RU2033911C1 - Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями - Google Patents
Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями Download PDFInfo
- Publication number
- RU2033911C1 RU2033911C1 SU5065035A RU2033911C1 RU 2033911 C1 RU2033911 C1 RU 2033911C1 SU 5065035 A SU5065035 A SU 5065035A RU 2033911 C1 RU2033911 C1 RU 2033911C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- soldering
- flux
- amount
- epoxy resin
- low temperature
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 23
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 8
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 claims abstract description 6
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims abstract description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 201000004624 Dermatitis Diseases 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 208000010668 atopic eczema Diseases 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 208000017520 skin disease Diseases 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Использование: пайка различных элементов на печатных платах в радио-, электронной, авиа- и других отраслях промышленности. Сущность изобретения: консервирующий флюс содержит следующие компоненты, мас.%: эпоксидная смола 0,5 -5,0; карбоновая кислота 1 - 5; этиловый спирт 20,0 - 65,0; этилацетат 20,0 - 77,5. Флюс может содержать метилэтилкетон в количестве 10% по массе, а также парафиновые углеводороды: пентан, октан в количестве 5% по массе. 2 з.п. ф-лы, 2 табл.
Description
Изобретение относится к области пайки, к составам паяльных консервирующих флюсов для защиты поверхности деталей радиоэлектронной аппаратуры, поверхности монтажных проводников металлизированных отверстий от воздействия окружающей среды и может найти широкое применение при пайке различных элементов на печатных платах в радио-, электронной, авиа- и других отраслях промышленности.
Известно, что при проведении пайки печатных плат используются консервирующие флюсы, не требующие их отмывки, с различными пленкообразующими компонентами ОСТ 4.ГО.033.200.
Известен флюс для пайки легкоплавкими припоями (авт.св. N 725850, кл. В 23 К 35/362), содержащий, мас.
Полиэфирная смола 1-5,
Олеиновая кислота 1-5,
Этилацетат 90-98
Флюс обладает пониженной коррозионной активностью и не требует удаления его остатков после пайки.
Олеиновая кислота 1-5,
Этилацетат 90-98
Флюс обладает пониженной коррозионной активностью и не требует удаления его остатков после пайки.
Однако при использовании в составе флюса полиэфирной смолы имеется опасность кожных заболеваний (экземы) не только при нанесении флюса, но и при работе с готовыми изделиями.
Задачей изобретения является создание флюса, обеспечивающего хорошее качество защитной пленки, нетоксичной после высыхания, улучшение качества пайки.
Задача решается тем, что консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями, содержащий пленкообразующее вещество органическую смолу, карбоновую кислоту, этилацетат, дополнительно содержит этиловый спирт, а в качестве органической смолы эпоксидную смолу при следующем соотношении компонентов, мас.
Эпоксидная смола 0,5-5,0
Карбоновая кислота 1,0-5,0
Этилацетат 20,0-77,5
Этиловый спирт 20,0-65,0
Добавка этилового спирта, более полярного по сравнению с другими растворителями, ускоряет растворение окисных пленок и других загрязнений, улучшает растекаемость припоя, что способствует улучшению качества пайки. Кроме того, растворитель может содержать метилэтилкетон в количестве 10 мас. Для снижения токсичности флюса в состав растворителя введены парафиновые углеводороды, в частности октан или пентан, в количестве 5 мас.
Карбоновая кислота 1,0-5,0
Этилацетат 20,0-77,5
Этиловый спирт 20,0-65,0
Добавка этилового спирта, более полярного по сравнению с другими растворителями, ускоряет растворение окисных пленок и других загрязнений, улучшает растекаемость припоя, что способствует улучшению качества пайки. Кроме того, растворитель может содержать метилэтилкетон в количестве 10 мас. Для снижения токсичности флюса в состав растворителя введены парафиновые углеводороды, в частности октан или пентан, в количестве 5 мас.
Пленка с использованием эпоксидной смолы нетоксична после высыхания. Кроме того, состав с эпоксидной смолой позволяет использовать защитные лаки, например, УР-291, ЭП-9114, ЭП-730, что требуется при эксплуатации плат в жестких условиях и повышенных требованиях к надежности.
Пленка заявляемого состава, растворяясь в лаке при его нанесении, образует однородную массу, чем обеспечивается высокое качество адгезии защитного лака к поверхности изделия.
Преимуществами предложенного состава являются высокое качество пайки и высокие защитные свойства пропаянных поверхностей, так как образующаяся на паяемой поверхности пленка эпоксидной смолы обладает высокими диэлектрическими и адгезионными показателями, влагостойкостью, малой пористостью, теплостойкостью, возможностью (при необходимости) проведения ремонтных паек без дополнительной отмывки остатков флюса.
Предлагаемый консервирующий флюс не требует специальных устройств для его нанесения и сушки, технологичен, быстро сохнет, не влияет на диэлектрическую прочность радиомонтажа, имеет несложный состав и простую технологию изготовления и не содержит дефицитных компонентов.
Флюс готовится простым растворением эпоксидной смолы и кислоты в растворителях (или растворителе).
Примеры использования консервирующих флюсов различных составов представлены в табл.1 и 2.
Флюсы готовились в лабораторных условиях смешением предлагаемых компонентов и наносились на поверхность печатных плат кистью. Режим пайки: температура припоя ПОС-61 255±5оС, температура предварительного нагрева 55оС, скорость конвейера 1,7 м/мин. Измерение сопротивления изоляции пропаянных печатных плат проводились в соответствии с ГОСТ 23759-75 в нормальных условиях до и после выдержки в камере влаги в течение 1 ч при температуре 25 ±10оС и относительной влажности 93±3% (табл.2).
Испытания печатных плат показали, что качество изделий после агрегатной пайки при использовании флюсов предложенных составов удовлетворительное: поверхность пайки ровная, блестящая, отсутствуют трещины, раковины; пайка скелетная, маска сохраняется и нет следов ожога, обеспечивается высокое сопротивление изоляции.
Таким образом, изделия, пропаянные с использованием флюсов предложенных составов, соответствуют требованиям технических условий на РЭА и имеют высокое качество и надежность.
Практическое применение флюсов предложенных составов позволит снизить трудоемкость процессов на 15% за счет исключения процесса удаления остатков флюса и повышения качества пайки.
Claims (2)
1. КОНСЕРВИРУЮЩИЙ ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНЫМИ ПРИПОЯМИ, содержащий пленкообразующее вещество органическую смолу, карбоновую кислоту, этилацетат, отличающийся тем, что он дополнительно содержит этиловый спирт, а в качестве органической смолы эпоксидную смолу при следующем соотношении компонентов, мас.
Эпоксидная смола 0,5 5,0
Карбоновая кислота 1,0 5,0
Этилацетат 20,0 77,5
Этиловый спирт 20,0 65,0
2. Флюс по п.1, отличающийся тем, что он содержит метилэтилкетон в количестве 10 мас.
Карбоновая кислота 1,0 5,0
Этилацетат 20,0 77,5
Этиловый спирт 20,0 65,0
2. Флюс по п.1, отличающийся тем, что он содержит метилэтилкетон в количестве 10 мас.
3. Флюс по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно содержит парафиновые углеводороды, выбранные из группы: пентан, октан, в количестве 5 мас.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU5065035 RU2033911C1 (ru) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU5065035 RU2033911C1 (ru) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2033911C1 true RU2033911C1 (ru) | 1995-04-30 |
Family
ID=21614608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU5065035 RU2033911C1 (ru) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2033911C1 (ru) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100415435C (zh) * | 2000-12-04 | 2008-09-03 | 富士电机株式会社 | 钎焊用焊剂和钎料组合物 |
| US20170182601A1 (en) * | 2015-12-28 | 2017-06-29 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux-Coated Ball and Method of Manufacturing the Same |
-
1992
- 1992-07-23 RU SU5065035 patent/RU2033911C1/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Авторское свидетельство СССР N 725850, кл. B 23K 35/363, 1980. * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100415435C (zh) * | 2000-12-04 | 2008-09-03 | 富士电机株式会社 | 钎焊用焊剂和钎料组合物 |
| US20170182601A1 (en) * | 2015-12-28 | 2017-06-29 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux-Coated Ball and Method of Manufacturing the Same |
| TWI615231B (zh) * | 2015-12-28 | 2018-02-21 | 千住金屬工業股份有限公司 | 塗有助焊劑的球及塗有助焊劑的球的製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103286477B (zh) | 一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法 | |
| JPH1177377A (ja) | フラックス組成物 | |
| JP3656213B2 (ja) | リフローはんだ付用ソルダーペースト組成物及び回路基板 | |
| JPH05501082A (ja) | 低残留物はんだペーストにおける有機酸の使用 | |
| US5176749A (en) | Preflux coating composition for copper | |
| US4995921A (en) | Solder pastes using alcohol blends as rheological aids | |
| US4278479A (en) | Organic acid activated liquid solder flux | |
| RU2033911C1 (ru) | Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями | |
| CN100352598C (zh) | 一种免洗可成膜性水基型助焊剂 | |
| JPH03252500A (ja) | フラックス洗浄剤 | |
| JPH09186442A (ja) | 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板 | |
| JP3345138B2 (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| RU2035282C1 (ru) | Флюс для консервации печатных плат | |
| US4180419A (en) | Solder flux | |
| EP0423286B1 (en) | Method and composition for protecting and enhancing the solderability of metallic surfaces | |
| RU2056990C1 (ru) | Консервирующий флюс для низкотемпературной пайки | |
| JPH03167298A (ja) | フラックス洗浄剤 | |
| SU453269A1 (ru) | Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями | |
| US4929284A (en) | Water removable solder stop | |
| RU2043894C1 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры | |
| JPS61199598A (ja) | はんだ付用フラツクス及びクリ−ムはんだ | |
| EP4512571A1 (en) | Flux and soldering method | |
| SU1759587A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
| US5817190A (en) | Flux for soft soldering | |
| JPS61216498A (ja) | はんだ付けする部品の処理方法 |