[go: up one dir, main page]

RU231535U1 - Технологическая оснастка для распайки радиальных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа - Google Patents

Технологическая оснастка для распайки радиальных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа Download PDF

Info

Publication number
RU231535U1
RU231535U1 RU2024131797U RU2024131797U RU231535U1 RU 231535 U1 RU231535 U1 RU 231535U1 RU 2024131797 U RU2024131797 U RU 2024131797U RU 2024131797 U RU2024131797 U RU 2024131797U RU 231535 U1 RU231535 U1 RU 231535U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
radio components
wire
soldering
contact pads
leads
Prior art date
Application number
RU2024131797U
Other languages
English (en)
Inventor
Максим Сергеевич Рябоконь
Original Assignee
Максим Сергеевич Рябоконь
Filing date
Publication date
Application filed by Максим Сергеевич Рябоконь filed Critical Максим Сергеевич Рябоконь
Application granted granted Critical
Publication of RU231535U1 publication Critical patent/RU231535U1/ru

Links

Abstract

Полезная модель относится к разделу устройств, предназначенных для установки соединительных выводов на радиоэлементы, и в частности, радиоэлементы поверхностного монтажа (резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и др.). Задача, на решение которой направлена полезная модель, заключается в расширении арсенала средств для пайки радиально-ориентированных проволочных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа. Данная задача решается за счет того, что в предложенном устройстве технологической оснастки применяется термостойкая диалектическая подложка с выполненными в ней продольными параллельными друг другу парными пазами, служащими для укладки отрезков проволоки, а также выполненным поверх каждой из пар пазов множеством прямоугольных углублений. При эксплуатации оснастки прямоугольные углубления используются для того, чтобы поверх проволоки наносить высокотемпературную паяльную пасту, после чего укладывать радиоэлементы (поверхностно монтируемые конденсаторы, резисторы, катушки индуктивности и др.). При этом именно ортогональное расположение параллельных парных пазов по отношению к длинной стороне прямоугольных углублений обеспечивает радиальную ориентацию проволочных выводов по отношению к укладываемым в углубления радиоэлементам (контактные площадки выводов радиоэлементов располагаются вдоль короткой стороны поверхностно монтируемых конденсаторов, резисторов, катушек индуктивности и др.). Также конструкция устройства позволяет после выполняемого в печи монтажа радиоэлементов вынуть из оснастки отрезки проволоки с напаянными на них радиоэлементами для осуществления операции обрезки проволоки. Результатом, который обеспечивается приведенной совокупностью признаков, является реализация назначения технологической оснастки для пайки радиальных проволочных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа, которая способствует сокращению технологического цикла за счет уменьшения трудоемкости и возможности автоматизации процесса пайки проволочных радиальных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа.

Description

Область техники
Полезная модель относится к разделу устройств, предназначенных для установки соединительных выводов на радиоэлементы, и в частности, радиоэлементы поверхностного монтажа (резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и др.).
Уровень техники
Из уровня техники известен способ образования контактов чип-резисторов толстопленочной технологии (патент RU (11) 2312418(13) С1). Этот способ позволяет изготавливать контакты чип-резисторов, обеспечивая повышение надежности внутриконтактных соединений, но не позволяет устанавливать проволочные выводы на радиоэлементы поверхностного монтажа.
Также из уровня техники известен источник информации SU 412635, опубл. 25.01.1971, 2 стр., в котором раскрыта кассета для пайки выводов на контактные площадки заготовок радиоэлементов. Данная кассета позволяет осуществлять пайку аксиально-ориентированных выводов к заготовкам радиоэлементов с применением ленточного припоя, однако не позволяет осуществлять монтаж радиально-ориентированных проволочных выводов на радиоэлементы поверхностного монтажа, а также требует большое количество проволочных выводов (по два для каждой заготовки радиоэлемента), имеющих специальные контактные площадки, что усложняет их конструкцию.
Раскрытие полезной модели
Задача, на решение которой направлено заявленное техническое решение, заключается в расширении арсенала средств для пайки радиально-ориентированных проволочных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа.
Данная задача решается за счет того, что в предложенном устройстве технологической оснастки применяется термостойкая диалектическая подложка с выполненными в ней продольными параллельными друг другу парными пазами, служащими для укладки отрезков проволоки, а также выполненным поверх каждой из пар пазов множеством прямоугольных углублений. При эксплуатации оснастки прямоугольные углубления используются для того, чтобы поверх проволоки наносить высокотемпературную паяльную пасту, после чего укладывать радиоэлементы (поверхностно монтируемые конденсаторы, резисторы, катушки индуктивности и др.). При этом именно ортогональное расположение параллельных парных пазов по отношению к длинной стороне прямоугольных углублений обеспечивает радиальную ориентацию проволочных выводов по отношению к укладываемым в углубления радиоэлементам (контактные площадки выводов радиоэлементов располагаются вдоль короткой стороны поверхностно монтируемых конденсаторов, резисторов, катушек индуктивности и др.). Также конструкция устройства позволяет после выполняемого в печи монтажа радиоэлементов вынуть из оснастки отрезки проволоки с напаянными на них радиоэлементами для осуществления операции обрезки проволоки.
Результатом, который обеспечивается приведенной совокупностью признаков, является реализация назначения технологической оснастки для пайки радиальных проволочных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа, которая способствует сокращению технологического цикла за счет уменьшения трудоемкости и возможности автоматизации процесса пайки проволочных радиальных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа.
Осуществление полезной модели
На фиг. 1 изображено устройство технологической оснастки для распайки радиальных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа, которое включает в себя термостойкую диэлектрическую подложку 1, в которой конструктивно выполнены продольные параллельные друг другу пары пазов 2, служащие для укладки отрезков проволоки, а также поверх каждой пары пазов выполнено множество прямоугольных углублений 3, служащих для укладки паяльной пасты на проволоку и фиксации радиоэлементов при их установке.
Взаимодействие с оснасткой осуществляется следующим образом: в продольные пары пазов 2 технологической оснастки укладываются отрезки проволоки, которые могут быть дополнительно зафиксированы на оснастке. После чего в прямоугольные углубления 3 поверх проволоки наносится высокотемпературная паяльная паста и укладываются радиоэлементы (поверхностно монтируемые конденсаторы, резисторы, катушки индуктивности и др.). После монтажа радиоэлементов в печи из оснастки вынимаются отрезки проволоки с напаянными на них радиоэлементами. Выполняется обрезка проволоки, в результате которой получаем радиоэлементы, к контактным площадкам которых припаяны выводы из проволоки.
Процесс нанесения паяльной пасты, укладки и монтажа радиоэлементов может быть автоматизирован, что обеспечивается за счет помещения оснастки с закрепленными отрезками проволоки в специализированное оборудование для автоматического монтажа поверхностно монтируемых элементов.
Применение высокотемпературной паяльной пасты обусловлено тем, что полученные радиоэлементы с напаянными выводами впоследствии необходимо запаивать в печатную плату. При этом температура пайки выводов к печатной плате и, соответственно, используемого для пайки выводов припоя, должна быть ниже диапазона температур пайки паяльной пасты.
Следует отметить, что ширина пазов 2 и размеры прямоугольных углублений 3 определяются диаметром проволоки (т.е. выводов радиоэлемента) и габаритами радиоэлемента, соответственно. Глубина пазов 2 определяется с учетом суммы размеров: диаметра проволоки и глубины углублений 3. Расстояние между соседними углублениями 3 вдоль пазов 2 определяется требуемой длиной выводов. Расстояние между парой пазов 2 определяется габаритами радиоэлемента, габаритами его контактных площадок, а также требованиями по межвыводному расстоянию при последующей установке радиоэлементов в печатную плату.
Достоинством предлагаемого устройства является сокращение технологического цикла, трудоемкости и повышение точности (за счет наличия углублений, фиксирующих радиоэлементы относительно проволоки) при выполнении операции пайки радиальных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа.

Claims (1)

  1. Технологическая оснастка для распайки радиальных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа, характеризующаяся тем, что включает в себя термостойкую диэлектрическую подложку, в которой конструктивно выполнены продольные параллельные друг другу парные пазы, служащие для укладки отрезков проволоки, а также поверх каждой пары пазов выполнено множество прямоугольных углублений, служащих для укладки паяльной пасты на проволоку и фиксации радиоэлементов при их установке, при этом обеспечивается ортогональное расположение парных пазов по отношению к длинной стороне прямоугольных углублений.
RU2024131797U 2024-10-13 Технологическая оснастка для распайки радиальных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа RU231535U1 (ru)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU231535U1 true RU231535U1 (ru) 2025-01-30

Family

ID=

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU412635A1 (ru) * 1972-02-24 1974-01-25 Кассета для пайки выводов к заготовкам радиоэлементов
US5363082A (en) * 1993-10-27 1994-11-08 Rapid Development Services, Inc. Flip chip microfuse
US5790008A (en) * 1994-05-27 1998-08-04 Littlefuse, Inc. Surface-mounted fuse device with conductive terminal pad layers and groove on side surfaces
US6253675B1 (en) * 1999-06-29 2001-07-03 Carl P. Mayer Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework
US20130327563A1 (en) * 2012-06-07 2013-12-12 Fujitsu Limited Printed wiring board and soldering method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU412635A1 (ru) * 1972-02-24 1974-01-25 Кассета для пайки выводов к заготовкам радиоэлементов
US5363082A (en) * 1993-10-27 1994-11-08 Rapid Development Services, Inc. Flip chip microfuse
US5790008A (en) * 1994-05-27 1998-08-04 Littlefuse, Inc. Surface-mounted fuse device with conductive terminal pad layers and groove on side surfaces
US6253675B1 (en) * 1999-06-29 2001-07-03 Carl P. Mayer Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework
US20130327563A1 (en) * 2012-06-07 2013-12-12 Fujitsu Limited Printed wiring board and soldering method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5910827Y2 (ja) 電子チユ−ナの仮固定構造
TWI517769B (zh) 一種濾波元件與印刷電路板的焊接構造與焊接方法
US4214120A (en) Electronic device package having solder leads and methods of assembling the package
DE4026972A1 (de) Loetverbinder und verfahren zur herstellung einer elektrischen schaltung mit diesem loetverbinder
RU231535U1 (ru) Технологическая оснастка для распайки радиальных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа
RU231523U1 (ru) Оснастка для распайки радиальных выводов на контактные площадки транзисторов поверхностного монтажа
JP2004530303A (ja) マウントされる接触スリーブ管を含むプリント回路基板
US6054720A (en) Apparatus and method for evaluating the surface insulation resistance of electronic assembly manufacture
JP2005268521A (ja) 導電性接着剤によって回路要素を形成し接続子と接続する方法
US4410574A (en) Printed circuit boards and methods for making same
JPS6130745B2 (ru)
JPS63124496A (ja) 多端子部品の取付方法
RU2018112192A (ru) Способ поверхностного монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры
JPH01312892A (ja) 回路基板の製造方法
DE102008004621A1 (de) Gestanzte Multilayer Leiterplatten
JPS61168289A (ja) 電気部品を実装したプリント基板とその製造方法
US8270179B2 (en) Printed circuit board and method for mounting electronic components
JPS5847717Y2 (ja) プリント基板装置
JPH01251788A (ja) プリント基板
JPH0217954B2 (ru)
JPH0463489A (ja) 多端子表面実装型部品の半田付構造
JPS62115811A (ja) インダクタンス装置の製造方法
KR900001794B1 (ko) 튜너의 제조방법
JPH05283587A (ja) 多リード素子の半田付方法
CN114173490A (zh) 一种表贴底部端子元器件手工返修方法