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TW201344091A - 發光模組及燈具 - Google Patents

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TW201344091A
TW201344091A TW101143512A TW101143512A TW201344091A TW 201344091 A TW201344091 A TW 201344091A TW 101143512 A TW101143512 A TW 101143512A TW 101143512 A TW101143512 A TW 101143512A TW 201344091 A TW201344091 A TW 201344091A
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TW
Taiwan
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light
substrate
scattering member
main surface
emitting module
Prior art date
Application number
TW101143512A
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English (en)
Inventor
Naoki Tagami
Koji Omura
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Publication of TW201344091A publication Critical patent/TW201344091A/zh

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    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0045—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by tongue and groove connections, e.g. dovetail interlocking means fixed by sliding
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    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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Abstract

本發明提供一種發光模組及燈具，發光模組100具備：基板110；LED晶片120，配置於基板110之主面110a側；以及光散射構件150，圍繞包含基板110之主面110a中的LED晶片120所配置之區域整體的配置區域AR1。而與主面110a直交之方向中，自光散射構件150之主面110a起的高度，與自LED晶片120的發光層120a之主面110a起的高度相比較高。

Description

發光模組及燈具
本發明係關於一種使用半導體發光元件之發光模組及燈具，特別是關於光分布特性的改善。
既往以來，前人提議一種與白熱燈泡或鹵素燈泡相比，較為高效率且長壽之使用LED(Light Emitting Diode，發光二極體)晶片等的半導體發光元件之燈具(參考專利文獻1)。
此種燈具，例如如圖24(a)所示，一般具備發光模組，其係以含有波長轉換材料之密封構件1130將安裝在基板1110上之複數(圖24(a)之例子為16個)LED晶片1120密封而成。
[習知技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2006-313717號公報
而自提高光的利用效率之觀點來看，考慮一種發光模組，由玻璃等之 透光性材料形成基板1110，使自LED晶片1120起，通過基板1110而自基板1110中的與LED晶片1120之安裝面相反側的面(背面)起放射的光亦可被利用。作為利用此一發光模組之燈具，例如如圖25所示，提供於燈泡殼1010之略中央部配置有發光模組1100的燈具。此處，發光模組1100，係以支持構件1040所支持。
然而，圖24(a)所示之發光模組1100，如圖24(b)之一點鏈線S所示，顯示如下光分布特性：往沿著基板1110其主面之方向放射的光線(往圖24(b)之區域A2放射的光線)之光量，與往和基板1110之主面交叉的方向(例如，與主面構成之角度為30°至90°的方向)放射的光線(往圖24(b)之區域A1放射的光線)之光量相比較小。如此一來，則使用圖25所示之燈具1001時，在點亮時燈泡殼1010之周壁中的與包含基板1110之主面的假想面相交的部位附近(圖25中以影線顯示的部分)變暗。因此，要求使用此等燈具1001之發光模組1100，藉由增大往沿著基板1110之主面的方向放射之光量，而改善其光分布特性。
鑒於上述事由，本發明之目的在於提供一種，改善光分布特性之發光模組。
本發明之發光模組，具備：基板；至少1個半導體發光元件，配置於基板之主面側；以及光散射構件，設置於配置區域其外周部之至少一部分，此配置區域包含基板主面中的配置半導體發光元件之區域整體；在與主面直交的方向中，光散射構件之自主面起的高度，與半導體發光元件的發光層之自主面起的高度相比較高。
依本構成，在與主面直交的方向中，由於光散射構件之自主面起的高度與發光層之自主面起的高度相比較高，自發光層起往與基板之主面交叉的方向放射之光線其一部分，入射至光散射構件中自主面起的高度較發光 層更高之部位，故入射至該部位的光線之一部分散射而往沿著基板之主面的方向散射，因而往沿著基板之主面的方向之光量增加。藉此，改善發光模組的光分布特性。
1、2、1001、2001、3001、4001、5001、6001、7001、8001、9001‧‧‧燈具 燈具
10、1010、9010‧‧‧燈泡殼
12‧‧‧波長轉換構件
30、930‧‧‧套圈
32、64‧‧‧陽螺紋件部
34‧‧‧陰螺紋件部
40‧‧‧心柱
40a‧‧‧一端部
40b‧‧‧另一端部
40b1、40b2‧‧‧貫穿孔
41a‧‧‧平坦部
41b‧‧‧凸部
50、1040、2050‧‧‧支持構件
52、112、114、2150c1、2150c2‧‧‧貫通孔
53‧‧‧段差部
60‧‧‧筐體
61‧‧‧主要部
62‧‧‧套圈安裝部
70a、70b‧‧‧導線
80‧‧‧電源電路
80a‧‧‧電路元件
80b‧‧‧電路基板
82a、82b‧‧‧電源線
90‧‧‧焊錫
100、200、300、400、500、600、700、800、900、1100、2000、9100‧‧‧發光模組
101‧‧‧發光部
110、110A、110B、410、710、810、910、1110‧‧‧基板
110a、810a‧‧‧主面
110b、810b‧‧‧背面
120、1120‧‧‧LED晶片
120a‧‧‧發光層
130、932、1130‧‧‧密封構件
140、940‧‧‧配線圖案
140a‧‧‧環狀部
140b‧‧‧足部
150、250、350、450、550、650、750、850、950、 1150、2150、2053、3150、4150、5150、6150、7150、8150、9150‧‧‧光散射構件
150a、150b、150c、150d、450a、450b、450c、450d、2051、2052、3150a1、3150b1‧‧‧平板狀構件
151、251‧‧‧主面側部位
152、252‧‧‧背面側部位
410a、410b、410c、410d、451a、451b、451c、451d‧‧‧狹縫
551、552、651、652、751、752‧‧‧部位
851‧‧‧第1光散射構件
852‧‧‧第2光散射構件
912‧‧‧圓筒狀構件
931‧‧‧套圈接腳
1150a、2150a、6150a‧‧‧本體部
1150a2、1150b2、2150d、6150b‧‧‧支持部
2150a2‧‧‧第1部位
2150b2‧‧‧第2部位
5150c、7150e‧‧‧蓋部
8150a‧‧‧第1構件
8150b‧‧‧第2構件
AR1‧‧‧配置區域
AR2‧‧‧對應區域
圖1 顯示實施形態1之發光模組，(a)為立體圖，(b)為俯視圖，(c)為底視圖
圖2(a)~(b)實施形態1之發光模組的剖面圖
圖3 實施形態1之LED晶片的概略立體圖
圖4(a)~(b)用於說明實施形態1之發光模組的光學特性之圖
圖5 顯示實施形態2之燈具，(a)為部分剖面立體圖，(b)為(a)中的A1-A1剖面箭視圖
圖6(a)~(b)變形例之發光模組的剖面圖
圖7 變形例之發光模組的立體圖
圖8(a)~(b) 用於說明變形例之發光模組的製造方法之圖
圖9 顯示變形例之發光模組，(a)為立體圖，(b)為剖面圖
圖10(a)~(b)變形例之發光模組的俯視圖
圖11 顯示變形例之發光模組，(a)及(b)為剖面圖，(c)為俯視圖
圖12 顯示變形例之燈具，(a)為部分剖面立體圖，(b)為(a)中的A2-A2剖面箭視圖
圖13 顯示變形例之燈具，(a)為部分剖面立體圖，(b)為(a)中的A3-A3剖面箭視圖
圖14 變形例之發光模組的俯視圖
圖15 顯示變形例之燈具，(a)為部分剖面立體圖，(b)為(a)中的B1-B1剖面箭視圖
圖16 顯示變形例之燈具，(a)為部分剖面立體圖，(b)為(a)中的B2-B2剖面箭視圖
圖17 顯示變形例之燈具，(a)為部分剖面立體圖，(b)為(a)中 的B3-B3剖面箭視圖
圖18 顯示變形例之燈具，(a)為部分剖面立體圖，(b)為(a)中的A4-A4剖面箭視圖
圖19 顯示變形例之燈具，(a)為部分剖面立體圖，(b)為(a)中的B4-B4剖面箭視圖
圖20 顯示變形例之燈具，(a)為部分剖面立體圖，(b)為(a)中的A5-A5剖面箭視圖
圖21 顯示變形例之燈具，(a)為立體圖，(b)為(a)中的一點鏈線所包圍之部分的放大圖
圖22 變形例之發光模組的側視圖
圖23(a)~(b)變形例之燈具的立體圖
圖24 顯示習知例之發光模組，(a)為立體圖，(b)為用於說明光學特性之圖
圖25 用於說明習知例之發光模組的光學特性之圖
[實施本發明之最佳形態] <實施形態1> <1>整體構成
圖1為，本實施形態之發光模組100的立體圖。
發光模組100具備：基板110；18個LED晶片120，於基板110上配置為2列；密封構件130，將9個LED晶片120一同密封；配線圖案140，用於對各LED晶片120供給電力；以及光散射構件150，固接於基板110之端面。此處，由9個LED晶片120與密封構件130構成1個發光部101。
<1-1>基板
基板110，形成為俯視時為矩形，於長邊方向中的兩端部，分別形成貫通孔112，用於連接自外部電源電路對LED晶片120供給電力所用之導線。 此外，於基板110之略中央部亦形成俯視時為矩形的貫通孔114。
此一基板110，係以具有透光性且熱傳導率高的陶瓷所形成。作為此一陶瓷，有具有透光性之氧化鋁(Al2O3)。此處，LED晶片120雖僅安裝於基板110之主面側，但亦自基板110之背面側放出白色光而可獲得全方位光分布特性。另，基板110之材料，並不限定為陶瓷，亦可由透明度高的樹脂或玻璃等形成之透光性材料。此外，基板110的形狀，不限定於俯視時為矩形者，亦可為橢圓形或多角形等其他形狀。
圖2(a)顯示沿著基板110之短邊方向的發光模組100之剖面，圖2(b)顯示沿著基板110之長邊方向的發光模組100之剖面。
此處，基板110的厚度T1，考慮機械強度及使用氧化鋁作為基板110之材料時的可見光之透射率等，使其為1mm。藉此，基板110之對於可見光全域的透射率為略96%。
<1-2>LED晶片
如圖1所示，LED晶片120，構成為將9個LED晶片120沿著基板110之長邊方向配置為一列而成的元件列；此一元件列，於基板110之短邊方向以包夾貫通孔114的形態並列的方式設置2列。此外，LED晶片120，係使用由矽氧樹脂等構成之黏接劑於基板110直接面朝上地安裝。亦即，作為LED晶片120之往基板110的安裝方式，採用所謂的COB(Chip On Board)型。而LED晶片120，彼此介由金屬線(未圖示)電性連接。另，LED晶片120的個數，不限為18個，亦可因應發光模組100之用途適當變更，此外，元件列可僅設置1列，亦可設置3列以上之複數列。此外，LED晶片120，不限定為面朝上安裝，亦可為覆晶安裝。
LED晶片120，為由藍色發光之GaN系材料所形成的LED，自半導體構成的活性層放出光，該活性層夾設在由N型半導體構成的被覆層與由P型半導體構成的被覆層之間。此一活性層相當於發光層。此一LED晶片 120，例如如圖3所示，被形成為俯視時為長400μm×寬400μm，厚度T2約50μm之直方體狀。此處，建於LED晶片120內部之發光層120a，其厚度為10nm程度。自基板110之主面起至發光層120a為止的高度，至少為LED晶片120的厚度T2(約50μm)以下。
自此一發光層120a放出的光，不僅於LED晶片120之頂面及底面，亦自4個側面起往LED晶片120之外部放射，但發光層120a之俯視形狀的面積，與自平行於基板110的方向觀察時之發光層120a形狀的面積相比為極大。反應此點，自LED晶片120之4個側面起放射的光量，與自LED晶片120之頂面及底面起放射的光量相比較為微小(參考圖2(b))。
<1-3>密封構件
如圖1所示，密封構件130，以分別包覆由9個LED晶片120構成之元件列的方式，沿著基板110之長邊方向設置2個。此2個密封構件130之間隔W2(參考圖2(a))，為2mm。
此一密封構件130，係以含有螢光物質之透光性的樹脂材料所形成。此一密封構件130作為波長轉換構件而作用，轉換自LED晶片120放射出的光線之波長。
作為透光性的樹脂材料，例如為矽氧樹脂、氟樹脂、矽氧．環氧之混合型樹脂、尿素樹脂、環氧樹脂、胺酯樹脂等。另，密封構件130的材料，並不限定為透光性的樹脂材料，亦可為以SiO2等為主成分之玻璃等。抑或，亦可使用有機-無機混合型透光物質作為密封構件130的材料。此一有機-無機混合型透光物質，為由玻璃與樹脂構成之材料。
此外，作為螢光物質，可使用例如：YAG螢光物質((Y,Gd)3Al5O12：Ce3+)、矽酸鹽螢光物質((Sr,Ba)2SiO4：Eu2+)，氮化物螢光物質((Ca,Sr,Ba)AlSiN3：Eu2+)、氮氧化物螢光物質(Ba3Si6O12N2：Eu2+)之粉末。藉此，將自各LED晶片120射出之藍色光，與將該藍色光之一部分以螢光物質轉 換並射出之黃綠色混色藉以獲得白色光。自LED晶片120發出之藍色光與自密封構件130發出之黃色光，亦透射過基板110自未安裝LED晶片120的面放出。另，密封構件130，不必非得含有螢光物質。此外，LED晶片120，藉由以密封構件130密封，可防止LED晶片120的腐蝕劣化。
<1-4>配線圖案
配線圖案140，於基板110之長邊方向中的兩端部分別形成。此一配線圖案140由如下部分構成：環狀部140a，配置於基板110之貫通孔112的外周部；以及2個足部140b，自環狀部140a其基板110之短邊方向的兩側起，沿著基板110的相鄰之2邊伸出。而於形成在基板110之兩端部的配線圖案140之間，配置2列元件列。此處，各配線圖案140之環狀部140a，藉由分別貫穿基板110之貫通孔112的導線其前端部而與焊接等電性連接。此一配線圖案140，例如由ITO(Indium Tin Oxide)、銀(Ag)、鎢(W)、銅(Cu)等導電性材料所形成。此外，各配線圖案140之足部140b與LED晶片120，介由金屬線(未圖示)電性連接。
另，於配線圖案140表面，施加鎳(Ni)/金(Au)等之電鍍處理，亦可在除去環狀部140a及足部140b其與環狀部140a連接之一端部相反側的另一端部(與金屬線之端部接合的部位)的部位，施加玻璃等產生之塗布。
<1-5>光散射構件
光散射構件150為，對玻璃或陶瓷等之透光性材料的表面施加塗布二氧化矽等之擴散處理者。此一光散射構件150具有：自基板110之主面110a起往與該主面110a交叉的方向伸出之部位(以下以「主面側部位」稱之)151、以及自基板110之背面110b起往與該背面110b交叉的方向伸出之部位(以下以「背面側部位」稱之)152。主面側部位151，圍繞基板110之主面110a中的配置LED晶片120之配置區域AR1(圖1(a)及(b)的一點鏈線所包圍之區域)。背面側部位152，圍繞基板110之背面110b中的與區域AR1對應之對應區域AR2。亦即，光散射構件150之主面側部位 151，具有環狀的壁板構造，往基板110之主面110a側突出。此外，光散射構件150之背面側部位152，亦具有環狀的壁板構造，往基板110之背面110b側突出。
此外，光散射構件150，由2對藉黏接劑固接於基板110之端面的平板狀構件150a、150b；150c、150d所構成。作為此一黏接劑，可使用例如由熱傳導性良好之透明矽氧樹脂所構成的黏接劑。然而，作為此一黏接劑，不限必須由熱傳導性佳之材料形成者，若為與矽氧樹脂相比熱傳導性不加但仍具有透光性者亦可由其他材料形成。
此外，如圖2(a)所示，光散射構件150，自發光層120a起至主面側部位151之前端面為止的距離W4，與自發光層120a起至背面側部位152之前端面為止的距離W5相等。具體而言，光散射構件150其與基板110之主面110a直交之方向中之寬度W1為5mm，距離W4及距離W5皆為略2.5mm。配置於基板110之短邊方向中的兩端部之光散射構件150與密封構件130之間的距離W31、W32，皆為1mm。此外，光散射構件150中，位於基板110之短邊方向中的兩端部位置之部分，其厚度T3為1mm。
此外，如圖2(b)所示，密封構件130之長邊方向的兩端部，各自與光散射構件150之間的距離W61、W62，皆為5mm。此外，光散射構件150中，位於基板110之長邊方向中的兩端部位置之部分，其厚度T4亦為1mm。
另，構成光散射構件150的材料，不限定為玻璃或陶瓷，例如，亦可為具有透光性之樹脂材料。
<2>光散射構件的光學特性
其次，對光散射構件150的光學特性加以說明。
圖4(a)及(b)，顯示光線自LED晶片120進入光散射構件150，而被光散射材150散射之樣子。此處，圖4(a)顯示，入射至光散射構件150其位於基板110之短邊方向中的兩端部位置之部位的光線之樣子；圖4(b) 顯示，入射至光散射構件150其位於基板110之長邊方向中的兩端部位置之部位的光線之樣子。如圖4(a)及(b)所示，對於光散射構件150入射至與基板110之主面110a交叉的方向之光線其一部分，被光散射構件150導光而往沿著基板110之主面110a的方向放射(參考箭頭L3)。
如圖4(a)所示，自LED晶片120放射的光線中，基板110之主面110a與放射方向構成的角度在±θ11之範圍內的光線(參考圖4(a)中之箭頭L11)，入射至光散射構件150其位於基板110之短邊方向的兩端部位置之部位。此外，自另一方之LED晶片120放射的光線中，基板110之主面110a與放射方向構成的角度在±θ12之範圍內的光線(參考圖4(a)中之箭頭L12)，入射至光散射構件150其位於基板110之短邊方向的兩端部位置之部位。亦即，藉由適當決定密封構件130與光散射構件150之間的距離W32，可調節自LED晶片120放射的光線中，入射至光散射構件150其位於基板110之短邊方向的兩端部位置之部位的光量。例如，使基板110之短邊方向中的密封構件130與光散射構件150之間的距離W31、W32為1mm，並使基板110之短邊方向中的2個密封構件130之間的最短距離為2mm即可。此時，θ11為約70°，θ12為約20°。如此一來，則自各LED晶片120起往基板110之短邊方向放射的光線其一部分入射至光散射構件150。
此外，如圖4(b)所示，自最接近光散射構件150之LED晶片120起射出而自密封構件130之外周面放射的光線中，基板110之主面110a與放射方向構成的角度在±θ21之範圍內的光線(參考圖4(b)中之箭頭L21)，入射至光散射構件150其位於基板110之長邊方向的兩端部位置之部位。此外，自位於最遠離光散射構件150處的LED晶片120射出而自密封構件130之外周面放射的光線中，基板110之主面110a與放射方向構成的角度在±θ22之範圍內的光線(參考圖4(b)中之箭頭L22)，入射至光散射構件150其位於基板110之長邊方向的兩端部位置之部位。例如，若使基板110之長邊方向中的光散射構件150與密封構件130之間的距離W61、W62為5mm，並使由9個LED晶片120構成之元件列的長度為20mm，則角度 θ21為約30°，角度θ22為約6°。如此一來，則各自LED晶片120放射的光線中，約10%的光線入射至光散射構件150。亦即，與自LED晶片120起往基板110之短邊方向放射的光線相比，自LED晶片120起往基板110之長邊方向放射的光線，其入射至光散射構件150之光線的比例較小。
而與自LED晶片120整體起往基板110之短邊方向中的基板110之側方放射的光量相比，往基板110之長邊方向中的基板110之側方放射的光量較大。此係起因於，LED晶片120沿著基板110之長邊方向配置為列狀。
與此相對，本實施形態中如同前述，與自LED晶片120起往基板110之短邊方向放射的光線相比，使自LED晶片120起往基板110之長邊方向放射的光，其入射至光散射構件150之光線的比例減小，藉以可圖求光量往基板110側方光分布之平衡。
結果而言，本實施形態之發光模組100，在與基板110之主面110a直交之方向中，光散射構件150的自基板110之主面110a起的高度，與發光層120a的自基板110之主面110a起的高度相比較高。藉此，自發光層120a起往與基板110之主面110a交叉的方向放射之光線其一部分，入射至光散射構件150中，自主面110a起的高度較發光層120a更高的部位。而因入射至該部位之光線的一部分散射而往沿著基板110之主面110a的方向散射，故往沿著基板110之主面110a的方向之光量增加。此一結果，改善發光模組100的光分布特性。
此外，藉由使主面側部位151，圍繞配置區域AR1，對於沿著基板110之主面110a的全方位可圖求光分布特性的改善。
藉由使配置在基板110之背面110b中的對應區域AR2其外周部之背面側部位152，圍繞對應區域AR2，對於往基板110之背面110b側放射的光線，亦可對沿著基板110之背面110b的全方位，圖求光分布特性的改善。
<實施形態2>
對實施形態2之燈具1的構成加以說明。
關於燈具1，於圖5(a)顯示部分剖面立體圖，並於圖5(b)顯示圖5(a)中的A1-A1剖面箭視圖。
如圖5(a)所示，燈具1具備：係光源之發光模組100、具有透光性之燈泡殼10、接收電力之套圈30、心柱40、支持構件50、筐體60、以及一對導線70a、70b。此外，如圖5(b)所示，燈具1，具備收納在筐體60內部之電源電路80。
發光模組100，成為燈具1之光源，如圖5(a)所示，配置於燈泡殼10內。具體而言，發光模組100，配置於燈泡殼10內的球狀部分之略中心部分。如此地，藉由將發光模組100，配置於燈泡殼10的球狀部分之略中心位置，而燈具1，可獲得與習知使用燈絲線圈的白熱燈泡近似之全方位光分布特性。另，此一發光模組100，因具有與實施形態1相同之構成，故省略詳細說明。
此外，如圖5(b)所示，發光模組100，介由2條導線70a、70b自電源電路80接收電力供給。此處，如圖5(b)所示，2條導線70a、70b之前端部，在貫穿被貫穿設置於發光模組100之長邊方向中的兩端部之貫通孔112的狀態下，藉焊錫90與環狀部140a電性連接。
如圖5(a)所示，燈泡殼10，係一方閉塞為球狀且另一方具有開口部之形狀。亦即，燈泡殼10為，中空球體之一部分往自球體中心部遠離的方向延伸並縮窄之形狀，在自球體中心部遠離的位置形成開口部。亦即，燈泡殼10的形狀，為與一般的白熱燈泡相同之A形(JIS C7710)。此一燈泡殼10，由對可見光為透明之二氧化矽玻璃等透光性材料所形成。另，燈泡殼10的形狀，不必非得為A形。例如，燈泡殼10的形狀，亦可為G形或E形等。此外，燈泡殼10，不必非得為對可見光為透明，例如，塗布二氧化矽以形成乳白色之擴散膜等藉以施行擴散處理亦可。此外，可著色為 紅色或黃色等有色燈泡殼或施以圖案或圖形，亦可如反射燈泡在相較於光源更接近套圈側施加反射膜等。此外，燈泡殼10的材料，不必非得為二氧化矽玻璃，亦可為丙烯等之透明樹脂。
如圖5(b)所示，套圈30，用於接收自外部電源(未圖示)對電源電路80供給之電力，套圈30所接收之電力，介由電源線82a、82b被供給至電源電路80。
套圈30，具有有底筒狀的形狀，於外周面形成用於與照明器具之插座(未圖示)螺合的陽螺紋件部32。此外，於套圈30之內周面，形成螺合於筐體60的陰螺紋件部34。此一套圈30，由金屬等之導電性材料形成。此一套圈30，為E26形之套圈。另，套圈30，不必非得為E26形之套圈，亦可為E17形等相異大小之套圈。此外，套圈30，不必非得為鎖入形之套圈，例如亦可為插入形等相異形狀之套圈。
如圖5(a)所示，心柱40，支持發光模組100；心柱40，具有略棒狀的形狀，自燈泡殼10之開口部附近起朝向燈泡殼10內方延伸。此外，心柱40具有平坦部41a，用於在一端部40a搭載發光模組100，此一端部40a配置於長邊方向中的燈泡殼10之內方；於此一平坦部41a之略中央部設置往心柱40之延伸方向突出的凸部41b。而發光模組100，在凸部41b插入貫穿設置於基板110之貫通孔114的狀態下，被固定於心柱40之一端部40a。此處，發光模組100之基板110中的與安裝LED晶片120之面側相反側的面，抵接於心柱40之一端部40a的平坦部41a。
此外，心柱40，由熱傳導率較大之鋁等金屬材料形成。另，形成心柱40的材料，不限為金屬材料，亦可為陶瓷等熱傳導率較大的材料。如此地，藉由以熱傳導率較大的材料形成心柱40，使發光模組100所產生的熱容易介由心柱40往套圈30與燈泡殼10逸散。此一結果，可抑制溫度上升產生的LED晶片120之發光效率的降低及壽命的減短。
此外，心柱40之長邊方向中的另一端部40b，被形成為略圓錐座形，於該另一端部40b之內部，形成用於貫穿導線70a、70b之2個貫穿孔40b1、40b2。
此外，發光模組100之基板110與心柱40，以矽氧樹脂構成之黏接劑(未圖示)固接。另，作為黏接劑，可使用例如使金屬微粒子分散於矽氧樹脂等藉以提高熱傳導率的材料所構成之黏接劑。
支持構件50，以閉塞燈泡殼10之開口部的方式配置。此一支持構件50，在嵌合於筐體60的狀態下被固定。此外，於支持構件50之燈泡殼10側，固定心柱40。此一支持構件50與心柱40，係藉由螺紋件固定。此一支持構件50，具有略圓板狀的形狀，其端面抵接於筐體60之內周面。此外，如圖5(b)所示，於支持構件50之略中央部，形成用於貫穿導線70a、70b的貫通孔52。而自電源電路80導出的導線70a、70b，通過支持構件50之貫通孔52及形成在心柱40的另一端部40b之貫穿孔40b1、40b2而延伸至發光模組100為止，與發光模組100之配線圖案140電性連接。
此外，於支持構件50之周部，形成段差部53。燈泡殼10之開口端，配置於支持構件50的段差部53與筐體60之間所形成的區域內，藉由流入該區域之黏接劑固定於支持構件50。支持構件50，由鋁等金屬材料形成。另，作為形成支持構件50的材料，不限為金屬材料，例如亦可為陶瓷等。此外，作為上述黏接劑，例如可使用使金屬微粒子分散於矽氧樹脂而形成之材料所構成的黏接劑。
如此地，由於支持構件50係以熱傳導率大的材料構成，故熱傳導至心柱40的發光模組100之熱能，效率良好地傳導至支持構件50。此外，因支持構件50與燈泡殼10連接，故傳導至支持構件50的發光模組100之熱能，熱傳導至燈泡殼10，自燈泡殼10之外表面放出至大氣中。此一結果，可抑制溫度上升產生的LED晶片120之發光效率的降低及壽命的減短。此外，因支持構件50亦與筐體60連接，故傳導至支持構件50的發光模組100之 熱能，亦自筐體60之外表面放出至大氣中。
筐體60，由非導電性之樹脂材料形成，與心柱40及套圈30絶緣，並收納電源電路80。作為此一非導電性之樹脂材料，例如有含有玻璃纖維之聚丁烯對苯二甲酸酯(PBT)等。如圖5(b)所示，筐體60，由配置於心柱40側之圓筒狀的主要部61、及配置於套圈30側並將套圈30外嵌之圓筒狀的套圈安裝部62所構成。
主要部61，內徑與支持構件50之外徑略同，支持構件50嵌合固定於其內側。在支持構件50嵌合於主要部61的狀態下，主要部61之內周面與支持構件50接觸。而因主要部61之外表面於外部露出，故傳導至筐體60的熱能，主要自主要部61放出至外部。
套圈安裝部62，於其外周面形成陽螺紋件部64，可與形成在套圈30之內周面的陰螺紋件部34螺合。而藉由於此一陽螺紋件部64螺合套圈30之陰螺紋件部34，將套圈30外嵌於套圈安裝部62，使套圈30接觸套圈安裝部62之外周面。因此，傳導至筐體60的熱能，亦介由套圈安裝部62傳導至套圈30，自套圈30之外表面放出。
如圖5(b)所示，電源電路80，為用於對發光模組100供給電力之電路，收納於筐體60內。具體而言，電源電路80，具有複數電路元件80a、及安裝各電路元件80a之電路基板80b。而電源電路80，將自套圈30介由2條電源線82a、82b接收之交流電力轉換為直流電力，並介由2條導線70a、70b對發光模組100供給直流電力。
<變形例>
(1)實施形態1之發光模組100中，雖對將構成光散射構件150之平板狀構件150a、150b、150c、150d形成為矩形板狀而構成的例子加以說明，但平板狀構件的形狀並不限定於此。
例如，亦可如圖6(a)所示之發光模組200，形成為光散射構件250 之主面側部位251及背面側部位252，越自基板110遠離其往基板110內側的突出量越大。
此外，亦可如圖6(b)所示之發光模組300，將光散射構件350，形成為朝向基板110之外側突出的透鏡狀。藉此，可使入射至光散射構件350的光線聚光於基板110之側方。
(2)實施形態1之發光模組100，雖對光散射構件150，藉由以矽氧樹脂形成之黏接劑黏接於基板110而構成的例子加以說明，但並不限定於此。
例如，亦可如圖7所示之發光模組400，使光散射構件450藉由卡合構造固定於基板410。
此處，如圖8(a)及(b)所示，於基板410，形成作為卡合部之4條狹縫410a、410b、410c、410d。此外，光散射構件450，由4個矩形板狀之平板狀構件450a、450b、450c、450d所構成，於各平板狀構件450a、450b、450c、450d，各自形成狹縫451a、451b、451c、451d。之後如圖7所示，各平板狀構件450a、450b、450c、450d，藉由使狹縫451a、451b、451c、451d，各自與形成在基板410之狹縫410a、410b、410c、410d卡合而固定於基板410。
如圖8(a)所示，狹縫410a、410b，分別自基板410之一對短邊起沿著基板410之長邊方向而形成。此外，狹縫410c、410d，分別自基板410之一對長邊起沿著基板410之短邊方向而形成。此等狹縫410a、410b、410c、410d的寬度，與平板狀構件450a、450b、450c、450d的厚度略等。此外，平板狀構件450a、450b，被形成為矩形板狀且長邊方向的長度與狹縫410c、410d之間的間隔呈略一致。此外，於平板狀構件450a、450b，各自沿著其長邊方向形成作為被卡合部之狹縫451a、451b。此外，如圖8(b)所示，平板狀構件450c、450d，被形成為矩形板狀且長邊方向的長度與基板410 之短邊方向的長度呈略一致。此外，於平板狀構件450c、450d，各自沿著其長邊方向形成作為被卡合部之狹縫451c、451d。
其次，使用圖8(a)及(b)，對發光模組400之製造方法中，將光散射構件450安裝於基板410的步驟加以說明。
首先，如圖8(a)所示，將平板狀構件450a、450b分別插入形成在基板410之狹縫410a、410b。此時，平板狀構件450a、450b，插入至其狹縫451a、451b之前端部抵接於基板410的狹縫410a、410b之前端部為止。在平板狀構件450a、450b嵌合於狹縫410a、410b的狀態下，將平板狀構件450a、450b固定於基板410。
其次，如圖8(b)所示，將平板狀構件450c、450d分別插入形成在基板410之狹縫410c、410d。此時，平板狀構件450c、450d，插入至其狹縫451c、451d之前端部抵接於基板410的狹縫410c、410d之前端部為止。此時，在平板狀構件450c、450d嵌合於狹縫410c、410d的狀態下，將平板狀構件450c、450d固定於基板410。此處，平板狀構件450a、450b，在平板狀構件450c、450d之厚度方向中的側面之一部分與平板狀構件450a、450b之長邊方向中的兩端面抵接的狀態下固定於基板。如此地，使平板狀構件450c、450d之厚度方向中的側面之一部分抵接於平板狀構件450a、450b之長邊方向中的兩端面以固定平板狀構件450a、450b，藉以限制平板狀構件450a、450b往基板410之長邊方向的移動。
藉由以上步驟，完成如圖7所示之發光模組400。
結果而言，本變形例之發光模組400，因不使用黏接劑地將平板狀構件450a、450b、450c、450d固定於基板410，故可圖求組裝作業性的提高及構件成本的降低。
(3)實施形態1之發光模組100中，雖以光散射構件150的形狀，為 基板110之短邊方向中的位於兩端部位置之部位與基板110之長邊方向中的位於兩端部位置之部位，其直交於基板110之主面110a的方向之寬度相同的例子進行說明，但並不限定於此。
例如，亦可如圖9(a)所示之發光模組500，光散射構件150的形狀為，與基板110之短邊方向中的位於兩端部位置之部位551其直交於基板110之主面110a的方向之寬度相比，基板110之長邊方向中的位於兩端部位置之部位552其直交於基板110之主面110a的方向之寬度狹窄。如圖9(a)所示，LED晶片120，沿著基板110之長邊方向9個一列地配置為2列。因此，與往基板110之短邊方向放射的光量相比，往基板110之長邊方向放射的光量較小，依此，使散射之光量減少亦可，因而位於基板110之長邊方向的兩端部位置之部位552其直交於基板110之主面110a的方向之寬度，與基板110之短邊方向中的位於兩端部位置之部位551相比減小亦可。藉此，可減少光散射構件550所必須之材料，故可圖求構件成本的削減。
例如，亦可如圖9(b)所示，使光散射構件550的部位551其直交於基板110之主面110a的方向中之兩端部，與部位552其直交於基板110之主面110a的方向中之兩端部之間的距離W7、W8，皆為1mm(亦即，與部位551其直交於基板110之主面110a的方向之寬度相比，部位552其直交於基板110之主面110a的方向之寬度，減小2mm的距離)。
(4)實施形態1之發光模組100，雖對光散射構件150的厚度在基板110之周方向中相同的例子進行說明，但並不限定於此。
例如，亦可如圖10(a)所示之發光模組600，使光散射構件650的形狀為，與基板110之短邊方向中的位於兩端部位置之部位651的厚度相比，基板110之長邊方向中的位於兩端部位置之部位652的厚度較薄。如圖10(a)所示，LED晶片120，沿著基板110之長邊方向9個一列地配置為2列。因此，與往基板110之短邊方向放射的光量相比，往基板110之長邊 方向放射的光量較小，依此，使散射之光量減少亦可，因而亦可使位於基板110之長邊方向的兩端部位置之部位652其直交於基板110之主面110a的方向之寬度，與基板110之短邊方向中的位於兩端部位置之部位651相比為薄層。藉此，可減少光散射構件650所必須之材料，故可圖求構件成本的削減。
抑或，亦可如圖10(b)所示之發光模組700，基板710的形狀為俯視時為橢圓形，光散射構件750的形狀亦為俯視時為橢圓形；基板110之短軸方向中的位於兩端部位置之部位751的厚度最大，基板110之長軸方向中的位於兩端部位置之部位752的厚度最小，光散射構件750之各部位的厚度，自部位751起至部位752為止連續地變化。
(5)實施形態1中，雖對將光散射構件150固接於基板110之端面的例子進行說明，但並不限定於此。
例如，亦可如圖11(a)至(c)所示，由固接於基板810之主面810a的筒狀第1光散射構件851、與固接於基板810之背面810b的筒狀第2光散射構件852構成。此處，在與主面810a直交之方向中，第1光散射構件851之自主面810a起的高度與LED晶片120的發光層120a之自主面810a起的高度相比較高。
(6)實施形態1中，雖對將光散射構件150固定於基板110的例子進行說明，但光散射構件之固定處並不限定為基板。
關於本變形例之燈具1001，於圖12(a)顯示部分剖面立體圖，並於圖12(b)顯示圖12(a)中的A2-A2剖面箭視圖。
燈具1001，具有與實施形態2略相同的構成，在將光散射構件1150固定於支持構件2050的點上與實施形態2相異。另，圖12中對於與實施形態2相同的構成附加同一符號並適當省略說明。
光散射構件1150，具有矩形框狀的本體部1150a、及2條支持本體部1150a之支持部1150a2、1150b2。而支持部1150a2、1150b2中的與本體部1150a側相反側之端部，被固定於支持構件2050。此外，於發光模組1100的基板110之端面、與本體部1150a之內周面之間形成間隙。本體部1150a及支持部1150a2、1150b2，由具有透光性之樹脂材料或玻璃、陶瓷等形成。
關於本變形例之其他燈具2001，於圖13(a)顯示部分剖面立體圖，並於圖13(b)顯示圖13(a)中的A3-A3剖面箭視圖。
燈具2001，具有與圖12所示構成之燈具1001略相同的構成，在將光散射構件2150固定於心柱40的點與圖12所示構成之燈具1001相異。另，圖13中，對於與圖12所示之構成相同的構成附加同一符號並適當省略說明。
光散射構件2150，具有矩形框狀的本體部2150a、以及固定於心柱40並支持本體部2150a之矩形板狀的支持部2150d。於支持部2150d之中央部形成貫穿心柱40之貫通孔2150c1；並於包夾該中央部之2處部位，分別形成貫穿導線70a、70b之貫通孔2150c2。
支持部2150d，可分割為第1部位2150a2及第2部位2150b2。於第1部位2150a2及第2部位2150b2中的互相對向之端面，形成缺口部，將支持部2150d的第1部位2150a2、第2部位2150b2之端面彼此貼合則在與各缺口部對應處形成貫通孔2150c1、2150c2。而支持部2150d，藉由夾設在貫通孔2150c1之內周面與心柱40之間的黏接劑固定於心柱40。此處，於發光模組1100的基板110之端面、與光散射構件2150的本體部2150a之內周面之間形成間隙。
本體部2150a及支持部2150d，由具有透光性之樹脂材料或玻璃、陶瓷等形成。
(7)實施形態1中，雖對使光散射構件150，以圍繞基板110之主面110a中的配置LED晶片120之配置區域AR1的方式配置之發光模組100的例子進行說明，但並不限定為光散射構件圍繞配置區域者。
圖14顯示本變形例之發光模組2000的俯視圖。
發光模組2000中，於基板110上，設置2列由配置為列狀之複數個(圖14中為9個)LED晶片120構成之發光元件列。而光散射構件2053，由2個具有透光性之平板狀構件2051、2052構成，分別配置於配置區域AR1之外周部中的，與發光元件列其列方向直交之方向中的兩側。
而發光模組2000，沿著基板110之長邊方向設置2列配置為列狀之由複數個(圖14中為9個)LED晶片120構成之發光元件列，因而如同前述，與往基板110之短邊方向(與發光元件列直交之方向)放射的光量相比，往基板110之長邊方向(發光元件列之列方向)放射的光量較大。因此，即便不增加自發光模組2000起往沿著基板110之長邊方向的基板110其側方放射的光量，仍可獲得自發光模組2000起往基板110之側方放射的光量之平衡，故發光模組2000，未於基板110之短邊方向中的兩端部配置光散射構件。藉此，可降低光散射構件的體積，故具有可圖求發光模組2000的輕量化及光散射構件所需要之材料成本的降低等優點。
圖14所示之構成中，雖對光散射構件2053，由2個具有透光性之平板狀構件2051、2052構成，而平板狀構件2051、2052分別被固定於基板110的例子進行說明，但光散射構件之固定處並不限定於基板110。
關於本變形例之其他燈具3001，於圖15(a)顯示部分剖面立體圖，並於圖15(b)顯示圖15(a)中的B1-B1剖面箭視圖。
燈具3001，在將光散射構件3150固定於支持構件2050的點上與圖14 所示之構成相異。另，圖15中對於與圖12所示之構成相同的構成附加同一符號並適當省略說明。
光散射構件3150，由矩形板狀的平板狀構件3150a1、3150b1；以及支持平板狀構件3150a1、3150b1之棒狀的支持部1150a2、1150b2所構成。此外，於平板狀構件3150a1、3150b1與基板110之短邊方向中的兩端緣之間，形成間隙。平板狀構件3150a1、3150b1及支持部1150a2、1150b2，由具有透光性之樹脂材料或玻璃、陶瓷等形成。
關於本變形例之其他燈具4001，於圖16(a)顯示部分剖面立體圖，於圖16(b)顯示圖16(a)中的B2-B2剖面箭視圖。
燈具4001，在將光散射構件4150固定於心柱40的點上與圖15所示之構成相異。另，圖16中對於與圖15所示之構成相同的構成附加同一符號並適當省略說明。
光散射構件4150，具有固定於心柱40並支持平板狀構件3150a1、3150b1之矩形板狀的支持部2150d。
(8)實施形態1中，雖對未將光散射構件150，覆蓋於基板110之主面110a中的配置LED晶片120之配置區域AR1其上方之發光模組100的例子進行說明，但光散射構件，不必非得限定於未覆蓋配置區域AR1之上方者，亦可為覆蓋配置區域AR1之上方的光散射構件。
關於本變形例之其他燈具5001，於圖17(a)顯示部分剖面立體圖，於圖17(b)顯示圖17(a)中的B3-B3剖面箭視圖。
燈具5001，雖與圖12所示構成之燈具1001略同樣地將光散射構件5150固定於支持構件2050，但光散射構件5150的形狀與圖12所示構成之燈具1001相異。另，圖17中，對於與圖12所示之構成相同的構成附加同一符 號並適當省略說明。
光散射構件5150，具有將矩形板狀的蓋部5150c，固定於各平板狀構件3150a1、3150b1中的與連接支持部1150a2、1150b2側之端面相反側的端面之構造。蓋部5150c，由具有透光性之樹脂材料或玻璃、陶瓷等形成。
關於本變形例之其他燈具6001，於圖18(a)顯示部分剖面立體圖，於圖18(b)顯示圖18(a)中的A4-A4剖面箭視圖。
燈具6001，雖與圖12所示構成之燈具1001略同樣地將光散射構件6150固定於支持構件2050，但光散射構件6150的形狀與圖12所示構成之燈具1001相異。另，圖18中，對於與圖12所示之構成相同的構成附加同一符號並適當省略說明。
光散射構件6150具有：中空球狀的本體部6150a，一部分形成開口部；以及支持部6150b，形成為圓筒狀且與本體部6150a之開口部的外周部連續。而本體部6150a之內側，配置有發光模組1100。支持部6150b，使用黏接劑將與本體部6150a側之一端部相反側之另一端部固定於支持構件2050。此處，發光模組1100，以其基板110未接觸本體部6150a之內周面的狀態配置。光散射構件6150，係藉由貼合2個半構件而形成，此2個半構件由具有透光性之樹脂材料或玻璃、陶瓷等構成並成為將光散射構件6150分割為2個的形狀。
關於本變形例之其他燈具7001，於圖19(a)顯示部分剖面立體圖，於圖19(b)顯示圖19(a)中的B4-B4剖面箭視圖。
燈具7001，雖與圖13所示構成之燈具2001略同樣地將光散射構件7150固定於心柱40，但光散射構件7150的形狀與圖13所示構成之燈具2001相異。另，圖19中，對於與圖13所示之構成相同的構成附加同一符號並適當省略說明。
光散射構件7150，具有將矩形板狀的蓋部7150e，固定於各平板狀構件3150a1、3150b1中的與連接支持部2150d側之端面相反側的端面之構造。蓋部7150e，由具有透光性之樹脂材料或玻璃、陶瓷等形成。
關於本變形例之其他燈具8001，於圖20(a)顯示部分剖面立體圖，於圖20(b)顯示以圖20(a)中的A5-A5線斷開之剖面箭視圖。
燈具8001，雖與圖13所示構成之燈具2001略同樣地將光散射構件8150固定於心柱40，但光散射構件8150的形狀與圖13所示構成之燈具2001相異。另，圖20中，對於與圖13所示之構成相同的構成附加同一符號並適當省略說明。
光散射構件8150，形成為中空球狀。此一光散射構件8150，係藉由使中空半球狀的第1構件8150a及第2構件8150b各自之邊緣部彼此連接而形成。光散射構件8150，由具有透光性之樹脂材料或玻璃、陶瓷等形成。
(9)實施形態2，雖對燈泡形之燈具加以說明，但並不限定於此。
例如，亦可為具備圖21(a)及(b)所示之如下元件的燈具2：細長的圓筒狀構件912，由玻璃等透光性材料形成；2個套圈930，安裝於圓筒狀構件912之長邊方向中的兩端側；以及發光模組900，與圓筒狀構件912長度略同。
此處，發光模組900具備：細長的基板910，與圓筒狀構件912長度略同；複數LED晶片120，於基板910上沿著基板910之長邊方向配置為2列；以及密封構件932，將複數LED晶片120於各列一同密封；將光散射構件950藉由黏接劑固接於基板910之端面。
此外，套圈930，於內部收納電源單元(未圖示)，自該電源單元導出 之導線(未圖示)，與形成在基板910上的配線圖案940電性連接。此外，在各套圈930之外周面，設置2個朝向外方突出之套圈接腳931。將此一套圈接腳931插入照明器具的插座，藉以自插座介由套圈接腳931對電源單元供電，自電源單元介由導線對配線圖案940供電。
(10)實施形態1中，雖對基板110與光散射構件150各別分開的例子進行說明，但並不限定於此，例如，若為基板110與光散射構件150係由同一種類的透光性材料構成者，則將基板110與光散射構件150一體形成亦可。
(11)實施形態1中，雖對與基板110之主面110a直交之方向中，光散射構件150之主面側部位151其前端面的自LED晶片120之發光層120a起的高度，與光散射構件150之背面側部位152其前端面之自發光層120a起的高度相等的例子加以說明，但並不限定於此。
在與基板110之主面110a直交之方向中，光散射構件150之主面側部位151其前端面的自LED晶片120之發光層120a起的高度，與光散射構件150之背面側部位152其前端面之自發光層120a起的高度相異亦可。
(12)實施形態1中，雖對僅具備1個於厚度方向中的一面側設有發光部101的基板110之發光模組100的例子進行說明，但亦可例如為具有如下構造之發光模組：具備2個於主面側設置有發光部的基板，以黏接劑等將各基板中的未設置發光部之背面側彼此貼合而成。
於圖22顯示本變形例之發光模組9100的剖面圖。
發光模組9100，具備2個於主面側設置有發光部101之基板110A、110B，以黏接劑等將各基板110A、110B中的未設置發光部120之另一面側彼此貼合。此處，基板110B，相當於貼附在基板110A之背面側的副基板。亦即，2個基板110A、110B，係在使與主面側相反側之背面側彼此互 相對向的狀態配置。之後，將光散射構件9150固定於2個基板110A、110B之外周部。另，光散射構件9150，不必非得限定為固定於基板110A、110B之外周部者，例如，亦可如前述(6)所說明，固定於支持構件2150。此處，光散射構件9150，設置於包含基板110A、110B各自之主面中的配置半導體發光元件之區域整體的配置區域其外周部。而基板110A、110B中，與主面直交的方向中的，光散射構件9150之自上述主面起的各自高度，與構成發光部101之一部分的LED晶片120之發光層120a之自主面起的高度相比較高。
此外，圖22所示之構成，雖對具備2個基板110A、110B的例子進行說明，但例如亦可為，具有在1個基板之兩面側分別設置發光部101的構造之發光模組。
(13)實施形態1中，雖對LED晶片120之往基板110的安裝方式係所謂COB型的例子進行說明，但亦可採用例如將LED晶片介由次底座安裝於基板上的安裝方式。
(14)實施形態2中，雖對將具備實施形態1所說明之光散射構件150的發光模組100，配置於燈泡殼10內，亦即，對光散射構件150與燈泡殼10為各別分開之燈具1的例子進行說明，但並不限定為光散射構件150與燈泡殼10各別分開者。亦即，亦可使燈泡殼作為光散射構件運作。
於圖23顯示本變形例之燈具9001。
燈具9001，具備由使光線散射之材料構成的燈泡殼9010。而自配置在燈泡殼9010內側之發光模組1100起射出的光線，往燈泡殼9010之周壁散射而放出至外部。作為構成燈泡殼9010之使光散射的材料，例如可列舉施行過噴砂等之擴散處理的玻璃等。
100‧‧‧發光模組
101‧‧‧發光部
110‧‧‧基板
110a‧‧‧主面
110b‧‧‧背面
112、114‧‧‧貫通孔
120‧‧‧LED晶片
130‧‧‧密封構件
140‧‧‧配線圖案
140a‧‧‧環狀部
140b‧‧‧足部
150‧‧‧光散射構件
150a、150b、150c、150d‧‧‧平板狀構件
151‧‧‧主面側部位
152‧‧‧背面側部位
AR1‧‧‧配置區域
AR2‧‧‧對應區域

Claims (20)

  1. 一種發光模組，具備：基板；至少1個半導體發光元件，配置於該基板之主面側；以及光散射構件，設置於配置區域的外周部之至少一部分，此配置區域包含該基板之該主面中的配置該半導體發光元件之區域整體；其特徵為：在與該主面直交的方向中，該光散射構件之自該主面起的高度，較高於該半導體發光元件的發光層之自該主面起的高度。
  2. 如申請專利範圍第1項之發光模組，其中，該光散射構件，為圍繞該配置區域之環狀的壁板構造。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之發光模組，其中，該基板係由透光性材料構成。
  4. 如申請專利範圍第3項之發光模組，其中，該光散射構件，更具有設置於該基板之該主面之相反側的背面中之與配置區域相對應的對應區域其外周部的至少一部分之部位。
  5. 如申請專利範圍第4項之發光模組，其中，設置於該光散射構件之基板背面的部位，為圍繞該對應區域之環狀的壁板構造。
  6. 如申請專利範圍第4項之發光模組，其中，在與該主面直交的方向中，該光散射構件的該主面側其前端部之自該發光層起的高度，與該光散射構件的該背面側其前端部之自該發光層起的高度相等。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之發光模組，其中，該半導體發光元件為複數個而構成配置為列狀之發光元件列； 該光散射構件係由2個具有透光性之平板狀構件所構成，其分別配置於該配置區域之外周部中的與該發光元件列之列方向直交的方向之兩側。
  8. 如申請專利範圍第1項之發光模組，其中，更具備：副基板；以及至少1個半導體發光元件，配置於該副基板之主面側；該基板與該副基板，係以與主面側為相反側之背面側彼此互相對向的狀態配置；該光散射構件，係位於該副基板之包含該主面的配置該半導體發光元件之區域整體的配置區域其外周部之至少一部分；於該副基板，在直交於該主面的方向中，該光散射構件的自該副基板之該主面起的高度，較高於該半導體發光元件的發光層之自該主面起的高度。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之發光模組，其中，該光散射構件，以由樹脂材料構成之黏接劑固接於該基板而成。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之發光模組，其中，該光散射構件與該基板，一方設置有卡合部，另一方設置有被卡合部，藉由將兩部卡合而進行組裝。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之發光模組，其中，該光散射構件係由樹脂、陶瓷及玻璃中之任一者所構成。
  12. 一種燈具，具備如申請專利範圍第1~11項中任一項之發光模組。
  13. 如申請專利範圍第12項之燈具，其中，具備：燈泡殼；以及 支持構件，朝向該燈泡殼之內方延伸而前端部位於該燈泡殼之中央部；該發光模組，安裝於該支持構件之前端部而成。
  14. 一種燈具，具備：發光模組，具有基板及至少1個配置於該基板之主面側的半導體發光元件；以及光散射構件，具有位於包含該基板之主面的假想平面內之該發光模組其外周部的至少一部分之部位，在該發光模組與該部位之間存在間隙；其特徵為：該部位，在與包含該基板之主面的假想面直交之方向中的自該假想面起的高度，較高於半導體發光元件的發光層之自該假想面起的高度。
  15. 如申請專利範圍第14項之燈具，其中，該部位，其一部分更往與該基板的該主面相反側之背面側突出。
  16. 如申請專利範圍第14或15項之燈具，其中，該半導體發光元件為複數個，構成成配置為列狀之發光元件列；該光散射構件，至少配置於該假想平面內的，與該發光元件列直交方向的對應於該發光模組之兩側處。
  17. 如申請專利範圍第14項之燈具，其中，該發光模組，更具有副基板、以及至少1個配置於該副基板之主面側的半導體發光元件；該基板與該副基板係配置成，在與主面側相反側之背面側彼此互相對向的狀態；該部位，在與包含該副基板之主面的假想面直交之方向中之自該假想面起的高度，較高於半導體發光元件的發光層之自該假想面起的高度。
  18. 如申請專利範圍第14或15項之燈具，其中，更具備燈泡殼；該發光模組及該光散射構件，配置於該燈泡殼之內部。
  19. 如申請專利範圍第14或15項之燈具，其中，該光散射構件係由樹脂、陶瓷及玻璃中之任一者所構成。
  20. 如申請專利範圍第14項之燈具，其中，該光散射構件，構成於內部配置該發光模組的燈泡殼。
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