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TW201301875A - 相機模組及相機模組的製造方法 - Google Patents

相機模組及相機模組的製造方法 Download PDF

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TW201301875A TW100122724A TW100122724A TW201301875A TW 201301875 A TW201301875 A TW 201301875A TW 100122724 A TW100122724 A TW 100122724A TW 100122724 A TW100122724 A TW 100122724A TW 201301875 A TW201301875 A TW 201301875A
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Yun-Kai Yu
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Abstract

本發明涉及一種相機模組，其包括鏡頭模組、電路板及焊點，該鏡頭模組包括鏡座、液晶透鏡及導電線路。該鏡座設置於該電路板上且包括第一端部及與該第一端部相背的第二端部，該第一端部及該第二端部沿該鏡頭模組的物側至像側方向依次排列，該液晶透鏡收容於該第一端部，該導電線路設置於該鏡座的外側面及該第一端部上，該導電線路電性連接該液晶透鏡且該導電線路包括焊接端，該電路板包括與該焊接端對應的焊盤，該焊點連接該焊盤與該焊接端且該焊點由低溫錫膏形成。本發明還涉及一種該相機模組的製造方法。

Description

相機模組及相機模組的製造方法
本發明涉及成像技術，尤其涉及一種相機模組及一種相機模組的製造方法。
目前，相機模組使用具有焦距調節功能的液晶透鏡作為變焦的手段。一般來說，液晶透鏡需要電壓來實現變焦的功能。因此，如何將液晶透鏡與外界元件，如電路板達成電性連接成為亟待解決的問題。
一種相機模組，其包括鏡頭模組、電路板及焊點，該鏡頭模組包括鏡座、液晶透鏡及導電線路。該鏡座設置於該電路板上且包括第一端部及與該第一端部相背的第二端部，該第一端部及該第二端部沿該鏡頭模組的物側至像側方向依次排列，該液晶透鏡收容於該第一端部，該導電線路設置於該鏡座的外側面及該第一端部上，該導電線路電性連接該液晶透鏡且該導電線路包括焊接端，該電路板包括與該焊接端對應的焊盤，該焊點連接該焊盤與該焊接端且該焊點由低溫錫膏形成。
一種相機模組的製造方法，其包括以下步驟：
提供電路板及低溫錫膏，該電路板包括焊盤；
將該低溫錫膏塗覆至該焊盤；
提供鏡頭模組，該鏡頭模組包括鏡座、液晶透鏡及導電線路，該鏡座包括第一端部及與該第一端部相背的第二端部，該第一端部及該第二端部沿該鏡頭模組的物側至像側方向依次排列，該液晶透鏡收容於該第一端部，該導電線路設置於該鏡座的外側面及該第一端部上，該液晶透鏡與該導電線路電性連接，該導電線路包括焊接端；
將該鏡頭模組設置於該電路板上並使該焊接端與該焊盤對應；
加熱該低溫錫膏以使該低溫錫膏連接該焊接端與該焊盤；及
冷卻該低溫錫膏以形成連接該焊接端與該焊盤的焊點。
本發明提供的相機模組，利用由低溫焊膏形成的焊點連接焊盤與導電線路，達成了液晶透鏡與電路板的電性連接；及提供的相機模組的製造方法，其採用低溫錫膏實現了液晶透鏡與電路板的電性連接，且較傳統的人工點焊，大幅提升製程良率及縮短工時。
下面將結合圖式對本發明作進一步詳細說明。
請參閱圖1至圖2，本發明第一實施方式提供的一種相機模組100，其包括鏡頭模組10、影像感測器20、電路板30及焊點40。
該鏡頭模組10包括鏡座101、液晶透鏡102、驅動單元103、導電線路104、鏡筒105、透鏡組106及紅外線截止濾光片107。
該鏡座101包括第一端部111及與該第一端部111相背的第二端部121，該第一端部111及該第二端部121沿該鏡頭模組10的物側至像側方向依次排列。該第一端部111開設有收容槽131。
該液晶透鏡102收容於該第一端部111的收容槽131內。
該驅動單元103設置於電路板30上。該驅動單元103用於驅動該液晶透鏡102變焦。驅動單元103包括包括驅動該液晶透鏡102變焦的驅動晶片（Driver）及相關電子元件。
該導電線路104設置於該鏡座101的外側面141及該第一端部111上。該導電線路104包括焊接端140，本實施方式中，焊接端140的數量為4個。該外側面141與鏡頭模組10的光軸平行。該導電線路104係藉由3D立體電路製程，如樂普科（天津）光電有限公司的雷射直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)技術形成於該鏡座101的外側面141及該第一端部111上。在該製造過程中，鏡座101的材料選用雷射可激活的熱塑性塑膠，如BASF公司的PA6/6T（半芬芳聚醯胺）、Lanxess公司的熱塑性聚酯(PBT，PET及其混合物)、Degussa公司的交聯PBT(Polybutylenterephathalate)、Ticona公司的LCP(液晶聚合物)，及PC/ABS(聚碳酸酯/丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)等。將該熱塑性的塑膠藉由注塑方法製成所需形狀的鏡座101。利用雷射照射在該鏡座101的外側面141及第一端部111的預定位置上以産生導電線路104的佈局路徑。清潔該帶有該佈局路徑的該鏡座101以除去雷射加工的碎屑，然後進行有機鍍銅浸泡以形成導電線路104，若需要更厚的銅層，可以接著進行普通電鍍鍍銅，還可以進行鍍鎳、金、錫、錫/鉛、銀、銀/鈀等，以滿足特殊的應用要求。
該鏡筒105收容於該鏡座101內，該液晶透鏡102與該鏡筒105沿該鏡頭模組10的物側至像側方向依次排列。透鏡組106收容於該鏡筒105內。該液晶透鏡102、該透鏡組106、該紅外線截止濾光片107及影像感測器20沿該鏡頭模組10的物側至像側方向依次排列。該透鏡組106包括一個或多個由玻璃或塑膠製成的透鏡，透鏡組106與液晶透鏡102組成該相機模組100的成像透鏡組。液晶透鏡102焦距的改變引起該成像透鏡組的有效焦距的改變，進而實現相機模組100的光學變焦功能。當然，在其他實施方式中，該成像透鏡組可僅由液晶透鏡102組成而不包括透鏡組106，這視乎相機模組100的實際所需而定。
該影像感測器20及紅外線截止濾光片107均收容於該第二端部121。紅外線截止濾光片107用於截止進入影像感測器20的紅外線及用於封裝影像感測器20以避免外界水汽及灰塵污染影像感測器20。
該鏡座101設置於該電路板30上並封裝該影像感測器20，該電路板30電性連接該影像感測器20及該驅動單元103。電路板30包括與焊接端140對應的焊盤301，本實施方式中，焊盤301為4個。一個焊盤301對應一個焊接端140。該焊點40連接該焊盤301與該焊接端140使電路板30通過導電線路104電性連接於液晶透鏡102。焊點40由低溫錫膏形成。一般來說，低溫錫膏與高溫錫膏與差異在於配方不同。低溫錫膏配方為Sn-Bi，其具有較低的熔點（約在139度左右），高溫錫膏配方為Sn-Ag-Cu，其具有較高的熔點（約在217度左右）。
所述相機模組100，利用由低溫焊膏形成的焊點40連接焊盤301與導電線路104，達成了液晶透鏡102與電路板30的電性連接。同時，由於導電線路104的走線可隨著鏡座101的形狀變化，因此導電線路104的佈局不受空間限制，可以各種方式作為連結與延伸，讓鏡頭模組10及相機模組100的組裝更具有空間、彈性。
本發明第二實施方式提供一種上述相機模組100的製造方法，其包括以下步驟：
提供電路板30及低溫錫膏，該電路板30包括焊盤301；
將該低溫錫膏塗覆至該焊盤301；
提供鏡頭模組10，該鏡頭模組10包括鏡座101、液晶透鏡102、驅動單元103及導電線路104，該鏡座101包括第一端部111及與該第一端部111相背的第二端部121，該第一端部111及該第二端部121沿該鏡頭模組10的物側至像側方向依次排列，該液晶透鏡102收容於該第一端部111，該導電線路104設置於該鏡座101的外側面141及該第一端部111上，該液晶透鏡102與該導電線路104電性連接，該導電線路104包括焊接端140；
將該鏡頭模組10及驅動單元103設置於該電路板30上並使該焊接端140與該焊盤301一一對應；
加熱該低溫錫膏以使該低溫錫膏連接該焊接端140與該焊盤301；及
冷卻該低溫錫膏以形成連接該焊接端與該焊盤的焊點40。
其中，在將該低溫錫膏塗覆至該焊盤301的步驟中，可通過SMT(surface mounted technology)製程中，使用錫膏印刷機將錫膏塗覆至該焊盤301。在加熱該低溫錫膏的步驟中，可使用焊槍在低溫錫膏上加熱，使錫膏通過自身的爬錫能力(Wetting ability)爬上導電線路104來達到點焊效果，而焊槍的加熱溫度為200-250攝氏度，加熱時間為0.5秒，冷卻錫膏後形成焊點40。
提供鏡頭模組10的步驟包括：將雷射可激活的熱塑性塑膠藉由注塑方法製成鏡座101，該鏡座101包括第一端部111及與該第一端部111相背的第二端部121；
利用雷射照射在該鏡座101的外側面141及該第一端部111的預定位置上以産生導電線路104的佈局路徑；
清潔該帶有該佈局路徑的該鏡座101；
將清潔後的該鏡座101置於金屬電解液進行化學電鍍以在該佈局路徑形成該導電線路104，導電線路104包括焊接端140；
將液晶透鏡102收容於該第一端部111並使該液晶透鏡102與該導電線路104電性連接；及
將用於驅動該液晶透鏡102變焦的驅動單元103電性連接該導電線路104。
本發明實施方式提供的相機模組100的製造方法，其採用低溫錫膏實現了液晶透鏡102與電路板30的電性連接，且較傳統的人工點焊，大幅提升製程良率及縮短工時。
可以理解，在其它實施方式中，驅動單元103也可設置於除電路板30外的其它位置，如鏡座101的其它外側面或內側面等其它位置，只需保證驅動單元103能與液晶透鏡102及電路板30保持電性連接即可。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100．．．相機模組
10．．．鏡頭模組
20．．．影像感測器
30．．．電路板
40．．．焊點
101．．．鏡座
102．．．液晶透鏡
103．．．驅動單元
104．．．導電線路
105．．．鏡筒
106．．．透鏡組
107．．．紅外線截止濾光片
111．．．第一端部
121．．．第二端部
131．．．收容槽
141．．．外側面
140．．．焊接端
301．．．焊盤
圖1為本發明實施方式提供的一種相機模組的立體示意圖。
圖2為圖1的相機模組的分解圖。
100．．．相機模組
20．．．影像感測器
30．．．電路板
40．．．焊點
101．．．鏡座
102．．．液晶透鏡
103．．．驅動單元
104．．．導電線路
105．．．鏡筒
106．．．透鏡組
107．．．紅外線截止濾光片
111．．．第一端部
121．．．第二端部
131．．．收容槽
140．．．焊接端
141．．．外側面
301．．．焊盤

Claims (9)

  1. 一種相機模組，其包括鏡頭模組、電路板及焊點，該鏡頭模組包括鏡座、液晶透鏡及導電線路，該鏡座設置於該電路板上且包括第一端部及與該第一端部相背的第二端部，該第一端部及該第二端部沿該鏡頭模組的物側至像側方向依次排列，該液晶透鏡收容於該第一端部，該導電線路設置於該鏡座的外側面及該第一端部上，該導電線路電性連接該液晶透鏡且該導電線路包括焊接端，該電路板包括與該焊接端對應的焊盤，該焊點連接該焊盤與該焊接端且該焊點由低溫錫膏形成。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的相機模組，其中，該鏡頭模組還包括鏡筒及收容於該鏡筒內的透鏡組，該鏡筒收容於該鏡座內，該液晶透鏡與該鏡筒沿該鏡頭模組的物側至像側方向依次排列。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的相機模組，其中，該相機模組包括用於驅動該液晶透鏡變焦的驅動單元，該驅動單元設置於該電路板上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的相機模組，其中，該相機模組包括影像感測器，該影像感測器收容於該第二端部，該鏡座與該電路板封裝該影像感測器，該電路板電性連接該影像感測器。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的相機模組，其中，該相機模組還包括收容於該第二端部的紅外線截止濾光片，該紅外線截止濾光片位於該透鏡組及該影像感測器之間。
  6. 一種相機模組的製造方法，其包括以下步驟：
    提供電路板及低溫錫膏，該電路板包括焊盤；
    將該低溫錫膏塗覆至該焊盤；
    提供鏡頭模組，該鏡頭模組包括鏡座、液晶透鏡及導電線路，該鏡座包括第一端部及與該第一端部相背的第二端部，該第一端部及該第二端部沿該鏡頭模組的物側至像側方向依次排列，該液晶透鏡收容於該第一端部，該導電線路設置於該鏡座的外側面及該第一端部上，該液晶透鏡與該導電線路電性連接，該導電線路包括焊接端；
    將該鏡頭模組設置於該電路板上並使該焊接端與該焊盤對應；
    加熱該低溫錫膏以使該低溫錫膏連接該焊接端與該焊盤；及
    冷卻該低溫錫膏以形成連接該焊接端與該焊盤的焊點。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的相機模組的製造方法，其中，加熱該低溫錫膏的溫度為200-250攝氏度，加熱時間為0.5秒。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的相機模組的製造方法，其中，提供該鏡頭模組的步驟包括：
    將雷射可激活的熱塑性塑膠藉由注塑方法製成鏡座，該鏡座包括第一端部及與該第一端部相背的第二端部；
    利用雷射照射在該鏡座的外側面及該第一端部的預定位置上以産生導電線路的佈局路徑；
    清潔該帶有該佈局路徑的該鏡座；
    將清潔後的該鏡座置於金屬電解液進行化學電鍍以在該佈局路徑形成該導電線路，該導電線路包括該焊接端；及
    將液晶透鏡收容於該第一端部並使該液晶透鏡與該導電線路電性連接。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的相機模組的製造方法，其中，該方法還包括將用於驅動該液晶透鏡變焦的驅動單元設置於該電路板並電性連接該導電線路。
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