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TW201414296A - 鏡頭模組 - Google Patents

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TW201414296A
TW201414296A TW101134080A TW101134080A TW201414296A TW 201414296 A TW201414296 A TW 201414296A TW 101134080 A TW101134080 A TW 101134080A TW 101134080 A TW101134080 A TW 101134080A TW 201414296 A TW201414296 A TW 201414296A
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TW
Taiwan
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lens module
circuit board
image sensor
reinforcing plate
protective cover
Prior art date
Application number
TW101134080A
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English (en)
Inventor
Chien-Lung Chang
Original Assignee
Sintai Optical Shenzhen Co Ltd
Asia Optical Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Sintai Optical Shenzhen Co Ltd, Asia Optical Co Inc filed Critical Sintai Optical Shenzhen Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
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    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
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    • H04N23/50—Constructional details
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  • Electromagnetism (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

一種鏡頭模組，包括一透鏡組、一影像感測器、一電路板以及一外殼。透鏡組用於接收一光學影像。影像感測器將光學影像轉換成電子訊號。電路板包括一金屬導熱部，接觸影像感測器。外殼容納透鏡組、影像感測器以及電路板，並且接觸金屬導熱部。

Description

鏡頭模組
本發明係有關於一種鏡頭模組，特別是有關於一種散熱良好的鏡頭模組。
請參閱第1圖，第1圖係習知手機鏡頭模組之剖面圖。習知手機鏡頭模組10包括一透鏡組11、一影像感測器12、一電路板13、一補強板14、一保護蓋15、以及一框架16。
透鏡組11由框架16所支撐，用於接收外界光學影像，並成像在影像感測器12上。影像感測器12將接收到的光學影像轉換成電子訊號，然後藉由電路板13傳送出去，以便進行後續的影像處理。
補強板14設置在電路板13下方，用於增加整體的機械強度。保護蓋15外罩於透鏡組11、框架16、以及影像感測器12，以提供保護作用。
習知手機鏡頭模組10在運作時，影像感測器12所產生的熱量，主要是靠輻射方式進行散熱，然而此種方式無法有效的進行散熱。如果手機鏡頭模組10的散熱不良，將會嚴重影響其性能。
本發明為了解決上述問題而提供一種鏡頭模組，其包括一透鏡組、一影像感測器、一電路板以及一外殼。透鏡組用於接收一光學影像。影像感測器將光學影像轉換成電子訊號。電路板包括一金屬導熱部，接觸影像感測器。外殼容納透鏡組、影像感測器以及電路板，並且接觸金屬導熱部。
其中，外殼包括一補強板，用於承載電路板，且金屬導熱部接觸於補強板。
其中，補強板的材質為鋁。
其中，外殼包括一保護蓋，外罩於透鏡組以及影像感測器，並且連結於電路板。
其中，電路板更包括一焊點以及一金屬線路，保護蓋連結於焊點，金屬線路由金屬導熱部延伸至焊點。
其中，保護蓋的材質為鋁。
其中，外殼包括一補強板以及一保護蓋，電路板更包括一焊點，且補強板及保護蓋經由焊點而電性連接。
其中，金屬導熱部的材質為銅。
本發明之鏡頭模組可更包括一框架，用於支撐透鏡組。
其中，影像感測器可為電荷耦合元件(CCD)或互補 式金氧半導體(CMOS)影像感測元件。
為使本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例並配合所附圖式做詳細說明。
請參閱第2圖，第2圖係依據本發明之鏡頭模組之剖面圖。如圖所示，鏡頭模組20包括一透鏡組21、一影像感測器22、一電路板23、一框架26以及一外殼27。
透鏡組21由框架26所支撐，用於接收外界光學影像，並成像在影像感測器22上。影像感測器22將接收到的光學影像轉換成電子訊號，然後藉由電路板23傳送出去，以便進行後續的影像處理。影像感測器22可以是(例如)電荷耦合元件(CCD)、互補式金氧半導體(CMOS)影像感測元件等。
外殼27包括一補強板24以及一保護蓋25。補強板24用於承載電路板23，並可增加整體的機械強度。保護蓋25外罩於透鏡組21、框架26、以及影像感測器22，以提供保護作用。保護蓋25以及補強板24的材質可以是(例如)鋁材，並且利用電路板23上的焊點29而電性連接，以形成一防電磁干擾(EMI)結構，保護影像感測器22不受外界電磁波干擾。
於電路板23上，在影像感測器22正下方的位置設置一貫穿孔(Through Hole)，並於貫穿孔內形成一金屬導熱部28，金屬導熱部28的材質可為(例如)銅，其同時接觸上方的影像感測器22以及下方的補強板24，用於將影像感測器22產生的熱量，以熱傳導方式傳送至補強板24，由於補強板24為導熱性良好的材質製成，散熱面積又大，故能有效提升散熱效果。
請參閱第3圖，第3圖係依據本發明之電路板的上視圖，如圖所示，在電路板23上形成金屬線路231，其係由金屬導熱部28延伸至焊點29，用於將金屬導熱部28的熱量經由焊點29傳送至保護蓋25而進行散熱。須注意這些金屬線路231不傳送任何電子訊號，僅是提供另一條導熱路徑，以加強散熱效果。
綜上述，本發明於電路板23上設置金屬導熱部28，同時接觸位於不同側的影像感測器22以及補強板24，而將影像感測器22的熱量傳送至補強板24，並且另以金屬線路231將熱量傳送至保護蓋25，如此利用補強板24及保護蓋25具有較大面積以及導熱性良好的特性，故能有效的進行散熱。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本 發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧手機鏡頭模組
11‧‧‧透鏡組
12‧‧‧影像感測器
13‧‧‧電路板
14‧‧‧補強板
15‧‧‧保護蓋
16‧‧‧框架
20‧‧‧鏡頭模組
21‧‧‧透鏡組
22‧‧‧影像感測器
23‧‧‧電路板
24‧‧‧補強板
25‧‧‧保護蓋
26‧‧‧框架
27‧‧‧外殼
28‧‧‧金屬導熱部
29‧‧‧焊點
231‧‧‧金屬線路
第1圖係習知手機鏡頭模組之剖面圖。
第2圖係依據本發明之鏡頭模組之剖面圖。
第3圖係依據本發明之電路板的上視圖。
20‧‧‧鏡頭模組
21‧‧‧透鏡組
22‧‧‧影像感測器
23‧‧‧電路板
24‧‧‧補強板
25‧‧‧保護蓋
26‧‧‧框架
27‧‧‧外殼
28‧‧‧金屬導熱部
29‧‧‧焊點

Claims (10)

  1. 一種鏡頭模組，包括：一透鏡組，接收一光學影像；一影像感測器，將該光學影像轉換成電子訊號；一電路板，包括一金屬導熱部，接觸該影像感測器；一外殼，容納該透鏡組、該影像感測器以及該電路板，並且接觸該金屬導熱部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該外殼包括一補強板，承載該電路板，且該金屬導熱部接觸於該補強板。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之鏡頭模組，其中該補強板的材質為鋁。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該外殼包括一保護蓋，外罩於該透鏡組以及該影像感測器，並且連結於該電路板。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之鏡頭模組，其中該電路板更包括一焊點以及一金屬線路，該保護蓋連結於該焊點，該金屬線路由該金屬導熱部延伸至該焊點。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之鏡頭模組，其中該保護蓋的材質為鋁。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該外殼包括一補強板以及一保護蓋，該電路板更包括一焊 點，且該補強板及該保護蓋經由該焊點而電性連接。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該金屬導熱部的材質為銅。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其更包括一框架，支撐該透鏡組。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該影像感測器為電荷耦合元件(CCD)或互補式金氧半導體(CMOS)影像感測元件。
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