RU120831U1 - MULTILAYER PRINTED BOARD - Google Patents
MULTILAYER PRINTED BOARD Download PDFInfo
- Publication number
- RU120831U1 RU120831U1 RU2012116318/07U RU2012116318U RU120831U1 RU 120831 U1 RU120831 U1 RU 120831U1 RU 2012116318/07 U RU2012116318/07 U RU 2012116318/07U RU 2012116318 U RU2012116318 U RU 2012116318U RU 120831 U1 RU120831 U1 RU 120831U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- printed circuit
- layers
- layer
- diameter
- holes
- Prior art date
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 2
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 2
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Многослойная печатная плата, содержащая слои диэлектрического базового материала, на одной или двух сторонах которого расположены элементы печатной схемы, изолирующие прокладки, контактные площадки из медной фольги, расположенные в заданных координатах на поверхности платы и служащие для осуществления электрических соединений между элементами печатной схемы, отверстия для создания межслойных электрических соединений в контактных площадках всех слоев, отличающаяся тем, что все слои диэлектрического базового материала выполнены в виде двухстороннего фольгированного полиимида, изолирующие прокладки выполнены в виде полиимидной пленки для разделения соседних слоев с рисунками печатных схем, открытые поверхности медных контактных площадок покрываются припоем с помощью которого после сборки всех слоев, входящих в конструкцию платы, осуществляется пайка, что обеспечивает электрические и механические соединения в плате, причем отверстия выполнены в верхнем печатном слое, в полиимидной пленке и в контактной площадке нижнего слоя, при этом размеры отверстий определяются из следующих соотношений: d3=d1+(0,1…0,15)мм; d2=d1+(0,05…0,1)мм, где d1 - диаметр отверстия в медной контактной площадке верхнего слоя, d3 - диаметр отверстия в соосной контактной площадке на нижней стороне слоя печатной схемы, d2 - диаметр отверстия в полиимидном слое. A multilayer printed circuit board containing layers of a dielectric base material, on one or both sides of which there are printed circuit elements, insulating gaskets, copper foil pads located in specified coordinates on the surface of the board and serving to make electrical connections between elements of the printed circuit, holes for creating interlayer electrical connections in the contact pads of all layers, characterized in that all layers of the dielectric base material are made in the form of double-sided foil-clad polyimide, the insulating gaskets are made in the form of a polyimide film for separating adjacent layers with printed circuit patterns, the open surfaces of the copper contact pads are covered with solder with with the help of which, after assembling all the layers included in the board structure, soldering is carried out, which provides electrical and mechanical connections in the board, and the holes are made in the upper printed layer, in the polyimide film and in the contact area of the lower layer, while the dimensions of the holes are determined from the following relationships: d3 = d1 + (0.1 ... 0.15) mm; d2 = d1 + (0.05 ... 0.1) mm, where d1 is the diameter of the hole in the copper contact pad of the upper layer, d3 is the diameter of the hole in the coaxial contact pad on the lower side of the printed circuit layer, d2 is the diameter of the hole in the polyimide layer.
Description
Техническое решение (полезная модель) относится к радиотехнике, в частности, к конструированию многослойных печатных плат.The technical solution (utility model) relates to radio engineering, in particular, to the design of multilayer printed circuit boards.
Известна многослойная печатная плата, содержащая слои диэлектрического базового материала, на одной или двух сторонах которого расположены элементы печатной схемы, изолирующие прокладки, контактные площадки из медной фольги, отверстия. [1].Known multilayer printed circuit board containing layers of a dielectric base material, on one or two sides of which are printed circuit elements, insulating gaskets, pads made of copper foil, holes. [one].
Недостатком данной многослойной печатной платы является то, что она не является эффективной, так как не обеспечивает высокие технические характеристики.The disadvantage of this multilayer printed circuit board is that it is not effective, since it does not provide high technical characteristics.
Наиболее близким техническим решением к заявленному является многослойная печатная плата, содержащая слои диэлектрического базового материала, на одной или двух сторонах которого расположены элементы печатной схемы, изолирующие прокладки, контактные площадки из медной фольги, расположенные в заданных координатах на поверхности платы и служащие для осуществления электрических соединений между элементами печатной схемы, отверстия для создания межслойных электрических соединений в контактных площадках всех слоев. [2].The closest technical solution to the claimed one is a multilayer printed circuit board containing layers of dielectric base material, on one or two sides of which there are printed circuit elements, insulating gaskets, copper foil pads located in predetermined coordinates on the surface of the board and used to make electrical connections between the elements of the printed circuit, openings for creating interlayer electrical connections in the contact pads of all layers. [2].
Недостатком данного технического решения является низкая эффективность, так как не обеспечиваются высокие технические характеристики.The disadvantage of this technical solution is the low efficiency, as high technical characteristics are not provided.
В основу заявленного технического решения положена задача создания высокоэффективной многослойной печатной платы.The claimed technical solution is based on the task of creating a highly efficient multilayer printed circuit board.
Сущность заявленного технического решения заключается в том, что в многослойной печатной плате, содержащей слои диэлектрического базового материала, на одной или двух сторонах которого расположены элементы печатной схемы, изолирующие прокладки, контактные площадки из медной фольги, расположенные в заданных координатах на поверхности платы и служащие для осуществления электрических соединений между элементами печатной схемы, отверстия для создания межслойных электрических соединений в контактных площадках всех слоев, все слои диэлектрического базового материала выполнены в виде двухстороннего фольгированного полиимида, изолирующие прокладки выполнены в виде полиимидной пленки для разделения соседних слоев с рисунками печатных схем, открытые поверхности медных контактных площадок покрываются припоем, с помощью которого после сборки всех слоев, входящих в конструкцию платы, осуществляется пайка, что обеспечивает электрические и механические соединения в плате, причем отверстия выполнены в верхнем печатном слое, в полиимидной пленке и в контактной площадке нижнего слоя, при этом поперечные размеры отверстий определяются из следующих соотношений: d3=d1+(0,1…0,15)мм; d2=d1+(0,05…0,1)мм, где d1 - диаметр отверстия в медной контактной площадке верхнего слоя, d3 - диаметр последующего отверстия в сосной контактной площадке на нижней стороне слоя печатной схемы, d2 - диаметр отверстия в полиимидном слое.The essence of the claimed technical solution lies in the fact that in a multilayer printed circuit board containing layers of dielectric base material, on one or two sides of which there are printed circuit elements, insulating gaskets, copper foil pads located in predetermined coordinates on the surface of the board and used to the implementation of electrical connections between the elements of the printed circuit, holes for creating interlayer electrical connections in the contact pads of all layers, all layers of die The ctric base material is made in the form of double-sided foil-coated polyimide, the insulating spacers are made in the form of a polyimide film to separate adjacent layers with patterns of printed circuits, the open surfaces of copper contact pads are covered with solder, by which, after assembling all the layers included in the circuit board design, soldering is performed, which provides electrical and mechanical connections in the circuit board, and the holes are made in the upper printing layer, in the polyimide film and in the contact area of the lower its layer, while the transverse dimensions of the holes are determined from the following relationships: d 3 = d 1 + (0.1 ... 0.15) mm ; d 2 = d 1 + (0.05 ... 0.1) mm , where d 1 is the diameter of the hole in the copper contact pad of the upper layer, d 3 is the diameter of the subsequent hole in the pine contact pad on the lower side of the layer of the printed circuit, d 2 - the diameter of the hole in the polyimide layer.
На фиг.1 изображена многослойная печатная плата, состоящая из двух парных печатных слоев.Figure 1 shows a multilayer printed circuit board consisting of two paired printed layers.
Многослойная печатная плата содержит слои диэлектрического базового материала 1, элементы печатной схемы 2, изолирующие прокладки 3, контактные площадки 4, отверстия 5, 6, 7, открытые поверхности медных контактных площадок 4 покрываются припоем 8, 9, 10.The multilayer printed circuit board contains layers of dielectric base material 1, elements of the printed circuit 2, insulating spacers 3, contact pads 4, holes 5, 6, 7, open surfaces of copper contact pads 4 are covered with solder 8, 9, 10.
Пример конкретного выполненияConcrete example
Многослойная печатная плата, содержащая слои диэлектрического базового материала 1, на одной или двух сторонах которого расположены элементы печатной схемы 2, изолирующие прокладки 3, контактные площадки 4 из медной фольги, расположенные в заданных координатах на поверхности платы и служащие для осуществления электрических соединений между элементами печатной схемы, отверстия 5, 6, 7 для создания межслойных электрических соединений в контактных площадках всех слоев. Все слои диэлектрического базового материала 1 выполнены в виде двухстороннего фольгированного полиимида. Изолирующие прокладки 3 выполнены в виде полиимидной пленки для разделения соседних слоев с рисунками печатных схем. Открытые поверхности медных контактных площадок 4 покрываются припоем 8, 9, 10 с помощью которого после сборки всех слоев, входящих в конструкцию платы, осуществляется пайка, что обеспечивает электрические и механические соединения в плате. Отверстия выполнены соосно в верхнем печатном слое, в полиимидной пленке и в контактной площадке нижнего слоя, при этом размеры отверстий определяются из следующих соотношений: d3=d1+(0,1…0,15)мм; d2=d1+(0,05…0,1)мм; где d1 - диаметр отверстия в медной контактной площадке верхнего слоя, d3 - диаметр отверстия в сосной контактной площадке на нижней стороне слоя печатной схемы, d2 - диаметр в полиимидном слое. Диаметр отверстия d1 задается при проектировании платы соответствующего класса точности. Диаметр отверстия d3 выбирается из тех соображений, чтобы он никогда не выходил за пределы контактной площадки в процессе изготовления, при этом диаметр контактной площадки Dk=d3+(0,1…0,15)мм. Диаметр отверстия в изолирующих прокладках Dп=Dk+0,2мм. Использование в конструкции многослойной печатной платы только двухстороннего фольгированного полиимида существенно повышает ее технологичность, снижает трудоемкость в производстве, повышает качество, что приводит к повышению ее эффективности. Таким образом получена более эффективная многослойная печатная плата, обладающая более высокими техническими характеристиками.A multilayer printed circuit board containing layers of a dielectric base material 1, on one or two sides of which there are elements of a printed circuit 2, insulating spacers 3, pads 4 made of copper foil located in predetermined coordinates on the surface of the board and used to make electrical connections between the elements of the printed circuit circuits, holes 5, 6, 7 for creating interlayer electrical connections in the contact pads of all layers. All layers of the dielectric base material 1 are made in the form of a double-sided foil polyimide. Insulating pads 3 are made in the form of a polyimide film for separating adjacent layers with drawings of printed circuits. The open surfaces of the copper pads 4 are covered with solder 8, 9, 10 with which, after assembly of all the layers included in the circuit board, soldering is carried out, which provides electrical and mechanical connections in the circuit board. The holes are made coaxially in the upper printing layer, in the polyimide film and in the contact area of the lower layer, the hole sizes being determined from the following ratios: d 3 = d 1 + (0.1 ... 0.15) mm ; d 2 = d 1 + (0.05 ... 0.1) mm ; where d 1 is the diameter of the hole in the copper contact pad of the upper layer, d 3 is the diameter of the hole in the pine contact pad on the lower side of the layer of the printed circuit, d 2 is the diameter in the polyimide layer. The hole diameter d 1 is set when designing the board of the corresponding accuracy class. The diameter of the hole d 3 is chosen from those considerations so that it never goes beyond the contact pad during the manufacturing process, while the diameter of the contact pad D k = d 3 + (0.1 ... 0.15) mm . The diameter of the hole in the insulating gaskets D p = D k +0.2 mm The use of only double-sided foil-coated polyimide in the design of a multilayer printed circuit board significantly increases its manufacturability, reduces the complexity of production, improves quality, which leads to an increase in its efficiency. Thus, a more efficient multilayer printed circuit board with higher technical characteristics is obtained.
Источники информации.Information sources.
1. Патент РФ №102450, кл. HO5K 1/11, HO5K 1/14 по заявке №2010140010/07 от 29.09.2010 г.1. RF patent No. 102450, cl. HO5K 1/11, HO5K 1/14 according to the application No.2010140010 / 07 from 09.29.2010
2. Патент РФ №77128, кл. HO5K 1/18, по заявке №2008124354/22 от 16.06.2008 г. - прототип.2. RF patent No. 77128, cl. HO5K 1/18, according to the application No. 2008124354/22 of 06.16.2008, the prototype.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2012116318/07U RU120831U1 (en) | 2012-04-23 | 2012-04-23 | MULTILAYER PRINTED BOARD |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2012116318/07U RU120831U1 (en) | 2012-04-23 | 2012-04-23 | MULTILAYER PRINTED BOARD |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU120831U1 true RU120831U1 (en) | 2012-09-27 |
Family
ID=47078929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2012116318/07U RU120831U1 (en) | 2012-04-23 | 2012-04-23 | MULTILAYER PRINTED BOARD |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU120831U1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2574290C1 (en) * | 2014-07-01 | 2016-02-10 | Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" | Fabrication of sandwiched pcbs |
| RU2603130C1 (en) * | 2015-08-31 | 2016-11-20 | Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" | Method of multilayer printed circuit board manufacturing |
-
2012
- 2012-04-23 RU RU2012116318/07U patent/RU120831U1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2574290C1 (en) * | 2014-07-01 | 2016-02-10 | Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" | Fabrication of sandwiched pcbs |
| RU2603130C1 (en) * | 2015-08-31 | 2016-11-20 | Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" | Method of multilayer printed circuit board manufacturing |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200628041A (en) | Multilayer circuit board and manufacturing method thereof | |
| US20150041191A1 (en) | Printed circuit board and preparation method thereof | |
| KR101497230B1 (en) | Electronic component embedded substrate and method of manufacturing electronic component embedded substrate | |
| WO2011140141A3 (en) | Printed circuit board with embossed hollow heatsink pad | |
| CN103906371A (en) | Circuit board having embedded components and manufacturing method thereof | |
| CN201830550U (en) | Circuit board with novel welding plate structure | |
| KR101516531B1 (en) | Circuit board, and manufacturing method for circuit board | |
| EP1993333A3 (en) | Method for manufacturing tag integrated circuit flexible board and structure of the same | |
| JP2013187541A (en) | Manufacturing method of rigid flexible circuit board | |
| KR20120116297A (en) | Manufacturing method of flexible printed circuit board using polyimide ink and polyimide sheet | |
| CN102006733A (en) | Manufacturing method for circuit board | |
| WO2009037145A3 (en) | Method for the production of an electronic assembly, and electronic assembly | |
| JP5672381B2 (en) | Multilayer wiring board | |
| US20110094788A1 (en) | Printed circuit board with insulating areas | |
| KR101512277B1 (en) | Wiring board | |
| RU120831U1 (en) | MULTILAYER PRINTED BOARD | |
| TW200616519A (en) | Method for fabricating electrical connections of circuit board | |
| KR20130053289A (en) | Manufacturing method of printed circuit board | |
| RU2011137749A (en) | PCB ON METAL SUBSTRATE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE | |
| KR100657410B1 (en) | Manufacturing multi-layer pcb | |
| CN101631434B (en) | Method of interlamination conduction of printed circuit boards | |
| CN106341945A (en) | Flexible circuit board and manufacturing method thereof | |
| CN210202181U (en) | Multi-electrode circuit board with metalized holes or metalized edges on board edges | |
| CN203631462U (en) | Patch type resettable fuse structure | |
| CN104105346B (en) | A kind of manufacture method with bump pad printed board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM1K | Utility model has become invalid (non-payment of fees) |
Effective date: 20130424 |