RU2834086C1 - Sitall surface preparation method before chemical application of copper and semiconductor films - Google Patents
Sitall surface preparation method before chemical application of copper and semiconductor films Download PDFInfo
- Publication number
- RU2834086C1 RU2834086C1 RU2024114686A RU2024114686A RU2834086C1 RU 2834086 C1 RU2834086 C1 RU 2834086C1 RU 2024114686 A RU2024114686 A RU 2024114686A RU 2024114686 A RU2024114686 A RU 2024114686A RU 2834086 C1 RU2834086 C1 RU 2834086C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- sitall
- ceramic
- copper
- rinse
- glass
- Prior art date
Links
Abstract
Description
Изобретение относится к способу подготовки поверхности ситалла под химическое нанесение медных и полупроводниковых покрытий, включающему травление керамической подложки 5-10 об.% водным раствором фтористоводородной кислоты в течение 1-20 мин при комнатной температуре с последующей активацией поверхности ситалла 0,02 М водным раствором азотнокислого серебра. Предлагаемый способ может быть использован в производстве микросхем, микрочипов и фотоприемников на ситалле в электронной промышленности.The invention relates to a method for preparing a glass-ceramic surface for chemical application of copper and semiconductor coatings, including etching a ceramic substrate with a 5-10 vol.% aqueous solution of hydrofluoric acid for 1-20 min at room temperature, followed by activating the glass-ceramic surface with a 0.02 M aqueous solution of silver nitrate. The proposed method can be used in the production of microcircuits, microchips and photodetectors on glass-ceramic in the electronics industry.
В настоящее время в открытой печати для нанесения покрытий на ситалловую основу известны способы меднения ситаллов вакуумным напылением с предварительной молекулярно-лучевой обработкой поверхности ситалла. Панин А.В., Шугуров А.Р., Лисовская Т.И., Игуменов И.К. «Способ получения наночастиц металла на поверхности подложки». Пат.237333, Россия, МПК С23 с14/58 (26, 1) В 82 В3/. Омск, гос.ун-т №2813221/2, хзаявл.21.7.28, опубл. 2.11.29. Currently, methods of copper plating of glass-ceramics by vacuum deposition with preliminary molecular beam treatment of the glass-ceramic surface are known in the open press for applying coatings to a sitall base. Panin A.V., Shugurov A.R., Lisovskaya T.I., Igumenov I.K. "Method for producing metal nanoparticles on a substrate surface". Patent 237333, Russia, IPC C23 c14/58 (26, 1) B 82 B3/. Omsk, State University No. 2813221/2, declared 21.7.28, published 2.11.29.
Металлизация ситаллов методом вакуумного напыления осуществляется также с предварительной лазерной обработкой или пучками ускоренных ионовMetallization of glass ceramics by vacuum deposition is also carried out with preliminary laser treatment or accelerated ion beams.
1.Забродин И.Г., Зорина М.В., Каськов И.А., Малышев И.В., Михайленко М.С., Пестов А.Е., Салащенко Н.Н., Чернышев А.К., Чкало Н.И. Ж-л техн.физики 22, 9, №11,с.1922. «Обработка поверхности оптических элементов пучками ускоренных ионов».1. Zbrodin I.G., Zorina M.V., Kaskov I.A., Malyshev I.V., Mikhailenko M.S., Pestov A.E., Salashchenko N.N., Chernyshev A.K., Chkalo N.I. Zh-l tekhn.fiziki 22, 9, No.11, p.1922. "Processing the surface of optical elements with accelerated ion beams."
2.Бесогонов В.В., Тарасов В.В., Скворцова И.Н. Пат. RU 2463267 С2, 1.1.212, заявл. №2111327/3 от 2.7.211. «Способ и установка для лазерной обработки поверхности ситалла».2. Besogonov V.V., Tarasov V.V., Skvortsova I.N. Patent. RU 2463267 C2, 1.1.212, application No. 2111327/3 from 2.7.211. "Method and installation for laser processing of the surface of sitall".
Вышеописанные физические способы обработки поверхности ситаллов разрушают механические свойства подложки. Вакуумное напыление металла также имеет существенный недостаток; являясь капельным методом осаждения металла на поверхность оно требует последующего шлифования поверхности покрытия. The above-described physical methods of surface treatment of glass-ceramics destroy the mechanical properties of the substrate. Vacuum metal deposition also has a significant drawback; being a drop method of metal deposition on the surface, it requires subsequent grinding of the coating surface.
Техническим преимуществом предлагаемого изобретения является металлизация ситалла, обеспечивающая равномерное химическое нанесения медных и полупроводниковых покрытий неразрушающим ситалл способом с высоким сцеплением пленки с керамической основой.The technical advantage of the proposed invention is the metallization of glass-ceramic, which ensures uniform chemical application of copper and semiconductor coatings in a non-destructive glass-ceramic method with high adhesion of the film to the ceramic base.
Для решения этой задачи проводят травление поверхности ситалла 5-10 об.% водным раствором фтористоводородной кислоты в течение 1-20 мин при комнатной температуре, затем проводят активацию поверхности ситалла 0,02 М водным раствором азотнокислого серебра при температуре 60°С в течение 15-20 мин.To solve this problem, the surface of the glass-ceramic is etched with a 5-10 vol.% aqueous solution of hydrofluoric acid for 1-20 min at room temperature, then the surface of the glass-ceramic is activated with a 0.02 M aqueous solution of silver nitrate at a temperature of 60°C for 15-20 min.
Осаждение медного покрытия осуществляется из тартратного комплекса, а сульфидов свинца и кадмия из аммиачных или цитратных комплексов.The copper coating is deposited from a tartrate complex, and lead and cadmium sulfides from ammonia or citrate complexes.
Способ нанесения медного покрытия и сульфидных пленок свинца и кадмия на ситалл представлен следующими примерами:The method of applying copper coating and lead and cadmium sulphide films to sitall is presented by the following examples:
Пример 1Example 1
Образцы ситалла обработать моющей смесью состава (г/л):Samples of sitall are treated with a cleaning mixture of the following composition (g/l):
Na2CO3-1; Na3PO4-1÷2; CMC-1 в течение 5-10 мин при температуре 5÷7°С. Промыть проточной водой, сполоснуть дистиллированной водой.Na 2 CO 3 -1; Na 3 PO 4 -1÷2; CMC-1 for 5-10 min at a temperature of 5÷7°C. Rinse with running water, rinse with distilled water.
Образцы обработать 5 об. %-ным водным раствором фтористоводородной кислоты при комнатной температуре в течение 5 мин. Промыть проточной и дистиллированной водой.Treat samples with a 5% vol. aqueous solution of hydrofluoric acid at room temperature for 5 min. Rinse with running and distilled water.
Активировать поверхность образцы 0,02 М раствором азотнокислого серебра в течение 15 мин при температуре 60°С. Промыть образцы проточной и дистиллированной водой.Activate the surface of the sample with a 0.02 M solution of silver nitrate for 15 minutes at a temperature of 60°C. Rinse the samples with running and distilled water.
Осадить пленку меди из тартратного комплекса. Происходит равномерное осаждение медного покрытия в течение 4÷6 мин. Адгезия медного покрытия осуществляется с высоким сцеплением-скальпелем не удается нарушить целостность покрытия.Precipitate a copper film from the tartrate complex. Uniform deposition of copper coating occurs within 4÷6 min. Adhesion of copper coating is achieved with high adhesion - the scalpel cannot damage the integrity of the coating.
Осаждение сульфида свинца и сульфида кадмия осуществляется равномерно и с хорошим сцеплением из аммиачных и цитратных комплексов.The precipitation of lead sulfide and cadmium sulfide is carried out uniformly and with good adhesion from ammonia and citrate complexes.
Пример 2Example 2
Образцы ситалла обработать моющей смесью состава (г/л):Samples of sitall are treated with a cleaning mixture of the following composition (g/l):
Na2CO3-1; Na3PO4-1÷2 CMC-1 в течение 5-10 мин при температуре 5÷7°С. Промыть проточной водой, сполоснуть дистиллированной водой.Na 2 CO 3 -1; Na 3 PO 4 -1÷2 CMC-1 for 5-10 min at a temperature of 5÷7°C. Rinse with running water, rinse with distilled water.
Образцы обработать 5 об. %-ным водным раствором фтористоводородной при комнатной температуре в течение 2 мин. Промыть проточной и дистиллированной водой.Treat samples with a 5% aqueous solution of hydrofluoric acid at room temperature for 2 minutes. Rinse with running and distilled water.
Активировать поверхность образцов 0,02 М раствором азотнокислого серебра в течение 15 мин при температуре 60°С. Промыть образцы проточной и дистиллированной водой.Activate the surface of the samples with a 0.02 M solution of silver nitrate for 15 min at a temperature of 60°C. Rinse the samples with running and distilled water.
Осадить пленку меди из тартратного комплекса. Происходит равномерное осаждение медного покрытия в течение 4÷6 мин. Адгезия медного покрытия осуществляется с высоким сцеплением-скальпелем не удается нарушить целостность покрытия.Precipitate a copper film from the tartrate complex. Uniform deposition of copper coating occurs within 4÷6 min. Adhesion of copper coating is achieved with high adhesion - the scalpel cannot damage the integrity of the coating.
Осаждение сульфида свинца и сульфида кадмия осуществляется равномерно и с хорошим сцеплением из аммиачных и цитратных комплексов.The precipitation of lead sulfide and cadmium sulfide is carried out uniformly and with good adhesion from ammonia and citrate complexes.
Пример 3Example 3
Образцы ситалла обработать моющей смесью состава (г/л):Samples of sitall are treated with a cleaning mixture of the following composition (g/l):
Na2CO3-1; Na3PO4-1÷2; CMC-1 в течение 5-10 мин при температуре 5÷7°С. Промыть проточной водой, сполоснуть дистиллированной водой.Na 2 CO 3 -1; Na 3 PO 4 -1÷2; CMC-1 for 5-10 min at a temperature of 5÷7°C. Rinse with running water, rinse with distilled water.
Образцы обработать 1 об. %-ным водным раствором фтористоводородной при комнатной температуре в течение 1 мин. Промыть проточной и дистиллированной водой.Treat samples with 1% aqueous solution of hydrofluoric acid at room temperature for 1 min. Rinse with running and distilled water.
Активировать поверхность образцов 0,02 М раствором азотнокислого серебра в течение 15 мин при температуре 60°С. Промыть образцы проточной и дистиллированной водой.Activate the surface of the samples with a 0.02 M solution of silver nitrate for 15 min at a temperature of 60°C. Rinse the samples with running and distilled water.
Осадить пленку меди из тартратного комплекса. Происходит равномерное осаждение медного покрытия в течение 4÷6 мин. Адгезия медного покрытия осуществляется с высоким сцеплением-скальпелем не удается нарушить целостность покрытия.Precipitate a copper film from the tartrate complex. Uniform deposition of copper coating occurs within 4÷6 min. Adhesion of copper coating is achieved with high adhesion - the scalpel cannot damage the integrity of the coating.
Осаждение сульфида свинца и сульфида кадмия осуществляется равномерно и с хорошим сцеплением из аммиачных и цитратных комплексов.The precipitation of lead sulfide and cadmium sulfide is carried out uniformly and with good adhesion from ammonia and citrate complexes.
Пример 4Example 4
Образцы ситалла обработать моющей смесью состава (г/л):Samples of sitall are treated with a cleaning mixture of the following composition (g/l):
Na2CO3-1; Na3PO4-1÷2; CMC-1 в течение 5-1 мин при температуре 5÷7°С. Промыть проточной водой, сполоснуть дистиллированной водой.Na 2 CO 3 -1; Na 3 PO 4 -1÷2; CMC-1 for 5-1 min at a temperature of 5÷7°C. Rinse with running water, rinse with distilled water.
Образцы обработать 1 об. %-ным водным раствором фтористоводородной при комнатной температуре в течение 5 мин. Промыть проточной и дистиллированной водой.Treat samples with 1% aqueous solution of hydrofluoric acid at room temperature for 5 min. Rinse with running and distilled water.
Активировать поверхность образцов 0,02 М раствором азотнокислого серебра в течение 15 мин при температуре 60°С. Промыть образцы проточной и дистиллированной водой.Activate the surface of the samples with a 0.02 M solution of silver nitrate for 15 min at a temperature of 60°C. Rinse the samples with running and distilled water.
Осадить пленку меди из тартратного комплекса. Происходит равномерное осаждение медного покрытия в течение 4÷6 мин. Адгезия медного покрытия осуществляется с высоким сцеплением-скальпелем не удается нарушить целостность покрытия.Precipitate a copper film from the tartrate complex. Uniform deposition of copper coating occurs within 4÷6 min. Adhesion of copper coating is achieved with high adhesion - the scalpel cannot damage the integrity of the coating.
Осаждение сульфида свинца и сульфида кадмия осуществляется равномерно и с хорошим сцеплением из аммиачных и цитратных комплексов.The precipitation of lead sulfide and cadmium sulfide is carried out uniformly and with good adhesion from ammonia and citrate complexes.
Пример 5Example 5
Образцы ситалла обработать моющей смесью состава (г/л):Samples of sitall are treated with a cleaning mixture of the following composition (g/l):
Na2CO3-1; Na3PO4-1÷2; CMC-1 в течение 5-10 мин. при температуре 5÷7°С. Промыть проточной водой, сполоснуть дистиллированной водой.Na 2 CO 3 -1; Na 3 PO 4 -1÷2; CMC-1 for 5-10 min. at a temperature of 5÷7°C. Rinse with running water, rinse with distilled water.
Образцы обработать 1 об. %-ным водным раствором фтористоводородной при комнатной температуре в течение 1 мин. Промыть проточной и дистиллированной водой.Treat samples with 1% aqueous solution of hydrofluoric acid at room temperature for 1 min. Rinse with running and distilled water.
Активировать поверхность образцов 0,02 М раствором азотнокислого серебра в течение 15 мин при температуре 60°С. Промыть образцы проточной и дистиллированной водой.Activate the surface of the samples with a 0.02 M solution of silver nitrate for 15 min at a temperature of 60°C. Rinse the samples with running and distilled water.
Осадить пленку меди из тартратного комплекса. Происходит равномерное осаждение медного покрытия в течение 4÷6 мин. Адгезия медного покрытия осуществляется с высоким сцеплением-скальпелем не удается нарушить целостность покрытия.Precipitate a copper film from the tartrate complex. Uniform deposition of copper coating occurs within 4÷6 min. Adhesion of copper coating is achieved with high adhesion - the scalpel cannot damage the integrity of the coating.
Осаждение сульфида свинца и сульфида кадмия осуществляется равномерно и с хорошим сцеплением из аммиачных и цитратных комплексов.The precipitation of lead sulfide and cadmium sulfide is carried out uniformly and with good adhesion from ammonia and citrate complexes.
Пример 6Example 6
Образцы ситалла обработать моющей смесью состава (г/л):Samples of sitall are treated with a cleaning mixture of the following composition (g/l):
Na2CO3-1; Na3PO4-1÷2; CMC-1 в течение 5-10 мин при температуре 5÷7°С. Промыть проточной водой, сполоснуть дистиллированной водой.Na 2 CO 3 -1; Na 3 PO 4 -1÷2; CMC-1 for 5-10 min at a temperature of 5÷7°C. Rinse with running water, rinse with distilled water.
Образцы обработать 1 об. %-м водным раствором фтористоводородной при комнатной температуре в течение 5 мин. Промыть проточной и дистиллированной водой.Treat samples with 1 vol. % aqueous solution of hydrofluoric acid at room temperature for 5 min. Rinse with running and distilled water.
Активировать поверхность образцов 0,02 М раствором азотнокислого серебра в течение 15 мин при комнатной температуре 60°С. Промыть образцы проточной и дистиллированной водой.Activate the surface of the samples with a 0.02 M solution of silver nitrate for 15 min at room temperature 60°C. Rinse the samples with running and distilled water.
Медное покрытие не осадилось на ситалл.The copper coating did not settle on the sitall.
Техническим результатом данного изобретение является способ химической обработки ситалла, позволяющий осуществлять нанесение медного покрытия и полупроводниковых пленок свинца и кадмия с высоким сцеплением с керамической подложкой. Способ подготовки поверхности ситалла под химическую металлизацию не требует сложного аппаратурного оснащения. Осаждение покрытий из растворов обеспечивает равномерное нанесение пленки, толщину которой можно нарастить электрохимическим способом.The technical result of this invention is a method for chemical processing of glass-ceramic, allowing the application of copper coating and semiconductor films of lead and cadmium with high adhesion to a ceramic substrate. The method for preparing the surface of glass-ceramic for chemical metallization does not require complex equipment. Deposition of coatings from solutions ensures uniform application of the film, the thickness of which can be increased electrochemically.
Claims (1)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2834086C1 true RU2834086C1 (en) | 2025-02-03 |
Family
ID=
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU722865A1 (en) * | 1978-03-09 | 1980-03-25 | Предприятие П/Я В-2038 | Pickling solution |
| SU948926A1 (en) * | 1980-09-05 | 1982-08-07 | Предприятие П/Я А-3726 | Etching paste |
| SU988786A1 (en) * | 1981-06-05 | 1983-01-15 | Ленинградский Ордена Октябрьской Революции И Ордена Трудового Красного Знамени Технологический Институт Им.Ленсовета | Method for treating surface of silica supports |
| SU1451115A1 (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-15 | Предприятие П/Я В-2038 | Method of working opcomponents |
| CN108821580A (en) * | 2018-09-17 | 2018-11-16 | 江苏宝恒新材料科技有限公司 | A kind of preparation method of automatically cleaning emulsion opal glass tableware |
| US20210060920A1 (en) * | 2019-08-28 | 2021-03-04 | J-Ting Co., Ltd | Progressive Non-Through Hole Glass Screen Protector and Manufacturing Method Thereof |
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU722865A1 (en) * | 1978-03-09 | 1980-03-25 | Предприятие П/Я В-2038 | Pickling solution |
| SU948926A1 (en) * | 1980-09-05 | 1982-08-07 | Предприятие П/Я А-3726 | Etching paste |
| SU988786A1 (en) * | 1981-06-05 | 1983-01-15 | Ленинградский Ордена Октябрьской Революции И Ордена Трудового Красного Знамени Технологический Институт Им.Ленсовета | Method for treating surface of silica supports |
| SU1451115A1 (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-15 | Предприятие П/Я В-2038 | Method of working opcomponents |
| CN108821580A (en) * | 2018-09-17 | 2018-11-16 | 江苏宝恒新材料科技有限公司 | A kind of preparation method of automatically cleaning emulsion opal glass tableware |
| US20210060920A1 (en) * | 2019-08-28 | 2021-03-04 | J-Ting Co., Ltd | Progressive Non-Through Hole Glass Screen Protector and Manufacturing Method Thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN114107984A (en) | Novel adhesion promotion method for substrate surface metallization | |
| EP0913502A1 (en) | Method of electroplating nonconductive plastic molded product | |
| EP0687136A1 (en) | Method for selectively metallizing a substrate | |
| RU2834086C1 (en) | Sitall surface preparation method before chemical application of copper and semiconductor films | |
| US2278722A (en) | Metallic coating | |
| RU2830437C1 (en) | Method of preparing glass ceramic glass surface “ст-50-1” for chemical application of current-conducting and semiconductor films | |
| KR100292652B1 (en) | Activation Catalysts for Electroless Plating and Electroless Plating Methods | |
| US4640718A (en) | Process for accelerating Pd/Sn seeds for electroless copper plating | |
| RU2724291C1 (en) | Method of preparing substrate surface from aluminum nitride ceramics for thin film metallization | |
| TW202441021A (en) | Tin oxide multilayer film with catalyst layer and method for forming same | |
| EP0149662B1 (en) | Process for the metallization of a solid body | |
| JPS591667A (en) | Platinum non-electrolytic plating process for silicon | |
| JP6917587B1 (en) | Laminated film structure and manufacturing method of laminated film structure | |
| US20040005468A1 (en) | Method of providing a metallic contact on a silicon solar cell | |
| TW201529885A (en) | Polyimide substrate metallization method | |
| US2063034A (en) | Method of producing metallic coatings on a cellulose ester base | |
| Shahidin et al. | Effect of etching as pre-treatment for electroless copper plating on silicon wafer | |
| JP3554349B2 (en) | Metallization method for ceramics | |
| KR100831760B1 (en) | RFID substrate manufactured by wet surface treatment and electroless plating | |
| US6790478B1 (en) | Method for selectively coating ceramic surfaces | |
| RU2828329C1 (en) | Method of making boards on substrates from aluminum nitride ceramics | |
| CA1290720C (en) | Production of metallic structures on inorganic non-conductors | |
| US12069809B2 (en) | Laminated film structure and method for manufacturing laminated film structure | |
| JPH0499283A (en) | Method for depositing catalytic metal | |
| US20240295028A1 (en) | Production method for plated substrate |