RU2423803C2 - Монтажная панель для электронного компонента - Google Patents
Монтажная панель для электронного компонента Download PDFInfo
- Publication number
- RU2423803C2 RU2423803C2 RU2008108713/07A RU2008108713A RU2423803C2 RU 2423803 C2 RU2423803 C2 RU 2423803C2 RU 2008108713/07 A RU2008108713/07 A RU 2008108713/07A RU 2008108713 A RU2008108713 A RU 2008108713A RU 2423803 C2 RU2423803 C2 RU 2423803C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- electronic component
- electrode
- terminal
- external connection
- heat
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 68
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims description 2
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/023—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
- F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
- H05K1/114—Pad being close to via, but not surrounding the via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10409—Screws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Настоящее изобретение относится к монтажной панели для установки электронного компонента. Технический результат - создание монтажной панели для электронного компонента, имеющей внешний соединительный вывод, к которому можно непосредственно припаивать проволочный вывод. При использовании такой монтажной панели для электронного компонента, в которой исключается использование обычного соединителя в качестве внешнего соединительного вывода, можно улучшить надежность и увеличить срок службы, а также можно уменьшить размеры и толщину. Монтажная панель для электронного компонента в соответствии с настоящим изобретением включает в себя хорошо рассеивающую тепло подложку, включающую в себя металлическую пластину и разводку схемы, сформированную на верхней поверхности металлической пластины; электронный компонент, который установлен на хорошо рассеивающей тепло подложке и электрически соединен с разводкой схемы; и вывод для внешнего подключения, который расположен на хорошо рассеивающей тепло подложке и обеспечивает электрическое соединение между монтажной панелью для электронного компонента и внешним устройством. Вывод для внешнего подключения сформирован из материала, имеющего меньшую теплопроводность, чем теплопроводность металлической пластины, и имеет, по меньшей мере, один внешний электрод, к которому припаян проволочный вывод. 10 з.п. ф-лы, 7 ил.
Description
Ссылка на родственные заявки
Данная заявка заявляет приоритет в соответствии с заявкой на японский патент номер 2007-56247, поданной 6 марта 2007 года, раскрытие которой приведено здесь полностью в качестве ссылочного материала.
Область техники, к которой относится изобретение
Настоящее изобретение относится к монтажной панели для установки электронного компонента, включающая в себя хорошо рассеивающую тепло подложку, включающую в себя металлическую пластину и рисунок схемы, сформированный на тонком изолирующем слое, расположенном на верхней поверхности металлической пластины; электронный компонент, установленный на поверхности хорошо рассеивающей тепло подложки, и один вывод для внешнего подключения, который расположен на хорошо рассеивающей тепло подложке и который обеспечивает электрическое соединение между электронным компонентом и внешним устройством.
Уровень техники
В монтажных панелях, предназначенных для установки электронных компонентов, таких как светодиоды, которые генерируют относительно большое количество тепла, необходимо предпринимать соответствующие меры для рассеивания тепла. Например, известны монтажные панели, в которых используется металлическая подложка, обладающая высокой теплопроводностью, для установки электронных компонентов, таких как светодиодные элементы, электрически соединенные с рисунком (разводной) схемы, сформированным на верхней поверхности металлической подложки. В одном известном примере подложки, имеющей характеристики хорошего рассеяния тепла, на верхней поверхности металлической пластины предусмотрен тонкий изолирующий слой, и заданный рисунок схемы сформирован на изолирующем слое (см., например, японский промышленный образец регистрационный номер 1261413).
На Фиг.6 показан вид в перспективе, иллюстрирующий пример монтажной панели для электронного компонента, предложенный ранее настоящим заявителем. Как показано на Фиг.6, обычная монтажная панель 1 для электронного компонента состоит из хорошо рассеивающей тепло подложки 2, в которой используется металлическая пластина 2a, такая как пластина из алюминия, обладающая высокой теплопроводностью; излучающий свет модуль 3, выполняющий функцию электронного компонента и установленный, по существу, на центральном участке хорошо рассеивающей тепло подложки 2; и выводы 4 для внешнего подключения, которые расположены на противоположных конечных участках хорошо рассеивающей тепло подложки 2, для обеспечения хорошего электрического соединения с внешним устройством (не показано).
Хорошо рассеивающая тепло подложка 2 имеет заданный рисунок схемы (не показан), сформированный на верхней поверхности металлической пластины 2a с изолирующим слоем 5 между ними. Излучающий свет модуль 3 состоит из множества светодиодных элементов 6, расположенных на хорошо рассеивающей тепло подложке 2, и пропускающей свет смолы 7, которая покрывает светодиодные элементы 6.
Обычно в каждом из выводов 4 для внешнего подключения используют охватывающий соединитель. При установке охватываемого соединителя (не показан) в охватывающий соединитель электрическое питание подают извне к светодиодным элементам 6 через рисунок схемы.
Однако, когда охватывающий соединитель используют как каждый из выводов 4 для внешнего подключения, его подключение выполняют путем соединения с охватываемым соединителем, и поэтому обеспечение электрической надежности в течение длительного времени использования становится проблематичным. Кроме того, описанные выше соединители могут представлять собой помеху миниатюризации и уменьшению толщины и также являются дорогостоящими.
Учитывая приведенное выше, предусматривается возможность непосредственной припайки проволочного вывода и подключения его к рисунку схемы на хорошо рассеивающей тепло подложке без использования обычных соединителей. Однако в таком случае во время припайки проволочного вывода к разводке схемы, расположенного на тонком изолирующем слое, который расположен на хорошо рассеивающей тепло подложке, тепло, необходимое для пайки легко отбирается металлической пластиной, составляющей хорошо рассеивающую тепло подложку, и поэтому требуется дополнительное время для повышения температуры соединения проводного вывода в точке плавления припоя. С другой стороны, если нагревать всю монтажную панель для электронного компонента для уменьшения времени, требуемого для повышения температуры в месте соединения проводного вывода в точке плавления припоя, другие компоненты, такие как электронные компоненты будут перегреты и повреждены.
Сущность изобретения
Цель настоящего изобретения состоит в создании монтажной панели для электронного компонента, имеющей внешний соединительный вывод, к которому можно непосредственно припаивать проволочный вывод. При использовании такой монтажной панели для электронного компонента, в которой исключается использование обычного соединителя в качестве внешнего соединительного вывода, можно улучшить надежность и увеличить срок службы, а также можно уменьшить размеры и толщину.
Для достижения описанной выше цели монтажная панель для электронного компонента в соответствии с настоящим изобретением включает в себя хорошо рассеивающую тепло подложку, включающую в себя металлическую пластину, и разводку схемы, сформированную на верхней поверхности металлической пластины; электронный компонент, который установлен на хорошо рассеивающей тепло подложке и электрически соединен с разводкой схемы; и один из выводов для внешнего подключения, который расположен на хорошо рассеивающей тепло подложке и обеспечивает электрическое соединение между электронным компонентом и внешним устройством. Вывод для внешнего подключения сформирован из материала, имеющего меньшую теплопроводность, чем теплопроводность металлической пластины, и имеет по меньшей мере один внешний электрод, к которому припаивают проволочный вывод.
В одном варианте выполнения металлическая пластина, составляющая хорошо рассеивающую тепло подложку, сформирована из алюминиевой пластины, имеющей хорошую теплопроводность.
Кроме того, вывод для внешнего подключения может состоять из одного или двух независимых выводов подключения.
Когда вывод для внешнего подключения состоит из двух выводов, эти два вывода могут быть расположены на хорошо рассеивающей тепло подложке и разнесены друг от друга.
Кроме того, в другом варианте выполнения, электронный компонент включает в себя излучающий свет модуль, включающий в себя множество светодиодных элементов, расположенных на хорошо рассеивающей тепло подложке, и пропускающую свет смолу, в которую заключены светодиодные элементы.
Краткое описание чертежей
На Фиг.1 показан вид в перспективе, иллюстрирующий монтажную панель для электронного компонента в соответствии с вариантом выполнения настоящего изобретения;
на Фиг.2A показан вид сверху вывода для внешнего подключения, установленного на монтажной панели электронного компонента, как показано на Фиг.1;
на Фиг.2B показан вид в разрезе, вдоль линии A-A, обозначенной на Фиг.2A;
на Фиг.3 показан вид в разрезе другого варианта выполнения, в котором вывод для внешнего подключения привинчен к хорошо рассеивающей тепло подложке;
на Фиг.4 показан вид в перспективе, иллюстрирующий состояние, в котором проводник вывода соединен с выводом для внешнего подключения;
на Фиг.5 показан вид в перспективе, иллюстрирующий монтажную панель электронного компонента в соответствии с другим вариантом выполнения настоящего изобретения, и
на Фиг.6 показан вид в перспективе, иллюстрирующий пример обычной монтажной панели для электронного компонента.
Осуществление изобретения
Предпочтительные варианты выполнения настоящего изобретения более подробно поясняются ниже со ссылкой на прилагаемые чертежи.
Как показано на Фиг.1, монтажная панель 10 для электронного компонента в соответствии с вариантом выполнения настоящего изобретения включает в себя удлиненную хорошо рассеивающую тепло подложку 11 в виде пластины; излучающий свет модуль 12, включающий в себя электронный компонент и установленный, по существу, на центральном участке хорошо рассеивающей тепло подложки 11, и пару выводов 13 для внешнего подключения, которые расположены с правой и с левой сторон излучающего свет модуля 12 и обеспечивают электрическое соединение с внешним устройством.
Хорошо рассеивающая тепло подложка 11 включает в себя металлическую пластину 11a, такую как алюминиевая пластина, обладающая высокой теплопроводностью; разводку 15 схемы (см. Фиг.2B), сформированную с приданием ей заданной формы на верхней поверхности металлической пластины 11a, с изолирующим слоем 14, расположенным между ними. При использовании такой хорошо рассеивающей тепло подложки 11 тепло, генерируемое электронным компонентом, составляющим излучающий свет модуль 12, эффективно рассеивается.
Разводка 15 схемы может быть сформирована путем печати разводки схемы с использованием электропроводной пасты на изолирующем слое 14, который расположен на металлической пластине 11a. Кроме того, изолирующий слой 14 может быть сформирован как изолирующее покрытие путем печати или путем нанесения тонкого изолирующего листа на верхнюю поверхность металлической пластины 11a. Разводка 15 схемы может быть получена путем непосредственного нанесения тонкого изолирующего листа, имеющего разводку 15 схемы, предварительно сформированную на нем, на верхнюю поверхность металлической пластины 11a.
Излучающий свет модуль 12 включает в себя множество светодиодных элементов 16, расположенных в продольном направлении хорошо рассеивающей тепло подложки 11, и пропускающую свет смолу 17, в которую заключены светодиодные элементы 16. В данном варианте выполнения излучающий свет модуль 12 сформирован в виде удлиненного прямоугольного параллелепипеда, продолжающегося в продольном направлении на хорошо рассеивающей тепло подложке 11.
Как показано на Фиг.1, один вывод 13 для внешнего подключения расположен с каждой левой и правой стороны излучающего свет модуля 12. В случае, когда используются электронные компоненты с очень малыми размерами, такие как светодиодные элементы 16, размер, хорошо рассеивающий тепло подложки 11, на которой установлены электронные компоненты, также будет малым, благодаря чему установка выводов 13 для внешнего подключения в разнесенных местах положения с обеих сторон излучающего свет модуля 12 способствует операции пайки.
Как показано на Фиг.2A и 2B, каждый вывод 13 для внешнего подключения представляет собой компонент, обладающей меньшей теплопроводностью, чем теплопроводность металлической пластины 11a, составляющей хорошо рассеивающую тепло подложку 11, и каждый вывод для внешнего подключения состоит из подложки 18 из смолы, которая изготовлена из такой смолы, как эпоксидный стеклопластик, и сформирована с приданием ей формы прямоугольного параллелепипеда. Электрод 20 на верхней поверхности в качестве внешнего электрода сформирован на верхней поверхности подложки 18 из смолы, и один конец проволочного вывода 19, продолжающийся от внешнего устройства, припаян к электроду 20 на верхней поверхности (см. Фиг.4). Когда выводы 13 для внешнего подключения расположены с обеих сторон излучающего свет модуля 12 как в данном варианте выполнения, один из электродов 20 на верхней поверхности сформирован как электрод-катод, и другой электрод 20 на верхней поверхности сформирован как электрод-анод.
Как показано на Фиг.2B, электрод 21 на нижней поверхности, предназначенный для обеспечения электрического соединения с разводкой 15 схемы на верхней поверхности металлической пластины 11a, сформирован на нижней поверхности подложки 18 из смолы. Как и электроды 20 на верхней поверхности, один из электродов 21 на нижней поверхности сформирован как электрод-катод, и другой электрод 21 на нижней поверхности сформирован как электрод-анод.
Кроме того, в данном варианте выполнения, как показано на Фиг.2A и 2B, электрод 20 на верхней поверхности электрически соединен с электродом 21 на нижней поверхности через электрод 22 в сквозном отверстии, расположенный таким образом, что он продолжается через подложку 18 из смолы. В настоящем варианте выполнения в качестве подложки 18 из смолы используется печатная плата, ламинированная медной фольгой с обеих ее сторон. Электрод 20 на верхней поверхности и электрод 21 на нижней поверхности могут быть сформированы путем вытравливания медной фольги с обеих сторон с заданной формой разводки и могут быть соединены через электрод 22 в сквозном отверстии.
Как показано на Фиг.2B, электрод 21 на нижней поверхности каждого из выводов 13 для внешнего подключения соединен с разводкой 15 схемы, сформированной на верхней поверхности металлической пластины 11a, слоем припоя (не показан), расположенным между ними, и таким образом электрически соединен с рисунком 15 схемы. Кроме того, электрод 21 на нижней поверхности каждого из выводов 13 для внешнего подключения может быть соединен с разводкой 15 схемы хорошо рассеивающей тепло подложки 11 с помощью эвтектического соединения или с использованием проводящей пасты без применения слоя припоя.
Кроме того, как показано на Фиг.3, пара участков 25 на фланцах, сформированных в результате уменьшения толщины подложки 18 из смолы на их внешней кромке, может быть предусмотрена на каждом из выводов 13 для внешнего подключения. Вывод 13 для внешнего подключения может быть привинчен к хорошо рассеивающей тепло подложке 11 с помощью винтов 28. В этом случае используют отверстия 26, предусмотренные на участках 25 фланца и продолжающиеся через них, и отверстия 27 с внутренней резьбой, предусмотренные в хорошо рассеивающей тепло подложке 11. Благодаря креплению вывода 13 для внешнего подключения на участках 25 фланцев электрод 21 на нижней поверхности вводится в контакт с разводкой 15 схемы хорошо рассеивающей тепло подложки 11 и, таким образом, электрод 21 на нижней поверхности и рисунок 15 схемы электрически соединяются друг с другом. Следует отметить, что выводы 13 для внешнего подключения, закрепленные с помощью винтов 28, в меньшей степени подвержены воздействию тепла. В соответствии с этим можно выбрать недорогостоящий материал из широкого разнообразия материалов.
На Фиг.4 показано состояние, в котором проволочный вывод 19 припаян к одному из внешних выводов 13 для внешнего подключения, расположенных на верхней поверхности хорошо рассеивающей тепло подложки 11 монтажной панели 10 для электронных компонентов в соответствии с данным вариантом выполнения. На оконечном участке проволочного вывода 19 удалено покрытие и оконечный открытый участок соединен с электродом 20 на верхней поверхности, который сформирован на верхней поверхности вывода 13 для внешнего подключения с помощью припоя 23 и, таким образом, в результате проволочный вывод 19 электрически соединен с рисунком 15 схемы хорошо рассеивающей тепло подложки 11. В соответствии с этим электричество подают извне в каждый из светодиодных элементов 16 излучающего свет модуля 12.
Теплопроводность вывода 13 для внешнего подключения в соответствии с настоящим вариантом выполнения меньше, чем теплопроводность металлической пластины 11a, составляющей хорошо рассеивающее тепло подложку 11. Следовательно, во время пайки проволочного вывода 19 необходимое тепло для пайки не будет поглощаться стороной металлической пластины 11a через вывод 13 для внешнего подключения. В соответствии с этим проволочный вывод 19 может быть легко припаян к электроду 20 на верхней поверхности. Кроме того, материал, составляющий пакет, можно выбрать из широкого разнообразия материалов, имеющих меньшую теплопроводность, чем у металлической пластины. Кроме того, электрическая надежность может поддерживаться в течение более длительного периода времени с использованием упомянутой выше конфигурации.
Предпочтительно припой 23, используемый для соединения проволочного вывода 19 с электродом 20, на верхней поверхности вывода 13 для внешнего подключения имеет более низкую температуру плавления, чем у припоя (слоя припоя), используемого для закрепления вывода 13 для внешнего подключения на хорошо рассеивающей тепло подложке 11.
В описанных выше вариантах выполнения приведено описание случая, в котором каждый из выводов 13 для внешнего подключения сформирован из подложки 18 из смолы (печатная плата) ламинированной медной фольгой с обеих сторон. Однако выводы 13 для внешнего подключения не ограничиваются подложкой 18 из смолы. В качестве изолирующей подложки можно использовать подложку, сформированную, например, на керамике или стекле, имеющую меньшую теплопроводность, чем у хорошо рассеивающей тепло подложки 11. Кроме того, также можно использовать подложку MID, имеющую более низкую теплопроводность, чем у хорошо рассеивающей тепло подложки 11. В этом случае не требуется электрод в сквозном отверстии.
На Фиг.5 показан другой вариант выполнения настоящего изобретения. На монтажной панели 30 для электронного компонента в соответствии с данным вариантом выполнения вывод 33 для внешнего подключения расположен только с одной стороны излучающего свет модуля 12, и электрод 34 на верхней стороне, состоящий из катодного электрода 34a и анодного электрода 34b, сформирован на верхней поверхности вывода 33 для внешнего подключения. Как и в отношении электрода 34 на верхней поверхности, электрод на нижней поверхности, сформированный на нижней поверхности вывода 33 для внешнего подключения, также состоит из катодного электрода и анодного электрода. Анодный и катодный электроды на верхней поверхности и на нижней поверхности электрически соединены с электродами в сквозных отверстиях, составляющих анод и катод соответственно. Когда хорошо рассеивающая тепло подложка 11 имеет достаточно большой размер, становится возможным сформировать катодные и анодные электроды в выводе 33 для внешнего подключения, как в данном варианте выполнения. На Фиг.5, те же компоненты, что и у монтажной панели 10 для электронных компонентов, описанного выше варианта выполнения, обозначены теми же номерами ссылочных позиций, и их подробное описание здесь не приведено.
Как и для описанных выше двух вариантов выполнения, вывод для внешнего подключения может быть расположен на каждом из противоположных оконечных участков хорошо рассеивающей тепло подложки или только на одном оконечном участке хорошо рассеивающей тепло подложки в соответствии с размером и компоновкой электронных компонентов.
В каждом из описанных выше двух вариантов выполнения приведено описание излучающего свет модуля, включающего в себя множество светодиодных элементов, используемых в качестве примерных электронных компонентов, для которых требуется структура, рассеивающая тепло, но электронные компоненты в соответствии с настоящим изобретением не ограничиваются этим.
В настоящем изобретении компонент, имеющий меньшую теплопроводность, чем у металлической пластины, составляющей хорошо рассеивающую тепло подложку, используется в качестве вывода - внешнего электрода для подачи электроэнергии извне в электронные компоненты, установленные на хорошо рассеивающей тепло подложке. Поэтому проволочный вывод может быть соединен способом пайки. Таким образом, обычный вывод не требуется устанавливать на хорошо рассеивающей тепло подложке. В соответствии с этим может быть достигнуто уменьшение размера и толщины монтажной панели для электронных компонентов, и стоимость монтажной панели для электронных компонентов может быть уменьшена.
Хотя выше были описаны предпочтительные варианты выполнения настоящего изобретения, настоящее изобретение не ограничивается этими вариантами выполнения. Следует отметить, что различные модификации и изменения могут быть выполнены в отношении этих вариантов выполнения.
Claims (11)
1. Монтажная панель для электронного компонента, содержащая: хорошо рассеивающую тепло подложку, включающую в себя металлическую пластину и разводку схемы, сформированную на верхней поверхности металлической пластины; электронный компонент, который установлен на хорошо рассеивающей тепло подложке и электрически соединен с разводкой схемы; и один вывод для внешнего подключения, который расположен на хорошо рассеивающей тепло подложке и обеспечивает электрическое соединение между электронным компонентом и внешним устройством, причем вывод для внешнего подключения сформирован из материала, имеющего меньшую теплопроводность, чем теплопроводность металлической пластины, вывод для внешнего подключения имеет, по меньшей мере, один электрод на верхней поверхности, к которому припаян проволочный вывод.
2. Монтажная панель для электронного компонента по п.1, в которой вывод для внешнего подключения включает в себя, по меньшей мере, один электрод на нижней поверхности, электрически соединенный с разводкой схемы хорошо рассеивающей тепло подложки, причем электрод на нижней поверхности электрически соединен с электродом на верхней поверхности.
3. Монтажная панель для электронного компонента по п.1, в которой вывод для внешнего подключения включает в себя электрод на верхней поверхности, сформированный на его верхней поверхности, электрод на нижней поверхности, сформированный на его нижней поверхности, и электрод в сквозном отверстии, расположенный в упомянутом выводе для внешнего подключения и электрически соединенный с электродами на верхней поверхности и на нижней поверхности.
4. Монтажная панель для электронного компонента по п.1, в которой электронный компонент содержит излучающий свет модуль, включающий в себя: множество светодиодных элементов, электрически соединенных с разводкой схемы и расположенных на хорошо рассеивающей тепло подложке; и пропускающую свет смолу, в которую заключены светодиодные элементы.
5. Монтажная панель для электронного компонента по п.1, включающая в себя слой изоляции, расположенный между разводкой схемы, хорошо рассеивающей тепло подложки и металлической пластиной.
6. Монтажная панель для электронного компонента по п.1, в которой металлическая пластина представляет собой алюминиевую пластину.
7. Монтажная панель для электронного компонента по п.1, в которой вывод для внешнего подключения закреплен на хорошо рассеивающей тепло подложке с помощью одного из следующего: припой, эвтектическое соединение, проводящая паста или элемент крепления.
8. Монтажная панель для электронного компонента по п.1, в которой припой для закрепления проволочного вывода на внешнем электроде имеет более низкую температуру плавления, чем температура плавления припоя, используемого для закрепления вывода для внешнего подключения на хорошо рассеивающей тепло подложке.
9. Монтажная панель для электронного компонента по п.1, в которой вывод для внешнего подключения расположен на оконечном участке хорошо рассеивающей тепло подложки.
10. Монтажная панель для электронного компонента по п.4, в которой вывод для внешнего подключения состоит из двух независимых выводов, каждый из которых включает в себя электрод на верхней поверхности, электрод на нижней поверхности и электрод в сквозном отверстии, соединяющий электроды на верхней поверхности и электроды на нижней поверхности.
11. Монтажная панель для электронного компонента по п.2, в которой каждый из электрода на верхней поверхности и электрода на нижней поверхности содержит катодный электрод и анодный электрод, причем катодный электрод и анодный электрод на верхней поверхности, и электроды на нижней поверхности электрически соединены с помощью анодных и катодных электродов в сквозных отверстиях соответственно.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007-056247 | 2007-03-06 | ||
| JP2007056247A JP5004337B2 (ja) | 2007-03-06 | 2007-03-06 | メタルコア基板の外部接続端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2008108713A RU2008108713A (ru) | 2009-09-10 |
| RU2423803C2 true RU2423803C2 (ru) | 2011-07-10 |
Family
ID=39713357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2008108713/07A RU2423803C2 (ru) | 2007-03-06 | 2008-03-05 | Монтажная панель для электронного компонента |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7688591B2 (ru) |
| JP (1) | JP5004337B2 (ru) |
| CN (1) | CN101261987B (ru) |
| AU (1) | AU2008201050B2 (ru) |
| DE (1) | DE102008012256A1 (ru) |
| RU (1) | RU2423803C2 (ru) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101752489B (zh) * | 2008-11-28 | 2013-03-20 | 东芝照明技术株式会社 | 电子零件封装模块以及电气设备 |
| DE102009042615B4 (de) * | 2009-09-23 | 2015-08-27 | Bjb Gmbh & Co. Kg | Anschlusselement zur elektrischen Anbindung einer LED |
| TWD170854S (zh) * | 2014-08-07 | 2015-10-01 | 璨圓光電股份有限公司 | 發光二極體燈絲之部分 |
| JP6632738B2 (ja) * | 2016-02-26 | 2020-01-22 | オーレッドワークス エルエルシー | 平坦な照明モジュールのための着脱可能な電気接続部 |
| CN106604531A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-04-26 | 广东昭信照明科技有限公司 | 一种柔性可挠曲的复合陶瓷散热pcb基板及其制备方法 |
| CN112469219A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-03-09 | 南京长峰航天电子科技有限公司 | 一种小型化Ka波段固态功放电路、组件和拼装件 |
| US20240145989A1 (en) * | 2022-10-31 | 2024-05-02 | Valeo North America, Inc. | Supplemental spring lock for connector interface |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61106066U (ru) * | 1984-12-18 | 1986-07-05 | ||
| JPH01261413A (ja) | 1988-04-13 | 1989-10-18 | Toshiba Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH03276791A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-06 | Canon Inc | 印刷回路基板の接続部の構造 |
| US5119174A (en) * | 1990-10-26 | 1992-06-02 | Chen Der Jong | Light emitting diode display with PCB base |
| JPH0722096A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路 |
| US6345903B1 (en) * | 2000-09-01 | 2002-02-12 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Surface-mount type emitting diode and method of manufacturing same |
| JP4081073B2 (ja) * | 2000-12-25 | 2008-04-23 | Ｔｄｋ株式会社 | はんだ付け方法 |
| JP5283293B2 (ja) * | 2001-02-21 | 2013-09-04 | ソニー株式会社 | 半導体発光素子 |
| US6911671B2 (en) * | 2002-09-23 | 2005-06-28 | Eastman Kodak Company | Device for depositing patterned layers in OLED displays |
| TW594950B (en) * | 2003-03-18 | 2004-06-21 | United Epitaxy Co Ltd | Light emitting diode and package scheme and method thereof |
| US7284882B2 (en) * | 2005-02-17 | 2007-10-23 | Federal-Mogul World Wide, Inc. | LED light module assembly |
| JP5040204B2 (ja) | 2005-07-25 | 2012-10-03 | 東レ株式会社 | 難燃性樹脂組成物ならびにそれからなる成形品 |
-
2007
- 2007-03-06 JP JP2007056247A patent/JP5004337B2/ja active Active
-
2008
- 2008-03-03 DE DE102008012256A patent/DE102008012256A1/de not_active Withdrawn
- 2008-03-05 RU RU2008108713/07A patent/RU2423803C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2008-03-05 AU AU2008201050A patent/AU2008201050B2/en not_active Ceased
- 2008-03-06 US US12/043,606 patent/US7688591B2/en active Active
- 2008-03-06 CN CN2008100852082A patent/CN101261987B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7688591B2 (en) | 2010-03-30 |
| JP5004337B2 (ja) | 2012-08-22 |
| RU2008108713A (ru) | 2009-09-10 |
| CN101261987B (zh) | 2011-04-20 |
| CN101261987A (zh) | 2008-09-10 |
| US20090109631A1 (en) | 2009-04-30 |
| AU2008201050A1 (en) | 2008-09-25 |
| DE102008012256A1 (de) | 2008-09-25 |
| JP2008218833A (ja) | 2008-09-18 |
| AU2008201050B2 (en) | 2011-07-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110431664B (zh) | 将led元件安装在平的载体上 | |
| RU2423803C2 (ru) | Монтажная панель для электронного компонента | |
| KR20060040727A (ko) | 열방출 전자장치 | |
| KR101068398B1 (ko) | 조명 장치 및 이의 제조방법 | |
| KR101134671B1 (ko) | Ｌｅｄ 램프 모듈의 방열구조체 | |
| JP2011518436A (ja) | プリント回路基板をヒートシンクに取り付けるための熱伝導取り付け素子 | |
| JP2011108924A (ja) | 熱伝導基板及びその電子部品実装方法 | |
| WO2017056915A1 (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
| US7265983B2 (en) | Power unit comprising a heat sink, and assembly method | |
| US7902464B2 (en) | Heat sink arrangement for electrical apparatus | |
| JP2004063604A (ja) | パワーモジュール及びこのパワーモジュールを用いた冷蔵庫 | |
| KR101115403B1 (ko) | 발광 장치 | |
| US20010055194A1 (en) | Inverter capacitor module and inverter | |
| CN201000887Y (zh) | 散热片上的整流二极管裸晶体结构 | |
| JP5772657B2 (ja) | 発光モジュール | |
| KR20030063178A (ko) | 전기 장치 | |
| JP2008258495A (ja) | 電子部品実装回路基板の放熱構造 | |
| CN222147879U (zh) | 电路板组件 | |
| CN114556554B (zh) | 封装结构及电子设备 | |
| US12165950B2 (en) | Power semiconductor component and method for producing a power semiconductor component | |
| JP2001237368A (ja) | パワーモジュール | |
| JP2018142590A (ja) | 電源装置、及びこれを備えたスイッチングハブ | |
| KR20240171248A (ko) | 컨트롤러의 방열구조 | |
| JP2004179492A (ja) | 半導体装置およびその実装体 | |
| CN117219594A (zh) | 散热结构、具有散热结构的表贴式功率器件及封装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20200306 |