SU460147A1 - Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми - Google Patents
Флюс дл пайки низкотемпературными припо миInfo
- Publication number
- SU460147A1 SU460147A1 SU1909237A SU1909237A SU460147A1 SU 460147 A1 SU460147 A1 SU 460147A1 SU 1909237 A SU1909237 A SU 1909237A SU 1909237 A SU1909237 A SU 1909237A SU 460147 A1 SU460147 A1 SU 460147A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- low temperature
- temperature solders
- solder flux
- soldering
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Изобретение относитс к области пайки, в частности к флюсу дл пайки низкотемпературными припо ми, преимущественно олов нно-свинцовыми , олов пно-свинцово-висмутовыми и олов нно-свинцово-кадмиевыми,и предназначено дл флюсовани па емой поверхности меди, ее сплавов и других металлов, покрытых серебром, кадмием, цинком и никелем , в издели х радиоэлектронной техники и приборостроени . Дл пайки деталей из этих материалов олов нно-свинцовьши припо ми примен ютс либо малоактивный спирто-канифольный флюс, не обеспечивающий качества пайки, либо активные коррозионные флюсы (ЛТИ-120 и др.), которые не могут примен тьс дл пайки изделий специального назначени вследствие высокой коррозионной активности и снижени надежности па ных соединений. Известен флюс дл пайки низкотемпературными припо ми, содержащий природную смолу , органический растворитель и активную составл ющую . Цель изобретени - повыщение активности флюса и надежности на ных соединений. Дл этого в состав предлагаемого флюса в качестве активной составл ющей введены продукты частичного гидролиза желатины, получаемые , например, под действием сол ной или фосфорной кислот при рН 3,5-5,0 или другим путем. Эти продукты представл ют собой галогеноводородные соли олигомерных полипептидов , например, ди-, три-, тетрапептидов и других короткоцепочечных пептидов, дающих положительную биуретовую реакцию. Предлагаемый состав флюса содержит, вес.%: Продукты частичного гидролиза желатины0,1 -10,0 Пленкообразователь (например , бальзам пихтовый, канифоль и другие природные смолы)3-30 Растворитель (например, этиловый спирт, изопропиловый спирт и др.) Остальное Остатки флюса после пайки удал ют органическими растворител ми. Флюс приготавливают на типовом оборудовании путем растворени компонентов в органическом растворителе. Флюс предназначен дл пайки низкотемпературными припо ми изделий приборостроительной , радиотехнической, электротехнической и других отраслей промышленности. Предмет изобретени Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми , содержащий природную смолу, орга нический растворитель и активную составл ю3 щую, отличающийс тем, что, с целью повышени активности флюса и надежности па ных соединений, в качестве активной составл ющей в состав флюса введены продукты частичного гидролиза желатины в количе-5 4 стве 0,1-10%, а остальные компоненты вз ты в следующем соотнощении, вес.%: Природна смола 3-30 Органический растворитель Остальное
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1909237A SU460147A1 (ru) | 1973-04-10 | 1973-04-10 | Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1909237A SU460147A1 (ru) | 1973-04-10 | 1973-04-10 | Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU460147A1 true SU460147A1 (ru) | 1975-02-15 |
Family
ID=20549982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1909237A SU460147A1 (ru) | 1973-04-10 | 1973-04-10 | Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU460147A1 (ru) |
-
1973
- 1973-04-10 SU SU1909237A patent/SU460147A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5221038A (en) | Method for forming tin-indium or tin-bismuth solder connection having increased melting temperature | |
US3740831A (en) | Soldering fluxes | |
GB1089878A (en) | Method of connecting electrical devices to printed wiring | |
SU460147A1 (ru) | Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми | |
GB967708A (en) | Removal of unwanted alloy from a manufactured article | |
US2361867A (en) | Soldering flux | |
US4180616A (en) | Soft soldering | |
SU450673A1 (ru) | Припой дл пайки узлов электровакуумных приборов | |
JPS6333196A (ja) | クリ−ムはんだ用フラツクス | |
SU369997A1 (ru) | ;->&иблиот?ка | |
SU453269A1 (ru) | Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями | |
SU460966A1 (ru) | Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми | |
SU1680474A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени | |
US2461154A (en) | Benzilic acid soldering flux | |
SU471979A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
SU454105A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
SU500948A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
US2890141A (en) | Soldering flux | |
SU550258A1 (ru) | Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов | |
SU994187A1 (ru) | Флюс дл пайки | |
SU621513A1 (ru) | Водорастворимый флюс | |
SU567575A1 (ru) | Состав дл защиты печатной платы от расплавленного припо | |
RU2035282C1 (ru) | Флюс для консервации печатных плат | |
SU449794A1 (ru) | Флюс дл пайки м гкими припо ми | |
SU733932A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми |