SU846186A1 - Flux for welding and tinning by silver containing solders - Google Patents
Flux for welding and tinning by silver containing solders Download PDFInfo
- Publication number
- SU846186A1 SU846186A1 SU792775581A SU2775581A SU846186A1 SU 846186 A1 SU846186 A1 SU 846186A1 SU 792775581 A SU792775581 A SU 792775581A SU 2775581 A SU2775581 A SU 2775581A SU 846186 A1 SU846186 A1 SU 846186A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- tinning
- soldering
- welding
- silver containing
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 title description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 title 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 12
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 4
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 4
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Изобретение относитс к па льному производству, в частности к флюсам дл пайки и лужени изделий серебросодержащими . припо ми, преимущественно радиоэлектронной техники. Известен флюс дл пайки легкоплав кими припо ми, содержащий, вес . %: Полиэфирна смола 1-5 Олеинова кислота 1-5 Этилацетат98-90 Данный флюс не требует отмывки с целью удалени остатков флюса после пайки и характеризуетс низкой ко розионной активностью, что улучшает услови производства и качество па емых изделий при применении легкоплавких припоев 13В то же врем указанный флюс имеет пониженную рабочую температуру, что при условии применени серебросодержащих припоев приводит при температурах пайки 280-300°С к воспламе нению этилацетата и обугливанию смолы , привод щих к ухудшению качества па ного соединени и электропараметров изделий, а также к возникновению вновь необходимости удалени остатков флюса после пайки. Наиболее близким к предлагаемому по достигаемому эффекту вл етс 1флюс 2 дл пайки легкоплавкими припо ми , содержащий, вес.%: Диэтиленгликоль 71-77 Дибутилфталат17-19 Стеаринова кислота 3,5-3,5 Низкомолекул рный поливинилпироллидон2 ,5-4,5 Основным недостатком этого флюса вл етс относительно невысока активность при пайке серебросодержащими припо ми. Цель изобретени - повышение активности флюса при пайке серебросодержащими припо ми. Поставленна цель достигаетс тем, что флюс, состо щий из дибутилфталата и поливинилпироллидон, дополнительно содержит полиэфирную смолу при следующем соотношении компонентов флюса, вес.%: Дибутилфталат 79,5-81,5 Поливинилпироллидон 2,5-4,5 Полиэфирна смола 14-18 Полиэфирна смола вл етс активной составл ющей флюса, котора в комплексе с поливинилпироллйдоном способствует растворению окисных пленок на па емых поверхност х, ускоре шю смачивани металла припо ми, сни |ению поверхностного нат жени припо что улучшает текучесть припо и образование прочных св зей с основным Металлом. Дибутилфталат, вл етс растворителем компонентов флюса и, име пределы кипени 315-340-с, повыц|ает рабочую телтературу флюса и тем сзамым. обе спечивает высокое качество пайки в интервале температур 280ЗОО С .The invention relates to soldered production, in particular to fluxes for soldering and tinning of silver-containing products. solos, mainly electronic equipment. Known flux for soldering with low-melting solder, containing, by weight. %: Polyester resin 1-5 Oleic acid 1-5 Ethyl acetate98-90 This flux does not require washing to remove flux residues after soldering and is characterized by low corrosion activity, which improves the production conditions and the quality of the soldered products when using low-melting solders 13B same The time specified flux has a lower operating temperature, which, when using silver-containing solders, at temperatures of soldering 280-300 ° C leads to the ignition of ethyl acetate and charring of the resin, which leads to deterioration of the quality of the solder ing and electrical parameters of products, as well as to the emergence of the need to remove flux residues after soldering. The closest to the proposed effect achieved is 1 flux 2 for soldering low-melting solder containing, in wt.%: Diethylene glycol 71-77 Dibutyl phthalate 17-19 Stearic acid 3.5-3.5 Low molecular weight polyvinylpyrolidone 2, 5-4.5 Major disadvantage This flux is a relatively low activity when brazing with silver-containing solders. The purpose of the invention is to increase the activity of the flux when brazing silver-containing solders. The goal is achieved by the fact that the flux consisting of dibutyl phthalate and polyvinyl pyrrolidone additionally contains polyester resin in the following ratio of flux components, wt.%: Dibutyl phthalate 79.5-81.5 Polyvinyl pyrrolidone 2.5-4.5 Polyester resin 14-18 The polyester resin is an active component of the flux, which, in combination with polyvinylpyrollidone, promotes the dissolution of oxide films on the soldered surfaces, accelerating the wetting of the metal with solders, reducing the surface tension of the solder, which improves the flowability of the solder ducation strong bonds with the parent metal. Dibutyl phthalate, is a solvent for the components of the flux and, having a boiling range of 315-340-s, increases the working flux of the flute and with that. both ensure high soldering quality in the temperature range of 280 ° C.
При повышенных температурах пайки происходит практическое улетучивание растворител , а оставшиес компоненты .флюса (комплекс в результате реакции полиэфирной смолы с поливинилпироллидоном ) полимеризуютс , образовыва влагостойкую прозрачную пленку, преп тствующую коррозии и ме вли ющую на злектропараметры йа ных узлов при повышенных температурах пайки. Тем самым и при темпе атурах пайки 280-300°С отпадает необходимость удалени образовавшейо пленки с поверхности па ных узловAt elevated soldering temperatures, the solvent practically volatilizes, and the remaining flux components (the complex resulting from the reaction of the polyester resin with polyvinylpyrolidone) polymerize, forming a moisture resistant transparent film that prevents corrosion and affects the electrical parameters of hot cells at elevated soldering temperatures. Thereby, even at the tempo of the solders of the soldering of 280-300 ° C, there is no need to remove the formed film from the surface of the solder nodes.
Дл получени предлагаемого флюса нагревают дибутилфталат до 110120-С и добавл ют в него поливинилПироллидон , перемешива смесь до полного растворени поливинилпироллидона . После этого добавл ют измельченную смолу и перемешивают компоненты при нагревании до 110-120с до образовани однородной смеси светлокоричневого цвета.To obtain the proposed flux, dibutyl phthalate is heated to 110120-C and polyvinyl pyrrolidone is added to it, stirring the mixture until the polyvinyl pyrrolidone is completely dissolved. After that, the crushed resin is added and the components are mixed while heating to 110-120 seconds to form a homogeneous mixture of light brown color.
В.таблице приведены примеры составов флюса ,Table shows examples of flux compositions,
Применение предложенного флюса позвол ет обеспечить высокую механическую прочность па ного узла, улучшить его внешний вид. При этом не наблюдаетс изменение его злектрических характеристик и отпадает необходимость , удалени .остатков флюса после пайки при повышенных температурах .The application of the proposed flux allows to provide a high mechanical strength of the soldered node, to improve its appearance. At the same time, there is no change in its electrical characteristics and there is no need to remove flux residues after soldering at elevated temperatures.
1414
16sixteen
1818
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU792775581A SU846186A1 (en) | 1979-06-06 | 1979-06-06 | Flux for welding and tinning by silver containing solders |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU792775581A SU846186A1 (en) | 1979-06-06 | 1979-06-06 | Flux for welding and tinning by silver containing solders |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU846186A1 true SU846186A1 (en) | 1981-07-15 |
Family
ID=20831742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU792775581A SU846186A1 (en) | 1979-06-06 | 1979-06-06 | Flux for welding and tinning by silver containing solders |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU846186A1 (en) |
-
1979
- 1979-06-06 SU SU792775581A patent/SU846186A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DK2147740T3 (en) | Lead-free solder paste | |
DE69205385T2 (en) | Soldering flux. | |
SU846186A1 (en) | Flux for welding and tinning by silver containing solders | |
SU831464A1 (en) | Flux for soldering and tinning by fusable solders | |
US4180419A (en) | Solder flux | |
SU1148746A1 (en) | Flux for soldering and tinning | |
SU1704994A1 (en) | Flux for low-temperature soldering of radio components | |
SU1449295A1 (en) | Flux for soldering and tinning radio components | |
SU553073A1 (en) | Solder for soldering molybdenum and its alloys | |
SU1127730A1 (en) | Flux for soldering with quick solders | |
SU1637986A1 (en) | Flux for tinning and soldering | |
SU810417A1 (en) | Flux | |
RU2129482C1 (en) | Solder for parts soldering | |
RU1779519C (en) | Flux for low-temperature soldering and tinning | |
SU1808590A1 (en) | Paste for low-temperature soldering | |
SU1318374A1 (en) | Flux for tinning and soldering with low-melting solders | |
SU1098729A1 (en) | Flux for soldering with quick solders | |
SU369997A1 (en) | ; -> & ibliot? Ka | |
SU944848A1 (en) | Rosin flux production method | |
SU833403A1 (en) | Flux for soldering and tinning by fusable solders | |
SU1551503A1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
SU1533845A1 (en) | Flux for low-temperature soldering with solder wave | |
RU1802774C (en) | Flux for low-temperature soldering of radio equipment parts | |
SU733932A1 (en) | Flux for soldering with low-melting solders | |
JPS5919095A (en) | Non-residue type flux for soldering |