SE447735B - Forfarande for icke elektrolytisk avsettning av guld genom autokatalytisk kemisk reduktion - Google Patents
Forfarande for icke elektrolytisk avsettning av guld genom autokatalytisk kemisk reduktionInfo
- Publication number
- SE447735B SE447735B SE7909259A SE7909259A SE447735B SE 447735 B SE447735 B SE 447735B SE 7909259 A SE7909259 A SE 7909259A SE 7909259 A SE7909259 A SE 7909259A SE 447735 B SE447735 B SE 447735B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- gold
- bath
- salt
- soluble
- metal
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Colloid Chemistry (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Catalysts (AREA)
Description
15 20 25 30 35 447 735 2 Till grund för uppfinningen ligger vidare undersök- , t' P ningar av betingelserna för förfarandets tillämpning, i syn- nerhet betydelsen av att upprätthålla den för en god reduk- ¿ tion av det lösliga guldsaltet erforderliga alkaliteten.
Det har konstaterats, att det är lämpligt att genomföra förfarandet enligt uppfinningen i närvaro av buffertsalter, så att badets pH hålls vid värden av minst 10, beroende på det använda reduktionsmedlets beskaffenhet.
Det är känt, att en vattenlösning av exempelvis borhydrid är instabil vid rumstemperatur till följd aw att det hydrolyseras i en tvästegsreaktion enligt formlerna Ban' Bfisofl' + H20-+ + H20 + BH30H_ + H2 B02 + H2 För att minska förlusten av borhydrid måste man försätta badet med en tillräcklig mängd alkalihydroxid. Det är emel- lertid också känt, att för höga koncentrationer av alkali- hydroxid utövar en skadlig effekt pä utbytet av guldavsätt- ning, vilket varierar omvänt med hydroxidhalten.
Närvaron av buffertmedlet gör det möjligt att upp- rätthålla jämvikt av reaktionen för omvandling av BH;-joner till BH3OH -joner, vilka utgör det egentliga medlet för re- duktion av jonerna Au(CN)2 enligt formeln + 2H o + 3Au + scN' + son" + Bo ° + H2 2 BH3OH_ + 3Au(CN)2 2 k! IQ) iNär det använda reduktionsmedlet är dimetylamino- boran (DMAB), består de reducerande jonerna likaledes av BH3OH_-joner, vilkahärrör från reaktionen (CH3)2NHBH3 + OH + (CH3)2NH + BH3OH Höjning av halten hydroxidjoner i det DMAB inne- hållande badet leder alltså till höjning av utbytet av guldavsättningen. Även i detta fall medför närvaro av buffertsalter, att badets alkalitet kan upprätthàllasvid de för ett gott é utbyte nödvändiga höga värdena. -s u' 10 15 20 25 30 35 447 735 3 De använda buffertsalterna är välkända. De kan på känt sätt bestå av fosfat eller pyrofosfat, karbonat, borat, acetat, citrat, sulfat, tiosulfat, tiocyanat eller tartrat för sig eller i blandning med syror eller baser på sådant sätt, att det använda badets pH hålls vid ca 12 när reduk- tionsmedlet är en borhydrid och vid ca 13 när man använder dimetylaminoborat.
Vid fortsatta undersökningar av de optimala beting- elserna för tillämpning av förfarandet enligt uppfinningen har det vidare befunnits, att tillsats till badet enhigt uppfinningen av vissa produkter, som förmår komplexbinda eller stabilisera de till grupp III, IV och V hörande me- tallerna, gör det möjligt att öka den använda metallens halt utan att detta leder till utfällning i badet. Man kan så- lunda med samma mängd lösligt guldsalt erhålla en starkare guldavsättning såväl som ett praktiskt taget fullständigt ut- nyttjande av förgyllningsbadet.
Enligt ett föredraget utförande av uppfinningen väljs komplexbildarna bland natriumsalterna av tri-, tetra- och pentaättiksyror, närmare bestämt bland natriumsalterna av nitrilotriättiksyra (NTA), 2-hydroxietyletylendiamintri- ättiksyra (HEDTA), 1,2-diaminocyklohexantetraättiksyra (DCTA), etylendiamintetraättiksyra (EDTA), etylenglykolbis(2- aminoetyleter)tetraättiksyra {EGTA) och dietylentetraamin- pentaättiksyra (DTPA).
I ett annat utförande av uppfinningen väljs stabi- lisatorerna bland polyaminerna, i synnerhet bland etylen- diamin, trietylentetramin, hexametylentetramin och tetra- etylenpentamin.
Stabilisatorerna kan även höra till klassen av gly- koler, och den föredragna föreningen är etylenglykol. 4, Énligt ett annat kännetecken för uppfinningen väljs stabilisatorerna bland gluciderna och deras derivat, när- mare bestämt bland de aldehydiska eller ketoniska polyolerna (aldoser eller ketoser) eller bland glukonaterna eller sacka- raterna. 10 15 20 25 30 447 735 ll Slutligen kan stabilisatorn med fördel väljas bland diketonerna, och den föredragna föreningen är acetylaceton.
I det fall när badet försätts med en stabiliserande komplexbildande produkt, kan halterna av metaller i grupp III, IV och V ligga mellan 0,1 mg/l och 5 g/l.
Kvantiteterna av komplexbildande eller stabiliseran- <9.. de medel, som tillsätts badet enligt uppfinningen, varierar givetvis med badets halt av metaller i grupp III, IV och V.
De ligger mellan 0,1 och 100 g/l, företrädesvis mellan 0,1 och 10 g/l. ä r Följande exempel belyser de enligt uppfinningen er- hållna resultaten.
I alla exemplen har försöken utförts i en före gylld mässingscell placerad i en 250 ml bägare på vattenbad med temperaturreglering inom 1 1°C. Den eventuella omrör- ningen av badet utfördes med hjälp av en magnetstav.
De använda produkterna kan vara analysrena.
Exempel 1 É En 100 cmz cell placerades i ett konventionellt förgyllningsbad av 7300 innehållande 2 g/l guld (i form av KAu(CN)2), 10 g/l KCN, 3 g/l NaBH4 och 2 g/l KOH. Efter 20 minuters uppehåll i badet, vilket hölls under måttlig omrörning, hade 0,2 um guld avsatts.
Det ovannämnda badet försattes med 2 mg/l bly (i form av acetat). Badet förlorade sin stabilitet och gav en fällning inom 7 min. r Samma försök utfördes med den ändringen, att det ursprungliga badet enligt uppfinningen försattes med 0,05 mg/l bly (i form av acetat). Badet bevarade en god stabilitet. Efter 20 min hade 0,65 um guld avsatts.
Exempel 2 En cell av 50 cm3 placerades i ett till 70oC värmt förgyllningsbad enligt uppfinningen av sammansättningen: IH vf' 10 15 20 25 30 35 447 735 5 Guld (såsom KAu(CN)2) 3 g/l KCN ' 2 g/1 NaBHu 3 g/l Na3POq-buffert 5 g/1 Naofl 8 g/1 Ättiksyra 0,5 g/1 Antimon (såsom dubbeltartrat) 1 mg/1 pH , 12 Efter 30 minuters uppehåll med god omrörning hade 1,2 um guld avsatts. q ; Exempel 3 En cell av 20 cm2 placerades i ett till 70°C värmt förgyllningsbad av följande sammansättning. _Guld (såsom KAu(CN)2) 1 gll KCN 0,2 g/1 Dimetylaminoboran (DMAB) 0,5 g/1 HQBO3-buftert 5 g/1 Naofl zu g/1 Aluminium (såsom Al203) 0,1 g/l HMTA 0,2 g/1 pH 13 Efter 1 h uppehåll utan omrörning hade 1,1 um guld avsatts.
Exempel 4 En cell av 20 cm? placerades i ett bad av 90°C med följande sammansättning.
Guld (såsom KAu(CN)2) 1 g/l KCN 0,5 g/1 DMAB 2 g/1 Na3P04-buffert 5 g/l Kon 7 g/1 Indium (såsom nitrat) - 8 mg/1 EDTA (dinatriumsalt) 0,5 g/1 pH 13 Efter 1 timmes uppehåll med svag omrörning hade 2,1 um guld avsatts. 10 15 20 25 30 447 735 Exemgel 5 En cell av 50 cmz placerades i ett bad av 8000 med följande sammansättning.
Guld (såsom KAu(CN)2) , 2 g/l KCN 0,2 g/1 DMAB 0,5 g/1 H3BO3-buffert 5 g/1 Naoa zu g/1 Tallium (såsom sulfat) 2 mg/l Etylendiamin 0,5 g/1 ä ' pH 13 Badet hölls utan omrörning. Var nittíonde minut togs provstycket ut och vägdes. Badet kyldes därvid till SOOC och försattes per milligram avsatt guld med 1,13 mg AuCN, 0,5 mg DMAB och 0,0005 mg tallium (som sulfat).
Avsättningshastigleten för det ursprungliga badet var 2,1 pm/h. Efter 18 h arbete hade avsättningshastigheten gått ned till 1,6 pm/h och sjönk progressivt.
Exemgel 6 En cell av 50 cm2 placerades i ett bad av 70°C med " följande sammansättning: Guld (såsom KAu(CN)2) 2 g/1 KCN 2 g/1 KBHH g/1 KZHPOÄ-buffert 10 g/1 Kon s g/1 Bly (såsom acetat) 1 mg/1 Trietanolamín 1 ml/l pH 12 Efter 20 min uppehåll i badet med god_omrörning 'hade 1 um guld avsatts.
Exemgel 7 En cell av 100 cm2 placerades i ett bad av 7000 med följande sammansättning: d! 10 15 20 25 447 735 7 Guld (såsom KAu(CN)2) 2 g/l KCN ."s g/1 NaBHu - 2,5 g/1 Na3POu-buffert H g/l Arsenik (såsom As2O3) 0,2 mg/1 Pruktos 0,15 g/1 NaOH 2 g/1 pH 12,2 Badet hölls under måttlig omrörning. Efter 20 min hade 1,1 um guld avsatts. Efter H0 min hade 2,15 pm guld avsatts. Efter ca 1 h var badet förbrukat till 95 % och hade 2,5 um guld avsatts.
Exemgel 8 En cell av 100 cmz placerades i ett bad av 70°C med följande sammansättning.
Guld (såsom-KAu(CN)2) 3 g/l KCN 2 g/1 Nassa 3 g/1 Na3P0u-buffert 1,5 g/l KOH 1 g/1 Tallium (såsom sulfat) 0,2 mg/l Natríumglukonat 6 g/l Fruktos 0,2 g/l pH ' 12 Arbetet utfördes med god omrörning. Efter 45 min hade 2,8 um guld avsatts. Efter 60 min hade avsatts, varvid badet var förbrukat till 97 %. 3,7 um guld
Claims (4)
1. Förfarande för icke elektrolytisk avsättning av guld genom autokatalytisk kemisk reduktion av ett avsättningsbad innehållande ett lösligt guldsalt i starkt alkalisk miljö, k ä n n e t e c k n a t av att man till avsättningsbadet sätter en metall i den av aluminium, gallium, indium, tallium, germanium, tenn, bly, arsenik, antimon och vismut bestående gruppen i form av ett lösligt salt och väsentligen samtidigt med guldsaltet, eventuellt tillsammans med en komplexbildare ägnad att bilda ett komplex med den nämnda metallen,=varvid det nämnda lösliga metallsaltet tillsätts i en sådan mängd, nämnda metallen ligger mellan 0,1 mg/l och 5 g/l, när en kom- plexbildare tillsätts, och annars mellan 0,05 mg/1 och 1 g/l.
2. Förfarande enligt patentkravet 1, k ä n n e - t e c k n a t av att badet innehåller mellan 0,1 och 20 g/l, företrädesvis mellan 1 och 10 g/l, lösligt guldsalt och är sta- biliserat med alkalicyanid i en mängd av 0,1 - 50 g/l.
3. Förfarande enligt patentkravet 1, k ä n n e - t e c k n a t av att komplexbildaren är ett natriumsalt av en tri-, tetra- eller pentaättiksyra.
4. Förfarande enligt något av patentkraven 1 - 3, k ä n n e t e c k n a t av att avsättningsbadet buffras så, att dess pH bibehålls vid ett värde över 10.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR7832875A FR2441666A1 (fr) | 1978-11-16 | 1978-11-16 | Procede de depot chimique d'or par reduction autocatalytique |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE7909259L SE7909259L (sv) | 1980-05-17 |
SE447735B true SE447735B (sv) | 1986-12-08 |
Family
ID=9215161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE7909259A SE447735B (sv) | 1978-11-16 | 1979-11-08 | Forfarande for icke elektrolytisk avsettning av guld genom autokatalytisk kemisk reduktion |
Country Status (15)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4307136A (sv) |
JP (1) | JPS5585641A (sv) |
AT (1) | AT368193B (sv) |
AU (1) | AU537003B2 (sv) |
BE (1) | BE880030A (sv) |
CA (1) | CA1126592A (sv) |
CH (1) | CH643596A5 (sv) |
DE (1) | DE2946165A1 (sv) |
DK (1) | DK156670C (sv) |
ES (1) | ES485980A1 (sv) |
FR (1) | FR2441666A1 (sv) |
GB (1) | GB2035380B (sv) |
IT (1) | IT1165369B (sv) |
NL (1) | NL190902C (sv) |
SE (1) | SE447735B (sv) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3029785A1 (de) * | 1980-08-04 | 1982-03-25 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Saures goldbad zur stromlosen abscheidung von gold |
US4337091A (en) * | 1981-03-23 | 1982-06-29 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Electroless gold plating |
US4474838A (en) * | 1982-12-01 | 1984-10-02 | Omi International Corporation | Electroless direct deposition of gold on metallized ceramics |
JPS6299477A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解金めつき液 |
US4863766A (en) * | 1986-09-02 | 1989-09-05 | General Electric Company | Electroless gold plating composition and method for plating |
US4832743A (en) * | 1986-12-19 | 1989-05-23 | Lamerie, N.V. | Gold plating solutions, creams and baths |
DE3707817A1 (de) * | 1987-03-09 | 1988-09-22 | Schering Ag | Stabilisiertes alkalisches goldbad zur stromlosen abscheidung von gold |
DE3930199A1 (de) * | 1989-09-09 | 1991-03-14 | Ptr Praezisionstech Gmbh | Elektronenstrahlerzeuger, insbesondere fuer eine elektronenstrahlkanone |
JP2866676B2 (ja) * | 1989-09-18 | 1999-03-08 | 株式会社日立製作所 | 無電解金めっき液及びそれを用いた金めっき方法 |
JP2538461B2 (ja) * | 1991-02-22 | 1996-09-25 | 奥野製薬工業株式会社 | 無電解金めっき方法 |
JP2927142B2 (ja) * | 1993-03-26 | 1999-07-28 | 上村工業株式会社 | 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法 |
US5803957A (en) * | 1993-03-26 | 1998-09-08 | C. Uyemura & Co.,Ltd. | Electroless gold plating bath |
JP3331261B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2002-10-07 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解金めっき液 |
JP3302512B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2002-07-15 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解金めっき液 |
JP5526458B2 (ja) * | 2006-12-06 | 2014-06-18 | 上村工業株式会社 | 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法 |
JP5526459B2 (ja) * | 2006-12-06 | 2014-06-18 | 上村工業株式会社 | 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法 |
CN113151814B (zh) * | 2021-02-05 | 2022-02-01 | 深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司 | 无氰化学镀金液用组合物及其应用和无氰化学镀金液及其应用 |
JP7169020B1 (ja) * | 2021-12-27 | 2022-11-10 | 石原ケミカル株式会社 | 還元型無電解インジウムメッキ浴 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3468676A (en) * | 1963-09-09 | 1969-09-23 | Photocircuits Corp | Electroless gold plating |
FR1369175A (fr) * | 1963-09-12 | 1964-08-07 | Western Electric Co | Placage par de l'or de la surface d'un corps |
US3589916A (en) * | 1964-06-24 | 1971-06-29 | Photocircuits Corp | Autocatalytic gold plating solutions |
DE1771258A1 (de) * | 1968-04-26 | 1971-12-23 | Ibm Deutschland | Verfahren zum Aufbringen von Gold auf poroese nichtleitende Koerper oder Glas |
DE1925648C3 (de) * | 1969-05-20 | 1978-11-30 | Electro Chemical Engineering Gmbh, Zug (Schweiz) | Verfahren zum stromlosen Erzeugen von Metallüberzügen |
US3700469A (en) * | 1971-03-08 | 1972-10-24 | Bell Telephone Labor Inc | Electroless gold plating baths |
JPS503743A (sv) * | 1973-05-16 | 1975-01-16 | ||
US3917885A (en) * | 1974-04-26 | 1975-11-04 | Engelhard Min & Chem | Electroless gold plating process |
US4019128A (en) * | 1975-05-08 | 1977-04-19 | Rees, Inc. | Indicator light and testing circuit |
US4005229A (en) * | 1975-06-23 | 1977-01-25 | Ppg Industries, Inc. | Novel method for the rapid deposition of gold films onto non-metallic substrates at ambient temperatures |
JPS5948951B2 (ja) * | 1978-08-05 | 1984-11-29 | 日本特殊陶業株式会社 | 無電解金メッキ液 |
-
1978
- 1978-11-16 FR FR7832875A patent/FR2441666A1/fr active Granted
-
1979
- 1979-11-05 CH CH989379A patent/CH643596A5/fr not_active IP Right Cessation
- 1979-11-08 SE SE7909259A patent/SE447735B/sv not_active IP Right Cessation
- 1979-11-09 AT AT0720879A patent/AT368193B/de not_active IP Right Cessation
- 1979-11-12 GB GB7939126A patent/GB2035380B/en not_active Expired
- 1979-11-13 IT IT27258/79A patent/IT1165369B/it active
- 1979-11-13 NL NL7908296A patent/NL190902C/xx not_active IP Right Cessation
- 1979-11-14 BE BE0/198104A patent/BE880030A/fr not_active IP Right Cessation
- 1979-11-14 US US06/094,067 patent/US4307136A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-11-15 DE DE19792946165 patent/DE2946165A1/de active Granted
- 1979-11-15 DK DK485579A patent/DK156670C/da not_active IP Right Cessation
- 1979-11-15 ES ES485980A patent/ES485980A1/es not_active Expired
- 1979-11-15 CA CA339,907A patent/CA1126592A/fr not_active Expired
- 1979-11-16 JP JP14788379A patent/JPS5585641A/ja active Granted
- 1979-11-16 AU AU52913/79A patent/AU537003B2/en not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DK156670B (da) | 1989-09-18 |
US4307136A (en) | 1981-12-22 |
GB2035380A (en) | 1980-06-18 |
AT368193B (de) | 1982-09-27 |
ES485980A1 (es) | 1980-05-16 |
CH643596A5 (fr) | 1984-06-15 |
ATA720879A (de) | 1982-01-15 |
NL190902C (nl) | 1994-10-17 |
DK156670C (da) | 1990-02-12 |
FR2441666A1 (fr) | 1980-06-13 |
DE2946165C2 (sv) | 1989-09-07 |
IT1165369B (it) | 1987-04-22 |
NL190902B (nl) | 1994-05-16 |
JPH0219190B2 (sv) | 1990-04-27 |
FR2441666B1 (sv) | 1981-05-08 |
NL7908296A (nl) | 1980-05-20 |
SE7909259L (sv) | 1980-05-17 |
IT7927258A0 (it) | 1979-11-13 |
AU5291379A (en) | 1980-05-22 |
DK485579A (da) | 1980-05-17 |
AU537003B2 (en) | 1984-05-31 |
JPS5585641A (en) | 1980-06-27 |
GB2035380B (en) | 1983-02-09 |
DE2946165A1 (de) | 1980-06-12 |
BE880030A (fr) | 1980-03-03 |
CA1126592A (fr) | 1982-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE447735B (sv) | Forfarande for icke elektrolytisk avsettning av guld genom autokatalytisk kemisk reduktion | |
US4337091A (en) | Electroless gold plating | |
US3338726A (en) | Chemical reduction plating process and bath | |
DE2049061C3 (de) | Alkalisches wäßriges Bad und dessen Verwendung zur stromlosen Verkupferung | |
US3983266A (en) | Method for applying metallic silver to a substrate | |
JP2002180259A (ja) | めっき液における金属析出促進化合物および該化合物を含むめっき液 | |
US5035744A (en) | Electroless gold plating solution | |
DE3320308A1 (de) | Waessriges bad zur stromlosen abscheidung von gold und ein verfahren zur stromlosen abscheidung von gold unter verwendung dieses bades | |
GB1286941A (en) | Chemical reduction copper plating | |
KR20140134325A (ko) | 코발트 합금의 무전해 석출을 위한 알칼리성 도금조 | |
US4838937A (en) | Stabilized alkaline gold bath for the electro-less deposition of gold | |
US4978559A (en) | Autocatalytic electroless gold plating composition | |
DE2346616C3 (de) | Bad zum stromlosen Abscheiden von duktilem Kupfer | |
US3915718A (en) | Chemical silver bath | |
EP1198623B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer cyanidfreien, für galvanische gold-bäder geeigneten goldverbindungslösung | |
JPS60125379A (ja) | 無電解金めっき液 | |
DE2750932A1 (de) | Cyanidfreies bad zur stromlosen goldabscheidung und verfahren zum abscheiden von gold | |
US2791590A (en) | Novel pyran compounds | |
GB842826A (en) | Improvements in or relating to chemical plating | |
JP2635026B2 (ja) | 無電解金めつき液 | |
JP2967106B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JPS60121274A (ja) | 自己触媒型無電解金めっき液 | |
CN109457238A (zh) | 高速稳定的化学镀铜液及其制备方法 | |
US3677776A (en) | Electroless plating solutions for cadmium and cadmium copper alloys | |
DE2057756A1 (de) | Schemisches Silberbad |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NAL | Patent in force |
Ref document number: 7909259-9 Format of ref document f/p: F |
|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 7909259-9 Format of ref document f/p: F |