SU563406A1 - Current-conducting composition - Google Patents
Current-conducting compositionInfo
- Publication number
- SU563406A1 SU563406A1 SU7602340600A SU2340600A SU563406A1 SU 563406 A1 SU563406 A1 SU 563406A1 SU 7602340600 A SU7602340600 A SU 7602340600A SU 2340600 A SU2340600 A SU 2340600A SU 563406 A1 SU563406 A1 SU 563406A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- current
- conducting composition
- conductors
- composition
- multilayer
- Prior art date
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
метры гибридных интегральных схем, изготовл емых на многослойных керамических платах.meters of hybrid integrated circuits manufactured on multilayer ceramic boards.
Так, например, уменьшение сопротивлени проводников позвол ет снизить врем задержки сигнала и повысить тем самым быстродействие схем. Кроме того, увеличиваетс выход годных многослойных илат и повышаетс их стабильность, надежность и долговечность.Thus, for example, reducing the resistance of conductors reduces the signal delay time and thereby increases the speed of the circuits. In addition, the yield of multilayer silts is increased and their stability, reliability and durability are improved.
Технологи получени многослойных керамических плат с проводниками на основе предложенной токопровод щей композиции заключаетс в следующем.The technology for producing multilayer ceramic plates with conductors based on the proposed conductive composition is as follows.
Порошки молибдена (вольфрама) и полутораокиси ваиади измельчают до величины З дельной поверхности 4-5 тыс. и 7- 8 тыс. cMVr соответственно. Затем отвешивают компоненты в соответствии с рецептурой и смешивают в шаровой мельнице или иным способом. Перемешанную композицию пластифицируют подход ш,ей органической св зкой, например смесью нитрильного каучука, этиленгликол и дибутилфталата, и полученныйThe powders of molybdenum (tungsten) and one-and-half oxide of the vanadium are ground to a value of 3 times the surface of 4-5 thousand and 7-8 thousand cMVr, respectively. Then the components are weighed according to the recipe and mixed in a ball mill or by other means. The mixed composition is plasticized with an organic binder approach, for example, a mixture of nitrile rubber, ethylene glycol and dibutyl phthalate, and
материал нанос т методом трафаретной печати или любым другим способом на сырые керамические листы. Керамические листы собирают в пакет, спрессовывают и обжигаЕОт в заш,итной или восстановительной среде при те.мнературе 1500-1800 С в зависимости от температуры спекани используемой керамики . В результате получают проводники, образующие с керамикой плотное монолитное тело . При этом проводники могут располагатьс как внутри, так и иа поверхности многослойной платы.the material is applied by screen printing or by any other means on raw ceramic sheets. Ceramic sheets are collected in a bag, compressed and roasted in a dry, welded or reducing environment with a temperature of 1500–1800 C, depending on the sintering temperature of the ceramics used. As a result, conductors are obtained that form a dense monolithic body with ceramics. In this case, the conductors may be located both inside and on the surface of the multilayer board.
В таблице приведены примеры конкретных составов предложенной токопровод шей композиции и свойства нроводвиков, полученных с их применением. В качестве диэлектрика при изготовлении образцов многослойных плат использовали поликоровую керамику (99,5 вес. % окиси алюмини , 0,5 вес. % окиси магни ). Образцы спекались в среде увлажненного водорода ири температуре1700°С. Толщина полученных проводников составл ла 20 мкм.The table shows examples of specific formulations of the proposed tokens of the necks composition and the properties of the conductor obtained with their use. Polycoronic ceramics (99.5 wt.% Alumina, 0.5 wt.% Magnesium oxide) were used as dielectric in the manufacture of samples of multilayer boards. Samples were sintered in a humidified hydrogen environment at a temperature of 1700 ° C. The thickness of the resulting conductors was 20 µm.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU7602340600A SU563406A1 (en) | 1976-03-31 | 1976-03-31 | Current-conducting composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU7602340600A SU563406A1 (en) | 1976-03-31 | 1976-03-31 | Current-conducting composition |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU563406A1 true SU563406A1 (en) | 1977-06-30 |
Family
ID=20654412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU7602340600A SU563406A1 (en) | 1976-03-31 | 1976-03-31 | Current-conducting composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU563406A1 (en) |
-
1976
- 1976-03-31 SU SU7602340600A patent/SU563406A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
GB1576892A (en) | Magnesium titanate dielectric compositions | |
SU563406A1 (en) | Current-conducting composition | |
JPS5914203B2 (en) | dielectric composition | |
KR102189481B1 (en) | Dielectric ceramics composition for high frequency device, ceramic substrate thereby and manufacturing method thereof | |
US2220775A (en) | Ceramic material | |
JP3117346B2 (en) | Insulated porcelain, manufacturing method thereof, and multilayer wiring board | |
JPH0733516A (en) | Mgo-sio2 porcelain and its production | |
JPS6130366B2 (en) | ||
JP3236759B2 (en) | Insulating porcelain and multilayer wiring board using the same | |
JP2683143B2 (en) | Dielectric paste | |
JP2683144B2 (en) | Dielectric paste | |
JPH02302362A (en) | Low-temperature sintering ceramic having low dielectric constant | |
JP2891518B2 (en) | Manufacturing method of aluminum nitride multilayer wiring board | |
SU429115A1 (en) | METAL AND CERAMIC MATERIAL BASED ON MECHANICAL MOLBDEN | |
JP2600778B2 (en) | Low temperature sintering porcelain composition for multilayer substrate | |
SU773027A1 (en) | Ceramic material | |
JP2004107149A (en) | Low dielectric constant ceramic composition for high frequency component and method of manufacturing the same | |
JPH01239052A (en) | Manufacturing method of superconducting ceramics | |
JP2540029B2 (en) | Semiconductor porcelain composition | |
JPH04160054A (en) | Production of ceramics of low dielectric constant which can be sintered at low temperature | |
JPS6021855A (en) | Low temperature sintering ceramic composition | |
JP3243832B2 (en) | Manufacturing method of oxide dielectric porcelain | |
JPS6031793B2 (en) | dielectric porcelain composition | |
JPH0468764B2 (en) | ||
JPH06260024A (en) | Dielectric ceramic composition |