SU471978A1 - Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми - Google Patents
Флюс дл пайки легкоплавкими припо миInfo
- Publication number
- SU471978A1 SU471978A1 SU1973610A SU1973610A SU471978A1 SU 471978 A1 SU471978 A1 SU 471978A1 SU 1973610 A SU1973610 A SU 1973610A SU 1973610 A SU1973610 A SU 1973610A SU 471978 A1 SU471978 A1 SU 471978A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- melting point
- low
- brazing
- brazing low
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title description 14
- 238000002844 melting Methods 0.000 title description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 title 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 5
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SWHSXWLSBBYLGM-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-carboxyphenoxy)methoxy]benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1OCOC1=CC=CC=C1C(O)=O SWHSXWLSBBYLGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000005028 tinplate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1
Изобретение относитс к области пайки, в частности к флюсам дл пайки легкоплавкими припо ми, преимущественно олов нносвинцовыми , примен емыми в радиотехнике, электронике, приборостроении и других отрасл х промышленности.
Известны флюсы дл пайки легкоплавкими припо ми на основе канифоли и ее спиртовых растворов.
Однако известный флюс обладает низкой активностью. Кроме того, канифольные флюсы не всегда предотврагцают коррозию. Например , практика применени флюса ЛТИ-120 показывает необходимость удалени остатков флюса в цел х исключени коррозии, что вл етс в р де случае трудновыполн емой задачей .
Целью изобретени в шетс создание флюга более активного, чем спиртоканифольные флюсы, и не вызывающего коррозию па ных соединений.
Поставленна цель достигаетс введением в состав предлагаемого флюса в качестве активной составл ющей метиленбиссалициловой кислоты.
Метиленбиссалицилова кислота хорощо совмещаетс с канифолью, образу прозрачные растворы в спирте, стабильные при длительном хранении.
Предлагаемый флюс содержит, вес. %: Этиловый спирт65-75
Канифоль22-30
Метиленбиссалицилова
кислота1-7
Такой флюс позвол ет па ть латунь, медь, сплавы никель- медь, белую жесть, бериллиевую бронзу и др.
Предмет изобретени
Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми, содержащий спиртовой раствор канифоли, отличающийс тем, что, с целью повыщени активности флюса и предотвращени коррозии, в его состав введена Метиленбиссалицилова кислота при следующем соотнощении компонентов, вес. %:
Этиловый спирт65-75
Канифоль22-30
Метиленбиссалицилова
кислота1-7
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1973610A SU471978A1 (ru) | 1973-11-21 | 1973-11-21 | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1973610A SU471978A1 (ru) | 1973-11-21 | 1973-11-21 | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU471978A1 true SU471978A1 (ru) | 1975-05-30 |
Family
ID=20568641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1973610A SU471978A1 (ru) | 1973-11-21 | 1973-11-21 | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU471978A1 (ru) |
-
1973
- 1973-11-21 SU SU1973610A patent/SU471978A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2220961A (en) | Soldering alloy | |
MY138347A (en) | Solder paste | |
US3730782A (en) | Non-activated soldering flux | |
SU471978A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
US2429033A (en) | Soldering flux | |
US4180616A (en) | Soft soldering | |
KR20010049653A (ko) | 솔더 페이스트 및 그 솔더링 방법 | |
US2658846A (en) | Soldering flux | |
JP3462025B2 (ja) | ソルダペースト | |
SU471979A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
SU553073A1 (ru) | Припой дл пайки молибдена и его сплавов | |
SU436714A1 (ru) | Припой дл низкотемпературной пайки | |
SU453269A1 (ru) | Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями | |
SU369997A1 (ru) | ;->&иблиот?ка | |
US2196853A (en) | Flux composition | |
SU1680474A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени | |
JPS57160594A (en) | Soldering alloy for preventing silver-disolving | |
SU621513A1 (ru) | Водорастворимый флюс | |
JPS56127742A (en) | Cu-mn alloy solder material free from generation of pinhole deficiency | |
SU667365A1 (ru) | Флюс дл лужени и пайки | |
US3791886A (en) | Solder flux composition | |
US2461155A (en) | Naphthoic acid soldering flux | |
US2149103A (en) | Hard solder | |
SU460966A1 (ru) | Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми | |
SU217185A1 (ru) |