[go: up one dir, main page]

RU2704199C1 - Способ создания структуры - кремний на изоляторе - Google Patents

Способ создания структуры - кремний на изоляторе Download PDF

Info

Publication number
RU2704199C1
RU2704199C1 RU2019100768A RU2019100768A RU2704199C1 RU 2704199 C1 RU2704199 C1 RU 2704199C1 RU 2019100768 A RU2019100768 A RU 2019100768A RU 2019100768 A RU2019100768 A RU 2019100768A RU 2704199 C1 RU2704199 C1 RU 2704199C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
plates
silicon
dielectric layer
reduction
sensors
Prior art date
Application number
RU2019100768A
Other languages
English (en)
Inventor
Игорь Николаевич Чебурахин
Владимир Алексеевич Петрин
Валерий Евгеньевич Пауткин
Original Assignee
Акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений" filed Critical Акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений"
Priority to RU2019100768A priority Critical patent/RU2704199C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2704199C1 publication Critical patent/RU2704199C1/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components
    • H01L21/762Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области приборостроения и может применяться при изготовлении кремниевых чувствительных элементов микромеханических датчиков, таких как датчики давления, акселерометры, датчики угловой скорости. Целью изобретения является улучшение метрологических характеристик микромеханических датчиков, а именно снижение погрешности измерения за счет снижения термомеханических напряжений, возникающих в зонах соединяемых деталей. Сущность изобретения: в способе создания структуры - кремний на изоляторе, включающем формирование на первой пластине кремния диэлектрического слоя, соединение ее со второй пластиной кремния, сращивание соединенных пластин путем нагревания, утонение одной из пластин, согласно способа, утонение одной из пластин кремния проводят до соединения пластин локально в соответствии с топологией формируемых структур, после чего на пластинах методом магнетронного напыления формируют легкоплавкий диэлектрический слой, а сращивание соединенных пластин проводят при температуре плавления легкоплавкого диэлектрического слоя. Технический результат изобретения - снижение погрешности измерения за счет снижения термомеханических напряжений в зонах соединения пластин. 3 ил.

Description

Изобретение относится к области приборостроения и может применяться при изготовлении кремниевых чувствительных элементов микромеханических датчиков, таких как датчики давления, акселерометры, датчики угловой скорости.
Чувствительным элементам микромеханических датчиков (МЭМС-датчикам) присущи миниатюрность, возможность группового изготовления. Кроме того, они должны отличаться стабильностью выходного сигнала, иметь низкие термомеханические напряжения сопрягаемых деталей и обладать прочностью в условиях эксплуатации. Таким образом, поиск оптимальных вариантов конструктивно-технологических решений соединения деталей чувствительных элементов микромеханических датчиков является актуальной задачей.
Известен способ соединения кремниевых пластин [Патент РФ №2 635 822 C1, H01L 21/18. Опубл. 2016]. Согласно способа, на соединяемых пластинах намечают точки соединения, в которых выполняют контактные площадки, контактные площадки в точках соединения намечают реперными знаками, в точках соединения в пластинах вытравливают пирамидальные сквозные отверстия с внутренними стенками под углом 54,4°, вокруг пирамидальных отверстий в соединяемых пластинах выполняют разгрузочные канавки на глубину порядка 10-20 мкм, соединяемые пластины совмещают по реперным знакам и сжимают с силой до 10 Н, каналы пирамидальных отверстий направляют расширяющимися частями в противоположные стороны, после чего каналы заполняют силикатным клеем и просушивают при температуре 70-80°С.
Недостатком указанного способа применительно к конструкциям МЭМС-датчиков является снижение прочности конструкции и повышение температурной погрешности результатов измерений из-за клеевого соединения пластин.
Известен способ изготовления кремниевых структур [Патент РФ №2163410, H01L 21/324, опубл. 2001]. Согласно способа, изготовление кремниевых структур с p-слоем, включающим границу раздела сращиваемых структур, заключается в полировке поверхности пластин, создании на этой поверхности канавок глубиной не менее 0,3 мкм и расстоянием между границами канавок 20-1000 мкм, гидрофилизации пластин, обработке их в растворе плавиковой кислоты в деионизованной воде, соединении пластин полированными сторонами в водном растворе, сушке соединенных пластин на воздухе при 100-130 град, в течение не менее 4 ч при одновременном приложении давления не менее 3×10-3 Па, нагреве пластин со скоростью не более 10 град./мин, начиная с 200 град, до температуры не менее 1000 град., и выдержке при указанной температуре, соединение пластин производят в водных растворах диффузантов элементов третьей группы с концентрацией 0,1-3,0%.
Недостатком указанного способа является возникновение значительных термомеханических напряжений в зонах соединения пластин из-за высокой температуры проведения процесса (до 1000 град).
Известен способ создания структуры - кремний на изоляторе для СБИС [Патент РФ №2 234 164, H01L 21/762, опубл. 2004], включающий осаждение первого слоя металла на первой пластине кремния со сформированным на ней диэлектрическим слоем, соединение ее со второй пластиной кремния, так что осажденные слои оказываются между пластинами, сращивание соединенных пластин путем нагревания до образования между ними слоя металлида - силицида металла, утонение одной из пластин кремния, согласно способа, на первой пластине на первый слой металла осаждают слой легкоплавкого металла или сплава, а на вторую пластину осаждают слои из металла и легкоплавкого металла или сплава, подобные слоям, осажденным на первой пластине, и сращивание проводят по крайней мере в две стадии, первую стадию - низкотемпературную при температуре незначительно выше температуры плавления легкоплавкого металла или сплава, но ниже температуры активации диффузионных процессов, с образованием жидкой фазы металла, вторую стадию - при температуре, обеспечивающей образование твердой фазы металлида, после чего проводят утонение одной из пластин.
В разновидностях способа утонение проводят на первой пластине над диэлектрическим слоем, либо на второй пластине над слоем металлида, перед осаждением на вторую пластину слоев из металла и легкоплавкого металла или сплава осаждают диффузионно-барьерный слой, вместо первой пластины кремния может быть использована подложка из диэлектрического материала, а вместо второй пластины кремния также может быть использована подложка из диэлектрического материала, диэлектрический материал выбирают из группы материалов с высокой теплопроводностью, например, подложки из алмазоподобного углерода, нитрида бора, окиси алюминия (сапфира).
Недостатком указанного способа применительно к МЭМС-датчикам являются низкие метрологические характеристики, а именно высокая погрешность измерения, обусловленная появлением гистерезиса выходного сигнала в условиях эксплуатации из-за появления термомеханических напряжений на границе раздела «кремниевая пластина - металлид - силицид металла» при применении материалов с различными физическими параметрами.
Целью изобретения является улучшение метрологических характеристик микромеханических датчиков, а именно снижение погрешности измерения за счет снижения термомеханических напряжений, возникающих в зонах соединяемых деталей.
Поставленная цель достигается тем, что в способе создания структуры -кремний на изоляторе, включающем формирование на первой пластине кремния диэлектрического слоя, соединение ее со второй пластиной кремния, сращивание соединенных пластин путем нагревания, утонение одной из пластин, согласно способа, утонение одной из пластин кремния проводят до соединения пластин локально в соответствии с топологией формируемых структур, после чего на пластинах методом магнетронного напыления формируют легкоплавкий диэлектрический слой, а сращивание соединенных пластин проводят при температуре плавления легкоплавкого диэлектрического слоя.
Выполнение локального утонения одной из пластин кремния позволяет, с одной стороны, снизить площадь соединяемых поверхностей, что приведет к снижению термомеханических напряжений в соединяемых пластинах, а с другой стороны получить внутреннюю герметизированную полость со структурами произвольной топологии, что существенно при создании микромеханических датчиков. Кроме этого, формирование легкоплавкого диэлектрического слоя методом магнетронного напыления позволяет снизить температуру сращивания по сравнению с известными аналогами, что также приводит к снижению термомеханических напряжений.
Технический результат изобретения - снижение погрешности измерения за счет снижения термомеханических напряжений в зонах соединения пластин.
На чертежах фиг. 1-3 показана последовательность операций, применяемых при реализации предложенного способа.
На фиг. 1 изображена первая пластина кремния (1) со сформированным на ней методом магнетронного напыления легкоплавким диэлектрическим слоем (2).
На фиг. 2 показана вторая пластина кремния (3) с локальным утонением (4) и сформированным на ней методом магнетронного напыления легкоплавким диэлектрическим слоем (5).
На фиг. 3 представлена готовая структура кремний на изоляторе (6), представляющая собой сращенные первую пластину кремния 1 и вторую пластину кремния 3.
Пример реализации предложенного способа.
На первой пластине кремния 1 методом магнетронного напыления формируют легкоплавкий диэлектрический слой 2, представляющий собой пленку стекла сложной композиции SiO2 - PbO - Al2O3 с добавлением оксидов металлов II и V групп периодической таблицы, толщиной 2,0-4,0 мкм (фиг. 1). На второй пластине кремния 3 формируют локальное утонение 4 согласно необходимой топологии формируемых структур, утонение выполняют, например, методом плазмохимического или жидкостного анизотропного травления кремния на глубину 10,0…30,0 мкм, определяемую конструкцией микромеханического прибора, после чего на пластине кремния 3 методом магнетронного напыления формируют легкоплавкий диэлектрический слой 5, аналогичный сформированному на первой пластине кремния (фиг. 2). Первую пластину кремния 1 со сформированным легкоплавким диэлектрическим слоем 2 предварительно соединяют со второй пластиной кремния 3, имеющей локальное утонение 4 и легкоплавкий диэлектрический слой 5, сращивают соединенные пластины путем нагревания до температуры плавления легкоплавких диэлектрических слоев, находящейся в диапазоне (400…600)°С, при этом легкоплавкие слои расплавляются, образуя единую композицию, жестко связывая кремниевые пластины между собой с образованием заданной структуры кремний на изоляторе 6 (фиг. 3).
Таким образом, предложенный способ позволяет улучшить метрологические характеристики микромеханических датчиков, а именно снизить погрешность измерения за счет снижения термомеханических напряжений, возникающих в зонах соединяемых деталей за счет выполнение локального утонения одной из пластин кремния, уменьшающего площадь соединяемых поверхностей, а также снижения температуры сращивания посредством формирования легкоплавкого диэлектрического слоя методом магнетронного напыления.

Claims (1)

  1. Способ создания структуры - кремний на изоляторе, включающий формирование на первой пластине кремния диэлектрического слоя, соединение ее со второй пластиной кремния, сращивание соединенных пластин путем нагревания, утонение одной из пластин, отличающийся тем, что утонение одной из пластин кремния проводят до соединения пластин локально в соответствии с топологией формируемых структур, после чего на пластинах методом магнетронного напыления формируют легкоплавкий диэлектрический слой, а сращивание соединенных пластин проводят при температуре плавления легкоплавкого диэлектрического слоя.
RU2019100768A 2019-01-10 2019-01-10 Способ создания структуры - кремний на изоляторе RU2704199C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019100768A RU2704199C1 (ru) 2019-01-10 2019-01-10 Способ создания структуры - кремний на изоляторе

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019100768A RU2704199C1 (ru) 2019-01-10 2019-01-10 Способ создания структуры - кремний на изоляторе

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2704199C1 true RU2704199C1 (ru) 2019-10-24

Family

ID=68318316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2019100768A RU2704199C1 (ru) 2019-01-10 2019-01-10 Способ создания структуры - кремний на изоляторе

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2704199C1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2772806C1 (ru) * 2021-09-24 2022-05-25 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" Способ временного бондинга для формирования тонких пластин

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5387555A (en) * 1992-09-03 1995-02-07 Harris Corporation Bonded wafer processing with metal silicidation
RU2149481C1 (ru) * 1998-12-30 2000-05-20 Акционерное общество открытого типа "Научно - исследовательский институт молекулярной электроники и завод "Микрон" Способ создания структуры - кремний на изоляторе для сбис (варианты)
RU2234164C2 (ru) * 2002-10-31 2004-08-10 Открытое акционерное общество "НИИ молекулярной электроники и завод "Микрон" Способ создания структуры - кремний на изоляторе для сбис
RU2412504C1 (ru) * 2009-07-06 2011-02-20 Открытое акционерное общество "НИИ молекулярной электроники и завод "Микрон" Способ изготовления структуры кремния на изоляторе
US20130273715A1 (en) * 2009-09-01 2013-10-17 International Business Machines Corporation Silicon-on-insulator substrate with built-in substrate junction
US9709740B2 (en) * 2012-06-04 2017-07-18 Micron Technology, Inc. Method and structure providing optical isolation of a waveguide on a silicon-on-insulator substrate
RU2635822C1 (ru) * 2016-05-19 2017-11-16 Публичное акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ПАО АНПП "ТЕМП-АВИА") Способ соединения кремниевых пластин

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5387555A (en) * 1992-09-03 1995-02-07 Harris Corporation Bonded wafer processing with metal silicidation
RU2149481C1 (ru) * 1998-12-30 2000-05-20 Акционерное общество открытого типа "Научно - исследовательский институт молекулярной электроники и завод "Микрон" Способ создания структуры - кремний на изоляторе для сбис (варианты)
RU2234164C2 (ru) * 2002-10-31 2004-08-10 Открытое акционерное общество "НИИ молекулярной электроники и завод "Микрон" Способ создания структуры - кремний на изоляторе для сбис
RU2412504C1 (ru) * 2009-07-06 2011-02-20 Открытое акционерное общество "НИИ молекулярной электроники и завод "Микрон" Способ изготовления структуры кремния на изоляторе
US20130273715A1 (en) * 2009-09-01 2013-10-17 International Business Machines Corporation Silicon-on-insulator substrate with built-in substrate junction
US9709740B2 (en) * 2012-06-04 2017-07-18 Micron Technology, Inc. Method and structure providing optical isolation of a waveguide on a silicon-on-insulator substrate
RU2635822C1 (ru) * 2016-05-19 2017-11-16 Публичное акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ПАО АНПП "ТЕМП-АВИА") Способ соединения кремниевых пластин

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2772806C1 (ru) * 2021-09-24 2022-05-25 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" Способ временного бондинга для формирования тонких пластин

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6159385A (en) Process for manufacture of micro electromechanical devices having high electrical isolation
US7723141B2 (en) Encapsulation in a hermetic cavity of a microelectronic composite, particularly of a MEMS
US20060281212A1 (en) Stacked structure and production method thereof
CN106441657A (zh) 基于法珀腔的碳化硅基高温压力传感器及其制备方法
CN105967136A (zh) 微电子温度传感器及其制备方法
US20110000304A1 (en) Pressure sensor and manufacturing method
JP4620939B2 (ja) 複合素子の製造方法
US6821901B2 (en) Method of through-etching substrate
KR20110115570A (ko) 절연체-상-실리콘 구조의 가공 방법
RU2704199C1 (ru) Способ создания структуры - кремний на изоляторе
CN108793053A (zh) Mems soi晶圆和制备方法以及mems传感器和制备方法
CN103213939B (zh) 一种四质量块硅微机电陀螺结构的加工方法
Wei et al. Low temperature glass-to-glass wafer bonding
CN108557753A (zh) 一种mems岛-梁-膜装置及其制备方法
CN108760100A (zh) 一种差压压力传感器的制备方法
JP3427616B2 (ja) 静電容量型センサ及びその製造方法
CN100399005C (zh) 基于真空粘合工艺的热剪切应力传感器器件的制作方法
KR20090105910A (ko) 거친 계면을 생성하고 조절하는 방법
CN108821232A (zh) 晶圆级气密封装方法
CN111115566B (zh) 一种用于mems晶圆级封装的应力补偿方法
JPH0945882A (ja) 半導体基板及びその製造方法
RU2830141C1 (ru) Способ соединения кремниевых пластин
US20140042586A1 (en) Silicon substrate and method of fabricating the same
Yufeng et al. MEMS vacuum packaging technology and applications
CN103539064B (zh) Mems结构的牺牲层湿法腐蚀方法及mems结构