RU2321103C1 - Light-emitting semiconductor module - Google Patents
Light-emitting semiconductor module Download PDFInfo
- Publication number
- RU2321103C1 RU2321103C1 RU2006147327/28A RU2006147327A RU2321103C1 RU 2321103 C1 RU2321103 C1 RU 2321103C1 RU 2006147327/28 A RU2006147327/28 A RU 2006147327/28A RU 2006147327 A RU2006147327 A RU 2006147327A RU 2321103 C1 RU2321103 C1 RU 2321103C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- plate
- light
- base
- emitting
- module
- Prior art date
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к светоизлучающей электронной технике, а именно к модульным конструкциям высокомощных полупроводниковых источников света, которые могут использоваться в качестве единичного источника света, а также в качестве сборочной единицы осветительной системы, содержащей ряд источников света.The invention relates to light-emitting electronic equipment, in particular to modular designs of high-power semiconductor light sources that can be used as a single light source, as well as an assembly unit of a lighting system containing a number of light sources.
Одним из наиболее существенных требований, предъявляемых к современным полупроводниковым источникам света, является их высокая мощность излучения, величина которой связана с эффективностью рассеяния потребляемой при работе светоизлучающего полупроводникового элемента электрической энергии, выделяющейся в виде тепла. Кроме того, применительно к модульным конструкциям полупроводниковых источников света, важными требованиями являются их механическая прочность и удобство установки на монтажную (печатную) плату.One of the most essential requirements for modern semiconductor light sources is their high radiation power, the magnitude of which is related to the dissipation efficiency of the electrical energy released during operation of the light-emitting semiconductor element released in the form of heat. In addition, with regard to the modular designs of semiconductor light sources, important requirements are their mechanical strength and ease of installation on a mounting (printed) circuit board.
Известен целый ряд полупроводниковых светоизлучающих модулей, в которых роль теплоотводящего элемента, обеспечивающего эффективное рассеяние выделяющейся при работе светоизлучающего полупроводникового элемента тепловой энергии, выполняет изготовленное из теплопроводного материала основание модуля, служащее для размещения его конструктивных элементов.A number of semiconductor light-emitting modules are known, in which the role of the heat-removing element, which ensures efficient dissipation of the thermal energy emitted during the operation of the light-emitting semiconductor element, is performed by the base of the module made of heat-conducting material, which serves to accommodate its structural elements.
Так, например, известен светоизлучающий полупроводниковый модуль (RU 2114492), содержащий светоизлучающий полупроводниковый элемент (светоизлучающий кристалл), расположенный в центральном конусообразном углублении металлического или металлизированного пластинчатого основания. Указанное снование является теплоотводящим элементом, на котором рассеивается выделяющаяся при работе светоизлучающего кристалла тепловая энергия. Для лучшего отвода тепла толщина основания выбрана не менее четырех толщин светоизлучающего кристалла.For example, a light-emitting semiconductor module (RU 2114492) is known, comprising a light-emitting semiconductor element (light-emitting crystal) located in a central cone-shaped recess of a metal or metallized plate base. Said warping is a heat-removing element, on which thermal energy released during operation of a light-emitting crystal is dissipated. For the best heat dissipation, the thickness of the base is chosen not less than four thicknesses of the light-emitting crystal.
Модуль содержит контактный элемент, с помощью которого осуществляется электрическая связь электрических контактов светоизлучающего кристалла с внешними проводниками, выполненный в виде металлических выводов, подведенных соответственно к нижней и верхней граням основания. Основание со светоизлучающим кристаллом покрыто линзой, в нижней части которой имеются направляющие штыри, обеспечивающие позиционирование модуля при его установке на монтажную (печатную плату). При этом конструкция модуля предусматривает его размещение на указанной плате единственно возможным образом основанием вниз.The module contains a contact element, through which the electrical contacts of the light-emitting crystal electrical contacts with external conductors are made, made in the form of metal leads connected respectively to the lower and upper faces of the base. The base with a light-emitting crystal is covered with a lens, in the lower part of which there are guide pins that provide positioning of the module when it is installed on a mounting (printed circuit board). Moreover, the design of the module provides for its placement on the specified board in the only possible way with the base down.
Известны конструкции светоизлучающих полупроводниковых модулей [JP 1049247, JP 2005183993, US 2006086945], содержащих основание, выполненное в виде массивного объемного тела, изготовленного из теплопроводного материала.Known designs of light-emitting semiconductor modules [JP 1049247, JP 2005183993, US 2006086945], containing the base, made in the form of a massive volumetric body made of heat-conducting material.
В качестве ближайшего аналога авторами выбран светоизлучающий полупроводниковый модуль [US 2006086945], который содержит корпус, включающий массивное основание, изготовленное из теплопроводного материала и выполненное в виде шайбы с вертикально ориентированным выступом в центре. Поверх основания помещен расположенный на подложке светоизлучающий полупроводниковый элемент. Светоизлучающий элемент покрыт линзой, закрепленной на основании. Рассматриваемый модуль также содержит контактный элемент, обеспечивающий подключение электрических контактов светоизлучающего элемента к внешним электрическим проводникам, который выполнен в виде двух или четырех металлических выводов. Каждый из выводов в профильном сечении имеет вид выступающей наружу из корпуса ступенчато изогнутой "ножки", верхний горизонтальный участок которой закреплен в корпусе и изолирован от него, а нижний горизонтальный участок предназначен для размещения его на поверхности монтажной (печатной) платы при осуществлении электрического соединения вывода с внешним проводником.As the closest analogue, the authors chose a light-emitting semiconductor module [US 2006086945], which contains a housing including a massive base made of heat-conducting material and made in the form of a washer with a vertically oriented protrusion in the center. A light emitting semiconductor element located on a substrate is placed on top of the base. The light emitting element is coated with a lens fixed to the base. The module under consideration also contains a contact element that provides the connection of the electrical contacts of the light-emitting element to external electrical conductors, which is made in the form of two or four metal leads. Each of the conclusions in the profile section has the form of a stepwise curved “leg” protruding outward from the housing, the upper horizontal portion of which is fixed in the housing and isolated from it, and the lower horizontal portion is designed to place it on the surface of the mounting (printed) circuit board when making electrical connection of the output with an external conductor.
Выполнение контактного элемента в виде металлических "ножек" снижает механическую прочность рассматриваемого модуля.The implementation of the contact element in the form of metal "legs" reduces the mechanical strength of the considered module.
Кроме того, конструкция рассматриваемого модуля (как и конструкции указанных выше модулей) предусматривает его размещение на монтажной плате единственно возможным образом основанием вниз, что может снизить возможности использования модуля.In addition, the design of the module under consideration (as well as the design of the above modules) provides for its placement on the circuit board in the only possible way with the base down, which may reduce the possibility of using the module.
Задачей заявляемого изобретения является повышение механической прочности модуля и расширение возможностей установки его на монтажную плату, что позволяет применять модуль в осветительных устройствах различного конструктивного исполнения.The task of the invention is to increase the mechanical strength of the module and expand the possibilities of installing it on a circuit board, which allows the module to be used in lighting devices of various designs.
Сущность заявляемого изобретения заключается в том, что в светоизлучающем полупроводниковом модуле, содержащем массивное основание, изготовленное из теплопроводного материала, выполненное в виде шайбы с вертикально ориентированным выступом в центре, светоизлучающий полупроводниковый элемент, расположенный на подложке, помещенной поверх выступа основания, а также контактный элемент, обеспечивающий подключение электрических контактов светоизлучающего элемента к внешним электрическим проводникам, согласно изобретению контактный элемент выполнен в виде диэлектрической пластины, верхняя и нижняя поверхности которой покрыты слоем металлизации и слоем изоляции, имеющей центральное сквозное отверстие, форма которого согласована с формой наружной боковой поверхности выступа основания, при этом указанная пластина помещена поверх основания таким образом, что выступ основания пропущен через отверстие в пластине, на пластине сформированы расположенные на ее верхней поверхности вблизи центрального отверстия участки металлизации, с помощью которых осуществляется электрическая связь электрических контактов светоизлучающего элемента с электропроводящим металлизированным слоем пластины, а также участки металлизации, расположенные на краевых участках пластины на ее верхней и нижней поверхностях, предназначенные для подсоединения к пластине внешних электрических проводников.The essence of the claimed invention lies in the fact that in a light-emitting semiconductor module containing a solid base made of heat-conducting material, made in the form of a washer with a vertically oriented protrusion in the center, a light-emitting semiconductor element located on a substrate placed over the protrusion of the base, as well as a contact element providing the connection of the electrical contacts of the light-emitting element to external electrical conductors, according to the invention The element is made in the form of a dielectric plate, the upper and lower surfaces of which are coated with a metallization layer and an insulation layer having a central through hole, the shape of which is consistent with the shape of the outer side surface of the base protrusion, while this plate is placed on top of the base so that the base protrusion is passed through hole in the plate, on the plate are formed metallization sections located on its upper surface near the central hole, with which communication-parameter light emitting element of the electrical contact with the electrically conductive metallized layer plate as well as areas of metallization disposed on the edge portions of the plate at its upper and lower surfaces adapted for connection to external electrical conductors plate.
В частном случае выполнения изобретения на пластине сформированы дополнительные участки металлизации, расположенные на ее боковой поверхности.In the particular case of carrying out the invention, additional metallization sections are formed on the plate located on its lateral surface.
В частном случае выполнения изобретения электрическая связь электрических контактов светоизлучающего элемента с электропроводящим металлизированным слоем пластины осуществляется посредством соединения участков металлизации, сформированных на верхней поверхности пластины, через металлические проводники с контактными металлическими площадками, сформированными на подложке, с которыми в свою очередь соединены электрические контакты светоизлучающего элемента.In the particular case of the invention, the electrical connection of the electrical contacts of the light-emitting element with the electrically conductive metallized layer of the plate is carried out by connecting the metallization sections formed on the upper surface of the plate through metal conductors with contact metal pads formed on the substrate, which in turn are connected to the electrical contacts of the light-emitting element .
В частном случае выполнения изобретения светоизлучающий элемент закрыт линзой, закрепленной на основании, при этом линза в нижней части имеет выемки для прохождения через них пластины.In the particular case of the invention, the light-emitting element is closed by a lens fixed to the base, while the lens in the lower part has recesses for passing through them a plate.
Наличие в заявляемом модуле массивного основания, имеющего форму шайбы с центральным выступом и изготовленного из теплопроводного материала, обеспечивает возможность размещения на нем основных конструктивных элементов модуля, что обуславливает компактность его конструкции. При этом основание выполняет роль теплоотводящего элемента, на котором эффективно рассеивается тепловая энергия, выделяющаяся при работе светоизлучающего элемента.The presence in the inventive module of a massive base, having the form of a washer with a central protrusion and made of heat-conducting material, makes it possible to place the main structural elements of the module on it, which makes its design compact. In this case, the base acts as a heat-removing element, on which the thermal energy released during the operation of the light-emitting element is efficiently dissipated.
Выполнение контактного элемента в виде установленной поверх основания покрытой с двух сторон слоем металлизации и изоляции диэлектрической пластины, на которой сформированы участки металлизации, предназначенные для осуществления электрической связи электрических контактов светоизлучающего элемента с электропроводящим слоем пластины, а также электрической связи модуля с внешними проводниками, исключает необходимость использования для этой цели имеющих невысокую механическую прочность металлических выводов, что повышают механическую прочность заявляемого модуля.The design of the contact element in the form of a metallization layer and a dielectric plate insulation coated on both sides over a base, on which metallization sections are formed, designed to electrically communicate the electrical contacts of the light-emitting element with the electrically conductive layer of the plate, as well as the electrical connection of the module with external conductors, eliminates the need use for this purpose having low mechanical strength of metal findings, which increase the mechanical strength of a claimed module.
При этом благодаря тому, что участки металлизации, предназначенные для подключения внешних проводников, расположены как на верхней, так и на нижней поверхностях пластины, модуль можно устанавливать относительно монтажной платы различным образом. Так, можно установить модуль основанием вниз, например, помещая основание модуля в выполненном в монтажной плате отверстии или выемке, а пластину модуля - поверх монтажной платы, осуществляя при этом контактирование внешних проводников, расположенных на верхней поверхности монтажной платы, с участками металлизации, сформированными на нижней поверхности пластины модуля. Также можно установить модуль основанием вниз, располагая основание и пластину модуля под монтажной платой и помещая в выполненном в монтажной плате отверстии или выемке часть модуля, расположенную выше пластины, осуществляя при этом контактирование внешних проводников, расположенных на нижней поверхности монтажной платы, с участками металлизации, сформированными на верхней поверхности пластины модуля. Или можно установить модуль основанием вверх, например, помещая основание в выполненном в монтажной плате отверстии или выемке и располагая пластину модуля под монтажной платой, осуществляя при этом контактирование внешних проводников, расположенных на нижней поверхности монтажной платы, с участками металлизации, сформированными на верхней поверхности пластины модуля. Также можно установить модуль основанием вверх, располагая основание и пластину модуля выше монтажной платы и помещая расположенную выше пластины часть модуля в выполненном в монтажной плате отверстии или выемке, осуществляя при этом контактирование внешних проводников, расположенных на верхней поверхности монтажной платы, с участками металлизации, сформированными на нижней поверхности пластины модуля.Moreover, due to the fact that the metallization sections intended for connecting external conductors are located both on the upper and lower surfaces of the plate, the module can be installed in various ways relative to the mounting plate. So, you can install the module base-down, for example, by placing the base of the module in the hole or recess made in the circuit board, and the module plate on top of the circuit board, while contacting the external conductors located on the upper surface of the circuit board with plating sections formed on bottom surface of the module plate. You can also install the module with the base down, placing the base and plate of the module under the mounting plate and placing in the hole or recess made in the mounting plate the part of the module located above the plate, while contacting the external conductors located on the lower surface of the mounting plate with plating areas, formed on the top surface of the module plate. Or, you can install the module with the base up, for example, by placing the base in a hole or recess in the circuit board and positioning the module plate under the circuit board, while contacting the external conductors located on the lower surface of the circuit board with plating areas formed on the upper surface of the plate module. You can also install the module with the base up, placing the base and plate of the module above the mounting plate and placing the module part located above the plate in the hole or recess made in the mounting plate, while contacting the external conductors located on the upper surface of the mounting plate with the metallized areas formed on the bottom surface of the module plate.
Таким образом, выполнение контактного элемента в виде описанной выше пластины существенно расширяет возможности установки модуля на монтажную плату, что позволяет применять модуль в осветительных системах различного конструктивного исполнения.Thus, the implementation of the contact element in the form of the plate described above significantly expands the ability to install the module on the circuit board, which allows the module to be used in lighting systems of various designs.
В случае, когда на рассматриваемой пластине сформированы дополнительные участки металлизации, расположенные на ее боковой поверхности, расширяются возможности осуществления контакта модуля с внешними проводниками. Например, в указанной боковой поверхности могут быть выполнены радиальные выемки, форма которых согласована с формой штырей вилки электрического разъема, при этом на поверхность выемок наносится слой металлизации. В таком случае контактирование модуля с указанным разъемом будет осуществляться при контакте металлизированной поверхности выемок на боковой поверхности пластины модуля с поверхностью штырей вилки.In the case when additional metallization plots located on its lateral surface are formed on the plate under consideration, the possibilities of contacting the module with external conductors are expanded. For example, radial recesses can be made in the indicated side surface, the shape of which is consistent with the shape of the pins of the plug of the electrical connector, and a metallization layer is applied to the surface of the recesses. In this case, the module is contacted with the indicated connector when the metallized surface of the recesses on the side surface of the module plate comes in contact with the surface of the plug pins.
Целесообразным является, чтобы электрическая связь электрических контактов светоизлучающего элемента с электропроводящим металлизированным слоем пластины осуществлялась посредством соединения участков металлизации, сформированных на верхней поверхности пластины, через металлические проводники с контактными металлическими площадками, сформированными на подложке, с которыми в свою очередь соединены электрические контакты светоизлучающего элемента. В таком случае обеспечивается возможность формирования на поверхности подложки схемы разводки, соответствующей выбранному светоизлучающему элементу (чипу) и методу его монтажа на подложке.It is advisable that the electrical connection of the electrical contacts of the light-emitting element with the electrically conductive metallized layer of the plate is carried out by connecting the metallization sections formed on the upper surface of the plate through metal conductors with contact metal pads formed on the substrate, which in turn are connected to the electrical contacts of the light-emitting element. In this case, it is possible to form a wiring diagram on the surface of the substrate corresponding to the selected light-emitting element (chip) and the method of mounting it on the substrate.
Использование в заявляемом светоизлучающем модуле линзы, покрывающей светоизлучающий элемент и закрепленной на основании, обеспечивает формирование требуемой диаграммы направленности излучения. При этом, поскольку на основании модуля расположена пластина, в нижней части линзы с двух ее противоположных сторон имеются выемки, сквозь которые пропущены выступающие наружу противоположные концы пластины.The use in the inventive light-emitting module of the lens covering the light-emitting element and fixed on the base, provides the formation of the desired radiation pattern. Moreover, since a plate is located on the base of the module, there are recesses in the lower part of the lens from its two opposite sides, through which the opposite ends of the plate protruding outwardly.
На чертеже представлен общий вид заявляемого устройства.The drawing shows a General view of the claimed device.
Светоизлучающий полупроводниковый модуль содержит массивное основание 1, изготовленное из теплопроводного материала, например из меди. Основание 1 выполнено в виде шайбы с вертикально ориентированным выступом в центре. Поверх выступа основания 1 расположена подложка 2, выполненная, в частности, из кремния монокристаллического, на верхней поверхности которой сформированы металлизированные контактные площадки (на чертеже не показаны). На подложке 2 смонтирован, в частности, по способу "флип-чип" или "фэйс-ап" светоизлучающий полупроводниковый элемент (чип) 3, который помещен в конусообразной полости 4 пластикового отражателя 5. Чип 3 имеет электрические контакты, выполненные, в частности, в виде металлических шин (на чертеже не показаны), которые соединены с металлизированными контактными площадками подложки 2. Поверх основания 1 установлена выполняющая функцию контактного элемента диэлектрическая пластина 6, изготовленная, в частности, из стеклотекстолита, верхняя и нижняя поверхности которой покрыты слоем металлизации и слоем изоляции. Пластина 6 имеет центральное сквозное отверстие, через которое пропущен выступ основания 1. Вблизи центрального отверстия пластины 6 на ее верхней поверхности сформированы участки металлизации (на чертеже не показаны), соединенные через металлические проводники 7 с металлическими контактными площадками, сформированными на подложке 2. На верхней, нижней и боковых поверхностях краевых участков пластины 6, расположенных с двух ее противоположных сторон, сформированы участки металлизации (на чертеже не показаны), предназначенные для подсоединения к пластине 6 внешних электрических проводников. На верхнюю поверхность пластины 6 нанесен маркер полярности (на чертеже не показан).The light-emitting semiconductor module contains a massive base 1 made of a heat-conducting material, such as copper. The base 1 is made in the form of a washer with a vertically oriented protrusion in the center. On top of the protrusion of the base 1 is a substrate 2, made in particular of single-crystal silicon, on the upper surface of which metallized contact pads are formed (not shown in the drawing). A light emitting semiconductor element (chip) 3, which is placed in a conical cavity 4 of a plastic reflector 5, is mounted on a substrate 2, in particular by the “flip chip” or “face-up” method. The chip 3 has electrical contacts, in particular in the form of metal tires (not shown), which are connected to the metallized contact pads of the substrate 2. On top of the base 1 is a dielectric plate 6 acting as a contact element, made, in particular, of fiberglass, upper and lower whose surfaces are covered with a layer of metallization and a layer of insulation. The plate 6 has a central through hole through which the protrusion of the base 1 is passed. Near the central hole of the plate 6, metallization sections (not shown) are formed on its upper surface, connected via metal conductors 7 to metal contact pads formed on the substrate 2. On the upper , on the lower and lateral surfaces of the edge sections of the plate 6 located on its two opposite sides, metallization sections (not shown) are formed for connecting neniya plate 6 to external electrical conductors. A polarity marker (not shown) is applied to the upper surface of the plate 6.
На основании 1 закреплена линза 8, закрывающая размещенный в отражателе 5 чип 3. Линза 8 имеет заполненную гелем полость 9. В нижней части линзы 8 с двух ее противоположных сторон имеются выемки (на чертеже не показаны), сквозь которые пропущены выступающие наружу противоположные концы пластины 6.A lens 8 is fixed on the base 1, which covers the chip 3 located in the reflector 5. The lens 8 has a gel-filled cavity 9. In the lower part of the lens 8 there are recesses (not shown in the drawing) through which opposite ends of the plate protruding outward 6.
Устройство работает следующим образом.The device operates as follows.
Светодиодный полупроводниковый модуль подключают к цепи внешнего питания, подсоединяя внешние проводники к контактным площадкам, расположенным на краевых участках пластины 6. При протекании тока через чип 3, подводимого к нему по электрической цепи, образованной металлизированным слоем пластины 6, металлическими проводниками 7, металлическими шинами чипа 3, последний излучает свет. Излучаемый чипом 3 свет выводится через линзу 8, обеспечивающую формирование требуемой диаграммы направленности излучения.The LED semiconductor module is connected to the external power circuit, connecting the external conductors to the contact pads located on the edge sections of the plate 6. When current flows through the chip 3, supplied to it through an electric circuit formed by a metallized layer of the plate 6, metal conductors 7, metal buses of the chip 3, the latter emits light. The light emitted by the chip 3 is output through the lens 8, providing the formation of the desired radiation pattern.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2006147327/28A RU2321103C1 (en) | 2006-12-21 | 2006-12-21 | Light-emitting semiconductor module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2006147327/28A RU2321103C1 (en) | 2006-12-21 | 2006-12-21 | Light-emitting semiconductor module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2321103C1 true RU2321103C1 (en) | 2008-03-27 |
Family
ID=39366450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2006147327/28A RU2321103C1 (en) | 2006-12-21 | 2006-12-21 | Light-emitting semiconductor module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2321103C1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2502014C2 (en) * | 2008-07-11 | 2013-12-20 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Installation method of led module into heat sink |
| RU2503092C2 (en) * | 2008-09-25 | 2013-12-27 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Coated light-emitting device and method of coating said device |
| RU2537091C2 (en) * | 2009-10-29 | 2014-12-27 | Нития Корпорейшн | Light-emitting device and method of its manufacturing |
| RU2641545C1 (en) * | 2016-11-11 | 2018-01-18 | Общество с ограниченной ответственностью "ЛЕД-Инновации" | Led chip |
-
2006
- 2006-12-21 RU RU2006147327/28A patent/RU2321103C1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2502014C2 (en) * | 2008-07-11 | 2013-12-20 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Installation method of led module into heat sink |
| RU2503092C2 (en) * | 2008-09-25 | 2013-12-27 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Coated light-emitting device and method of coating said device |
| RU2537091C2 (en) * | 2009-10-29 | 2014-12-27 | Нития Корпорейшн | Light-emitting device and method of its manufacturing |
| RU2641545C1 (en) * | 2016-11-11 | 2018-01-18 | Общество с ограниченной ответственностью "ЛЕД-Инновации" | Led chip |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1544915A3 (en) | Electronic module heat sink mounting arrangement | |
| US7980736B2 (en) | Light fixture assembly having improved heat dissipation capabilities | |
| RU2518198C2 (en) | Light-emitting device | |
| CN107076366B (en) | Lighting module and lighting device including lighting module | |
| US20090122561A1 (en) | Light fixture assembly having improved heat dissipation capabilities | |
| KR101134671B1 (en) | LED lamp module with the cooling structure | |
| EP1467414A4 (en) | A led and led lamp | |
| CN103148460A (en) | Lighting apparatus and light-emitting element substrate having stress absorbing means | |
| JP2010182674A (en) | Jumper connector for lighting assembly | |
| JP2009004129A (en) | Substrate, and illumination device | |
| KR101367360B1 (en) | Flexible heat dissipating substrate for led lighting module and led lighting module with the same | |
| US20020093793A1 (en) | Light source comprising a large number of light-emitting diodes | |
| RU2321103C1 (en) | Light-emitting semiconductor module | |
| KR101431099B1 (en) | Metal printed circuit board, assembly substrate for light emitting diode, assembly body for light emitting diode using the same | |
| JP2009200187A (en) | Led mounting method of lighting system, and led lighting system | |
| KR100922433B1 (en) | Heat dissipation structure of LED lighting device using heat pipe | |
| RU2423803C2 (en) | Wiring board for electronic component | |
| EP1998101B1 (en) | Lighting device | |
| RU2386190C1 (en) | Body of integrated circuit | |
| JP5968647B2 (en) | LED lamp and LED lighting device | |
| JP2564645Y2 (en) | Hybrid integrated circuit device having heat-generating components | |
| EP3133332B1 (en) | Integrated led module with ims substrate | |
| KR200295285Y1 (en) | Light emitting diode assembly with low thermal resistance | |
| KR101027021B1 (en) | Heat dissipation structure of LED luminaire with thermal pad | |
| WO2001069987A2 (en) | Printed circuit board assembly with improved thermal performance |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20171222 |