Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Тульский Политехнический Институт, Предприятие П/Я А-3646filedCriticalТульский Политехнический Институт
Priority to SU792737644ApriorityCriticalpatent/SU815979A1/en
Application grantedgrantedCritical
Publication of SU815979A1publicationCriticalpatent/SU815979A1/en
(54) СПОСОБ ИЗГОГОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ(54) METHOD FOR PROCESSING PCB
Claims (1)
Формула изобретенияClaimСпособ изготовления печатных плат, включающий металлизацию диэлектрического основания, гальваническое осаждение металла и травление слоя металла, отличающийся тем, что, с целью уменьшения трудоемкости процесса, гальваническое осаждение металла осуществляют с помощью электрода, на рабочей поверхности которого нанесен рисунок, соответствующий рисунку платы, причем зазор между платой и электродом выбирают соизмеримым с толщиной проводников платы.A method of manufacturing printed circuit boards, including metallization of the dielectric base, galvanic deposition of metal and etching of a metal layer, characterized in that, in order to reduce the complexity of the process, galvanic deposition of metal is carried out using an electrode, on the working surface of which is printed a pattern corresponding to the pattern of the board, with a gap between the board and the electrode is selected commensurate with the thickness of the conductors of the board.