NO145442B - METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CHEMICAL GRINDING METHODS - Google Patents
METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CHEMICAL GRINDING METHODS Download PDFInfo
- Publication number
- NO145442B NO145442B NO753270A NO753270A NO145442B NO 145442 B NO145442 B NO 145442B NO 753270 A NO753270 A NO 753270A NO 753270 A NO753270 A NO 753270A NO 145442 B NO145442 B NO 145442B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- solution
- treatment chamber
- metal
- pores
- cylinder
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 title description 18
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 5
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 7
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims 10
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 claims 3
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 28
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 7
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 4
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 3
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229940074439 potassium sodium tartrate Drugs 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001800 Shellac Polymers 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- RCJVRSBWZCNNQT-UHFFFAOYSA-N dichloridooxygen Chemical compound ClOCl RCJVRSBWZCNNQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- ARNWQMJQALNBBV-UHFFFAOYSA-N lithium carbide Chemical compound [Li+].[Li+].[C-]#[C-] ARNWQMJQALNBBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- AVTYONGGKAJVTE-OLXYHTOASA-L potassium L-tartrate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O AVTYONGGKAJVTE-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000001472 potassium tartrate Substances 0.000 description 1
- 229940111695 potassium tartrate Drugs 0.000 description 1
- 235000011005 potassium tartrates Nutrition 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- -1 resin-reinforced Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004208 shellac Substances 0.000 description 1
- ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N shellac Chemical compound OCCCCCC(O)C(O)CCCCCCCC(O)=O.C1C23[C@H](C(O)=O)CCC2[C@](C)(CO)[C@@H]1C(C(O)=O)=C[C@@H]3O ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N 0.000 description 1
- 229940113147 shellac Drugs 0.000 description 1
- 235000013874 shellac Nutrition 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1651—Two or more layers only obtained by electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1644—Composition of the substrate porous substrates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
Oppfinnelsen vedrører fremgangsmåte.av det slag som The invention relates to a method of the kind which
er angitt i innledningen til patentkrav 1, for å gjøre et elektrisk ikke-ledende, porøst slipelegeme elektrisk ledende, is stated in the preamble to patent claim 1, to make an electrically non-conductive, porous abrasive body electrically conductive,
samt et apparat for å gjennomføre denne fremgangsmåten. For- as well as an apparatus for carrying out this method. For-
målet er å fremstille elektroder for elektrokjemisk slipe-behandling (nedenfor kalt "EC-AM"). the aim is to produce electrodes for electrochemical grinding treatment (hereinafter referred to as "EC-AM").
EC-AM er definert som en behandlingsprosess hvor to bestemte behandlingsvirkninger utføres samtidig på et arbeidsstykke: Den elektrolytiske oppløsning av materiale fra det ledende arbeidsstykke ved å føre en elektrisk strøm med høy tetthet mellom arbeidsstykket og en verktøyselektrode gjennom en elektro-lytt som tjener som elektrokjemisk behandlingsmedium, og den mekaniske sliping av verktøysflaten mot flaten av arbeidsstykket. EC-AM is defined as a treatment process where two specific treatment effects are carried out simultaneously on a workpiece: The electrolytic dissolution of material from the conductive workpiece by passing a high-density electric current between the workpiece and a tool electrode through an electro-lyte that serves as an electrochemical treatment medium, and the mechanical grinding of the tool surface against the surface of the workpiece.
Ved de avsluttede trinn etter behandlingsprosessen, kan man gjennomføre bare den mekaniske del under benyttelse av samme verktøy, for å gi det behandlede legeme en blank overflate. At the completed steps after the treatment process, one can carry out only the mechanical part using the same tool, in order to give the treated body a glossy surface.
Det er ønskelig at verktøyet (elektroden) har god elektrisk ledningsevne og mekanisk styrke. It is desirable that the tool (electrode) has good electrical conductivity and mechanical strength.
Typiske verktøyselektroder som er blitt brukt tidligere for behandlingsprosesser av denne type, er metallbundet diamant-eller andre slipehjul som har relativt god ledningsevne. Disse materialer har imidlertid ikke tilfredsstillende bindingsstyrke. Slipepartikler er tilbøyelig til å løsne forholdsvis hurtig Typical tool electrodes that have been used in the past for treatment processes of this type are metal-bonded diamond or other grinding wheels that have relatively good conductivity. However, these materials do not have satisfactory bond strength. Abrasive particles tend to loosen relatively quickly
fra den ledende bærer og verktøyet underkastes en betydelig slitasje i løper av en behandlingsoperasjon. J tillegg er de forholdsvis kostbare å fremstille og vanskelig å forme. from the conductive carrier and the tool are subjected to considerable wear in the course of a processing operation. In addition, they are relatively expensive to manufacture and difficult to shape.
For å fjerne disse vanskeligheter er det blitt fore-slått å bruke en strømløs eller kjemisk pletteringsteknikk i verktøysfremstillingen, som kan utnyttes effektivt til å gi elektrisk ledningsevne på slipelegemer som har en tilstrekkelig bindings styrke og har andre fordeler, men er elektrisk ikke-ledende eller har dårlig ledningsevne. Slipelegemet med indre forbundne porer impregneres med en kjemisk pletteringsløsning slik at et ledende belegg bygger seg opp på veggpartiene til porene ved kjemisk reduksjon av et metall fra løsningen. Ved kjente fremgangsmåter blir imidlertid den kjemiske pletteringsløsning kontinuerlig tvunget gjennom slipelegemet, f.eks. hjulet, ved å utøve en trykkforskjell på motstående sider av det porøse legemet. Løsningen som således pas-serer hurtig gjennom legemet slik at bare en liten del av den utfører den kjemiske reduksjon inne i legemet og må føres i omløp inntil en ønsket mengde eller tykkelse av det metalliske belegg er oppnådd på poreveggene. Metallreduksjonen fra løsningen kan også opptre i om-løpskanalene og karene ogTesultereTi at en betydelig andel av det reduktive metall i løsningen forbrukes utenfor slipelegemet som skal gjøres ledende. I tillegg til lav fremstillingshastighet og dårlig utnyttelse av pletteringsløsningen, har den kjente fremgangsmåte den ulempe, at utstyret kan forurenses hurtig og gi opphav til spesielle vedlikeholdsproblemer. In order to remove these difficulties, it has been proposed to use an electroless or chemical plating technique in the tool manufacture, which can be used effectively to provide electrical conductivity to abrasive bodies which have a sufficient bond strength and have other advantages, but are electrically non-conductive or has poor conductivity. The grinding body with internally connected pores is impregnated with a chemical plating solution so that a conductive coating builds up on the wall parts of the pores by chemical reduction of a metal from the solution. In known methods, however, the chemical plating solution is continuously forced through the grinding body, e.g. the wheel, by exerting a pressure difference on opposite sides of the porous body. The solution which thus passes quickly through the body so that only a small part of it carries out the chemical reduction inside the body and must be circulated until a desired amount or thickness of the metallic coating is achieved on the pore walls. The metal reduction from the solution can also occur in the circulation channels and the vessels and it appears that a significant proportion of the reductive metal in the solution is consumed outside the grinding body which is to be made conductive. In addition to low manufacturing speed and poor utilization of the plating solution, the known method has the disadvantage that the equipment can become contaminated quickly and give rise to special maintenance problems.
Hovedformålet med den foreliggende oppfinnelse er å frembringe en forbedtet fremgangsmåte hvormed den kjemiske plettering av et poTØst slipelegeme for å gjøre det ledende, kan gjennomføres effektivere og mer økonomisk enn ved kjente metoder, og hvor et antall EC-AM-verktøyselektroder med jevnt god kvalitet kan fremstilles. The main purpose of the present invention is to produce an improved method by which the chemical plating of a pot grinding body to make it conductive can be carried out more efficiently and more economically than with known methods, and where a number of EC-AM tool electrodes of uniformly good quality can is produced.
Et annet formål med den foreliggende oppfinnelse er å frembringe et apparat for gjennomføring av denne fremgangsmåte. Another object of the present invention is to produce an apparatus for carrying out this method.
Ifølge oppfinnelsen kan dette oppnås ved hjelp av den fremgangsmåte som er beskrevet i patentkrav 1. According to the invention, this can be achieved using the method described in patent claim 1.
Ethvert slipemateriale som er kommersielt tilgjengelig kan behandles Any abrasive material that is commercially available can be processed
i overensstemmelse med den foreliggende oppfinnelse. Det kan således være tale om forglassete, silikat-,gummi-, gummiforsterkete, harpiks-, harpiksforsterkete, skjellak- eller oksyklorid-slipematerialerav si liciumicarbid, borkarbid, aluminiumsoksyd, - irkonoksyd, sinkoksyd, titanoksyd, diamant etc. Et legeme med en slik slipe- og bindings-sammensetning og dessuten en større finhet enn 100 mesh og med en porøsitet mellom 10 og 60 % foretrekkes generelt for fremstilling av et EC-AM-verktøy for høy ytelse. in accordance with the present invention. It can thus be vitrified, silicate, rubber, rubber-reinforced, resin, resin-reinforced, shellac or oxychloride grinding materials such as lithium carbide, boron carbide, aluminum oxide, iron oxide, zinc oxide, titanium oxide, diamond etc. A body with such an abrasive - and bonding composition and furthermore a fineness greater than 100 mesh and with a porosity between 10 and 60% is generally preferred for the manufacture of a high performance EC-AM tool.
Løsningen for kjemisk plettering kan som vanlig inneholde et reduksjonsmiddel såvel som et metallsalt for det metall som skal reduseres. Det første og væsken som inneholder det siste blir ifølge den foreliggende oppfinnelse fortrinnsvis blandet sammen umiddelbart før impregnering i slipematerialet på en måte som vil bli beskrevet nedenfor. Det følger at ved hvert impregneringsforløp, må en gitt mengde med meget aktiv løsning være innesluttet i porene i et forutbestemt tidsintervall, nemlig inntil det reduktive metallsalt som finnes i løsningen er stort sett fullstendig deplettert, slik at metallet er avsatt på materialets porevegger. The solution for chemical plating can, as usual, contain a reducing agent as well as a metal salt for the metal to be reduced. According to the present invention, the former and the liquid containing the latter are preferably mixed together immediately before impregnation in the abrasive material in a manner that will be described below. It follows that with each impregnation course, a given amount of highly active solution must be enclosed in the pores for a predetermined time interval, namely until the reductive metal salt found in the solution is largely completely depleted, so that the metal is deposited on the material's pore walls.
Den kjemiske plettering blir selvsagt utført etter forskjellige former for forbehandling, såsom rensing, og akti-vering, som er vel kjent i forbindelse med kjemisk plettering. The chemical plating is of course carried out after various forms of pre-treatment, such as cleaning and activation, which are well known in connection with chemical plating.
Et apparat for å gjennomføre den foreliggende oppfinnelse er beskrevet i .patentkrav 2. An apparatus for carrying out the present invention is described in patent claim 2.
Ifølge et ytterligere trekk ved den foreliggende oppfinnelse, blir avløps-løsningen som trekkes ut av det porøse materialet ført til en tank for etterbehandling, hvori den gjenværende hovedkomponent (pletteringsmetallet) skilles ut elektrokjemisk og gjenvinnes og en løsning som inneholder de andre komponentene føres til en sedimenteringstank hvori eri hovedkomponent eller hovedkomponentene kan ut-vinnes for ny bruk. According to a further feature of the present invention, the effluent solution extracted from the porous material is taken to a tank for after-treatment, in which the remaining main component (the plating metal) is separated out electrochemically and recovered and a solution containing the other components is taken to a sedimentation tank in which your main component or components can be extracted for new use.
Disse og andre trekk og fordeler ved oppfinnelsen vil bli beskrevet nærmere nedenfor i forbindelse med enkelte utførelsesformer som er vist i de medfølgende tegninger, hvor: Fig. 1 viser et skjematisk riss som illustrerer en utførelses-form av et apparat ifølge oppfinnelsen, fig. 2 viser et skjematisk riss av et apparat som ligner på apparatet ifølge fig. 1, men som dessuten omfatter midler for å for-andre impregneringsretningene til den kjemiske pletteringsløsning, fig. 3 viser et skjematisk riss som illustrerer en modifisert form av apparatet ifølge fig. 2, mens fig. 4 viser et skjematisk . riss av en ytterligere utførelses-form av et apparat ifølge oppfinnelsen. 1 fig. 1 er det vist et<tra>"formet kar 1 og et deksel 2 som holdes tett sammen slik at det dannes et kjemisk pletteringskammer 10 hvori et porøst slipelegeme 3 i form av et hjul, som skal gjøres ledende, er holdt på plass ved hjelp av en elastisk bærering 3a slik at kammeret 10 deles i et øvre og et nedre rom som vist. En innløpskanal la for væske ved bunnen av kammeret 1 er tilkoblet den øverste åpning 4a til en sylinder 4 som intermittent tilfører en kjemisk pletteringsløsning under trykk til kammeret 10. En til-bakeløpsventil 5 er anbragt ved den øverste ende av kanalen 4a for å hindre tilbakeløp av væsken til sylinderen 4. En andre tilbakeløps-ventil 6 er anordnet ved en innløpsåpning 4b for væske til sylinderen 4 . Et stempel 7, som kan føres frem og tilbake i sylinderen 4, drives ved rotasjon av en veiv 8 som er koblet til en stempelstang 9 ved hjelp av en veivaksel 8a. To forrådsbeholdere 11 og 12 inneholder adskilt to forskjellige sett bestanddeler for en kjemisk pletteringsløsning og de er forbundet med sylinderen 4 gjennom en kanal 13 til innløpsåpningen 4b, idet det finnes ventiler lia hhv. 12a for innstilling av blandingsforholdet mellom disse bestanddeler. Dekselet 2 er forsynt med en ventilatoråpning 2a som har en vifte 14 og det har dessuten en utløpsåpning 2b som over en kanal 15 fører til en tank 16 for behandling av løsningen slik at brukt løsning slippes ut av kammeret 10. Et par elektrolyseelektroder 17 og 18 er plassert i tanken 16 og forbundet med hhv. den positive og den nega-tive klemme til en likestrømskilde 19. Katoden 18 er plassert i be-røring med et utskiftbart endeløst, porøst belte eller duk 20 for opptak av metallavleiringen fra den brukte løsning og å føre den bort fra tanken 16 for gjenvinning. Behandlingstanken 16 er over en kanal 21 som inneholder en ventil 22 forbundet med en sedimenteringstank 2 3 hvori den brukte løsningen underkastes sedimentering for gjenvinning av en ytterligere komponent. These and other features and advantages of the invention will be described in more detail below in connection with certain embodiments shown in the accompanying drawings, where: Fig. 1 shows a schematic diagram illustrating an embodiment of an apparatus according to the invention, fig. 2 shows a schematic view of an apparatus similar to the apparatus according to fig. 1, but which also includes means for changing the impregnation directions of the chemical plating solution, fig. 3 shows a schematic diagram illustrating a modified form of the apparatus according to fig. 2, while fig. 4 shows a schematic. drawing of a further embodiment of an apparatus according to the invention. 1 fig. 1 shows a "tra"-shaped vessel 1 and a cover 2 which are held tightly together so that a chemical plating chamber 10 is formed in which a porous grinding body 3 in the form of a wheel, which is to be made conductive, is held in place by of an elastic support ring 3a so that the chamber 10 is divided into an upper and a lower compartment as shown. An inlet channel 1a for liquid at the bottom of the chamber 1 is connected to the upper opening 4a of a cylinder 4 which intermittently supplies a chemical plating solution under pressure to the chamber 10. A non-return valve 5 is arranged at the upper end of the channel 4a to prevent the return flow of the liquid to the cylinder 4. A second non-return valve 6 is arranged at an inlet opening 4b for liquid to the cylinder 4. A piston 7, which can is carried back and forth in the cylinder 4, driven by rotation of a crank 8 which is connected to a piston rod 9 by means of a crankshaft 8a. Two storage containers 11 and 12 separately contain two different sets of components for a chemical plating solution o g they are connected to the cylinder 4 through a channel 13 to the inlet opening 4b, as there are valves lia or 12a for setting the mixing ratio between these components. The cover 2 is provided with a ventilator opening 2a which has a fan 14 and it also has an outlet opening 2b which leads via a channel 15 to a tank 16 for treating the solution so that used solution is released from the chamber 10. A pair of electrolysis electrodes 17 and 18 is placed in the tank 16 and connected with respectively the positive and the negative terminals of a direct current source 19. The cathode 18 is placed in contact with a replaceable endless porous belt or cloth 20 to absorb the metal deposit from the spent solution and lead it away from the tank 16 for recovery. The treatment tank 16 is above a channel 21 which contains a valve 22 connected to a sedimentation tank 23 in which the used solution is subjected to sedimentation for the recovery of a further component.
Under drift vil rotasjonen av veiven 8 føre stempelet 7 frem og tilbake i sylinderen 4. Når stempelet 7 beveges nedad vil det oppstå undertrykk i sylinderen 4 over stempelet. Følgelig vil ventilen 5 lukkes og ventilen 6 åpne og det trekkes løsning inn i sylinderen gjennom kanalen 13. Når kobberplettering skal utføres kan forrådsbeholderen 11 oppta en løsning som inneholder kobbersulfat, kalium-natriumtartrat og natriumhydroksyd, mens forrådsbeholderen 12 kan oppta formalin som reduseringsmiddel. Ventilene lia og 12a innstil-les slik at de nevnte bestanddeler trekkes inn i sylinderen 4 i et bestemt blandingsforhold. During operation, the rotation of the crank 8 will move the piston 7 back and forth in the cylinder 4. When the piston 7 is moved downwards, negative pressure will occur in the cylinder 4 above the piston. Consequently, valve 5 will close and valve 6 will open and solution will be drawn into the cylinder through channel 13. When copper plating is to be carried out, the storage container 11 can receive a solution containing copper sulphate, potassium sodium tartrate and sodium hydroxide, while the storage container 12 can receive formalin as a reducing agent. The valves 11a and 12a are set so that the aforementioned components are drawn into the cylinder 4 in a specific mixing ratio.
Sammenblanding skjer i sylinderen 4. Mengden av oppløsning som trekkes inn i sylinderen 4 bestemmes selvsagt av stempelets 7 slag. Siden slaget kan fastsettes nøyaktig, kan også mengden bestemmes nøyaktig etter ønske. Mixing takes place in the cylinder 4. The amount of solution drawn into the cylinder 4 is of course determined by the stroke of the piston 7. Since the stroke can be precisely determined, the amount can also be precisely determined as desired.
Når stempelet begynner å bevege seg oppad, lukkes ventilen 6 på grunn av et økende trykk i sylinderrommet, som åpner ventilen 5. Mengden av pletteringsløsning som lagres i sylinderen 4 føres nå under trykk inn i behandlingskammeret 10. En liten del av det kan bli tvunget gjennom legemet 3 mens resten fyller legemet fullstendig, slik at metall avsettes ved reduksjon fra løsningen på veggpartiene til porene i legemet 3. As the piston starts to move upwards, the valve 6 closes due to an increasing pressure in the cylinder space, which opens the valve 5. The amount of plating solution stored in the cylinder 4 is now fed under pressure into the treatment chamber 10. A small part of it can be forced through the body 3 while the rest fills the body completely, so that metal is deposited by reduction from the solution on the wall parts of the pores in the body 3.
Som nevnt foran, forutgås den kjemiske pletteringsprosess ved forbehandlinger som er kjent i forbindelse med kjemisk plettering. As mentioned above, the chemical plating process is preceded by pre-treatments which are known in connection with chemical plating.
For eksempel kan legemet etter grundig rensing bli impregnert med en løsning av stannoklorid for at det skal avsettes stanno-joner (øm-fintliggjøring). Etter vasking kan legemet bli impregnert méd en løs-ning av palladiumklorid for avsetting av palladium som et aktiverende eller katalytisk middel (reduksjonskimer) for å oppta metallet ved den kjemiske plettering. Disse forbehandlinger, dvs. rensingen, øm-fintliggjøringen og katalyseringen, kan foretas med adskilte bad i overensstemmelse med det som er vanlig ved kjemisk plettering. For example, after thorough cleaning, the body can be impregnated with a solution of stannous chloride so that stannous ions are deposited (tenderization). After washing, the body can be impregnated with a solution of palladium chloride to deposit palladium as an activating or catalytic agent (reduction germ) to absorb the metal during the chemical plating. These pre-treatments, i.e. the cleaning, the softening and the catalysing, can be carried out with separate baths in accordance with what is usual in chemical plating.
Etter en forutbestemt bevegelse oppad mot den øverste ende av sylinderen 4 stopper stempelet 7 og kan så holdes i ro i en viss tid slik at den impregnerte løsning beholdes i porene i legemet 3 inntil metallinnholdet er blitt vesentlig deplettert. Stempelet 7 kan deretter føres nedad slik at ny løsning i samme mengde trekkes inn i sylinderen 4 gjennom tilførselskanalen 13. Siden formalinen frem-bringer reduksjonsreaksjonen umiddelbart, er det ønskelig å lagre den adskilt fra de andre bestanddeler og føre dem sammen umiddelbart forut for innføringen i legemet 3 på den måte som er illustrert og beskrevet. After a predetermined movement upwards towards the upper end of the cylinder 4, the piston 7 stops and can then be held still for a certain time so that the impregnated solution is retained in the pores of the body 3 until the metal content has been substantially depleted. The piston 7 can then be moved downwards so that new solution in the same amount is drawn into the cylinder 4 through the supply channel 13. Since the formalin produces the reduction reaction immediately, it is desirable to store it separately from the other components and bring them together immediately prior to introduction into the body 3 in the manner illustrated and described.
En representativ løsning for kjemisk kobbérplettering inneholder A representative solution for chemical copper plating contains
10 g/l kobbersulfat (2.56 g/l kobber), 50 g/l kalium-natrium-tartrat, 10 g/l copper sulphate (2.56 g/l copper), 50 g/l potassium sodium tartrate,
15 g/l natriumhydroksyd og 25 cm 3/l formalin (381 formaldehyd). 15 g/l sodium hydroxide and 25 cm 3/l formalin (381 formaldehyde).
Ved anvendelse av en løsning med slik sammensetning i et eksempel med det apparat som er beskrevet i fig. 1, ble en gitt mengde av løs-ningen ført inn i et porøst slipelegeme og holdt der i fem minutter, hvoretter det ble ført bort under trykk. Løsningen som kom ut var transparent og inneholdt 0.6 g/l kobbersulfat (160 mg/l kobber), When using a solution with such a composition in an example with the apparatus described in fig. 1, a given amount of the solution was introduced into a porous abrasive body and kept there for five minutes, after which it was removed under pressure. The solution that came out was transparent and contained 0.6 g/l copper sulphate (160 mg/l copper),
50 g/l kalium-natrium-tartrat, 14 g/l kaliumhydroksyd og 9 g/l formalin. Den brukte løsning ble ført gjennom kanalen 15 til tanken 16 50 g/l potassium sodium tartrate, 14 g/l potassium hydroxide and 9 g/l formalin. The used solution was led through the channel 15 to the tank 16
og hydrogen og andre gassaktige reaksjonsprodukter ble ført ut av kammeret 10 ved hjelp av viften 14 i kanalen 2a. and hydrogen and other gaseous reaction products were led out of the chamber 10 by means of the fan 14 in the channel 2a.
Et enkelt pletteringsforløp med et enkelt strøk av stempelet 7 er ikke tilfredsstillende for å gjøre legemet 3 tilstrekkelig ledende. Således utføres fornyelse av løsningen i kammeret 10 ved å føre stempelet 7 frem og tilbake et forutbestemt antall ganger, avhengig av naturen, størrelsen og andre egenskaper ved det slipelegemet 3 A single plating process with a single coat of the stamp 7 is not satisfactory for making the body 3 sufficiently conductive. Thus, renewal of the solution in the chamber 10 is carried out by moving the piston 7 back and forth a predetermined number of times, depending on the nature, size and other characteristics of the grinding body 3
som skal gjøres ledende. which must be made conductive.
Den brukte løsning i tanken 16 elektrolyseres. Kobber som blir elek-trolytisk avsatt fra løsningen på beltet 18 transporteres av dette til et gjenvinningssted. Kobberkonsentrasjonen på 160 mg/l i løs-ningen kan reduseres til 0.2 mg/l. The used solution in tank 16 is electrolysed. Copper that is electrolytically deposited from the solution on the belt 18 is transported by this to a recycling site. The copper concentration of 160 mg/l in the solution can be reduced to 0.2 mg/l.
Med ventilen 22 åpen blir den behandlete løsning ført gjennom kanalen 21 over i sedimenteringstanken 23 hvor det ved tilsetning av 40 g kaliumklorid pr. liter løsning oppnås en sedimentering av kalium-tartrat, hvorfra kalium-natriumtartrat kan gjenvinnes. With the valve 22 open, the treated solution is led through the channel 21 into the sedimentation tank 23 where, by adding 40 g of potassium chloride per liter of solution, a sedimentation of potassium tartrate is achieved, from which potassium sodium tartrate can be recovered.
Hovedbestanddelene i pletteringsløsningen kan således gjenvinnes i vesentlig grad, .hvilket tillater fremgangsmåten å bli utført økonomisk uten å gi opphav til forurensning av omgivelsene. The main components of the plating solution can thus be recovered to a significant extent, which allows the method to be carried out economically without giving rise to pollution of the surroundings.
Mens tilførselsretningen for løsning alltid er den samme ved utførel-seseksemplet ifølge fig. 1, kan denne retning skiftes for hvert enkelt.impregneringsforløp eller etter et visst antall forløp. Dette kan oppnås ved å benytte et apparat som vist i fig. 2, hvor de samme henvisningstal1 betegner samme deler som i fig. 1. Utførelses-formen ifølge fig. 2 omfatter en tilførselsledning 24 for væske og en tømmeledning 25, som begge kommuniserer med behandlingskammeret 10 som vist, idet de løper gjennom en elektromagnetisk styrt ventil While the supply direction for solution is always the same in the design example according to fig. 1, this direction can be changed for each individual impregnation course or after a certain number of courses. This can be achieved by using an apparatus as shown in fig. 2, where the same reference numbers 1 denote the same parts as in fig. 1. The embodiment according to fig. 2 comprises a supply line 24 for liquid and a discharge line 25, both of which communicate with the treatment chamber 10 as shown, running through an electromagnetically controlled valve
26. Periodisk energisering av ventilens spole 26a synkronisert med forskyvningen av stempelet 7 åpner ventilene 26b og 26c alternativt slik at impregnerings retningen til løsningen gjennom slipelegemet 3 26. Periodic energization of the valve's coil 26a synchronized with the displacement of the piston 7 opens the valves 26b and 26c alternatively so that the impregnation direction of the solution through the grinding body 3
i kammeret 10 veksles periodisk. Apparatet i fig. 2 omfatter også in the chamber 10 is changed periodically. The apparatus in fig. 2 also includes
et oppsamlingskar 27 for løsning, som er forsynt med en vakuumpumpe 28 som drives ks synkront med stempelet 7 for å muliggjøre den inter- a collection vessel 27 for solution, which is provided with a vacuum pump 28 which is operated ks synchronously with the piston 7 to enable the inter-
mittente fornyelse av løsningen gjennom legemet 3 i behandlingskammeret 10. Tømmeledningen 25 er også forsynt med en tilbakeslags-ventil 29. intermittent renewal of the solution through the body 3 in the treatment chamber 10. The drain line 25 is also provided with a non-return valve 29.
Behandlingskammeret 10 vist i fig. 3 er forsynt med tre ledninger 30, 31 og 32 som kommuniserer henholdsvis med kammerets overdel, under-del og sidedel. Disse ledninger kan tjene vekselvis som tilførsels-og tømmeledninger og kan benyttes som alternative tilførsels- og tømmeledninger, avhengig av naturen til det slipelegemet som skal gjøres ledende, for å sikre gjennomføringen av en optimal plettering. Det er også mulig å tilføre en trykkgass (fortrinnsvis inert) gjennom ledningen 32 og å tillate løsningen å tømmes gjennom ledningen 30 eller 31, eller alternativt å utøve et undertrykk gjennom ledningen 32 for å fjerne brukt løsning gjennom denne før ny løsning tilføres. The treatment chamber 10 shown in fig. 3 is provided with three lines 30, 31 and 32 which communicate respectively with the upper part, lower part and side part of the chamber. These lines can serve alternately as supply and discharge lines and can be used as alternative supply and discharge lines, depending on the nature of the grinding body to be made conductive, to ensure the completion of an optimal plating. It is also possible to supply a pressurized gas (preferably inert) through the line 32 and to allow the solution to be emptied through the line 30 or 31, or alternatively to exert a negative pressure through the line 32 to remove used solution through this before adding new solution.
I fig. 4 er det vist en alternativ utførelsesform av et apparat i-følge oppfinnelsen, hvor en sylinder 110 danner et behandlingskammer hvori et slipelegeme 103, igjen i form av et hjul, som skal behandles, er montert på en bærering 103a. Ved denne utførelsesform er det anbragt en hengselanordning 133 for å plassere hjulet 103 som har en aksel 103b påsatt, mot bæreringen 103a. In fig. 4 shows an alternative embodiment of an apparatus according to the invention, where a cylinder 110 forms a processing chamber in which a grinding body 103, again in the form of a wheel, to be processed, is mounted on a support ring 103a. In this embodiment, a hinge device 133 is arranged to position the wheel 103, which has an axle 103b attached, against the support ring 103a.
Hjulet 103 er igjen plassert slik at det skiller kammeret 110 i et øvre rom 110-1 og et nedre rom 110-11. I det nedre rom 110-11 er det anordnet et stempel 107 som kan føres frem og tilbake mellom de stillinger som er antydet med den heltrukne linje og den strek-prikkete linje 107<*.>The wheel 103 is again positioned so that it separates the chamber 110 into an upper chamber 110-1 and a lower chamber 110-11. In the lower chamber 110-11, a piston 107 is arranged which can be moved back and forth between the positions indicated by the solid line and the dash-dotted line 107<*.>
Kammeret 110 er forsynt med en innløpsåpning 110a, en overstrømnings-åpning 110b og tømmeåpninger 110c og 110d. Innløpsåpningen 110a er forbundet med et forrådskar 134 med pletteringsløsning over en til-bakeløpsventil 135 og en manuelt betjent ventil 136. Tømmeåpningen 110c er forsynt med en manuelt styrt ventil 137 som vanligvis er lukket. The chamber 110 is provided with an inlet opening 110a, an overflow opening 110b and discharge openings 110c and 110d. The inlet opening 110a is connected to a storage vessel 134 with plating solution over a non-return valve 135 and a manually operated valve 136. The emptying opening 110c is provided with a manually controlled valve 137 which is usually closed.
Under drift blir ventilen 136, etter at hjulet 103 er satt på plass, først åpnet og stempelet 107 senket til den stilling som er vist med heltrukket linje slik at pletteringsløsning føres inn i kammerets nedre rom 110-11. Ventilen 136 blir deretter lukket og stempelet 107 føres oppad en strekning A 1, som er litt større enn tykkelsen på<V>iiiil^t lftV til Ae>n <zt i 1 1 i ti a sni pt anoitt tnfid «?trfiV-T>-ri Wftt li nie 107". Trykket som utvikler seg i rommet 110-11 forårsaker en grundig impregnering av hjulet 103 med pletteringsløsning. Siden hjulets 103 indre flater allerede er blitt katalysert ved en forbehandling som beskrevet ovenfor, reduseres løsningen som føres inn i porene slik at det dannes metallavsetninger på de katalyserte veggdeler av porene og den kjemiske plettering fortsetter over hele det porøse området av hjulet 103. During operation, after the wheel 103 has been set in place, the valve 136 is first opened and the piston 107 lowered to the position shown by the solid line so that plating solution is introduced into the chamber's lower chamber 110-11. The valve 136 is then closed and the piston 107 is moved up a distance A 1, which is slightly greater than the thickness of >-ri Wftt li nie 107". The pressure which develops in the space 110-11 causes a thorough impregnation of the wheel 103 with plating solution. Since the inner surfaces of the wheel 103 have already been catalyzed by a pretreatment as described above, the solution introduced into the pores so that metal deposits are formed on the catalyzed wall portions of the pores and the chemical plating continues over the entire porous area of the wheel 103.
Når en reduksjon eller stopp i utviklingen av gassdannelsen iakttas, hvilket indikerer at pletteringskomponenten er stort sett oppbrukt, kan stempelet 107 føres ytterligere oppad med en strekning Al for å fornye impregnerings løsningen og tillate den nye løsning å bli opp-tatt i hjulet 103 i en ny forutbestemt tidsperiode, inntil deplette-ring finner sted. Den brukte løsning som strømmer ut samles opp gjennom overløpsrøret 110b i en oppsamlingstank (ikke vist) av den type som er beskrevet foran. Dette forløp gjentas inntil stempelet når den stilling som er angitt med 107', hvoretter hjulet 102 fjernes for vasking og tørking. When a reduction or stoppage in the development of gas formation is observed, which indicates that the plating component is largely used up, the piston 107 can be moved further upwards by a distance A1 to renew the impregnation solution and allow the new solution to be taken up in the wheel 103 in a new predetermined time period, until depletion takes place. The used solution that flows out is collected through the overflow pipe 110b in a collection tank (not shown) of the type described above. This process is repeated until the piston reaches the position indicated by 107', after which the wheel 102 is removed for washing and drying.
Claims (5)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP49122596A JPS5819745B2 (en) | 1974-10-25 | 1974-10-25 | The power of development and development of technology |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO753270L NO753270L (en) | 1976-04-27 |
NO145442B true NO145442B (en) | 1981-12-14 |
NO145442C NO145442C (en) | 1982-03-24 |
Family
ID=14839833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO753270A NO145442C (en) | 1974-10-25 | 1975-09-26 | METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CHEMICAL GRINDING METHODS |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5819745B2 (en) |
CH (1) | CH619739A5 (en) |
CS (1) | CS189722B2 (en) |
DD (1) | DD121609A5 (en) |
DK (1) | DK443275A (en) |
NL (1) | NL169092C (en) |
NO (1) | NO145442C (en) |
RO (1) | RO71718A (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5837255A (en) * | 1981-08-26 | 1983-03-04 | 住金鋼材工業株式会社 | Synthetic floor panel |
JPS6278335A (en) * | 1985-09-27 | 1987-04-10 | バトラ− マニユフアクチユアリング コンパニ | Wall panel structure |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS542718B2 (en) * | 1971-08-27 | 1979-02-10 | ||
JPS59347B2 (en) * | 1974-09-04 | 1984-01-06 | カブシキガイシヤ イノウエジヤパツクスケンキユウジヨ | Denkai Kensaku Toishinoseisakuhouhou Oyobi Sonosouchi |
-
1974
- 1974-10-25 JP JP49122596A patent/JPS5819745B2/en not_active Expired
-
1975
- 1975-09-26 NO NO753270A patent/NO145442C/en unknown
- 1975-10-01 DK DK443275A patent/DK443275A/en not_active Application Discontinuation
- 1975-10-06 CS CS756746A patent/CS189722B2/en unknown
- 1975-10-07 CH CH1302175A patent/CH619739A5/en not_active IP Right Cessation
- 1975-10-22 NL NLAANVRAGE7512355,A patent/NL169092C/en not_active IP Right Cessation
- 1975-10-23 DD DD189014A patent/DD121609A5/xx unknown
- 1975-10-24 RO RO7583719A patent/RO71718A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5149129A (en) | 1976-04-28 |
CH619739A5 (en) | 1980-10-15 |
DK443275A (en) | 1976-04-26 |
NL169092B (en) | 1982-01-04 |
NL169092C (en) | 1982-06-01 |
DD121609A5 (en) | 1976-08-12 |
NO145442C (en) | 1982-03-24 |
NO753270L (en) | 1976-04-27 |
CS189722B2 (en) | 1979-04-30 |
RO71718A (en) | 1982-02-26 |
NL7512355A (en) | 1976-04-27 |
JPS5819745B2 (en) | 1983-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4396474A (en) | Modified carbon or graphite fibrous percolating porous electrode, its use in electrochemical reactions | |
AU724854B2 (en) | A process and device for regenerating tinning solutions | |
CA2579670A1 (en) | Chromium plating method | |
US2748071A (en) | Apparatus for regeneration of etching media | |
NO145442B (en) | METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CHEMICAL GRINDING METHODS | |
US4247303A (en) | Method of forming an electrically conductive abrasive wheel | |
FI70429C (en) | FOER FARAND FOER AOTERVINNING AV AEDELMETALLER OCH ELEKTROLYSANORDNING FOER ANVAENDNING I FOERFARANDET | |
JP3703132B2 (en) | Electrochemical treatment method such as electroplating and electrochemical reaction apparatus thereof | |
Horikawa et al. | Removal and recovery of nickel ion from wastewater of electroless plating by reduction crystallization | |
JPS59347B2 (en) | Denkai Kensaku Toishinoseisakuhouhou Oyobi Sonosouchi | |
US4021319A (en) | Electrolytic process for recovery of silver from photographic fixer solution | |
Campbell et al. | The electrochemical recovery of metals from effluent and process streams | |
CN102459714A (en) | Electroplating apparatus | |
CN212425730U (en) | Micro-electrolysis wastewater treatment system | |
CN210559973U (en) | A sludge electrochemical leaching device | |
JPH04318198A (en) | Dispersion plating method for abrasive grain | |
JP3110444U (en) | Electrolytic recovery device for metal and electrolytic plating system | |
CN219637301U (en) | Silver recovery processing equipment | |
NO753395L (en) | ||
US6063252A (en) | Method and apparatus for enriching the chromium in a chromium plating bath | |
US1098338A (en) | Cleaning metal surfaces. | |
US4276134A (en) | Method for removing chlorate from caustic solutions with electrolytic iron | |
WO1993006261A1 (en) | Electrowinning metals from solutions | |
CN213772256U (en) | Coating machine is used in quartz chip production and processing | |
CN208879874U (en) | A kind of electrolytic polishing burnishing device |