RU231535U1 - Technological equipment for soldering radial leads to contact pads of surface-mounted radio components - Google Patents
Technological equipment for soldering radial leads to contact pads of surface-mounted radio components Download PDFInfo
- Publication number
- RU231535U1 RU231535U1 RU2024131797U RU2024131797U RU231535U1 RU 231535 U1 RU231535 U1 RU 231535U1 RU 2024131797 U RU2024131797 U RU 2024131797U RU 2024131797 U RU2024131797 U RU 2024131797U RU 231535 U1 RU231535 U1 RU 231535U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- radio components
- wire
- soldering
- contact pads
- leads
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Abstract
Полезная модель относится к разделу устройств, предназначенных для установки соединительных выводов на радиоэлементы, и в частности, радиоэлементы поверхностного монтажа (резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и др.). Задача, на решение которой направлена полезная модель, заключается в расширении арсенала средств для пайки радиально-ориентированных проволочных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа. Данная задача решается за счет того, что в предложенном устройстве технологической оснастки применяется термостойкая диалектическая подложка с выполненными в ней продольными параллельными друг другу парными пазами, служащими для укладки отрезков проволоки, а также выполненным поверх каждой из пар пазов множеством прямоугольных углублений. При эксплуатации оснастки прямоугольные углубления используются для того, чтобы поверх проволоки наносить высокотемпературную паяльную пасту, после чего укладывать радиоэлементы (поверхностно монтируемые конденсаторы, резисторы, катушки индуктивности и др.). При этом именно ортогональное расположение параллельных парных пазов по отношению к длинной стороне прямоугольных углублений обеспечивает радиальную ориентацию проволочных выводов по отношению к укладываемым в углубления радиоэлементам (контактные площадки выводов радиоэлементов располагаются вдоль короткой стороны поверхностно монтируемых конденсаторов, резисторов, катушек индуктивности и др.). Также конструкция устройства позволяет после выполняемого в печи монтажа радиоэлементов вынуть из оснастки отрезки проволоки с напаянными на них радиоэлементами для осуществления операции обрезки проволоки. Результатом, который обеспечивается приведенной совокупностью признаков, является реализация назначения технологической оснастки для пайки радиальных проволочных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа, которая способствует сокращению технологического цикла за счет уменьшения трудоемкости и возможности автоматизации процесса пайки проволочных радиальных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа.The utility model relates to the section of devices intended for installing connecting leads on radio components, and in particular, surface-mounted radio components (resistors, capacitors, inductors, etc.). The task that the utility model is aimed at solving is to expand the arsenal of means for soldering radially oriented wire leads to contact pads of surface-mounted radio components. This task is solved due to the fact that the proposed device of technological equipment uses a heat-resistant dialectical substrate with longitudinal parallel paired grooves made in it, which serve to lay sections of wire, as well as a plurality of rectangular depressions made on top of each of the pairs of grooves. When using the equipment, the rectangular depressions are used to apply high-temperature soldering paste on top of the wire, after which the radio components (surface-mounted capacitors, resistors, inductors, etc.) are laid. In this case, it is the orthogonal arrangement of parallel paired grooves in relation to the long side of the rectangular recesses that ensures the radial orientation of the wire leads in relation to the radio components placed in the recesses (the contact pads of the radio component leads are located along the short side of the surface-mounted capacitors, resistors, inductors, etc.). The design of the device also allows, after the radio components are mounted in the furnace, to remove the wire segments with the radio components soldered to them from the tooling to perform the wire cutting operation. The result, which is ensured by the given set of features, is the implementation of the purpose of the technological tooling for soldering radial wire leads to the contact pads of surface-mounted radio components, which helps to reduce the technological cycle by reducing labor intensity and the possibility of automating the process of soldering radial wire leads to the contact pads of surface-mounted radio components.
Description
Область техникиField of technology
Полезная модель относится к разделу устройств, предназначенных для установки соединительных выводов на радиоэлементы, и в частности, радиоэлементы поверхностного монтажа (резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и др.).The utility model relates to the section of devices intended for installing connecting leads on radio components, and in particular, surface-mounted radio components (resistors, capacitors, inductors, etc.).
Уровень техникиState of the art
Из уровня техники известен способ образования контактов чип-резисторов толстопленочной технологии (патент RU (11) 2312418(13) С1). Этот способ позволяет изготавливать контакты чип-резисторов, обеспечивая повышение надежности внутриконтактных соединений, но не позволяет устанавливать проволочные выводы на радиоэлементы поверхностного монтажа.A method for forming contacts of chip resistors using thick-film technology is known from the state of the art (patent RU (11) 2312418 (13) C1). This method allows for manufacturing contacts of chip resistors, providing increased reliability of intra-contact connections, but does not allow for installing wire leads on surface-mounted radio components.
Также из уровня техники известен источник информации SU 412635, опубл. 25.01.1971, 2 стр., в котором раскрыта кассета для пайки выводов на контактные площадки заготовок радиоэлементов. Данная кассета позволяет осуществлять пайку аксиально-ориентированных выводов к заготовкам радиоэлементов с применением ленточного припоя, однако не позволяет осуществлять монтаж радиально-ориентированных проволочных выводов на радиоэлементы поверхностного монтажа, а также требует большое количество проволочных выводов (по два для каждой заготовки радиоэлемента), имеющих специальные контактные площадки, что усложняет их конструкцию.Also known from the prior art is the information source SU 412635, published 25.01.1971, 2 pages, which discloses a cassette for soldering leads to contact pads of radio component blanks. This cassette allows soldering axially oriented leads to radio component blanks using tape solder, but does not allow mounting radially oriented wire leads to surface-mount radio components, and also requires a large number of wire leads (two for each radio component blank) with special contact pads, which complicates their design.
Раскрытие полезной моделиDisclosure of a utility model
Задача, на решение которой направлено заявленное техническое решение, заключается в расширении арсенала средств для пайки радиально-ориентированных проволочных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа.The task that the declared technical solution is aimed at solving is to expand the arsenal of means for soldering radially oriented wire leads to contact pads of surface-mounted radio components.
Данная задача решается за счет того, что в предложенном устройстве технологической оснастки применяется термостойкая диалектическая подложка с выполненными в ней продольными параллельными друг другу парными пазами, служащими для укладки отрезков проволоки, а также выполненным поверх каждой из пар пазов множеством прямоугольных углублений. При эксплуатации оснастки прямоугольные углубления используются для того, чтобы поверх проволоки наносить высокотемпературную паяльную пасту, после чего укладывать радиоэлементы (поверхностно монтируемые конденсаторы, резисторы, катушки индуктивности и др.). При этом именно ортогональное расположение параллельных парных пазов по отношению к длинной стороне прямоугольных углублений обеспечивает радиальную ориентацию проволочных выводов по отношению к укладываемым в углубления радиоэлементам (контактные площадки выводов радиоэлементов располагаются вдоль короткой стороны поверхностно монтируемых конденсаторов, резисторов, катушек индуктивности и др.). Также конструкция устройства позволяет после выполняемого в печи монтажа радиоэлементов вынуть из оснастки отрезки проволоки с напаянными на них радиоэлементами для осуществления операции обрезки проволоки.This problem is solved due to the fact that the proposed device of technological equipment uses a heat-resistant dialectical substrate with longitudinal parallel to each other paired grooves made in it, which serve for laying sections of wire, as well as a plurality of rectangular depressions made on top of each of the pairs of grooves. When using the equipment, the rectangular depressions are used to apply high-temperature soldering paste on top of the wire, after which the radio components (surface-mounted capacitors, resistors, inductors, etc.) are laid. In this case, it is the orthogonal arrangement of parallel paired grooves in relation to the long side of the rectangular depressions that ensures the radial orientation of the wire leads in relation to the radio components laid in the depressions (the contact pads of the radio component leads are located along the short side of the surface-mounted capacitors, resistors, inductors, etc.). The design of the device also allows, after the installation of radio elements in the furnace, to remove the wire segments with radio elements soldered onto them from the equipment to perform the wire cutting operation.
Результатом, который обеспечивается приведенной совокупностью признаков, является реализация назначения технологической оснастки для пайки радиальных проволочных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа, которая способствует сокращению технологического цикла за счет уменьшения трудоемкости и возможности автоматизации процесса пайки проволочных радиальных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа.The result, which is provided by the given set of features, is the implementation of the purpose of technological equipment for soldering radial wire leads to contact pads of surface-mounted radio components, which helps to reduce the technological cycle by reducing labor intensity and the possibility of automating the process of soldering radial wire leads to contact pads of surface-mounted radio components.
Осуществление полезной моделиImplementation of a utility model
На фиг. 1 изображено устройство технологической оснастки для распайки радиальных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа, которое включает в себя термостойкую диэлектрическую подложку 1, в которой конструктивно выполнены продольные параллельные друг другу пары пазов 2, служащие для укладки отрезков проволоки, а также поверх каждой пары пазов выполнено множество прямоугольных углублений 3, служащих для укладки паяльной пасты на проволоку и фиксации радиоэлементов при их установке.Fig. 1 shows a device for technological equipment for soldering radial leads onto contact pads of surface-mounted radio components, which includes a heat-resistant dielectric substrate 1, in which longitudinal pairs of grooves 2 parallel to each other are structurally made, serving for laying sections of wire, and also on top of each pair of grooves a plurality of rectangular depressions 3 are made, serving for laying soldering paste on the wire and fixing the radio components during their installation.
Взаимодействие с оснасткой осуществляется следующим образом: в продольные пары пазов 2 технологической оснастки укладываются отрезки проволоки, которые могут быть дополнительно зафиксированы на оснастке. После чего в прямоугольные углубления 3 поверх проволоки наносится высокотемпературная паяльная паста и укладываются радиоэлементы (поверхностно монтируемые конденсаторы, резисторы, катушки индуктивности и др.). После монтажа радиоэлементов в печи из оснастки вынимаются отрезки проволоки с напаянными на них радиоэлементами. Выполняется обрезка проволоки, в результате которой получаем радиоэлементы, к контактным площадкам которых припаяны выводы из проволоки.The interaction with the tooling is carried out as follows: pieces of wire, which can be additionally fixed on the tooling, are placed in the longitudinal pairs of grooves 2 of the technological tooling. After that, high-temperature soldering paste is applied over the wire in the rectangular recesses 3 and the radio components (surface-mounted capacitors, resistors, inductors, etc.) are placed. After the radio components are mounted in the furnace, the pieces of wire with the radio components soldered to them are removed from the tooling. The wire is trimmed, as a result of which we obtain radio components with wire leads soldered to their contact pads.
Процесс нанесения паяльной пасты, укладки и монтажа радиоэлементов может быть автоматизирован, что обеспечивается за счет помещения оснастки с закрепленными отрезками проволоки в специализированное оборудование для автоматического монтажа поверхностно монтируемых элементов.The process of applying solder paste, laying and mounting radio components can be automated, which is achieved by placing the tooling with fixed wire sections in specialized equipment for the automatic mounting of surface-mounted components.
Применение высокотемпературной паяльной пасты обусловлено тем, что полученные радиоэлементы с напаянными выводами впоследствии необходимо запаивать в печатную плату. При этом температура пайки выводов к печатной плате и, соответственно, используемого для пайки выводов припоя, должна быть ниже диапазона температур пайки паяльной пасты.The use of high-temperature soldering paste is due to the fact that the resulting radio components with soldered leads must subsequently be soldered into a printed circuit board. In this case, the soldering temperature of the leads to the printed circuit board and, accordingly, the solder used for soldering the leads must be lower than the soldering temperature range of the soldering paste.
Следует отметить, что ширина пазов 2 и размеры прямоугольных углублений 3 определяются диаметром проволоки (т.е. выводов радиоэлемента) и габаритами радиоэлемента, соответственно. Глубина пазов 2 определяется с учетом суммы размеров: диаметра проволоки и глубины углублений 3. Расстояние между соседними углублениями 3 вдоль пазов 2 определяется требуемой длиной выводов. Расстояние между парой пазов 2 определяется габаритами радиоэлемента, габаритами его контактных площадок, а также требованиями по межвыводному расстоянию при последующей установке радиоэлементов в печатную плату.It should be noted that the width of the grooves 2 and the dimensions of the rectangular recesses 3 are determined by the diameter of the wire (i.e. the leads of the radio element) and the dimensions of the radio element, respectively. The depth of the grooves 2 is determined taking into account the sum of the dimensions: the wire diameter and the depth of the recesses 3. The distance between adjacent recesses 3 along the grooves 2 is determined by the required length of the leads. The distance between a pair of grooves 2 is determined by the dimensions of the radio element, the dimensions of its contact pads, and the requirements for the inter-lead distance during subsequent installation of the radio elements in the printed circuit board.
Достоинством предлагаемого устройства является сокращение технологического цикла, трудоемкости и повышение точности (за счет наличия углублений, фиксирующих радиоэлементы относительно проволоки) при выполнении операции пайки радиальных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа.The advantage of the proposed device is the reduction of the technological cycle, labor intensity and increased accuracy (due to the presence of recesses that fix the radio elements relative to the wire) when performing the operation of soldering radial leads to the contact pads of surface-mounted radio elements.
Claims (1)
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU231535U1 true RU231535U1 (en) | 2025-01-30 |
Family
ID=
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU412635A1 (en) * | 1972-02-24 | 1974-01-25 | CASSETTE FOR PIKA CONCLUSIONS TO PREPARATIONS OF RADIO ELEMENTS | |
US5363082A (en) * | 1993-10-27 | 1994-11-08 | Rapid Development Services, Inc. | Flip chip microfuse |
US5790008A (en) * | 1994-05-27 | 1998-08-04 | Littlefuse, Inc. | Surface-mounted fuse device with conductive terminal pad layers and groove on side surfaces |
US6253675B1 (en) * | 1999-06-29 | 2001-07-03 | Carl P. Mayer | Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework |
US20130327563A1 (en) * | 2012-06-07 | 2013-12-12 | Fujitsu Limited | Printed wiring board and soldering method |
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU412635A1 (en) * | 1972-02-24 | 1974-01-25 | CASSETTE FOR PIKA CONCLUSIONS TO PREPARATIONS OF RADIO ELEMENTS | |
US5363082A (en) * | 1993-10-27 | 1994-11-08 | Rapid Development Services, Inc. | Flip chip microfuse |
US5790008A (en) * | 1994-05-27 | 1998-08-04 | Littlefuse, Inc. | Surface-mounted fuse device with conductive terminal pad layers and groove on side surfaces |
US6253675B1 (en) * | 1999-06-29 | 2001-07-03 | Carl P. Mayer | Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework |
US20130327563A1 (en) * | 2012-06-07 | 2013-12-12 | Fujitsu Limited | Printed wiring board and soldering method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5910827Y2 (en) | Electronic tuner temporary fixing structure | |
TWI517769B (en) | A welding structure and method of filtering component and pcb board | |
US4214120A (en) | Electronic device package having solder leads and methods of assembling the package | |
DE4026972A1 (en) | SOLDER CONNECTOR AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRICAL CIRCUIT WITH THIS SOLDER CONNECTOR | |
RU231535U1 (en) | Technological equipment for soldering radial leads to contact pads of surface-mounted radio components | |
RU231523U1 (en) | Equipment for soldering radial leads to contact pads of surface mount transistors | |
JP2004530303A (en) | Printed circuit board including mounted contact sleeve tube | |
US6054720A (en) | Apparatus and method for evaluating the surface insulation resistance of electronic assembly manufacture | |
JP2005268521A (en) | Method of forming a circuit element with a conductive adhesive and connecting to a connector | |
US4410574A (en) | Printed circuit boards and methods for making same | |
JPS6130745B2 (en) | ||
JPS63124496A (en) | Method of fitting multiterminal component | |
RU2018112192A (en) | METHOD FOR SURFACE MOUNTING OF RADIO ELECTRONIC ELECTRONIC EQUIPMENT | |
JPH01312892A (en) | Circuit board and manufacture thereof | |
DE102008004621A1 (en) | Perforated multilayer printed circuit board for e.g. sensor in electrical/electronic circuit in punching technology, has metallic punching strips by which surface side is electrically insulated, where strips are connected to each other | |
JPS61168289A (en) | Electric part mounted printed circuit board and manufacture thereof | |
US8270179B2 (en) | Printed circuit board and method for mounting electronic components | |
JPS5847717Y2 (en) | printed circuit board equipment | |
JPH01251788A (en) | Printed board | |
JPH0217954B2 (en) | ||
JPH0463489A (en) | Soldering structure for multiterminal surface mounting type component | |
JPS62115811A (en) | Inductance device and manufacture of the same | |
KR900001794B1 (en) | Manufacturing method of tuner | |
JPH05283587A (en) | Soldering method of multiple-lead element | |
CN114173490A (en) | Manual repair method for surface-mounted bottom terminal component |