[go: up one dir, main page]

TW201226210A - A printing system and the printing method thereof - Google Patents

A printing system and the printing method thereof Download PDF

Info

Publication number
TW201226210A
TW201226210A TW99147337A TW99147337A TW201226210A TW 201226210 A TW201226210 A TW 201226210A TW 99147337 A TW99147337 A TW 99147337A TW 99147337 A TW99147337 A TW 99147337A TW 201226210 A TW201226210 A TW 201226210A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
shielding layer
opening
printing
layer
substrate
Prior art date
Application number
TW99147337A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI409173B (zh
Inventor
Yen-Liang Huang
Ying-Chi Lu
Seok-Lyul Lee
Wei-Ming Huang
Original Assignee
Au Optronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Au Optronics Corp filed Critical Au Optronics Corp
Priority to TW99147337A priority Critical patent/TWI409173B/zh
Priority to CN 201110053493 priority patent/CN102248756B/zh
Publication of TW201226210A publication Critical patent/TW201226210A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI409173B publication Critical patent/TWI409173B/zh

Links

Landscapes

  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Printing Methods (AREA)

Description

201226210 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種印刷系統及其印刷方法;具體而 言,本發明係關於一種供精密印刷使用之印刷系統及其 印刷方法。 ^ 【先前技術】 網板印刷之印刷技術已為廣泛應用於電子產品中 之各類零件,如液晶面板。隨著人們對液晶面板等電子 產品的需求日益增強,網板印刷技術之成熟度也成為相 關產品具備競爭力與否的關鍵因素。相較於黃光製程, 網板印刷具有製程簡單’機台便宜,產距時間(takuime) 短等優點。 圖1A及圖1B所示為傳統之框膠網板印刷系統。 傳統的框膠網板印刷機包含有一印刷網板110,供於在一 基板100上印刷。基板100包含有設置於基板100上之 膜層101。印刷網板110包含有網板本體111及遮蔽層 120。網板本體111具有一内面120朝向基板100,而遮 蔽層120係設置於内面120上。一般遮蔽層120之形成 係藉由重複塗佈複數個感光乳劑層於網板本體111之内 面112,並一次曝光該複數個感光乳劑層形成一遮蔽層印 刷圖形。 201226210 如圖1B所示,傳統的框膠網板印刷機係藉由刮刀 140在網板本體111背向基板100之網板面113上,以一 刮印的壓力將印刷材料150刮印在基板100上。印刷材 料150之材質為框膠材質。如圖iB所示,印刷材料 通過網板本體m上未被遮蔽層120遮蔽之網眼,以形 成框膠160於基板1〇〇上。遮蔽層12〇具有一遮蔽層面 m ’朝向於基板100。當刮刀140對網板本體ui施加 到P壓力時,遮蔽層120之遮蔽層面121將接觸於基板 1〇〇上膜層101,刮刀140因此會在刮印過程中到傷膜層 卜如上所述,遮蔽層12〇係藉由—次曝光感光乳劑層 而形成’刮印過程中勢必會造成膜層1〇1刮傷,影響後 續製程良率。 θ 【發明内容】 本發月之個目的在於提供—種印刷彡統,達到避免 印刷製程巾造成基板上之襲顺之功效。 本發明之另—個目的在於提供—種印刷網板,供於一 基板上進行印刷,可降低損傷基板上膜層的機會。 本發明之另-個目的在於提供一種印刷模板,供於一 基板上進行印刷,可降低贿基板上的機會。 本發明之另-個目的在於提供—種_方法,供於印 刷系統使用,並可達_騎補程巾造成基板上之膜 層刮傷之功效。 201226210 印刷系統係包含基板及印刷網板;其中基板上具有形 成膜層。印刷網板具有網板本體、第一遮蔽層及第二遮 蔽層。網板本體上具有形成複數個網眼;第一遮蔽層係 设置於網板本體面向基板一内面,並部份遮蔽些網板本 體之網眼,並形成第一圖形開口。第二遮蔽層係設置於 .第—遮蔽層背向基板之一面,並且於第一遮蔽層之覆蓋 範圍形成一容置開口,以朝背向網板本體方向曝露第一 遮蔽層。第二遮蔽層上形成一第二圖形開口,第二圖形 開口係連通於第-圖形開σ。第—圖形開口及第二圖形 開口係供於印刷時,印刷材料可從網板本體之未被第一 遮敝層所覆蓋之網眼,透過第—圖形開口及第二圖形開 ρ刷至基板上。备第二遮蔽層接觸基板時,容置開口 係可容納基板上之_,可避免第二遮蔽層刮傷膜層。 隔系統之印刷模板具有—模板本體及—遮蔽層,其 j板本體上形翁複數個墨孔。該些墨孔係分佈形成 —居r Γ形’且該拉板本體具有—内面朝向該基板;遮 =係=該模板本體之該内面突起。其中該遮蔽層並於 分:!圍外形成一容置開口以曝露該模板 本體之該内面。其中,兮疮 連通該些墨孔。…蚊層並形成—第二圖形開口 印刷方法包含於—網板 部份遮蔽該網板本體上之複數網眼:並 口;於該第-遮蔽層被像該網板本體之二= 201226210 一遮蔽層及第二圖形開口’並於該第-遮蔽層之覆蓋範 圍形成-容置開口以朝背向該網板本體方向曝露該第一 遮蔽層;按壓該網板本體於該基板上,且該第二遮蔽層 接觸該基板,使該膜層容納於該容置開口中;按壓該網 板本體於該基板時使一印刷物透過第一圖形開口與第二 圖形開口印刷於該基板上。 具體而言,本發明係可利用兩次曝光方式形成網板本 • 體上之遮蔽層(第—遮蔽層及第二遮蔽層),以製作一容納 區域可容納基板上之模層,並避免在印刷過程中刮傷該 模層。 ^ 【實施方式】 本發明係提供一種印刷系統及其印刷方法。此外,本 發月亦包含使用於上述印刷系統之印刷網板及印刷模 板在較佳實施例中,上述印刷網板及印刷模板係可使 • 用於包含液晶面板框膠印刷機等之精密印刷設備及製程 中。 £ 圖2所示為本發明之一實施例。如圖2所示之一實施 例,印刷系統係包含基板1〇〇及印刷網板11〇。基板1〇〇 上具有形成之膜層101。膜層101較佳為半導體製程中形 成之各式材質膜層,並藉由各式製程形成為不同的電 子、電路單元或結鮮元。基板⑽可以為各式透明或 不透明基板’材質射為㈣、朗或其他材料。印刷 201226210 網板110具有網板本體111、第一遮蔽層220及第二遮蔽 層230。在此實施例中’網板本體ln上具有複數個網 眼。第一遮蔽層22(H系設置於朝向基才反1〇〇之網板本體 111的内面112,並部份遮蔽些網板本體U1之網眼。該 第二遮蔽層230係設置於該第一遮蔽層22〇朝向該基板 100之一面,並且於該第一遮蔽層22〇之覆蓋範圍形成一 容置開口 190以朝背向該網板本體ηι方向曝露該第一 遮蔽層220。第一遮蔽層220之形成係藉由曝光重複塗佈 複數個感光乳劑層而形成。第二遮蔽層23〇之形成係藉 由第一遮蔽層220形成後,曝光複數個感光乳劑層於第 一遮敝層220面向基板1〇〇之一面而形成。然而,第一 遮蔽層220及第二遮蔽層230亦可係以別種材質形成。 此外,第一遮蔽層220及第二遮蔽層230兩者可採用相 同或不相同材料。在較佳實施例中,第一遮蔽層220之 厚度係小於第一遮敝層之厚度;然而在其他實施例中, 第一遮蔽層220之厚度亦可大於或相當於第二遮蔽層 230之厚度。 在圖2所示之實施例中,亦可使該第二遮蔽層23〇 圍成該第二圖形開口 180之側緣伸入該第一遮蔽層220 之該第一圖形開口 170,並遮蔽該第一遮蔽層220圍成該 第一圖形開口 170之側緣,使該第二遮蔽層230形成之 第二圖形開口 180連通於第一圖形開口 170。換言之,該 第二圖形開口 180係形成於該第一圖形開口 17〇内。在 201226210 較佳實施例中,該第二圖形開口 180之平均孔徑係小於 該第一圖形開口 170之平均孔徑,並且該第二遮蔽層23〇 之厚度係大於該第一遮蔽層220之厚度。為在網板製程 對位時減少該印刷網板11〇與該基板100對位的移位 (shift),該第二遮蔽層230之該第二圖形開口 18〇較佳為 基板100之寬口部181所具有之平均孔徑係大於該第二 圖型開口 180整體之平均孔徑。如圖2所示,寬口部181 φ 具有一第一厚度181W而第二圖形開口 180具有一第二 厚度180W。該第一厚度181W係小於第二厚度18〇w。 藉由此一設計,在印刷過程中不易產生溢墨狀況,並使 該框膠160的寬度較易控制。 如圖3之實施例所示,印刷網板11〇具有網板本體 U1、第一遮蔽層320及第二遮蔽層33〇。網板本體lu 上具有形成複數個網眼,網眼較佳可由交錯之纖維形 成,亦可由金屬板打孔形成。第一遮蔽層22〇係設置於 Φ 網板本體1U面向該基板100之一内面112,並部份遮蔽 些網板本體111之網眼。該第二遮蔽層33〇係設置於該 第一遮蔽層320朝向該基板1〇〇以上之一面,並且於該 第一遮蔽層320之覆蓋範圍形成一容置開口 190以朝背 向該網板本體111方向曝露該第-遮蔽層320。 第一遮蔽層320上具有形成第一圖形開口 17〇。第二 遮蔽層330上形成一第二圖形開口 180,第二圖形開口 180係連通於第—圖形開σ⑽。藉由第-圖形開口 170 201226210 及該第二圖形開口 18〇之設置,在印刷過程中,印刷材 料可自網板本體U1未被第—遮蔽層蓋之網眼,透 過該第-圖形開口 17G及該第二圖形開口⑽印刷至該 基板100上。在較佳實施例中,該第二遮蔽層由較 該第-遮蔽層320硬度高之材質製成。在此實施例,該 第一遮蔽層320係由感光材質形成,而該第二遮蔽層33〇 係由金屬材質製成,如不銹鋼板等材質。然而,如圖3 所示,該第二遮蔽層330亦可係由其他材質製成,並具 有一外層331。該外層331較佳係以金屬材質形成(如不 銹鋼板專材質)。該第二遮蔽層320之厚度係大於該膜層 101之高度,使當該第二遮蔽層330接觸該基板1〇〇時, 該外層331不會接觸到該基板100上之該膜層101,且容 置開口 190可容納該基板上之該膜層101,並可避免第二 遮蔽層330刮傷膜層ιοί。 圖4A及圖4B所示為本發明之另一實施例。圖4B所 示為圖4A之上視示意圖。在此實施例中,印刷模板41〇 具有模板本體420及一遮蔽層421。該模板本體420具有 複數個墨孔182 ;該些墨孔182係分佈形成一第一圖形 183。模板本體420另具有一内面412朝向該基板1〇〇, 其中該遮蔽層421係自該模板本體420之内面412朝向 基板100凸起,並於該第一圖形183之分佈範圍外形成 一容置開口 190以曝露該模板本體420之該内面412。遮 蔽層421並形成一第二圖形開口 184連通該些墨孔182, 201226210 其中第二圖形開口 184係為第一圖形183相對應。與圖 2A、2B及圖3之前述實施例相比,在此實施例中,模板 本體420及遮蔽層421取代了網板本體111、第一遮蔽層 320及第二遮蔽層330,然而模板本體420之結構外型仍 可與前述實施例相似。在此實施例中,模板本體420係 可以蝕刻方式製作出遮蔽層421及容置開口 190,以保護 膜層101。模板本體420及遮蔽層421較佳為金屬材質製 春 成’如不鏽鋼板等材質。在較佳實施例中’容置開口 19〇 之深度係大於基板1〇〇上之膜層1〇1之高度,使當印刷 模板410接觸基板1〇〇時,設置於基板1〇〇上之膜層1〇1 可完全容納於容置開口 190,並避免膜層101受到刮傷痕 跡。 圖5所示為印刷方法之實施例流程圖。在較佳實施例 中,本發明之印刷方法係供於一基板上進行印刷,其中 基板上設置有膜層。然而,在其他實施例中,此印刷方 • 法亦可供於其他裝置上印刷。 如圖5所不,步驟1000包含於網板本體上形成第一 遮蔽層,以部分遮_板本體上之複_眼。第一遮蔽 層係設置於躺基板之峨本_面,並且部分覆蓋網 板本體内面上之複數網眼。藉此可防止在印刷過程中, 印刷材料被印刷在基板上欲印刷部分以外之處。如前 述’為控制基板上之印刷顧及_,第—遮蔽層上形 成有第一圖形開口。 201226210 步驟1100包含於該第一遮蔽層背向該網板本體之一 面上形成第二遮蔽層,並於該第一遮蔽層之覆蓋範圍形 成谷置開口以朝背向該網板本體方向曝露該第一遮蔽 層。在較佳實施例中,第二遮蔽層可伸入第一圖形開口, 並遮蔽第一遮蔽層,以圍成第一圖形開口之側緣。此外, 第二遮蔽層之厚度較佳可形成大於第一遮蔽層之厚度。 在較佳實施例中,第二圖形開口之平均孔徑係小於第一 圖形開口之平均孔徑。第二遮蔽層圍成第二圖形開口之 側緣係伸入第一圖形開口,並遮蔽第一遮蔽層圍成第一 圖形開口之側緣。該第二遮蔽層形成第二圖形開口,並 連通於第一圖型開口。第二遮蔽層之厚度可大於基板上 之膜層高度。 如圖5所示,步驟1200包含按壓網板本體於基板上, 並§第一遮敝層接觸基板時,使基板上之膜層容納於容 置開口中’並同時使印刷材料透過第一圖案開口與第二 圖案開口印刷於基板上。 本發明已由上述相關實施例加以描述,然而上述實施 例僅為實施本發明之範圍。必須指出的是,已揭露之實 施例並未限制本發明之範圍。相反地,包含於申請專利 範圍之精神及範圍之修改及均等設置均包含於本發明之 範圍内。 12 201226210 【圖式簡單說明】 圖1A及目1B $傳統液晶顯示農置之印刷系統之示意 圖2為印概統之實施例示意圖; 圖3為印刷系統之另-實施例之示意圖; 圖4A、圖4B為印刷系統之另 圖5為印刷方法之實施例流程 一實施例之示意圖 圖。 及
【主要元件符號說明】 100基板 101膜層 102膜層面 110印刷網板 m、411網板本體 112内面 120、420遮蔽層 121遮蔽層面 140刮刀 150印刷材料 160框膠 170第一圖形開口 180、184第二圖形開口 182墨孔 183圖形 190容置開口 220'320第一遮蔽層 230、330第二遮蔽層 410印刷模板 412内面 420模板本體 421第一遮蔽層 13

Claims (1)

  1. 201226210 七、申請專利範圍: 1. 一種印刷網板,供於一基板上進行印刷,其中該基板上 設置有一膜層,該印刷網板包含: 一網板本體,其上形成有複數個網眼;其中該網板本體 具有一内面朝向該基板; 一第一遮蔽層,形成於該網板本體之該内面並部分遮蔽 該些網眼;其中該第一遮蔽層上形成有一第一圖形開 口;以及 一第二遮蔽層,形成於該第一遮蔽層背向該網板本體之 一面’並於該第一遮蔽層之覆蓋範圍形成一容置開口以 朝背向該網板本體方向曝露該第一遮蔽層; 其中,該第二遮蔽層係伸入該第一圖形開口,並遮蔽該 第一遮蔽層圍成該第一圖形開口之側緣。 2. 如申凊專利範圍第1項所述之印刷網板,其中該第二遮 蔽層並形成一第二圖形開口連通於該第一圖形開口,該 第二遮蔽層圍成該第二圖形開口之側緣係伸入該第一圖 形開口,並遮蔽該第一遮蔽層圍成該第一圖形開口之側 緣。 3. 如申請專利範圍第2項所述之印刷網板,其中該第二圖 形開口之平均孔徑係小於該第一圖形開口之平均孔獲。 4’如申凊專利範圍第1項所述之印刷網板,其中|亥第二遮 蔽層之厚度係大於該第一遮蔽層之厚度。 5· —種印刷系統,包含: 201226210 一基板,其上設置有—膜層;以及 一印刷網板,包含: 一網板本體,其上形成有複數個網眼;其中該網板本體 具有一内面朝向該基板; 一第一遮蔽層,形成於該網板本體之該内面並部分遮蔽 該些網眼’其中該第一遮蔽層上形成有一第一圖形開 口;以及 • —第二遮蔽層’形成於該第-遮蔽層背向該網板本體之 一面,並於該第一遮蔽層之覆蓋範圍形成一容置開口以 朝背向該網板本體方向曝露該第一遮蔽層;其中,當該 第二遮蔽層接觸該基板時,該膜層係容納於該容置開口 中; 其中,該第二遮蔽層係伸入該第一圖形開口,並遮蔽該 第一遮蔽層圍成該第一圖形開口之側緣。 6.如申睛專利範圍第5項所述之印刷系統,其中該第二遮 鲁 蔽層並形成一第二圖形開口連通於該第一圖形開口,該 第二遮蔽層圍成該第二圖形開口之側緣係伸入該第一圖 形開口 ’並遮蔽該第一遮蔽層圍成該第一圖形開口之側 緣。 7’如申請專利範圍第6項所述之印刷系統,其中該第二圖 形開口之平均孔徑係小於該第一圖形開口之平均孔徑。 8.如申請專利範圍第5項所述之印刷系統,其中該第二遮 蔽層之厚度係大於該第一遮蔽層之厚度。 15 201226210 9. =申請專利範圍第5項所述之印刷系統,其中該第二遮 蔽層之厚度係大於該膜層高度。 10. #種印刷方法,供於一基板上進行印刷,其中該基板上 設置有一膜層,該方法包含下列步驟: . 於一網板本體上形成-第一遮蔽層以部分遮蔽該網板本. 體上之複數網眼;其中該第—遮蔽層上形成有一第一圖 形開口; 於該第-遮蔽層背向該網板本體之形 蔽層’並於該第一遮蔽層之覆蓋範圍形成丄 =· 朝月向該網板本體方向曝露該第一遮蔽層丨其中,該第 二遮蔽層係伸人該第-圖形開口,並遮蔽該第一遮蔽層 圍成該第一圖形開口之側緣;以及 按壓該網板本體於該紐上且該第二遮蔽層接觸該基板 時,該膜層容納於該容置開口中。 11·如申請專利範圍第10項所述之印刷方法,其中該第二遮 蔽層形成步驟包含: 於該第二遮蔽層形成-第二圖形開口連通於該第一圓形 開口;以及 使該第一遮敝層圍成該第二圖形開口之側緣係伸入該第 -圖形開口’並遮蔽該第-遮蔽層圍成該第一圖形開口 之側緣。 12.如申讀專利範圍第11項所述之印刷方法,其中按壓該網 板本體步驟包含:按壓該網板本體於該基板時使一印刷 16 201226210 透、糾圖案開Π與該第二圖案開口印刷於該基 η.=請:利範圍第U項所述之印刷方法 敝層形成步驟包含形成該第二圖 Μ第一遮 於該第-圖形開口之平均孔徑。’口之平均孔徑係小 Η.如申請專概圍第1G項所述之印刷方法,
    =:r形成該第二遮一:該第 度 15.如申請專利細第1()項所述之印刷方法,其中第二遮蔽 層形成步驟包含形成該第二遮蔽層之厚度大於該膜層高 16. -種印刷網板,供於—基板上進行印刷,其中該基板上 設置有一膜層’該印刷網板包含: -贿本體,其上形成有複數個其巾該網板本體 具有一内面朝向該基板; 一第一遮蔽層,形成於該網板本體之該内面並部分遮蔽 該些網眼,其中該第一遮蔽層上形成有一第一圖形開 口;以及 一第二遮蔽層,係由較該第一遮蔽層硬度高之材質製 成,並貼附於該第一遮蔽層背向該網板本體之一面,該 第二遮蔽層並於該第一遮蔽層之覆蓋範圍形成一容置開 口以朝背向該網板本體方向曝露該第一遮蔽層; 其中’該第二遮蔽層並形成一第二圖形開口連通於該第 17 201226210 一圖形開口。 17. 如申請專概圍第16項所述之印綱板,其巾該第二遮 蔽層之厚度係大於該膜層之高度。 18. 如申請專利範圍帛16項所述之印刷網板,其中該第一遮 敝層係由感光材質形成,該第二遮蔽層係由金屬材質製 成。 I9· -種印刷模板’供於一基板上進行印刷,其中該基板上 設置有一膜層,該印刷模板包含: · -桓板本體’其上形成有複數個墨孔;其巾,該些墨孔 係分佈形成-第-圖形,且該模板本體具有一内面朝向 該基板; -遮蔽層,自該模板本體之_面絲;其中該遮蔽層 並於該第-®形之分佈範圍外形成—容置開口以曝露該 模板本體之該内面; 其中’該遮蔽層並形成—第二__連職些墨孔。 20. 如申請專利範圍第19項所述之印刷模板,其中該容置開· 口之深度大於該膜層之高度。 21. 如申請細贿19項所述之印刷模板,其中該模板本 體與該遮敝肩係由金屬材質製成。 18
TW99147337A 2010-12-31 2010-12-31 印刷系統,其包含之印刷網板、印刷模板及其印刷方法 TWI409173B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW99147337A TWI409173B (zh) 2010-12-31 2010-12-31 印刷系統,其包含之印刷網板、印刷模板及其印刷方法
CN 201110053493 CN102248756B (zh) 2010-12-31 2011-03-01 印刷系统,其包含的印刷网板、印刷模板及其印刷方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW99147337A TWI409173B (zh) 2010-12-31 2010-12-31 印刷系統,其包含之印刷網板、印刷模板及其印刷方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201226210A true TW201226210A (en) 2012-07-01
TWI409173B TWI409173B (zh) 2013-09-21

Family

ID=44976479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW99147337A TWI409173B (zh) 2010-12-31 2010-12-31 印刷系統,其包含之印刷網板、印刷模板及其印刷方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN102248756B (zh)
TW (1) TWI409173B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI454386B (zh) * 2012-09-07 2014-10-01 Motech Ind Inc 網版及其製造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103203980B (zh) * 2012-01-16 2016-10-05 昆山允升吉光电科技有限公司 一种具有多种台阶的金属网板及其制备方法
CN109492505A (zh) * 2017-09-12 2019-03-19 南昌欧菲生物识别技术有限公司 印刷网板和超声波生物识别装置的导电层的制备方法
CN110103568B (zh) * 2019-06-19 2021-03-16 赫日光电(苏州)有限公司 一种阶梯状开口的激光成像网版的制作方法
CN112951953A (zh) * 2019-12-11 2021-06-11 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种led印刷方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001244616A (ja) * 2000-02-29 2001-09-07 Optrex Corp クリーム半田印刷用メタルマスク
JP3825971B2 (ja) * 2000-12-25 2006-09-27 株式会社ボンマーク 印刷用メタルマスク
TWI458648B (zh) * 2006-04-07 2014-11-01 Mitsubishi Paper Mills Ltd A method for manufacturing a photographic mask for printing a resin, and a screen printing mask for resin
TWI306061B (en) * 2006-04-27 2009-02-11 Transonic Prec Ind Inc Multi-layer metal printing stencil and its fabricating method
TW200906250A (en) * 2007-07-27 2009-02-01 Samsung Electro Mech Mask for screen printing and screen printing method using the same
JP5286532B2 (ja) * 2008-10-24 2013-09-11 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン ペースト印刷版
JP2010143227A (ja) * 2010-02-05 2010-07-01 Bonmaaku:Kk スクリーン印刷版

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI454386B (zh) * 2012-09-07 2014-10-01 Motech Ind Inc 網版及其製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102248756B (zh) 2013-04-17
TWI409173B (zh) 2013-09-21
CN102248756A (zh) 2011-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201226210A (en) A printing system and the printing method thereof
CN102087472B (zh) 制造印板的方法和通过使用该方法来形成薄膜图案的方法
WO2015110003A1 (zh) 一种阶梯阻焊的封装产品制作方法
TWI250332B (en) Substrate for optoelectronic device, manufacturing method of substrate for optoelectronic device, optoelectronic device, manufacturing method of optoelectronic device, electronic machine and mask
CN105430884B (zh) 柔性电路板、终端及柔性电路板的制备方法
TW464995B (en) Method of manufacturing substrate with bump wiring circuit and method of forming such bump
CN107868932A (zh) 一种金属掩膜版及其制作方法
JP6159203B2 (ja) 印刷用マスク及びこのマスクを用いた印刷方法
CN112017969B (zh) 基板侧面部配线形成方法
CN109148271B (zh) 一种显示基板的制备方法、显示基板和显示屏
CN105161454A (zh) 一种阵列基板及其制备方法、显示装置
CN108681138A (zh) 显示基板及其制备方法、显示面板
CN106783747A (zh) 一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示装置
KR100602912B1 (ko) 도체 패턴의 제조방법
CN101661218A (zh) 透明光掩模的制备方法
JP4250448B2 (ja) 両面露光方法
WO2021185149A1 (zh) 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
TWI345816B (en) Method for forming bumps on under bump metallurgy
JP7125534B1 (ja) 印刷用メタルマスク
JP2008066444A (ja) 配線基板の製造方法
JP4297538B2 (ja) 印刷用マスクの製造方法及び該方法により製造した印刷用マスク
JP2012199351A (ja) プリント配線板の製造方法
TW200829964A (en) Substrate apparatus of a color filter and method of making the same
JP2012206400A (ja) スクリーン印刷装置、その吸着プレート、及びフレキシブルプリント配線基板の製造方法
CN113013177B (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees