SU471979A1 - Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми - Google Patents
Флюс дл пайки легкоплавкими припо миInfo
- Publication number
- SU471979A1 SU471979A1 SU1973732A SU1973732A SU471979A1 SU 471979 A1 SU471979 A1 SU 471979A1 SU 1973732 A SU1973732 A SU 1973732A SU 1973732 A SU1973732 A SU 1973732A SU 471979 A1 SU471979 A1 SU 471979A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- melting point
- low
- soldering
- brazing
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title description 18
- 238000002844 melting Methods 0.000 title description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 title description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000007173 Abies balsamea Nutrition 0.000 description 2
- 244000283070 Abies balsamea Species 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- BOLQJTPHPSDZHR-UHFFFAOYSA-N dihydroferulic acid Chemical compound COC1=CC(CCC(O)=O)=CC=C1O BOLQJTPHPSDZHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KSEBMYQBYZTDHS-HWKANZROSA-M (E)-Ferulic acid Natural products COC1=CC(\C=C\C([O-])=O)=CC=C1O KSEBMYQBYZTDHS-HWKANZROSA-M 0.000 description 1
- 229920001817 Agar Polymers 0.000 description 1
- 239000004857 Balsam Substances 0.000 description 1
- 241000218645 Cedrus Species 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000008272 agar Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- KSEBMYQBYZTDHS-HWKANZROSA-N ferulic acid Chemical compound COC1=CC(\C=C\C(O)=O)=CC=C1O KSEBMYQBYZTDHS-HWKANZROSA-N 0.000 description 1
- 229940114124 ferulic acid Drugs 0.000 description 1
- KSEBMYQBYZTDHS-UHFFFAOYSA-N ferulic acid Natural products COC1=CC(C=CC(O)=O)=CC=C1O KSEBMYQBYZTDHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000001785 ferulic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- QURCVMIEKCOAJU-UHFFFAOYSA-N trans-isoferulic acid Natural products COC1=CC=C(C=CC(O)=O)C=C1O QURCVMIEKCOAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1
Изобретение относитс к области пайки, в частности к флюсам дл лайки легкоплавкими припо ми, примен емым преимущественно дл пайки деталей и монтажных элементов из меди, серебра и сплава свинец - олово в различных издели х радиоэлектроники и приборостроении.
Известно большое количество активных флюсов дл пайки легкоплавкими припо ми, имеющих флюсующую активность не менее 1,6 относительных единиц.
Однако эти флюсы вызывают коррозию металлов и не могут быть использованы в производстве радиоэлектронной аппаратуры в св зи с тем, что полное удаление остатков этих флюсов не может быть гарантировано из-за высокой плотности монтажа.
Известный некоррозионный спиртоканнфольный флюс, содержащий 15-30% канифоли и 85-70% этилового спирта, обладает низкой флюсующей активностью, равной одной относительной единице. Действие такого флюса про вл етс при температуре 260- 300°С. Низка активность его вл етс причиной возникновени большого количества брака (так называемых ложных паек и непропаев ), а высокий температурный интервал флюсующего действи преп тствует снижению температуры пайки.
Целью изобретени вл етс создание флюса более активного при пониженных температурах пайки, чем спиртоканифольный, но не вызывающего коррозию проводников и па ного шва.
Поставленна цель достигаетс введением в состав предлагаемого флюса в качестве активной составл ющей феруловой или гидроферуловой кислоты.
Предлагаемый флюс содержит, вес. %:
Ферулова или гидроферулова кислота0,1-30
Растительна смола (соснова канифоль, пихтовый бальзам, кедровый бальзам и др.) 1,0-30
Органический растворитель (этиловый спирт и др.)Остальное.
Ферулова или гидроферулова кислота введена в состав как активирующее средство , канифоль - в качестве компонента, осуществл ющего частичное флюсование и защиту очищенной поверхности металла от повторного окислени в момент пайки, а спирт - дл придани флюсу жидкой консистенции. Флюсующа активность предлагаемого состава составл ет 2,6 относительных единиц.
Температурный интервал флюсующего действи находитс в пределах 190-260°С, что позвол ет вести пайку при пониженных температурах . Флюс не вызывает коррозию металлов и металлопокрытий, примен емых нри производстве монтажных элемеитов. В нроцессе пайки флюс не образует иагаров н трудноудал емых загр знений. Остатки флюса носле пайки можно удал ть гор чей водой, во;,но-спиртовымн растворами пли органическими растворител ми.
Предлагаемый флюс предпазначен дл пайки меди, серебра и сплава олово-свиней преимугцествеиио в узлах и блоках радиоэлектронной аппаратуры и с высокой плотностью монтажа.
Предмет изобретени
Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми, содержании растительную смолу, активную составл ющую н органическнй растворитель, отличающийс тем, что, с целью повыП1ени аКтнвности флюса прн понпженных )абочих температурах и прн сохранении некоррозиоииых свойств флюса, в качестве активной составл ющей в его состав введена ферулова или гидроферулова кислота прн следующем соотпогпении компопептов, вес. %
Ферулова или гидроферулова кислота0,1-30
Растительна смола1,0-30
Органический растворительОстальное .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1973732A SU471979A1 (ru) | 1973-11-30 | 1973-11-30 | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1973732A SU471979A1 (ru) | 1973-11-30 | 1973-11-30 | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU471979A1 true SU471979A1 (ru) | 1975-05-30 |
Family
ID=20568683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1973732A SU471979A1 (ru) | 1973-11-30 | 1973-11-30 | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU471979A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104084711A (zh) * | 2014-06-20 | 2014-10-08 | 宁国新博能电子有限公司 | 一种无铅焊锡助焊膏 |
-
1973
- 1973-11-30 SU SU1973732A patent/SU471979A1/ru active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104084711A (zh) * | 2014-06-20 | 2014-10-08 | 宁国新博能电子有限公司 | 一种无铅焊锡助焊膏 |
CN104084711B (zh) * | 2014-06-20 | 2016-12-28 | 青岛申达众创技术服务有限公司 | 一种无铅焊锡助焊膏 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2898255A (en) | Soldering flux composition | |
US4940498A (en) | Flux composition | |
US5064481A (en) | Use or organic acids in low residue solder pastes | |
US3305406A (en) | Method of fluxing an article to be soldered with noncorrosive fluxing compositions | |
GB967708A (en) | Removal of unwanted alloy from a manufactured article | |
SU471979A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
EP0458161B1 (en) | Water-soluble soldering flux | |
KR930006435B1 (ko) | 금속 표면을 보호하고 납땜성을 향상시키는 방법 및 조성물 | |
US2890141A (en) | Soldering flux | |
SU453269A1 (ru) | Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями | |
SU471978A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
SU733932A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
SU369997A1 (ru) | ;->&иблиот?ка | |
RU2035282C1 (ru) | Флюс для консервации печатных плат | |
SU449792A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
SU1680474A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени | |
RU2056990C1 (ru) | Консервирующий флюс для низкотемпературной пайки | |
SU1604536A1 (ru) | Флюс дл пайки | |
US2461155A (en) | Naphthoic acid soldering flux | |
US2461154A (en) | Benzilic acid soldering flux | |
SU833403A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени легкоплав-КиМи пРипО Ми | |
SU846186A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени серебросо-дЕРжАщиМи пРипО Ми | |
SU567575A1 (ru) | Состав дл защиты печатной платы от расплавленного припо | |
SU797860A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкимипРипО Ми | |
SU538865A2 (ru) | Припой дл пайки хромоникелевых сталей |