TW201328869A - 影像顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
一種影像顯示裝置，具有：板狀之基體；與該基體相對向而設置且具有可撓性之透明的對向基板；及顯示元件，設置於該基體與該對向基板之間，且具備具有可撓性之透明的元件基板、及配置於該元件基板之其中一面側之作動部；且該對向基板及該元件基板各包含樹脂材料或板狀之玻璃基材，該對向基板包含該玻璃基材的情形，該對向基板之平均厚度為0.02~0.2mm，該元件基板包含該玻璃基材的情形，該元件基板之平均厚度為0.02~0.2mm。藉此能提供質輕且耐衝□性優異之影像顯示裝置。
Description
本發明係關於影像顯示裝置。
近年已有具有可攜性且使用者能以手握持之狀態瀏覽影像等的影像顯示裝置在市面出售。如此的影像顯示裝置，具備以電光學地顯示影像並且能因應使用者的操作變更其顯示內容的影像顯示部。所以，能依循使用者的意思顯示各種資訊。又，該影像顯示裝置有可攜性，不限於在屋內，也可拿到屋外使用，所以利用形態逐漸急速擴大。再者，也有藉由具備通訊機能，能顯示從外部傳來的資訊的影像顯示裝置。
例如：專利文獻1揭示：在1個裝置內納入觸控面板等輸入裝置與液晶顯示器等輸出裝置的行動顯示終端機。如此的顯示終端機，由於其外部形狀成為薄型平板狀，所以容易握持，可攜性優異。但是顯示終端機之內部結構不能說可攜性絕對是優異。理由可列舉：由於觸控面板等輸入裝置或液晶顯示器等輸出裝置重，所以即使有可攜性，仍不適於長時間握持，或尤其是輸出裝置不耐衝撃，欠缺對於掉落衝撃的耐久性等。
【專利文獻1】日本特開2008-269525號公報
本發明之目的在於提供輕質且耐衝撃性優異之影像顯示裝置。
如此的目的可藉由下列(1)~(17)之本發明達成。
(1)一種影像顯示裝置，其係具有：板狀之基體；透明的對向基板，係與該基體對對向而設置且具有可撓性；及顯示元件，設置於該基體與該對向基板之間，具備具有可撓性之透明的元件基板、及配置於該元件基板之其中一面側之作動部；該對向基板及該元件基板各包含樹脂材料或板狀之玻璃基材，該對向基板包含該玻璃基材的情形，該對向基板之平均厚度為0.02~0.2mm，該元件基板包含該玻璃基材的情形，該元件基板之平均厚度為0.02~0.2mm。
(2)如(1)之影像顯示裝置，其中，該元件基板的彎曲剛性比該對向基板的彎曲剛性小。
(3)如(1)或(2)之影像顯示裝置，其中，該對向基板包含該樹脂材料的情形，該對向基板係將該樹脂材料含浸於玻璃布帛而成，該元件基板包含該樹脂材料的情形，該元件基板係將該樹脂材料含浸於玻璃布帛而成。
(4)如(1)至(3)中任一項之影像顯示裝置，其中，該玻璃基材係由無鹼玻璃構成。
(5)如(1)至(4)中任一項之影像顯示裝置，其中，該對向基板包含該玻璃基材的情形，該對向基板具有該玻璃基材以及在該玻璃基材上疊層之樹脂層，且該元件基板包含該玻璃基材的情形，該
元件基板具有該玻璃基材以及在該玻璃基材上疊層之樹脂層。
(6)如(1)至(5)中任一項之影像顯示裝置，其中，該顯示元件更具備隔著該作動部而與該元件基板相對向而配置之對向元件基板。
(7)如(1)至(6)中任一項之影像顯示裝置，其中，該作動部可電光學地顯示影像。
(8)如(1)至(7)中任一項之影像顯示裝置，其中，該影像顯示裝置具有靜電電容型觸控面板方式之輸入部。
(9)如(1)至(8)中任一項之影像顯示裝置，其中，該對向基板包含該樹脂材料。
(10)如(9)之影像顯示裝置，其中，該對向基板之平均厚度為0.02~0.8mm。
(11)如(9)或(10)項之影像顯示裝置，其中，該對向基板所含之該樹脂材料係以聚碳酸酯系樹脂或(甲基)丙烯酸酯系樹脂作為主成分。
(12)如(1)至(8)中任一項之影像顯示裝置，其中，該對向基板包含該玻璃基材。
(13)如(1)至(12)中任一項之影像顯示裝置，其中，該元件基板包含該樹脂材料。
(14)如(13)之影像顯示裝置，其中，該元件基板之平均厚度為0.01~0.3mm。
(15)如(13)或(14)項之影像顯示裝置，其中，該元件基板所含之該樹脂材料，係以交聯性樹脂之交聯物作為主成分。
(16)如(15)之影像顯示裝置，其中，
該交聯性樹脂係脂環族環氧系樹脂或脂環族丙烯酸系樹脂。
(17)如(1)至(12)中任一項之影像顯示裝置，其中，該元件基板包含該玻璃基材。
依照本發明，藉由使對向基板及元件基板兩者都包括樹脂材料或板狀玻璃基材且為有可撓性之構成，能獲得輕質且耐衝撃性優異、可攜性良好的影像顯示裝置。
1‧‧‧影像顯示裝置
2‧‧‧框體
3‧‧‧蓋體
4‧‧‧顯示元件
5‧‧‧電池
6‧‧‧控制部
21‧‧‧收納部
22‧‧‧底部
23‧‧‧緣部
31‧‧‧觸控面板用電極
41‧‧‧第1基板
42‧‧‧第2基板
43‧‧‧作動部
44‧‧‧第1偏光板
45‧‧‧背光
46‧‧‧第2偏光板
圖1顯示本發明之影像顯示裝置之實施形態之剖面圖(示意圖)。
圖2顯示本發明之影像顯示裝置之實施形態之分解立體圖。
以下針對本發明之影像顯示裝置，依據附帶圖式所示之理想實施形態詳細說明。
圖1顯示本發明之影像顯示裝置之實施形態之剖面圖(示意圖)、圖2顯示本發明之影像顯示裝置之實施形態之分解立體圖。又，以下的說明中，圖1、2中之上側稱為「上」、下側稱為「下」。
圖1、2所示之影像顯示裝置1，全體呈板狀，具備：具有收納部21之框體2；蓋體3，以關閉收納部21的方式固定於框體2；收納於收納部21的顯示元件4；電池5，係顯示元件4之驅動電源；及控制部6，控制顯示元件4之驅動。
其中，蓋體3係由透明的板材構成。所以，影像顯示裝置1的使用者，能透過蓋體3看見顯示元件4顯示的影像。亦即，蓋體3之頂面係構成影
像顯示裝置1之顯示面。
又，顯示元件4，具備：透明的第1基板41及透明的第2基板42，以及配置於此等之間的作動部43。因此，可以透過第1基板41及蓋體3看見在作動部43發光或調光的光(影像)。
本實施形態中，蓋體3及第1基板41各包含樹脂材料。所以，蓋體3及第1基板41，相較於該等以厚的玻璃基板構成的情形非常輕，有助於影像顯示裝置1的輕質化。
再者，蓋體3及第1基板41各具有可撓性。所以，蓋體3及第1基板41，對抗彎曲等變形的耐久性或耐衝撃性優異。其結果，蓋體3及第1基板41能緩和對於顯示元件4之應力集中，當影像顯示裝置1掉落時，能防止顯示元件4之作動部43受到破壞。
以下針對影像顯示裝置1之各部構成詳述。
框體2，具備：平面觀察呈略長方形之底部(板狀之基體)22，及沿底部22之四方外緣直立設置的緣部23，該等係一體地形成。藉由該構成，框體2具備由底部22與緣部23包圍的空間即收納部21。
框體2之構成材料不特別限定，可列舉：如鋁、鎂、鈦之金屬材料、或包含此等金屬材料的合金材料、聚碳酸酯系樹脂、如ABS樹脂之樹脂材料、或包含此等樹脂材料的複合材料等。藉由以該等材料構成框體2，能達成框體2(影像顯示裝置1)之輕質化。
又，框體2也可有可撓性。框體2具有可撓性的情形，也能對於包括蓋體3或顯示元件4的影像顯示裝置1全體賦予可撓性，所以影像顯示裝置1即使在全體成彎曲的狀態也能使用。而且，由於對於顯示元件4之應力集中進一步受緩和，所以能更提高顯示元件4(影像顯示裝置1)之耐彎曲
性或耐衝撃性。
又，可撓性，係指例如當以手使框體2彎曲時，框體2容易彎曲但是框體2以其本身的重量不會撓曲的特性。又，耐彎曲性，係指當使框體2以手彎曲後，若放開手，框體2回復原本形狀的特性，耐衝撃性係指當使框體2掉落時，框體2不會缺損或破裂的特性。
顯示元件4，係收納於收納部21並顯示影像之元件。影像包括例如文字、圖案、如照片之靜止圖像、動畫等。
圖1所示之顯示元件4，如前述，具備：彼此對向配置的第1基板(元件基板)41及第2基板(對向元件基板)42，及在該等之間配置之作動部43。在第1基板41及第2基板42中任意一者的作動部43側的面，設有用以使作動部43作動(驅動)的電氣電路(未圖示)。該電氣電路(TFT電路)包含畫素電極、電晶體、電氣配線等。又，本實施形態中，為了從蓋體3側看見由作動部43顯示之影像，宜將電氣電路設於第2基板42側。
又，作動部43，例如以機械地的、化學地、電光學地顯示影像之顯示，尤其宜使用如液晶部、有機EL部之以電光學地顯示影像之顯示部(以下稱為「電光學的顯示部」。)為佳。如此的作動部(電光學的顯示部)43，能精細且高速地進行可重寫的影像顯示。
又，「電光學的顯示部」，係指藉由以電控制局部光量來顯示之顯示部，該電光學的顯示部，例如：液晶顯示元件(LCD)、有機EL顯示元件(OLED)、電泳顯示元件(電子紙)、電漿顯示器(PDP)、電場放射顯示器(FED)等。本說明書中，以顯示元件4為液晶顯示元件的情形，亦即，作動部43由液晶顯示部構成的情形為例說明。
又，取決於顯示元件4之種類，也可將第1基板41及第2基板42中
之任意一者省略。該元件，例如有機EL顯示元件等。又，當將第2基板42省略的情形，使作動部43作動之電氣電路係設於第1基板41側。
圖1所示之顯示元件4，包括：第1基板41、第2基板42、作動部43，此外設於最上部之第1偏光板44、設於最下部之背光45、設於背光45與第2基板42之間的第2偏光板46。再者，顯示元件4，也可具備未圖示之彩色濾光片基板、擴散板等。
在此，第1基板41，如前所述，係透明且有可撓性。所以，第1基板41能緩和對於顯示元件4之應力集中，且提高影像顯示裝置1全體之耐彎曲性或耐衝撃性。
又，第1基板41包含樹脂材料。包含樹脂材料之第1基板41，可撓性優異而且質輕。並且，藉由達成第1基板41之輕質化，也可達成影像顯示裝置1之輕質化，其結果，影像顯示裝置1能具備也適於長時間握持的優良可攜性。
又，伴隨影像顯示裝置1之輕質化，能減弱當影像顯示裝置1從高處掉落時的衝撃。藉此，能減少由於掉落所致之對於顯示元件4之衝撃力，可防止作動部43受破壞。
又，如此的第1基板41，少有如厚玻璃基板之破裂之虞，故即使充分薄也能安全使用。藉由使用薄的第1基板41，可達成第1基板41之輕質化及透明性之提高。
第1基板41含有的樹脂材料，只要是透明的材料即可，不特別限定，例如：(甲基)丙烯酸酯系樹脂、環氧系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、AS樹脂、軟質聚氯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂等，可使用該等透明的材料之1種或2種以上之混合物。其中，第1基板41宜使用含有交聯性樹脂之交聯物(硬化物)作為主成分的樹脂材料。含有交聯性
樹脂之交聯物的第1基板41，由於交聯性樹脂係3維地交聯，因此可撓性優異且強度較高。所以，可達成第1基板41之薄型化。藉此，可獲得透明性、耐彎曲性及耐衝撃性特別良好且非常輕的第1基板41。
又，交聯性樹脂不特別限定，但以脂環族環氧系樹脂或脂環族丙烯酸系樹脂較佳。含有該等樹脂之交聯物之第1基板41，透明性特別優異且耐彎曲性及耐衝撃性也特別優異。
其中，脂環族環氧系樹脂，宜使用具有脂環族環氧基之脂環族環氧樹脂。具體而言，宜使用將脂環族多官能環氧樹脂、具有氫化聯苯骨架之脂環族環氧樹脂、具有氫化雙酚A骨架之脂環族環氧樹脂等各種脂環族環氧樹脂作為主成分之樹脂材料。
該脂環族環氧樹脂之具體例，可列舉：3,4-環氧環己基甲基-3’、4’-環氧環己烯羧酸酯、3,4-環氧-6-甲基環己基甲基-3,4-環氧-6-甲基環己烷羧酸酯、2-(3,4-環氧)環己基-5,5-螺-(3,4-環氧)環己烷-間二氧陸圜、1,2：8,9-二環氧檸檬烯、二環戊二烯二氧化物、環辛烯二氧化物(cyclooctene dioxide)、縮醛二環氧化物、乙烯基環己烷二氧化物、乙烯基環己烯單環氧化物、1,2-環氧-4-乙烯基環己烷、雙(3,4-環氧環己基甲基)己二酸酯、雙(3,4-環氧-6-甲基環己基甲基)己二酸酯、側氧基-側氧基雙(2,3-環氧環戊基)醚、2,2-雙(4-(2,3-環氧丙基)環己基)丙烷、2,6-雙(2,3-環氧丙氧基環己基-對二氧陸圜)、2,6-雙(2,3-環氧丙氧基)降莰烯、亞麻油酸二聚物之二環氧丙醚、檸檬烯二氧化物、2,2-雙(3,4-環氧環己基)丙烷、鄰-(2,3-環氧)環戊基苯基-2,3-環氧丙醚、1,2-雙[5-(1,2-環氧)-4,7-六氫甲烷茚氧]乙烷、環己烷二醇二環氧丙醚及二環氧丙基六氫鄰苯二甲酸酯、在ε-己內酯寡聚物之兩端各有3,4-環氧環己基甲醇與3,4-環氧環己基羧酸以酯鍵鍵結者、經環氧化之六氫苯甲醇等，該等脂環族環氧樹脂之1種或2種以上之混合物。
又，脂環族環氧樹脂，尤佳為使用分子內具有1個以上之環氧環己烷環之脂環族環氧樹脂。其中，就分子內有2個環氧環己烷環之化合物而
言，尤佳為使用下列化學式(1)、(2)或(3)表示之脂環族環氧化合物。
另一方面，分子內有1個環氧環己烷環之脂環族環氧樹脂，尤佳為使用下列化學式(4)、(5)表示之脂環族環氧化合物。
如此之脂環族環氧樹脂，由於在低溫之硬化性優異，可於低溫進行硬化處理。藉此，硬化時不須將樹脂材料加熱到高溫，所以能抑制之後樹脂材料之硬化物回到室溫時之溫度之變化量。其結果，能防止在第1基板41
內部發生由於伴隨溫度變化之熱應力，會成為光學特性優異者。
又，如上述之脂環族環氧樹脂，硬化後之線膨脹係數低。所以第1基板41係藉由使樹脂材料含浸於玻璃布以形成的情形，在玻璃布與樹脂材料之界面，界面應力於室溫特別小。所以，第1基板41可成為光學各向異性小者。再者，由於線膨脹係數低，故可防止第1基板41中發生翹曲或波紋等變形。
又，該等脂環族環氧樹脂由於透明性及耐熱性優異，有助於達成透光性優異且高耐熱性之第1基板41。
另一方面，脂環族丙烯酸樹脂，例如：二丙烯酸三環癸酯、其氫化物、二丙烯酸二環戊酯、二丙烯酸異莰酯、氫化雙酚A二丙烯酸酯、環己烷-1,4-二甲醇二丙烯酸酯等，具體而言可使用日立化成工業公司製OPTOREZ系列、Daicel．cytec公司製丙烯酸酯單體等。
又，前述樹脂材料宜含有該等脂環族環氧系樹脂及脂環族丙烯酸系樹脂做為主成分，在樹脂材料中之該等樹脂之含有率較佳為超過50質量%，更佳為70質量%以上，更佳為80質量%以上。
又，前述樹脂材料中，宜同時使用脂環族環氧系樹脂環氧丙基型環氧樹脂。藉由併用此等，能抑制第1基板41的光學特性下降且能輕易調整樹脂材料之折射率。亦即，藉由將脂環族環氧樹脂與環氧丙基型環氧樹脂之混合比適當調整，能使樹脂材料之折射率成為期望之值。其結果，可獲得高透光性的第1基板41。
於此情形，環氧丙基型環氧樹脂之添加量，相對於脂環族環氧樹脂100質量份宜為約0.1~10質量份，約1~5質量份更佳。
環氧丙基型環氧樹脂，例如：環氧丙醚型環氧樹脂、環氧丙酯型環氧樹脂、環氧丙胺型環氧樹脂等。
又，環氧丙基型環氧樹脂，宜使用具有咔哚(cardo)結構之環氧丙基型環氧樹脂。亦即，藉由於脂環族環氧樹脂添加具有咔哚結構之環氧丙基型環氧樹脂，於硬化後之樹脂材料中會含有來自雙芳基茀骨架之多數芳香環，故能使第1基板41之光學特性及耐熱性更為提高。
如此之有咔哚(Cardo)結構之環氧丙基型環氧樹脂，例如：ONCOAT-EX系列(長瀨產業公司製)、Ogsol(大阪氣體化學公司製)等。
又，樹脂材料中，也宜同時使用脂環族環氧樹脂及倍半矽氧烷系化合物，尤其使用有環氧丙烷基、(甲基)丙烯醯基之類之光聚合性基之倍半矽氧烷系化合物更佳。藉由併用該等，可抑制在第1基板41之光學特性下降，且能輕易調整樹脂材料之折射率。又，有環氧丙烷基之倍半矽氧烷系化合物與脂環族環氧樹脂富有相溶性，所以該等能均勻混合，其結果，能更確實調整折射率，獲得光學特性優異之第1基板41。
如此之具有環氧丙烷基之倍半矽氧烷系化合物，例如：OX-SQ、OX-SQ-H、OX-SQ-F(均為東亞合成(股)公司製)等。
於該情形，倍半矽氧烷系化合物之添加量，相對脂環族環氧樹脂100質量份為約1~20質量份較佳，約2~15質量份更佳。
又，第1基板41所含之樹脂材料，玻璃轉移溫度為150℃以上較佳，170℃以上更佳，180℃以上又更佳。藉此，即使對於第1基板41施以各種加熱處理，仍能防止第1基板41發生翹曲或變形等。
又，樹脂材料之熱變形溫度為200℃以上較佳、熱膨脹率為100ppm/K以下為較佳。
又，樹脂材料之折射率宜儘可能接近玻璃布之平均折射率較佳，實質上為相同之折射率為較佳。具體而言，兩者之折射率差為0.01以下較佳，0.005以下更佳。藉此可獲得高透光性之第1基板41。
第1基板41其全體可為由樹脂材料單獨構成之樹脂基板，但也可為包
含樹脂材料與填料、布等填充材的複合基板。其中，第1基板41宜使用使樹脂材料含浸於玻璃布(布帛)而成的複合基板。如此的第1基板41(複合基板)，熱膨脹受抑制，有助於抑制溫度變化伴隨之顯示元件4之翹曲、或膨脹．收縮伴隨之顏色偏離等。
又，第1基板41可為單層也可為多層之疊層體。後者的情形，各層所含之樹脂材料可為彼此相同也可不同。又，也可為使樹脂材料含浸於玻璃布而成之複合層與樹脂層之疊層體。
使樹脂材料含浸之玻璃布，為含有玻璃纖維之織布(玻璃纖維之集合體)。又，也可將玻璃布替換為使用簡單梱紮玻璃纖維而得之玻璃纖維之集合體，或含有玻璃纖維之不織布(玻璃纖維之集合體)等玻璃布帛。玻璃布之織法組織，可列舉：平織、籃織、緞織、斜紋織等。
構成玻璃纖維之無機系玻璃材料，例如：E玻璃、C玻璃、A玻璃、S玻璃、T玻璃、D玻璃、NE玻璃、石英、低介電常數玻璃、高介電常數玻璃等。該等之中，作為無機系玻璃材料，從鹼金屬等離子性雜質少、取得容易的觀點，較佳為使用E玻璃、S玻璃、T玻璃、NE玻璃，尤其使用在30℃至250℃之平均線膨脹係數為5ppm以下之S玻璃或T玻璃更佳。
又，無機系玻璃材料之折射率係因應使用之樹脂材料之折射率適當設定者，例如約1.4~1.6較佳，約1.5~1.55更佳。藉此能獲得於廣波長區域顯示優異之光學特性之第1基板41。
玻璃布含有之玻璃纖維之平均直徑為約2~15μm較佳，約3~12μm更佳，約3~10μm又更佳。藉此，可獲得機械特性或光學特性及表面平滑性能高度兼顧的第1基板41。又，玻璃纖維之平均直徑，係以各種顯微鏡等觀察第1基板41之橫剖面，並求得從觀察像測定之100條分量之玻璃纖維之直徑之平均值。
另一方面，玻璃布之平均厚度為約10~200μm較佳，約20~120μm更佳。又，也可於1片第1基板41疊層多片玻璃布後使用。
又，係將由多數玻璃纖維構成之纖維束(玻璃紗)織成織布的情形，玻璃紗宜含有約30~300條玻璃纖維的單線較佳，含約50~250條更佳。藉此可獲得機械特性、光學特性及表面平滑性以高度兼顧之第1基板41。
宜對於如此的玻璃布預先施以開纖處理較佳。利用開纖處理會使玻璃紗寬度擴大，其剖面成形為扁平狀。又，在玻璃布形成之所謂籃孔(basket hole)會減小。其結果，玻璃布之平滑性提高、第1基板41之表面平滑性也提高。開纖處理，例如：噴水(water jet)之處理、噴氣(air jet)處理、施以針刺之處理等。
又，在玻璃纖維表面視需要也可施用偶聯劑。偶聯劑，例如：矽烷系偶聯劑、鈦系偶聯劑等，但特佳為使用矽烷系偶聯劑。矽烷系偶聯劑宜使用含有環氧基、(甲基)丙烯醯基、乙烯基、異氰酸酯基、醯胺基等作為官能基者較佳。
如此之偶聯劑之含有率，相對於玻璃布100質量份為約0.01~5質量份較佳，約0.02~1質量份更佳，約0.02~0.5質量份又更佳。偶聯劑之含有率若為前述範圍內，可提高樹脂材料對玻璃布之含浸性，且可獲得透明性特別良好的第1基板41。
第1基板41之平均厚度宜為約0.01~0.3mm，約0.03~0.25mm更佳。藉由將第1基板41之平均厚度設定為如此的範圍，能確保第1基板41有足夠的透明性、耐彎曲性及耐衝撃性。又，第1基板41能具有保護作動部43的足夠機械強度，亦即能具有防止開孔、撕裂之足夠的耐受性。
又，第1基板41宜比起蓋體3的彎曲剛性小較佳。如此，藉由使用比起蓋體3的彎曲剛性相對較小的第1基板41，能更確實緩和在第1基板41
之底面設置的作動部43的應力集中。另一方面，蓋體3由於比第1基板41的彎曲剛性大，故相對的難撓曲，可防止外力影響位於蓋體3之下方的顯示元件4。如此，藉由使第1基板41之彎曲剛性小於蓋體3，能使蓋體3與第1基板41相乘的作用，其結果能確實保護作動部43。
又，第1基板41與蓋體3在平面觀的形狀、面積等相同的情形，兩者的彎曲剛性的差異宜為蓋體3之彎曲剛性之約1~90%，約3~80%更佳。彎曲剛性之差異若為前述範圍內，即使使例如影像顯示裝置1彎曲，第1基板41受到的應力仍比蓋體3受到的應力小，故能確實保護作動部43。
第1基板41及蓋體3之彎曲剛性，可藉由選擇構成此等的材料調整，此外可藉由設定厚度或形狀等而調整。因此，即使例如第1基板41使用之材料之彎折彈性模數大的情形，可將第1基板41之厚度設為薄，或即使於蓋體3使用之材料之彎折彈性模數小的情形，可將蓋體3之厚度設為厚，而調整第1基板41與蓋體3之彎折彈性的大小關係。
又，構成第1基板41之材料依JIS K 7171規定測得之彎折彈性模數(25℃)不特別限定，宜為約1~30GPa，更佳為約2~28GPa。以如此的材料構成之第1基板41，具有適度的可撓性及適度的剛性。所以，可高度發揮利用適度可撓性所獲致之對於第1基板41之應力集中的緩和以及利用適度剛性所獲致之第1基板41之耐彎曲性，其結果能更確實地保護作動部43。
另一方面，圖1所示之第2基板42只要為透明即可，但宜與上述第1基板41為同樣基板較佳。亦即，圖1所示之第2基板42宜為透明且有可撓性較佳。如此的第2基板42，能使來自在顯示元件4之最下部設置之背光45的光以良好效率穿透，有助於顯示元件4顯示鮮明的影像。
又，針對彎曲剛性、熱膨脹率等特性亦為第2基板42與第1基板41為同等較佳。藉此，能夠緩和該等特性差距大時所產生之對於顯示元件4之應力之集中。
又，針對第2基板42亦為，宜使用使樹脂材料含浸於玻璃布而成的複合基板。第2基板42一般係形成有包含畫素電極或電晶體等之電氣電路，所以從防止斷線等的觀點，適合使用玻璃布並且熱膨脹率受抑制的基板。
又，上述中，已針對顯示元件4為液晶顯示元件的情形說明，但可因應顯示元件4之種類而適當選擇第2基板42之結構。例如若顯示元件4為有機EL元件之類的自發光型元件，則第2基板42可為不透明也可省略。又，當省略第2基板42的情形，將使作動部43作動的電氣電路設置於第1基板41側。
又，第1基板41及第2基板42也各分別成膜有氣體阻隔層。藉此，可以抑制水蒸氣或氧穿透第1基板41及第2基板42，能抑制作動部43之變質．劣化。
氣體阻隔層宜使用各種無機氧化物層，尤其宜使用矽化合物層。藉由設置如此的氣體阻隔層，能使光學特性不惡化，而抑制顯示元件4之水蒸氣穿透度及透氧度。
又，第1基板41之上方設有第1偏光板44，在第2基板42之下方設有第2偏光板46。
第1偏光板44及第2偏光板46分別成膜狀，控制穿透之光的偏光。第1偏光板44及第2偏光板46各由多層之疊層膜構成，各層之構成材料可因應其機能而從透光性之樹脂材料適當選擇。該透光性之樹脂材料，例如：聚乙烯系樹脂、聚乙烯醇(PVA)系樹脂、三乙醯基纖維素(TAC)系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯之類的聚酯系樹脂等。
又，第1偏光板44及第2偏光板46各宜使用具有可撓性之膜。藉此，當使影像顯示裝置1彎曲時，第1偏光板44及第2偏光板46也會隨同蓋
體3或第1基板41、第2基板42而彎曲，故各構件間不易發生剝離。其結果，即使使影像顯示裝置1彎曲仍能維持影像顯示裝置1有鮮明的影像顯示。
又，背光45具有光源及導光板。從光源發出的光藉由導光板而於顯示元件4之面內均一化，朝上方發射。光源可使用冷陰極螢光燈或發光二極體等。又，導光板之構成材料，例如可列舉與上述偏光板之構成材料為同樣的材料。因此針對該導光板亦可適當使用具可撓性之膜(片)。
在框體2之上部，蓋體(板狀之對向基板)3係與底部22相對向而配置，且以關閉收納部21的方式固定於框體2。
蓋體3，於平面觀與框體2(底部22)呈大致相同的形狀。並且，藉由將框體2之緣部23之上端面與蓋體3予以黏著，能使蓋體3關閉收納部21使成閉空間。
蓋體3，如前所述，為透明且有可撓性。所以，蓋體3能夠緩和對於顯示元件4之應力集中，且提高影像顯示裝置1全體之耐彎曲性或耐衝撃性。
又，蓋體3及前述第1基板41之透明之程度，例如可依據JIS K 7105所規定之全光線穿透率規定。具體而言，當蓋體3及前述第1基板41之全光線穿透率為80%以上的情形，判斷此等為透明。
又，蓋體3及前述第1基板41之可撓性，係指不破裂而可彎折。具體而言，製作300mm四方的蓋體3並將其彎曲成曲率半徑為100mm時仍不會破裂的情形，可判斷蓋體3具有可撓性。
在此，本實施形態中，蓋體3包含樹脂材料。含樹脂材料之蓋體3，可撓性優異且能達成輕質化。並且，藉由達成蓋體3之輕質化，也可達成影像顯示裝置1之輕質化，影像顯示裝置1可具備也適於長時間握持之優良的可攜性。
又，伴隨影像顯示裝置1之輕質化，能減弱影像顯示裝置1從高處掉落時的衝撃。藉此能減少由於掉落對於顯示元件4之衝撃力，防止作動部43受破壞。
再者，含樹脂材料之蓋體3，也具有將其調整為目的形狀時之加工容易的好處。例如：蓋體3有時設有用以操作影像顯示裝置1之操作按鈕。該操作按鈕係設置成貫穿蓋體3，並與設於蓋體3之下方的電氣電路相連接。為了形成配置如此的操作按鈕用的貫通孔，以往需要在玻璃基板施行開孔加工，此時有時會有玻璃基板破裂、玻璃基板之強度下降的情況。
但是若為含樹脂材料之蓋體3，由於破裂的可能性小，能輕易地形成貫通孔。又，此時，也幾乎不會有蓋體3之強度下降的情況。因此也可在蓋體3靠近地配置多數操作按鈕，能提高操作按鈕之配置之自由度。
蓋體3之形態，可列舉(i)僅由樹脂材料構成的樹脂基板、(ii)使樹脂材料含浸於玻璃布而成的複合基板等。以下針對該等蓋體3之形態依序說明。
於此情形，蓋體3所含之樹脂材料只要是透明的材料即可，不特別限定，例如(甲基)丙烯酸酯系樹脂、環氧系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、AS樹脂、軟質聚氯乙烯系樹脂等，可使用該等透明材料的1種或2種以上的混合物。又，蓋體3，尤佳為使用含有(甲基)丙烯酸酯系樹脂或聚碳酸酯系樹脂作為主成分之樹脂材料。
如此的含樹脂材料之蓋體3，透明性特別高，能為影像顯示裝置1之鮮明的影像顯示。又，該等樹脂材料可撓性優異，且強度較高，所以可達成蓋體3之薄型化。藉此，可獲得透明性、耐彎曲性及耐衝撃性特別良好而且非常輕的蓋體3。
蓋體3之平均厚度宜為約0.02~0.8mm較佳，更佳為約0.05~0.5mm。藉由將蓋體3之平均厚度設定為如此的範圍，能確保蓋體3有足夠的透明性、耐彎曲性及耐衝撃性。又，蓋體3可具有為了保護顯示元件4的足夠機械強度，亦即，具有防止開孔、撕裂的充分耐受性。
又，構成蓋體3之材料依據JIS K 7171規定所測得之彎折彈性模數(25℃)不特別限定，宜為約0.5~30GPa，更佳為約1~28GPa。以如此的材料構成的蓋體3，具有適度可撓性及適度剛性。所以，能高度地發揮利用適度可撓性所獲致之緩和對於蓋體3之應力集中及利用適度剛性所獲致之蓋體3之耐彎曲性，其結果能更確實地保護作動部43。
又，蓋體3可為單層也可為多層之疊層體。於後者的情形，各層含有的樹脂材料可以彼此相同也可不同。惟，形成顯示面之層(圖1、2之最上層)係由硬度相對較高的材料構成且其他的層中的1層由硬度相對較低的材料構成之疊層體為較佳。如此，能確保顯示面之耐擦性且獲得具有優良可撓性之蓋體3。具體而言，硬度相對較高的材料，可列舉聚碳酸酯系樹脂，另一方面，硬度相對較低的材料，可列舉聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂或(甲基)丙烯酸酯系樹脂。
該構成之蓋體3，可使用與前述第1基板41同樣列舉的複合基板。
又，該構成之蓋體3之平均厚度，同前述，宜為約0.02~0.8mm，更佳為約0.05~0.5mm。
又，在蓋體3的下方設有觸控面板用電極31。該觸控面板用電極31係構成影像顯示裝置1之觸控面板方式的輸入部的一部分。影像顯示裝置1，具有將用以檢測顯示面之X軸方向之位置的電極與以檢測Y軸方向之位置之電極隔著絕緣層而重疊獲得的疊層體，且其中之一的電極係觸控面板用電極31。
如此的觸控面板方式，稱為靜電電容型觸控面板方式。亦即，影像顯示裝置1，具備靜電電容型觸控面板方式之輸入部。靜電電容型觸控面板方式之輸入部，當使用者之手指觸摸顯示面等時，會探知在電極間產的靜電電容的些微變化，並檢測到手指觸摸的位置(座標)。然後依據此檢測位置進行輸入操作。由於靜電電容的變化相較於背景的靜電電容非常微小，故是否能正確探知該變化，會影響就輸入裝置而言的感度。
在此，蓋體3係如上述由樹脂材料構成且有可撓性。如此的蓋體3，由於如厚玻璃基板的破裂的可能性小，如上述，即使十分薄也能安全地使用。又，藉由使用薄的蓋體3，能增大手指觸摸顯示面時的靜電電容的變化量。其結果，能構成高感度之觸控面板方式之輸入部。又，藉由使蓋體3減薄，能達成影像顯示裝置1之輕質化及透明性之提高。
又，利用觸控面板方式之輸入部所為之位置檢測之形態不特別限定，除了靜電電容型以外，也可為電阻膜型、表面彈性波型、紅外線型、應變計(Strain gauge)型、光影像處理型、分散信號型、音響型等。
又，該觸控面板方式之輸入部，如本實施形態，可配置於蓋體3，也可配置於顯示元件4。於此情形，在顯示元件4之上疊層具有2層電極層及將其之間予以絕緣之絕緣層的疊層體。又，於此情形，作為觸控面板方式之輸入部而作用的疊層體之結構，可與上述相同即可。又，也可使用第1偏光板44作為絕緣層。
再者，也可使用第1偏光板44作為絕緣層，在蓋體3的底面形成其中一觸控面板用電極，並於第1偏光板44之底面形成另一觸控面板用電極，以構成疊層體。於此情形，觸控面板方式之輸入部的一部分設置於蓋體3側，其餘部分設置於顯示元件4側。
特別是當蓋體3為複合基板的情形，比起不是複合基板的情形(僅由樹脂材料構成之基板)，蓋體3之介電常數會提高。藉此，當蓋體3具備靜電
電容型觸控面板方式之輸入部的情形，能增大實施觸控操作時之靜電電容之變化量，可特別提高就輸入裝置而言之感度。
又，蓋體3含有無機填料的情形，也可提高介電常數。無機填料可列舉玻璃填料、二氧化矽填料等。
圖1所示之電池5，係供給用以驅動顯示元件4或觸控面板方式之輸入部(輸入裝置)之電力的電源。
電池5宜使用鋰離子電池、鎳氫電池等各種二次電池或電容器等，但尤佳為使用對於電解質採用聚合物凝膠技術之鋰離子電池。該鋰離子電池中沒有電解質漏液的顧慮，所以可使用層合膜製的外裝。所以，鋰離子電池可達成大幅薄型化及輕質化，而且也可使鋰離子電池具可撓性。
圖1所示之控制部6，包含演算部(CPU)、記憶體(RAM)、快閃記憶體、通訊單元、顯示器控制、觸控面板控制器等。演算部，藉由執行記憶體上的程式等而產生必要的影像。又，顯示器控制器，將由程式等生成的影像數據變換為顯示訊號並輸出到顯示元件4。又，觸控面板控制器，檢知觸控面板方式之輸入部之操作並將其其結果傳達到演算部。
又，上述控制部6之各部，也可分別安裝於具可撓性的配線基板上。藉此能對於影像顯示裝置1全體賦予可撓性。具有可撓性之配線基板，例如：可撓性印刷基板(FPC)等。
又，影像顯示裝置1，視需要也可具有攝影機(攝像元件)、揚聲器、振動器、閃光燈、紅外線受發光部等。該等動作也藉由控制部6受控制。
又，影像顯示裝置1，例如：平板型個人電腦(平板型PC)、平板型行動終端機、智慧手機、電子紙、攜帶型遊戲機、PDA(Personal Digital Assistant)、
數位相框、導航系統等。
以上，依照第1實施形態，藉由使蓋體3及第1基板41各為透明且有可撓性並且含樹脂材料，可達成影像顯示裝置1之輕質化，其結果，影像顯示裝置1能夠具備適於長時間握持的優異可攜性。又，由於影像顯示裝置1之輕質化可減少掉落時之衝撃，所以可減低伴隨掉落的影像顯示裝置1的故障機率。
蓋體3及第1基板41由於有可撓性，故影像顯示裝置1對於彎曲等變形的耐久性或耐衝撃性提高。藉此影像顯示裝置1即使彎曲或掉落，也不易於作動部43產生應力集中，可抑制作動部43受破壞。
又，蓋體3及第1基板41不易破裂，故即使薄仍能確保安全性。所以，蓋體3及第1基板41可為薄而更提高可撓性，且同時此等之透明性更高。又，容易將蓋體3加工，故能自由地配置操作按鈕等。
再者，蓋體3具備靜電電容型觸控面板方式之輸入部的情形，在觸控位置檢測之感度提高。所以，可獲得能輕鬆輸入操作的影像顯示裝置1。
以下針對第2實施形態之影像顯示裝置1，集中於與前述第1實施形態之影像顯示裝置1之差異點說明，針對同樣的事項省略其說明。
第2實施形態之影像顯示裝置1中，除了第1基板41之構成不同之點以外係與前述第1實施形態之影像顯示裝置1為相同。
本實施形態中，蓋體3包含樹脂材料，另一方面，第1基板41包含板狀之玻璃基材，其平均厚度為0.02~0.2mm，非常薄。所以，蓋體3及第1基板41，比起該等由厚玻璃基板構成的情形，非常輕，故有助於影像顯示裝置1之輕質化。
再者，蓋體3及第1基板41各具有可撓性。所以，蓋體3及第1基板
41對於彎曲等變形之耐久性或耐衝撃性優異。其結果，蓋體3及第1基板41能夠緩和對於顯示元件4之應力集中，防止影像顯示裝置1掉落時顯示元件4之作動部43受破壞。
第1基板41，含有板狀之玻璃基材且其平均厚度為0.02~0.2mm。如此，含玻璃基材且其厚度非常薄，能使第1基板41可撓性優異而且質輕。並且，藉由達成第1基板41之輕質化，也能達成影像顯示裝置1之輕質化，影像顯示裝置1能具備也適合長時間握持的優良可攜性。
又，伴隨影像顯示裝置1之輕質化，能減弱影像顯示裝置1從高處掉落時之衝撃。藉此，可減少掉落之衝撃力，防止作動部43受破壞。
又，如此的第1基板41，雖然含有玻璃基材，但其平均厚度係薄到為0.02~0.2mm，所以耐衝撃性大舉提高。所以，不會如厚的玻璃基板一般輕易地破裂，能安全地使用。又，藉由使第1基板41薄型化，能達成第1基板41之輕質化及透明性之提高。
再者，雖然第1基板41薄至前述厚度，但由於第1基板41中含有玻璃基材，故其水蒸氣穿透性及透氧性非常小。所以，能確實地抑制作動部43之水分或氧造成的變質、劣化，能達成影像顯示裝置1之長壽命化。
又，第1基板41之平均厚度較佳為0.04~0.15mm，更佳為0.05~0.12mm。
第1基板41含有之玻璃基材之構成材料，例如：二氧化矽玻璃、鹼石灰二氧化矽玻璃、鉛玻璃、硼矽酸鹽玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃等各種無機玻璃材料，尤佳為無鹼玻璃。由無鹼玻璃構成之玻璃基材，由於不含鹼性氧化物，故具有優良的耐熱性、優良的電絕緣性及低熱膨脹。
所以，例如即使在製造顯示元件4時對於第1基板41施以高溫的熱處理，仍能抑制第1基板41發生變質或變形等。又，在第1基板41之表面形成有電氣電路(例如TFT電路、觸控面板電路等)的情形，也能確實防止
發生短路等，可實現富有驅動安定性之顯示元件4。
又，第1基板41可為僅由玻璃基材構成的玻璃基板，也可為包含玻璃基材及在其上疊層之樹脂層的複合基板。第1基板41若為如此的複合基板，假設玻璃基材產生龜裂，也能由於樹脂層之存在而防止此龜裂進展並且破片等飛散。藉此，可防止由於玻璃基材之破片等造成作動部43受破壞。
樹脂層之構成材料，例如：聚酯系樹脂、聚醚醯亞胺、聚芳酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚碸、聚碸、聚醚醚酮、脂肪族環狀聚烯烴系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂等熱塑性樹脂、環氧系樹脂、氧雜環丁烷系樹脂、異氰酸酯系樹脂、丙烯酸酯系樹脂、苯酚系樹脂、多官能烯烴系樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯系樹脂、碳酸酯二烯丙酯系樹脂、胺甲酸酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、倍半矽氧烷系化合物等能量硬化性樹脂，可使用該等樹脂之1種或2種以上之混合物或複合物。
藉由使用該等樹脂材料，可獲得對於玻璃基材之密合性優異之樹脂層。其結果，即使例如影像顯示裝置1彎曲仍能防止樹脂層從玻璃基材剝離。
樹脂層之平均厚度，係考慮與玻璃基材之厚度間的均衡性或第1基板41之總厚來決定，例如宜為0.0002~0.05mm較佳，更佳為約0.001~0.02mm。
又，樹脂層之厚度相對於第1基板41之總厚之比例，宜為約1~70%較理想，約5~50%更理想。藉由設定樹脂層之厚度之比例為前述範圍內，能高度地兼顧樹脂層之光學特性及防止龜裂進展的功能。又，能依據玻璃基材與樹脂層間的熱膨脹率差，使第1基板41之變形壓低在對於影像顯示裝置1之使用無妨礙的程度之小。
又，樹脂層視需要也可含有任意添加劑。該添加劑，例如：稀釋劑、抗老化劑、改性劑、界面活性劑、染料、顏料、抗變色劑、紫外線吸收劑、
柔軟劑、安定劑、塑化劑、消泡劑、補強劑等。
又，玻璃基材與樹脂層之間，視需要也可設置偶聯劑層。藉由設置偶聯劑層，能使樹脂層對於玻璃基材更牢固地密合。構成偶聯劑層之偶聯劑，例如：矽烷偶聯劑、鈦偶聯劑等。
偶聯劑層之形成方法，例如將含有偶聯劑之溶液塗佈於玻璃基材之表面後進行熱處理之方法。
溶液化使用之溶劑，只要是不與偶聯劑反應者即可，不特別限定，例如：己烷之類的脂肪族烴系溶劑、苯、甲苯、二甲苯之類的芳香族系溶劑、四氫呋喃之類的醚系溶劑、甲醇、丙醇之類的醇系溶劑、丙酮之類的酮系溶劑、水等，可使用該等溶劑之1種或2種以上之混合物。
又，溶液之塗佈方法，例如：刮刀塗佈、刀塗、噴塗、輥塗、澆塗、浸塗、模塗之類的各種塗佈法等。
另一方面，樹脂層之形成方法，例如在塗佈含樹脂材料之溶液後使液狀被膜乾燥之方法。
乾燥溫度定為約80~200℃，乾燥時間定為約1~60分鐘。又，溶劑或塗佈方法與上述相同。
以上，依第2實施形態，蓋體3及第1基板41各為透明且有可撓性，且蓋體3含有樹脂材料、第1基板41含有玻璃基材，且其平均厚度0.02~0.2mm，藉此能達成影像顯示裝置1之輕質化，其結果，影像顯示裝置1可具備也適合長時間握持的優良的可攜性。又，由於影像顯示裝置1之輕質化會使掉落時之衝撃減少，故能減少伴隨掉落之影像顯示裝置1之故障機率。
蓋體3及第1基板41具有可撓性，故影像顯示裝置1對抗彎曲等變形之耐久性或耐衝撃性提高。藉此影像顯示裝置1即使彎曲或掉落也不易在
作動部43發生應力集中，可抑制作動部43受破壞。
又，蓋體3及第1基板41，各有可撓性且少有如厚玻璃基板之輕易破裂的情況，所以能確保安全性。又，由於可將蓋體3輕易地加工，所以能自由地配置操作按鈕等。
再者，蓋體3能夠十分薄，所以當蓋體3具備靜電電容型觸控面板方式之輸入部的情形，能提高觸控位置檢測之感度。所以，能獲得可輕鬆輸入操作的影像顯示裝置1。
又，從與前述第1實施形態記載之理由為相同的理由，第2實施形態亦為第2基板42係與第1基板41為同樣的基板較佳。又，彎曲剛性、熱膨脹率等特性亦為第2基板42係與第1基板41為同等較佳。
以下，針對第3實施形態之影像顯示裝置1，集中於與前述第1及第2實施形態之影像顯示裝置1之差異點說明，針對同樣的事項將其說明省略。
第3實施形態之影像顯示裝置1中，除了蓋體3之構成不同以外，係與前述第1實施形態之影像顯示裝置1相同。
本實施形態中，蓋體3包含板狀之玻璃基材，且其平均厚度為0.02~0.2mm，非常薄，另一方面，第1基板41包含樹脂材料。所以，蓋體3及第1基板41比起此等係由厚玻璃基板構成的情形，非常輕，故有助於影像顯示裝置1之輕質化。
再者，蓋體3及第1基板41各具有可撓性。所以，蓋體3及第1基板41對抗於彎曲等變形的耐久性或耐衝撃性優異。其結果，蓋體3及第1基板41能夠緩和對於顯示元件4之應力集中，可防止當影像顯示裝置1掉落發生顯示元件4之作動部43受破壞。
蓋體3包含板狀之玻璃基材且其平均厚度為0.02~0.2mm。以此方式，藉由使其包含玻璃基材且厚度非常薄，蓋體3會變得可撓性優異且質輕。而且，藉由達成蓋體3之輕質化，也可達成影像顯示裝置1之輕質化，影像顯示裝置1能具備也適於長時間握持的優良的可攜性。
又，伴隨影像顯示裝置1之輕質化，能減弱影像顯示裝置1從高處掉落時之衝撃。藉此，可減少掉落之衝撃力，防止作動部43受破壞。
又，如此的蓋體3，雖然含有玻璃基材，但其平均厚度係薄到為0.02~0.2mm，所以耐衝撃性大舉提高。所以，不會如厚的玻璃基板一般輕易地破裂，能安全地使用。又，藉由使蓋體3薄型化，能達成蓋體3之輕質化及透明性之提高。
再者，雖然蓋體3薄至前述厚度，但由於蓋體3中含有玻璃基材，故其水蒸氣穿透性及透氧性非常小。所以，能確實地抑制作動部43之水分或氧造成的變質、劣化，能達成影像顯示裝置1之長壽命化。
又，蓋體3之平均厚度較佳為0.04~0.15mm，更佳為0.05~0.12mm。
蓋體3含有之玻璃基材之構成材料，可列舉於前述第2實施形態之第1基板41含有之玻璃基材之構成材料為同樣者。所以，例如即使在蓋體3形成觸控面板方式之輸入部時對於蓋體3施以高溫的熱處理，仍能抑制蓋體3發生變質或變形等。又，在蓋體3之表面形成有電氣電路(例如TFT電路、觸控面板電路等)的情形，也能確實防止發生短路等，可實現富有驅動安定性之影像顯示裝置1。
又，蓋體3可為僅由玻璃基材構成的玻璃基板，也可與前述第2實施形態之第1基板41同樣，為包含玻璃基材及在其上疊層之樹脂層的複合基板。蓋體3若為如此的複合基板，假設玻璃基材產生龜裂，也能由於樹脂層之存在而防止此龜裂進展並且破片等飛散。藉此，可防止由於玻璃基材之破片等造成作動部43受破壞。
樹脂層之構成材料，可列舉與前述第2實施形態之第1基板41所含之樹脂層之構成材料為同樣者。
在此，蓋體3係如上述含有玻璃基材且其平均厚度為0.02~0.2mm，並具有可撓性。如此的蓋體3，由於容易撓曲，如厚玻璃基板一般破裂的可能性小，可安全地使用。又，藉由使用薄的蓋體3，能增大手指觸摸顯示面時的靜電電容的變化量。其結果，能實現高感度之觸控面板。又，藉由使蓋體3減薄，能達成輕質化及透明性之提高。
再者，蓋體3由於含有玻璃基材，蓋體3的硬度高，耐擦性優異。所以即使以手指反複磨擦或輕敲蓋體3之頂面(顯示面)，也能防止蓋體3之磨損。此外，可對於影像顯示裝置1的顯示面賦予玻璃材料特有高級的質感。
其結果，能使手指接觸影像顯示裝置1之顯示面時的感覺提升，能展現其高級感。
又，蓋體3由於含有玻璃基材，因此比起蓋體3僅由樹脂材料構成的情形，蓋體3之介電常數提高。藉此，於蓋體3具備靜電電容型觸控面板方式之輸入部的情形，能使進行觸控操作時之靜電電容之變化量增大，尤其可提高就輸入裝置而言的感度。
以上，依第3實施形態，蓋體3及第1基板41各為透明且有可撓性並且蓋體3含有玻璃基材且其平均厚度為0.02~0.2mm，且第1基板41含有樹脂材料，藉此能達成影像顯示裝置1之輕質化，其結果，影像顯示裝置1可具備也適於長時間握持之優良的可攜性。又，由於影像顯示裝置1之輕質化，掉落時之衝撃減少，故能降低伴隨掉落之影像顯示裝置1之故障機率。
蓋體3及第1基板41具有可撓性，所以影像顯示裝置1對抗彎曲等變形之耐久性或耐衝撃性提高。藉此影像顯示裝置1即使彎曲或掉落，能不易於作動部43發生應力，可抑制作動部43受破壞。
又，蓋體3及第1基板41各具有可撓性，而且如厚玻璃基板一般容易破裂的情況少，能確保安全性。
再者，蓋體3十分地薄，所以於蓋體3具備靜電電容型觸控面板方式之輸入部的情形，觸控位置檢測之感度會提高。所以，可獲得能輕鬆輸入操作之影像顯示裝置1。而且，能達成影像顯示裝置1之顯示面之耐擦性及質感之提升。
又，與於前述第1實施形態記載者為相同之理由，第3實施形態中亦為第2基板42係與第1基板41為同樣的基板較佳。又，針對彎曲剛性、熱膨脹率等特性亦為第2基板42係與第1基板41為同等較佳。
以下針對第4實施形態之影像顯示裝置1，集中於與前述第1~第3實施形態之影像顯示裝置1的差異點說明，針對同樣的事項將其說明省略。
第4實施形態之影像顯示裝置1中，除了蓋體3及第1基板41之構成不同以外，係與前述第1實施形態之影像顯示裝置1為相同。
本實施形態中，蓋體3及第1基板41各包含玻璃基材，且其平均厚度為0.02~0.2mm，非常薄。所以，蓋體3及第1基板41，比起此等係由厚玻璃基板構成的情形，非常輕，能有助於影像顯示裝置1之輕質化。
再者，蓋體3及第1基板41各具有可撓性。所以，蓋體3及第1基板41對抗彎曲等變形之耐久性或耐衝撃性優異。其結果，蓋體3及第1基板41能緩和對於顯示元件4之應力集中，能防止在影像顯示裝置1掉落時顯示元件4之作動部43受破壞。
又，第4實施形態之第1基板41，可以與前述第2實施形態之第1基板41為同樣構成，第4實施形態之蓋體3可以與前述第3實施形態之蓋體3為同樣構成。
以上，依第4實施形態，蓋體3及第1基板41各為透明且有可撓性，且包含玻璃基材，其平均厚度為0.02~0.2mm，藉此可達成影像顯示裝置1之輕質化，其結果，影像顯示裝置1可具備也適於長時間握持之可攜性。又，由於影像顯示裝置1之輕質化，掉落時之衝撃減少，故可降低伴隨掉落之影像顯示裝置1之故障機率。
蓋體3及第1基板41具有可撓性，因此影像顯示裝置1對抗彎曲等變形之耐久性或耐衝撃性提高。藉此影像顯示裝置1即使彎曲或掉落，能不易於作動部43發生應力集中，能抑制作動部43受破壞。
又，蓋體3及第1基板41各具有可撓性，且如厚玻璃基板一般容易破裂的情況少，所以可確保安全性。
再者，蓋體3十分地薄，因此，蓋體3具備靜電電容型觸控面板方式之輸入部的情形，觸控位置檢測之感度提高。所以，可獲得能輕鬆輸入操作的影像顯示裝置1。而且，可達成影像顯示裝置1之顯示面之耐擦性及質感之提高。
又，由與前述第1實施形態記載者為相同的理由，第4實施形態亦為第2基板42係與第1基板41為同樣基板較佳。又，針對彎曲剛性、熱膨脹率等特性亦為第2基板42係與第1基板42同等較佳。
以上已針對本發明之實施形態說明，但本發明不限定於此，例如前述實施形態之影像顯示裝置中也可附加任意之結構物。
例如：框體2中，底部22與緣部23也可分體構成。此情形中，底部22與緣部23可由相同材料構成，也可由不同材料構成。又，於此情形，緣部23，也可由在底部(板狀之基體)22與蓋體(對向基板)3之間沿著此等的外周分隔有間隔而配置之多數塊體(間隔件)以及將塊體彼此之間密封之密封構件或密封材(黏著劑)構成。
又，第1基板41與第2基板42也可由不同的基板構成，但如前所述，第1基板41及第2基板42宜使用同樣(實質上相同)的基板。因此各前述實施形態中，係分別規定第1基板41為元件基板、第2基板42為對向元件基板並說明，但是也可分別規定第1基板41為對向元件基板、第2基板42為元件基板。
以下針對本發明之具體的實施例說明。
首先，準備ABS樹脂製之框體。框體平面觀的大小為242mm×186mm。其次，將聚合物凝膠鋰離子電池、及安裝有CPU或記憶體等之電氣電路基板(控制部)容納於框體之收納部。
其次以下列方式，製造疊層有第1偏光板、第1基板、液晶層(作動部)、第2基板、第2偏光板、背光等各部之液晶顯示元件。又，第1偏光板及第2偏光板係各使用平均厚度0.1mm之PVA偏光膜。又，背光之平均厚度為0.4mm。
第1基板及第2基板各使用將樹脂材料含浸於玻璃布而成的複合基板。該等第1基板及第2基板係以下列方式製造。
首先準備NE玻璃系玻璃布(平均厚度95μm、平均線徑9μm)作為玻璃布。
另一方面，將脂環族環氧樹脂(Daicel化學工業(股)公司製、E-DOA)96質量份、倍半矽氧烷(東亞合成(股)公司製、OX-SQ-H)4質量份、光陽離子聚合起始劑(ADEKA公司(股)製、SP-170)1質量份、與溶劑(甲基異丁基酮)25.25質量份混合，製備成樹脂清漆。E-DOA交聯後之折射率為1.513，
OX-SQ-H交聯後之折射率為1.47。
其次，將玻璃布浸浸於製備的樹脂清漆，之後施以脫泡處理。然後，使樹脂清漆乾燥。藉此，獲得含有玻璃布之樹脂清漆之乾燥物。
其次，將該乾燥物夾入已施行脫模處理之2片玻璃板，以高壓水銀燈照射1100mJ/cm2的紫外線。再者，於250℃加熱2小時，獲得平均厚度100μm(玻璃布含量：57質量%)之複合基板。獲得之複合基板為透明且具有可撓性。
之後，在第2基板形成主動矩陣電路，且同時於第1基板與第2基板之間形成平均厚度1mm之液晶層。再者，在第1基板之與液晶層為相反側，疊層具備觸控面板用電極之第1偏光板，另一方面，在第2基板之與液晶層為相反側，依序疊層第2偏光板及背光。以上述方式，獲得液晶顯示元件。之後，將獲得之液晶顯示元件容納於框體之收納部。
其次，將平均厚度0.2mm之聚碳酸酯製膜與平均厚度0.1mm之聚甲基丙烯酸甲酯製膜予以疊層，獲得平均厚度0.3mm之疊層膜。獲得之疊層膜為透明且有可撓性。並且，將獲得之疊層膜配合框體形狀切斷。藉此獲得蓋體。
對於獲得之蓋體利用濺鍍法將ITO(氧化銦錫)成膜，形成觸控面板用電極。如前所述，在第1偏光板的底面也預先形成另1個觸控面板用電極。以上述方式，構成靜電電容型觸控面板方式之輸入部。
其次，利用環氧系黏著劑將框體與蓋體予以黏著，並關閉收納部。以上述方式，獲得影像顯示裝置。獲得之影像顯示裝置之最大厚度為5.5mm。
在此，使與前述以同樣方式另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形
狀，並測定各自的彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為40%。
將蓋體之平均厚度改變為0.4mm，除此以外與實施例1A同樣進行，獲得影像顯示裝置。又，製造蓋體時，係使用將平均厚度0.3mm之聚碳酸酯製膜與平均厚度0.1mm之聚甲基丙烯酸甲酯製膜予以疊層而得之疊層膜。獲得之影像顯示裝置之最大厚度為5.6mm。
又，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，測定各自之彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為20%。
變更蓋體之平均厚度改變為0.2mm，並變更第一基板之平均厚度為50μm，除此以外與實施例1A同樣進行，獲得影像顯示裝置。又，製造蓋體時，係使用將平均厚度0.1mm之聚碳酸酯製膜與平均厚度0.1mm之聚甲基丙烯酸甲酯製膜予以疊層而得之疊層膜。獲得之影像顯示裝置之最大厚度為5.4mm。
又，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，測定各自之彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為20%。
變更蓋體之平均厚度為0.2mm，除此以外與實施例1A同樣進行，獲得樣影像顯示裝置。又，製造蓋體時，係使用將平均厚度0.1mm之聚碳酸酯製膜與平均厚度0.1mm之聚對苯二甲酸乙二醇酯製膜予以疊層而得之疊層膜。
又，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，測定各自之彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性大(難撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為120%。
首先，準備ABS樹脂製之框體。框體平面觀的大小為242mm×186mm。
其次，將聚合物凝膠鋰離子電池、及安裝有CPU或記憶體等之電氣電路基板(控制部)容納於框體之收納部。
其次以下列方式，製造疊層有第1偏光板、第1基板、液晶層(作動部)、第2基板、第2偏光板、背光等各部之液晶顯示元件。又，第1偏光板及第2偏光板係各使用平均厚度0.1mm之PVA偏光膜。又，背光之平均厚度為0.4mm。
又，第1基板及第2基板，分別使用在板狀之無鹼玻璃基材形成有樹脂層之膜的多層基板。該等第1基板及第2基板各以下列方式製造。
首先，以下列方式製備樹脂層形成用之樹脂清漆。
對於N,N-二甲基乙醯胺添加1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯，並且於室溫攪拌至溶解為止，獲得溶液。之後對於該溶液添加3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸二酐並攪拌，獲得聚醯胺酸溶液(樹脂清漆)。
另一方面，製備具有胺基之矽烷偶聯劑(東麗道康寧(股)公司製、Z-6011)之乙醇溶液，將其作為矽烷偶聯處理液。
其次，準備平均厚度0.05mm之無鹼玻璃基材，在其中一面塗佈矽烷偶聯處理液，並將其於110℃加熱5分鐘。
其次，在塗有矽烷偶聯處理液之面塗佈樹脂清漆。然後，將樹脂清漆於170℃加熱30分鐘，於無鹼玻璃基材上獲得由熱塑性聚醯亞胺構成之樹脂層。獲得之樹脂層之平均厚度為0.01mm，且獲得之第1基板及第2基板之平均厚度各為0.06mm。又，樹脂層之平均厚度相對於第1基板及第2基板各別的平均厚度之比例為17%。
之後，於第2基板形成主動矩陣電路，並且同時於第1基板與第2基板之間形成平均厚度1mm之液晶層。再者，於第1基板之與液晶層為相反側疊層具備觸控面板用電極之第1偏光板，另一方面，於第2基板之與液晶層為相反側，依序疊層第2偏光板及背光。以上列方式，獲得液晶顯示元件。之後，將獲得之液晶顯示元件容納於框體之收納部。
獲得之第1基板及第2基板具有充分可撓性，且該等之全光線穿透率為80%以上。
其次，將平均厚度0.2mm之聚碳酸酯製膜與平均厚度0.1mm之聚甲基丙烯酸甲酯製膜予以疊層，獲得平均厚度0.3mm之疊層膜。獲得之疊層膜為透明且具有可撓性。然後將獲得之疊層膜配合框體之形狀切斷。藉此獲得蓋體。
對於獲得之蓋體利用濺鍍法將ITO(氧化銦錫)成膜，形成觸控面板用電極。如前所述，在第1偏光板的底面也預先形成另1個觸控面板用電極。以上述方式，構成靜電電容型觸控面板方式之輸入部。
獲得之蓋體具有充分可撓性，且全光線穿透率為80%以上。
其次，利用環氧系黏著劑將框體與蓋體予以黏著，並關閉收納部。以上述方式，獲得影像顯示裝置。獲得之影像顯示裝置之最大厚度為5.5mm。
在此，使與前述以同樣方式另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎
曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為45%。
變更蓋體之平均厚度為0.4mm，除此以外與實施例1B同樣進行，獲得影像顯示裝置。又，製造蓋體時，係使用將平均厚度0.3mm之聚碳酸酯製膜與平均厚度0.1mm之聚甲基丙烯酸甲酯製膜予以疊層而得之疊層膜。獲得之影像顯示裝置之最大厚度為5.6mm。
又，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為25%。
分別將第1基板及第2基板之平均厚度變更為0.08mm，除此以外與實施例1B同樣進行，獲得影像顯示裝置。又，第1基板及第2基板，各使用在平均厚度0.05mm之無鹼玻璃基材形成有平均厚度0.03mm之樹脂層之膜的多層基板。又，樹脂層之平均厚度相對於第1基板及第2基板各自之平均厚度之比例為38%。
又，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為60%。
變更蓋體之平均厚度為0.2mm，並分別變更第1基板及第2基板之平均厚度為0.08mm，除此以外與實施例1B同樣進行，獲得影像顯示裝置。又，製造蓋體時，係使用將平均厚度0.1mm之聚碳酸酯製膜與平均厚度0.1mm之聚甲基丙烯酸甲酯製膜予以疊層而得之疊層膜。又，第1基板及第2基板，各使用在平均厚度0.05mm之無鹼玻璃基材形成有平均厚度
0.03mm之樹脂層之膜的多層基板。又，樹脂層之平均厚度相對於第1基板及第2基板各自之平均厚度之比例為38%。獲得之影像顯示裝置之最大厚度為5.4mm。
又，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為85%。
變更蓋體之平均厚度為0.2mm，並分別變更第1基板及第2基板之平均厚度為0.1mm，除此以外與實施例1B同樣進行，獲得影像顯示裝置。又，製造蓋體時，係使用將平均厚度0.1mm之聚碳酸酯製膜與平均厚度0.1mm之聚對苯二甲酸乙二醇酯製膜予以疊層而得之疊層膜。又，第1基板及第2基板，各使用在平均厚度0.05mm之無鹼玻璃基材成膜有平均厚度0.05mm之樹脂層的多層基板。又，樹脂層之平均厚度相對於第1基板及第2基板各自之平均厚度之比例為50%。
又，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性大(難撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為110%。
蓋體係使用將樹脂材料含浸於玻璃布而成的複合基板，除此以外與實施例1B同樣進行，獲得影像顯示裝置。以下顯示複合基板之製造方法。
首先準備NE玻璃系玻璃布(平均厚度95μm、平均線徑9μm)作為玻璃布。
另一方面，將脂環族環氧樹脂(Daicel化學工業(股)公司製、E-DOA)96質量份、倍半矽氧烷(東亞合成(股)公司製、OX-SQ-H)4質量份、光陽離子聚合起始劑(ADEKA(股)公司製、SP-170)1質量份、與溶劑(甲基異丁基
酮)25.25質量份混合，製備為樹脂清漆。E-DOA交聯後之折射率為1.513，OX-SQ-H交聯後之折射率為1.47。
其次，將玻璃布浸漬於製備的樹脂清漆，之後施以脫泡處理。然後，使樹脂清漆乾燥。藉此，獲得含有玻璃布之樹脂清漆之乾燥物。
其次，將該乾燥物夾入已施行脫模處理之2片玻璃板，以高壓水銀燈照射1100mJ/cm2的紫外線。再者，於250℃加熱2小時，獲得平均厚度0.1mm(玻璃布含量：57質量%)之複合基板。獲得之複合基板為透明且具有可撓性。
又，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，測定各自之彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為10%。
首先，準備ABS樹脂製之框體。框體平面觀的大小為242mm×186mm。
其次，將聚合物凝膠鋰離子電池、及安裝有CPU或記憶體等之電氣電路基板(控制部)容納於框體之收納部。
其次以下列方式，製造疊層有第1偏光板、第1基板、液晶層(作動部)、第2基板、第2偏光板、背光等各部之液晶顯示元件。又，第1偏光板及第2偏光板係各使用平均厚度0.1mm之PVA偏光膜。又，背光之平均厚度為0.4mm。
第1基板及第2基板各使用將樹脂材料含浸於玻璃布而成的複合基板。該等第1基板及第2基板係以下列方式製造。
首先準備NE玻璃系玻璃布(平均厚度95μm、平均線徑9μm)作為玻璃布。
另一方面，將脂環族環氧樹脂(Daicel化學工業(股)公司製、E-DOA)96質量份、倍半矽氧烷(東亞合成(股)公司製、OX-SQ-H)4質量份、光陽離子聚合起始劑(ADEKA公司(股)製、SP-170)1質量份、與溶劑(甲基異丁基酮)25.25質量份混合，製備成樹脂清漆。E-DOA交聯後之折射率為1.513，OX-SQ-H交聯後之折射率為1.47。
其次，將玻璃布浸浸於製備的樹脂清漆，之後施以脫泡處理。然後，使樹脂清漆乾燥。藉此，獲得含有玻璃布之樹脂清漆之乾燥物。
其次，將該乾燥物夾入已施行脫模處理之2片玻璃板，以高壓水銀燈照射1100mJ/cm2的紫外線。再者，於250℃加熱2小時，獲得平均厚度100μm(玻璃布含量：57質量%)之複合基板。獲得之複合基板為透明且具有可撓性。
之後，在第2基板形成主動矩陣電路，且同時於第1基板與第2基板之間形成平均厚度1mm之液晶層。再者，在第1基板之與液晶層為相反側，疊層具備觸控面板用電極之第1偏光板，另一方面，在第2基板之與液晶層為相反側，依序疊層第2偏光板及背光。以上述方式，獲得液晶顯示元件。之後，將獲得之液晶顯示元件容納於框體之收納部。
獲得之第1基板及第2基板具有充分的可撓性且該等之全光線穿透率為80%以上。
又，蓋體使用在板狀之無鹼玻璃基材形成有樹脂層之膜的多層基板。該蓋體各以下列方式製造。
首先，以下列方式製備樹脂層形成用之樹脂清漆。
對於N,N-二甲基乙醯胺添加1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯，並且於室溫攪拌至溶解為止，獲得溶液。之後對於該溶液添加3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸二
酐並攪拌，獲得聚醯胺酸溶液(樹脂清漆)。
另一方面，製備具有胺基之矽烷偶聯劑(東麗道康寧(股)公司製、Z-6011)之乙醇溶液，將其作為矽烷偶聯處理液。
其次，準備平均厚度0.15mm之無鹼玻璃基材，在其中一面塗佈矽烷偶聯處理液，並將其於110℃加熱5分鐘。
其次，在塗有矽烷偶聯處理液之面塗佈樹脂清漆。然後，將樹脂清漆於170℃加熱30分鐘，於無鹼玻璃基材上獲得由熱塑性聚醯亞胺構成之樹脂層。獲得之樹脂層之平均厚度為0.05mm，且獲得之蓋體之平均厚度為0.20mm。又，樹脂層之平均厚度相對於蓋體的平均厚度之比例為25%。
在獲得之蓋體的表面利用濺鍍法將ITO(氧化銦錫)成膜，形成觸控面板用電極。如前所述，在第1偏光板的底面也預先形成另1個觸控面板用電極。以上述方式，構成靜電電容型觸控面板方式之輸入部。
獲得之蓋體具有充分可撓性，且全光線穿透率為80%以上。
其次，利用環氧系黏著劑將框體與蓋體予以黏著，並關閉收納部。以上述方式，獲得影像顯示裝置。獲得之影像顯示裝置之最大厚度為5.5mm。
在此，使與前述以同樣方式另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為20%。
變更蓋體之平均厚度為0.15mm，除此以外與實施例1C同樣進行，獲得影像顯示裝置。又，製造蓋體時，係使用於平均厚度0.10mm之無鹼玻璃基材成膜有平均厚度0.05mm之樹脂層的多層基板。樹脂層之平均厚度相對於蓋體之平均厚度之比例為33%。
在此，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為35%。
變更蓋體之平均厚度為0.10mm，除此以外與實施例1C同樣進行，獲得影像顯示裝置。又，製造蓋體時，係使用於平均厚度0.05mm之無鹼玻璃基材成膜有平均厚度0.05mm之樹脂層的多層基板。樹脂層之平均厚度相對於蓋體之平均厚度之比例為50%。
在此，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為65%。
變更蓋體之平均厚度為0.07mm，除此以外與實施例1C同樣進行，獲得影像顯示裝置。又，製造蓋體時，係使用於平均厚度0.05mm之無鹼玻璃基材形成有平均厚度0.02mm之樹脂層之膜的多層基板。樹脂層之平均厚度相對於蓋體之平均厚度之比例為29%。
在此，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為80%。
蓋體係使用僅由平均厚度0.075mm之無鹼玻璃基材構成的玻璃基板，除此以外與實施例1C同樣進行，獲得影像顯示裝置。
在此，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的
彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為90%。
首先，準備ABS樹脂製之框體。框體平面觀的大小為242mm×186mm。
其次，將聚合物凝膠鋰離子電池、及安裝有CPU或記憶體等之電氣電路基板(控制部)容納於框體之收納部。
其次以下列方式，製造疊層有第1偏光板、第1基板、液晶層(作動部)、第2基板、第2偏光板、背光等各部之液晶顯示元件。又，第1偏光板及第2偏光板係各使用平均厚度0.1mm之PVA偏光膜。又，背光之平均厚度為0.4mm。
第1基板及第2基板各使用在板狀之無鹼玻璃基材形成有樹脂層之膜的多層基板。該。該等第1基板及第2基板各以下列方式製造。
首先，以下列方式製備樹脂層形成用之樹脂清漆。
對於N,N-二甲基乙醯胺添加1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯，並且於室溫攪拌至溶解為止，獲得溶液。之後對於該溶液添加3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸二酐並攪拌，獲得聚醯胺酸溶液(樹脂清漆)。
另一方面，製備具有胺基之矽烷偶聯劑(東麗道康寧(股)公司製、Z-6011)之乙醇溶液，將其作為矽烷偶聯處理液。
其次，準備平均厚度0.05mm之無鹼玻璃基材，在其中一面塗佈矽烷偶聯處理液，並將其於110℃加熱5分鐘。
其次，在塗有矽烷偶聯處理液之面塗佈樹脂清漆。然後，將樹脂清漆於170℃加熱30分鐘，於無鹼玻璃基材上獲得由熱塑性聚醯亞胺構成之樹
脂層。獲得之樹脂層之平均厚度為0.01mm，且獲得之第1基板及第2基板之平均厚度為0.06mm。又，樹脂層之平均厚度相對於第1基板及第2基板各自的平均厚度之比例為17%。
之後，在第2基板形成主動矩陣電路，且同時於第1基板與第2基板之間形成平均厚度1mm之液晶層。再者，在第1基板之與液晶層為相反側，疊層具備觸控面板用電極之第1偏光板，另一方面，在第2基板之與液晶層為相反側，依序疊層第2偏光板及背光。以上述方式，獲得液晶顯示元件。之後，將獲得之液晶顯示元件容納於框體之收納部。
獲得之第1基板及第2基板具有充分的可撓性，且該等之全光線穿透率為80%以上。
蓋體使用在板狀之無鹼玻璃基材形成有樹脂層之膜的多層基板。該蓋體以下列方式製造。
首先，以下列方式製備樹脂層形成用之樹脂清漆。
對於N,N-二甲基乙醯胺添加1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯，並且於室溫攪拌至溶解為止，獲得溶液。之後對於該溶液添加3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸二酐並攪拌，獲得聚醯胺酸溶液(樹脂清漆)。
另一方面，製備具有胺基之矽烷偶聯劑(東麗道康寧(股)公司製、Z-6011)之乙醇溶液，將其作為矽烷偶聯處理液。
其次，準備平均厚度0.15mm之無鹼玻璃基材，在其中一面塗佈矽烷偶聯處理液，並將其於110℃加熱5分鐘。
其次，在塗有矽烷偶聯處理液之面塗佈樹脂清漆。然後，將樹脂清漆於170℃加熱30分鐘，於無鹼玻璃基材上獲得由熱塑性聚醯亞胺構成之樹脂層。獲得之樹脂層之平均厚度為0.05mm，且獲得之蓋體之平均厚度為0.20mm。又，樹脂層之平均厚度相對於蓋體的平均厚度之比例為25%。
在獲得之蓋體的表面利用濺鍍法將ITO(氧化銦錫)成膜，形成觸控面板用電極。如前所述，在第1偏光板的底面也預先形成另1個觸控面板用電極。以上述方式，構成靜電電容型觸控面板方式之輸入部。
獲得之蓋體具有充分可撓性，且全光線穿透率為80%以上。
其次，利用環氧系黏著劑將框體與蓋體予以黏著，並關閉收納部。以上述方式，獲得影像顯示裝置。獲得之影像顯示裝置之最大厚度為5.5mm。
在此，使與前述以同樣方式另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為20%。
變更蓋體之平均厚度為0.15mm，除此以外與實施例1D同樣進行，獲得影像顯示裝置。又，蓋體係使用在平均厚度0.10mm之無鹼玻璃基材形成有平均厚度0.05mm之樹脂層的膜的多層基板。樹脂層之平均厚度相對於蓋體之平均厚度之比例為33%。
又，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為35%。
變更蓋體之平均厚度為0.10mm，除此以外與實施例1D同樣進行，獲得影像顯示裝置。又，蓋體係使用在平均厚度0.05mm之無鹼玻璃基材形成有平均厚度0.05mm之樹脂層的膜的多層基板。樹脂層之平均厚度相對於蓋體之平均厚度之比例為50%。
又，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為65%。
變更蓋體之平均厚度為0.07mm，除此以外與實施例1D同樣進行，獲得影像顯示裝置。又，蓋體係使用在平均厚度0.05mm之無鹼玻璃基材形成有平均厚度0.02mm之樹脂層的膜的多層基板。樹脂層之平均厚度相對於蓋體之平均厚度之比例為29%。
又，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為80%。
蓋體使用僅由平均厚度0.075mm之無鹼玻璃基材構成的玻璃基板，除此以外與實施例1D同樣進行，獲得影像顯示裝置。
又，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為90%。
各變更第1基板及第2基板之平均厚度為0.10mm，除此以外與實施例1D同樣進行，獲得影像顯示裝置。又，第1基板及第2基板係使用在平均厚度0.05mm之無鹼玻璃基材形成有平均厚度0.05mm之樹脂層的膜的多層基板。又，樹脂層之平均厚度相對於第1基板及第2基板之各平均厚度之比例為50%。
又，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的彎
曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為50%。
各變更第1基板及第2基板之平均厚度為0.15mm，除此以外與實施例1D同樣進行，獲得影像顯示裝置。又，第1基板及第2基板係使用在平均厚度0.10mm之無鹼玻璃基材形成有平均厚度0.05mm之樹脂層的膜的多層基板。又，樹脂層之平均厚度相對於第1基板及第2基板之各平均厚度之比例為33%。
又，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為75%。
各變更第1基板及第2基板之平均厚度為0.17mm，除此以外與實施例1D同樣進行，獲得影像顯示裝置。又，第1基板及第2基板係使用在平均厚度0.15mm之無鹼玻璃基材形成有平均厚度0.02mm之樹脂層的膜的多層基板。又，樹脂層之平均厚度相對於第1基板及第2基板之各平均厚度之比例為12%
又，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的彎曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為95%。
第1基板及第2基板係各使用僅由平均厚度0.05mm之無鹼玻璃基材構成的玻璃基板，除此以外與實施例1D同樣進行，獲得影像顯示裝置。
又，使另外製造的蓋體與第1基板齊一為相同形狀，並測定各自的彎
曲剛性。其結果，第1基板之彎曲剛性比起蓋體之彎曲剛性小(容易撓曲)。計算第一基板之彎曲剛性相對於蓋體之彎曲剛性之比例，為30%。
第1基板及第2基板各使用平均厚度0.4mm之無鹼玻璃基板，蓋體使用平均厚度0.8mm之無鹼玻璃基板，除此以外與實施例1A同樣進行，獲得影像顯示裝置。又，上述無鹼玻璃基板各為透明，但無法輕易以手彎曲，無可撓性。又，獲得之影像顯示裝置之最大厚度為6.2mm。
蓋體使用在平均厚度為0.01mm之玻璃基材成膜有平均厚度為0.005mm之樹脂層之多層基板，並與實施例1C或實施例1D同樣進行，獲得影像顯示裝置。但是蓋體之變形過大，未能獲得能顯示鮮明影像的影像顯示裝置。
第1基板及第2基板各使用在平均厚度為0.01mm之玻璃基材成膜有平均厚度為0.005mm之樹脂層的多層基板，並與實施例1B或實施例1D同樣進行，獲得影像顯示裝置。但是第1基板及第2基板的變形大，所以，顯示元件之翹曲變得太大，未能獲得能顯示鮮明影像之影像顯示裝置。
分別測定各實施例及各比較例獲得之影像顯示裝置之重量。其結果，各實施例及比較例2、3獲得之影像顯示裝置各為480~520g，相對於此，比較例1獲得之影像顯示裝置為700g。
針對各實施例及比較例1獲得之影像顯示裝置，分別以使顯示影像的狀態進行自然掉落試驗。自然掉落試驗，係依據JIS C 60068-2-32規定
之自然掉落試驗方法實施。掉落高度定為1000mm，且掉落地面設定為平坦的水泥地面。又，掉落姿勢，係平行於以影像顯示裝置之顯示面作為鉛直方向的方向，以角部做為最快接地的姿勢，且使掉落時，係選擇不同的角度作為前述角部，合計共掉落2次。
自然掉落試驗的結果，在各實施例獲得之影像顯示裝置中，外裝(框體之角部)雖出現凹部，但仍能維持正常的影像顯示。相對於此，比較例1獲得之影像顯示裝置中，在蓋體及顯示元件使用之無鹼玻璃基板發生破裂，成為不能正常顯示影像的狀態。
又，對於各實施例獲得之影像顯示裝置進一步追加8次自然掉落試驗。其結果，實施例1A~3A獲得之影像顯示裝置在累計10次掉落試驗仍能維持正常的影像顯示，但實施例4A獲得之影像顯示裝置，在累計第8次的掉落試驗後觀測到顯示不均勻。
又，實施例1B~3B、6B獲得之影像顯示裝置，在累計10次的掉落試驗仍維持正常的影像顯示，但是實施例4B獲得之影像顯示裝置在累計第8次的掉落試驗後觀測到顯示不均勻，實施例5B獲得之影像顯示裝置在累計第4次的掉落試驗後觀測到顯示不均勻。
又，實施例1C~4C獲得之影像顯示裝置，在累計10次的掉落試驗仍維持正常的影像顯示，但是實施例5C獲得之影像顯示裝置在累計第8次的掉落試驗後觀測到顯示不均勻。
再者，實施例1D~4D、6D、7D獲得之影像顯示裝置在累計10次掉落試驗仍能維持正常的影像顯示，但是於實施例8D獲得之影像顯示裝置，在累計第6次掉落試驗後觀測到顯示不均，實施例5D、9D獲得之影像顯示裝置，在累計第3次掉落試驗後觀測到顯示不均。
依照本發明，於顯示面側設置之對向基板及顯示元件之元件基板各包含樹脂材料或板狀之玻璃基材，且於對向基板包含玻璃基材的情形，其平均厚度為0.02~0.2mm，於元件基板包含玻璃基材的情形，其平均厚度為0.02~0.2mm，藉此能提供輕質且耐衝撃性優異之影像顯示裝置。因此本發明具有產業利用性。
1‧‧‧影像顯示裝置
2‧‧‧框體
3‧‧‧蓋體
4‧‧‧顯示元件
5‧‧‧電池
6‧‧‧控制部
21‧‧‧收納部
22‧‧‧底部
23‧‧‧緣部
31‧‧‧觸控面板用電極
41‧‧‧第1基板
42‧‧‧第2基板
43‧‧‧作動部
44‧‧‧第1偏光板
45‧‧‧背光
46‧‧‧第2偏光板
Claims (17)
- 一種影像顯示裝置，其係具有：板狀之基體；透明的對向基板，係與該基體對對向而設置且具有可撓性；及顯示元件，設置於該基體與該對向基板之間，具備具有可撓性之透明的元件基板、及配置於該元件基板之其中一面側之作動部；該對向基板及該元件基板各包含樹脂材料或板狀之玻璃基材，該對向基板包含該玻璃基材的情形，該對向基板之平均厚度為0.02~0.2mm，該元件基板包含該玻璃基材的情形，該元件基板之平均厚度為0.02~0.2mm。
- 如申請專利範圍第1項之影像顯示裝置，其中，該元件基板的彎曲剛性比該對向基板的彎曲剛性小。
- 如申請專利範圍第1項之影像顯示裝置，其中，該對向基板包含該樹脂材料的情形，該對向基板係將該樹脂材料含浸於玻璃布帛而成，該元件基板包含該樹脂材料的情形，該元件基板係將該樹脂材料含浸於玻璃布帛而成。
- 如申請專利範圍第1項之影像顯示裝置，其中，該玻璃基材係由無鹼玻璃構成。
- 如申請專利範圍第1項之影像顯示裝置，其中，該對向基板包含該玻璃基材的情形，該對向基板具有該玻璃基材以及在該玻璃基材上疊層之樹脂層，且該元件基板包含該玻璃基材的情形，該元件基板具有該玻璃基材以及在該玻璃基材上疊層之樹脂層。
- 如申請專利範圍第1項之影像顯示裝置，其中，該顯示元件更具備隔著該作動部而與該元件基板相對向而配置之對向元件基板。
- 如申請專利範圍第1項之影像顯示裝置，其中，該作動部可電光學地顯示影像。
- 如申請專利範圍第1項之影像顯示裝置，其中，該影像顯示裝置具有靜電電容型觸控面板方式之輸入部。
- 如申請專利範圍第1項之影像顯示裝置，其中， 該對向基板包含該樹脂材料。
- 如申請專利範圍第9項之影像顯示裝置，其中，該對向基板之平均厚度為0.02~0.8mm。
- 如申請專利範圍第9項之影像顯示裝置，其中，該對向基板所含之該樹脂材料係以聚碳酸酯系樹脂或(甲基)丙烯酸酯系樹脂作為主成分。
- 如申請專利範圍第1項之影像顯示裝置，其中，該對向基板包含該玻璃基材。
- 如申請專利範圍第1項之影像顯示裝置，其中，該元件基板包含該樹脂材料。
- 如申請專利範圍第13項之影像顯示裝置，其中，該元件基板之平均厚度為0.01~0.3mm。
- 如申請專利範圍第13項之影像顯示裝置，其中，該元件基板所含之該樹脂材料，係以交聯性樹脂之交聯物作為主成分。
- 如申請專利範圍第15項之影像顯示裝置，其中，該交聯性樹脂係脂環族環氧系樹脂或脂環族丙烯酸系樹脂。
- 如申請專利範圍第1項之影像顯示裝置，其中，該元件基板包含該玻璃基材。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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