[go: up one dir, main page]

SU568930A1 - Electroradiographic plate - Google Patents

Electroradiographic plate

Info

Publication number
SU568930A1
SU568930A1 SU7502168345A SU2168345A SU568930A1 SU 568930 A1 SU568930 A1 SU 568930A1 SU 7502168345 A SU7502168345 A SU 7502168345A SU 2168345 A SU2168345 A SU 2168345A SU 568930 A1 SU568930 A1 SU 568930A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
layer
electroradiographic
cadmium
plate
indium
Prior art date
Application number
SU7502168345A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Валентинас Стасио Балтушис
Иозас Пранович Варанецкас
Эдмундас Адольфо Монтримас
Альбинас Ионо Каминскас
Юлюс Казио Ракаускас
Зофия Ионо Шимкунене
Original Assignee
Научно-Исследовательский Институт Электрографии
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Научно-Исследовательский Институт Электрографии filed Critical Научно-Исследовательский Институт Электрографии
Priority to SU7502168345A priority Critical patent/SU568930A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU568930A1 publication Critical patent/SU568930A1/en

Links

Landscapes

  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Description

Она состоит из алюминиевор подложки /, тонкого имерсионного сло  2, нанесенного из расплава цинк-никель, электрохимическим способом осажденного сло  3 никел , прослойки 4 т желого металла с высоким коэффнциентом теплового расширени , напыленного в вакууме сло  5 толщиной 1-2 мкм трехселенистого мышь ка и верхнего сло  6 аморфного селена.It consists of an alumina substrate /, a thin immersion layer 2, melt-deposited zinc-nickel, electrochemically deposited nickel layer 3, a layer of 4 heavy metal with a high coefficient of thermal expansion, deposited in a vacuum layer 5 with a thickness of 1-2 µm of a triple mouse. and upper layer 6 amorphous selenium.

Слой металлического кадми  или инди  наноситс  гальваническим способом на алюминиевую подложку, предварительно покрытую имерсионным слоем и слоем никел  толщиной 2-3 мкм.A layer of metallic cadmium or indium is electroplated on an aluminum substrate, preliminarily coated with an immersion layer and a layer of nickel 2-3 microns thick.

Электролитическое кадмирование или индирование производитс  в кислотах или в цианистых электролитах. Дл  обеспечени  высокой холодоустойчивости электрорадиографической пластины толЩИна сло  кадми  или инди  должна быть не меньше 40 мкм. Прл меньших толщинах сло  кадми  или инди  холодоустойчивость лластины понижаетс . Так .как слой металлическо го кадми  или ИНДИЯ одновременно  вл етс  ,и усиливающим экраном, поэтому дл  Обеспечеии  необходимого рЗДиографического контраста и усиливающего действи  при жестком облучении его толщина должна быть в пределах 40-100 мкм.Electrolytic cadmium plating or inhibition is performed in acids or in cyanic electrolytes. To ensure high cold resistance of the electroradiographic plate, the thickness of cadmium or indium must be at least 40 microns. With smaller thicknesses of cadmium or indium, the cold resistance of the sheet is reduced. So, as a layer of metallic cadmium or INDIA is at the same time a reinforcing screen, therefore, to provide the necessary hpDiographic contrast and reinforcing effect during hard irradiation, its thickness should be in the range of 40-100 microns.

Электролитическое .кадмирование или иадирование позвол ет получить слон кадми  или инди  € однородной (поверхностью, ;поэтому отпадает необходимость локрььзать его промежуточным металлически-м слоем никел , как это делаетс  при изготовлении электрорадиографических пластин с усиливающими экранами из свинца или олова. Это существенно упрощает технологию изготовлени  лласт.ин. На (поверхность сло  кадми  ил  и-нди  при температуре подлож.ки 100-150° С напыл етс  тонкий ( мкм) промежуточный слой трехселенйстого мышь ка, который повышает кристаллизационную стойкость аморфного селена. На поверхность подсло  трехселвнистого мышь ка при температуре подложки 70-90° С напыл етс  слой селена толщиной 200-400 мкм в зависимости от требуемой фоточувстВИтельности.Electrolytic cadmium plating or cadmium makes it possible to obtain an elephant of cadmium or indium uniform (surface,; therefore, there is no need to lock it with an intermediate metallic layer of nickel, as is done in the manufacture of electroradiographic plates with reinforcing screens of lead or tin. This greatly simplifies the manufacturing technology last.in. On (the surface of the layers of cadmium or i-ndi at a substrate temperature of 100-150 ° C sprays a thin (µm) intermediate layer of a three-disseminated arsenal, which increases ristallizatsionnuyu resistance of amorphous selenium. On the surface of the undercoat trehselvnistogo arsenic at a substrate temperature of 70-90 ° C is sprayed layer selenium 200-400 microns thick depending on the desired photosensitivity.

Указанна  комиозидн  электрорадиографической пластины позвол ет повысить их холодоустойчивость до минус 40° С, в то врем  как холодоустойчивость пластин с экранами из олова или свинца, а также и без прослойки т желого металла, не превышает минус 5--10° С. Фоточувствительность и Другие сенситометрические параметры предлагае .мых пластин не уступают аналогичным параметрам пластин с усиливающим экраном из олова или свинца.This komiozidny electroradiographic plate allows to increase their cold resistance to minus 40 ° C, while the cold resistance of plates with tin or lead screens, as well as without a layer of heavy metal, does not exceed minus 5--10 ° C. Photosensitivity and Others Sensitometric parameters of the proposed plates are not inferior to those of plates with a reinforcing screen of tin or lead.

Claims (2)

1.Патент США № 2859350, кл. G 03g 5/02, 1958.1. US patent number 2859350, class. G 03g 5/02, 1958. 2.Авторское свидетельство СССР JY 463365, кл. ОШ G 5/02, 1972.2. USSR author's certificate JY 463365, cl. OSH G 5/02, 1972.
SU7502168345A 1975-08-22 1975-08-22 Electroradiographic plate SU568930A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU7502168345A SU568930A1 (en) 1975-08-22 1975-08-22 Electroradiographic plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU7502168345A SU568930A1 (en) 1975-08-22 1975-08-22 Electroradiographic plate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU568930A1 true SU568930A1 (en) 1977-08-15

Family

ID=20630466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU7502168345A SU568930A1 (en) 1975-08-22 1975-08-22 Electroradiographic plate

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU568930A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4055707A (en) Selective coating for solar panels
US2500205A (en) Method of plating
CA2282532A1 (en) Transparent members for use as shields against electromagnetic waves and process for producing the same
JP2651203B2 (en) Transparent body and method for producing the same
NO165250C (en) ELECTRIC CONDUCTIVE SUBSTRATE PROVIDED WITH A PALLADIUM NICKEL COAT AND PROCEDURE FOR MANUFACTURING THE COATED SUBSTRATE.
SU568930A1 (en) Electroradiographic plate
US4094675A (en) Vapor deposition of photoconductive selenium onto a metallic substrate having a molten metal coating as bonding layer
JPS5984477A (en) Solar cell electrode formation method
US3901647A (en) Low radiation open-boat crucibles
JPS596074B2 (en) amorphous silicon solar cell
JPS5669875A (en) Amorphous semiconductor solar cell
JPS5945754B2 (en) Exterior parts for watches
JPS60198782A (en) Amorphous thin film solar cell
JPH07139819A (en) Solar absorber
US1387424A (en) Reflector
JPS5822845A (en) Solar heat adsorbing body
JPS5718029A (en) Production of magnetic disk of high recording density
JPS55119198A (en) Insoluble anode for electroplating
KR960013163A (en) Al / Ti vacuum evaporation double layer coated steel sheet with good adhesion and heat resistance and manufacturing method
KR970018750A (en) Method for manufacturing partial diffusion solar cell at the back of recessed electrode
Devanne Nickel-Plating Baths
RAO Structure and stress of epitaxial gold electrodeposits on copper and silver substrates[Ph. D. Thesis]
KR960000879B1 (en) Post-treatment method of aluminum evaporated plated steel sheet
KR940014894A (en) Manufacturing method of tin plate material made of copper or copper alloy
JPS5887077A (en) Thermal head