SU1449295A1 - Flux for soldering and tinning radio components - Google Patents
Flux for soldering and tinning radio components Download PDFInfo
- Publication number
- SU1449295A1 SU1449295A1 SU874264073A SU4264073A SU1449295A1 SU 1449295 A1 SU1449295 A1 SU 1449295A1 SU 874264073 A SU874264073 A SU 874264073A SU 4264073 A SU4264073 A SU 4264073A SU 1449295 A1 SU1449295 A1 SU 1449295A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- butanediol
- tinning
- phthalic anhydride
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 29
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 21
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 claims abstract description 6
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims abstract description 5
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N chloroacetic acid Chemical compound OC(=O)CCl FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- 231100001231 less toxic Toxicity 0.000 abstract description 3
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 abstract description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract 2
- -1 butanediol monochloroacetic acid Chemical compound 0.000 abstract 1
- 230000001055 chewing effect Effects 0.000 abstract 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 abstract 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 abstract 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 abstract 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- KPYCVQASEGGKEG-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxyoxolane-2,5-dione Chemical compound OC1CC(=O)OC1=O KPYCVQASEGGKEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к области пайки, в частности к составам флиюа дч пайки и лужени радиодеталей, преимущестценно керамических конденсаторов . Цель изобретени - снижение токсичности флюса при олновременном сохранении его активности по отношению к благородным и неблагородным металлам и эффекта устранени отрицательного вли ни на электропараметры керамики. Флюс содержит следующие компоненты, мае. %: бутандиол монохлоруксусна кислота 1-1,5; фта- левый ангидрид 30,5-33. Флюс менее токсичен за счет прш1енени чечее токсичного бута диола и сбк гпе - ивает хорошую растекаемость и прон1:кнове- ние припо в зазоры. Это приводит к повышению прочности па ного соединени . 2 табл.The invention relates to the field of soldering, in particular, to compositions of flia-dh soldering and tinning of radio components, mainly of ceramic capacitors. The purpose of the invention is to reduce the toxicity of the flux while maintaining its activity with respect to noble and non-precious metals and the effect of eliminating the negative effect on the electrical parameters of ceramics. The flux contains the following components, May. %: butanediol monochloroacetic acid 1-1.5; phthalic anhydride 30.5-33. The flux is less toxic due to the chewing of the toxic buta diol and sbc of the good flowability and penetration: the penetration of solder into the gaps. This leads to an increase in the strength of the solder joint. 2 tab.
Description
11441144
Изобретение относитс к пайке, в частности к составам па льных флюсов и может быть использовано дл пайки и лужени радиодеталей, преимущественно керамических конденсаторов,легкоплавкими припо ми.The invention relates to soldering, in particular to soldered flux compositions, and can be used for soldering and tinning of radio components, mainly ceramic capacitors, with low-melting solders.
Цель изобретени - снижение токсичности флюса при одновременном сохранении его активности по отношению к благородньсм и неблагородным металлам и эффекта устранени отрицательного вли ни на электропараметры керамики .The purpose of the invention is to reduce the toxicity of the flux while maintaining its activity with respect to noble and non-precious metals and the effect of eliminating the negative effect on the electrical parameters of ceramics.
Флюс дл пайки и лужени радиодеталей содержит компоненты в следующем соотношении, мае, %: бутандиол 66-68 монохлоруксусна кислота 1-1,5; фта- левый ангидрид 30,5-33.The flux for soldering and tinning radio components contains components in the following ratio, May,%: butanediol 66-68 monochloroacetic acid 1-1.5; phthalic anhydride 30.5-33.
Флюс получают следующим образом, Требуемое количество бутандиола нагревают до 100-120°С и част ми добавл ют в него 30,5-33 мае.% фталево- го ангидрида, добива сь быстрого и полного растворени . В полученный раствор ввод т требуемое количество монохлоруксусной кисЬоты и перемешивают до полного растворени и образовани однородной смеси. Затем смесь охлаждают до 15-30 С и используют вThe flux is obtained as follows. The required amount of butanediol is heated to 100-120 ° C and 30.5-33 May.% Of phthalic anhydride is added in parts to achieve a fast and complete dissolution. The required amount of monochloroacetic acid is introduced into the resulting solution and mixed until complete dissolution and formation of a homogeneous mixture. The mixture is then cooled to 15-30 ° C and used in
качестве флюса дл пайки керамических радиодеталей с покрытием из серебра или никел , или меди легкоплавкими припо ми при температурах пайки 100-350 С. При этом бутандиол вл етс основным растворителем фталевого ангидрида, а монохлоруксусна кислота катализатором реакции. Смесь бутандиола с фталевым ангидридом вл етс активной частью флюса, надел его флюсзтощими свойствами, а продукт реакции между ними при температурах пайки более 200°С образует защитную диэлектрическую пленку, что способствует устранению отрицательного вли ни флюса на электропараметры керамики. Допустима концентраци (ПДК) бутандиола в воздухе равна 500 мг/м , а фталевого ангидрида и монохлоруксусной кислоты 1 мг/м , что снижает токсичность флюса при сохранении высокой активности и других достоинств.as a flux for soldering ceramic radio components coated with silver or nickel or copper with low-melting solders at soldering temperatures of 100-350 ° C. At the same time, butanediol is the main solvent of phthalic anhydride, and monochloroacetic acid is a reaction catalyst. The mixture of butanediol with phthalic anhydride is the active part of the flux, put on its fluorescent properties, and the reaction product between them at soldering temperatures of more than 200 ° C forms a protective dielectric film, which helps to eliminate the negative effect of the flux on the electrical parameters of ceramics. Permissible concentration (MPC) of butanediol in the air is 500 mg / m, and phthalic anhydride and monochloroacetic acid 1 mg / m, which reduces the toxicity of the flux while maintaining high activity and other advantages.
Дл экспериментальной проверки флюса изготовлены следующие его составы , мае. %, обладающие оптимальнымиFor experimental verification of the flux, the following compositions were made, May. % with optimal
свойствами, приведенные в табл. 1.properties listed in Table. one.
Флюс обладает высокими очищающим воздействием и активностью, обеспечивает хорошую растекаемость и проник0Flux has a high cleansing effect and activity, provides good flow and penetrates
5five
новение припо п зазоры, что обеспечивает высокую прочность па ного соединени , преимущественно пайке радиодеталей с покрытием из серебра, меди и никел . При этом флюс не оказывает отрицательного вли ни на электропараметры керамики (RujHtgc ).This is an addition to soldering gaps, which ensures high strength of the solder joint, mainly soldering of radio components with silver, copper and nickel coatings. In this case, the flux does not adversely affect the electrical parameters of ceramics (RujHtgc).
Наибольший эффект достигаетс при пайке методом погружени в расплавленный припой при температурах пайки 200-350 С.The greatest effect is achieved when brazing by immersion in molten solder at soldering temperatures of 200-350 C.
Свойства флюса и изделий подтверждаютс результатами испытаний, данные о которых приведены в табл. 2.The properties of the flux and products are confirmed by the test results, the data on which are given in Table 2
5 five
00
00
5five
00
5five
00
5five
Как следует из табл. 2, предлагаемый флюс, как и известный, не оказывает отрицатель})ого вли ни на электропараметры керамики и изделий, т.е. значени R, и tg сГ до пайки и после пайки наход тс в сравнимых значени х и не ухудшаютс после пайки. Предлагаемый флюс менее токсичен, так как примененный в нем бутандиол (вместо диэтиленгликол ) имеет ПДК500мг/м против 0,1 мг/м у диэтиленгликол . Кроме того,флюс обеспечивает хороший внешний вид пайки и механическую прочность , что подтверждает высокую его активность.As follows from the table. 2, the proposed flux, like the known one, does not have a negative) it doesn’t affect the electrical parameters of ceramics and products, i.e. the values of R and tgcG before soldering and after soldering are in comparable values and do not deteriorate after soldering. The proposed flux is less toxic, since butanediol used in it (instead of diethylene glycol) has MPC 500 mg / m against 0.1 mg / m in diethylene glycol. In addition, the flux provides a good appearance of soldering and mechanical strength, which confirms its high activity.
Оптимальность состава флюса подтверждаетс тем, что при введении в состав фталевого ангидрида менее минимального количества 30,5 мас.% не достигаетс полноты реакции с бу- тандиолом, не вступившие в реакцию остатки которого снижают К„, до (2-3) 10 мОм и повьш1ают tg сГ до 3-10 . При введении фталевого ангидрида более максимального количества 33 мае. % существенного улучшени параметров керамики (по отношению к оптимальным) не наблюдаетс .The optimal composition of the flux is confirmed by the fact that when phthalic anhydride is introduced into the composition less than the minimum amount of 30.5 wt.%, The reaction with butanediol is not achieved, the unreacted residues of which decrease Kn to (2-3) 10 mΩ and Increase tg сГ to 3-10. With the introduction of phthalic anhydride over the maximum amount of 33 May. There is no significant improvement in the ceramics parameters (with respect to the optimal ones).
При введении в состав бутандиола менее минимального количества 66 мас.% увеличиваетс количество других компонентов, что приводит к возрастанию токсичности флюса и снижению эффекта защитной диэлектрической пленки. При введении бутандиола более максимального количества 68 мас.% снижаетс количество фталевого ангидрида и реакци между ними протекает не полностью, что снижает активность флюса и увеличивает его отрицательное вли ние на электропараметры керамики.With the introduction of butanediol less than the minimum amount of 66 wt.%, The amount of other components increases, which leads to an increase in the toxicity of the flux and a decrease in the effect of the protective dielectric film. With the introduction of butanediol over the maximum amount of 68 wt.%, The amount of phthalic anhydride decreases and the reaction between them does not fully proceed, which reduces the activity of the flux and increases its negative effect on the electrical parameters of ceramics.
Наибольший положительный эффект достигаетс при данном сиотношемииThe greatest positive effect is achieved with this siotnoshemii
компонентов флюсл, что полтверждает- с экспериментально.components of the flux, which is validated with experimentally.
Практическое применение флюса в производстве керамических конденсаторов позвол ет улучшить услови труда за счет применени менее токсичного бутандиола и снизить трудоемкость процесса на 2-3% в результате улучшени условий труда на пайке.Practical use of flux in the production of ceramic capacitors allows to improve working conditions by using less toxic butanediol and reduce the laboriousness of the process by 2-3% as a result of improved working conditions during brazing.
ФормулFormulas
изобретениthe invention
цательного вли ни на электропараметры керамики, он дополнительно содержит фталевый ангидрид и бутандиол при следующем соотношении компонентов , мае. %:It has a significant effect on the electrical parameters of ceramics; it additionally contains phthalic anhydride and butanediol in the following ratio of components, May. %:
Бутандиол 66,0-68,0Butandiol 66.0-68.0
Монохлоруксусна Monochloroacetic
килота1,0-1,5kilo1,0-1,5
Фталевь5 1 ангидрид 30,5-33,0Phthaliv5 1 anhydride 30.5-33.0
Таблица 1Table 1
Флюс дл пайки и лужени радиодеталей , преимущественно керамических конденсаторов, легкоплавкими припо ми, содержащий монохлоруксус- ную кислоту, отличающий- с тем, что, с целью снижени токсичности флюса при одновременном сохранении его активности по отношению к благородным и неблагородным металлам и эффекта устранени отри15Flux for soldering and tinning of radio components, mainly ceramic capacitors, with low-melting solders containing monochloroacetic acid, characterized in that, in order to reduce the toxicity of the flux while maintaining its activity with respect to noble and non-precious metals and the elimination effect
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU874264073A SU1449295A1 (en) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | Flux for soldering and tinning radio components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU874264073A SU1449295A1 (en) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | Flux for soldering and tinning radio components |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1449295A1 true SU1449295A1 (en) | 1989-01-07 |
Family
ID=21311679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU874264073A SU1449295A1 (en) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | Flux for soldering and tinning radio components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1449295A1 (en) |
-
1987
- 1987-06-16 SU SU874264073A patent/SU1449295A1/en active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Авторское свидетельство СССР № 1335396, кл. В 23 К 35/363, 1986. * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102513732B (en) | Halogen-free cleaning-free rosin flux, and preparation and application thereof | |
| DE10159043B9 (en) | Solder flux and solder composition | |
| EP1348513B1 (en) | Solder pastes | |
| JPH10505006A (en) | Rosin-free, low VOC, solderless flux that does not require cleaning and its use | |
| SU1449295A1 (en) | Flux for soldering and tinning radio components | |
| JPS59153857A (en) | Alloy for forming joint | |
| JPS6158542B2 (en) | ||
| JPS6333196A (en) | Flux for cream solder | |
| RU1773647C (en) | Solder for radio parts | |
| SU1704994A1 (en) | Flux for low-temperature soldering of radio components | |
| SU846186A1 (en) | Flux for welding and tinning by silver containing solders | |
| SU889352A1 (en) | Water-soluble flux | |
| SU1458124A1 (en) | Flux for soldering and tinning with quick solder | |
| JPH0615477A (en) | Ag brazer | |
| SU1335396A1 (en) | Flux for soldering and tinning ceramic materials | |
| SU1637986A1 (en) | Flux for tinning and soldering | |
| JPH05185282A (en) | Flux composition for soldering | |
| RU1802774C (en) | Flux for low-temperature soldering of radio equipment parts | |
| SU1303341A1 (en) | Flux for soldering and tinning | |
| SU831464A1 (en) | Flux for soldering and tinning by fusable solders | |
| JPS60203387A (en) | Cream solder | |
| JP2006110580A (en) | Solder paste flux and solder paste | |
| SU1808590A1 (en) | Paste for low-temperature soldering | |
| JPH06226488A (en) | Solder paste | |
| JP2000202684A (en) | Flux for soldering, flux for cream solder and cream solder |