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TW201329760A - 智慧型缺陷良率總覽界面系統與方法 - Google Patents

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TW201329760A TW101144599A TW101144599A TW201329760A TW 201329760 A TW201329760 A TW 201329760A TW 101144599 A TW101144599 A TW 101144599A TW 101144599 A TW101144599 A TW 101144599A TW 201329760 A TW201329760 A TW 201329760A
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Abstract

一種智慧型缺陷良率總覽界面系統與方法，系統設計提出一個網頁伺服器，伺服器用以啟動包涵多個功能項目的網頁介面，這些功能項目提供用來在界面上點選時啟動對應的功能。透過網頁介面上的使用者界面，使用者可選擇一或多個功能來瀏覽多種有關晶圓良率的內容，其中系統使用記憶體儲存電腦可執行指令，可選擇性執行對應的功能。當晶圓影像經界面輸入系統時，系統可執行一缺陷座標轉換、儀表板總覽缺陷過濾、缺陷取樣、缺陷產出診斷、良率預測、圖形診斷、資料管理與系統管理。透過此界面系統，更提供於晶圓製程中取得資料的一種全晶片（full-chip全晶片）的總覽方法。

Description

智慧型缺陷良率總覽界面系統與方法
本發明涉及一個整合型的界面系統與其實現智慧型良率解決方案的方法，特別的是提供一具有呈現多種瀏覽與分析晶圓缺陷頁面的網站。
在積體電路(integrated circuit,IC)製程中，薄膜沈積(thin film deposition)、光罩曝光(mask exposure)、黃光、微影蝕刻(lithography,and etching)等為必要步驟，其中較難避免在IC製程中因為一些隨機粒子造成的缺陷與系統性的缺陷使得良率(yield)下降。而低良率則會升高晶片的成本。
由於上述缺陷為積體電路(IC)產品良率下降的主要成因，習知技術於是提出許多解決方案，其主要目的是透過識別與消除限制良率的問題來改善良率。一般來說，可以先透過生產線缺陷掃描工具(in-line defect scan tool缺陷掃描工具s)掃描積體電路晶圓的方式得出其中缺陷(defect)，藉此界定出常見的缺陷型式，而這些工具可以得出這些常見缺陷的原因，並予以解決。
隨著現代化佈局設計的發展，積體電路佈局的大小也逐漸變小，則會影響產品良率的缺陷也隨之變小。然而，晶圓廠則相對被要求要增加缺陷掃描工具與測試流程的敏感度，以取得晶圓上所謂的致命缺陷(killer defect)，因此，利用這些高靈敏度的偵測工具會產生大量的缺陷數據。事實上，這樣的工具也會找出非致命缺陷(non-killer defect )，因此多樣化的缺陷的識別與分類變的必要以改善判斷致命缺陷的效率。因此更有對應的解決方法相應而生。相對來說，對於持續產出的缺陷數據，現行的技術缺少適當的工具來有效地查看這些經過掃描得出的缺陷。
有鑑於上述需求，有必要提出一種網頁型式的查看工具，藉以依據使用者需要提出晶圓的瀏覽與分析工具，以下實施方式將細節描述依據此需求提出的發明。
為了提供晶圓或積體電路生產者適當而方便的檢查缺陷的工具，本發明揭露一種整合型的界面系統與方法，提供智慧型缺陷良率解決方案的技術，系統將整合多樣的調查與良率預測工具，透過這些整合界面，晶圓生產者可以快速、方便地取得有用的資訊。
根據本揭露書所描述的實施例之一，所揭露的為了提供智慧型缺陷產生解決方案的整合性界面系統。系統包括有一網頁伺服器，將開始具有多個功能項目的網頁介面，這些功能項目係提供使用者點選以啟動一或多個對應這些項目的功能。系統包括有一記憶體，其中記載電腦可執行的指令，經使用者點選功能項目後，將執行對應的指令產生對應的功能。
上述中的功能將表示於一網站上，提供點選項目給使用者，目的是要取得各晶圓缺陷(defect)的座標資料，並有其他功能項目是提供使用者點選一儀表板，其中表示有晶圓缺陷的總覽(summary)，提供晶圓批(wafer lot)的種類的預覽資訊。另有功能將提供使用者點選以在製程早期 可以根據佈局圖形(layout pattern)與缺陷大小執行缺陷篩選的步驟。
更者，有功能項目提供使用者點選，以根據佈局圖形、設備(equipment)與光罩(mask)執行缺陷取樣(defect sampling)。有功能項目提供使用者點選而能透過工具識別出晶圓上的隨機粒子、系統性缺陷與缺陷型式。另有其他項目則是提供使用者點選根據系統性缺陷圖形庫、系統缺陷圖形庫、可製造化設計、佈局基準圖與高失敗頻率的缺陷圖形庫執行改善晶圓的設計良率，其中包括利用良率預測判斷晶片製造時的成本、估計晶圓製作的數量，並取得新的設計。另可執行缺陷分類、識別佈局圖形群組、建立報表、執行資料探勘，與執行系統管理。
在所揭露的界面系統的儀表板總覽手段，係由系統內網頁伺服器之一儀表板總覽模組所實現，提供查看低良率批(low-yield lot)、研發批(R&D lot)、前導產品(pilot product)、組合晶片批(combo chip lot)與透過網頁介面的搜尋結果。另有模組是用來啟動網頁上的特定功能，舉例來說，能根據基於佈局的圖形群組(LPG)、佈局圖形群組柏拉圖分佈與焦點曝光矩陣圖等資訊，系統將利用網頁伺服器內的缺陷篩選模組執行缺陷篩選。上述缺陷取樣手段將可由網頁伺服器內的缺陷取樣模組根據非線路圖案圖形(dummy pattern)、設計弱點(design weak spot)、非致命缺陷(nuisance)執行缺陷取樣。缺陷良率診斷手段則是由網頁伺服器內的缺陷良率診斷模組所執行，藉此可以識別出半導體晶圓上的隨機粒子、系統性缺陷，並提供關於缺陷型式、缺陷良率、缺陷組成與分佈的一或多個製程參數。
再由伺服器內的設計良率模組執行設計良率判斷，其中將根據系統性缺陷圖形庫與高失敗頻率的缺陷圖形庫執行圖形比對(pattern matching)。網頁伺服器具有良率預測模組，藉此能根據全層致命缺陷良率總覽(all-layers killer defect yield summary)執行良率預測。上述的圖形診斷手段則由伺服器內的圖形診斷模組所執行，藉此可以分類各種缺陷、識別出一或多個佈局圖形群組，能夠執行熱點分析(hot spot analysis)與圖形重疊分析(pattern overlap analysis)。
在本發明之另一方案中，提出一智慧型缺陷良率解決方案的整合型界面方法，其中步驟包括開始一網頁伺服器內的網頁介面服務，當中包括有網頁瀏覽服務，以開始包括有多個功能項目的的網頁，提供使用者點選啟動其一或個對應的功能；步驟接著輸入一缺陷掃描檔案(defect scan file)與設計佈局，並執行缺陷篩選、分析瑕疵與建立結果檔案。步驟到最後則是在網頁上建立與顯示一個結果的總覽。
為了提供使用者一個方便且快速瀏覽或分析半導體製程良率，並半導體廠生產線上產生的半導體缺陷的工具，本發明揭露一種智慧型解決缺陷良率的總覽界面系統與方法。此整合型界面系統特別利用一網頁伺服器開始具有多個利用網頁技術產生的網頁介面的網站，使用者可藉此網站存取包括有多筆缺陷資料與相關資料的系統，特別是透過一網頁瀏覽器進行瀏覽。
透過瞭解晶圓缺陷型式的學習來改善晶圓廠在積體電路製造過程的良率，在這類研究中，常用高靈敏度掃描器掃描並標記製程中的各批晶圓，因此也持續不斷地產生大量的掃描數據。經由晶圓上缺陷型式的研究，可以根據各種缺陷圖形(defect pattern)分類出多個型式(type)，並經長時間的分析做出結論。
可先參閱本文圖1中顯示的網頁示意圖，此網頁即透過本發明提出缺陷良率總覽界面系統所實現的網站所產生，網頁由一網頁伺服器(web server)所開始。透過網頁瀏覽器(web browser)瀏覽如圖示的網頁，使用者可以查看各種缺陷，並以系統提供的網頁工具對掃描的檔案執行診斷與分析。
在一實施例中，缺陷良率總覽界面系統提供一圖形使用者界面(GUI)實現如圖1示意顯示的網頁10，其中顯示的圖像(icon)分別表示不同功能的項目，藉此實現本發明之缺陷良率總覽界面系統。
當利用線上掃描器(in-line scanner)掃描取樣的晶圓，產生晶圓上一或多層的影像儲存於記憶體中，網頁10上提供一個缺陷座標轉換工具(defect coordinate converter)101的圖像，作為一個功能按鈕，當使用者按下這個缺陷座標轉換工具101後，系統將透過網頁介面要求輸入各種資料，比如光罩資料(mask data)、設計佈局檔案(design layout file)、圖層資料(CAD layer information)、缺陷掃描工具參考資料(defect scan tool reference information)等。缺陷座標轉換工具101接著處理，比如提供自動設計與缺陷座標轉換的設計與缺陷佈局座標轉換工具，執行將來缺陷調查 與量測分析(metrology analysis)。
在網頁10上具有一個儀表板總覽工具102(dashboard summary)，用以提供使用者查看對系統產生數據的一個概觀，這內容包括低良率批(low-yield lot)、研發批(R&D lot)、前導產品(pilot product)、組合晶片批(combo chip lot)、客製功能批(customized functional lot)與搜尋工具等資訊。
接著，網頁10上提供一缺陷篩選工具(defect screen)103，用以根據特定條件進行掃描的缺陷進行篩選，這個缺陷篩選工具103亦可對各篩選出的缺陷進行查看，包括各具有缺陷的晶圓圖、晶粒基準圖(die base)、佈局基準圖(layout base)、焦點曝光矩陣(focus-exposure matrix,FEM)與柏拉圖分佈(Pareto chart distribution)的查看方式。經過缺陷篩選後，缺陷篩選工具103將分析掃描得出的缺陷資料與定出疑似缺陷的部份，並從掃描式電子顯微術(scanning electron microscope,SEM)取得影像。缺陷篩選工具103可以透過佈局基準圖為基礎實現的缺陷複合圖形(defect composite pattern)群組方法，藉以識別出潛在的系統性缺陷(systematic defect pattern)與特定非致命缺陷缺陷(nuisance)。晶圓廠內持續重複的掃描工作與缺陷辨識工作將建立一個圖形群組庫(pattern group library)與一個查驗缺陷型式的查表(lookup table)。
晶圓缺陷的影像檔案徑可由上述掃描式電子顯微術(SEM)或其他光學顯微鏡所產生，這些缺陷一般來說可由人眼或是特定圖形識別方法判斷為多種缺陷型式，網頁10內接著提供一種缺陷取樣(defect sample)工具104，藉以 提供系統取樣出接受查驗的晶圓，此缺陷取樣工具104將基於上述系統性缺陷圖形群組來篩選，包括根據製程、光罩、弱點設計(weak design)、缺陷取樣分析(defect sampling analysis)與相關的柏拉圖分佈圖。缺陷取樣工具104提供的功能包括查看樣本總覽(summary)、非線路圖案圖形(dummy pattern)、圖形群組(pattern group)、製程缺陷(process defect)、，光罩缺陷(mask defect)、隨機粒子(random particle)、弱點設計缺陷(weak design defect)與非致命缺陷。
缺陷取樣分析關於經取樣的晶圓，此類資訊通常用來執行對於整個晶圓單位的良率預測(yield prediction)。接著系統更提出一種缺陷良率診斷(defect yield diagnosis)工具105，用以執行缺陷調查與診斷，根據上述缺陷分類與柏拉圖分佈識別出各種缺陷。
網頁10上另有設計良率(design for yield)工具106，此工具能提供增加良率的方案，比如透過減少製程中缺陷、修改設計的方式來避免缺陷，以增加良率，此工具106將提供使用者對整個晶圓可製造化設計提供一個概觀，透過參考系統提供的系統性缺陷圖形庫(systematic defect pattern library)、可製造化設計(design for manufacturing,DFM)、佈局基準圖與高失敗頻率的缺陷圖形(frequent failure defect pattern)等資訊改善製程。
系統另透過網頁10提出一種良率預測(yield prediction)工具107，此工具107透過軟體按鈕由使用者執行，系統則藉此識別出導致低良率的晶片設計上的問題，並可預測出良好晶粒的產量與根據晶圓圖(wafermap)、晶粒基準圖 、複合缺陷良率(composite defect yield)、良好晶粒產能預測(good die quantity prediction)與相關柏拉圖分佈判斷出晶片的產能。系統因此可以據此修改設計並改善良率，從而判斷出晶片製程的成本與估計產能。
更進一步，系統提供有一圖形診斷(pattern diagnosis)工具108，此透過不同的調查模式執行測量圖形輪廓(pattern contour)，調查模式比如有缺陷分類模式(defect classification mode)，利用類似圖形分析的佈局圖形群組模式(layout pattern group mode)、在量測分析過程中找出熱點圖形(hot pattern)的熱點模式(hot spots mode)，以及一種圖形重疊分析模式(pattern overlapping analysis mode)。
網頁10接著亦提供一資料管理工具(data management)109此由網頁上的軟體按鈕所實現，提供使用者根據各種缺陷資訊、搜尋結果做出報表，並執行資料探勘(data mining)。另有系統管理工具(system administration)110，作為系統管理與使用者管理的工具。
圖2顯示為本發明提出的整合性的界面系統的架構圖。
本發明所提出的智慧型缺陷良率總覽界面系統較佳由一網頁伺服器200所實現，網頁伺服器200開始一個提供使用者存取系統的網頁介面220，為了要實施圖1所描述的各種功能，網頁伺服器200對應裝載有多種儲存於機器可讀取的記憶體的軟體模組。在此系統中，網頁伺服器可以開始一或多個包括有多個功能項目的網頁，與其各自的處理程序，網頁10上所呈現的軟體按鈕將提供使用者點按後 啟動對應的功能。系統同樣也包括機器可讀取的儲存媒體，如記憶裝置，儲存電腦可執行的指令，以提供選擇執行對應的功能。
儲存在記憶體中的指令為可程式化，提供使用者更改，根據實施例，指令經由執行後啟動多樣的整合系統的網頁功能，用以改良製程良率。以下將描述關於這些軟體模組的實施例。
首先，提供一種執行缺陷座標轉換的軟體模組，如缺陷座標轉換模組201，缺陷座標轉換模組201用以實現缺陷佈局座標轉換，其中提供經缺陷掃描工具掃描晶圓後的設計佈局的缺陷座標，當系統接收到晶圓掃描資料後，網頁伺服器200啟動使缺陷座標轉換模組201，執行缺陷佈局座標轉換。
網頁伺服器200接著起始一個儀表板總覽模組(dashboard summary module)202，用以提供使用者可以更完整地查看晶圓資料的概括樣貌，特別是概觀特定晶圓批的種類，並可包括經過缺陷篩選、取樣、良率預測與診斷等程序的缺陷。
網頁伺服器200繼續起始缺陷篩選模組(defect screen module)203，以根據佈局圖形(layout pattern)與在初期已預設的缺陷大小而執行缺陷篩選的步驟，此處描述的缺陷篩選步驟可一開始先取得特定範圍的晶圓樣本，之後再執行缺陷篩選。
接著，系統內的一缺陷取樣模組(defect sample module)204係能根據佈局圖形、設備與光罩執行缺陷的取樣動作，此缺陷取樣模組204較佳地由使用者透過網頁伺服器200 提供的界面操作而開始執行。
系統中有一缺陷良率診斷模組(defect yield diagnosis module)205，此模組205透過一些調查程序識別出隨機粒子(random particles)、系統性缺陷(systematic defects)與缺陷型式(defect type)。當缺陷良率診斷手段執行時，調查結果將可顯示出多種造成良率下降的缺陷型式。根據使用者的需求，界面系統依據預設的規則執行調查，以於接收指令後執行識別缺陷的態樣。舉例來說，界面系統提供的軟體工具將可根據缺陷大小、形狀、依據製造技術的規模產生的缺陷強度(intensity)等條件來辨識出缺陷的型式(types)，系統提供的缺陷辨識方法也同樣可併入習知的識別的缺陷型式，比如晶圓的原生粒子缺陷(crystal-originated particle,COPs)、凸塊(bumps)、凹處(dimples)、殘餘物(residue)、污漬(stains)、刮傷(scratches)等類似的缺陷。
系統再提供一設計良率模組(design-for-yield module)206。此設計良率模組206設計是根據系統性缺陷圖形庫(systematic defect pattern library)、可製造化設計(design for manufacturing)、佈局基準圖與一高失敗頻率的缺陷圖形庫(frequent failure defect pattern library)以改善晶圓良率。更者，此設計良率程序將可判斷參數問題的範圍，並藉此找出造成良率下降的晶圓設計的問題。
網頁伺服器200透過網頁功能起始一良率預測模組(yield prediction module)207，此良率預測模組207用以執行一種良率預測(yield prediction)的步驟，藉此判斷出晶圓製造的成本，並估計出良好晶粒產出的數量，以提供可 製造化設計的參考。使用者可以透過此模組207參考良率預測的結果，以在晶圓製造初期提供成本與數量的預測，以改善晶圓製程。舉例來說，根據系統提供的良率預測，可以提供晶圓設計時的關鍵區域，如最小的尺寸(minimum dimensions)、間隔，提供製程中相關的光罩步驟、曝光成形圖形(photolithographic patterning)與蝕刻步驟都可以被改善。
界面系統更提供有一由網頁伺服器200起始的圖形診斷模組(pattern diagnosis module)208，此模組208用以在缺陷分類模式(defect classification mode)與佈局圖形群組模式(layout pattern group mode)執行圖形的量測分析(pattern metrology analysis)。資料管理模組(data management module)209也是由網頁伺服器200所起始，此模組209用以管理由界面系統取得的資料。資料管理模組209將根據使用者的指令製作報表與根據其中資訊執行資料探勘(data mining)。另有由網頁伺服器200起始的一系統管理模組(system administration module)210，可以管理網頁伺服器200的運作，包括系統設定與使用者管理。
圖3接著顯示由本揭露書描述的智慧型缺陷良率總覽的整合性界面系統所實現的主要網頁示意圖。
上述設於系統網頁上的儀表板總覽模組202是用以提供多樣的瀏覽項目，能夠提供使用者查看，同樣地，這些資訊將可由網頁伺服器所起始的網頁所呈現。儀表板總覽模組202在一特定實施例中，透過網頁呈現一低良率批區(low yield lot section)221，藉此提供使用者查看特定製程中的低良率晶圓批。透過使用者於網頁項目點選後，模組 202起始一網頁來顯示經過資料探勘步驟後的低良率批的狀態。
儀表板總覽模組202另有一研發批區(R&D lot section)222，此網頁起始的研發批區域222提供使用者瀏覽在特定設備下的晶圓批的資訊。儀表板總覽模組202提供另一前導產品區(pilot product section)223，藉此提供使用者在系統根據各種情況下量測出前導產品(pilot product)的瀏覽工具。儀表板總覽模組202另有一組合晶片批(combo chip lot section)224，藉此提供使用者查看製程中的組合晶片批(combo chip lot)。
儀表板總覽模組202起始的工具包括一搜尋區(search section)225，搜尋區225提供使用者透過此界面系統搜尋資料，使用者可以藉此搜尋有興趣的項目，系統將根據搜尋項目對整個資料庫執行搜尋步驟。
圖4接著顯示本揭露書界面系統中一缺陷篩選模組(defect screen module)203，此模組203提供智慧型的缺陷良率解決方案。
缺陷篩選模組203由系統的網頁伺服器所啟動，提供使用者利用多種查看程式來查看取樣晶圓的佈局圖形群組(layout pattern group)。
在此圖4中的缺陷篩選模組203提供一晶圓圖查看程式(wafermap viewer)231，在此實施例中，晶圓圖查看程式231提供使用者查看晶圓的圖像，其中工具包括有半導體製造商近年來使用的合併編碼當量(binning coded equivalence,BCE)的資料，此為由表示不同晶粒特性的晶粒種類等級(category grade of dies)所產生的資料，這些 晶粒特性即為根據一些測試的結果來對應到晶圓圖(根據特定映像(mapping)格式)所分析出來的。晶圓圖查看程式231透過一種晶圓圖特徵分析(wafermap signature analysis)提供使用者透過網頁伺服器所起始的網頁查看晶圓圖。此處提到的晶圓圖特徵分析係由多筆經焦點曝光矩陣(focus exposure matrix,FEM)技術或是一種製程窗資格(process window qualification,PWQ)測試等產出的缺陷資料所產生的資訊。在一實施例中，當有不同隨機大小與分佈的缺陷所產生的晶圓圖，電腦分析的工具將用以執行因為隨機粒子產生的缺陷型式的分析。
缺陷篩選模組203包括有一晶粒查看程式(die base viewer)232，使用者藉此查看程式232的網頁查看缺陷與透過掃描晶圓缺陷呈現的晶粒上的佈局。另，使用者同樣可以透過由一佈局基準圖查看程式(layout base viewer)233的網頁查看設計佈局。
缺陷篩選模組203另提供一焦點曝光矩陣查看程式(focus exposure matrix viewer)234，提供使用者查看焦點曝光矩陣(FEM)。在一般技術中，焦點曝光矩陣用以執行電子顯微鏡掃描(CD-SEM,scanning electron microscope)的量測，此量測係以多種離焦(defocus)與劑量(dose)條件來掃描晶圓上的成形圖形結構。
缺陷篩選模組203中具有一種柏拉圖分佈(Pareto chart distribution)235的工具，提供使用者查看柏拉圖分佈圖(Pareto distribution diagram)。這個分佈圖利用垂直長條圖(vertical bar graph)的型式呈現已存在問題的分析，柏拉圖分佈也允許使用者清楚查看點對點圖示(point-to-point graph)，藉此顯示系統中最大的累加的效果。
圖5再顯示界面系統提供的缺陷取樣模組204的網頁工具示意圖。
缺陷取樣模組204為透過網頁伺服器所起始的網頁工具，提供使用者查看如圖示的柏拉圖分佈241、樣本總覽(sample summary)242、非線路圖案圖形(dummy pattern)243、圖形群(pattern group)244、製程缺陷(process defect)245、光罩缺陷(mask defect)246、隨機粒子(random particle)247、弱點設計缺陷(weak design defect)248與其他非致命缺陷249等的圖形或資訊。
本揭露書所描述的界面系統主要是引用經過分析的輸入影像，透過系統提供的缺陷取樣模組(defect sample module)204輔助使用者查看各種晶圓樣本，包括表示這些掃描影像累積的缺陷的柏拉圖分佈(Pareto chart distribution)，缺陷取樣模組204提供樣本總覽(sample summary)、經過濾的非線路圖案圖形(filtered dummy pattern)、表示潛在的系統性缺陷圖形(systematic defect pattern)的群組，另有各種製作過程產生的缺陷型式，如製程缺陷(process defect)、光罩缺陷(mask defect)、隨機粒子(random particles)、弱點設計缺陷(weak design defect)或是其他。
圖6繼續顯示一種本揭露書整合性界面系統提供的缺陷良率診斷模組(defect yield diagnosis module)205的網頁介面示意圖。缺陷良率診斷模組205提供使用者可以查看缺陷分類(defect classification)251與柏拉圖分佈252，特別是透過網頁伺服器所起始的網頁介面進行查看。查看缺陷分類251與柏拉圖分佈252的實施方式之一係如以網頁 上程式實現的按鈕，以提供使用者點選以啟動查看功能。
圖7顯示為界面系統所實現的提供使用者查看資訊的設計良率模組(design-for-yield module)206，模組206具有一系統性缺陷圖形庫(systematic defect pattern library)261與高失敗頻率的缺陷圖形庫(frequent failure defect pattern library)264，以提供使用者查看在製程初期步驟所定義的系統性缺陷圖形，這些經常產生的缺陷圖形可為由多量累積的晶圓批(lots)分析與基於佈局的圖形群組所產生，這些缺陷圖形指出系統性缺陷的圖形，這些高失敗頻率的缺陷的研究可縮短製程良率學習曲線(yield learning curve)。
一般來說，可製造化設計(design for manufacturing,DFM)會考慮製程在各樣的製作過程中的限制，此處之可製造化設計查看程式262提供使用者方便地查看設計上的缺陷熱點(hot spot)。
另有一佈局基準圖查看程式(layout base viewer)263提供使用者查看晶圓設計上的佈局，界面系統中的高失敗頻率的缺陷圖形庫(frequent failure defect pattern library)264提供使用者查看從大量累積的產出中透過系統所集中的高失敗頻率的缺陷圖形，這些資訊即由佈局基準圖缺陷圖形的群組分析所得出。
圖8顯示由網頁伺服器所起始的一種工具程式的良率預測模組(yield prediction module)207的示意圖。透過網頁介面，此良率預測模組207啟動了一些工具程式，包括提供使用者查看晶圓圖、晶粒、複合缺陷良率(composite defect yield)、晶粒良率預測與柏拉圖分佈。
良率預測模組207所提供的工具包括一晶圓圖查看程式(wafermap viewer)271，提供使用者查看晶圓圖，透過晶圓圖上不正常的現象，使用者可得出相關設備的錯誤問題。
良率預測模組207包括有晶粒基準圖查看程式(die base viewer)272，提供使用者檢查晶粒上的缺陷，包括從掃描的缺陷資料中找出在晶粒上的缺陷與晶粒佈局分佈。另有一複合缺陷良率工具(composite defect yield)273，此為網頁上的一個工具項目，提供使用者點按而查看複合缺陷良率。晶圓製造廠執行一缺陷良率診斷手段執行複合缺陷良率的分析，此相關的複合晶圓缺陷透過此工具273顯示出晶圓缺陷疊加起的圖形。此複合缺陷良率273為輔助使用者查看複合式缺陷的工具。
良率預測模組207提供一良好晶粒量預測工具(good die quantity prediction)274，透過本揭露書中界面系統執行調查輸入的晶圓影像，提供使用者查看良好晶粒的產量預測。再以模組207內柏拉圖分佈的查看工具275提供使用者清楚地查看在特定製程系統中最大的累積效應(由缺陷所累積的效應)(greatest cumulative effect)。
圖9顯示在本揭露書界面系統所提供的圖形診斷模組(pattern diagnosis module)208的網頁示意圖，圖形診斷模組208為由網頁伺服器所起始的網頁工具，提供使用者透過多種功能來綜觀缺陷圖形的輪廓(contour)的尺寸，其中提供一種缺陷圖形輪廓分類查看模式(pattern contour viewing defect classification mode)281，以提供使用者查看在多種缺陷分類模式下的缺陷圖形輪廓。當使用者點按網 頁上的工具項目，會顯示一個表格，列出各樣的圖形輪廓(pattern contour)，供使用者在缺陷分類模式下查看並量測。
圖形診斷模組208包括的工具有一佈局圖形群組(layout pattern group)282，此為提供查看取樣晶圓的佈局圖形，其中設計佈局(design layout)項目包括有多個具有各自特徵的佈局圖形，透過各樣的影像格式表達出這些預定的佈局圖形，提供使用者對應輸入的晶圓影像。透過一系列的分析步驟，佈局圖形群組282內的佈局圖形可被更新，透過計算機裝置執行在多個新的設計佈局圖形與系統記載的缺陷圖形庫(defect pattern library)的佈局圖形間的比對，如上述的系統性缺陷圖形庫261。
當半導體製程持續處理小尺寸的產出，由較大尺寸的晶圓微縮尺寸(scaling-down)的設計常常造成缺陷熱點或是裝置上的問題區域，熱點的型態範例包括過細的圖形(pinching)、近乎短路的圖形(bridging)、碟狀(dishing)、侵蝕(erosion)等，這些缺陷形態可能造成晶片製作時斷線、短路、電阻-電容延遲(RC delay)、金屬線厚度改變(metal line thickness variations)、銅製程下的殘餘物(Cu residue)與其他影像元件效能的特性。
在圖形診斷模組208中有一網頁伺服器所起始的熱點分析查看工具(hot spot analysis viewing tool)283，用以透過圖形輪廓量測分析(pattern contour metrology)與上述歸納出的熱點規則(hot spot rule)執行熱點分析，能夠藉此偵測出晶圓上的熱點區域，這些熱點也就如圖39所示的圖形。
因為相同的佈局基準圖(layout base)的圖形群組可以透過重疊的方式得出位置，即可利用圖形診斷模組208中的圖形重疊分析(pattern overlap analysis)工具284分析包括有設計佈局圖形與多種電子掃描器影像的重疊圖形輪廓。
在圖10中有個資料管理模組(data management module)209的網頁工具，為界面系統中用來管理輸入缺陷資料、影像、分析與資料輸出的工具，此資料管理模組209特別包括有一報表產生工具(report creating tool)291，用以根據上述工具產生的結果的報表。資料管理模組209中再有一搜尋工具(search tool)292提供使用者執行系統內檢索。資料管理模組209提供一缺陷資料探勘工具(defect data mining tool)293，根據使用者的操作指令來啟動，以執行各步驟中缺陷的資料探勘工作。再有一缺陷控制圖表工具(defect control chart tool)294提供對晶圓缺陷在各製程過程中的總覽。
圖11則是揭露一系統管理模組(system administration module)210，系統管理模組210包括有系統的系統管理工具(administration tool)211，系統管理工具211較佳為網頁形式的工具，提供使用者透過瀏覽器經網頁介面使用此工具，此模組210內有一管理系統內使用者資料的使用者管理工具(user management tool)212。
圖12顯示有一以網頁實現的儀表板總覽(dashboard summary)手段102，頁面由本發明揭露書描述的界面系統所產生，藉此以網頁工具提供缺陷良率的總覽資訊。
儀表板總覽手段102將根據使用者的操作顯示總覽資 訊，如根據分析顯示的出低良率批(low-yield lot)1022、研發批(R&D lot)1023、前導產品(pilot product)1024、組合晶片批(combo chip lot)1025，並可包括使用者自行定義的功能，如系統提供的使用者設定功能1026。搜尋功能1021用以提供使用者透過輸入關鍵字執行檢索。
當上述的儀表板總覽手段啟動時，系統將產生一個總覽各種資訊的網頁，其相關的流程包括如圖13中顯示晶圓批的步驟。
一開始，如步驟S131，網頁伺服器起始整合型界面系統的網頁，其中產生一或多個提供使用者操作的網頁。經系統要求輸入資料，如步驟S133，產生了缺陷掃描檔案或是設計佈局的檔案，並透過伺服器輸入系統。在接著步驟S135，網頁伺服器起始執行缺陷篩選與分析的工具，相關的結果將陸續產生(步驟S137)。系統提供總覽(summary)的功能，由網頁顯示各種資訊(步驟S139)，比如利用上述圖12中所介紹的儀表板總覽手段102。
圖14顯示一流程，其中包括本發明系統所提供的缺陷處理的步驟。
首先如步驟S141，界面系統根據輸入的資料建立各批(lot)的總覽網頁，資料經過幾個初步過濾條件(如日期、產品、設備與程序)後，如步驟S143，資料可被分類，透過網頁，界面系統將提供各式網頁工具給使用者選擇(如步驟S145)，經使用者選擇特定批號(lot number)、晶圓與步驟。對應這些選項的功能已經揭示於上述各圖例中。
這些選項使得界面系統執行對應的動作，包括如步驟S147的缺陷篩選、步驟S149的缺陷取樣手段、步驟S151 的缺陷分類、良率預測(yield prediction，步驟S153)、設計良率(步驟S155)與圖形診斷手段(步驟S157)。
在對晶圓缺陷影像的缺陷篩選步驟中(步驟S147)，如圖14所示，界面系統的網頁伺服器將啟動一個總覽網頁來顯示缺陷篩選的總覽。
圖15顯示由本發明界面系統所實現的缺陷篩選總覽頁的示意圖，缺陷篩選總覽15包括可以提供使用者查看晶圓圖151、晶粒基準圖152、佈局基準圖153、圖形群組總覽、柏拉圖分佈154與焦點曝光矩陣155等。
其中，晶圓圖151包括根據使用者產生的指令顯示的圖形群組總覽，包括顯示出佈局圖形1511與缺陷大小1512。這些缺陷的結果可由多筆經過FEM與PWQ測試執行一晶圓圖特徵分析(wafermap signature analysis)所產生。
在缺陷資料的調查程序中，晶粒基準圖152包括了圖形群組總覽，顯示有光罩佈局圖(reticle)1521、單模組晶粒(single module die)1522、單模組晶圓(single module wafer)1523與圖形群組，佈局基準圖153則顯示如基於佈局的圖形群組(layout-based pattern group,LPG)1531。
柏拉圖分佈154可應用於顯示一佈局圖形群組柏拉圖分佈(layout pattern group Pareto chart distribution)1541與一缺陷大小柏拉圖分佈(defect size Pareto chart distribution)1542，焦點曝光矩陣(Focus-exposure matrix)155則以一種焦點曝光矩陣圖(Focus-exposure matrix diagram)1551顯示。
圖16顯示為本發明界面系統提供的缺陷取樣手段之樣本總覽網頁示意圖。
其中提供一缺陷樣本總覽(defect sample summary)16的網頁，具有多個供使用者點選的項目圖案，其中缺陷取樣的功能包括在每個佈局基準圖缺陷複合圖形群組的致命缺陷指數(killer defect index)。
上述的缺陷樣本總覽16主要包括有一樣本總覽工具161，其中有使用者所選的群組細節1611，非線路圖案圖形(dummy pattern)工具162則是提供使用者查看非線路圖案圖形的非線路圖案群組細節1621與執行放大縮小的功能(zooming)1622。缺陷樣本總覽16再包括有一佈局圖形工具163，此提供使用者查看佈局圖形群組細節1631，也同樣提供放大縮小的功能(1632)。
缺陷樣本總覽16以提供查看具有設備群組細節1641的設備164的功能，並可以放大縮小的方式(1642)查看這些細節，包括光罩165與其群組細節1651與放大縮小的細節(1652)。再有一設計弱點(design weak spot)工具166，可以藉此查看設計弱點細節1661，同樣可以放大縮小來看(1662)。再有一非致命缺陷(nuisance)查看工具167，可以查看非致命缺陷的群組細節1671，並提供放大縮小的功能(1672)。
圖17揭示一種描述本發明的界面系統中缺陷取樣的流程。此例描述即如上述圖16缺陷樣本總覽網頁(16)的示意圖，步驟描述如下。
步驟S171描述輸入一缺陷篩選的結果到此界面系統中，之後，系統起始的流程執行一缺陷取樣與分析步驟(步驟S173)。接著如步驟S175，流程取得這個缺陷取樣的結果，系統同時在網頁上顯示缺陷取樣的結果的概要( summary)，如步驟S177。下一步如步驟S179，系統透過網頁伺服器起始的網頁顯示非線路圖案的樣本、佈局圖形、設備、光罩、設計弱點與非致命缺陷群組。
圖18顯示系統提供的缺陷分類總覽(defect classification summary)的實施例網頁示意圖，圖中顯示為缺陷分類總覽的功能18，相關網頁上還有缺陷分類工具181與各種缺陷形式的柏拉圖分佈工具182。
缺陷分類工具181顯示出經過分類的結果，缺陷分類工具181為由網頁伺服器產生網頁上的項目，當此缺陷分類工具181的網頁項目被點按之後，其中可根據使用者指令執行的工具包括全層(all layers)缺陷分類1811、各層缺陷細節1812、缺陷型式細節1813與放大縮小的功能(1814)。
網頁上有缺陷形式的柏拉圖分佈查看項目182，經點按柏拉圖分佈功能的項目182之後，系統提供的資訊包括由網頁伺服器啟動的批/晶圓缺陷形式的柏拉圖分佈1821、各層缺陷分類的細節1822、製程缺陷(process defect)形式的柏拉圖分佈1823，與設備缺陷形式(equipment defect-type)的柏拉圖分佈1824等。
圖19接著顯示描述界面系統中缺陷瀏覽的流程。
接著步驟可參考S191，缺陷影像可由掃描式電子顯微鏡(SEM)或其他類似設備所產生，並輸入至此界面系統，這些影像將經過缺陷分類與分析的步驟(步驟S193)，系統將取得缺陷分類的結果(步驟S195)。步驟最後，網頁伺服器起始一個網頁，用以顯示缺陷分類的總覽(步驟S197)。
圖20顯示有一流程，藉此流程描述晶圓製程生產的良率。如步驟S201，將一或多個設計佈局的檔案輸入至界面系統，系統執行設計良率分析(design for yield analysis)(步驟S203)，並取得設計良率過程中的結果(步驟S205)。網頁伺服器將起始一網頁來顯示設計良率程序後的結果(步驟S207)。
使用者可利用本發明揭示的界面系統中的網頁介面來查看多種面的缺陷圖形庫。如圖21所示的流程，描述界面系統中查看缺陷的動作。當使用者點按網頁上的項目圖案時，啟動網頁瀏覽功能而進入缺陷圖形庫中(步驟S211)。使用者選擇一技術缺陷圖形庫(步驟S212)，之後，從缺陷圖形庫中取得全部層的資訊可供查看(步驟S213)。使用者再可透過點按網頁上的項目進入各層的缺陷圖形庫(步驟S214)，並設定執行相關程序，並查看各層缺陷圖形庫的細節(步驟S215)。網頁工具亦可提供放大縮小的功能，如步驟S216)。
圖22所示的流程是描述系統所提供的圖形比對(pattern matching)的動作，流程包括如步驟S221所述執行可製造化設計(design for manufacturing，DFM)，並利用了具有缺陷圖形庫的圖形比對功能(步驟S222)。界面系統將可透過網頁伺服器起始的網頁來輸出經熱點分析後的(hot spot analysis)熱點圖形(步驟S223)。
經總加上述缺陷圖形，網頁伺服器起始網頁來顯示高失敗頻率的缺陷圖形，顯示這些高失敗頻率的缺陷圖形的步驟顯示如圖23所示的流程。
在步驟S231中，界面系統從上述的分析取得高失敗頻 率的的缺陷圖形，經使用者透過網頁的操作，系統根據使用者選擇日期期間執行晶圓批分析(lot analyzing)(步驟S232)。接著，那高失敗頻率的缺陷圖形的總覽於是形成(步驟S233)，並可以透過放大縮小提供查看(步驟S234)。
另外、再如圖24所顯示可以描述查看高失敗頻率的缺陷圖形的流程。在系統取得這些高失敗頻率的缺陷圖形後，系統允許使用者透過網頁介面查看這些缺陷圖形(步驟S241)。網頁上有一或多個選項提供使用者點選的項目，經使用者選擇其中之一產品時(步驟S242)，根據使用者選擇，系統可提供全層缺陷圖形(all layers defect pattern)給使用者查看(步驟S243)。
透過網頁，使用者接著可經由全層缺陷圖形的查看工具截取各層高失敗頻率的缺陷的圖形細節(步驟S244)，同樣提供放大縮小查看的功能(步驟S245)。
圖25顯示一個描述界面系統中良率預測(yield prediction)功能的流程。
缺陷影像，即如同電子顯微鏡掃描的影像，輸入系統中(步驟S251)，系統即執行良率預測分析(yield prediction analysis)，如步驟S253。根據實施例之一，晶圓廠可對每批(lot)中的每一個晶圓的每層執行良率預測，其中將經過重複缺陷篩選、取樣、分類與致命缺陷分析等步驟，如實施例所描述的步驟S255，系統取得良率預測的結果，良率預測結果會透過網頁伺服器起始的網頁顯示出來(步驟S257)。
圖26所示的流程描述了顯示致命缺陷整體概觀的步驟。
界面系統首先執行良率預測(yield prediction)(步驟S261)，其中產生了全層致命缺陷良率的整體概觀(summary)(步驟S262)，透過執行資料探勘的指令後，系統將取得致命缺陷良率的細節資料，如步驟S263，並讓使用者可透過放大縮小的功能察看這些細節(步驟S264)。
圖27接著顯示執行複合缺陷良率的流程。
當界面系統執行複合缺陷之良率預測時(步驟S271)，系統將取得複合式的致命缺陷良率(composite killer defect yield)(步驟S272)。此處的複合缺陷的良率預測將經歷有透過計算所有要調查晶圓層的缺陷良率調查資料而取得，並能更新系統所提供的複合缺陷良率。
上述缺陷良率柏拉圖分佈圖(defect yield Pareto distribution)可以透過對各種缺陷分析取得的統計資料而得到，顯示於圖28的流程描述了取得此柏拉圖分佈圖的步驟。這些流程可以透過網頁伺服器起始的網頁介面所實現，在其中步驟S281，此實施例流程執行致命缺陷良率的柏拉圖分佈，透過網頁顯示全層致命缺陷良率柏拉圖分佈(步驟S282)，接著取得這些分佈的細節(步驟S283)。
接著描述本發明界面系統中良好晶粒交付數量(good die quantity delivery)的步驟，如圖29揭示的流程，系統首先執行良好晶粒交付數量的預測的動作(步驟S291)，以預測良好晶粒交付數量(步驟S292)。
圖30接著顯示的流程為描述在此界面系統中的圖形量測分析。透過系統提供的網頁介面，輸入電子顯微影像至系統中，如步驟S301，系統執行圖形輪廓的量測分析(步驟S303)，並取得圖形輪廓量測分析的結果(步驟S305)。 之後，經過圖形診斷手段得出的結果顯示於網頁上(步驟S307)。
界面系統的特徵之一包括讓使用者可以透過網頁查看缺陷圖形輪廓的量測分析，比如圖31所描述的流程。此例描述晶片設計(IC design)的量測分析，在此廣泛應用的技術中，此實施例採取引入一個訊號門檻的演算(signal threshold algorithm)方式判斷出圖形的邊緣(pattern edge)。舉例來說，這個圖形的邊緣則假設是在訊號最大值與最小值間的中間水平，除了此演算方式外，仍有其他演算方式可用於取得訊號的最大與最小值，或是其他根據影像量測(imaging metrology)大小的量測方式。
透過這些網頁，使用者可以透過點按圖案(icon)而執行圖形群組模式下的圖形量測分析(步驟S311)。根據使用者的選擇，如步驟S312，電子顯微鏡掃描缺陷影像的功能即啟動，使用者可查看出缺陷圖形量測的細節(步驟S313)，圖形輪廓與佈局多邊形量測資料可透過網頁顯示出來(步驟S314)。
再如圖32揭示的流程，系統提供產生一或多筆量測分析的方法。
其中步驟S321描述使用者透過網頁進入一缺陷分類模式(defect classification mode)，執行圖形量測分析，透過網頁點選項目，選擇其中之一電子顯微掃描影像的功能(步驟S322)，網頁顯示出缺陷圖形量測分析的細節(步驟S323)。在此查看模式下，透過網頁顯示圖形輪廓與佈局多邊形的量測資料(步驟S324)。
另一查看模式則提供使用者查看圖形量測分析，如圖 33。
類似地，使用者透過網頁點選項目進入在熱點模式(hot spot mode)下的圖形量測分析功能(步驟S331)，選擇了其中電子顯微鏡影像掃描的功能(步驟S332)，並提供使用者查看缺陷圖形量測分析的細節(步驟S333)。在之後步驟S334，在使用者的操作下，透過網頁顯示出圖形輪廓與佈局多邊形的量測分析資料。
再者，上述有關晶片設計的圖形輪廓與佈局多邊形量測分析的資料可透過網頁顯示出來，首先，根據使用者操作啟動重疊圖形(overlap pattern)的查看功能，如步驟S341，此時透過網頁介面選擇一電子顯微鏡影像掃描的功能(步驟S342)，界面系統此時由資料庫取得經過分析的重疊圖形的輪廓與佈局多邊形(步驟S343)，並起始網頁來顯示這些圖形輪廓與佈局多邊形的量測分析資料(步驟S344)。
上述各圖中流程所揭示的資料探勘程序可為界面系統中的背景程式(daemon program)，藉此處理各樣使用者的操作產生的指令，經過資料探勘程序的結果同樣可以透過網頁顯示給使用者查看。圖35接著揭露顯示資料探勘結果的流程。
如步驟S351，界面系統先取得經過資料探勘的結果，再如步驟S353，執行資料管理分析。透過一系列可執行的指令，系統建立了一個資料探勘報表(data-mining report)(步驟S355)，透過網頁顯示出這些結果(步驟S357)。由網頁伺服器中起始的網頁的主要目的是用以顯示經使用者操作後的內容。
在最後的步驟中，系統將會建立多樣的報表給使用者 ，包括透過網頁顯示出來，或是列印出紙本。圖36顯示的流程描述了本發明整合性界面系統建立報表的過程。
在步驟S361中，系統根據上述各種資料探勘結果建立各式各樣的報表，能夠藉此建立出廣泛或是獨立的總覽內容(步驟S362)。
當這類報表要求透過網頁提出(步驟S363)，報表可以在網頁上顯示並提供編輯(步驟S364)，特別是那先被授權的使用者。
透過網頁發布出來的報表內容可被搜尋(searchable)，圖37即描述了這個搜尋功能的動作。
網頁伺服器起始了提供報表搜尋功能的網頁給使用者(步驟S371)，使用者因此可以透過輸入一些關鍵字執行搜尋，為的是擷取出搜尋結果，包括產品、批(lot)、過程、設備等的結果(步驟S372)，並提供下載一或多個報表的功能(步驟S373)。
圖38接著顯示後續缺陷資料探勘的流程。
當界面系統執行報表產生與搜尋的服務時，系統將執行資料探勘動作(步驟S381)，相關的指令可被執行而執行一控制表(control chart)，如步驟S382所示，控制表包括有設備模式(equipment mode)下的缺陷資料探勘(步驟S383)、產品模式(product mode)下的缺陷資料探勘(步驟S384)、一個生產線資料模式(in-line data mode)下的缺陷資料探勘(步驟S385)、一種缺陷偵測分類模式(Fault detection and classification，FDC)的缺陷資料探勘(步驟S386)與一黃金路徑模式(golden-path mode)下的缺陷資料探勘(步驟S387)動作等。
在本發明提出的界面系統的再一特徵中，系統提供一全晶片製程輪廓查看程式(full-chip manufacturing contour pattern viewer)，提供使用者能根據製程中找出的缺陷座標而查看全晶片輪廓圖形(full chip contour pattern)。在一實施態樣中，各種缺陷型式可以參考圖39顯示的以多種方法查看的全晶片圖形。
透過量測分析步驟，利用一些各層樣本得出缺陷輪廓與圖形輪廓的分類項目，其中圖39(a)示意顯示出在全晶片上的缺陷圖形。為了判斷出各種熱點圖形缺陷的位置，將可根據圖39(b)所示的熱點態樣來查看出缺陷所在。因為分析出的缺陷圖形可能會造成影響晶圓良率的損失，而須使用如圖39(b)所顯示的熱點，藉此得到可能發生的缺陷圖形。透過缺陷篩選方法，這些基於佈局(layout-based)之圖形群組透過全晶片查看手段而顯示出來，如圖39(c)顯示的示意圖。這類圖像示意包括有多個基於佈局的圖形群組的態樣，如圖示的LPG1、LPG2與LPG3等。
經參考上述顯示各種圖形多邊形的量測分析的步驟後，缺陷圖形可透過累積各批(lot)分析而得到，比如使用佈局基準圖的缺陷群組分析。舉例來說，示意顯示缺陷與圖形輪廓的圖39(d)，其中提供如界面系統中圖形診斷的工具，執行此工具以量測出經累積缺陷的圖形輪廓。圖39(e)於是顯示出量測分析後，在查看模式下由多邊形圖形表示的圖形輪廓，之後可提供使用者查看累積的佈局多邊形與缺陷輪廓，如圖39(f)所示。
在晶圓製程中，各層的影像可以透過影像擷取裝置來取得，並量測出缺陷產生率，經過多量的影像累積起來， 多層的影像可以透過座標定位，因此，此種全晶片影像的取得步驟包括經對準(aligning)各層影像，並根據各層邊緣重新結合各層影像，能取得整體個一個影像概觀。
因此，上述引入本發明界面系統的全晶片製程輪廓查看程式可以在晶圓製程中經過資料處理而提供使用者查看全晶片狀態，並透過多種系統提供的查看程式，提供使用者多種對全晶片的查看選擇。更再如圖40顯示的查看工具的實施態樣，界面系統使用了網頁伺服器起始多種網頁介面，如所示的全晶片製程輪廓查看程式40。此全晶片查看手段的相關指令、程式與功能模組將被儲存於網頁伺服器的記憶體中。值得一提的是，此全晶片查看手段是在晶圓生產過程中執行的，以利整個晶圓廠能即時對各設備進行調校，以利良率。
上述的查看工具40係提供多種功能給使用者選擇使用，包括各種透過網頁介面實現的選項，如各層選項(layer selection)401、產品選項(product selection)402、設備選項(equipment selection)403、光罩選項(mask selection)404、量測分析選項(metrology analysis selection)405、製程選項(process selection)406，與光學鄰近校正(OPC，Optical proximity correction)選項407。
舉例來說，其中各層選項401係提供使用者從全晶片製程輪廓查看程式40中的多個項目中選擇其一，相關的網頁會引導使用者選擇多層之一來查看，上述圖39即為範例之一。
其中產品選項402係提供使用者選擇多種項目之一，藉此查看全晶片之產品概要，並瞭解產品相關的缺陷圖形 (product specific defect pattern)。設備選項403提供顯示在不同設備上產生的缺陷的分佈與差異。光罩選項404可允許使用者查看選擇製程中的一或多個光罩。量測分析項目405係提供使用者查看量測分析內容，特別是藉此查看出全晶片的熱點圖形。製程選項406提供使用者查看經過選擇的程序中的缺陷分佈。更者，光學鄰近校正選項407為提供使用者全晶片查看與判斷最好的光學鄰近校正方法之一的功能，特別是當光學鄰近校正成為一種在晶圓製程中深次波長(deep subwavelength)為標準程序的當下，判斷光學鄰近校正方法的功能更顯得重要。
經使用者選擇各種項目之一後，網頁伺服器透過網頁啟動對應的查看工具，使用者因此可以根據查看工具的功能查看到各種缺陷狀態，包括系統所提供的全晶片製程輪廓查看程式，其中有查看各層、各產品、各設備、各光罩、各量測物、各流程與各光學鄰近校正方法所累積圖形的累積圖形輪廓查看程式(cumulative pattern contour viewer)411，另有一累積缺陷/圖形輪廓查看程式(cumulative defect/pattern contour viewer)412提供查看選擇項目的累積缺陷與輪廓。查看程式可如累積圖形輪廓/佈局多邊形查看程式(cumulative pattern contour/layout polygon view)413，可查看出累積的圖形輪廓與佈局多邊形。再有一累積缺陷輪廓/佈局多邊形查看程式(cumulative defect contour/layout polygon viewer)414用以查看選擇項目的累加的輪廓與佈局多邊形。
上述全晶片製程輪廓查看程式40提供一些如上述圖41顯示的查看模式，使用者可以透過網頁執行這些查看手段 ，各個查看模式將對應衍生出一些功能選項，如各層選項401、產品選項402等。經過使用者選擇其一查看程式(411、412、413、414)後，全晶片製程輪廓查看程式40將提供不同的查看模式，如設備圖例模式(equipment legend mode)421、缺陷分類圖例模式(defect classification legend mode)422、尺寸大小圖例模式(scale size legend mode)423、熱點圖例模式(hot spot legend mode)424、佈局為基礎之圖形群組的圖例模式(LPG group legend mode)425，與一量測分析資料圖例模式(metrology data legend mode)426，能提供使用者多種查看缺陷與圖形的查看模式。
在此全晶片查看手段下，最後則是提供使用者可以透過使用者界面(如網頁)全貌地查看各種缺陷型式，更提供放大縮小影像的功能(zoom 431)、量測功能(measurement 432)與全晶片查看(433)等。
綜上所述，本發明關於一種整合性提供缺陷良率的界面系統，透過網頁程式整合多樣的查看與輔助改善製程的功能，藉此，可以透過資料探勘而改善半導體製程良率，使用者則能藉著網頁來執行查看與分析，以快速並方便地取得所要的資訊。
值得一提的是，上述以網頁為主要態樣實現的整合性界面系統可以應用於半導體晶圓廠、組裝廠、平面顯示器的工廠、太陽能廠、發光二極體廠、電路基板廠與光罩廠等製作過程中，各種應用可藉此系統獲得有效且快速的資訊。
惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖示 內容所為之等效結構變化，均同理包含於本發明之範圍內，合予陳明。
10‧‧‧網頁
101‧‧‧缺陷座標轉換工具
102‧‧‧總覽工具
103‧‧‧缺陷篩選工具
104‧‧‧缺陷取樣工具
105‧‧‧缺陷良率診斷工具
106‧‧‧良率設計工具
107‧‧‧良率預測工具
108‧‧‧圖形診斷工具
109‧‧‧資料管理工具
110‧‧‧系統管理工具
200‧‧‧網頁伺服器
220‧‧‧網頁介面
201‧‧‧缺陷座標轉換模組
202‧‧‧儀表板總覽模組
221‧‧‧低良率批區
222‧‧‧研發批區域
223‧‧‧前導產品區
224‧‧‧組合晶片批
225‧‧‧搜尋區
203‧‧‧缺陷篩選模組
231‧‧‧晶圓圖查看程式
232‧‧‧晶粒查看程式
233‧‧‧佈局基準圖查看程式
234‧‧‧焦點曝光矩陣查看程式
235‧‧‧柏拉圖分佈
204‧‧‧缺陷取樣模組
241‧‧‧柏拉圖分佈
242‧‧‧樣本總覽
243‧‧‧非線路圖案圖形
244‧‧‧圖形群
245‧‧‧製程缺陷
246‧‧‧光罩缺陷
247‧‧‧隨機粒子
248‧‧‧弱點設計缺陷
249‧‧‧非致命缺陷
205‧‧‧缺陷良率診斷模組
251‧‧‧缺陷分類
252‧‧‧柏拉圖分佈
206‧‧‧設計良率模組
261‧‧‧系統性缺陷圖形庫
262‧‧‧可製造化設計查看程式
263‧‧‧佈局基準圖查看程式
264‧‧‧高失敗頻率的缺陷圖形庫
207‧‧‧良率預測模組
271‧‧‧晶圓圖查看程式
272‧‧‧晶粒基準圖查看程式
273‧‧‧複合缺陷良率工具
274‧‧‧良好晶粒量預測工具
275‧‧‧柏拉圖分佈的查看工具
208‧‧‧圖形診斷模組
281‧‧‧缺陷圖形輪廓分類查看模式
282‧‧‧佈局圖形群組
283‧‧‧熱點分析查看工具
284‧‧‧圖形重疊分析工具
209‧‧‧資料管理模組
291‧‧‧報表產生工具
292‧‧‧搜尋工具
293‧‧‧缺陷資料探勘工具
294‧‧‧缺陷控制圖表工具
210‧‧‧系統管理模組
211‧‧‧系統管理工具
212‧‧‧使用者管理工具
1021‧‧‧搜尋功能
1022‧‧‧低良率批
1023‧‧‧研發批
1024‧‧‧前導產品
1025‧‧‧組合晶片批
1026‧‧‧使用者設定功能
15‧‧‧缺陷篩選總覽
151‧‧‧晶圓圖
1511‧‧‧佈局圖形
1512‧‧‧缺陷大小
152‧‧‧晶粒基準圖
1521‧‧‧光罩佈局圖
1522‧‧‧單模組晶粒
1523‧‧‧單模組晶圓
153‧‧‧佈局基準圖
1531‧‧‧基於佈局的圖形群組
154‧‧‧柏拉圖分佈
1542‧‧‧缺陷大小柏拉圖分佈
1541‧‧‧佈局圖形群組柏拉圖分佈
155‧‧‧焦點曝光矩陣
1551‧‧‧焦點曝光矩陣圖
16‧‧‧缺陷抽樣總覽
161‧‧‧樣本總覽工具
1611‧‧‧群組細節
162‧‧‧非線路圖案圖形工具
1621‧‧‧非線路圖案群組細節
1622‧‧‧放大縮小
163‧‧‧佈局圖形工具
1631‧‧‧佈局圖形群組細節
1632‧‧‧放大縮小
164‧‧‧設備
1641‧‧‧設備群組細節
1642‧‧‧放大縮小
165‧‧‧光罩
1651‧‧‧光罩群組細節
1652‧‧‧放大縮小
166‧‧‧設計弱點工具
1661‧‧‧設計弱點細節
1662‧‧‧放大縮小
167‧‧‧非致命缺陷查看工具
1671‧‧‧查看非致命缺陷的群組細節
1672‧‧‧放大縮小
18‧‧‧缺陷分類總覽
181‧‧‧缺陷分類工具
1811‧‧‧全層缺陷分類
1812‧‧‧各層缺陷細節
1813‧‧‧缺陷型式細節
1814‧‧‧放大縮小
182‧‧‧柏拉圖分佈查看項目
1821‧‧‧批/晶圓缺陷形式的柏拉圖分佈
1822‧‧‧各層缺陷分類的細節
1823‧‧‧製程缺陷形式的柏拉圖分佈
1824‧‧‧設備缺陷形式柏拉圖分佈
LPG1,LPG2,LPG3‧‧‧圖形群組
40‧‧‧全晶片製程輪廓查看程式
401‧‧‧各層選項
402‧‧‧產品選項
403‧‧‧設備選項
404‧‧‧光罩選項
405‧‧‧量測分析選項
406‧‧‧製程選項
407‧‧‧光學鄰近校正選項
411‧‧‧累積圖形輪廓查看程式
412‧‧‧累積缺陷/圖形輪廓查看程式
413‧‧‧累積圖形輪廓/佈局多邊形查看程式
414‧‧‧累積缺陷輪廓/佈局多邊形查看程式
421‧‧‧設備圖例模式
422‧‧‧缺陷分類圖例模式
423‧‧‧尺寸大小圖例模式
424‧‧‧熱點圖例模式
425‧‧‧佈局為基礎之圖形群組的圖例模式
426‧‧‧量測分析資料圖例模式
431‧‧‧放大縮小影像的功能
432‧‧‧量測功能
433‧‧‧全晶片查看
步驟S131~S139‧‧‧界面系統方法流程之一
步驟S141~S157‧‧‧界面系統方法流程之二
步驟S171~S179‧‧‧界面系統方法流程之三
步驟S191~S197‧‧‧界面系統方法流程之四
步驟S201~S207‧‧‧界面系統方法流程之五
步驟S211~S216‧‧‧界面系統方法流程之六
步驟S221~S223‧‧‧界面系統方法流程之七
步驟S231~S234‧‧‧界面系統方法流程之八
步驟S241~S245‧‧‧界面系統方法流程之九
步驟S251~S257‧‧‧界面系統方法流程之十
步驟S261~S264‧‧‧界面系統方法流程之十一
步驟S271~S272‧‧‧界面系統方法流程之十二
步驟S281~S283‧‧‧界面系統方法流程之十三
步驟S291~S292‧‧‧界面系統方法流程之十四
步驟S301~S307‧‧‧界面系統方法流程之十五
步驟S311~S314‧‧‧界面系統方法流程之十六
步驟S321~S324‧‧‧界面系統方法流程之十七
步驟S331~S334‧‧‧界面系統方法流程之十八
步驟S341~S344‧‧‧界面系統方法流程之十九
步驟S351~S357‧‧‧界面系統方法流程之廿
步驟S361~S364‧‧‧界面系統方法流程之廿一
步驟S371~S373‧‧‧界面系統方法流程之廿二
步驟S381~S387‧‧‧界面系統方法流程之廿三
圖1顯示由本發明解決缺陷產生的整合型界面系統所實現的網頁示意圖；圖2顯示本發明整合型界面系統的架構示意圖；圖3顯示本發明系統之主網頁實施例示意圖；圖4顯示利用本發明整合型界面系統所實現的網頁工具實施例示意圖之一；圖5顯示利用本發明整合型界面系統所實現的網頁工具實施例示意圖之二；圖6顯示利用本發明整合型界面系統所實現的網頁工具實施例示意圖之三；圖7顯示利用本發明整合型界面系統所實現的網頁工具實施例示意圖之四；圖8顯示利用本發明整合型界面系統所實現的網頁工具實施例示意圖之五；圖9顯示利用本發明整合型界面系統所實現的網頁工具實施例示意圖之六；圖10顯示利用本發明整合型界面系統所實現的網頁工具實施例示意圖之七；圖11顯示利用本發明整合型界面系統所實現的網頁工具實施例示意圖之八；圖12顯示利用本發明整合型界面系統所實現的摘要網頁實施例示意圖； 圖13所示之流程為利用本發明系統實現顯示製程中貨批的實施例步驟；圖14所示之流程為利用本發明描述缺陷處理實施例的步驟；圖15所示為本發明整合性界面系統實現缺陷篩選總覽網頁的實施例示意圖；圖16顯示利用本發明整合性界面系統的缺陷樣本總覽網頁之實施例示意圖；圖17所示之流程描述本發明系統之缺陷取樣實施例之步驟；圖18所示為本發明整合型界面系統實現顯示缺陷分類總覽網頁的實施例示意圖；圖19所示之流程為本發明整合型界面系統實現瀏覽缺陷的實施例步驟；圖20所示之流程描述本發明整合型界面系統顯示良率之實施例步驟；圖21所示之流程描述本發明整合型界面系統提供之缺陷瀏覽實施例之步驟；圖22所示之流程描述本發明整合型界面系統之圖形比對之實施例步驟；圖23所示之流程描述本發明整合型界面系統顯示常見缺陷圖形的實施例步驟；圖24所示之流程描述本發明整合型界面系統查看常見缺陷圖形的實施例步驟；圖25所示之流程描述本發明整合型界面系統良率預測之實施例步驟； 圖26所示之流程描述本發明整合型界面系統顯示致命缺陷總覽之實施例步驟；圖27所示之流程描述本發明整合型界面系統顯示複合缺陷良率之實施例步驟；圖28顯示的流程描述本發明整合型界面系統之缺陷良率柏拉圖分佈之實施例步驟；圖29顯示的流程描述本發明整合型界面系統取得良好晶粒交付數量之實施例步驟；圖30所示之流程描述本發明整合型界面系統圖形量測之實施例步驟；圖31所示之流程描述本發明整合型界面系統查看缺陷圖形量測之實施例步驟；圖32所示之流程描述本發明整合型界面系統得出圖形量測之實施例步驟；圖33所示之流程描述本發明整合型界面系統進行圖形量測之實施例步驟；圖34所示之流程描述本發明整合型界面系統顯示圖形多邊形量測資料的實施例步驟；圖35所示之流程描述本發明整合型界面系統顯示資料探勘結果的實施例步驟；圖36所示的流程描述本發明整合型界面系統建立報表之實施例步驟；圖37所示之流程描述本發明整合型界面系統報表搜尋之實施例步驟；圖38所示之流程描述本發明整合型界面系統執行資料探勘之實施例步驟； 圖39顯示本發明整合型界面系統查看全晶片之查看程式網頁示意圖；圖40顯示本發明整合型界面系統之全晶片查看網頁示意圖；圖41顯示本發明整合型界面系統全晶片查看之網頁示意圖。
200‧‧‧網頁伺服器
220‧‧‧網頁介面
201‧‧‧缺陷座標轉換模組
202‧‧‧總覽模組
203‧‧‧缺陷篩選模組
204‧‧‧缺陷抽樣模組
205‧‧‧缺陷良率診斷模組
206‧‧‧良率設計工具模組
207‧‧‧良率預測模組
208‧‧‧圖形診斷模組
209‧‧‧資料管理模組
210‧‧‧系統管理模組

Claims (24)

  1. 一種應用於晶圓製程中的智慧型缺陷良率總覽界面系統，包括：一網頁伺服器，開始一包括多個功能項目的網頁介面，用以提供經點選啟動一或多個對應的網頁功能；一記憶體，記載電腦可執行指令，以選擇性地執行經點選之該對應網頁功能，該多個網頁功能包括：缺陷佈局座標轉換手段，以取得缺陷佈局座標；儀表板總覽手段，提供晶圓批種類的預覽資訊；缺陷篩選手段，用以根據該晶圓製程早期之佈局圖形與缺陷大小執行缺陷篩選；缺陷取樣手段，用以根據該佈局圖形、設備、光罩與設計弱點執行缺陷取樣；缺陷良率診斷手段，用以識別隨機粒子、系統性缺陷與缺陷分類；設計良率改善手段，用以根據一系統性缺陷圖形庫、可製造化設計、佈局基準圖與一高失敗頻率的缺陷圖形庫改善晶圓良率；良率預測手段，用以判斷晶片製造的成本、估計良好晶粒交付數量，與確定新的設計；圖形診斷手段，以在一缺陷分類模式、一佈局圖形群組模式、一熱點模式或一多輪廓重疊模式執行圖形輪廓測量；資料管理手段，用以產生報告與執行資料探勘；系統管理手段，用以管理該網頁伺服器的運作，該網頁伺服器包括系統設定與使用者管理。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的智慧型缺陷良率總覽界面系統，其中該儀表板總覽手段係透過該網頁伺服器內之一儀表板總覽模組執行，以提供查看一低良率批、一研發批、一前導產品、一組合晶片批、一客製功能批與一搜尋結果。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的智慧型缺陷良率總覽界面系統，其中由該網頁伺服器開始的網頁係根據一或多個過濾條件，該過濾條件包括一指定日期期間、、一產品選擇、一設備選擇與相關程序。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的智慧型缺陷良率總覽界面系統，其中該缺陷篩選手段由該網頁伺服器內之一缺陷篩選模組執行，係根據佈局基準圖的資訊，該資訊包括基於佈局的缺陷複合圖形群組、佈局圖形群組之柏拉圖分佈、缺陷大小的柏拉圖分佈，與焦點曝光矩陣圖。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的智慧型缺陷良率總覽界面系統，其中該缺陷取樣手段係由該網頁伺服器內之一缺陷取樣模組根據非線路圖案圖形、佈局圖形群組、設備、光罩、設計弱點與非致命缺陷所執行。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的智慧型缺陷良率總覽界面系統，其中該缺陷良率診斷手段係由該網頁伺服器內的一缺陷良率診斷模組所執行，用以識別隨機粒子、系統性缺陷、缺陷分類，並提供一或多個關於缺陷型式、缺陷良率、缺陷組成與缺陷分佈的製程參數。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的智慧型缺陷良率總覽界面系統，其中該設計良率係由該網頁伺服器內之一設計良率模組所執行，以根據一系統性缺陷圖形庫與一高失敗 頻率的缺陷圖形庫執行圖形比對。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的智慧型缺陷良率總覽界面系統，其中該良率預測係由該網頁伺服器內之一良率預測模組根據一全層致命缺陷良率總覽所執行。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的智慧型缺陷良率總覽界面系統，其中該圖形診斷手段係由該網頁伺服器內之一圖形診斷模組執行，以在一缺陷分類模式、一佈局圖形群組模式、一熱點模式或一圖形重疊分析模式執行圖形輪廓量測分析。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的智慧型缺陷良率總覽界面系統，其中該資料管理係由該網頁伺服器內之一資料管理模組執行，藉此提供一報告建立工具、搜尋工具、一缺陷資料探勘工具，與一缺陷控制圖表工具。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的智慧型缺陷良率總覽界面系統，其中該系統管理係由該網頁伺服器內之一系統管理模組執行，藉以提供一系統管理工具與一使用者管理工具。
  12. 一種應用於晶圓製程中的智慧型缺陷良率總覽界面方法，包括：由一整合界面系統之一網頁伺服器開始一網頁介面服務，其中該網頁介面服務起始包括多個功能項目的網頁，提供經點選啟動一或多個對應功能；輸入一缺陷掃描檔案或一設計佈局；執行缺陷篩選；分析缺陷與建立一結果檔案；以及建立並顯示一關於該網頁上結果的總覽。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的智慧型缺陷良率總覽界面方法，其中該總覽為一缺陷篩選總覽，包括：一晶圓圖，包括一佈局圖形群組與一缺陷大小群組；一晶粒基準圖，包括光罩佈局圖、單模組晶粒與單模組晶圓；一佈局基準圖，包括基於佈局的圖形群組；一柏拉圖分佈，包括一佈局圖形之柏拉圖分佈，與一缺陷大小之柏拉圖分佈；以及一焦點曝光矩陣，包括一焦點曝光矩陣圖。
  14. 如申請專利範圍第12項所述的智慧型缺陷良率總覽界面方法，其中該總覽為一缺陷樣本總覽，包括：一具有選擇群組細節的樣本總覽；一具有非線路圖案群組細節的非線路圖案圖形；一具有佈局圖形群組細節的佈局圖形；一具有設備與程序群組細節的設備；一具有光罩群組細節的光罩；一具有設計弱點細節的設計弱點；以及具有非致命缺陷群組細節的非致命缺陷。
  15. 如申請專利範圍第12項所述的智慧型缺陷良率總覽界面方法，其中該總覽為一缺陷分類總覽，包括：缺陷分類，包括全層缺陷分類、層缺陷分類細節與缺陷型式細節；缺陷型式柏拉圖分佈，包括晶圓批或晶圓缺陷型式之柏拉圖分佈、層缺陷分類細節、程序缺陷型式之柏拉圖分佈，與設備缺陷型式之柏拉圖分佈。
  16. 如申請專利範圍第12項所述的智慧型缺陷良率總覽界 面方法，其中於輸入該缺陷掃描檔案之後，步驟更包括：執行良率預測分析；擷取良率預測結果；以及顯示良率預測結果。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的智慧型缺陷良率總覽界面方法，其中更包括：對該圖形輪廓執行一圖形量測分析，以根據良率預測結果識別熱點圖形。
  18. 如申請專利範圍第12項所述的智慧型缺陷良率總覽界面方法，其中於輸入設計佈局之步驟後，該方法更包括：執行良率預測程序；建立全層之致命缺陷良率總覽；以及擷取全層之致命缺陷良率的細節。
  19. 如申請專利範圍第12項所述的智慧型缺陷良率總覽界面方法，其中更包括：根據總覽執行條件過濾；選擇批數目與晶圓識別碼；執行缺陷篩選；執行缺陷取樣；執行缺陷分類；執行良率預測；執行設計良率；以及執行圖形診斷。
  20. 如申請專利範圍第19項所述的智慧型缺陷良率總覽界 面方法，其中該過濾條件包括日期、產品、設備與程序。
  21. 一種應用於晶圓製程中的智慧型缺陷良率總覽界面系統，包括：一網頁伺服器，開始一全晶片製程輪廓圖形查看程式之網頁介面；一記憶體，記錄電腦可執行指令，以執行一在晶圓製程中之全晶片查看功能，其中該全晶片製程輪廓圖形查看程式提供多個功能，包括：逐層的全晶片查看手段，提供使用者選擇一層以進行查看；逐產品的全晶片查看手段，提供使用者選擇一個產品進行查看；逐設備的全晶片查看手段，提供使用者選擇一個設備進行查看；逐光罩的全晶片查看手段，提供使用者選擇一個光罩進行查看；具有量測分析的全晶片查看手段，提供使用者執行熱點圖形的全晶片查看；逐製程的全晶片查看手段，提供使用者選擇一個製程進行查看；以及具有光學鄰近校正的全晶片查看手段。
  22. 如申請專利範圍第21項所述的智慧型缺陷良率總覽界面系統，其中該全晶片製程輪廓查看程式的各個功能包括：一累積圖形輪廓查看程式，用以查看一或多個選擇的 層、產品、設備、光罩、量測事項、製程或光學鄰近校正項目中的累積圖形；一累積缺陷/圖形輪廓查看程式，用以查看一或多個選擇項目累積的缺陷與圖形輪廓；一累積圖形輪廓/佈局多邊形查看程式，用以查看一或多個選擇項目的累積圖形輪廓與佈局多邊形；以及一累積缺陷輪廓/佈局多邊形查看程式，用以查看一或多個選擇項目的累積缺陷輪廓與佈局多邊形。
  23. 如申請專利範圍第22項所述的智慧型缺陷良率總覽界面系統，其中各查看程式至少包括一個在該網頁介面內的查看模式，該查看模式為：一設備模式、一缺陷分類模式、一刻度大小模式、一熱點模式、一基於佈局的圖形群組模式或一量測資料模式。
  24. 如申請專利範圍第23項所述的智慧型缺陷良率總覽界面系統，其中該全晶片查看方法係用於晶圓製程中產生的資料上。
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