TW201316895A - 可抑制電磁干擾的電路板 - Google Patents

Abstract

一種可抑制電磁干擾的電路板，包括第一、第二信號層、電源層、接地層以及基板，該第一信號層上具有一干擾源。該電源層對應該干擾源的位置，切割出一獨立的干擾源電源區域。該電路板還包括至少兩個通孔，該兩個通孔穿過第一佈線層以及位於電源層以及第一佈線層之間的電介質基板，該兩個通孔為內壁塗有絕緣材料且填充有導電物質，該兩個通孔的一端分別與該干擾源電源區域以及該電源層上其他的電源區域接觸，該兩個通孔的另一端分別與一電容的兩端連接。

Description

可抑制電磁干擾的電路板

本發明涉及一種電路板，特別涉及一種可抑制電磁干擾的電路板。

目前，隨著電路板技術的進步，多層電路板已經廣泛應用，例如，如圖1所示為四層電路板的設計，該電路板1依次包括第一佈線層S1、電源層P、接地層G以及第二佈線層S2，其中該第一佈線層S1、電源層P、接地層G以及第二佈線層S2之間均具有一電介質基板B。該電源層P以及接地層G分別為第一佈線層S1以及第二佈線層S2上的元件提供電源以及地。目前的電子裝置電路板的第一佈線層S1上通常設置有時序產生器(clk generator)晶片用於為中央處理器、南北橋晶片、存儲控制器等提供時序控制訊號。這些時序控制信號會轉換成頻域信號，是電磁干擾的干擾頻率，所以時序產生器是電路板的的電磁干擾問題的主要來源。

本發明提供一種可抑制電磁干擾的電路板。

一種可抑制電磁干擾的電路板，包括第一信號層、第二信號層、電源層、接地層以及位於第一信號層、第二信號層、電源層、接地層之間的電介質基板，該第一信號層上具有一產生電磁干擾信號的干擾源。該電源層對應該第一佈線層上的干擾源的位置，切割出一獨立的干擾源電源區域，該干擾源電源區域與電源層上其他的電源區域電隔離，用於為該干擾源供電。該電路板還包括至少兩個通孔，該兩個通孔穿過第一佈線層以及位於電源層以及第一佈線層之間的電介質基板，該兩個通孔為絕緣材料壁構成的通孔且填充有導電物質，且其中一個通孔的一端與該干擾源電源區域接觸，另一個通孔的一端與該電源層上其他的電源區域接觸，該兩個通孔的另一端分別與一電容的兩端連接。從而，當該干擾源產生電磁干擾信號時，通過該干擾源電源區域並經由該兩個通孔以及電容將電磁干擾信號導走至電源層上的其他電源區域。

本發明的可抑制電磁干擾的電路板，通過電源層將干擾源產生的電磁干擾信號及時導走，降低了電磁干擾。

請一併參閱圖2與圖3，一可抑制電磁干擾的電路板100以及包括第一信號層S1、第二信號層S2、電源層P、接地層G以及在第一信號層S1、第二信號層S2、電源層P、接地層G之間的電介質基板B。該第一信號層S1上具有一產生電磁干擾信號的干擾源101，在本實施方式中，該干擾源101為一時序產生器。在本實施方式中，該電源層P對應該第一佈線層S1上的干擾源101，切割出一獨立的干擾源電源區域Clkvcc，該干擾源電源區域Clkvcc與電源層P上其他的電源區域通過隔離槽SL1電隔離，並為該干擾源101供電。如圖3所示的干擾源電源區域Clkvcc為一方形，顯然，該干擾源電源區域Clkvcc可為任意合適的形狀，只要位置與干擾源101對應即可。

如圖2所示，該電路板100還包括兩個通孔T，該兩個通孔T穿過第一佈線層S1以及位於電源層P以及第一佈線層S1之間的電介質基板B，該兩個通孔T內壁均塗有絕緣材料，與該第一佈線層S1電隔離。在本實施方式中，該兩個通孔T填充有導電物質，且其中一個通孔T的一端與該干擾源電源區域Clkvcc接觸，另一個通孔T的一端與該電源層P上其他的電源區域接觸，該兩個通孔T的另一端分別與一電容C的兩端連接，從而該兩個通孔T分別構成連接干擾源電源區域Clkvcc與該電容C的導線，以及連接電源層P上其他的電源區域與該電容C的導線。通過上述結構，使得該干擾源電源區域Clkvcc通過該電容C與電源層P上其他的電源區域連接。

顯然，在其他實施方式中，該干擾源電源區域Clkvcc的每一邊均可通過一對通孔以及一電容C與鄰近的電源層P上其他的電源區域連接。

從而，當干擾源101產生電磁干擾信號時，該電磁干擾信號通過對應的干擾源電源區域Clkvcc經由該電容C導至該電源層P上其他的電源區域，達到防電磁干擾作用。

請參閱圖4，為本發明第一實施方式中可抑制電磁干擾的電路板100的接地層G的俯視圖。對應的，在本實施方式中，該接地層G對應該干擾源101的位置也通過切割的方式開了一個不封閉的槽SL2，形成了一個不完全隔離的接地區域A1。該不完全隔離的接地區域A1加強了干擾源101與其他元件的隔離，並不影響第二佈線層S2上的線路的電信號傳遞。

請參閱圖5，較佳的，本實施方式中，該第一信號層S1以及第二信號層S2的下表面均設置有一接地薄片層G1，其中該兩個接地薄片層G1可通過粘接、卡合或螺絲鎖固等方式與該第一信號層S1以及第二信號層S2連接。該兩個接地薄片層G1均具有若干通孔T1，該位於第一信號層S1下的接地薄片層G1的每一通孔T1穿過該電源層P以及電介質基板B與該接地層G電連接，該位於第二信號層S2下的接地薄片層G1的每一通孔T1穿過該第二信號層S2與電介質基板B與該接地層G電連接。其中，該通孔T1的結構與通孔T的結構相同，即其內壁均塗有絕緣材料，且孔中填充有導電物質，使得該兩個接地薄片層G1僅與該接地層G電連接，而不與該電源層P以及該第二信號層S2電連接。通過增加該兩個接地薄片層G，增大了接地面積，進一步降低了電磁干擾。

從而，本發明的可抑制電磁干擾的電路板100，可將干擾源101（如時序控制器）產生的電磁干擾信號及時導走，同時增大接地面積。進一步降低電磁干擾。

1．．．電路板

100．．．可抑制電磁干擾的電路板

S1．．．第一信號層

S2．．．第二信號層

P．．．電源層

G．．．接地層

B．．．基板

101．．．干擾源

Clkvcc．．．干擾源電源區域

T，T1．．．通孔

G1．．．接地薄片層

C．．．電容

A1．．．接地區域

SL1，SL2．．．槽

圖1為現有技術中電路板的橫截面示意圖。

圖2為本發明第一實施方式中可抑制電磁干擾的電路板的橫截面的示意圖。

圖3為本發明第一實施方式中可抑制電磁干擾的電路板的電源層的俯視圖。

圖4為本發明第一實施方式中可抑制電磁干擾的電路板的接地層的俯視圖。

圖5為本發明第一實施方式中可抑制電磁干擾的電路板所附加的接地薄片層的俯視圖。

100．．．可抑制電磁干擾的電路板

S1．．．第一信號層

S2．．．第二信號層

P．．．電源層

G．．．接地層

B．．．基板

101．．．干擾源

Clkvcc．．．干擾源電源區域

T．．．通孔

C．．．電容

SL1．．．槽

Claims (4)

1. 一種可抑制電磁干擾的電路板，包括第一信號層、第二信號層、電源層、接地層以及位於第一信號層、第二信號層、電源層、接地層之間的若干電介質基板，該第一信號層上具有一產生電磁干擾信號的干擾源，其改良在於：
   該電源層對應該第一佈線層上的干擾源的位置，切割出一獨立的干擾源電源區域，該干擾源電源區域與電源層上其他的電源區域電隔離，用於為該干擾源供電；
   該電路板還包括至少兩個通孔，該兩個通孔穿過第一佈線層以及位於電源層以及第一佈線層之間的電介質基板，該兩個通孔的內壁塗有絕緣材料壁且填充有導電物質，且其中一個通孔的一端與該干擾源電源區域接觸，另一個通孔的一端與該電源層上其他的電源區域接觸，該兩個通孔的另一端分別與一電容的兩端連接；
   其中，當該干擾源產生電磁干擾信號時，通過該干擾源電源區域並經由該兩個通孔以及電容將電磁干擾信號導走至電源層上的其他電源區域。
2. 如申請專利範圍第1項所述之可抑制電磁干擾的電路板，其中該接地層對應該干擾源的位置也通過切割的方式開了一個不封閉的槽，形成了一個不完全隔離的接地區域。
3. 如申請專利範圍第1項所述之可抑制電磁干擾的電路板，其中該第一信號層以及第二信號層的下表面均設置有一接地薄片層，該兩個接地薄片層均具有若干通孔，每一通孔內壁塗有絕緣材料壁，且填充有導電物質；該位於第一信號層下的接地薄片層的每一通孔穿過該電源層以及電介質基板與該接地層電連接，該位於第二信號層下的接地薄片層的每一通孔穿過該第二信號層以及電介質基板與該接地層電連接。
4. 如申請專利範圍第3項所述之可抑制電磁干擾的電路板，其中該兩個接地薄片層通過粘接、卡合以及螺絲鎖固方式中的一種方式分別與該第一信號層以及第二信號層連接。