NO160304B - Homogen kobberbasert legering med lavt smeltepunktsintervall samt homogen loddefolie fremstilt derav. - Google Patents
Homogen kobberbasert legering med lavt smeltepunktsintervall samt homogen loddefolie fremstilt derav. Download PDFInfo
- Publication number
- NO160304B NO160304B NO833375A NO833375A NO160304B NO 160304 B NO160304 B NO 160304B NO 833375 A NO833375 A NO 833375A NO 833375 A NO833375 A NO 833375A NO 160304 B NO160304 B NO 160304B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- copper
- atomic
- homogen
- foil
- alloys
- Prior art date
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 25
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims description 25
- 238000002844 melting Methods 0.000 title description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 title description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 title 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 38
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 32
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 28
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 23
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 14
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 8
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 22
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 4
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 4
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 4
- OENIXTHWZWFYIV-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-[5-(cyclopentylmethyl)-1h-imidazol-2-yl]ethyl]phenyl]benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(C=C1)=CC=C1CCC(N1)=NC=C1CC1CCCC1 OENIXTHWZWFYIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101150033765 BAG1 gene Proteins 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017758 Cu-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017931 Cu—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- QFXZANXYUCUTQH-UHFFFAOYSA-N ethynol Chemical group OC#C QFXZANXYUCUTQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007496 glass forming Methods 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000000075 oxide glass Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0233—Sheets, foils
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
Foreliggende oppfinnelse angår homogene, kobberbaserte legeringer med lavt smeltepunktsintervall. Oppfinnelsen angår videre en homogen loddefolie fremstilt fra en slik legering.
Lodding er en prosess for sammenføyning av;metalldeler, ofte med forskjellig sammensetning. Karakteristisk blir et fyllmetall som har et smeltepunkt under det til metalldelene som skal sammenføyes, anbragt mellom metalldelene for å bevirke sammenføyningen. Det hele oppvarmes så til en temperatur tilstrekkelig til å smelte fyllmetallet. Ved avkjøling blir det dannet en sterk og lekkasjetett skjøt. Fyllmetallet benyttes generelt i pulver-, tråd- eller folieform, avhengig av anvendelsestypen.
Folieformen gir den fordel at man på forhånd kan anbringe fyllmaterialet i skjøtearealet og således å tillate lodding av komplekse former med minimalt spill.
Loddelegeringer som er egnet for bruk med kobber og kobberlegeringer, kalt "AWS-BAg", er for fagmannen velkjente sammensetninger. Disse legeringer inneholder vesentlige mengder sølv (19-86 vekt-#) og er således kostbare. De fleste "AWS BAg"-sammensetningene fremstilles i folieform via en lang sekvens av valse- og utglødningstrinn, noe som bidrar sterkt til de vesentlige prosessomkostninger.
Duktile glassaktige metallegeringer er beskrevet i US-PS 3 856 513. Disse legeringer inkluderer sammensetninger med formelen T^X-j der T er minst et overgangsmetall og X er et element valgt blant fosfor, bor, karbon, aluminium, silisium, tinn, germanium, indium, beryllium og antimon, "i" ligger i området 70-87 atom-#, og "J" i området 13-30 atom-5É. Slike materialer fremstilles hensiktsmessig i pulver-, tråd- eller folieform ved hurtig bråkjøling fra smeiten ved bruk av behandlingsteknikker som nu er velkjente. Imidlertid er ingen væskebråkjølte glassaktige metallegeringer av familien TjX-j som beskrevet ovenfor, og inneholdende kobber som hovedover-gangsmetall, angitt. Chen et al., angir i TJS-PS 3 856 513 kun en kobberholdig sammensetning, nemlig Pd-77 ^Cu^Si^ 5- H.Suto og H.Ishikawa angir i "Trans. Japan Inst. of Metals", vol. 17, 1976, side 596, glassaktig Cu-Si ved dampavsetning.
Det foreligger således fremdeles et behov i denne teknikk for et homogent loddemetall for sammenføyning av kobber og kobberlegeringer som er fritt for edelmetaller og fortrinnsvis foreligger i folie-, pulver- eller trådform.
Foreliggende oppfinnelse tilveiebringer en kobberbasert metallegering med lavt smelteintervall og denne legering karakteriseres ved at den har en sammensetning i det alt vesentlige bestående av 5-52 atom-# nikkel, 2-10 atom-56 tinn og 10-15 atom-% fosfor, idet resten er kobber og tilfeldige urenheter og idet den totale mengde kobber, nikkel og tinn ligger i området 85-90 atom-#.
Fortrinnsvis har metallegeringen i det minste partiell glassaktig struktur.
Oppfinnelsen angår som nevnt ovenfor videre en homogen loddefolie som er fremstilt fra legeringen som angitt ovenfor, og denne karakteriseres ved at den består av 5-52 a. tom-% nikkel, 2-10 atom-56 tinn og 10-15 atom-56 fosfor, idet resten er kobber og tilfeldige urenheter og idet den totale mengde kobber, nikkel og tinn ligger i området 85-90 atom-%.
Fortrinnsvis er loddefolien ifølge oppfinnelsen i det minste delvis glassaktig og består av i det vesentlige 5-15 atom-# nikkel, 2-5 atom-# tinn og 10-15 atom-# fosfor, mens resten er kobber og tilfeldige urenheter.
Tilsetning av Ni øker sammenføyningsstyrken mens tilsetningen av Sn forbedrer skjøt-duktilitet og senker smeltepunktet til kobber. Fosfor virker som temperaturreduksjonsmiddel og ved å danne en forbindelse, CU3P, med Cu-bestanddelen, tilveiebringes det . selvflussmiddeldannende karakteristika for fyllmetallet.
Den homogene loddefolie ifølge oppfinnelsen fremstilles ved en fremgangsmåte som omfatter å tildanne en smelte av sammensetningen og så bråkjøle denne på et roterende bråkjølingshjul i en hastighet av minst 10°C pr. 5 sekunder.
Fyllmetallfolien kan lett fremstilles som et homogent, duktilt bånd som kan benyttes for lodding slik det er formet. Fordelaktig kan den. kobberbaserte metallfolie stanses til komplekse former for å tilveiebringe på forhånd fremstilte loddeformer.
Fordelaktig kan den homogene, duktile loddefolie ifølge oppfinnelsen plasseres inne i skjøtororådet før loddingen. Bruken av den homogene, duktile kobberbaserte folie som tilveiebringes ved oppfinnelsen, tillater også å gjennomføre lodding ved prosesser som dyppelodding i smeltede salter, noe som ikke lett kan gjennomføres med loddemetaller av pulver-eller stavtypen.
Glassaktige metallegeringer dannes ved å avkjøle en smelte med den ønskede sammensetning i en hastighet på minst 10<5>'C pr. sekund. Et antall hurtigkjølingsteknikker, velkjent i glassmetallegeringsteknikken, er tilgjengelig for fremstilling av glassaktige metallpulvere, tråder, bånd og folier. Karakteristisk blir en spesiell sammensetning valgt, pulvere eller granulat av elementene i ønskede andeler smeltes og homogeniseres og den smeltede legering blir bråkjølt på en kjøleflate slik som en hurtig roterende sylinder eller I et egnet fluidmedium, slik som vann.
Kobberbaserte loddelegeringer har vært fremstilt ved prosesser slik som de som er beskrevet ovenfor.
Ved enhver loddeprosess må loddematerialet ha et smelteintervall som er tilstrekkelig høyt til å gi styrke for å møte driftskrav for metalldelene som loddes sammen. Imidlertid må smelteintervallet ikke være så høyt at dette vanske-liggjør loddingen. Videre må fyllmaterialet være kompatibelt, både kjemisk og metallurgisk, med de loddede materialer. Loddematerialet må være edlere enn metallene som loddes sammen for å unngå korrosjon. Ideelt må loddematerialet foreligge i duktil form, slik at komplekse former kan stanses ut. Til slutt må loddefolien være homogen, dvs. at den ikke må inneholde bindemidler eller andre stoffer som ellers kunne danne hulrom eller forurensende rester under loddingen. I henhold til oppfinnelsen, tilveiebringes de et homogent, duktilt loddemateriale i folieform. Loddefolien inkluderer sammensetninger innen området fra 5-52 atom-& Ni, 2-10 atom-& Sn, 10-15 atom-56 P og resten i det vesentlige Cu og tilfeldige urenheter.
Disse blandinger er forenelig med kobber og kobberbaserte legeringer og er spesielt egnet for sammenskjøting av disse materialer.
Med homogen menes at folien, slik den fremstilles, er av i det vesentlige enhetlig sammensetning i alle dimensjoner. Med duktil menes at folien kan bøyes til en rund radius helt ned til 10 ganger folietykkelsen uten brudd. Eksempler på loddelegeringssammensetninger innenfor oppfinnelsens ramme er gitt i tabell I. Innenfor det ovenfor1 beskrevne brede området, er det et foretrukket sammensetningsområde som er kompatibelt med å tillate lodding av kobber og et vidt område kobberlegeringer under et vidt område atmosfæriske betingelser. Slike foretrukne blandingsområder tillater at kobber og kobberlegeringer kan forenes under i det vesentlige alle lodde-betingelser. De foretrukne sammensetninger inneholder fra 5-15 atom# Ni, fra 2-5 atom-36 Sn, fra 10-15 a. tom-% P og resten Cu med tilfeldige urenheter.
Loddefoliene ifølge oppfinnelsen fremstilles fra smeiten på samme måte som glassmetallfoller. Under disse bråkjølings-betingelser oppnås de et metastabilt, homogent, duktilt materiale. Det metastabile materialet kan være glassaktig, i hvilket tilfelle det ikke er noen langtrekkende orden. Røntgendiffraskjonsmønsteret for glassmetallegeringer viser kun et diffust signal tilsvarende det som observeres for uorganiske oksydglass. Slike glasslegeringer bør være minst 50$ glassdannende for å være tilstrekkelig duktile til å tillate etterfølgende behandling, slik som stansing av komplekse former fra bånd av legeringen. Fortrinnsvis bør glassmetallegeringene være totalt glassdannet for å ha overlegen duktilitet.
Den metastabile fase kan også være en fast oppløsning av bestanddelselementene. Når det gjelder legeringene ifølge oppfinnelsen blir slike metastabile, faste oppløsningsfaser ikke vanligvis fremstilt under konvensjonelle behandlingsteknikker ved fremstilling av krystallinske legeringer. Røntgendiffraksjonsmønsteret for de faste oppløsnings-legeringer viser de skarpe diffraksjonssignaler som er karakteristiske for krystallinske legeringer, med en viss utbredning av signalene på grunn av den ønskede finkornede størrelse av krystallittene. Slike metastabile materialer kan også være duktile når de fremstilles under de ovenfor beskrevne betingelser.
Loddematerialet ifølge oppfinnelsen fremstilles fordelaktig i folie- eller båndform, og kan benyttes ved lodding slik de er, enten materialet befinner seg i glassform eller i fast oppløsning. Alternativt kan folier av glassmetallegeringer varmebehandles for å oppnå en krystallinsk fase, fortrinnsvis finkornet, for å fremme en lengre formlevetid, når stansingen av komplekse former er ønsket.
Folier som fremstilles ved den her beskrevne prosess, har karakteristisk en tykkelse på 0,00254-0,00635 cm, noe som også er den ønskede avstand mellom gjenstander som loddes. En slik avstand maksimaliserer styrken for 1oddesammenføyningen. Tynnere folier som stables til større tykkelser kan også benyttes. Videre er det ikke nødvendig med flussmiddel under loddingen, og det er ikke tilstede bindemidler i folien. Således eliminerer man dannelsen av hulrom og forurensende rester. Som en konsekvens, tilveiebringer de duktile loddebånd ifølge oppfinnelsen, både enkel lodding ved å eliminere behovet for avstandselementer og minimal etter-loddingsbehandling.
Loddefoliene ifølge oppfinnelsen er også overlegne de forskjellige pulverformige loddemetaller av samme sammensetning med henblikk på å tilveiebringe god sammenføyning. Dette skyldes muligens evnen til å legge på loddefolien der loddingen er nødvendig, i stedet for avhengig av kapillaritet for å transportere loddefyllmetall fra kanten av overflater som skal loddes.
Eksempel 1
Bånd med en bredde på 2,5-6,5 pm og tykkelse på 25-60 pm ble dannet ved å sprøyte en smelte av den angjeldende sammensetning under argonovertrykk på et hurtigroterende kobber-kjølehjul med en overflatehastighet på 914,4 - 1828,8 meter pr. minutt. Metastabile homogene legeringsbånd med i det minste partielt glassaktig atomisk struktur, ble fremstilt. Sammensetningen for disse bånd er angitt i tabell I.
Eksempel 2
Likvidus- og solidustemperaturen Tl og Tg for valgte bånd i tabell I ble bestemt ved differensiell termal-analyse, DTA.
Disse temperaturer er angitt i tabell II
Eksempel 3
Overlappskjærprøvestykker ble fremstilt i henhold til AWS C 3,2 "Standard Method for Evaluating the Strength of Brazed Joints". Kobberark med en tykkelse på 3,175 mm ble benyttet som basismetall. Bånd av valgte sammensetninger med dimensjoner på 25,4 - 38,1 pm og ca. 6,36 mm brede ble benyttet som fyllmateriale. Loddede skjøter av overlapptypen med en overlappdimensjon omhyggelig regulert til 6,35 henholdsvis 12,7 mm. Prøvene ble deretter avfettet i aceton og skyllet med alkohol. Utprøvningsoverflaten av stykkene ble fluss-behandlet ved bruk av borsyre. Overlappsskjøter Inneholdende valgte loddebånd ifølge oppfinnelsen ble så satt sammen ved å legge båndene side ved side for å dekke hele lengden av overlappsskjøten. Prøvene ble så spent fast og flammeloddet ved bruk av en oksyacetylenflamme med et oksygentrykk på 0,56 kg/cm<2> og et acetylentrykk på 0,56 kg/cm2 . Loddede prøver ble så luftkjølt til romtemperatur og flussresten fjernet ved stålbørsting. For sammenligningsformål, ble Identiske arbeider utført ved bruk av 5,4 pm tykt BCuP-5 folie og BAg-1 og BAg-2 staver med diameter 0,15 cm.
Sammensetningene og loddetemperaturområdene for disses fyllmaterialer er gitt i tabell HIA henholdsvis tabell UIB. Når det anvendte fyllmetall forelå i stavform, (BAg-1- og BAg-2-legeringer) ble det holdt en klaring på 38,1 pm mellom overflaten og råemnene ved å anbringe rustfrie stålavstands-stykker ved de to kanter. Det hele ble så varmet opp til loddetemperaturområdet for disse legeringer, og fyllmetallet ble påført kun på en side. Det smeltede fyllmetall ble således trukket på grunn av kapillarvirkningen og dekket hele sammenføyningsoverflaten.
Mekaniske egenskaper for loddede flater med en overlapp på 12,7 mm er angitt i tabell IVA, mens de mekaniske egenskaper for loddede skjøter med en overlapp på 6,35 mm er angitt i tabell IVB.
Analyser av disse styrkedata antydet av ved både 12,7 mm og 6,35 mm overlapping, viste legeringene ifølge oppfinnelsen sammenlignbare eller overlegen styrke i forholdet til BCuP-5, BAg-1 og BAg-2 fyllmetallene. Svikten i loddingen i basismetallet antydet en loddet skjøt sterkere enn basismetallet.
Udelte slagprøvestykker ble fremstilt ifølge foreliggende fremgangsmåte. Kobberstykkene som var 10 mm brede, 10 mm tykke og 20 mm lange ble brukt som basismetall. Bånd med utvalgt sammensetning, tatt fra prøvene i tabell I, med tykkelse på 25,4 pm og en bredde på 6,35 mm ble benyttet som fyllmetall. Prøvene ble avfettet i aceton og skyllet i alkohol før sammenføyning. Foliefyllmetallet ble anbragt mellom overflaten av kobberstykkene. Det hele var av butt-typen der folietykkelsen tjente som klaring mellom kobberstykkene. Det hele ble heftesveiset ved sammenføyningskantene ved lasersveising. Prøvene ble ovnsloddet ved en temperatur på 100°C over likvidustemperaturen i en nitrogenatmosfære ved et trykk på 1 torr (133 Pa). Etter lodding ble prøvene slipt til en bredde på 8,941 mm, en tykkelse på 8,941 mm og en lengde på 40 mm.
For sammenligningsformål, ble identiske sammenføyninger fremstilt ved bruk av 25,4 pm tykk BCuP-5-folie.
Prøvestykkene ble holdt som bjelker i vertikalposisjon. Prøvebelastningen ble lagt på ved slag av en tung, svingende pendel som traff midt på prøvens spenn, dvs. i sammen-føyningen. Resultatet av disse slagprøver er gitt i tabell V nedenfor.
En analyse av disse slagdata antyder at legeringene Ifølge oppfinnelsen er like eller overlegne BCuP-5. Spesielt viste prøve 13 mekaniske egenskaper som merkbart ligger over de BCuP-5.
Det skal være klart at det kan foretas variasjoner i det ovenfor anførte uten å gå utenfor oppfinnelsens ramme, slik denne er definert i de ledsagende krav.
Claims (7)
1.
Metallegering, karakterisert ved at den har en sammensetning i det alt vesentlige bestående av 5-52 atom-% nikkel, 2-10 atom-% tinn og 10-15 atom-% fosfor, idet resten er kobber og tilfeldige urenheter og idet den totale mengde kobber, nikkel og tinn ligger i området 85-90 atom-%.
2.
Metallegering ifølge krav 1, karakterisert ved at den har minst 50% glassaktig struktur.
3.
Metallegering Ifølge krav 1, karakterisert ved at den har i det minste partielt glassaktig struktur.
4.
Legering ifølge krav 1, karakterisert ved at blandingen i det vesentlige består av 5-15 atom-% nikkel,
2-5 atom-% tinn og 10-15 atom-% fosfor idet resten er kobber og tilfeldige urenheter.
5.
Homogen loddefolie fremstilt fra legeringen ifølge krav 1, karakterisert ved at den består av 5-52 atom-% nikkel, 2-10 atom-% tinn og 10-15 atom-% fosfor, idet resten er kobber og tilfeldige urenheter og idet den totale mengde kobber, nikkel og tinn ligger i området 85-90 atom-%.
6.
Loddefolie ifølge krav 4, karakterisert ved at folien har en tykkelse innen området 0,00254 til 0,00635 cm.
7.
Loddefolie ifølge krav 4, karakterisert ved at folien er duktil og har en i det minste partielt glassaktig struktur.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/420,549 US4460658A (en) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | Homogeneous low melting point copper based alloys |
US06/488,851 US4489136A (en) | 1982-09-20 | 1983-04-26 | Homogeneous low melting point copper based alloys |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO833375L NO833375L (no) | 1984-03-21 |
NO160304B true NO160304B (no) | 1988-12-27 |
NO160304C NO160304C (no) | 1989-04-05 |
Family
ID=27024901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO833375A NO160304C (no) | 1982-09-20 | 1983-09-19 | Homogen kobberbasert legering med lavt smeltepunktsintervall samt homogen loddefolie fremstilt derav. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4489136A (no) |
EP (1) | EP0103805B1 (no) |
AU (1) | AU554073B2 (no) |
DE (1) | DE3365304D1 (no) |
NO (1) | NO160304C (no) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3424958A1 (de) * | 1983-07-06 | 1985-01-17 | Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo | Drahtelektrode fuer eine elektrische entladungsbearbeitung mittels schneidedraht |
JPS6029234A (ja) * | 1983-07-11 | 1985-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤカツト放電加工用ワイヤ電極 |
US4842955A (en) * | 1987-09-14 | 1989-06-27 | Allied-Signal Inc. | Homogeneous, metastable BAg-group brazing alloys |
US4871622A (en) * | 1988-04-15 | 1989-10-03 | Allied Signal Inc. | Flexible multilayered brazing materials |
US5378294A (en) * | 1989-11-17 | 1995-01-03 | Outokumpu Oy | Copper alloys to be used as brazing filler metals |
FI87470C (fi) * | 1989-11-17 | 1993-01-11 | Outokumpu Oy | Som slaglod anvaendbara kopparlegeringar |
US9533379B2 (en) | 2002-08-23 | 2017-01-03 | Lincoln Global, Inc. | Phosphorous-copper base brazing alloy |
DE10335947A1 (de) * | 2003-08-04 | 2005-03-17 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Hartlotlegierung auf Kupferbasis sowie Verfahren zum Hartlöten |
US9165695B2 (en) * | 2009-09-14 | 2015-10-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Copper alloy wire and method for producing the same |
CN102482733B (zh) * | 2009-09-14 | 2014-12-24 | 日本碍子株式会社 | 铜合金箔、使用其的柔性印刷基板以及铜合金箔的制造方法 |
CN103740969B (zh) * | 2013-12-31 | 2016-06-15 | 金华市信诚金属制造有限公司 | 一种铜磷合金的制备方法 |
CN113399861B (zh) * | 2021-05-19 | 2022-11-15 | 西安理工大学 | 一种铜-钢过渡层熔-钎焊用铜镍基焊丝及其制备方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US31180A (en) * | 1861-01-22 | Polishing-tool | ||
US30854A (en) * | 1860-12-04 | Improvement in sewing-machines | ||
US1535542A (en) * | 1923-02-15 | 1925-04-28 | Scovill Manufacturing Co | Nonferrous alloy |
GB288947A (en) * | 1927-08-06 | 1928-04-19 | Georges Regnac Paille | Improvements in and relating to bearings for rolling mills |
US2117106A (en) * | 1936-02-21 | 1938-05-10 | American Brass Co | Brazed article |
US2235634A (en) * | 1939-08-15 | 1941-03-18 | Mallory & Co Inc P R | Silver solder |
US2269581A (en) * | 1940-07-31 | 1942-01-13 | Chase Brass & Copper Co | Weld metal |
US3392017A (en) * | 1965-04-15 | 1968-07-09 | Eutectic Welding Alloys | Welding consumable products |
US3428442A (en) * | 1966-09-22 | 1969-02-18 | Eutectic Welding Alloys | Coated spray-weld alloy powders |
DE2241342B2 (de) * | 1972-08-23 | 1974-06-20 | Metallgesellschaft Ag, 6000 Frankfurt | Verfahren zum Löten von Metallen, insbesondere von Kupfer und/oder kupferhaltigen Legierungen |
US3856513A (en) * | 1972-12-26 | 1974-12-24 | Allied Chem | Novel amorphous metals and amorphous metal articles |
US4009027A (en) * | 1974-11-21 | 1977-02-22 | Jury Vladimirovich Naidich | Alloy for metallization and brazing of abrasive materials |
US4006838A (en) * | 1974-11-25 | 1977-02-08 | Western Industries, Inc. | Brazing alloy and brazing paste for gas container joints |
JPS524451A (en) * | 1975-07-01 | 1977-01-13 | Komatsu Mfg Co Ltd | Copper base heat resisting brazing filler alloy |
JPS5211124A (en) * | 1975-07-18 | 1977-01-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Electroconductive cu alloy of excellent soldering property |
USRE31180E (en) | 1976-05-11 | 1983-03-15 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Quaternary spinodal copper alloys |
US4071358A (en) * | 1977-02-16 | 1978-01-31 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Heat resisting copper base brazing filler metal |
USRE30854E (en) | 1977-12-30 | 1982-01-26 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Free machining Cu--Ni--Sn alloys |
US4130421A (en) * | 1977-12-30 | 1978-12-19 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Free machining Cu-Ni-Sn alloys |
US4209570A (en) * | 1978-10-02 | 1980-06-24 | Allied Chemical Corporation | Homogeneous brazing foils of copper based metallic glasses |
JPS6043903B2 (ja) * | 1979-06-14 | 1985-10-01 | 三菱電機株式会社 | Cu−Ni−Sn合金の強化法 |
US4388270A (en) * | 1982-09-16 | 1983-06-14 | Handy & Harman | Rhenium-bearing copper-nickel-tin alloys |
US6112689A (en) * | 1999-06-25 | 2000-09-05 | Clear Image Concepts Llc | Sail body and method for making |
-
1983
- 1983-04-26 US US06/488,851 patent/US4489136A/en not_active Expired - Lifetime
- 1983-09-06 EP EP83108759A patent/EP0103805B1/en not_active Expired
- 1983-09-06 DE DE8383108759T patent/DE3365304D1/de not_active Expired
- 1983-09-09 AU AU18982/83A patent/AU554073B2/en not_active Ceased
- 1983-09-19 NO NO833375A patent/NO160304C/no unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3365304D1 (en) | 1986-09-18 |
NO833375L (no) | 1984-03-21 |
AU1898283A (en) | 1984-03-29 |
NO160304C (no) | 1989-04-05 |
AU554073B2 (en) | 1986-08-07 |
EP0103805B1 (en) | 1986-08-13 |
EP0103805A1 (en) | 1984-03-28 |
US4489136A (en) | 1984-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0010866B1 (en) | Homogeneous brazing foils of copper based metallic glasses | |
US4543135A (en) | Nickel high-chromium base brazing filler metal for high temperature applications | |
EP0020965B1 (en) | Metal articles brazed with a homogeneous, ductile cobalt based brazing material | |
NO160304B (no) | Homogen kobberbasert legering med lavt smeltepunktsintervall samt homogen loddefolie fremstilt derav. | |
EP0103770B1 (en) | Homogeneous low melting point copper based alloys | |
US4460658A (en) | Homogeneous low melting point copper based alloys | |
US4508257A (en) | Method of brazing with nickel based alloy | |
EP0056141B1 (en) | Homogeneous ductile nickel-palladium based brazing foils | |
EP0117923B1 (en) | Nickel based brazing filler metals | |
JPH03173729A (ja) | ろう付け充填金属として使用される銅合金 | |
US4316573A (en) | Homogeneous brazing foils of copper based metallic glasses | |
US4522331A (en) | Method of brazing with low melting point copper-tin foils | |
US4448851A (en) | Homogeneous low melting point copper based alloys | |
US4712603A (en) | Method of making a nickle high-chromium base brazing filler metal | |
US4658537A (en) | Nickel high-chromium base brazing filler metal for high temperature applications | |
US4497429A (en) | Process for joining together two or more metal parts using a homogeneous low melting point copper based alloys | |
US4573630A (en) | Homogeneous low melting point copper based alloys | |
US4549687A (en) | Homogeneous low melting point copper based alloys | |
KR100320545B1 (ko) | Sn계저융점땜납재 | |
JPH06297186A (ja) | Sn基低融点ろう材 |