[go: up one dir, main page]

SU190178A1 - - Google Patents

Info

Publication number
SU190178A1
SU190178A1 SU907010A SU907010A SU190178A1 SU 190178 A1 SU190178 A1 SU 190178A1 SU 907010 A SU907010 A SU 907010A SU 907010 A SU907010 A SU 907010A SU 190178 A1 SU190178 A1 SU 190178A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
zirconium
copper
solder
palladium
rest
Prior art date
Application number
SU907010A
Other languages
Russian (ru)
Original Assignee
Н. Н. Хуторска О. В. Чернов, О. П. Подвигина , С. П. Королева
Государственный научно исследовательский , проектный институт сплавов , обработки цветных металлов
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Н. Н. Хуторска О. В. Чернов, О. П. Подвигина , С. П. Королева, Государственный научно исследовательский , проектный институт сплавов , обработки цветных металлов filed Critical Н. Н. Хуторска О. В. Чернов, О. П. Подвигина , С. П. Королева
Priority to SU907010A priority Critical patent/SU190178A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU190178A1 publication Critical patent/SU190178A1/ru

Links

Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

Известны припои дл  найки циркони , содержаш ие медь и палладий.Solders are known for nickels, zirconium, copper and palladium.

С целью повышени  качества па ных соединений в состав припо  нредлагаетс  ввести цирконий, а также дополнительно может быть введено 1 - 1,5% титана.In order to improve the quality of the paired compounds, it is necessary to add zirconium to the composition, and in addition, 1–1.5% titanium can be added.

Кроме того, компоненты припо  могут быть вз ты в следующих процентных соотношени х: палладий 19-20 и 17-20, цирконий 3-4,5 и 2-3; медь - остальное.In addition, solder components can be taken in the following percentages: palladium 19-20 and 17-20, zirconium 3-4.5 and 2-3; copper - the rest.

Температура плавлени  припо  960- 1050°С.The melting point of solder is 960-1050 ° C.

Предложенный нриной позвол ет производить пайку при температуре 1000°С без заметного разъедани  циркони .The proposed procedure allows soldering at a temperature of 1000 ° C without noticeably corroding zirconium.

Упругость нара припо  при 850°С составл ет не более 6,7X10-7 мм рт. ст.The elasticity of the solder at 850 ° C is not more than 6.7 X 10-7 mm Hg. Art.

Прочность на разрыв торцовых снаев циркони  с железом Армко и никелем, выполненных предложенным припоем, составл ет 19- 30 кг/мм.The tensile strength of the end face zirconia with Armco iron and nickel, performed by the proposed solder, is 19-30 kg / mm.

Использование описываемого припо  даетUsing the described solder gives

возможность осуш,ествл ть непосредственную пайку циркони  с низкоуглеродистой сталью, никелем и их сплавами, что значительно упрощает конструкцию приборов и повышает их надежность.the possibility of drying, direct soldering of zirconium with low carbon steel, nickel and their alloys, which greatly simplifies the design of the devices and increases their reliability.

Предмет изобретени Subject invention

Claims (3)

1.Припой дл  пайки циркони , содержащий медь, палладий, отличающийс  тем, что, с целью повышени  качества па ных соединений , в его состав введен цирконий.1. Soldering zirconium containing copper, palladium, characterized in that, in order to improve the quality of soldered compounds, zirconium is added to its composition. 2.Припой по п. 1, отличающийс  тем, что его компоненты вз ты в следуюшем процентном соотношении: налладий 19-20; цирконий 3-4,5; медь - остальное.2. The solder according to Claim 1, characterized in that its components are taken in the following percentage ratio: Nalladium 19-20; zirconium 3-4.5; copper - the rest. 3.Припой по и. 1, отличающийс  тем, что в его состав дополнительно введен титан в количестве 1 -1,5%, а остальные компоненты вз ты в следующем процентном соотношении: палладий 17-20, цирконий 2-3, медь - остальное.3. Solder and 1, characterized in that it additionally contains titanium in an amount of 1-1.5%, and the remaining components are taken in the following percentage ratio: palladium 17-20, zirconium 2-3, copper - the rest.
SU907010A 1964-06-20 1964-06-20 SU190178A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU907010A SU190178A1 (en) 1964-06-20 1964-06-20

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU907010A SU190178A1 (en) 1964-06-20 1964-06-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU190178A1 true SU190178A1 (en) 1966-12-16

Family

ID=39967392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU907010A SU190178A1 (en) 1964-06-20 1964-06-20

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU190178A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU190178A1 (en)
ES294013A1 (en) Improvements introduced in the manufacture of alloy steels (Machine-translation by Google Translate, not legally binding)
SU553073A1 (en) Solder for soldering molybdenum and its alloys
SU471978A1 (en) Flux for brazing low-melting point
SU179598A1 (en) Solder for soldering stainless steel, copper and their combinations
SU194527A1 (en) TITAIA PIKES
SU713669A1 (en) Soldering flux
SU220013A1 (en) Solder for soldering copper and its alloys
SU1043936A1 (en) Solder for high-temperature brazing
GB1105548A (en) Improvements in or relating to lead-acid accumulator electrodes and accumulators containing such electrodes
SU182486A1 (en)
GB927380A (en) Improvements in or relating to solders
SU219368A1 (en)
SU147896A1 (en) Solder for soldering molybdenum with steel
SU195845A1 (en)
SU406671A1 (en) ALUMINUM SOLDER SOLUTION
SU143944A1 (en) Flux for electroslag welding
SU213549A1 (en)
GB772756A (en) Improvements in and relating to the joining of wires by welding and soldering and the like
SU118460A1 (en) Heat resistant solder
SU625422A1 (en) Iron-base alloy
SU667365A1 (en) Flux for tinning and soldering
SU1680474A1 (en) Flux for low-temperature soldering and tinning
SU621513A1 (en) Water-soluble flux
SU1586885A1 (en) Flux for low-temperature soldering