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TW201116573A - Methacrylic resin composition - Google Patents

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Publication number
TW201116573A
TW201116573A TW099118564A TW99118564A TW201116573A TW 201116573 A TW201116573 A TW 201116573A TW 099118564 A TW099118564 A TW 099118564A TW 99118564 A TW99118564 A TW 99118564A TW 201116573 A TW201116573 A TW 201116573A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin composition
methacrylic resin
weight
acrylate
monomer component
Prior art date
Application number
TW099118564A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Wake
Kazuhiro Yamazaki
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co filed Critical Sumitomo Chemical Co
Publication of TW201116573A publication Critical patent/TW201116573A/zh

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Description

201116573 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於可作爲用以藉由,例如,射出模塑 造光導板之模塑材料的甲基丙烯酸系樹脂組成物,及 途和應用。 【先前技術】 由於甲基丙烯酸系樹脂具有良好透光性,所以它 被用作爲模塑材料以製造光導板。此光導板通常藉射 塑法製造。關於用以藉前述射出模塑法以製造光學元 如光導板)的模塑材料,已報導各式各樣的甲基丙烯 樹脂組成物(請參考 JP 08-269291 A、JP 08-302145 A 08-253650 A、JP 08-280746 A和 JP 2006-298966 A)。 【發明內容】 發明總論. 技術問題 但是,光導板,例如,用於膝上型個人電腦的液 示器、監視器等之各式各樣類型的背光單元的組件, 會長時間處於高溫下。這些情況中,需要耐熱性高的 板。但是,前述之慣用的甲基丙烯酸系樹脂組成物無 造耐熱性高至令人滿意的光導板。 因此,本發明的目的係提供能夠製造具有良好耐 的光導板之甲基丙烯酸系樹脂組成物’及其用途和應戶 而製 其用
們常 出模 件( 酸系 、JP 晶顯 有時 光導 法製 熱性 -5- 201116573 解決問題的方式 欲解決前述問題,本發明者致力於硏究。結果發現一 種樹脂組成物,其包含由包含甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸酯 之單體組份聚合而得的共聚物,其中甲基丙烯酸甲酯的含 量比不低於某些値,且對比黏度和MFR分別在某些範圍內 ,而該組成物可藉,例如,射出模塑,製造耐熱性高的光 導板,並藉此而完成本發明。 即,本發明具有下列構成。 (1)—種用於光導板的甲基丙烯酸系樹脂組成物, 其特徵在於該甲基丙烯酸系樹脂組成物包含由包含甲基丙 烯酸甲酯和丙烯酸酯之單體組份聚合而得的共聚物,其中 甲基丙烯酸甲酯的含量比是至少97重量%;和以在氯仿中 濃度爲0.5克/ 50毫升的溶液於25 °C測得之對比黏度是 0.46-0.55分升/克,且在37.3牛頓荷重下於23 0 °C測得的 MFR是至少8克/10分鐘。 (2 )根據前述(1 )之甲基丙烯酸系樹脂組成物,其 中該單體組份中之丙烯酸酯的含量比是至少〇· 1重量%。 (3) 根據前述(1)或(2)之甲基丙烯酸系樹脂組 成物,其中該單體組份包含0.02-0.3重量%之具有至少兩個 自由基可聚合的雙鍵之多官能性單體。 (4) 根據前述(1)至(3)中任一者之甲基丙烯酸 系樹脂組成物’其中該單體組份之聚合反應係藉整體聚合 反應進行。 (5) 根據前述(1)至(4)中任一者之甲基丙烯酸 -6- 201116573 系樹脂組成物,其包含以甲基丙烯酸系樹脂組成物總量計 爲0.0 1 -1 . 0重量%脫模劑。 (6) 根據前述(1)至(5)中任一·者之甲基丙稀酸 系樹脂組成物,其包含熱安定劑。 (7) 根據前述(1)至(6)中任一者之甲基丙烯酸 系樹脂組成物,其被用於射出模塑。 (8) —種根據前述(1)至(7)中任一者之甲基丙 烯酸系樹脂組成物之用於射出模塑以得到光導板的用途。 (9) —種光導板,其係自根據前述(1)至(7)中 任一者之甲基丙烯酸系樹脂組成物藉射出模塑而製得。 本發明之優點 根據本發明之甲基丙烯酸系樹脂組成物,得到下列效 果:可製造耐熱性高的光導板。 發明體系之詳細說明 (甲基丙烯酸系樹脂組成物) 本發明之甲基丙烯酸系樹脂組成物包含由包含甲基丙 烯酸甲酯和丙烯酸酯之單體組份聚合而得的共聚物,其中 甲基丙烯酸甲酯的含量比是至少97重量%。更特定言之, 形成前述共聚物之單體組份須包含甲基丙烯酸甲酯(a) 和丙烯酸酯(b),且另可包含能夠與甲基丙烯酸甲酯或 丙烯酸酯共聚合的單體(c)。 前述單體組份中,甲基丙烯酸甲酯(a)的含量比至 201116573 少97重量%,較佳97-99.9重量%,且更佳97-99.5重量。 亦在單體組份中,丙烯酸酯(b )的含量比至多3重量%, 較佳不低於〇.1重量%,且更佳不低於〇.5重量%。若丙烯酸 酯(b )的含量比超過3重量%,則所得模塑物件(光導板 )的耐熱性無法充分提高。 前述丙烯酸酯(b )的例子可爲能夠降低所得共聚物 之玻璃轉變溫度的丙烯酸酯。更特定言之,其例子爲丙烯 酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯 酸二級丁酯、丙烯酸三級丁酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸苄 酯' 丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸環戊二 烯酯等。其中,較佳者爲丙烯酸甲酯和丙烯酸乙酯。前述 丙烯酸酯(b)中,可以使用其中的一種或超過一種。 關於能夠與甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯共聚合的前述單 體(c ),沒有特定限制,但例子可爲具有一個自由基可 聚合的雙鍵之單官能性單體和具有至少兩個自由基可聚合 的雙鍵之多官能性單體。更特定言之,具有一個自由基可 聚合的雙鍵之單官能性單體的例子是甲基丙烯酸酯,如甲 基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲 基丙烯酸二級丁酯、甲基丙烯酸三級丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙 烯酸環戊二烯酯;其不飽和羧酸或羧酸酐,如丙烯酸、甲 基丙烯酸、順丁烯二酸、亞甲基丁二酸、順丁烯二酸酐、 亞甲基丁二酸酐·,含氮單體’如丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺 '丙烯腈、甲基丙烯腈;以苯乙烯爲基礎的單體,如苯乙 ~ 8 - 201116573 烯、α -甲基苯乙烯;等。具有至少兩個自由基可聚合的 雙鍵之多官能性單體的例子是二醇的不飽和羧酸二酯,例 如乙二醇二甲基丙烯酸酯、丁二醇二甲基丙二酸酯:不飽 和羧酸的烯酯,例如丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、 肉桂酸烯丙酯;多元酸的多烯酯,例如酞酸二烯丙酯、順 丁烯二酸二烯丙酯、氰尿酸三烯丙酯、異氰尿酸三烯丙酯 :多元醇的不飽和羧酸酯,如三羥甲基丙烷三丙烯酸酯; 二乙烯基苯;等。可以使用其中的一種或超過一種作爲前 述單體(C)。 該單體組份較佳包含在前文關於單體(C )中所述之 具有至少兩個自由基可聚合的雙鍵之多官能性單體。藉由 在其中摻入此多官能性單體,可提高樹脂組成物的MFR且 可改良射出模塑的模具塡充性質。當單體組份包含多官能 性單體時,多官能性單體在單體組份中的含量比通常是 0.02-0.3重量%,且較佳0.05-0.1重量%。若多官能性單體 的含量比過小,則MFR無法充分提高。另一方面,若多官 能性單體的含量比過高,則所得模塑物件(光導板)的機 械強度會降低。 較佳體系中,單體組份由97重量%或更高的甲基丙烯 酸甲酯、2.98重量%或更低的丙烯酸酯、和0.02-0.3重量% 之具有至少兩個自由基可聚合的雙鍵之多官能性單體所組 成。 未限制用以聚合該單體組份之聚合法;且可以使用此 技術中已知的任何聚合法,例如,懸浮聚合法、溶液聚合 201116573 法、整體聚合法等。其中’整體聚合法較佳。整體聚合反 應的進行方式可以爲’例如’連續供應單體組份、聚合引 發劑等至反應器中,同時連續自其中取出在反應器停留指 定時間之後得到之部分聚合的材料,如此可以得到高產量 的聚合物。 未限制令單體組份聚合所用的聚合引發劑,可以使用 此技術已知的任何自由基聚合引發劑,例如,偶氮化合物 (如偶氮雙異丁腈)、過氧化物(如1,1-二(三級丁基過 氧基)環己院)等。可以使用其中的一種或超過一種作爲 聚合引發劑。 有需要時,可以使用鏈轉移劑以聚合單體組份。未限 制鏈轉移劑,但其較佳實例係硫醇,如正丁硫醇、正辛硫 醇、+正十二基硫醇、毓乙酸2-乙基己酯等。可以使用其中 的一種或超過一種作爲鏈轉移劑。 例如,視所使用之自由基聚合引發劑的種類和用量, 適當地調整令單體組份共聚合的聚合溫度,但通常是100 °C -200t,且較佳是120°C -180°C^若聚合溫度過高,則由 於所得共聚物的間規性降低,因此所得模塑物件(光導板 )的耐熱性不足以維持其形狀。 本發明之甲基丙烯酸系樹脂組成物除了前述共聚物以 外,較佳亦包含以甲基丙烯酸系樹脂組成物總量計爲0.01-1 .〇重量%脫模劑。更佳地,脫模劑的含量比係以甲基丙烯 酸系樹脂組成物總量計爲0.05-0.5重量%。當藉射出模塑得 到模塑物件並自模具脫出時,此改良脫模性° -10- 201116573 關於前述脫模劑,沒有限制存在,但其例子爲高碳脂 肪酸酯、高碳脂肪醇、高碳脂肪酸、高碳脂肪酸醯胺、高 碳脂肪酸金屬鹽等。可以使用其中的一種或超過一種作爲 脫模劑。 作爲前述高碳脂肪酸酯,更特定言之,例子爲飽和脂 肪酸烷酯,例如月桂酸甲酯、月桂酸乙酯、月桂酸丙酯、 月桂酸丁酯、月桂酸辛酯、棕櫚酸甲酯、棕櫚酸乙酯、棕 櫚酸丙酯、棕櫚酸丁酯、棕櫚酸辛酯、硬脂酸甲酯、硬脂 酸乙酯、硬脂酸丙酯、硬脂酸丁酯、硬脂酸辛酯、硬脂酸 硬脂酯、肉豆蔻酸肉豆蔻酯、山嵛酸甲酯、山窬酸乙酯、 山嵛酸丙酯、山窬酸丁酯、山窬酸辛酯;不飽和脂肪酸烷 酯,例如油酸甲酯、油酸乙酯、油酸丙酯、油酸丁酯、油 酸辛酯、亞麻油酸甲酯、亞麻油酸乙酯、亞麻油酸丙酯、 亞麻油酸丁酯、亞麻油酸辛酯:飽和脂肪酸甘油酯,例如 甘油單月桂酸酯、甘油二月桂酸酯、甘油三月桂酸酯、甘 油單棕櫚酸酯、甘油二棕櫚酸酯、甘油三棕櫚酸酯、甘油 單硬脂酸酯、甘油二硬脂酸酯、甘油三硬脂酸酯、甘油單 山嵛酸酯、甘油二山蓊酸酯、甘油三山菡酸酯;不飽和脂 肪酸甘油酯,例如甘油單油酸酯、甘油二油酸酯、甘油三 油酸酯、甘油單亞麻油酸酯、甘油二亞麻油酸酯、甘油三 亞麻油酸酯;等。其中,較佳者係硬脂酸甲酯、硬脂酸乙 酯、硬脂酸丁酯、硬脂酸辛酯、甘油單硬脂酸酯、甘油二 硬脂酸酯、甘油三硬脂酸酯之類。 作爲前述高碳脂肪醇,更特定言之,例子係飽和脂肪 -11 - 201116573 (或脂族)醇,例如月桂醇、棕櫚醇、硬脂醇、異硬脂醇 、山嵛醇、肉豆蔻醇、鯨蠟醇;不飽和脂肪(或脂族)醇 ’例如油醇、亞麻醇;等。其中,較佳者爲硬脂醇。 作爲前述高碳脂肪酸,更特定言之,例子係飽和脂肪 酸,例如己酸、辛酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸 、硬脂酸、花生酸、山嵛酸 '二十四酸、12 -羥基十八酸 :不飽和脂肪酸,例如棕櫚油酸、油酸、亞麻油酸、次亞 麻油酸、鯨蠟油酸、芥子酸、蓖麻油酸;等。 作爲前述高碳脂肪酸醯胺,更特定言之,例子是飽和 脂肪酸醯胺,例如月桂醯胺、棕櫚醯胺、硬脂醯胺、山窬 醯胺;不飽和脂肪酸醯胺,例如油醯胺、亞麻油醯胺、芥 子醯胺;醯胺類,例如伸乙基-雙-月桂醯胺、伸乙基-雙-棕櫚醯胺、伸乙基-雙-硬脂醯胺、N-油基硬脂醯胺;等。 其中,較佳者是硬脂醯胺和伸乙基-雙-硬脂醯胺。 作爲前述高碳脂肪酸金屬鹽,例子爲前述高碳脂肪酸 的鈉鹽、鉀鹽、鈣鹽和鋇鹽等。 除了前述共聚物以外,本發明之甲基丙烯酸系樹脂組 成物亦包含熱安定劑用以抑制共聚物的熱分解反應。更佳 地,相對於甲基丙烯酸系樹脂組成物總量,熱安定劑的含 量比是1 -2 000重量ppm。當本發明之甲基丙烯酸系樹脂組 成物進行射出模塑,以將其模塑成所欲的光導板時,有時 將模塑溫度設定於較高溫度以提高模塑效能,並在這些情 況中添加熱安定劑有助於此效能。 至於熱安定劑,沒有特定限制存在,但例子爲磷熱安 -12- 201116573 定劑和有機硫醚化合物。其中,較佳者係有機硫醚化 。可以使用其中的一種或超過一種作爲熱安定劑。 前述磷安定劑的例子爲亞磷酸參(2,4-二-三級丁 基)酯、2-[[2,4,8,10 -肆(1,卜二甲基乙基)二苯並 [1,3,2]二氧磷雜環庚院(dioxaphosphepine)-6-基]氧 Ν,Ν-雙[2-[[2,4,8,10-肆(1,1-二甲基乙基)二苯並 [1,3,2]二氧磷雜環庚烷-6-基]-乙基]乙胺、亞磷酸二 十三烷酯、亞磷酸三苯酯、亞磷酸(2,2-伸甲基雙( 二-三級丁基苯酚基)辛基)酯、二亞磷酸雙(2,6-二 級丁基-4_甲基苯基)酯季戊四醇酯等。其中,較佳者 磷酸(2,2-伸甲基雙(4,6-二-三級丁基苯酚基)辛基 〇 前述有機硫醚化合物的例子係二甲硫醚、二乙硫 二正丙硫醚、二正丁硫醚、二-二級丁基硫醚、二-三 基硫醚、二-三級戊基硫醚、二環己硫醚、二-三級辛 醚、二-正十二基硫醚、二-三級十二基硫醚等。其中 三級烷基硫醚較佳,且二-三級-十二基硫醚更佳。 除了前述共聚物、脫模劑和熱安定劑以外,有需 ,本發明之甲基丙烯酸系樹脂組成物可包含各式各樣 加劑,例如紫外光吸收劑、光擴散劑、抗氧化劑、抗 劑等,只要本發明不會損失其效果即可。 當本發明之甲基丙烯酸系樹脂組成物包含脫模劑 安定劑或各式各樣的添加劑(其於下文中統稱爲“添丈 )時,這些添加劑的摻入方法爲,例如,方法(I ) 合物 基苯 [d,f] 基]. [d,f] 苯酯 4,6- 係亞 )酯 醚、 級丁 基硫 ,· 要時 的添 靜電 、熱 口劑” ,其 -13- 201116573 中自單體組份之聚合反應得到的共聚物與添加劑彼此混合 ’同時在單螺桿擠壓機或雙螺桿擠壓機中加熱,即,熔融 混合;方法(II),其中單體組份和添加劑彼此混合,所 得混合物進行聚合反應以得到與添加物成整體的共聚物; 方法(III),其中添加劑黏著至前述(I)中描述之聚合 物製成的粒或珠表面,添加劑與共聚物在模塑時混合。 本發明之甲基丙嫌酸系樹脂組成物以在氯仿中濃度爲 0.5克/ 50毫升的溶液於25 °c測得之對比黏度是0.46-0.55 分升/克。此對比黏度較佳爲0.47-0.51分升/克,更佳爲 0.47-0.50分升/克。若對比黏度低於0.46分升/克,則所 得模塑物件(光導板)的耐熱性無法充分提高。另一方面 ’若對比黏度高於0.55分升/克,則用於射出模塑的模具 塡充性質變差。藉由調整單體組份之聚合反應所用鏈轉移 劑的量,能夠將對比黏度調整在前述範圍內。更特定言之 ’可以藉由提高鏈轉移劑的量而降低對比黏度。 本發明之甲基丙烯酸系樹脂組成物在3 7.3牛頓荷重下 於230°C測得的MFR是至少8克/10分鐘,此用以確保射出 模塑的模具塡充性。此MFR較佳爲8-1 2克/ 10分鐘,且更 佳爲8-1 1克/ 10分鐘。由於MFR取決於對比黏度、單體組 份之組成(丙烯酸酯與多官能性單體的含量比)、和令單 體組份聚合的聚合溫度,所以,可以藉由,例如,在某些 聚合溫度調整對比黏度和單體組份的組成,使得MFR在前 述範圍內。更特定言之,藉由降低對比黏度,或藉由提高 單體組份中之丙烯酸酯的含量比,或藉由提高單體組份中 -14- 201116573 之多官能性單體的含量比,而提高於某些聚合溫度之MFR 〇 前文描述之本發明之甲基丙烯酸系樹脂組成物可用作 爲製造要求耐熱性的光導板之模塑材料,且較佳尤其用作 爲進行射出模塑的模塑材料。 本發明之光導板係藉由令前述本發明之甲基丙烯酸系 樹脂組成物進行射出模塑而得。更詳細言之,本發明之光 導板係使用本發明之甲基丙烯酸系樹脂組成物作爲模塑材 料,以此模塑材料以熔融態(藉射出)塡充模具,冷卻, 然後模塑物件自模具脫出而得。更特定言之,光導板之製 法可以是,例如,自進料斗供應本發明之甲基丙烯酸系樹 脂組成物,將螺桿旋轉後縮,樹脂組成物計量引至壓缸中 ,此樹脂組成物熔合,對熔合的樹脂組成物施壓以塡充模 具,維持一段時間直到模具充分冷卻,然後開啓模具以脫 出模塑物件。至於製備本發明之光導板的各式各樣條件( 如模塑材料的熔合溫度,模塑材料注入模具時的模具溫度 ,樹脂組成物塡充模具之後所維持的壓力等),它們可經 適當地設定且無特定限制。 【實施方式】 藉下列實例更詳細地解釋本發明,但本發明不限於下 列實例。 實例中得到的樹脂組成物的各性質之測定及樹脂組成 物之評估如下。 -15- 201116573 <對比黏度> 按照ISO 1 62 8-6,0.5克的各樣品溶於50毫升氯仿中, 使用Ostwald黏度計,於25t測定其黏度。 <MFR> 按照】13-1<:7210,在37.3牛頓荷重下於23 0 °(:測定,且 測得的値轉化成每1 〇分鐘的値。 <耐熱性(Vicat軟化溫度)> 按照JIS-K7 2 06 ( B50方法),使用熱扭曲試驗機( 148-6系列類型,YASUDA SEIKI SEISAKUSHO,LTD.)測 定Vicat軟化溫度。Vicat軟化溫度越高,耐熱性越佳。 (實例1 ) 配備攪拌器的聚合反應器分別及連續供以98重量份甲 基丙烯酸甲酯(下文中縮寫爲“MMA”)、2重量份丙烯酸 甲酯(下文中縮寫爲“MA”)和0.1重量份乙二醇二甲基丙 烯酸酯(下文中縮寫爲“EG DM”)之混合物(單體組份) ;〇.〇2重量份1,1_二(三級丁基過氧基)環己烷作爲聚合 引發劑:0.3 5重量份正辛基硫醇作爲鏈轉移劑;相對於最 終得到的樹脂組成物總量用量對應約1 0重量ppm之二-三級 十二基硫醚作爲熱安定劑。聚合反應於1 7 5 t進行,平均 停留時間爲40分鐘。然後,自聚合反應器取出的反應流體 (部分共聚合的材料)轉移至脫揮發擠壓機。藉蒸發回收 未反應的單體組份的同時,將甘油單硬脂酸酯(相對於最 終得到的樹脂組成物總量,其用量對應約〇 · 1重量% ( 〇 . i -16- 201116573 重量份))和硬脂酸甲酯(相對於最終得到的樹脂組成物 總量’其用量對應約0.0 3重量% ( 0 · 0 3重量份))加至其 中作爲脫模劑。材料經充分混合之後,將之塑型以得到粒 狀形式的甲基丙烯酸系樹脂組成物。 所得甲基丙烯酸系樹脂組成物的對比黏度和MFR示於 表1。藉Vi cat軟化溫度評估此樹脂組成物的耐熱性,其結 果亦示於表1。 (比較例1 ) 以類似於實例1的程序,但將實例1中的MMA量改爲95 重量份;Μ A量改爲5重量份;作爲鏈轉移劑的正辛基硫醇 的量自0.35重量份改爲0.30重量份,得到粒狀形式的甲基 丙烯酸系樹脂組成物。 所得甲基丙烯酸系樹脂組成物的對比黏度和MFR示於 表1。藉Vicat軟化溫度評估此樹脂組成物的耐熱性,其結 果亦不於表1。 (比較例2 ) 以類似於實例1的程序’但將實例1中的Μ Μ A量改爲9 5 重量份;ΜΑ量改爲5重量份;作爲鏈轉移劑的正辛基硫醇 的量自0.3 5重量份改爲〇 . 2 〇重量份;且省略作爲脫模劑的 甘油單硬脂酸酯和硬脂酸甲酯,且取而代之地,使用硬脂 醇作爲脫模劑,相對於最終得到的樹脂組成物總量,其用 量對應約0.1重量% ( 〇. 1重量份)’得到粒狀形式的甲基 -17- 201116573 丙烯酸系樹脂組成物。 所得甲基丙烯酸系樹脂組成物的對比黏度和MFR示於 表1。藉Vicat軟化溫度評估此樹脂組成物的耐熱性,其結 果亦示於表1。 (比較例3 ) 以類似於實例1的程序,但將實例1中的MMA量改爲95 重量份:Μ A量改爲5重量份;作爲鏈轉移劑的正辛基硫醇 的量自0.35重量份改爲0.40重量份,得到粒狀形式的甲基 丙烯酸系樹脂組成物。 所得甲基丙烯酸系樹脂組成物的對比黏度和MFR示於 表1。藉Vicat軟化溫度評估此樹脂組成物的耐熱性,其結 果亦示於表1。 表1 實例1 比較例1 比較例2 比較例3 單體組份 MMA 重量份 98 95 95 95 MA 重量份 2 5 5 5 EGDM 重量份 0.1 0.1 0 0.1 聚合引發劑 重量份 0.02 0.02 0.02 0.02 鏈轉移劑 重量份 0.35 0.30 0.20 0.40 脫模劑 甘油單硬脂酸酯 重量份 0.1 0.1 0 0.1 硬脂酸甲酯 重量份 0.03 0.03 0 0.03 硬脂醇 重量份 0 0 0.1 0 對比黏度 分升/克 0.50 0.56 0.63 0.45 MFR 克/10分鐘 10 10 5 25 Vica嗽化溫度 °c 110 104 106 100 -18- 201116573 本申請案主張2009年6月9日申請之標題爲“METHACRYLIC RESIN COMPOSITION”的日本專利申請案第 2009- 1 3 8 5 7 1 號之權利。茲將該案全文以引用方式納入本文中。 19-

Claims (1)

  1. 201116573 七、申請專利範圍: 1· 一種用於光導板的甲基丙烯酸系樹脂組成物,其特 徵在於該甲基丙烯酸系樹脂組成物包含由包含甲基丙嫌酸 甲酯和丙烯酸酯之單體組份聚合而得的共聚物,其中甲基 丙烯酸甲酯的含量比是至少97重量% :和 以在氯仿中濃度爲0.5克/ 50毫升的溶液於25 °C測得 之對比黏度是0.46-0.55分升/克,且在37.3牛頓荷重下於 23 0°C測得的MFR是至少8克/ 10分鐘。 2 .如申請專利範圍第1項之甲基丙烯酸系樹脂組成物 ,其中該單體組份中之丙烯酸酯的含量比是至少0.1重量% 〇 3 ·如申請專利範圍第1或2項之甲基丙烯酸系樹脂組成 物,其中該單體組份包含0.02-0.3重量%之具有至少兩個自 由基可聚合的雙鍵之多官能性單體。 4·如申請專利範圍第1至3項中任一項之甲基丙烯酸系 樹脂組成物’其中該單體組份之聚合反應係藉整體聚合反 應進行。 5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之甲基丙烯酸系 樹脂組成物’其包含以甲基丙烯酸系樹脂組成物總量計爲 0.01-1 ·0重量%脫模劑。 6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之甲基丙烯酸系 樹脂組成物,其包含熱安定劑。 7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之甲基丙烯酸系 樹脂組成物,其被用於射出模塑。 -20- 201116573 8 . —種如申請專利範圍第1至7項中任一項之甲基丙烯 酸系樹脂組成物之用於射出模塑以得到光導板的用途。 9.一種光導板,其係自如申請專利範圍第1至7項中任 一項之甲基丙烯酸系樹脂組成物藉射出模塑而製得。 -21 - 201116573 四、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:無。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明 201116573 五 本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學 式:無
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