SE454126B - Flerskiktmonsterkort samt forfarande for dess framstellning - Google Patents
Flerskiktmonsterkort samt forfarande for dess framstellningInfo
- Publication number
- SE454126B SE454126B SE8103311A SE8103311A SE454126B SE 454126 B SE454126 B SE 454126B SE 8103311 A SE8103311 A SE 8103311A SE 8103311 A SE8103311 A SE 8103311A SE 454126 B SE454126 B SE 454126B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- wiring
- positions
- plane
- bores
- connection
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0287—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0287—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
- H05K1/0289—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns having a matrix lay-out, i.e. having selectively interconnectable sets of X-conductors and Y-conductors in different planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09536—Buried plated through-holes, i.e. plated through-holes formed in a core before lamination
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/061—Lamination of previously made multilayered subassemblies
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
15 20 ZS 35 40 454 126 2 att anbringa ett antal ledningsdragningar på de enskilda planen för hand för att undvika ett icke-önskvärt högt ledningsplanantal.
Med hjälp av dessa rítningsunderlag anbringas mestadels i fototryck ledningsdragníngsmönstret på kopparkascherade bärarfo- lier, s.k. "prepegs", och ledningsdragningarna själva utformas vanligen genom etsníng. Därefter lagras de enskilda, av de pre- pregs med de anbringade ledningsdragningarna bestående skikten under användning av registerhjälpmedel till ett paket och pressas till en enhetlig flerskiktsplatta. Därefter framställes bestyck- nings- och förbindningsborrningarna, som skall tjäna till att för- binda ledningsdragningarna i olika plan med varandra och med det yttre, varvid denna elektriska och mekaniska förbindníng uppnås genom metallisering av hålväggarna.
Utflätningsarbetet och speciellt vid flerskiktskopplings~ framställningen av de enskilda skikt, som skall pressas till ett paket, är mycket tidsödande och dyrbart. Eftersom det vid elektro- niska anordningar, för vilka komplicerade tvåskikts- och speciellt flerskiktskopplingar användes, principiellt rör sig om sådan kom- plex natur, framkommer med tvång och praktiskt oundvikliga kopp- lingsändringar under utvecklandet av ifrågavarande apparat. Sådana ändringar kan till en del först improviseras genom förstöring av icke-önskvärd ledningsdragning genom skiljeborrningar resp. genom yttre anbringande av förbindelser av kopplingstràd. För att likväl komma till en lösning, som en sådan improvisation eller åtminstone långtgående lyckas utan en sådan och därför är lämplig för normal- produktion, måste man först prova den förändrade kopplingsbilden i en ny provserie med motsvarande ändrade ledningsplattor. Härför är det oundgängligt att först framställa motsvarande, ändrade rit- ningsunderlag, med dem framställa prepregs med motsvarande led- ningsdragningsmönster, därur genom pressning framställa laminat, förse detta med borrmönstret och genomföra förfarandestegen för metallisering av hålväggarna.
Bortsett från de tämligen betydande kostnaderna såväl för den första mönsterframställningen som även för varje förändring betingar denna konventionella flerskiktsledníngsp1atta-framställ- ning med dess mycket betydande tidsförbrukníng från kopplingsut- kastet resp. från kopplingsändringen till den färdiga flerskikts- ledningsplattan en utomordentligt dyrbar försening som är skadlig för utvecklingsarbetenas förlopp på vägen till framställning av ifrågavarande apparat. 10 15 20 25- 30 35 40 454 126 3 Ändamålet med föreliggande uppfinning är att väsentligt för- korta planerings- och framställningsarbete och utforma det ekono- miskt.
Man har redan föreslagit att komma till en lämplig lösning genom användning av annan teknik än den med tryckta ledningsplat- tor. Sålunda har exempelvis förbindelsenätverk, såsom WIREWRA resp. STITCH WIR föreslagits för sådana ändamål. Dessa metoder har funnit marknad för nämnda användningsområden, men de är likväl icke lämpade att lösa den här föreliggande uppgiftsställningen.
Den första tekniken leder till förbindelsenätverk, vilka till rumsbehov samt även beträffande det elektriska förhållandet är ' helt andra än ledningsplattorna enligt typ tryckta kopplingar; liknande gäller för den andra angivna tekniken, som dessutom har olägenheten av mycket höga kostnader och begränsning beträffande den uppnåbara ledningsdragningstätheten. Den med beteckningen MULTIWIRÉE kända tekniken, vid vilken ledningsdragningsnätverket består av isolerad kopplingstråd, har ävenledes kunnat införas för bestämda ändamål, varvid dess användningsområden överlappar den för flerskiktskopplingar med flera ledningsdragningsplan.
Eftersom i jämförelse med flerskiktskopplingar av typ tryckta led- ningsplattor "MULTIWIRE"-förfarandet öppnar vägen från kopplings- diagram till ledningsplatta utan omvägen över ritningsunderlag av ledningsdragningsbilden, möjliggör detta förfarande redan en acce- leration vid framställningen av prototyper eller vid hänsynstagan~ de till ändringar. Eftersom likväl även vid "MULTlWIRE"-förfaran- det ännu för varje elektrisk koppling för framställning av träd- läggningsplanen kopplingsunderlag förblir erforderliga för led- níngsmönsterframställningen, utgör icke heller detta förfarande någon lösning på den uppgiftsställning som ligger till grund för föreliggande uppfinning.
Man har även redan föreslagit att förenkla utflätnings- och framställningsarbetsstegen för flerskiktsledningsplattor genom uppdelning i skikt med ledningsdragningsstycken i X~ och i Y-axeln.
Den relativt ringa, därmrd uppnåbara ledningstätheten per ytenhet och andra begränsningar har likväl omöjliggjort det praktiska ut- nyttjandet.
Föreliggande uppfinning möjliggör framställning av flerskikts- ledningsplattor (flerskiktsmönsterkort) utan nödvändigheten av beredande av specifika och för olika flerskiktskopplingar skilj- aktliga ledningsdragnings-ritningsunderlag. Förfarandet enligt 10 15 20 25 30 35 40 454 126 4 uppfinningen betjänar sig av enheter, som framställts i förväg och som användes föralla därefter framställda ledningsplattor.
Allt efter komplexiteten hos den flerskiktskoppling, som skall framställas, användes en eller flera av halvfabrikatenhe- terna, i det följande även benämnda "flerkretsenhet", varvid i sist angivna fall enheterna pressas till ett mönsterkort. Pâ enkelt sätt uppnås den slutligen önskade tjockleken hos mönster- kortet av exempelvis standardiserade 1,5 mm genom samtidig press- ning av motsvarande prepregs, eftersom det är möjligt att fram- ställa ledningsdragningsplanen själva av lämpligt tunt material.
Eftersom det vid f16ïkfëfiS6HhGteT_ rör sig om lagringsbara halvfabrikat, kan dessa framställas på ekonomiskt sätt i motsva- rande styckantal och vid behov beställas från lager.
Det individuella ledningsdragningsmönstret hos den önskade flerskiktskopplingen, således denna kopplings personlighet, upp- nås enbart genom anbringande av hålmönster, av vilka ett i den färdiga produkten uppvisar metalliserade hålväggar, medan det andra är fritt från sådana hålväggsmetalliseringar.
Bortsett från engángsframställningen av föreliggande ritníngs- underlag för skikten i flerkretsenheterna och framställningen av dessa enheter såsom lagerhalvfabrikat, bortfaller vid föreliggande förfarande alla arbeten beträffande färdigställandet av ritnings- underlag ävensom framställningen av individuella enkelskikt för uppbyggnad av en flerskiktskoppling. Därmed bortfaller praktiskt taget alla väsentliga tids- och löneintensiva förfarandesteg, så- som de är kända från den konventionella flerskiktsframställnings- tekniken. Ändringar av den elektriska kopplingen eller av bygg- elementbestyckningsplanen kan vid föreliggande förfarande tagas i beaktande pà ett kostnads- och tidsbesparande sätt. Härför utgår man från samma, i förväg framställda flerkretsenheter, varvid en- dast borrprogrammen måste ändras för de hål, som skall metallise- ras resp. icke metalliseras. Pärdígprodukten enligt föreliggande förfarande motsvarar i alla väsentliga punkter gängse mönsterkort av typ tryckta kopplingar. Förfarandet och slutprodukten lämpar sig för framställning av prototyper under utvecklingsarbetet även- som för seríeframställning. Funktionsmässigt motsvarar föreliggan- de mönsterkort i sitt rumsbehov, sin principiella uppbyggnad och sina elektriska egenskaper långtgående eller fullständigt gängse. flerskiktskopplingar.
Föreliggande flerskiktsmönsterkort kännetecknas därav, att 10 15 20 25 30 35 40 5 454 126 mönsterkortet innehåller åtminstone en eller flera, separat framställda enheter med fyra ledningsplan A, B, C och D och att ledningsdragningsplanet A tjänar såsom första förbindelseplan och är utrustat med rader av förbindelseytor av en lämplig metall, varvid varje förbindelseyta innehåller en central bestycknings- position, och att vidare i varje förbindelseyta är anordnade sex förbindelsepositioner, vilkas koordinater med mittpunkten för bestyckningspositionen i var och en av förbindelseytorna såsom koordinatursprung och ett fritt valbart, men för X- och Y-rikt- ningen lika enhetsrasteravstånd R har värdena -8R, 0; +12R, =; =; SR; O, -12R; -6R, -6R; och 6R, 6R, och víare avbrottsposítioner, vilka koordinater uppgår till 7R, O och O, -7R, eller de koordi- nater som framkommer vid speglíng, och att mittpunkten för be- styckningspositionerna i förbindelseytorna i varje rad parallellt med en av axlarna städse från varandra uppvisar ett avstånd av 4OR och att avståndet mellan intilliggande rader av förbindelse- ytor uppgår till ZOR, och att den första förbindelseytan hos städse nästliggande förbindelseyterad i samma ledningsplan A är anordnad förskjutet med ZOR med avseende på den första förbindelse- ytan i den första raden och har därmed med avseende på mittpunkten i bestyckningspositionen för den första förbindelseytan i den första raden koordinaterna ZOR, -ZOR, och att det andra förbin- delseplanet B uppvisar samma förbindelseytemönster som förbindelse- planet A, varvid likv-1 de båda planen i en enhet är anordnade över varandra på så sätt förskjutna i förhållande till varandra, så att mittpunkterna för bestyckningspositionerna på planets A enskilda förbindelseytor är förskjutna gentemot dem på planet B motsvarande avståndet mellan de perifera förbindelsepositionerna i en förbindelseyta, varigenom samordnade perifera förbindelse- positioner i förbindelsytor på olika plan täcker varandra och att ledningsdragningsplanet C är försett med ledningsdragningar, som förlöper parallellt med C-axelríktningen och uppvisar ett ömse- sidigt avstånd av ZOR, och att ledningsdragningsplanet C är anordnat på så sätt med avsetade på förbindelseplanen, att mitt- linjerna för var och en av dessa ledningsdragningar täcker tänkta linjer genom mittpunkterna för förbindelsepositionerna med koor- dinaterna -6R, -6R i de enskilda, tillhörande raderna av förbin- delseytor, och att ledningsdragningsplanet D är försett med led- ningsdragningar, som förlöper parallellt med Y-axelriktningen och uppvisar ett ömsesidigt avstånd av ZOR, och att ledningsdragníngs- 10 15 20 25 30 35 _m 454 126 6 planet D är på så sätt anordnat med avseende på förbindelse- planet, att mittlínjen för var och en av dessa ledningsdrag- ningar vid varje tillfälle täcker en tänkt linje genom mitt- punkten för förbindelsepositionerna med koordinaterna 6R, 6R i tillhörande rader av bestyckningsytor, och att skikten A, B, C och D bildar en mekanisk enhet, som innehåller de fyra planen i den beskrivna anordningen och i godtycklig ordningsföljd och pà i och för sig känt sätt är framställda av de planen A, B, C och D uppbärande skíkten av ett lämpligt bärarmaterial, och att det ledningsdragningsmönster i en enhet, vilket motsvarar den önskade kopplingsbílden, är framställt av utvalda stycken av förbindelse- ytor, som är bildade med varandra resp. eventuellt med lednings- dragningsstycken från de i X- resp. Y-axeln förlöpande lednings- dragningarna, varvid motsvarande förbindelser åstadkommas genom anbringande av borrningar i tillhörande förbindelsepositioner i de för ifrågavarande ledningsdragning utnyttjade förbindelse- ytorna, vilkas väggar är metallíserade, samt genom avskiljning av i förväg bestämda ledningsdragningsstycken från planet C resp. D med hjälp av borrningar, som är anbringade i tillhörande avbrottspositioner i förbindelseytorna, och att de önskade bygg- elementpositionerna är försedd med borrningar, som likaledes uppvisar metalliserade hàlväggar.
Föreliggande förfarande för framställning av flerskiktsmönster- kortet kännetecknas därav, att man först pá ett skikt av lämpligt bärarmaterial framställer ett plan A, som uppvisar i rader an- ordnade förbindelseytor med en bestyckníngsposition, sex för- bindelsepositioner och två avbrottspositioner, varvid räknat på mittpunkten av bestyckningspositionen i var och en av förbindelse- ytorna, förbindelsepositionerna uppvisar koordinaterna -8R, O; 12R, O; O, 8R; 0, -12R; -6R, -6R; 6R, 6R och -7R och R betecknar ett godtyckligt valbart enhetsrasteravstånd, och varvid raderna av förbindelseytor uppvisar ett avstånd från varandra av ZDR och intilliggande bestyckningspositioner i en rad av ett avstånd från varandra av 4OR, och att ett skikt framställes med planet B, som i och för sig uppvisar samma mönster som planet A, varvid dock de båda planen A och B är anordnade på så sätt över varandra, att förbindelseytorna i planet B överbryggar avståndet mellan dem i planet A, så att tillhörande förbindelsepositioner i förbindel- seytorna i de bada planen A och B vid påsikt åstadkommer täckning, och att ett skikt framställes med planet C, som är försett med 10 15 20 25 30 35 40 454 126 7 ledningsdragningar, som är parallella med X-axeln och som upp- visar ett avstånd av ZOR från varandra, och att detta plan C är anordnat på så sätt med avseende på planen A och B, att mittlinjerna för var och en av dess ledningsdragningar med den tänkta förbindelselinjen genom mittpunkterna för tillhörande förbindelsepositioner med koordinaterna -6R och -6R kommer till täckning, och att ett skikt framställes med planet D, vilket är försett med ledningsdragníngar, som är parallella med Y-axeln och som uppvisar ett avstånd från varandra av ZOR, och att detta plan D är anordnat på så sätt med avseende pä planen A och B, att mittlinjerna för var och en av dess ledningsdragningar med den tänkta förbindelselinjen genom mittpunkterna för till- hörande förbindelsepositioner med koordinaterna 6R och 6R kommer till täckning, och att de på så sätt anordnade skikten med planen A, B, C och D förbindes till en mekanisk enhet, even- tuellt genom mellanläggning av ett lämpligt isoleringsmaterial, såsom prepregs, och att en eller flera sådana enheter förses med ledningsdragningsmönster, som motsvarar kopplingsschemat på så sätt, att motsvarande kopplingsschemat bestämda förbindelsepo- sítioner förses med borrningar, vilkas väggar på i och för sig känt sätt förses med en metallbeläggning, och att i de av kopp- lingsschemat bestämda bestyckningspositionerna borrningar anbringas, vilka likaledes uppvisar metalliserade väggar, och vidar att led- ningsdragningarna i C- resp. i D-planet skiljes i från varandra isolerade delstycken genom borrningar, som är anordnade i avbrotts- positioner bestämda av kopplingsschemat.
L Föreliggande ledningsplattor, benämnda flerkretskopplingar, består sålunda av en eller flera flerkretsenheter resp. innehåller en eller flera sådana enheter. Varje enhet består av fyra plan, som uppbär ledningsdragningsmönster. Två av planen är försedda med identiska mönster av "förbindelseytor", som är utformade enligt uppfinningen. Förbindelseytorna är städse anordnade i rader, som är parallella med varandra och vilkas avstånd motsvarar 40 gånger det valda enhetsrasteravståndet; mittpunkten på förbindelseytorna i varje rad är likaledes anordnade på 40 gånger avståndet av det valda enhetsrastret.
De båda ledningsdragningsplanen med förbindelseytmönster, som tillhör en enhet, blir på så sätt anordnade förskjutet ovan- för varandra,_att deras míttpunkter i X- resp. i Y-riktning städse är anordnade i rader, som i de båda planen är förskjutna gentemot 'r 10 15 20 25 30 35 40 454 126 8 varandra med städse 20 gånger rasteravståndet. Därmed framkommer att föreliggande utformning av förbindelseytorna, som närmare kommer att beskrivas i det följande, städse de perifera anslut- ningspunkterna från förbindelseytorna, som är anordnade i det ena planet, och var och en av de förskjutet anordnade förbindelseytor- na i det andra planet skilda av skiktmaterial av isoleringsmate- rial är anordnade över varandra och därmed är täckande anordnade vid påsikt vinkelrätt mot planytorna.
Varje förbindelseyta är enligt uppfinningen beskaffad på så sätt, att ett antal förbíndelsepositioner och separationspositio- ner är anordnade på geometrískt bestämt sätt med avseende på mitt- punkten av en central position, som i det följande även benämnes bestyckningsposition. Om man i mittpunkten av bestyckningspositio- nen lägger ursprunget till ett koordinatkors, framkommer förelig- gande anordning hos de angivna positionerna: De på X-axeln anordnade förbindelsepositionerna befinner sig på avståndet -8R och +12R från bestyckningspositionen, varvid med R betecknas det valda enhetsrasteravståndet. På analogt sätt be- finner sig de bâda på Y-axeln anordnade förbindelseposítionerna på avståndet +8R och -12R, städse räknat från mittpunkten av den centrala positionen eller bestyckningspositionen.
En ytterligare förbindelseposition är anordnad var och en på en i 45° genom varje mittpunkt dragen axel och har koordinaterna -6R, -6R resp. +6R, +6R.
På X- och Y-axeln är vidare städse en position förutsedd, vilken är bestämd såsom ort för anbringandet av avbrott. I det följande betecknas mittpunkten där avbrottsborrningar eller -hål skall anbringas, såsom avbrottsposítion.
Den på X-axeln befintliga avbrottpositionen har från koordi- natursprunget avståndet +7R och den på Y-axeln anordnade æßtàmet-7R.
Det bör observeras att spegelbildsanordníngen av alla för- bindelse- och avbrottspositioner kan användas på samma sätt.
De av orterna för förbindelsepositionerna principiellt be- stämda förbindelseytorna utformas lämpligen enligt uppfinuingen på så sätt, att städse vid anbringandet av "förbindelseborrningar" med envald diameter, vilkas verkningssätt närmare beskrives i det vid förbindelseytornas periferi en till mittpunkten hos gängse förbindelseborrning koncentrisk ring med önskad bredd kvar- står, vilken bredd exempelvis motsvarar ett énhetsrasteravstånd.
Varje flerkretsenhet består vidare av vardera ett plan med följande, 10 15 20 25 30 35 40 a 454 126 9 ledningsdragníngar, som är anordnade parallellt med varandra och med X-akeln, och ett sådant med ledningsdragningar, som är anord- nade parallellt med varandra odh med Y-axeln. De enskilda, med varandra parallellt anordnade ledningsdragningarna uppvisar ett avstånd, som mellan intilliggande ledningsdragningar motsvarar 20 gånger enhetsrasteravståndet. Ledningsbredden väljes så, att vid anbringandet en förbindelseborrning, som genomtränger en så- dan ledare, ett tillräckligt kantområde i sidled kvarstår. En ledningsdragningsbredd av 4R har exempelvis visat sig lämplig, om man såsom håldiameter för borrningar i förbindelseposítionerna och avbrottsposítionerna exempelvis väljer 3,5 enhetsraster och för sådana i bestyckningspositionerna 7,58 enhetsraster.
Ledningsdragningsplanen med ledningsdragningar i X-axeln anordnas med avseende på ledningsdragningsplanet(-planen) med förbíndelseytor på så sätt, att mittlinjerna för ledningsdragníng- arna förlöper täckníngslika med de linjer som är tänkt dragna genom mittpunkten för förbindelsepositionerna i varje förbindelse- yta med koordinaterna 6R, -6R, räknat på bestyckningspositions- mittpunkten såsom koordinatursprung.
Lämplígen minskas ledningsdragningsbredden i de parallella ledningsdragníngarna på varje ställe som i flerkretsenheten mot- svarar avbrottspositioner, för underlättande av tillförlitligt av- brott. Avsmalningen av ledningsdragningen i området för avbrotts- positioner hos förbindelseytorna med koordinaterna -7R, 0 mätes så, att mittlinjen hos den avsmalnande ledningsdragningen förlöper genom míttpunkterna för dessa avbrottspositioner. I det angivna exemplet skulle detta betyda en halvering av den ursprungliga ledningsdragningsbredden (ZR).
Det med ledningsdragningar parallellt med Y-axeln försedda planet anordnas sålunda över paketet av de båda planen med för- bindelseytor och planet med ledningsdragningarna i X-axeln, att mítïlínjßn för varje ledningsdragning Pafallelt med Y*3Xe1n med mittpunkten för tillhörande bestyckningspositioner i förbin- delseytorna förlöper genom mittpunkten för förbindelsepositionerna med koordinaterna +6R, +6R. Även ledningsdragningarna för dessa plan uppvisar lämpligen avsmalningar, som är analoga med dem för ledníngsdragníngarna i X-axelplanen, i området för tillhörande av- brottspositioner. na 7R, 0 på planen med förbindelseytor och städse med avseende Dessa avbrottspositioner motsvarar koordinater- på mittpunkten för bestyckningsposítionerna hos förbíndelseytorna. 10 15 20 25 30 35 40 454 126 10 Avsmalningarna är städse anordnade skilda på ett av avbrottsposí- tíonerna definierat avstånd av ZOR.
Paketet som består av planen som uppbär de på beskrivet sätt anordnade två skikten med förbindelseytor och ett skikt med ledare i X-axeln och ett sådant med ledare i Y-axeln, pressas på det för flerplansledarplattor kända sättet i ett värmepressningsförlopp till flerkretsenheten.
Flerkretsenheterna utgör lagringsbara halvfabrikat, som i ekonomiskt lämpliga mängder kan framställas i förråd.
De för gängse användningsändamál önskade ledningsdragningarna och därmed en bestämd ledningsplatta med önskat ledningsdragnings- mönster sker genom anbringande av förbindelse- resp. avbrottsborr- ningar på de därför i förväg bestämda och för det önskade lednings- dragningsmönstret erforderliga förbindelse- resp. avbrottspositio- nerna. Härvid framställes, såsom skall beskrivas i det följande, 'förbindelsen mellan ledningsdragningsdelarna i olika plan på känt sätt genom hålväggsmetallisering. Samtidigt med anbringandet av metallbeläggningen på väggarna i borrningarna i förbindelseposi- tíonerna metalliseras även väggarna i bestyckningsborrningarna, som är anbringade i bestyckningspositionerna och som tjänar för anslutning av byggdelar eller/och till förbindning av lednings- dragningar. * Om man önskar en högre ledningstäthet per ytenhet i den fär- diga ledningsplattan, användes två eller flera flerkretsenheter.
Härvid färdigställes i regel först de förbindelse- resp. avbrotts- borrningar, som tillhör varje enhet, och färdigställas, såsom förut beskrivits. Därefter pressas flerkretsenheterna under mel- lanläggning av prepregs till en enhet på det för ledningsplatte- tekniken kända sättet. Förbindningen mellan ledningsdragningarna i olika enheter sker genom hålväggsmetalliserade borrningar i därför förutsedda bestyckningspositioner. Om en bestyckningsposi- tion icke skall tjäna för förbindning mellan ledare i olika en- heter och/eller för anslutning av byggdelar, har det visat sig såsom lämpligt att förse ifrågavarande position med en borrning före pressningen till enheter, varvid borrníngen då under press- ningsförloppet fylles med harts, varigenom en tillförlitlig isole- ring uppnås.
Isoleringen mellan enheterna sker med hjälp av mellanlägg av prepreg eller annat lämpligt isoleringsmaterial.
'Enligt en ytterligare utformning av föreliggande uppfinning 10 15 20 25 30 35 40 H 454 126 har det visat sig såsom lämpligt att städse dessutom förse planen med förbindelseytor med cirkelformiga, icke med varandra i för- bindelse stående metallytor. Dessa motsvarar i sin anordning be- styckníngspositionerna hos förbindelseytorna från de båda förbin- delseytplanen i det förut beskrivna, mot varandra förskjutna läget.
Vidare är planen städse försedda med cirkelformiga metallytor, som analogt med förbindelsepositionerna med koordinaterna -6R, -6R och +6R, +6R städse motsvarar andra plan.
Av en eller flera flerkretsenheter bestående flerkretsledar- plattor kan, såsom angivits, genom mellanläggning av motsvarande prepregs den i förväg givna tjockleken inställas. Lämpligen väljer man prepreg-skikten hos de enskilda, flerkretsenheten bildande planen lämpligt tunna, så att exempelvis för den färdiga, av flera enheter bildade flerkretsledarplattan genom tilläggning av pre- pregs framkommer en tjocklek av exempelvis 1,5 mm.
I en ytterligare utformning av uppfinningen kascheras den ena eller båda ytterytorna hos den av en eller flera enheter bestå- ende plattan med kopparfolie resp. förses efter vartannat på känt sätt med ett kopparskikt, som å sin sida på likaledes känt sätt tjänar för uppbyggning av ytterligare, specifikt ledningsdragnings- mönster, ungefär sådana som tjänar för strömtillförsel resp. av- skärmning; ävenledes kan anslutníngsytor för ytmonterade byggdelar anbringas. Sådana ledníngsdragningsmönster kan även framställas på annat känt sätt, t.ex. i s.k. additivteknik.
I det följande kommer uppfinningen närmare att beskrivas un- der hänvisning till bifogade ritning, på vilken fig. 1 visar en axoliptisk, schematisk vy av en flerkretsenhet under utelämnande av isoleringsmaterialskikten. §ig_§ visar en schematisk vy som är ritad i skala i enhetsraster- avstånd, av anordningen av de båda planen (A, B) som uppbär för- bindelseytor, och det med ledningsdragningar i X-axeln försedda skiktet (C) samt det med ledningsdragningar i Y-axeln försedda skiktet (D). §ig¿_§§ visar i förstorad skala en vy av en förbindelseyta 1 samt en ledningsdragníng i Y-axeln 3 och en ledníngsdragning i X-axeln 4.
Fig. 3 visar en förbindelseyta med positioner, som är införda på enhetsrasteravstånd, för bestyckningsborrníngar, förbindelseborr- ningar och avbrottsborrningar.
Pig. 4 visar schematiskt en vy av de fyra skikten med dess led- 10 15 20 25 30 55 40 a? 454 126 12 ningsmönster, som efter pressning bildar det såsom flerkretsenhet betecknade halvfabrikatet. J Pig. S visar en förbindelseyta, vid vilken såväl kontur som borr- ningspositioner utom bestyckningsborrningarna är anordnade i spegelbild.
'Fig. 6A-6D visar ledningsmönsterna för de fyra plan som bildar en enhet.
Pig. 7 visar schematiskt en vy av en flerkretsenhet.
Fig.'8 visar ävenledes schematiskt en vy av en enhet, vid vilken likväl icke endast de fyra skikten från fig. 7 är anordnade på annat sätt, utan även de därutöver är försedda med två ytterligare, för ledníngsbilder till förfogande stående ytterskikt, således har sex ledningsbíldplan.
Pig. 9 visar schematiskt en vy av en flerkretsledarplatta av två enheter, som motsvarande fig. 8 på ytterytorna har ytterligare ledningsdragningsplan och totalt tio ledníngsbildplan.
Fig.'1š*visar schematiskt en rasterförlaga.
I fig. 1 betecknar 1 den förbindelseyta som tillhör ett första plan och 2 den förbindelseyta, som tillhör ett andra, där- under anordnat plan. De i Y-riktningen förlöpande ledningsdrag- ningarna är betecknade med 3 och 3' och de i X-riktningen förlö- pande ledningsdragningarna med 4 och 4'. Bestyckningsborrningarna 1.0 och 1.0' i förbindelseytorna 1 och 1' tjänar för anslutning av ett byggelement 10 med anslutningstrádarna 10.1 och 10.2. För- bindelseytan 1 är med en förbindelseborrning 1.6 via hâlväggs- metallíseríngen 8.2 med förbindelseborrníngen 2.3 förbunden med förbindelseytan 2; denna är å sin sida förbunden med förbindelse- borrningen 2.5 via hàlväggsmetalliseríngen 8.1 och den lednings- dragníngen 3 genomträngande borrningen 2.5* med denna lednings- dragníng i dess avsnitt 3A. Genom anbríngande av positionen 2.7 i den anslutningsytan 2 motsvarande avbrottsborrníngen 2.7* delen SB i ledníngsdragningen 3 elektriskt från delen 3A.
Förbindelseytan 1' är genom förbindelseborrningen 1.3' via hâlväggsmetalliseringen 8.3 och förbindelseborrningen 2.6' för- bunden med förbindelseytan 2', som å sin sida via förbindelseborr- ningen 2.2', hálväggsmetalliseringen 8.4 och förbindelseborrningen 2.2'* förbunden med avsnittet 4'B i ledningsdragningen 4”. Genom avbrottsborrningen 2.8' uppdelas ledningsdragningen 4' i position 2.8'*, så att dess del 4'A elektriskt är skild från den med för- skiljes 10 15 20 25 30 35 40 "7 13 454 12e"* bindelseytan 2' i förbindelse stâendedelui 4'B.
I fig. 2 visas en förbindelseyta 1 med dess kontur samt posi- tionerna för bestyckning- och förbindelse- samt avbrottsborrningar i skala i enhetsrasteravstånd, varvid koordinaterna är angivna med hänsyn till bestyckningspositionen 1.0 såsom koordinatursprung.
Förbindelsepositionerna 1.1 med koordinaterna O och -12R; 1.3 med koordinaterna -8R och 0; 1.4 med koordinaterna 0 och 8R; och 1.6 med koordinaterna 12R och 0 tjänar för förbindelse med förbindelse- ytorna i det andra förbíndelseytplanet.
Förbindelsepositionerna 1.2 med koordinaterna -6R, -6R och 1.5 med koordinaterna +6R, +6R; positionerna 1.7 med koordinaterna 7R, 0 och 1.8 med koordinaterna 0, ~7R tjänar för lokalisering av separationsborrníngar för uppdelning av ledningsdragningar 3 (fig. 1 och ZA), som förlöper i Y-riktningen, samt sådana som för- löper i X-riktningen (4 i fig. 2A resp. 4' i fig. 1).
Om man väljer ett enhetsrasteravstànd av 0,127 mm, genomföres bestyckníngsborrningarna på erforderliga ställen, t.ex. med en diameter av 0,95 mm, förbindelseborrningar samt avbrottsborrningar _med en sådan av 0,45 mm.
Pig. 3 visar i schematisk vy (i utskärning)den geometriska orienteringen av förbindelseytorna samt ledningsdragningarna i de fyra planen i en flerkretsenhet. Härvid är förbindelseytorna i det första förbindelseytplanet i den första raden betecknade med 1 och i den följande raden med 1* och -förbíndelseytorna i det andra förbindelseytplanet i den första raden med 2 och i följande rad med 2'. De i det tredje planet anbringade ledningsdragningarna i Y-riktningen är betecknade med 3 och ledningsdragningarna i det fjärde planet, vilka förlöper i X-riktningen, med 4.
Såsom framgår av fíg. 2, uppgår avståndet mellan bestyck- ningsposítionerna på var och en av de förbindelseytor bärande pla- nen till 40R; därmed framkommer för den pressade flerkretsenheten avståndet mellan möjliga bestyckningsborrníngar i X- samt i Y-rikt- ningen städse till ZOR. Detta motsvarar vid ett enhetsrasterav- stånd av 0,127 mm en hålavståndsraster av 2,54 mm.
Såsom angivits, är förbindelseytorna städse förskjutna i X-riktningen med dubbla mittpunktsavståndet från deras perifera förbindelsepositíoner. Raderna av förbindelseytor i ett förbin- delseplan är städse förskjutet anordnade gentemot varandra i X- och Y-riktningen med det enkla avståndet för de perifera för- bíndelsepositíonerna. Förbindelseytmönsterna för de båda förbin- 10 15' 20 25 30 35 40 454 126 14 delseplanen är principiellt identiska. Planen anordnas likväl så över varandra i föreliggande flerkretsenhet, att medel- n punkten för bestyckningspositionerna hos de enskilda förbindelse- ytorna i det ena planet är förskjutna gentemot var och en i det andra planet med avståndet för de perifera förbindelsepositioner- na hos en förbindelseyta. Därmed framkommer att tillhörande, peri- fera förbindelsepositioner hos förbindelseytor på olika plan vid pásikt täckes.
Om man utgår från lämpliga utföríngsformer av uppfinningen framkommer: i varje förbindelseplan är raderna av förbindelseytor anordnade på avstånd om 20 enhetsrasteravstànd (R). I varje rad är mittpunkterna för bestyckningspositionerna i de enskilda be- styckningsytorna anordnade på avstånd, som motsvarar 40R; en genom mittpunkternaför bestyckningsposítionerna hos förbindelseytor i intilliggande rader dragen förbindelselinje är städse förskjutet anordnad med ZOR.
Om man, såsom visas i fig. 2, lägger koordinatursprunget i mittpunkten för en bestyckningsposítion i en förbindelseyta, är koordinaterna för míttpunkterna hos bestyckningspositionerna i sammaïfid 0,0; 40R, 0; 80R, 0; 120R, 0;....; de för nästa rad av samma förbindelseyta är ZOR, -20R; 60R, -ZOR; 100R, -ZOR; och de i nästföljande rad ZOR, -40R; 60R, -40R; 10OR, -40R; ... osv. s anno, Bestyckningsytorna i det andra förbindelseplanet är i och för sig anordnade på samma sätt, varvid likväl planen är lagda så förskjutna över varandra i flerkretsenheten, att mittpunkterna för bestyckningspositionerna i förbindelseytorna i det andra pla- net i första raden, med avseende på det definierade koordinatur- sprunget, har koordinaterna ZOR, 0; 60R, 0; 100R, 0; 120R, 0; i följande rad O, -ZOR; 4OR, -ZOR; 80R, -ZOR; ..._ Anordningen av ledningsdragningsplan med ledningsdragningar 4 i X-axelriktningen sker enligt uppfinningen på så sätt, att mitt- . enn, linjen för ledningsdragningarna städse förbinder mittpunkterna för förLindelsepositionerna 1.2 i fig. 3. På samma sätt är led- ningsdragningarna 3 i Y-axelriktningen anordnade med hänsyn till förbíndelsepositionerna för förbíndelseytorna 1.5. Enligt en ut- formníng enligt uppfinningen avsmalnar städse i närheten av för- bindelsepositionerna 1.8 för ledningsdragningar i X-riktningen resp. 1.7 för ledningsdragningar i Y-riktningen ledningsdragnings- bredden, så att mittlinjen i detta omrâde av en ledningsdragning 10 15 20 25 30 35 40 454 126 15 följer mittpunkten för tillhörande avbrottsposition, såsom detta visas i fig. ZA. Ledningsdragningsmönstret för ifrågavarande plan uppvisar därmed städse periodiska avsmalningar, som är anordnade på avstånd av ZOR från varandra. Ledningsdragningsraderna själva har likaledes ett avstånd av 20R från varandra.
Pig. 2A visar i förstorad skala en vy av ett förbindelseele- ment 1 från fig. 2 och visar en ledningsdragning i Y-riktningen 3 och en ledníngsdragning i X-riktningen 4.
De i fig. 2, 2A och 3 städse omkring motsvarande positioner såsom mittpunkt ritade cirklarna utgör exempelvis håldiametern för borrningar, som där skall anbringas, varvid likväl endast i var och en av positionerna anbringas borrningar, vid vilka dessa för förbindelse- eller separationsändamål eller för anslutning av byggelement är erforderliga.
Pig. 4 visar schematiskt de fyra skikt, som bildar en enhet, under eventuellt utelämnande av samtidigt använda isoler- eller separationsskikt. Här betecknar 100 det1ned förbindelseelement 1 utrustade förbindelseytplanet, på vilka förbindelseytorna befin- ner sig i raderna 1', 1", etc. Samtidigt uppbär detta förbindelseytplan pilotmarkeríngar 6 resp. 7; en i ett hörn an- ordnat pilothål är betecknat med S. Anordníngen av ett pilothàl samt registermarkeringarna är lika för alla fyra skikten och är n 1113111 , i fig. 4 försedda med samma hänvisningsbeteckningar. De under 100 anordnade andra förbindelseytplanet 200 uppbär förbindelseyt- 2"' , 2"", etc.; de båda ytterskikten 300 och 400 är försedda med ledningsdragningar 3', 3", 3"', 3"", etc. i Y-rikt- ningen samt 4', 4", 4"', 4"", etc. i X-riktningen.
Det mä hänvisas till att radföljden hos de enskilda skikten är i och för sig utbytbar och fritt valbar. Ävenledes är det en- ligt en utföringsform av uppfinningen möjligt att exempelvis an- bringa förbindelseytorna 1', 1", etc. på det ena planet och för- bindelseytorna 2', 2", etc. på det andra planet av en isoler- raderna 2', 2", materialbärare, t.ex. ett lämpligt, glasfiberförstärkt oxidharts- material. I regel utgår man likväl från ensidigt kopparkascherade resp. med ledningsmönster utrustade prepregs, såsom dessa är kän- da för framställning av vanliga flerplanskopplingar.
Fig. S visar en förbíndelseyta, som är bildad genom vridning spegelbildsartat omkring X- och Y-axeln gentemot förbindelseytor- na från fig. 3 och på samma sätt är lämplig för framställning av flerkretskopplingar. 10 15 20 25 30 35 40 454 126 16 I fig. 5 är vidare ytterligare positioner 1.9, 1.10 och 1.11 inritade med omkring dem såsom mittpunkt anordnade metallytor.
Dessa ytor korresponderar med positionerna 2.2, 2.0 och 2.5 (fíg. 3) från det andra förbindelseytplanet. Dessa positioner bör då, när förbindelseytplanen i flerkretsenheten bildar ytterytorna, tjäna till att på angivna ställen kunna utforma lödögon.
Fig. 6A-6D visar ledníngsbílder av de båda förbindelseytpla- nen A och B samt planet C med ledningarna i Y-riktningen och pla- net D med ledningarna i X-riktningen.
Pig. 7 visar schematiskt den genom pressning av de fyra an- givna skikten bildade flerkretsenheten såsom halvfabrikat. Härvid I är förbindelseytorna för översikts skull endast inritade såsom rektanglar. I fig. 7 betecknar 1' den första raden och 1" den andra raden av förbindelseytor i det första förbindelseytplanet 100 av bärarmaterialet 1000. Härmed är bärarmaterialet 3000 i kontakt, vilket på sitt ledníngsdragningsplan 300 uppbär de i Y-riktningen förlöpande ledníngsdragningarna 3', 3", etc. Bärar- materialen 2000 och 4000 uppbär på förbindelseytplanen 200 för- bindelseytorna 2', 2" och 2"' och på ledningsdragningsplanet 400 de i X-riktningen förlöpande ledningsdragningarna 4', 4", 4'" od14'"'. Förbindelsen mellan ytorna, som uppbär lednings- dragningarna 3', 3" resp. 4*, 4", etc., sker genom pressning med en prepreg 9000.
Pig. 8 visar en principiellt liknande uppbyggnad som fig. 7, varvid dock städse förbindelseytorna 1, etc. å ena sidan och i X-riktningen förlöpande ledningsdragningar 4'; etc. å andra si- dan befinner sig på planen 100 resp. 400 av bärarmaterialet 1000, medan förbindelseytorna 2', etc. samt de i Y-riktningen förlöpan- de ledníngsdragningarna 3', etc. är anordnade på planet 200 och 300 hos bäraren 2000. De båda bärarna 1000 och 2000 pressas med tillhjälp av en prepreg 9000. Samtidigt pressas planen 300 med ledningsdragningarna i Y-riktningen samt 400 med ledníngsdrag- ningarna i X-riktningen med prepregs 9001 och 9002 med koppar- kascheringar 91 och 92. De sist angivna tjänar till att antingen ytterligare ledníngsdragníngsmönster av allmänt slag eller speci- ellt lödögon, anslutningsställen för ytmonterade byggelement och liknande skall kunna anbringas. Totalantalet plan med lednings- bilder uppgår i detta fall till sex.
Pig. 9 visar såsom exempel på ett schematiskt sätt förenan- det av tva flerkretsenheter till en 10-plans ledningsplatta. Här 10 15 20 25 30 35 40 x? ,, 454 126 betecknar 1 och 2 samt 11 och 22 förbindelseytplanen, 3 och 4 samt 33 och 44 de med ledningsdragningar i X- resp. Y-riktningen försedda planen, medan 91 och 92 vidare visar vid ytan anbringade ledningsdragningsplan. Isoleringsmaterialen är genomgående beteck- nade med 9003. Den i bestyckningspositíonen 1.0 resp. 2.0 hos de båda enheterna anordnade borrníngen utgör förbindelsen mellan de båda enheterna med hjälp av dess metallíserade hâlvägg. Förbin- delseborrningen i positionen 1.2 utgör förbindelsen till en led- ningsdragníng 1.2* och den i positionen 1.6 utgör förbindelsen till förbindelseytan i det andra förbindelseytplanet, nämligen i position 1.3. Den i position 1.7 anordnade avbrottsborrningen av- bryter den i Y-riktningen förlöpande ledningsdragníngen 3 i ifrå- gavarande plan.
På liknande sätt àstadkommes de önskade förbindelserna i den andra flerkretsenheten resp. företages uppdelningen.
Om exempelvis icke någon ledande förbindelse skall företagas i en bestämd, en bestyckningsborrning tillordnad position, som når från en enhet till nästa, fylles motsvarande borrning, t.ex. före eller under det enheterna förbindande lamineringsförloppet, t.ex. genom användning av motsvarande prepregs, med harts.
Ytterligare utformningar och utföringsformer av föreliggande grundidê möjliggöres genom motsvarande kombination av olika för- bindelse- och separationsmöjlígheter och isoleringen eller före- nandet av ett flertal av de till en ledningsplatta pressade fler- kretsenheterna.
Med följande.visas såsom schematiskt blockdiagram färdig- ställandeförloppet för flerkretskopplingar. 18 454 126 nwcowufiwomwmnficauæpmmn M mmmcwancm Hflmxw Eom .nmwnflønnonmwcfiauflomw Hmmø«:auonmuøoan>m nmwøwcnuonomfimwcwnnæm ummnwmnnonmwcficxuæwmøn "nam emnmonm mumnmuumfimma woe æo>«Mm |xmHm sommm .wcflcnäum xmwaøesc Hmm fiuwue wnwnm umflflm uømamnflmn >m wcficfifiwumaænm mcnwwcflflanon |muuonn>m uemm uumflownfißhæw Auo |ww:«n |Mu>umwn hmm mchøumcwvuoox >w wnflnæwna MCMCPOQHNOQNFMU ¶UßPWHOÜG5R&GMmM .n o_ .wfim hmfiu nwwcficnhon >ß ownmwnflæncm pmm nfioxuxn mwHm> saw >æ w:«:u=m>fiæ aøwnø wmflofiuflmom |mupoHn>« usmm |ømHøw=flnuwm >æ wcflzsmpmøn | mcmunosmfimwmzß >w mnflcpsflwcm Hmm nmwnflnason Hmm mnficæmumwnumcfiwpoox 1 umøhocoflpflwom |u:øEøHøww>n >m wnflnëmfiøn suo mwcmflfiwumumwm 1 uhmwhmm or .wflm umfifico mwwfihmmuwuwma cm Hawa vøcmfimmmmoflhæwëmnum >« w:flsnw»m>n H0fldHfimQQOHHD%E$H#m >N NCflfl9wH%HD (_ í~.~ P.~ .N .å .F mñ~v~|<~ Huv: Eomflm mcfihmmfiflflwu |wEmwmm>fi«s >m umcmmznmma fiswumscwwcmfimav mxfifio w wwwnflc awwnwmwzficwmfl wwsmuwmnwmw >w æmfiøwcfinnmm www amcmhw uwwwcm Eom .umcoflwfiwonwmcficxußummn M Hmwcficnnon :uo pmwcficuhon |mwc«cxuxummn >m mw:mm:wHnc< mwuama woä mchmmcfic uwnonmmcwnwflowfi mwwwcfipnnm ñmv wmvs: mv >m mcfiflfifiæmuz mflvwusmw huva: > :oo D mc nnøumncomcwflmsw >æ wcficwmonm 454 126 uumwnfinnnon |mwøHHoHom« >m øwcmwc«nn:< ^«V~. wwMCWHD-.HN .HQH WCÛE -mm=«=w@H nuo »~fi«w»@p~> mnmwcflcunon |wuuo»n>m >m m@:wmc«»@:< m^~V~-<~ H@w== Eomwm mcfihmwwfifimpmë |mmwm>H«n >w flmcmwænnmb 19 mnwmcflcuuonwwfiov ufiwnnww >æ mw:mw=«Hnc< “mmwwmmmmwmwmmm > :oo D hwumncmm:mæm|< mvflflmvmswuwuæm pmxfihnmw |>Hws Eommw w>u >w wcflcumnøm :man ofiu mä muumfimwm m cm >w cwfififimumewhm Sv GL TB GV .H5 NIUN 23 AC GV ~|UN Mhmwcficpnon |ww:«nmHom« >m ww:æw:«nnc< ñmv M^vV~«<~ H@w== Eowmm .wmnmw wæmcwhncm nmwmcma -mw=fi=w@H sno p«««wH@-> ñqv mnmmcfinuhon |wuuo»n>m >m wm=wwc«nn:< fimv . M^~U~.
Eommm wcflhmmflfiflmumä \mwww>fim: >m wmcwwzßmma ñwv mhmmzfichhonmmfimw |=fl@»w« >« @w=«w=fi~@=< ^Pv ||||||||||| I e: nmwummvcmhmwamm Nauw UN n~wv~| Eøwwm .mmwcfihncw cmuxfixm uhwuwz Hmm Hmumcmewwcflfimßoz nßv. |wufi>hmw .mwwh xmmsmmmoummmfi ^Nu~« Eommm .wcflnwmfiflfimume |mmwm>Hms >w wwcmmænmmb mov mnmmcflchnoßmmnwc |xu>ummn >m ow:mw:«Hnc< fimv Mmwmxwcm cownwmfi ummwcm kw: uwwfinwwhownm øxuflu cøuxwxw |»øup> >m wcfinwcwswfimm mwv ".u~o .fiwmhnwflfifiuewnuw www mow:m>cm cmuuwfimnmwmfi mos æchouxnwwuß »mc .xo.u .wonofipflmommmcficuæpm -mn mvsmumwn pæmnmw M Hm nmnfichnonmwiwnmflamw wënm |mu»o»@>m >m wv:ww:«nn=< nmv Mfi~U~| Eommm .mcfihwmfififimuwë |wwmm>Hma >m wmcmwænnmn nwv Muwwrwcnwonvmfiøw -=fi@~w« >« w:fi=HHm~mEmHm ^_v Hmmmwwmmmwmwmmm N-mN -| muumfi m wflmmmfi mm no >w cflnfiflmumamuw mm .flfionpcoxpsfiw mwcficpmßnmwnmwonxao Mxuxnu >m mwcmmcfiancm uHHø:u:o>m mñuumw unmx uwccm mm pmfiflm pwncmnmmumwmuo zoo uxuxuu @fi> .Mfi=@~-m=fi~=@~ .x.m M pwfimmwmsfiwwwhop was .xm.uv upm .nmmcwcufiflmcwcmfim wmë ucmemfiømmxn »mm hov» uwwcwcuflfimcm .commwnfi .xw.u .cmuxfizmnopuæ mmm howwcns nmwcfifiamox >m wcwcfifimumsmam mpmwnficauon |mu»o»n>w >w mw=mw:«hn:< mw=fi:fiHfixw>m xw«cm>Hww ume wcmšsæm -HHHH pwflfiw Hhmpgw mcfif |fiH«xw>mHHm~oa mmfisnpum Eocøm mcfinowfififimpoë |wwwm>Hw: >m mmcmmxßmmm MHmmc«:»»onmwc«:xu>«m nun :oo wwwcflcnponwwfiww ncfinfiæw >m wnflcflfiwwmsmum wwmwwuwmwmwwwmw umccmwqmfimaxm wfiflwumëdnwnnw umxfiHnmm>flmQ Eomww cm >m wøficwwhwm æuwwfimm mfimcmfimmw cm >w cwcfifimuwsmnm anv fiwv 73 Sa QS fiwv CV N| ~1 <~ 20 454 126 Hflofivcoxuøaw mwcwcvwnfimwnmpwhxäo ^mv~»<~ nwwnn Eomwm .xo>svmofi>fimm .mmufi xmmëmmmovm nvæfl >m wvsmw:wnnc< ^:vN|<~ Qwwfid Awvv Afrv AQFV Eøwwm .cmvxfixwnmvuä _ Raw fimvwnmëwmcfic anwa >m wnnmw:flanc< Amv Hfionvcoxvuflw fiovv mwcwnuwnnmunmvwnxëo Hav ^mv~|<~ nwvc: Eomww .xo>numow>hmw .mmwn xmmëmmaouw amma >m wo:mm=«nn:< fiæv
Claims (18)
1. Flerskiktsmönsterkort av typ tryckta kopplingar, vilket ensamt eller tillsammans med andra ledningsdragnings- plan innehåller sådana ledningsdragningsplan, vilkas lednings- mönster principiellt är oberoende av kopplingsschemat för det mönsterkort, som skall framställas, k ä n n e t e c k n a t därav, att monsterkortet innehaller atminstone en eller flera, separat framställda enheter med fyra ledningsplan A, B, C och D och att ledningsdragningsplanet A tjänar såsom första för- bindelseplan_och är utrustat med rader av förbindeleeytor <1) av en lamplig metall, varvid varge förbindeleeyta innehåller en central bestyckningsposition, och att vidare i varje för- bindelseyta (1) ar anordnade sex förbindelsepoeitioner, vilkas koordinater med mittpunkten för bestyckningspoeitionen i var och en av förbindelsevtorna såsom koordinatursprung och ett fritt valbart, men för X- och Y~riktningen lika enheteraster- avstånd R har värdena -BR, 0; +12R, =; =; BR; 0, -12R; -BR, -SR; och BR, BR, och vidare avbrottspositioner, vilka koordi- nater uppgar till 7R, O och O, -?R, eller de koordinater som framkommer vid spegling, och att mittpunkten för bestycknings- positionerna i förbindelseytorna (1) 1 varje rad parallellt med en av axlarna städas fran varandra uppvisar ett avstånd av 40R och att avståndet mellan intilliggande rader av förbin- delseytor uppgår till 20R, och att den första förbindelseytan hos stadse nastliggande förbindelseyterad i samma ledningsplan A är anordnad förskjutet med 20R med avseende på den första forbindelseytan i den första raden och har därmed med avseende pà mittpunkten i bestyckningspositionen för den första förbin- delseytan (1) i den första raden koordinaterna ZOR, -20R, och att det andra förbindelseplanet B uppvisar samma förbindelse- ytemonster som förbindelseplanet A, varvid likval de bada planen i en enhet är anordnade över varandra pa så sätt för- skjutna i förhållande till varandra, så att mittpunkterna för bestyckningspositionerna pà planets A enskilda förbindelseytor ar forskgutna gentemot dem pa planet B motsvarande avståndet mellan de perifera förbindelsepositionerna i en förbindelse- yta, varigenom samordnade perifera forbindelsepositioner i förbindelseytor pà olika plan täcker varandra och att led- 454 126 22 ningsdragningsplanet C är försett med ledningsdragningar <4, 4'), som förlöper parallellt med C-axelriktningen och uppvisar ett ömsesidigt avstånd av 20R, och att ledningsdragningsplanet C är anordnat pa så sätt med avseende på förbindelseplanen, att mittlingerna för var* och en av dessa ledningsdragningar täcker tänkta linjer genom mittpunkterna för förbindelseposi- tionerna med koordinaterna -SR, -BR i de enskilda, tillhörande raderna av förbindelseytor, och att ledningsdragningsplanet D är försett med ledningsdragningar (3, 3'), som förlöper paral- lellt med Y-axelríktningen och uppvisar ett ömsesidigt avstånd av 20R, och att ledningsdragningsplanet D är pa så sätt anord- nat med avseende på förbindelseplanet, att mittlinjen för var och en av dessa ledningsdragningar vid varje tillfälle täcker en tänkt linje genom mittpunkten för förbindelsepositionerna med koordinaterna GR, BR i tillhörande rader av bestycknings- ytor, och att skikten A, B, C och D bildar en mekanisk enhet, som innehåller de fyra planen i den beskrivna anordningen och i godtycklig ordningsföljd och pà i och för sig känt sätt är framställda av de planen A, B, C och D uppbärande skikten av ett lämpligt bärarmaterial, och att det ledningsdragnings- mönster i en enhet, vilket motsvarar den önskade kopplingsbil- den, är framställt av utvalda stycken av förbindelseytor, som är bildade med varandra resp. eventuellt med ledningsdrag- ningsstycken från de i X- resp. Y-axeln förlöpande lednings- dragningarna, varvid motsvarande förbindelser astadkommes genom anbringande av borrningar i tillhörande förbindelseposi- tioner i de for ifrågavarande ledningsdragning utnyttjade för~ bindelseytorna, vilkas väggar är metalliserade, samt genom avskiljning av i förväg bestamda ledningsdragningsstycken från planet C resp. D med hjälp av borrningar, som är anbringade i tillhörande avbrottspositioner i förbindelseytorna, och att de önskade byggelementpositionerna är försedd med borrningar, som likaledes uppvisar metalliserade hálvaggar.
2. Flerskiktsmönsterkort enligt krav 1, k ä n n e - t e c k n a t. därav, att tva eller fler av planen A, B, C och D bestàeende enheter samt ett eller flera mallanskikt av iso- leringsmaterial bildar ett enhetligt monsterkort med given tjocklek. 454 126 ' 23
3. Flerekiktsmdnsterkort enligt krav 2, k ä n n e - t e c k n a t därav, att det uppvisar förbindelse mellan tva eller flera enheter, vilka förbindelser bestar av borrningar i bestämda bestyckningspositioner, vilka borrningar är försedda med metallvàggsbeläggning.
4. Flerskiktsmönsterkort enligt krav 3, k ä n n e - t e c k n a t därav, att borrningarna eller enskilda med en metallväggsbeläggning försedda borrningar i bestyckningsposi- tionerna tjänar för förbindelse av ledningsdragningar i olika enheter, men icke för upptagning av byggelementanslutningar.
5. ,,Flerskiktsmönsterkort enligt krav 3, k Ä n n e - t e c k n a t darav, att de enskilda med en metallväggsbe- läggning försedda borrningarna i bestyckningspositioner sam- tidigt utgor försedda borrningarna i bestyckningspositioner samtidigt utgör förbindelse mellan ledningsdragningarna i olika enheter och bestyckningsborrningar för anslutning av byggelement.
6. Flerskiktsmönsterkort enligt nagot av krav 3 eller 4, k ä n n e t e c k n a t därav, att bestämda, icke för be- styckning tganande bestyckningskompositioner är försedda med borrningar utan metallisering av hálväggarna, varvid dessa borrningar ar fyllda med isoleringsmaterial, företrädesvis av hartsblandningen i det för framstsällning av mönsterkortet använda materialet.
7. Flerskiktsmönsterkort enligt ett av kraven 1-6, k ä n n e t e c k n a t därav, att detta pà den ena eller bàda ytterytorna av en eller flera enheter uppvisar ett ytter- ligare ledningsdragningsmönster, som befinner sig pà ett där anbringat isoleringsskikt.
8. B. Flerskiktsmönsterkert enligt krav 7, k ä n n e - t e c k n a t därav, att detta pà ytterytorna uppvisar led- ningsdragningar, som är förbundna med ledningsdragningarna i en eller flera enheter genom förbindelseborrningar med metal- liserade halvaggar.
9. Förfarande för framställning av flerskiktsmönsterkort enligt ett eller flera av kraven 1-8, k ä n n e t e c k n a t därav, att man först på ett skikt av lämpligt bärarmaterial framställer ett plan A, som uppvisar i rader anordnade förbin- delseytor med en bestyckningsposition (1.0), sex förbindelse- 454 126 24 positioner (2,2) och två avbrottspositioner (2.8), varvid räknat på mittpunkten av bestyckningspositionen i var och en av forbindelseytorna, förbindelsepositionerna uppvisar koordi- naterna -BR, O; 12R, O; 0, BR; 0, -12R; -SR, -SR; BR, SR och avbrottspositionerna uppvisar koordinaterna 7R, O och O, -7R och R betecknar ett godtyckligt valbart enhetsrasterav- stand, och varvid raderna av förbindelseytor uppvisar ett avstånd fràn varandra av 2DR och intilliggande bestycknings- positioner i en rad ett avstånd fran varandra av 40R, och att ett skikt framställes med planet B, som i och för sig uppvisar samma mönster som planet A, varvid dock de bada planen A och B är anordnade pa så sätt över varandra, att förbindelseytorna i planet B överbryggar avståndet mellan dem i planet A, så att tillhörande föröbindelsepositioner i förbindelsaytorna i de båda planen A och B vid pàsikt åstadkommer täckning, och att ett skikt framställes med planet C, som är försett med led- ningsdragningar, som är parallella med X-axeln och som uppvi- sar ett avstånd av 20R frán varandra, och att detta plan C är anordnat på sa sätt med avseende på planen A och B, att mitt- linjerna för var och en av dess ledningsdragningar med den tänkta förbindelselinjen genom mittpunkterna för tillhörande förbindelsepositioner med koordinaterna -SR och -SR kommer till täckning, och att ett skikt framstalles med planet D, vilket är försett med ledningsdragningar, som är parallella med Y-axeln och som uppvisar ett avstånd från varandra av 20R, och att detta plan D är anordnat pà sa sätt med avseende pà planen A och B, att mittlingerna för var och en av dess led- ningsdragningar med den tänkta förbindelselinjen genom mitt- punkterna för tillhörande forbindelsepositioner med koordina- terna BR och GR kommer till täckning, och att de pà sa sätt anordnade skikten med planen A, B, C och D forbindes till en mekanisk enhet, eventuellt genom mellanläggning av ett lämp- ligt isoleringsmaterial, såsom prepregs, och att en eller flera sådana enheter förses med 1edningsdragningsmönster, som motsvarar kopplingsschemat pa sa satt, att motsvarande kopp- lingsschemat bestämda förbindelsepositioner förses med borr- ningar, vilkas vaggar på i och for sig känt sätt förses med en metallbeläggning, OCH ett i de av k0Pplingsschemat bestämda bestyckningspositionerna borrningar anbringas, vilka likaledes 454 126 25 uppvisar metalliserade väggar, och vidare att ledningsdrag- ningarna i C- resp. i D-planet skiljas i fràn varandra isole- rade delstycken genom borrningar, som är anordnade i avbrotts- positioner bestämda av kopplingsschemat.
10. Förfarande enligt krav 9! k a n n e t e c k n a t därav, att ledningsdragningarna i'C~ resp. D-planet uppvisar avsmalningar i områdena för avbrottspositioner och att mitt- linjerna vid de avssmalnande ledningsdragningsdelarna är i täckning med en tankt förbindelselinje för mittpunkterna för avbrottspositionerna med koordinaterna O, -7R för lednings- dragningarna i X-axeln och 7R, O i Y-axeln och att bredden hos de avsmalnande ställena är mindre än bredden för borrdia- metern, som väljes för avbrottsborrningarna.
11. Förfarande enligt krav 9 eller 10, k ä n n e - t e c k n a t därav, att tva eller flera enheter av planen A, B, C och D först förses med de enligt kopplingsschemat för ifrågavarande enhet bestämda förbindelseborrningarna och att därefter enheterna under mellanläggning av ett lämpligt isole- ringsmaterial formas till en enhet, vid vilken bestycknings- positionerna är anordnade täckningslika över varandra och att därefter de enligt kopplingsschemat erforderliga bestycknings- borrningarna framställes i ifràgabarande bestycningspositioner och deras väggar metalliseras, varvid bestamda bestycknings- borrningar tjänar för upptagning av hyggelementanslutningar eller/och för förbindelse av ledningsdragningarna i olika enheter.
12. Förfarande enligt krav 9, k a n n e t e c k-n a t därav, att två av ledningsdragningsplanen A, B, C och D är anordnade på bada ytorna av ett material, som bildar ett skikt.
13. Förfarande enligt krav 12, k Ä n n e t e c k n a t därav, att i positioner, som är bestämda av kopplingsschemat och som icke skall tjäna för förbindelse mellan bestämda enheter eller för anslutning av byggelement, isoleringsborr- ningar anordnas.
14. Förfarande enligt krav 13. k ä n n e t e c k n a t därav, att isoleringsborrningarna vid framställningen av det av flera enheter bestående mönsterkortet helt eller delvis fylles med isoleringsmaterial. 454 126 25
15. Fbrfarande enligt något av krav 9-14, k ä n n e - t e c k n a t därav, att framställningen av enheterna sker genom pressning och under värmeinverkan och att flera enheter, eventuellt under mellanläggning av lämpliga isoleringsmate- rialskikt, såsom prepregs, pressas till ett mönsterkort.
16. Förfarande enligt krav 15, k ä n n e t e c k n a t därav, att fyllningen av isoleringsborrningarna med isole- ringsmaterial sker genom fyllning med harts under pressnings- förloppet.
17. Forfarande enligt ett eller flera av kraven 9-16, k ä n n e t e c k n a t därav, att hàlväggsmetalliseringen av borrningarna sker med hjälp av en strömlös metallavskiljning enbart eller i kombination med efterföljande galvanisk metall- avskiljning.
18. Förfarande enligt åtminstone ett av kraven 9-17, k ä n n e t e c k n a t därav, att enheten av planen A, B, C och D resp. de ur flera sådana enheter framställda kopplinge- plattorna vid framställningen eller därefter förses med ett isoleringsskikt, t.ex. en prepreg, och att på denna eller på ytorna av isoleringsskiktet anbringas ytterligare lednings- dragningsmonster, som eventuellt motsvarande kopplingsschema förbindes med ledningsdragningarna i enheterna genom förbin- delseborrningar.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3020196A DE3020196C2 (de) | 1980-05-28 | 1980-05-28 | Mehrebenen-Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE8103311L SE8103311L (sv) | 1981-11-29 |
SE454126B true SE454126B (sv) | 1988-03-28 |
Family
ID=6103404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE8103311A SE454126B (sv) | 1980-05-28 | 1981-05-26 | Flerskiktmonsterkort samt forfarande for dess framstellning |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4438560A (sv) |
JP (1) | JPS5855679B2 (sv) |
AT (1) | ATA239381A (sv) |
CA (1) | CA1170781A (sv) |
CH (1) | CH657004A5 (sv) |
DE (1) | DE3020196C2 (sv) |
DK (1) | DK151680C (sv) |
FR (1) | FR2483729A1 (sv) |
GB (1) | GB2080042B (sv) |
IL (1) | IL62974A (sv) |
IT (1) | IT1142526B (sv) |
NL (1) | NL8102453A (sv) |
SE (1) | SE454126B (sv) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2512315A1 (fr) * | 1981-09-02 | 1983-03-04 | Rouge Francois | Ebauche de circuit electrique multicouche et procede de fabrication de circuits multicouches en comportant application |
US4658332A (en) * | 1983-04-04 | 1987-04-14 | Raytheon Company | Compliant layer printed circuit board |
JPS61500697A (ja) * | 1983-12-15 | 1986-04-10 | レ−ザ−パス・コ−ポレイション | 電気回路 |
US4720470A (en) * | 1983-12-15 | 1988-01-19 | Laserpath Corporation | Method of making electrical circuitry |
GB2166603B (en) * | 1984-09-28 | 1988-07-20 | Yazaki Corp | Electrical harness |
CA1237820A (en) * | 1985-03-20 | 1988-06-07 | Hitachi, Ltd. | Multilayer printed circuit board |
JPS62136098A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-19 | 富士通株式会社 | 高密度配線基板 |
JPH0427413Y2 (sv) * | 1986-09-24 | 1992-07-01 | ||
US4837050A (en) * | 1986-09-30 | 1989-06-06 | Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. | Method for producing electrically conductive circuits on a base board |
JPS63150573U (sv) * | 1987-03-24 | 1988-10-04 | ||
US4851614A (en) * | 1987-05-22 | 1989-07-25 | Compaq Computer Corporation | Non-occluding mounting hole with solder pad for printed circuit boards |
AU610249B2 (en) * | 1987-09-29 | 1991-05-16 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Customizable circuitry |
US5165166A (en) * | 1987-09-29 | 1992-11-24 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of making a customizable circuitry |
US4888665A (en) * | 1988-02-19 | 1989-12-19 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Customizable circuitry |
US5081561A (en) * | 1988-02-19 | 1992-01-14 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Customizable circuitry |
US4907127A (en) * | 1988-03-21 | 1990-03-06 | Lee John K C | Printed circuit board construction and method for producing printed circuit end products |
US4899439A (en) * | 1989-06-15 | 1990-02-13 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of fabricating a high density electrical interconnect |
US4920639A (en) * | 1989-08-04 | 1990-05-01 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of making a multilevel electrical airbridge interconnect |
US5157477A (en) * | 1990-01-10 | 1992-10-20 | International Business Machines Corporation | Matched impedance vertical conductors in multilevel dielectric laminated wiring |
US5360948A (en) * | 1992-08-14 | 1994-11-01 | Ncr Corporation | Via programming for multichip modules |
JP3230953B2 (ja) * | 1994-07-28 | 2001-11-19 | 富士通株式会社 | 多層薄膜配線基板 |
TW387203B (en) * | 1995-06-06 | 2000-04-11 | Lsi Logic Corp | Polymorphic rectilinear thieving pad |
US6310303B1 (en) | 1998-03-10 | 2001-10-30 | John J. Luvara | Structure for printed circuit design |
US6121679A (en) * | 1998-03-10 | 2000-09-19 | Luvara; John J. | Structure for printed circuit design |
US6297458B1 (en) * | 1999-04-14 | 2001-10-02 | Dell Usa, L.P. | Printed circuit board and method for evaluating the inner layer hole registration process capability of the printed circuit board manufacturing process |
US7185427B2 (en) * | 2003-04-28 | 2007-03-06 | Agilent Technologies, Inc. | Method for making electrical connections to an element on printed circuit board |
JP2007059803A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Fuji Xerox Co Ltd | プリント基板、電子基板及び電子機器 |
US7954215B2 (en) * | 2007-03-19 | 2011-06-07 | Epson Toyocom Corporation | Method for manufacturing acceleration sensing unit |
US8809117B2 (en) * | 2011-10-11 | 2014-08-19 | Taiwain Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Packaging process tools and packaging methods for semiconductor devices |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3522474A (en) * | 1966-01-20 | 1970-08-04 | David Piel | Electric supply means |
US3509268A (en) * | 1967-04-10 | 1970-04-28 | Sperry Rand Corp | Mass interconnection device |
CH469424A (de) * | 1968-06-10 | 1969-02-28 | Contiflex Ag | Mehrschichtige gedruckte Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US3493671A (en) * | 1968-11-15 | 1970-02-03 | Norman H Horwitz | Universal circuit board and method of forming same |
US3867759A (en) * | 1973-06-13 | 1975-02-25 | Us Air Force | Method of manufacturing a multi-layered strip transmission line printed circuit board integrated package |
DE2627297C2 (de) * | 1975-06-20 | 1982-06-03 | International Computers Ltd., London | Mehrschichtige, gedruckte Schaltungsplatte |
GB1535813A (en) * | 1975-07-03 | 1978-12-13 | Ncr Co | Multi-layer circuit board |
SU644051A1 (ru) * | 1977-04-07 | 1979-01-25 | Орденов Ленина И Трудового Красного Знамени Предприятие П/Я А-7160 | Многослойна печатна плата |
JPS53129863A (en) * | 1977-04-19 | 1978-11-13 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |
CH630211A5 (en) * | 1978-08-07 | 1982-05-28 | Contraves Ag | Method for designing electrically conductive layers for producing printed circuits, as well as a multilayer base material for carrying out the method |
CH630212A5 (en) * | 1978-08-07 | 1982-05-28 | Contraves Ag | Method for designing electrically conductive layers for producing printed circuits, and a multilayer base material for carrying out the method |
CH629057A5 (en) * | 1978-08-07 | 1982-03-31 | Contraves Ag | Method for designing electrically conductive layers for producing printed circuits, as well as a multi-layer base material for carrying out the method |
-
1980
- 1980-05-28 DE DE3020196A patent/DE3020196C2/de not_active Expired
-
1981
- 1981-05-19 NL NL8102453A patent/NL8102453A/nl not_active Application Discontinuation
- 1981-05-26 SE SE8103311A patent/SE454126B/sv not_active IP Right Cessation
- 1981-05-27 DK DK232781A patent/DK151680C/da active
- 1981-05-27 US US06/267,654 patent/US4438560A/en not_active Expired - Fee Related
- 1981-05-27 FR FR8110542A patent/FR2483729A1/fr active Granted
- 1981-05-27 IL IL62974A patent/IL62974A/xx unknown
- 1981-05-27 AT AT0239381A patent/ATA239381A/de not_active Application Discontinuation
- 1981-05-27 CH CH3484/81A patent/CH657004A5/de not_active IP Right Cessation
- 1981-05-28 GB GB8116218A patent/GB2080042B/en not_active Expired
- 1981-05-28 JP JP56082440A patent/JPS5855679B2/ja not_active Expired
- 1981-05-28 CA CA000378562A patent/CA1170781A/en not_active Expired
- 1981-05-28 IT IT48559/81A patent/IT1142526B/it active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5731199A (en) | 1982-02-19 |
SE8103311L (sv) | 1981-11-29 |
NL8102453A (nl) | 1981-12-16 |
DE3020196A1 (de) | 1981-12-10 |
US4438560A (en) | 1984-03-27 |
CA1170781A (en) | 1984-07-10 |
ATA239381A (de) | 1988-02-15 |
GB2080042B (en) | 1983-12-21 |
IT1142526B (it) | 1986-10-08 |
IT8148559A0 (it) | 1981-05-28 |
IL62974A (en) | 1986-01-31 |
CH657004A5 (de) | 1986-07-31 |
IL62974A0 (en) | 1981-07-31 |
DK151680C (da) | 1988-07-18 |
DK232781A (da) | 1981-11-29 |
JPS5855679B2 (ja) | 1983-12-10 |
DE3020196C2 (de) | 1982-05-06 |
DK151680B (da) | 1987-12-21 |
GB2080042A (en) | 1982-01-27 |
FR2483729A1 (fr) | 1981-12-04 |
FR2483729B1 (sv) | 1983-05-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE454126B (sv) | Flerskiktmonsterkort samt forfarande for dess framstellning | |
CN101286454B (zh) | 印制电路板的制作方法 | |
JP6090295B2 (ja) | 埋め込みチップを作製する方法 | |
TWI571191B (zh) | 在無核心基體處理中之電解沉積及通孔充填技術 | |
CN101690435B (zh) | 使用微通路激光钻凿和导电层预布图形成衬底芯层结构的方法以及根据该方法形成的衬底芯层结构 | |
CN101299911B (zh) | 制作多层电路化衬底的方法 | |
US5155577A (en) | Integrated circuit carriers and a method for making engineering changes in said carriers | |
CN103178044B (zh) | 具有一体化金属芯的多层电子支撑结构 | |
US6407343B1 (en) | Multilayer wiring board | |
CN103474361B (zh) | 一种嵌入式有源埋入功能基板的封装工艺及封装结构 | |
CN104269384A (zh) | 嵌入式芯片 | |
US10777537B2 (en) | Face-to-face three-dimensional integrated circuit of simplified structure | |
US10182494B1 (en) | Landless via concept | |
CN102548221A (zh) | 电路板的制作方法 | |
US20150296617A1 (en) | Interposer frame with polymer matrix and methods of fabrication | |
CN105555014A (zh) | 印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块 | |
CN104869747A (zh) | 印刷布线板和印刷布线板的制造方法 | |
US5200580A (en) | Configurable multi-chip module interconnect | |
CN103906354B (zh) | 电路板及其制造方法 | |
CN103887180B (zh) | 引线框架加工方法 | |
TW200623997A (en) | Method for fabricating a multi-layer packaging substrate | |
JP2008153698A (ja) | 面実装型光電変換装置 | |
CN104105340A (zh) | 一种封装基板导通孔结构及制作方法 | |
CN109757037A (zh) | 高密度电路板及其制作方法 | |
US9433105B2 (en) | Method of fabricating printed circuit boards |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8103311-0 Effective date: 19910123 Format of ref document f/p: F |