[go: up one dir, main page]

RU2510103C2 - Light-emitting device and method of making said device - Google Patents

Light-emitting device and method of making said device Download PDF

Info

Publication number
RU2510103C2
RU2510103C2 RU2012107386/28A RU2012107386A RU2510103C2 RU 2510103 C2 RU2510103 C2 RU 2510103C2 RU 2012107386/28 A RU2012107386/28 A RU 2012107386/28A RU 2012107386 A RU2012107386 A RU 2012107386A RU 2510103 C2 RU2510103 C2 RU 2510103C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
housing
light emitting
frame part
recess
emitting device
Prior art date
Application number
RU2012107386/28A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2012107386A (en
Inventor
Косуке МАТОБА
Такеаки СИРАСЕ
Original Assignee
Нитиа Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Нитиа Корпорейшн filed Critical Нитиа Корпорейшн
Publication of RU2012107386A publication Critical patent/RU2012107386A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2510103C2 publication Critical patent/RU2510103C2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/8506—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/49105—Connecting at different heights
    • H01L2224/49107—Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal
    • H01L2924/16315—Shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

FIELD: physics.
SUBSTANCE: method of making a light-emitting device includes a step of connecting a cover 3, having a frame part 4, with a housing 1, having a light-emitting element 2 which is fitted in the depression of the housing 1 in order to close the opening of the depression. At the connection step, a metal coupling agent 31, having better wettability with respect to the frame part 4 than with respect to the housing, is partially deposited on the housing 1 or the frame part 4, and is spread along the frame part 4 and connected, wherein the space is defined by the region of connection where the metal coupling element is connected, and the housing 1 and the frame part 4 are connected.
EFFECT: stable production of an air-tight light-emitting device using a metal coupling agent to connect the cover and the housing by avoiding short-circuiting of electrodes.
16 cl, 6 dwg

Description

Область техники, к которой относится изобретениеFIELD OF THE INVENTION

Данное изобретение относится к светоизлучающему устройству, в котором корпус и крышка соединены друг с другом, и к способу изготовления этого светоизлучающего устройства.The present invention relates to a light emitting device in which a housing and a cover are connected to each other, and to a method for manufacturing this light emitting device.

Уровень техникиState of the art

В последние годы полупроводниковые светоизлучающие элементы высокой яркости и высокой выходной мощности и светоизлучающие устройства малого размера и высокой чувствительности разрабатывались и применялись в различных областях. Благодаря таким свойствам, как низкое потребление электроэнергии, малый размер и малый вес, такие светоизлучающие устройства используются в качестве источников света для головок оптического принтера, в качестве источников света для жидкокристаллических подсветок, в качестве источников света для различных индикаторов и в различных считываемых датчиках.In recent years, semiconductor light emitting elements of high brightness and high output power and light emitting devices of small size and high sensitivity have been developed and applied in various fields. Due to properties such as low power consumption, small size and light weight, such light emitting devices are used as light sources for the heads of an optical printer, as light sources for liquid crystal backlights, as light sources for various indicators and in various readable sensors.

В качестве примера такого светоизлучающего устройства было предложено светоизлучающее устройство, в котором светоизлучающий элемент 42 установлен на нижней поверхности углубления на поверхности корпуса 41, как изображено на фиг.6(а) (например, см. ссылку на патент 1). Преобразующий цвет света элемент 43 в форме пластины, который сделан из проводящей свет смолы, включающей в себя флуоресцентный материал, распределенный в ней, зафиксирован связывающим агентом или ему подобным на поверхности корпуса 41, как бы запечатывая отверстие углубления. Обычно пропускающая свет смола используется в качестве связывающего агента.As an example of such a light-emitting device, a light-emitting device has been proposed in which the light-emitting element 42 is mounted on the lower surface of the recess on the surface of the housing 41, as shown in Fig. 6 (a) (for example, see patent reference 1). The light-color converting element 43 is in the form of a plate, which is made of a light-conducting resin, including the fluorescent material distributed therein, fixed by a binding agent or the like on the surface of the housing 41, as if sealing a hole in the recess. Typically, a light transmitting resin is used as a binding agent.

В качестве другого примера светоизлучающего устройства, оснащенного пропускающим свет элементом, который запечатывает отверстие углубления в корпусе, было предложено светоизлучающее устройство, изображенное на фиг.6(b) (например, см. ссылку на патент 2). Корпус 44 с углублением используется в светоизлучающем устройстве, изображенном на фиг.6(b). Каждый полупроводниковый светоизлучающий элемент 45 соединен с матрицей на нижней поверхности углубления, и электроды полупроводникового светоизлучающего элемента 45 и проводящие элементы 46, расположенные в корпусе 44, соответственно электрически соединены с использованием проводов 47. Металлическая крышка 49, имеющая пропускающий свет элемент 48, расположенный в ней, соединяется с корпусом 44 со стороны отверстия углубления для герметичного закрытия. Примеры способа соединения включают в себя сварку, при которой металлическая крышка 49 и слой 50 покрытия, сформированный на поверхности керамического корпуса 44, соединяются друг с другом с помощью сварки. Корпус, в котором металлический корпус и металлическая часть крышки привариваются друг к другу и герметично запечатываются, также был предложен (например, см. ссылку на патент 3).As another example of a light emitting device equipped with a light transmitting element that seals a hole in a recess in the housing, the light emitting device shown in FIG. 6 (b) has been proposed (for example, see Patent Reference 2). The recessed housing 44 is used in the light emitting device shown in FIG. 6 (b). Each semiconductor light emitting element 45 is connected to a matrix on the bottom surface of the recess, and the electrodes of the semiconductor light emitting element 45 and the conductive elements 46 located in the housing 44 are respectively electrically connected using wires 47. A metal cover 49 having a light transmitting element 48 located therein , connects to the housing 44 from the side of the hole in the recess for a tight seal. Examples of the joining method include welding, in which a metal cover 49 and a coating layer 50 formed on the surface of the ceramic body 44 are joined to each other by welding. A case in which a metal case and a metal part of the lid are welded together and hermetically sealed has also been proposed (for example, see patent reference 3).

Ссылки существующего уровня техникиPrior Art Links

Ссылка на патент 1: JP 2003-46133APatent Reference 1: JP 2003-46133A

Ссылка на патент 2: JP 2007-305703APatent Reference 2: JP 2007-305703A

Ссылка на патент 3: WO 2002/89219АPatent Reference 3: WO 2002 / 89219A

Раскрытие изобретенияDisclosure of invention

Проблемы, которые должны быть решены с помощью изобретенияProblems to be Solved by the Invention

Тем не менее как и в традиционных светоизлучающих устройствах, если поверхность, имеющая электроды корпуса, расположенные на ней, расположена под частью соединения крышки, закрывающей отверстие в корпусе, соединительный элемент, используемый для соединения, может достичь электродов вдоль поверхности стенки корпуса. Причем если соединительный элемент является изоляционным материалом, таким как смола, он не повлияет на работу светоизлучающего устройства, но в случае, когда проводящий материал используется для соединения, положительный и отрицательный электроды корпуса могут электрически соединиться через связывающий агент, что может привести к электрическому короткому замыканию.However, as in traditional light emitting devices, if a surface having housing electrodes located on it is located under a portion of the cover connection covering the hole in the housing, the connecting element used to connect can reach the electrodes along the surface of the housing wall. Moreover, if the connecting element is an insulating material, such as resin, it will not affect the operation of the light-emitting device, but in the case when the conductive material is used for connection, the positive and negative electrodes of the housing can electrically connect through a bonding agent, which can lead to an electrical short circuit .

Средства решения проблемыMeans of solving the problem

Для того чтобы решить проблемы, описанные выше, способ изготовления светоизлучающего устройства в соответствии с данным изобретением включает в себя этап соединения крышки, имеющей рамную часть, с корпусом, имеющим светоизлучающий элемент, установленный в углублении, таким образом, чтобы крышка закрывала отверстие углубления. На этапе соединения металлический связывающий агент, имеющий лучшую смачиваемость в отношении рамной части, нежели в отношении корпуса, частично наносится на корпус или рамную часть и затем распределяется вдоль рамной части и соединяется. При этом пространство образуется в части соединения, где соединяются концы металлического связывающего агента, и корпус и рамная часть соединяются.In order to solve the problems described above, a method of manufacturing a light emitting device in accordance with this invention includes the step of connecting the lid having a frame portion to the housing having the light emitting element mounted in the recess so that the lid covers the opening of the recess. In the joining step, a metal bonding agent having better wettability with respect to the frame part than with respect to the body is partially applied to the body or frame part and then distributed along the frame part and connected. In this case, the space is formed in the part of the connection, where the ends of the metal bonding agent are connected, and the body and the frame part are connected.

Одна или более конструкций, описанных ниже, могут быть совмещены со светоизлучающим устройством, описанным выше.One or more of the designs described below may be combined with the light emitting device described above.

Рамная часть проходит от части соединения с корпусом внутрь углубления в корпусе. Корпус имеет электрод в углублении, и светоизлучающий элемент соединен с электродом, и предоставлена ступенчатая часть между электродом и частью соединения, с которой соединена крышка.The frame part extends from the part of the connection with the housing into the recess in the housing. The housing has an electrode in the recess, and the light emitting element is connected to the electrode, and a step portion is provided between the electrode and the connection part to which the lid is connected.

Рамная часть имеет прямоугольную форму на виде сверху, и на этапе соединения металлический связывающий агент наносится на две противоположные стороны рамной части и проходит от противоположных сторон периферической части рамной части до соответствующих соседних частей для соединения.The frame part has a rectangular shape in a plan view, and during the joining step, a metal bonding agent is applied to two opposite sides of the frame part and extends from opposite sides of the peripheral part of the frame part to the respective adjacent parts for joining.

Рамная часть сделана из металлического элемента.The frame part is made of a metal element.

Светоизлучающий элемент является светоизлучающим элементом, способным излучать ультрафиолетовый свет.A light emitting element is a light emitting element capable of emitting ultraviolet light.

Рамная часть имеет форму, выступающую вдоль ступенчатой части.The frame part has a shape protruding along the stepped part.

Рамная часть имеет поверхность со стороны углубления над ступенчатой частью.The frame part has a surface on the side of the recess above the stepped part.

Способ изготовления светоизлучающего устройства в соответствии с данным изобретением включает в себя этап соединения крышки с корпусом, имеющим светоизлучающий элемент, установленный в углубление, таким образом, чтобы крышка закрывала отверстие углубления. Крышка имеет рамную часть в ее периферийной части. Рамная часть соединена с корпусом и проходит от части соединения с корпусом внутрь углубления в корпусе. Корпус имеет электрод в углублении, и светоизлучающий элемент соединен с электродом, и сформирована ступенчатая часть между электродом и частью соединения, с которой соединена крышка. На этапе соединения металлический связывающий агент, имеющий лучшую смачиваемость в отношении рамной части, нежели в отношении корпуса, частично наносится на корпус или рамную часть. Металлический связывающий агент проходит вдоль рамной части для соединения корпуса и рамной части.A method of manufacturing a light emitting device in accordance with this invention includes the step of connecting the lid to a housing having a light emitting element mounted in the recess so that the lid covers the opening of the recess. The cover has a frame part in its peripheral part. The frame part is connected to the casing and extends from the part of the connection with the casing into the recess in the casing. The housing has an electrode in the recess, and the light emitting element is connected to the electrode, and a step portion is formed between the electrode and the connection part to which the lid is connected. In the joining step, a metal bonding agent having better wettability with respect to the frame part than with respect to the body is partially applied to the body or frame part. A metal bonding agent extends along the frame portion to connect the housing and the frame portion.

Один или более этапов, описанные ниже, могут быть совмещены со способом изготовления светоизлучающего устройства, описанного выше.One or more of the steps described below may be combined with the manufacturing method of the light emitting device described above.

На этапе соединения металлический связывающий агент распространяется и соединяется, создавая пространство в части соединения, где соединяется металлический связывающий агент.In the joining step, the metal bonding agent spreads and joins, creating a space in the part of the joint where the metal bonding agent joins.

Рамная часть имеет прямоугольную форму на виде сверху, и на этапе соединения металлический связывающий агент наносится на две противоположные стороны рамной части и затем проходит от противоположных сторон периферической части рамной части до соответствующих соседних частей для соединения.The frame part has a rectangular shape in a plan view, and in the joining step, a metal bonding agent is applied to two opposite sides of the frame part and then extends from the opposite sides of the peripheral part of the frame part to the respective adjacent parts for joining.

Рамная часть сделана из металлического элемента.The frame part is made of a metal element.

Кроме того, в аспекте данного изобретения светоизлучающее устройство включает в себя корпус с углублением, светоизлучающий элемент, установленный в углублении, и присоединенную крышку для того, чтобы закрыть отверстие углубления. Крышка имеет рамную часть на ее периферической части, и рамная часть соединена с корпусом и проходит от части соединения с корпусом внутрь углубления. Рамная часть и корпус соединены металлическим связывающим агентом, имеющим лучшую смачиваемость в отношении рамы, нежели в отношении корпуса. Корпус имеет электрод в углублении, с которым электрически соединен светоизлучающий элемент, и имеет ступенчатую часть между электродом и частью соединения, где присоединяется крышка.In addition, in an aspect of the present invention, the light emitting device includes a recessed housing, a light emitting element mounted in the recess, and an attached lid in order to close the opening of the recess. The cover has a frame part on its peripheral part, and the frame part is connected to the housing and extends from the connection part to the housing into the recess. The frame part and the casing are connected by a metal bonding agent having better wettability with respect to the frame than with respect to the casing. The housing has an electrode in the recess with which the light-emitting element is electrically connected, and has a stepped part between the electrode and the connection part where the lid is attached.

Одна или более конструкций, описанных ниже, могут быть совмещены со светоизлучающим устройством, описанным выше.One or more of the designs described below may be combined with the light emitting device described above.

Рамная часть имеет форму, выступающую вдоль ступенчатой части.The frame part has a shape protruding along the stepped part.

Рамная часть имеет поверхность со стороны углубления над ступенчатой частью.The frame part has a surface on the side of the recess above the stepped part.

Рамная часть сделана из металлического элемента.The frame part is made of a metal element.

Светоизлучающий элемент является светоизлучающим элементом, способным излучать ультрафиолетовый свет.A light emitting element is a light emitting element capable of emitting ultraviolet light.

Преимущества изобретенияAdvantages of the Invention

Способ изготовления светоизлучающего устройства по данному изобретению делает возможным стабильное производство не воздухонепроницаемого светоизлучающего устройства, в котором проводящий связывающий агент используется для соединения корпуса и крышки, с увеличенной эффективностью.The manufacturing method of the light-emitting device of this invention makes it possible to stably produce a non-airtight light-emitting device in which a conductive bonding agent is used to connect the housing and the cover, with increased efficiency.

Кроме того, в соответствии со светоизлучающим устройством по данному изобретению, рамная часть крышки проходит в углубление корпуса, и используется металлический связывающий агент, имеющий хорошую смачиваемость в отношении рамной части. При этом металлический связывающий агент может быть введен в углубление корпуса, а также может быть остановлен ступенчатой частью в углублении до того, как он достигнет электродов корпуса. Соответственно, возникновение короткого замыкания может быть предотвращено. Кроме того, металлический связывающий агент вводится в углубление корпуса таким образом, что предотвращается утечка металлического связывающего агента из корпуса.In addition, in accordance with the light emitting device of this invention, the frame portion of the lid extends into the recess of the housing, and a metal bonding agent having good wettability with respect to the frame portion is used. In this case, the metal bonding agent can be introduced into the recess of the housing, and can also be stopped by a stepped part in the recess before it reaches the electrodes of the housing. Accordingly, the occurrence of a short circuit can be prevented. In addition, a metal bonding agent is introduced into the recess of the housing in such a way that leakage of the metallic binding agent from the housing is prevented.

Краткое описание чертежейBrief Description of the Drawings

Фиг.1а является схематическим видом в поперечном сечении, изображающим светоизлучающее устройство варианта осуществления данного изобретения.1 a is a schematic cross-sectional view illustrating a light emitting device of an embodiment of the present invention.

Фиг.1b является частично увеличенным схематическим видом с фиг.1a.Fig. 1b is a partially enlarged schematic view of Fig. 1a.

Фиг.2 является схематическим видом спереди, изображающим светоизлучающее устройство варианта осуществления данного изобретения.2 is a schematic front view showing a light emitting device of an embodiment of the present invention.

Фиг.3 является схематическим видом спереди, изображающим способ изготовления светоизлучающего устройства варианта осуществления данного изобретения.FIG. 3 is a schematic front view showing a manufacturing method of a light emitting device of an embodiment of the present invention.

Фиг.4а является схематическим видом спереди, изображающим способ изготовления светоизлучающего устройства варианта осуществления данного изобретения.Fig. 4a is a schematic front view showing a method of manufacturing a light emitting device of an embodiment of the present invention.

Фиг.4b является схематическим увеличенным видом области соединения 30b с фиг.4а при рассмотрении фигуры с правой стороны.Fig. 4b is a schematic enlarged view of the connection region 30b of Fig. 4a when viewed from the right side.

Фиг.5 является схематическим видом в поперечном сечении, изображающим другое светоизлучающее устройство варианта осуществления данного изобретения.5 is a schematic cross-sectional view showing another light emitting device of an embodiment of the present invention.

Фиг.6 являются схематическими видами в поперечном разрезе, каждый из которых изображает традиционное светоизлучающее устройство.6 are schematic cross-sectional views, each of which depicts a conventional light emitting device.

Осуществление изобретенияThe implementation of the invention

Светоизлучающее устройствоLight emitting device

Светоизлучающее устройство в соответствии с вариантом осуществления данного изобретения изображено на фиг.1а. Светоизлучающее устройство включает в себя корпус 1, светоизлучающие элементы 2, установленные в углублении корпуса 1, и крышку 3, закрывающую и запечатывающую отверстие углубления в корпусе. Углубление расположено в корпусе 1 таким образом, чтобы светоизлучающие элементы 2 могли быть установлены в углублении. Светоизлучающие элементы 2 соответственно крепятся к нижней поверхности углубления с использованием соединительного элемента. Электроды каждого осветительного элемента и электроды 8а, 8b, расположенные в корпусе 1, соответственно электрически соединены проводящими проводами 9.A light emitting device in accordance with an embodiment of the present invention is shown in FIG. The light-emitting device includes a housing 1, light-emitting elements 2 mounted in a recess of the housing 1, and a cover 3, which covers and seals the opening of the recess in the housing. The recess is located in the housing 1 so that the light-emitting elements 2 can be installed in the recess. The light emitting elements 2 are respectively attached to the bottom surface of the recess using a connecting element. The electrodes of each lighting element and the electrodes 8a, 8b located in the housing 1, respectively, are electrically connected by conductive wires 9.

Верхняя часть углубления закрыта и запечатана крышкой 3, имеющей рамную часть 4 и пропускающий свет элемент 5, и, как изображено на фиг.1b, рамная часть 4 и корпус 1 соединены металлическим связывающим агентом 31. Фиг.1b является частично увеличенным схематическим видом с фиг.1а. Металлический связывающий агент 31 имеет смачиваемость относительно рамной части 4, лучшую, чем относительно корпуса 1, и, как изображено на фиг.1b, металлический связывающий агент 31 склонен к распространению вдоль рамной части 4. Рамная часть 4 имеет форму, которая проходит от части соединения между рамной частью и корпусом 1 внутрь углубления в корпусе 1. В углублении корпуса 1 сформирована ступенчатая часть 6 между частью соединения и электродом 8а. При такой конструкции может быть предотвращен доступ металлического связывающего агента 31, вводимого в углубление, к электроду 8а, так что может быть предотвращено возникновение короткого замыкания в светоизлучающем устройстве. Число ступенчатых частей в этом случае может быть равно одному, или может быть равно двум или более. Кроме того, избыточный связывающий агент может удерживаться на ступенчатой части, так что дополнительное количество связывающего агента может быть использовано. Таким образом, светоизлучающее устройство, в котором корпус и крышка надежно соединены, может быть получено с хорошей эффективностью производства.The upper part of the recess is closed and sealed by a cover 3 having a frame part 4 and a light transmitting element 5, and, as shown in FIG. 1b, the frame part 4 and the housing 1 are connected by a metal bonding agent 31. FIG. 1b is a partially enlarged schematic view of FIG. .1a. The metal bonding agent 31 has a wettability with respect to the frame portion 4 better than that of the housing 1, and, as shown in FIG. 1b, the metallic bonding agent 31 is prone to spread along the frame portion 4. The frame portion 4 has a shape that extends from the joint portion between the frame part and the housing 1, inwardly of the recess in the housing 1. In the recess of the housing 1, a step portion 6 is formed between the connection part and the electrode 8a. With this design, access of the metal bonding agent 31 introduced into the recess to the electrode 8a can be prevented, so that a short circuit in the light-emitting device can be prevented. The number of stepped parts in this case may be equal to one, or may be equal to two or more. In addition, an excess binding agent can be held on the step portion, so that an additional amount of binding agent can be used. Thus, a light emitting device in which the housing and the cover are securely connected can be obtained with good production efficiency.

Рамная часть 4 крышки 3, предпочтительно, имеет форму, выступающую вдоль ступенчатой части 6, как изображено на фиг.1а. При такой форме металлический связывающий агент 31 может быть эффективно перенесен на ступенчатую часть 6. Канал от части соединения внутрь углубления сужен путем регулирования расстояния между рамной частью 4 и боковой стенкой 7, определяющей углубление, таким образом, чтобы металлический связывающий агент 31 мог эффективно вводиться в углубление. Рамная часть 4 и боковая стенка 7, определяющая углубление, могут быть соединены металлическим связывающим агентом 31. При такой конструкции область соединения крышки 3 и корпуса 1 может быть увеличена, и прочность соединения может быть увеличена. В данном варианте осуществления термин «ступенчатая часть 6» означает, как изображено на фиг.1а, часть, выступающую в направлении центра углубления от боковой стенки 7, которая определяет углубление и непрерывна от части соединения.The frame part 4 of the lid 3 preferably has a shape protruding along the stepped part 6, as shown in figa. With this form, the metal bonding agent 31 can be effectively transferred to the stepped portion 6. The channel from the joint portion into the recess is narrowed by adjusting the distance between the frame portion 4 and the side wall 7 defining the recess so that the metal bonding agent 31 can be effectively introduced into deepening. The frame part 4 and the side wall 7 defining the recess can be connected by a metal bonding agent 31. With this design, the connection area of the cover 3 and the housing 1 can be increased, and the bond strength can be increased. In this embodiment, the term “stepped portion 6” means, as shown in FIG. 1a, a portion protruding toward the center of the recess from the side wall 7, which defines the recess and is continuous from the portion of the joint.

Верхняя поверхность ступенчатой части 6, предпочтительно, расположена практически параллельно задней поверхности корпуса 1 или наклонена в направлении боковой стенки 7, определяющей углубление таким образом, что может быть предотвращено вытекание металлического связывающего агента 31. В случае, когда поверхность крышки 3 со стороны углубления практически плоская, как в светоизлучающем устройстве, изображенном на фиг.1а, верхняя поверхность ступенчатой части 6, предпочтительно, расположена параллельно описанной выше поверхности. В случае, когда верхняя поверхность ступенчатой части 6 установлена на высоте, которая позволяет верхней поверхности контактировать с крышкой 3, и когда встречаются неровности в толщине или им подобное в крышке 3 или корпусе 1, крышка 3 может не подойти. Следовательно, верхняя поверхность ступенчатой части 6 и крышка 3, предпочтительно, находятся на расстоянии друг от друга, для того, чтобы увеличить эффективность производства. По той же причине в случае, когда крышка 3 имеет форму, которая выступает в углубление, внешний диаметр выступающей части крышки 3, предпочтительно, меньше внутреннего диаметра боковой стенки 7, определяющей углубление.The upper surface of the stepped portion 6 is preferably located substantially parallel to the rear surface of the housing 1 or tilted towards the side wall 7 defining the recess so that leakage of the metal bonding agent 31 can be prevented. In the case where the surface of the lid 3 on the recess side is substantially flat as in the light emitting device shown in figa, the upper surface of the stepped part 6 is preferably parallel to the surface described above. In the case where the upper surface of the stepped portion 6 is mounted at a height that allows the upper surface to contact the cover 3, and when unevenness in thickness or the like occurs in the cover 3 or the housing 1, the cover 3 may not fit. Therefore, the upper surface of the stepped portion 6 and the cover 3 are preferably spaced apart in order to increase production efficiency. For the same reason, in the case where the lid 3 has a shape that projects into the recess, the outer diameter of the protruding portion of the lid 3 is preferably less than the inner diameter of the side wall 7 defining the recess.

Предпочтительно, чтобы рамная часть 4 изгибалась вдоль ступенчатой части 6, и чтобы поверхность вдоль боковой стенки 7, определяющей углубление, была расположена над ступенчатой частью 6. В случае, когда рамная часть 4 расположена вдоль выступающей части крышки 3, поверхность рамной части 4, которая направлена в сторону углубления, предпочтительно, устанавливается в положении, более высоком по сравнению со ступенчатой частью 6. При таких структурах металлический связывающий агент 31, вводимый в углубление через рамную часть 4, который имеет хорошую смачиваемость, может быть легко заблокирован в ступенчатой части 6. Рамная часть 4 может иметь форму такую, чтобы рамная часть 4 не проходила в направлении поверхности крышки 3 вдоль верхней поверхности ступенчатой части 6, и чтобы конец рамной части 4 был расположен в описанных выше углах поверхностей вдоль боковых стенок 7, определяющих углубление. Рамная часть 4, предпочтительно, имеет форму, которая проходит в направлении поверхности вдоль верхней поверхности ступенчатой части 6 для того, чтобы удерживать пропускающий свет элемент 5.It is preferable that the frame part 4 bends along the stepped part 6, and that the surface along the side wall 7 defining the recess is located above the stepped part 6. In the case where the frame part 4 is located along the protruding part of the lid 3, the surface of the frame part 4, which directed towards the recess, it is preferably installed in a position higher than the stepped part 6. With such structures, a metal bonding agent 31 introduced into the recess through the frame part 4, which has greater wettability, can be easily locked in the stepped part 6. The frame part 4 can be shaped so that the frame part 4 does not extend in the direction of the surface of the lid 3 along the upper surface of the stepped part 6, and that the end of the frame part 4 is located in the angles described above surfaces along the side walls 7 defining a recess. The frame part 4 preferably has a shape that extends in the direction of the surface along the upper surface of the stepped part 6 in order to hold the light transmitting element 5.

Фиг.2 изображает пример схематического вида спереди светоизлучающего устройства в соответствии с данным вариантом осуществления. В светоизлучающем устройстве, изображенном на фиг.2, четыре светоизлучающих элемента 3 установлены на нижней поверхности углубления корпуса 1, и электроды 8b корпуса 1, с каждым из которых соединен элемент, расположены отдельно друг от друга. На фиг.2 пропускающий свет элемент 5 опущен для удобства описания. Светоизлучающие элементы 3, изображенные на фиг.2, имеют структуру с противоположными электродами, в которой верхняя поверхность является n-электродом, а нижняя поверхность является p-электродом. p-Электрод каждого светоизлучающего элемента 3 электрически соединен проводящим соединяющим агентом с соответствующим электродом 8b, который расположен на нижней поверхности углубления. n-Электрод каждого светоизлучающего элемента 3, как изображено на фиг.1а, электрически соединен проводящим проводом 9 с соответствующим электродом 8а, который расположен на поверхности на одну ступень выше нижней поверхности углубления. Электроды 8а, 8b корпуса 1, хотя это и не изображено, соединены с электродом задней поверхности через корпус или через внешнюю стенку корпуса, а электрод задней стенки закреплен с помощью припоя или ему подобного для электрического соединения с печатной платой. В данном варианте осуществления четыре светоизлучающих элемента соединены последовательно. Как изображено на фиг.2, защитный элемент 10 может быть обеспечен для электродов 8а, 8b.Figure 2 depicts an example of a schematic front view of a light-emitting device in accordance with this embodiment. In the light-emitting device shown in FIG. 2, four light-emitting elements 3 are mounted on the lower surface of the recesses of the housing 1, and the electrodes 8b of the housing 1, to each of which the element is connected, are located separately from each other. 2, a light transmitting element 5 is omitted for convenience of description. The light emitting elements 3 shown in FIG. 2 have a structure with opposite electrodes in which the upper surface is an n-electrode and the lower surface is a p-electrode. The p-electrode of each light emitting element 3 is electrically connected by a conductive coupling agent to a corresponding electrode 8b, which is located on the lower surface of the recess. The n-electrode of each light-emitting element 3, as shown in figa, is electrically connected by a conductive wire 9 with a corresponding electrode 8a, which is located on the surface one step above the bottom surface of the recess. The electrodes 8a, 8b of the housing 1, although not shown, are connected to the electrode of the rear surface through the housing or through the outer wall of the housing, and the electrode of the rear wall is fixed using solder or the like for electrical connection to the printed circuit board. In this embodiment, four light emitting elements are connected in series. As shown in FIG. 2, a protective element 10 may be provided for the electrodes 8a, 8b.

Способ изготовления светоизлучающего устройстваA method of manufacturing a light emitting device

Способ изготовления светоизлучающего устройства в соответствии с данным изобретением включает в себя этап соединения корпуса 1 и рамной части 4 металлическим связывающим агентом 31. Примеры металлического связывающего агента 31, который соединяет рамную часть 4 и корпус 1, включают в себя сплав AuSn, припой с высокой температурой плавления и Ag припой. Ввиду температуры во время соединения сплав AuSn, который может быть расплавлен при низкой температуре, предпочтительно, используется. Металлический связующий агент 31 может быть использован в виде, например, пасты или твердого материала, который был предварительно нанесен на рамную часть 4. Примеры пропускающего свет элемента 5 включают в себя пропускающее свет стекло.A method of manufacturing a light emitting device in accordance with this invention includes the step of connecting the housing 1 and the frame portion 4 with a metal bonding agent 31. Examples of the metal bonding agent 31 that connects the frame portion 4 and the housing 1 include an AuSn alloy, high temperature solder Melting and Ag solder. Due to the temperature during the bonding, the AuSn alloy, which can be melted at low temperature, is preferably used. The metal bonding agent 31 may be used in the form of, for example, a paste or a solid material that has previously been applied to the frame portion 4. Examples of the light transmitting element 5 include light transmitting glass.

Способ соединения может быть таким, что металлический связывающий агент 31 частично нанесен и проходит вдоль рамной части 4 для соединения. При таком способе, в котором металлический связывающий агент 31 проходит вдоль рамной части 4 для соединения, металлический связывающий агент 31 имеет тенденцию к растеканию из рамной части 4 или стеканию внутрь углубления. Тем не менее при корпусе 1, имеющем ступенчатую часть 6, в соответствии с данным вариантом осуществления, металлический связывающий агент 31 может быть заблокирован до того, как он достигнет электрода 8а корпуса 1.The joining method may be such that the metal bonding agent 31 is partially applied and extends along the joining frame portion 4. With this method, in which the metal bonding agent 31 extends along the frame part 4 for bonding, the metal bonding agent 31 tends to spread out of the frame part 4 or to flow inside the recess. However, with the housing 1 having a stepped portion 6, in accordance with this embodiment, the metal bonding agent 31 may be blocked before it reaches the electrode 8a of the housing 1.

Пример способа, применяемого для соединения рамы 4 и корпуса 1, будет описан со ссылкой на фиг.3. Фиг.3 является схематическим видом спереди, изображающим способ изготовления светоизлучающего устройства в соответствии с данным вариантом осуществления. Как изображено на фиг.3, металлический элемент 20 для соединения нанесен в качестве металлического связывающего агента. Хотя металлический элемент 20 для соединения и расположен между рамной частью 4 и корпусом 1 и не виден на виде сверху, положение металлического элемента 20 для соединения схематически изображено на фиг.3 для иллюстрации. Металлический элемент 20 для соединения, предпочтительно, расположен на рамной части 4, которая имеет хорошую смачиваемость. Металлический элемент 20 для соединения, который расположен в соответствии с тем, как описано выше, расплавляется путем приложения тепла, таким образом, чтобы он распределился вдоль рамной части 4 в качестве металлического связывающего агента, таким образом, рамная часть 4 и корпус 1 могут быть соединены. Нагрузка может быть приложена к рамной части 4 для облегчения распределения металлического связывающего агента. Нагрузка в этом случае может быть приложена, начиная с одного конца до другого конца рамной части, но она, предпочтительно, прикладывается равномерно относительно рамной части. Металлический элемент 20 для соединения, предпочтительно, наносится в противоположных частях рамной части 4. В случае, когда на виде сверху рамная часть 4 является прямоугольной, как изображено на фиг.3, металлический элемент 20, предпочтительно, наносится вдоль двух противоположных сторон. В частности, нанесение металлического элемента 20 до достижения углов соседних сторон позволяет легко распределить его по соседним сторонам. Рамная часть 4, предпочтительно, сформирована в форме квадрата на виде сверху для равномерного распределения металлического связывающего агента.An example of the method used to connect the frame 4 and the housing 1 will be described with reference to figure 3. FIG. 3 is a schematic front view showing a method of manufacturing a light emitting device in accordance with this embodiment. As shown in FIG. 3, the metal bonding member 20 is applied as a metal bonding agent. Although the metal element 20 for connection and is located between the frame part 4 and the housing 1 and is not visible in a plan view, the position of the metal element 20 for connection is shown schematically in FIG. 3 for illustration. The metal element 20 for connection is preferably located on the frame part 4, which has good wettability. The metal element 20 for connection, which is located in accordance with the one described above, is melted by applying heat, so that it is distributed along the frame part 4 as a metal bonding agent, so that the frame part 4 and the housing 1 can be connected . A load may be applied to the frame portion 4 to facilitate the distribution of the metal binding agent. The load in this case can be applied, starting from one end to the other end of the frame part, but it is preferably applied uniformly with respect to the frame part. The metal element 20 for connection is preferably applied in opposite parts of the frame part 4. In the case where in the top view the frame part 4 is rectangular, as shown in FIG. 3, the metal element 20 is preferably applied along two opposite sides. In particular, the deposition of the metal element 20 until the corners of the neighboring sides are reached makes it easy to distribute it on the neighboring sides. The frame portion 4 is preferably square shaped in a plan view for evenly distributing the metal bonding agent.

Предпочтительно, чтобы металлический связывающий агент 31 был частично расположен на рамной части 4 после соединения. То есть светоизлучающее устройство предпочтительно выполняется таким образом, чтобы пространство, которое может служить вентиляционным отверстием, было обеспечено между металлическим связывающим агентом 31 и металлическим связывающим агентом 31. Причина заключается в том, что, если металлический связывающий агент 31 будет нанесен по всей окружности рамной части 4 для получения воздухонепроницаемого соединения, может получиться недостаточное соединение в связи с неравномерностью поверхности корпуса 1, что приведет к меньшей эффективности производства. Не воздухонепроницаемые светоизлучающие устройства могут стабильно производиться, и эффективность их производства может быть увеличена путем частичного нанесения металлического связывающего агента 31. Толщина металлического связывающего агента 31, который расплавляется и присоединяется, может быть установлена от порядка нескольких микрометров до порядка нескольких десятков микрометров, таким образом, чтобы пространство, подходящее для предотвращения проникновения посторонних веществ, могло быть обеспечено. В светоизлучающем устройстве, в котором используется светоизлучающий элемент, способный излучать ультрафиолетовый свет, газ, содержащийся в углублении корпуса, может быть изменен или разложен ультрафиолетовым светом. Предоставление такого пространства дает возможность газу или ему подобному выйти из светоизлучающего устройства таким образом, что может быть получено светоизлучающее устройство высокой надежности.Preferably, the metal bonding agent 31 is partially located on the frame portion 4 after joining. That is, the light emitting device is preferably configured so that a space that can serve as a ventilation hole is provided between the metal bonding agent 31 and the metal bonding agent 31. The reason is that if the metal bonding agent 31 is applied around the entire circumference of the frame portion 4 to obtain an airtight connection, insufficient connection may result due to uneven surface of the housing 1, which will lead to less efficiency ty production. Non-airtight light-emitting devices can be stably produced, and their production efficiency can be increased by partially applying a metal bonding agent 31. The thickness of the metal bonding agent 31, which is molten and attached, can be set from the order of several micrometers to about several tens of micrometers, thus so that a space suitable to prevent the ingress of foreign matter can be provided. In a light emitting device that uses a light emitting element capable of emitting ultraviolet light, the gas contained in the recess of the housing may be altered or decomposed by ultraviolet light. Providing such a space allows a gas or the like to exit the light emitting device in such a way that a highly reliable light emitting device can be obtained.

Как изображено на фиг.4а, пространство, предпочтительно, обеспечивается в областях соединения 30а и 30b, где концы металлического связывающего элемента 31 соединяются. Например, металлический элемент 20, изображенный на фиг.3, расплавляется для соединения рамной части 4 и корпуса 1, и, таким образом, формируется металлический связывающий агент 31, изображенный на фиг.4а. Фиг.4а является схематическим видом спереди, изображающим способ изготовления светоизлучающего устройства в соответствии с данным вариантом осуществления. Металлический связывающий элемент 31 является элементом, сформированным между рамной частью 4 и корпусом 1, так что его не видно на виде сверху, но на фиг.4а положение металлического связывающего элемента 31 схематически изображено для иллюстрации. Как изображено на фиг.4а, металлический связывающий элемент 31 может быть распределен практически по всей окружности рамной части 4, формируя пространство в областях соединения 30а и 30b, которое позволяет получить светоизлучающее устройство, в котором корпус 1 и крышка 3 прочно соединены, и, кроме того, ширина пространства может быть установлена от порядка нескольких микрометров до порядка нескольких десятков микрометров, что позволяет дальнейшее предотвращение проникновения посторонних веществ. Металлический элемент предпочтительно сделан из металлического материала таким образом, чтобы получить связывающий агент, который менее эластичен по сравнению со связывающим агентом, сделанным из смеси металла и флюса, тем самым облегчая обеспечение пространств. Более того, во время плавления и распределения металлического элемента относительное уменьшение температуры в связи с контактом поверхности металлического элемента с атмосферой приводит к неполному соединению, даже когда части металлического элемента находятся в контакте друг с другом, так что наблюдается пространство 32 в областях соединения 30а и 30b после соединения составляющих металлического элемента 20 друг с другом, как изображено на фиг.4b. Фиг.4b является схематическим увеличенным видом области соединения 30b с фиг.4а, при рассмотрении с правой стороны фигуры.As shown in FIG. 4a, space is preferably provided in the connection regions 30a and 30b where the ends of the metal bonding element 31 are connected. For example, the metal element 20 shown in FIG. 3 is molten to connect the frame portion 4 and the housing 1, and thus the metal bonding agent 31 shown in FIG. 4a is formed. Figa is a schematic front view depicting a method of manufacturing a light-emitting device in accordance with this embodiment. The metal bonding element 31 is an element formed between the frame portion 4 and the housing 1 so that it is not visible in a plan view, but in FIG. 4a, the position of the metal bonding element 31 is schematically shown for illustration. As shown in FIG. 4 a, the metal bonding element 31 can be distributed practically over the entire circumference of the frame portion 4, forming a space in the connection regions 30 a and 30 b, which makes it possible to obtain a light emitting device in which the housing 1 and the cover 3 are firmly connected, and, in addition to Moreover, the width of the space can be set from the order of several micrometers to the order of several tens of micrometers, which allows further prevention of the penetration of foreign substances. The metal element is preferably made of a metal material in such a way as to obtain a bonding agent that is less flexible than a bonding agent made of a mixture of metal and flux, thereby facilitating the provision of spaces. Moreover, during melting and distribution of the metal element, a relative decrease in temperature due to the contact of the surface of the metal element with the atmosphere leads to incomplete connection, even when parts of the metal element are in contact with each other, so that a space 32 is observed in the connection regions 30a and 30b after connecting the components of the metal element 20 to each other, as shown in fig.4b. Fig. 4b is a schematic enlarged view of the connection region 30b of Fig. 4a, viewed from the right side of the figure.

Такое пространство может быть сформировано путем плавления металлического элемента, который должен стать металлическим связывающим агентом, при температуре, которая позволяет металлическому связывающему агенту распределяться вдоль рамной части 4, но не позволяет составляющим металлического связывающего элемента 31 соединяться друг с другом, и последующего распределения металлического связывающего агента вдоль рамной части 4 и соединения. Например, в случае, когда металлический связывающий агент сделан из сплава AuSn, предпочтительной является температура порядка от 200 до 300°С. Такой интервал температур ниже температуры выращивания полупроводникового слоя, составляющего светоизлучающий элемент 2, так что неблагоприятное воздействие на светоизлучающий элемент 2 может быть предотвращено.Such a space can be formed by melting the metal element, which should become a metal bonding agent, at a temperature that allows the metal bonding agent to be distributed along the frame portion 4, but does not allow the components of the metal bonding element 31 to connect to each other, and the subsequent distribution of the metal bonding agent along the frame part 4 and the connection. For example, in the case where the metal bonding agent is made of an AuSn alloy, a temperature of the order of 200 to 300 ° C. is preferred. Such a temperature range is lower than the temperature of growing the semiconductor layer constituting the light emitting element 2, so that an adverse effect on the light emitting element 2 can be prevented.

Предпочтительно, чтобы пространства, расположенные в областях соединения 30а и 30b составляющих металлического связывающего агента 31 друг с другом, были расположены таким образом, чтобы высота пространства была меньше толщины металлического связывающего агента 31 в направлении его ширины (расстояния между корпусом и рамной частью через металлический связывающий агент 31). Также предпочтительно, чтобы пространства были расположены таким образом, чтобы, например, со стороны рамной части или со стороны корпуса (предпочтительно, со стороны корпуса) максимальная ширина пространства составляла от нескольких микрометров до нескольких десятков микрометров, как описано выше. Каждый из компонентов данного изобретения будет описан ниже.Preferably, the spaces located in the regions of the joint 30a and 30b of the components of the metal bonding agent 31 to each other are arranged so that the height of the space is less than the thickness of the metal bonding agent 31 in the direction of its width (the distance between the housing and the frame part through the metal bonding agent 31). It is also preferable that the spaces are arranged so that, for example, on the side of the frame part or on the side of the case (preferably on the side of the case), the maximum width of the space is from a few micrometers to several tens of micrometers, as described above. Each of the components of the present invention will be described below.

Корпус 1Building 1

Материал, имеющий меньшую смачиваемость относительно металлического связывающего агента 31 по сравнению с рамной частью 4, выбирается для корпуса 1. Например, может быть использован керамический контейнер. Отдельные примеры включают в себя AlN и Al2O3. Керамика имеет отличное сопротивление ультрафиолетовому свету, так что она предпочтительно используется, когда используется элемент, излучающий ультрафиолет, для светоизлучающего элемента 2. Корпус 1 может быть обеспечен металлическим покрытием из Au или ему подобного в месте, где должен быть нанесен металлический связывающий агент 31, для того, чтобы облегчить распределение металлического связывающего агента 31. В этом случае, для того, чтобы предотвратить утечку металлического связывающего агента 31 из корпуса, металлическое покрытие, предпочтительно, наносится в месте, которое может быть полностью закрыто крышкой 3. Достаточно, чтобы область, которая позволяет установку светоизлучающего элемента 2, защищалась в углублении корпуса 1. В случае, когда применяется защитный элемент 10, такой как диод Зенера, область установки для защитного элемента 10 предоставляется в углублении.A material having a lower wettability with respect to the metal bonding agent 31 as compared with the frame portion 4 is selected for the housing 1. For example, a ceramic container may be used. Specific examples include AlN and Al 2 O 3 . The ceramic has excellent resistance to ultraviolet light, so that it is preferably used when an ultraviolet emitting element is used for the light emitting element 2. The housing 1 may be provided with a metal coating of Au or the like in the place where the metal bonding agent 31 is to be applied, for in order to facilitate the distribution of the metal bonding agent 31. In this case, in order to prevent leakage of the metal bonding agent 31 from the housing, a metal coating, etc. preferably, it is applied in a place that can be completely covered by cover 3. It is sufficient that the area that allows the installation of the light-emitting element 2 is protected in the recess of the housing 1. In the case where a protective element 10, such as a Zener diode, is used, the installation area for the protective Element 10 is provided in the recess.

Корпус 1 не ограничен тем корпусом, что изображен на фиг.1а, в котором предоставлен электрод 8а, с которым соединен проводящий провод 9, в более высоком положении относительно поверхности установки светоизлучающих элементов 2, и, как изображено на фиг.5, корпус 1 может иметь электроды 8а и 8b на одной плоскости с поверхностью установки светоизлучающих элементов 2. Фиг.5 является схематическим видом в поперечном сечении, изображающим другой пример светоизлучающего устройства в соответствии с данным изобретением, в котором проводящие провода 9 соответственно соединены с n-электродом и p-электродом, расположенными на одной из основных поверхностей светоизлучающего элемента 2, а другие концы проводящих проводов соответственно соединены с электродами 8а и 8b корпуса.The housing 1 is not limited to the housing shown in FIG. 1 a, in which an electrode 8 a is provided to which the conductive wire 9 is connected, in a higher position relative to the mounting surface of the light emitting elements 2, and, as shown in FIG. 5, the housing 1 can have the electrodes 8a and 8b on the same plane as the mounting surface of the light emitting elements 2. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing another example of a light emitting device in accordance with this invention, in which the conductive wires 9 are tvetstvenno connected to the n-electrode and p-electrode arranged on one main surface of the light emitting element 2, and the other ends of the conductive wires are respectively connected with the electrodes 8a and 8b of the housing.

Светоизлучающий элемент 2Light emitting element 2

Светоизлучающий элемент 2 является полупроводниковым светоизлучающим элементом, который может быть использован в качестве светоизлучающего диода (СИД) или лазерного диода (ЛД). Светоизлучающий элемент, способный излучать ультрафиолетовый свет, также может быть использован. В случае, когда используется светоизлучающий элемент, способный излучать ультрафиолетовый свет, если элемент, включающий в себя органический компонент, такой как смола, используется в качестве связывающего элемента, органический компонент может быть разложен ультрафиолетовым светом и приклеиться к светоизлучающему элементу. Напротив, в данном варианте осуществления используется металлический связывающий агент, так что описанная выше проблема может быть предотвращена.The light emitting element 2 is a semiconductor light emitting element that can be used as a light emitting diode (LED) or a laser diode (LD). A light emitting element capable of emitting ultraviolet light can also be used. In the case where a light-emitting element capable of emitting ultraviolet light is used, if an element including an organic component such as a resin is used as a bonding element, the organic component can be decomposed by ultraviolet light and adhered to the light-emitting element. In contrast, in this embodiment, a metal binding agent is used, so that the problem described above can be prevented.

Крышка 3Cover 3

Крышка 3, по крайней мере, имеет рамную часть 4, и крышка 3 также имеет пропускающий свет элемент 5, расположенный внутри рамной части 4. Форма рамной части 4 на виде сверху может быть выбрана из прямоугольной конфигурации, круглой конфигурации и овальной конфигурации, и, предпочтительно, чтобы была выбрана квадратная конфигурация, как описано выше. Материал рамной части 4 выбирается из материалов, относительно которых металлический связывающий агент имеет лучшую смачиваемость по сравнению с корпусом 1, и, предпочтительно, чтобы, по крайней мере, поверхность рамной части 4 была сделана из металла. В частности, может быть использован ковар, и его поверхность может быть покрыта Au для того, чтобы увеличить прочность соединения с металлическим связывающим агентом.The cover 3 at least has a frame part 4, and the cover 3 also has a light transmitting element 5 located inside the frame part 4. The shape of the frame part 4 in a plan view can be selected from a rectangular configuration, a circular configuration and an oval configuration, and, preferably, a square configuration is selected as described above. The material of the frame portion 4 is selected from materials with respect to which the metal bonding agent has better wettability as compared with the housing 1, and it is preferable that at least the surface of the frame portion 4 is made of metal. In particular, a carpet may be used, and its surface may be coated with Au in order to increase the bond strength with the metal bonding agent.

Обозначение ссылочных номеровReference Number Designation

1 - корпус1 - case

2 - светоизлучающий элемент2 - light emitting element

3 - крышка3 - cover

4 - рамная часть4 - frame part

5 - пропускающий свет элемент5 - light transmitting element

6 - ступенчатая часть6 - step part

7 - боковая стенка, определяющая углубление7 - side wall defining a recess

8a, 8b - электрод корпуса8a, 8b - housing electrode

9 - проводящий провод9 - conductive wire

10 - защитный элемент10 - protective element

20 - металлический элемент для соединения20 - metal element for connection

30a, 30b - область соединения30a, 30b - connection area

31 - металлический связывающий агент31 - metal binding agent

32 - пространство32 - space

41 - корпус41 - case

42 - светоизлучающий элемент42 - light emitting element

43 - преобразующий цвет элемент43 - color converting element

44 - корпус44 - case

45 - полупроводниковый светоизлучающий элемент45 - semiconductor light-emitting element

46 - проводящий элемент46 - conductive element

47 - проводящий провод47 - conductive wire

48 - пропускающий свет элемент48 - light transmitting element

49 - металлическая крышка49 - metal cover

50 - покрытие.50 - coating.

Claims (16)

1. Способ изготовления светоизлучающего устройства, в котором крышка, имеющая рамную часть, соединяется с корпусом, имеющим светоизлучающий элемент, установленный в углублении корпуса, чтобы закрыть отверстие углубления, причем способ содержит:
частичное нанесение металлического связывающего агента, имеющего лучшую смачиваемость в отношении рамной части, нежели в отношении корпуса, на одно из корпуса и рамной части; и
соединение корпуса и рамной части путем распределения металлического связывающего агента вдоль рамной части, таким образом, что концы металлического связывающего агента соединяются друг с другом, при этом определяя пространство в области соединения, где соединяются концы металлического связывающего агента.1. A method of manufacturing a light-emitting device, in which a cover having a frame portion is connected to a housing having a light-emitting element mounted in a recess of the housing to close the opening of the recess, the method comprising:
partial application of a metal binding agent having better wettability with respect to the frame part than with respect to the body on one of the body and the frame part; and
connecting the body and the frame portion by distributing the metal bonding agent along the frame portion, so that the ends of the metal bonding agent are connected to each other, while defining a space in the connection region where the ends of the metal bonding agent are bonded. 2. Способ изготовления светоизлучающего устройства по п.1, в котором
рамная часть проходит внутрь углубления корпуса от части соединения, в которой крышка соединяется с корпусом,
корпус имеет электрод в углублении, и светоизлучающий элемент соединен с электродом, и
корпус имеет ступенчатую часть, расположенную между электродом и частью соединения.2. A method of manufacturing a light emitting device according to claim 1, in which
the frame part extends into the recess of the housing from the connection part in which the lid is connected to the housing,
the housing has an electrode in the recess, and the light emitting element is connected to the electrode, and
the housing has a stepped part located between the electrode and the connection part. 3. Способ изготовления светоизлучающего устройства по п.1, в котором
рамная часть имеет прямоугольную форму на виде сверху, и
соединение корпуса и рамной части включает в себя нанесение металлического связывающего агента на две противоположные стороны периферической части рамной части и распределение металлического связывающего элемента от двух противоположных сторон рамной части в направлении соответствующих соседних сторон периферической части рамной части для соединения корпуса с рамной частью.3. A method of manufacturing a light emitting device according to claim 1, in which
the frame part has a rectangular shape in a plan view, and
the connection of the body and the frame part includes applying a metal bonding agent to two opposite sides of the peripheral part of the frame part and distributing the metal bonding element from two opposite sides of the frame part in the direction of the adjacent adjacent sides of the peripheral part of the frame part to connect the body to the frame part. 4. Способ изготовления светоизлучающего устройства по п.1, в котором
рамная часть сделана из металлического элемента.4. A method of manufacturing a light emitting device according to claim 1, in which
the frame part is made of a metal element. 5. Способ изготовления светоизлучающего устройства по п.1, в котором
светоизлучающий элемент выполнен и скомпонован для излучения ультрафиолетового света.5. A method of manufacturing a light emitting device according to claim 1, in which
the light emitting element is made and arranged to emit ultraviolet light. 6. Способ изготовления светоизлучающего устройства по п.2, в котором
рамная часть имеет форму, выступающую вдоль ступенчатой части.6. A method of manufacturing a light emitting device according to claim 2, in which
the frame part has a shape protruding along the stepped part. 7. Способ изготовления светоизлучающего устройства по п.6, в котором
рамная часть имеет поверхность, обращенную к углублению, над ступенчатой частью.7. A method of manufacturing a light emitting device according to claim 6, in which
the frame part has a surface facing the recess above the stepped part. 8. Способ изготовления светоизлучающего устройства, в котором крышка, имеющая рамную часть, соединяется с корпусом, имеющим светоизлучающий элемент, установленный в углублении корпуса, чтобы закрыть отверстие углубления,
при этом крышка имеет рамную часть, расположенную в периферической части крышки, причем рамная часть соединяется с корпусом и проходит от части соединения, где крышка и корпус соединяются, внутрь углубления корпуса,
причем корпус имеет электрод в углублении, и светоизлучающий элемент соединен с электродом, и корпус также включает в себя ступенчатую часть, сформированную между электродом и частью соединения,
причем способ содержит:
частичное нанесение металлического связывающего агента, имеющего лучшую смачиваемость в отношении рамной части, нежели в отношении корпуса, на одно из корпуса и рамной части; и
соединение корпуса и рамной части путем распределения металлического связывающего агента вдоль рамной части.8. A method of manufacturing a light-emitting device, in which a cover having a frame portion is connected to a housing having a light-emitting element mounted in a recess of the housing to close the opening of the recess,
wherein the cover has a frame part located in the peripheral part of the cover, the frame part being connected to the housing and extending from the connection part, where the cover and the housing are connected, into the recess of the housing,
moreover, the housing has an electrode in the recess, and the light-emitting element is connected to the electrode, and the housing also includes a stepped part formed between the electrode and the connection part,
moreover, the method contains:
partial application of a metal binding agent having better wettability with respect to the frame part than with respect to the body on one of the body and the frame part; and
the connection of the housing and the frame part by distributing a metal bonding agent along the frame part. 9. Способ изготовления светоизлучающего устройства по п.8, в котором
соединение корпуса и рамной части включает в себя распределение металлического связывающего агента таким образом, что концы металлического связывающего агента соединяются друг с другом, при этом определяя пространство в области соединения, где соединяются концы металлического связывающего агента.9. A method of manufacturing a light emitting device according to claim 8, in which
the connection of the housing and the frame portion includes distributing the metal bonding agent such that the ends of the metal bonding agent are connected to each other, thereby defining a space in the connection region where the ends of the metal bonding agent are bonded. 10. Способ изготовления светоизлучающего устройства по п.8, в котором
рамная часть имеет прямоугольную форму на виде сверху, и
соединение корпуса и рамной части включает в себя нанесение металлического связывающего агента на две противоположные стороны периферической части рамной части и распределение металлического связывающего агента от двух противоположных сторон рамной части на соответствующие соседние стороны периферической части рамной части для соединения корпуса с рамной частью.10. A method of manufacturing a light emitting device according to claim 8, in which
the frame part has a rectangular shape in a plan view, and
connecting the housing and the frame portion includes applying a metal bonding agent to two opposite sides of the peripheral portion of the frame portion and distributing the metallic bonding agent from two opposite sides of the frame portion to respective adjacent sides of the peripheral portion of the frame portion to connect the housing to the frame portion. 11. Способ изготовления светоизлучающего устройства по одному из пп.8-10, в котором рамная часть сделана из металлического элемента.11. A method of manufacturing a light emitting device according to one of claims 8 to 10, in which the frame part is made of a metal element. 12. Светоизлучающее устройство, содержащее:
корпус, задающий углубление, и имеющий электрод в углублении;
светоизлучающий элемент, установленный в углублении и соединенный с электродом;
крышку, соединенную с корпусом для того, чтобы закрывать отверстие углубления, причем крышка имеет рамную часть, расположенную в периферической части крышки, причем рамная часть соединяется с корпусом и проходит от части соединения, где крышка и корпус соединяются, внутрь углубления корпуса; и
металлический связывающий агент, имеющий лучшую смачиваемость в отношении рамной части, нежели в отношении корпуса, причем металлический связывающий агент расположен между рамной частью и корпусом для соединения крышки с корпусом,
причем корпус имеет ступенчатую часть между электродом и частью соединения, в которой присоединяется крышка.12. A light emitting device comprising:
a housing defining a recess and having an electrode in the recess;
a light emitting element mounted in the recess and connected to the electrode;
a lid connected to the body in order to close the opening of the recess, the lid having a frame part located in the peripheral part of the lid, the frame part being connected to the body and extending from the connection part where the lid and the body are connected into the recess of the body; and
a metal bonding agent having better wettability with respect to the frame portion than with respect to the housing, the metal bonding agent being located between the frame portion and the housing for connecting the cover to the housing,
moreover, the housing has a stepped part between the electrode and the connection part in which the lid is attached. 13. Светоизлучающее устройство по п.12, в котором
рамная часть имеет форму, выступающую вдоль ступенчатой части.13. The light emitting device according to item 12, in which
the frame part has a shape protruding along the stepped part. 14. Светоизлучающее устройство по п.13, в котором
рамная часть имеет поверхность, обращенную к углублению, над ступенчатой частью.14. The light emitting device according to item 13, in which
the frame part has a surface facing the recess above the stepped part. 15. Светоизлучающее устройство по п.12, в котором
рамная часть сделана из металлического элемента.15. The light emitting device according to item 12, in which
the frame part is made of a metal element. 16. Светоизлучающее устройство по п.12, в котором
светоизлучающий элемент выполнен и скомпонован для излучения ультрафиолетового света. 16. The light emitting device according to item 12, in which
the light emitting element is made and arranged to emit ultraviolet light.
RU2012107386/28A 2009-07-30 2010-07-23 Light-emitting device and method of making said device RU2510103C2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009177931 2009-07-30
JP2009-177931 2009-07-30
PCT/JP2010/062406 WO2011013581A1 (en) 2009-07-30 2010-07-23 Light emitting device and method for manufacturing same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012107386A RU2012107386A (en) 2013-09-10
RU2510103C2 true RU2510103C2 (en) 2014-03-20

Family

ID=43529238

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012107386/28A RU2510103C2 (en) 2009-07-30 2010-07-23 Light-emitting device and method of making said device

Country Status (8)

Country Link
US (2) US8546841B2 (en)
EP (1) EP2461378B1 (en)
JP (1) JP5522172B2 (en)
KR (1) KR101716919B1 (en)
CN (1) CN102473813B (en)
RU (1) RU2510103C2 (en)
TW (1) TWI513047B (en)
WO (1) WO2011013581A1 (en)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102185580A (en) * 2010-01-18 2011-09-14 精工爱普生株式会社 Electronic apparatus, method of manufacturing substrate, and method of manufacturing electronic apparatus
CN102820401B (en) * 2011-06-07 2017-12-22 欧司朗股份有限公司 Encapsulating housing and the LED module with the encapsulating housing
JP2013131509A (en) * 2011-12-20 2013-07-04 Ricoh Co Ltd Method for manufacturing optical unit, optical unit, optical scanner and image forming apparatus
US9263658B2 (en) 2012-03-05 2016-02-16 Seoul Viosys Co., Ltd. Light-emitting device and method of manufacturing the same
WO2013133594A1 (en) 2012-03-05 2013-09-12 Seoul Opto Device Co., Ltd. Light-emitting device and method of manufacturing the same
KR101973395B1 (en) * 2012-08-09 2019-04-29 엘지이노텍 주식회사 Light emitting module
JP6310463B2 (en) 2012-10-05 2018-04-11 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． X-ray beam collimation control
KR102114931B1 (en) * 2012-12-18 2020-05-25 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device package
JP6490932B2 (en) * 2013-09-16 2019-03-27 エルジー イノテック カンパニー リミテッド Light emitting device package
KR101866979B1 (en) * 2013-12-10 2018-07-24 코웨이 주식회사 Cdi type water treatment apparatus
US9746160B2 (en) 2015-07-28 2017-08-29 Nichia Corporation Light emitting device and method of manufacturing light emitting device
JP6716363B2 (en) 2016-06-28 2020-07-01 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン Semiconductor package and manufacturing method thereof
JP6915236B2 (en) * 2016-06-29 2021-08-04 セイコーエプソン株式会社 Light source device and projector
JP6920602B2 (en) * 2016-09-28 2021-08-18 日亜化学工業株式会社 Light emitting device and manufacturing method of light emitting device
JP6702213B2 (en) * 2017-01-31 2020-05-27 信越化学工業株式会社 Base material for synthetic quartz glass lid, synthetic quartz glass lid, and manufacturing method thereof
JP6504193B2 (en) * 2017-03-30 2019-04-24 日亜化学工業株式会社 Light emitting device
JP6687008B2 (en) * 2017-11-30 2020-04-22 日亜化学工業株式会社 Light emitting device
FR3075466B1 (en) 2017-12-15 2020-05-29 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas ELECTRONIC CIRCUIT BOX COVER
FR3075465B1 (en) * 2017-12-15 2020-03-27 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas ELECTRONIC CIRCUIT BOX COVER
US12002723B2 (en) * 2018-02-13 2024-06-04 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Sealing lid formed from translucent material
JP6912728B2 (en) * 2018-03-06 2021-08-04 日亜化学工業株式会社 Light emitting device and light source device
JP7115888B2 (en) * 2018-04-02 2022-08-09 日本特殊陶業株式会社 Optical wavelength conversion member and light emitting device
JP7054005B2 (en) * 2018-09-28 2022-04-13 日亜化学工業株式会社 Light emitting device
WO2020133381A1 (en) * 2018-12-29 2020-07-02 泉州三安半导体科技有限公司 Laser package structure
JP6928271B2 (en) 2019-01-22 2021-09-01 日亜化学工業株式会社 Light emitting device
CN110190503A (en) * 2019-04-23 2019-08-30 维沃移动通信有限公司 Fixing seat, laser projection module and electronic equipment
JP7569622B2 (en) 2019-11-21 2024-10-18 浜松ホトニクス株式会社 Mirror Unit
JP7438858B2 (en) * 2020-06-15 2024-02-27 新光電気工業株式会社 light emitting device
JP2022098026A (en) * 2020-12-21 2022-07-01 スタンレー電気株式会社 Light-emitting device
CN113394170B (en) * 2021-04-25 2022-10-18 福建天电光电有限公司 Package structure and method for manufacturing the same
JP7553830B2 (en) 2022-04-19 2024-09-19 日亜化学工業株式会社 Light-emitting device

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4939316A (en) * 1988-10-05 1990-07-03 Olin Corporation Aluminum alloy semiconductor packages
JPH09223806A (en) * 1996-02-16 1997-08-26 Nec Corp Optical semiconductor module
RU2133068C1 (en) * 1997-07-30 1999-07-10 Абрамов Владимир Семенович Light-emitting diode unit
JP2004235203A (en) * 2003-01-28 2004-08-19 Kyocera Corp Light emitting element storage package and light emitting device
US20040173810A1 (en) * 2003-03-03 2004-09-09 Ming-Der Lin Light emitting diode package structure
JP2005235857A (en) * 2004-02-17 2005-09-02 Hamamatsu Photonics Kk Optical semiconductor device
JP2005235864A (en) * 2004-02-17 2005-09-02 Hamamatsu Photonics Kk Optical semiconductor device
JP2006222454A (en) * 2006-05-01 2006-08-24 Toshiba Electronic Engineering Corp Semiconductor light emitting device and surface-mounted package
RU2006131063A (en) * 2004-01-29 2008-03-10 Акол Текнолоджис С.А. (Ch) Light emitting device

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61248536A (en) * 1985-04-26 1986-11-05 Kyocera Corp Seal ring for ic ceramic package and manufacture thereof
JPH0536854A (en) * 1991-07-26 1993-02-12 Fujitsu Ltd Semiconductor device
JPH06132413A (en) * 1992-10-20 1994-05-13 Hitachi Ltd Semiconductor package
JP2000106408A (en) * 1998-09-29 2000-04-11 Kyocera Corp Electronic component storage package and metal lid used for the same
US7019335B2 (en) 2001-04-17 2006-03-28 Nichia Corporation Light-emitting apparatus
JP4061869B2 (en) 2001-07-26 2008-03-19 松下電工株式会社 Method for manufacturing light emitting device
JP3786097B2 (en) * 2002-03-25 2006-06-14 セイコーエプソン株式会社 Piezoelectric device lid sealing method, piezoelectric device manufacturing method, and piezoelectric device lid sealing device
TW200418149A (en) * 2003-03-11 2004-09-16 Siliconware Precision Industries Co Ltd Surface-mount-enhanced lead frame and method for fabricating semiconductor package with the same
JP4504662B2 (en) 2003-04-09 2010-07-14 シチズン電子株式会社 LED lamp
JP2005038956A (en) * 2003-07-17 2005-02-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Optical component and manufacturing method thereof
JP2005244121A (en) 2004-02-27 2005-09-08 Ngk Spark Plug Co Ltd Light emitting diode package
CN2741196Y (en) * 2004-09-28 2005-11-16 业达科技股份有限公司 Light-emitting diode packaging structure with fluorescent plate
US7733002B2 (en) * 2004-10-19 2010-06-08 Nichia Corporation Semiconductor light emitting device provided with an alkaline earth metal boric halide phosphor for luminescence conversion
JP5000096B2 (en) * 2005-03-17 2012-08-15 浜松ホトニクス株式会社 Cap member and optical semiconductor device
JP2007080859A (en) 2005-09-09 2007-03-29 Matsushita Electric Works Ltd Light-emitting device
TWI297784B (en) 2005-09-22 2008-06-11 Lite On Technology Corp Optical module having a lens formed without contacting a reflector and method of manufacturing the same
US20070126316A1 (en) * 2005-12-01 2007-06-07 Epson Toyocom Corporation Electronic device
JP2007305703A (en) 2006-05-10 2007-11-22 Nichia Chem Ind Ltd Light emitting device
CN201022080Y (en) * 2007-02-14 2008-02-13 蔡国清 High-power LED lead frame
US7737546B2 (en) * 2007-09-05 2010-06-15 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Surface mountable semiconductor package with solder bonding features
JP2009095861A (en) * 2007-10-17 2009-05-07 Ihi Corp Method for forming brazing layer
US8507040B2 (en) * 2008-05-08 2013-08-13 Air Products And Chemicals, Inc. Binary and ternary metal chalcogenide materials and method of making and using same

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4939316A (en) * 1988-10-05 1990-07-03 Olin Corporation Aluminum alloy semiconductor packages
JPH09223806A (en) * 1996-02-16 1997-08-26 Nec Corp Optical semiconductor module
RU2133068C1 (en) * 1997-07-30 1999-07-10 Абрамов Владимир Семенович Light-emitting diode unit
JP2004235203A (en) * 2003-01-28 2004-08-19 Kyocera Corp Light emitting element storage package and light emitting device
US20040173810A1 (en) * 2003-03-03 2004-09-09 Ming-Der Lin Light emitting diode package structure
RU2006131063A (en) * 2004-01-29 2008-03-10 Акол Текнолоджис С.А. (Ch) Light emitting device
JP2005235857A (en) * 2004-02-17 2005-09-02 Hamamatsu Photonics Kk Optical semiconductor device
JP2005235864A (en) * 2004-02-17 2005-09-02 Hamamatsu Photonics Kk Optical semiconductor device
JP2006222454A (en) * 2006-05-01 2006-08-24 Toshiba Electronic Engineering Corp Semiconductor light emitting device and surface-mounted package

Also Published As

Publication number Publication date
JP5522172B2 (en) 2014-06-18
US20130344631A1 (en) 2013-12-26
CN102473813B (en) 2015-02-04
KR101716919B1 (en) 2017-03-15
US8703511B2 (en) 2014-04-22
TW201117429A (en) 2011-05-16
US20120091500A1 (en) 2012-04-19
CN102473813A (en) 2012-05-23
TWI513047B (en) 2015-12-11
EP2461378B1 (en) 2018-03-21
RU2012107386A (en) 2013-09-10
EP2461378A4 (en) 2014-03-19
EP2461378A1 (en) 2012-06-06
WO2011013581A1 (en) 2011-02-03
JPWO2011013581A1 (en) 2013-01-07
KR20120052370A (en) 2012-05-23
US8546841B2 (en) 2013-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2510103C2 (en) Light-emitting device and method of making said device
US9793453B2 (en) Light emitting device
JP5778999B2 (en) Light emitting device and image display unit
US7279723B2 (en) LED lamp
US20070205426A1 (en) Semiconductor light-emitting device
CN105702842A (en) Optoelectronic semiconductor component
CN101248535A (en) Light-emitting diodes and laser diodes with color converters
CN102468410A (en) Light emitting apparatus and production method thereof
CA2552908A1 (en) Collective substrate, semiconductor element mount, semiconductor device, imaging device, light emitting diode component and light emitting diode
JP2010003743A (en) Light-emitting device
CN103311402A (en) LED package and carrier board
JP2010206138A (en) Light emitting device
JP2012038999A (en) Light-emitting device and method of manufacturing the same
US8030835B2 (en) Light emitting device
JP2011040494A (en) Light emitting module
EP1900040B1 (en) Light emitting diode and method of fabricating the same
JP5200471B2 (en) Light emitting device and manufacturing method thereof
CN107615497A (en) Light emitting device and manufacturing method thereof
JP2003281912A (en) Light source for backlight
JP2011171693A (en) Light emitting device and method of manufacturing the same
JPWO2016174892A1 (en) LED package, light emitting device, and manufacturing method of LED package
JP7353814B2 (en) light emitting device