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CN103322525B - Led灯及其灯丝 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种LED灯及其灯丝，所述LED灯丝包括基板、固定于基板的至少一侧面上的发光单元以及包覆于发光单元外围的封胶层；所述基板设置呈细长的条状结构；所述发光单元包括若干规律排布于所述基板上且顺次串联的蓝光芯片及红光芯片。本发明实施例的LED灯丝通过于基板上设置由蓝光芯片及红光芯片组合构成的发光单元，显色性高，且发光角度大。

Description

LED灯及其灯丝
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED灯及其灯丝。
背景技术
传统照明灯具的灯丝一般由钨丝等可直接发光的金属丝构成，这类灯丝普遍存在着寿命短、功耗大等缺陷，且一般仅能发出黄色光，显色性较差。
随着科技的发展，LED灯逐渐取代传统的照明灯具。现有LED灯设置有发光模块，包括方形或圆形的支架、设置于支架一侧的LED芯片，及包覆于LED芯片表面的透镜。现有的LED灯一般在蓝光LED芯片上设置荧光粉进而得到白光，LED灯的整体显色性较低。同时，由于现有支架一般采用铜、铝等导电金属材料注塑PPA构成，其本身不具有透光性，光路最多只能在设置有LED芯片的一侧实现180°平面传输，整体发光角度较小，即使在透镜的二次光学作用下，一般发光角度也不超过165°，且PPA材料易黄化变色，影响LED灯的整体品质。此外，现有的LED发光模块大多采用平面点胶封装工艺，效率及良品率低，且生产成本高。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED灯丝，显色性高。
本发明实施例进一步所要解决的技术问题在于，提供一种LED灯，显色性高。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种LED灯丝，包括基板、固定于基板的至少一侧面上的发光单元以及包覆于发光单元外围的封胶层；所述基板设置呈细长的条状结构；所述发光单元包括若干规律排布于所述基板上且顺次串联的蓝光芯片及红光芯片。
进一步地，至少每间隔两个所述蓝光芯片设置一个所述红光芯片。
进一步地，所述基板的长度为5.00mm～200.00mm，宽度为0.50～10.00mm，高度为0.10mm～5.00mm。
进一步地，所述基板的两侧表面上均设置有所述发光单元。
进一步地，所述封胶层的横截面外轮廓呈圆形，且直径为1.00mm～10.00mm。
进一步地，所述封胶层采用混合有荧光粉的透明胶体材料构成。
进一步地，所述基板设置呈透明。
进一步地，所述封胶层采用模造成型工艺形成。
进一步地，所述蓝光芯片及红光芯片通过金属导线顺次串联，所述基板的两端设置有分别与所述金属导线的两端相连的电极引脚。
相应地，本发明实施例还提供了一种LED灯，包括如上任一项所述的LED灯丝。
本发明实施例的有益效果是：通过设置细长的条状基板构成LED灯丝的主体；通过于基板的至少一侧设置由蓝光芯片及红光芯片组合构成的发光单元，有效提高LED灯丝的显色性；将基板设置呈透明，有效提高LED灯丝的出光角度及出光效率；采用模造成型工艺形成封胶层，工艺简单，生产效率及良品率高，且生产成本低。
附图说明
图1是本发明实施例的LED灯丝的主视面结构示意图。
图2是本发明实施例中图1的A部放大图。
图3是本发明实施例的LED灯丝第一种实施例中去除封胶层的左侧面结构示意图。
图4是本发明实施例中图3的B部放大图。
图5是本发明实施例的LED灯丝第一种实施例的发光示意图。
图6是本发明实施例的LED灯丝第二种实施例中去除封胶层的左侧面结构示意图。
图7是本发明实施例中图6的C部放大图。
图8是本发明实施例的LED灯丝第二种实施例的发光示意图。
图9是本发明实施例的LED灯丝的配光曲线图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1～图9所示，本发明实施例提供一种LED灯丝，包括基板10、发光单元20及封胶层30。
所述基板10设置呈细长的条状结构，以构成所述LED灯丝的主体。本发明实施例中，所述基板10长度为5.00mm～200.00mm，宽度为0.50～10.00mm，高度为0.10mm～5.00mm。
如图2、图4及图7所示，所述发光单元20固定于所述基板10的至少一侧面上，其包括若干规律排布的蓝光芯片21及红光芯片22。所述蓝光芯片21及红光芯片22通过金属导线40顺次串联，所述基板10的两端对应设置有分别与所述金属导线40的两端相连的电极引脚50。
请参考图6～图8，本发明实施例中，为更进一步提高所述LED灯丝的光照面积及照射角度，所述基板10的两侧表面上均设置有所述发光单元20。
本发明实施例的所述基板10可采用现有的任意一种基板材料制成。请参考图5及图8，作为一种最佳的实施方式，所述基板10设置呈透明，以使所述发光单元20发出的光可透过所述基板10从另一侧面投射出，进而有效增大所述LED灯丝的出光角度及出光效率，实现360°发光。本发明实施例中，所述基板10优选采用具有独特光学性能的透明陶瓷材料制成，同时借助于透明陶瓷材料自身的耐高温性、耐氧化性、电绝缘性及抗高压性等性能，充分提高所述LED灯丝的整体品质。当然，所述基板10还可采用如耐高温的透明塑胶材料等其他任何适合的材料制成。
具体实施时，当仅于所述基板10的一侧面设置所述发光单元20时，采用单面固晶焊线封装工艺，具体步骤为：扩晶→固晶→烘烤→焊线；当所述基板10的两相背离侧面均设置所述发光单元20时，则采用双面固晶焊线封装工艺，具体步骤为：扩晶→第一面固晶→第一面烘烤→第二面固晶→第二面烘烤→双面焊线。
所述封胶层30包覆于所述发光单元20的外围，以形成所述发光单元20的保护膜，并同时构成所述发光单元20的二次光学透镜，以增加光学反射，减少光损，并提高光效。
本发明实施例中，所述封胶层30由混合有荧光粉的透明胶体材料构成(下文中，将“混合有荧光粉的透明胶体材料”简称为荧光胶)。由于所述荧光粉被所述蓝光芯片21激发会发出黄光，而所述蓝光芯片21发出的蓝光与所述荧光粉发出的黄光配合会形成白光，进而可使所述LED灯丝产生接近于传统白炽灯灯丝的发光效果。又因单纯由所述蓝光芯片21与所述荧光粉配合所得白光的显色指数不高，故通过设置所述红光芯片22进行补偿，以同时获得低色温和高显色性的光。在实施过程中，所述红光芯片22的设置数量一般远少于所述蓝光芯片21的设置数量，所述蓝光芯片21与红光芯片22的配置比例可根据所需得到的光效进行具体设置，本发明实施例中，至少每间隔两个所述蓝光芯片21设置有一个所述红光芯片22。
请参考图1、图5及图8，本发明实施例中，所述封胶层30将所述基板10及发光单元20整体包覆于内，其横截面外轮廓呈圆形，且直径为1.00mm～10.00mm。作为一种实施方式，所述封胶层30的横截面外轮廓也可设置呈其他满足光学需求的任意形状。
本发明实施例中，所述封胶层30采用模造成型工艺形成，即通过模压机，借助于模具，直接在所述基板10上通过模压成型生成所述封胶层30，具体包括如下步骤：
将贴设有发光单元20的基板10放入模具的模腔中；
将上下两副模具合模并抽真空；
将混合均匀的荧光胶注入模具内并固化。
采用所述模造成型工艺形成所述封胶层30，使所述LED灯丝的封装工艺更加简洁，精度更高，且可有效保障成型后的所述封胶层30的气密性，大大提高塑封效率及良品率，降低生产成本。
在进行所述模造成型工艺时，为防止所述荧光胶内的荧光粉产生沉淀，保证塑封成品的一致性和集中度，可通过调制形成粘稠度大的荧光胶，使所述荧光粉在一定的使用时间内不会产生沉淀；又或者，也可于所述模压机上设置可带动所述荧光胶持续转动的防沉淀装置，保持所述荧光胶处于持续活动状态，进而避免所述荧光胶内荧光粉的沉淀。
基于此，本发明实施例同时还提供一种LED灯，包括如上所述的LED灯丝，及罩设于所述LED灯丝外部的玻璃壳体。所述LED灯具体可设置呈球泡灯、蜡烛灯等。通过于所述玻璃壳体内设置所述LED灯丝，实现所述LED灯的360°发光，且有效提高所述LED灯的光色品质。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (8)

1.一种LED灯丝，其特征在于，包括基板、固定于基板的至少一侧面上的发光单元以及包覆于发光单元外围的封胶层；所述基板设置呈细长的条状结构；所述发光单元包括若干规律排布于所述基板上且顺次串联的蓝光芯片及红光芯片；所述蓝光芯片及红光芯片通过金属导线顺次串联，所述基板的两端设置有分别与所述金属导线的两端相连的电极引脚；所述基板与所述电极引脚相连的部位设置有连接件；在所述封胶层层状空间内均匀填充有荧光粉。
2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，至少每间隔两个所述蓝光芯片设置一个所述红光芯片。
3.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板的长度为5.00mm～200.00mm，宽度为0.50～10.00mm，高度为0.10mm～5.00mm。
4.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板的两侧表面上均设置有所述发光单元。
5.如权利要求1或4所述的LED灯丝，其特征在于，所述封胶层的横截面外轮廓呈圆形，且直径为1.00mm～10.00mm。
6.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述封胶层采用混合有荧光粉的透明胶体材料构成。
7.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板设置呈透明。
8.一种LED灯，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的LED灯丝。
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