SU580966A1 - Флюс дл низкотемпературной пайки - Google Patents
Флюс дл низкотемпературной пайкиInfo
- Publication number
- SU580966A1 SU580966A1 SU7502305156A SU2305156A SU580966A1 SU 580966 A1 SU580966 A1 SU 580966A1 SU 7502305156 A SU7502305156 A SU 7502305156A SU 2305156 A SU2305156 A SU 2305156A SU 580966 A1 SU580966 A1 SU 580966A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- low
- flux
- soldering
- temperature soldering
- soldering flux
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title description 16
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title description 11
- 238000011089 mechanical engineering Methods 0.000 claims 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 235000015927 pasta Nutrition 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 235000013619 trace mineral Nutrition 0.000 description 1
- 239000011573 trace mineral Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Изобретение относитс к области пайки, в частности к флюсам дл низкотемпературной пайки,примен емым преимущественно при пайке микроэлементов интегральных схем. Широко известны флюсы дл пайки легкоплавкими припо ми, состо щие из канифоли и растворител , например флиЗс, содержаший , вес. %: Канифоль ЗО ;Спирт этиловый 70 Ц. Ближе других к изобретению по достигае мым результатам стоит флюс дл низкотемпе ратурной пайки, содержащий вес.%: Канифоль 2О-4О Этилацет .Остальное 23. Известные флюсы имеют малую в зкость значительно измен ющуюс в процессе пайк вследствие бурного испарени легкопетучего растворител . Кроме того,из-за бурного испарени рас ворител этот флюс непригоден дл пайки микроэлементов, так как происходит их сметцение с заданного положени ; отграничен испольрование таких флюсов и дл приготов лени па льных паст, так как они быстро загустевают. Цель изобретени - создание флюса дл низкотемпературной пайки,- обладающего улучшенными технологическими свойствами. Поставленна цель достигаетс тем, что флюс на основе смолы и растворител содержит согласно изобретению в качестве растворител высококип щий эфир, выбранный из группы: бутиловый эфир дизтиленгликол , бутиловый эфир этиленгликол , при следующем соотнощении компонентов, вес.%: Смола5-8О РастворительОстальное Флюс изготавливают путем растворени смолы: (канифоли) в бутиловом эфире диэтиленгликол или этиленгликол при нагревании . до 70-10О С в течение 6-8 час. В качестве примеров конкретных составов флюса по изобретению можно привести следующие (содержание компонентов в вес.%) 1. Флюс дл пайки навесных микроэлементов
Кйнифоль5
Бутиловый эфир диэтиле1Й ликол 195
2,Флюс дл приготовлени па льной пасты
Смола НН-940
Бутиловый эфир д;1этиленгликол вО
3.Флюс дл локального нанесени .на плату через фольговый трафарет
Ка11Пфоль80
Бутиловый эфир
этиленггликод 20
Предлагаемый фпюс имеет посто нную е зкость во времени, что позвогшет испол эовать его дл пайки авесных микроэлементов размером до 0,7 х О,7 мм метоДо погружени в припой без смещени микроэлементов .
Флюсы предлагаемого состава можно
примен ть дл локального офлюсовывани микроучастков (размером до 0,30,3 мм) на плате путем нанесени через трафарет.
Па льные пасты, приготовленные с ис11опьзованием предлагаемого флюса, обладают в зкостью, не измен ющейс в течение
нескопьких суток, испытаний на открытом воэдухе.
Claims (1)
1.Лакедемонский А. В. и Хр пин В. Е. Справочник па льщика. М. , Машиностроение , 1967, с. 89, табл. 135, Nb 4.
2,Авторское свидетельство СССР
№ 318444, кл. В 23 К 35/362, 1971,
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU7502305156A SU580966A1 (ru) | 1975-12-26 | 1975-12-26 | Флюс дл низкотемпературной пайки |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU7502305156A SU580966A1 (ru) | 1975-12-26 | 1975-12-26 | Флюс дл низкотемпературной пайки |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU580966A1 true SU580966A1 (ru) | 1977-11-25 |
Family
ID=20642551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU7502305156A SU580966A1 (ru) | 1975-12-26 | 1975-12-26 | Флюс дл низкотемпературной пайки |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU580966A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2591920C1 (ru) * | 2015-04-13 | 2016-07-20 | Акционерное общество "Научно-производственный центр "Алмаз-Фазотрон" | Паяльная паста |
-
1975
- 1975-12-26 SU SU7502305156A patent/SU580966A1/ru active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2591920C1 (ru) * | 2015-04-13 | 2016-07-20 | Акционерное общество "Научно-производственный центр "Алмаз-Фазотрон" | Паяльная паста |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5177134A (en) | Tacking agent | |
| US5176759A (en) | Paste solder with minimized residue | |
| JPH0378198B2 (ru) | ||
| DE112013003124T5 (de) | Lötflussmittel und Lotzusammensetzung | |
| SU580966A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
| DE69205385T2 (de) | Lötflussmittel. | |
| JP2002001573A (ja) | 無鉛クリームはんだ、およびそれを使用した接着方法 | |
| US5223033A (en) | Paste formulations for use in the electronics industry | |
| GB1516530A (en) | Flux composition and process for soldering with the same | |
| JP3193962B2 (ja) | ソルダーペースト | |
| US2658846A (en) | Soldering flux | |
| JPS6333196A (ja) | クリ−ムはんだ用フラツクス | |
| SU597531A1 (ru) | Па льна паста | |
| DE2104847A1 (de) | Dickfilmschaltung | |
| SU1286382A1 (ru) | Флюс дл пайки | |
| JPS63278695A (ja) | クリ−ム半田 | |
| SU453269A1 (ru) | Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями | |
| SU764905A1 (ru) | Паста дл лужени и пайки | |
| JP2002336993A (ja) | ソルダペースト組成物及びリフローはんだ付方法 | |
| RU2033911C1 (ru) | Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями | |
| JPH06226488A (ja) | はんだペースト | |
| JP3158258B2 (ja) | ソルダーペースト | |
| JPH0924488A (ja) | ソルダペースト用フラックス組成物 | |
| JPH0313952B2 (ru) | ||
| SU491455A1 (ru) | Св зующее пасты дл ограничени растекани припо |