[go: up one dir, main page]

SU563406A1 - Current-conducting composition - Google Patents

Current-conducting composition

Info

Publication number
SU563406A1
SU563406A1 SU7602340600A SU2340600A SU563406A1 SU 563406 A1 SU563406 A1 SU 563406A1 SU 7602340600 A SU7602340600 A SU 7602340600A SU 2340600 A SU2340600 A SU 2340600A SU 563406 A1 SU563406 A1 SU 563406A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
current
conducting composition
conductors
composition
multilayer
Prior art date
Application number
SU7602340600A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Николай Иванович Кошелев
Борис Яковлевич Яковлев
Юрий Константинович Жилов
Original Assignee
Предприятие П/Я Р-6429
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Р-6429 filed Critical Предприятие П/Я Р-6429
Priority to SU7602340600A priority Critical patent/SU563406A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU563406A1 publication Critical patent/SU563406A1/en

Links

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

метры гибридных интегральных схем, изготовл емых на многослойных керамических платах.meters of hybrid integrated circuits manufactured on multilayer ceramic boards.

Так, например, уменьшение сопротивлени  проводников позвол ет снизить врем  задержки сигнала и повысить тем самым быстродействие схем. Кроме того, увеличиваетс  выход годных многослойных илат и повышаетс  их стабильность, надежность и долговечность.Thus, for example, reducing the resistance of conductors reduces the signal delay time and thereby increases the speed of the circuits. In addition, the yield of multilayer silts is increased and their stability, reliability and durability are improved.

Технологи  получени  многослойных керамических плат с проводниками на основе предложенной токопровод щей композиции заключаетс  в следующем.The technology for producing multilayer ceramic plates with conductors based on the proposed conductive composition is as follows.

Порошки молибдена (вольфрама) и полутораокиси ваиади  измельчают до величины З дельной поверхности 4-5 тыс. и 7- 8 тыс. cMVr соответственно. Затем отвешивают компоненты в соответствии с рецептурой и смешивают в шаровой мельнице или иным способом. Перемешанную композицию пластифицируют подход ш,ей органической св зкой, например смесью нитрильного каучука, этиленгликол  и дибутилфталата, и полученныйThe powders of molybdenum (tungsten) and one-and-half oxide of the vanadium are ground to a value of 3 times the surface of 4-5 thousand and 7-8 thousand cMVr, respectively. Then the components are weighed according to the recipe and mixed in a ball mill or by other means. The mixed composition is plasticized with an organic binder approach, for example, a mixture of nitrile rubber, ethylene glycol and dibutyl phthalate, and

материал нанос т методом трафаретной печати или любым другим способом на сырые керамические листы. Керамические листы собирают в пакет, спрессовывают и обжигаЕОт в заш,итной или восстановительной среде при те.мнературе 1500-1800 С в зависимости от температуры спекани  используемой керамики . В результате получают проводники, образующие с керамикой плотное монолитное тело . При этом проводники могут располагатьс  как внутри, так и иа поверхности многослойной платы.the material is applied by screen printing or by any other means on raw ceramic sheets. Ceramic sheets are collected in a bag, compressed and roasted in a dry, welded or reducing environment with a temperature of 1500–1800 C, depending on the sintering temperature of the ceramics used. As a result, conductors are obtained that form a dense monolithic body with ceramics. In this case, the conductors may be located both inside and on the surface of the multilayer board.

В таблице приведены примеры конкретных составов предложенной токопровод шей композиции и свойства нроводвиков, полученных с их применением. В качестве диэлектрика при изготовлении образцов многослойных плат использовали поликоровую керамику (99,5 вес. % окиси алюмини , 0,5 вес. % окиси магни ). Образцы спекались в среде увлажненного водорода ири температуре1700°С. Толщина полученных проводников составл ла 20 мкм.The table shows examples of specific formulations of the proposed tokens of the necks composition and the properties of the conductor obtained with their use. Polycoronic ceramics (99.5 wt.% Alumina, 0.5 wt.% Magnesium oxide) were used as dielectric in the manufacture of samples of multilayer boards. Samples were sintered in a humidified hydrogen environment at a temperature of 1700 ° C. The thickness of the resulting conductors was 20 µm.

Claims (2)

1. Авторское свидетельство СССР №429115, кл. С 04В 41/14, 1973.1. USSR author's certificate No. 4229115, cl. C 04B 41/14, 1973. 30 thirty 2. Патент Франции Л 2050607, кл. Н 01с 7/00, 1970.2. French Patent L 2050607, cl. H 01c 7/00, 1970.
SU7602340600A 1976-03-31 1976-03-31 Current-conducting composition SU563406A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU7602340600A SU563406A1 (en) 1976-03-31 1976-03-31 Current-conducting composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU7602340600A SU563406A1 (en) 1976-03-31 1976-03-31 Current-conducting composition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU563406A1 true SU563406A1 (en) 1977-06-30

Family

ID=20654412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU7602340600A SU563406A1 (en) 1976-03-31 1976-03-31 Current-conducting composition

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU563406A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB1576892A (en) Magnesium titanate dielectric compositions
SU563406A1 (en) Current-conducting composition
JPS5914203B2 (en) dielectric composition
KR102189481B1 (en) Dielectric ceramics composition for high frequency device, ceramic substrate thereby and manufacturing method thereof
US2220775A (en) Ceramic material
JP3117346B2 (en) Insulated porcelain, manufacturing method thereof, and multilayer wiring board
JPH0733516A (en) Mgo-sio2 porcelain and its production
JPS6130366B2 (en)
JP3236759B2 (en) Insulating porcelain and multilayer wiring board using the same
JP2683143B2 (en) Dielectric paste
JP2683144B2 (en) Dielectric paste
JPH02302362A (en) Low-temperature sintering ceramic having low dielectric constant
JP2891518B2 (en) Manufacturing method of aluminum nitride multilayer wiring board
SU429115A1 (en) METAL AND CERAMIC MATERIAL BASED ON MECHANICAL MOLBDEN
JP2600778B2 (en) Low temperature sintering porcelain composition for multilayer substrate
SU773027A1 (en) Ceramic material
JP2004107149A (en) Low dielectric constant ceramic composition for high frequency component and method of manufacturing the same
JPH01239052A (en) Manufacturing method of superconducting ceramics
JP2540029B2 (en) Semiconductor porcelain composition
JPH04160054A (en) Production of ceramics of low dielectric constant which can be sintered at low temperature
JPS6021855A (en) Low temperature sintering ceramic composition
JP3243832B2 (en) Manufacturing method of oxide dielectric porcelain
JPS6031793B2 (en) dielectric porcelain composition
JPH0468764B2 (en)
JPH06260024A (en) Dielectric ceramic composition