氣泡(空氣)之去除，即使於排氣弁處理中亦同時進行氣泡去除處理。藉此，由於藉由於排氣弁處理中同時進行該氣泡去除處理，故可於包含空氣之塗佈液於排氣弁槽60內較少之狀態時開始進行脫氣處理，故而較於排氣弁槽60貯藏一定量塗佈液後進行減壓、脫氣，可更有效地進行氣泡去除處理。

接著，口型板部34之岐管41內之空氣之去除完成，且空氣及包含空氣之塗佈液之朝排氣弁槽60之排出結束後，亦藉由繼續作動真空噴射器70a，繼續進行對排氣弁槽60內之包含空氣之塗佈液之氣泡去除處理。即，無需將排氣弁槽60內之包含空氣之塗佈液轉移至其他氣泡去除裝置而可進行氣泡去除處理。因此，可極力抑制由塗佈液接觸大氣引起之塗佈液之劣化，可以短時間進行塗佈液之再生。

又，作為壓力調整器70之真空噴射器70a亦可作為加壓器發揮作用。具體而言，將排氣配管73a之排氣閥門73b設為關閉狀態且自壓空泵74供給空氣時，為防止自真空噴射器70a朝排氣配管73a之流動，故將來自壓空泵74之空氣供給於真空配管71a。即，藉由將空氣供給於真空配管71a，空氣流向於排氣弁槽60，而可將排氣弁槽60內加壓。另，此時，配管51a之閥門51b關閉。

藉由使該真空噴射器70a作為加壓器作動，塗佈液之脫氣處理結束後，可立刻再利用該塗佈液。具體而言，排氣弁處理及脫氣處理結束後，將排氣閥門52a及排氣弁閥門53a設為關閉狀態而切斷岐管與排氣弁槽60之連通。接著，將排氣閥門73b設為關閉狀態且自壓力泵供給壓空時，來自壓空泵74之空氣通過真空配管71a流向於排氣弁槽60，將排氣弁槽60內加壓。接著，於閥門51b為打開狀態且將排氣弁槽60內加壓時，排氣弁槽60內之已去除氣泡之塗佈液通過配管51a供給於塗佈液供給用泵51。即，由於排氣弁槽60內之塗佈液不暴露於大氣中而供給於塗佈液供給用泵51且返回於岐管41，故不會使排氣弁槽60內之塗佈液發生氧化等劣化而可再利用。

另，廢液托盤25係接收排氣弁處理時自狹縫噴嘴34a排出之塗佈液者。真空噴射器70a係以排氣配管73a埠朝向於廢液托盤25之中央側之姿勢安裝。藉此，即使於為將排氣弁槽60內減壓而於真空配管71a吸引包含空氣之塗佈液且自排氣配管73a排出之情形，亦可防止由於將包含空氣之塗佈液排出於廢液托盤25而弄髒設置有塗佈裝置之底板。

依據上述實施形態之塗佈裝置，藉由利用上述減壓器使排氣弁槽60之壓力減壓，而自排氣弁孔排出空氣及包含空氣之塗佈液(空氣混入液)時，與排氣弁槽60之壓力為大氣壓之情形相比較，空氣混入液更容易以短時間自排氣弁孔43排出。接著，由於藉由將排氣弁槽60 減壓，貯留於排氣弁槽60之塗佈液暴露於較大氣壓更低之壓力狀態，故而塗佈液中之空氣與排氣弁槽60為大氣壓之情形相比較更容易排出(容易脫氣)，而可以短時間去除塗佈液之空氣。因此，可以短時間進行排氣弁處理，且再利用排氣弁槽60內之塗佈液之情形時，亦可抑制該塗佈液劣化。

又，於上述實施形態中，已對使用具備減壓器及加壓器之兩種功能之壓力調整器70之例進行說明，亦可分別另行設置減壓器或加壓器。於分別設置之情形時，例如，可構成為使真空泵通過配管連通於排氣弁槽60作為減壓器，且使壓空泵74通過配管連通於排氣弁槽60作為加壓器。

又，於上述實施形態中，已對僅以加壓器將脫氣後之排氣弁槽60內之塗佈液返回於岐管41之例進行說明，亦可為藉由塗佈液供給用泵51自排氣弁槽60返回脫氣後之塗佈液之構成。即，藉由將閥門51b設為打開狀態且使塗佈液供給用泵51進行吸引，而將排氣弁槽60之塗佈液暫時貯留於塗佈液供給用泵51內，此後，藉由使塗佈液供給用泵51排出動作，可將脫氣後之塗佈液返回於岐管41。此時，亦可使用加壓器輔助塗佈液供給用泵51之吸引動作。又，亦可設為使排氣弁槽60自身移動而將脫氣後之排氣弁槽60內之塗佈液返回於岐管41之構成。

又，於上述實施形態中，已對使用共通之排氣弁槽60之例進行說明，亦可為對各個排氣弁孔43使用排氣弁槽60者。於此情形時，亦必須以使排氣弁配管53、排氣配管52之壓力損失分別相同之方式適當調節排氣弁配管53及排氣配管52之直徑及長度。