MX2008015288A - Unidad de fuente de luz de diodo emisor de luz. - Google Patents

Abstract

Proveer una unidad de fuente de luz LED, la cual es excelente en desempeño de disipación de calor, con la capacidad de evitar el daño al LED y el brillo, y la cual tiene una vida larga; una unidad de fuente de luz LED que comprende una tarjeta impresa, por lo menos un diodo emisor de luz provisto sobre la tarjeta impresa, y una cinta adhesiva para fijar la tarjeta impresa sobre la superficie del elemento disipador de calor, en donde la conductividad térmica de la cinta adhesiva es desde 1 hasta 4 W/mK, y la tolerancia de voltaje entre la cara de fijación de la tarjeta impresa y la cara de fijación del elemento disipador de calor es de por lo menos 1.0 kV.

Description

UNIDAD DE FUENTE DE LUZ DE DIODO EMISOR DE LUZ CAMPO DE LA INVENCION La presente invención se refiere a una unidad de fuente de luz de diodo emisor de luz (LED), el cual emplea un diodo emisor de luz (LED) como una fuente de luz y el cual es excelente en el desempeño de disipación de calor.

ANTECEDENTES DE LA INVENCION Por ejemplo, en un dispositivo de despliegue de cristal líquido que comprende un elemento de despliegue líquido y una luz posterior, ha sido común utilizar un tubo fluorescente de tamaño pequeño denominado CFL (lámpara fluorescente compacta) como una fuente de luz para la luz posterior. La fuente de luz CFL (lámpara fluorescente compacta) anterior emplea una estructura e donde el Hg (mercurio) está sellado en un tubo de descarga de manera que los rayos ultravioleta emitidos a partir del mercurio excitado por la descarga golpeará un fósforo o una pared de tubo de CFL (lámpara fluorescente compacta) y se convertirá en luz visible. En consideración al aspecto ambiental, recientemente, se ha deseado utilizar una fuente de luz sustituía que no utiliza el peligroso mercurio.

Recientemente, una unidad fuente de luz LED que utiliza un diodo emisor de luz (LED) como una fuente de luz se ha utilizado en diversos campos. Por ejemplo, se ha propuesto como una fuente de luz nueva para dispositivos de despliegue de cristal líquido, una que utiliza un diodo emisor de luz (en lo sucesivo denominada en algunas ocasiones simplemente como un LED). El LED provee luz con capacidad para darle dirección, y especialmente en una superficie de tipo montada tal como una montada sobre, por ejemplo, una tarjeta impresa, la luz es conducida en una dirección. Por consiguiente, ya que es diferente de una estructura convencional que emplea CLF (lámpara fluorescente compacta), existe una pérdida de luz pequeña, y por lo tanto, se utiliza como una fuente de luz posterior de un sistema de fuente de luz plana (Documento de Patente 1 ). Reflejando las demandas para un precio menor y un mejoramiento en la eficiencia luminosa y las regulaciones ambientales, una luz posterior que utilizan un LED como una fuente de luz ha empezado a ser utilizado ampliamente como una luz posterior para dispositivos de despliegue de cristal líquido. Al mismo tiempo, para cumplir las demandas de luminancia mayor de los dispositivos de despliegue de cristal líquido y aumentando un área de despliegue, ha existido un progreso al incrementar el número de LEDs montados en una tarjeta impresa e incrementando la salida con el objeto de mejorar la cantidad de luminancia.

Sin embargo, con una fuente de luz LED, la eficiencia luminosa no es alta, y cuando el LED emite luz, la mayor parte de la potencia de entrada será descargada como calor. Cuando se aplica una corriente eléctrica, el LED genera un calor y se calentará a una temperatura alta a través del calor generado. En un caso extremo, el LED será destruido por dicho calor. También en el caso de una luz posterior que utiliza un LED como una fuente de potencia, dicho calor generado tiende a ser acumulado en el LED y el sustrato sobre el cual está montado el LED, junto con el incremento de la temperatura del LED, la eficiencia luminosa del LED mismo tiende a disminuir. Además, si se intenta incrementar el número de LEDs a ser montados o incrementar la potencia de entrada con el objeto de incrementar el brillo de la luz posterior, la cantidad de dicha generación de calor se incrementará, y será importante remover adicionalmente dicho calor. Con el objeto de reducir la acumulación de calor de una tarjeta montada de LED y reducir la elevación de temperatura de un microprocesador LED, una película metálica de montaje sobre la cual se montará un microprocesador de LED, un cable conductor para suministrar una corriente conductora al microprocesador del LED y un patrón de película metálico para el propósito de disipación de calor, se forman sobre una cara de montaje de microprocesador LED de una tarjeta montada en el LED. Adicionalmente, se ha propuesto que una película metálica para disipación de calor sea formada sobre una cara opuesta a la cara de montaje del microprocesador del LED, y en la dirección del espesor de la tarjeta montada de microprocesador del LED, se forma un orificio de paso metálico para conectar un patrón metálico sobre un lado de la cara principal y una película metálica para la disipación de calor en el otro lado de la cara principal, de manera que el calor generado a partir del LED es liberado a la película metálica del lado posterior por medio del orificio de paso metálico (Documento de Patente 2). Sin embargo, en tal caso, la disipación de calor puede ser buena para la película metálica del lado posterior de la tarjeta impresa, aunque no se toma en consideración la disipación de calor del alojamiento localizado por delante de la película metálica del lado posterior. Por consiguiente, en un caso en donde el LED se opera en forma continua, existirá un problema tal que debido a la elevación de temperatura del LED, la eficiencia luminosa del LED mismo tiende al deterioro. Además, ha existido un problema en el sentido de que la tarjeta impresa probablemente se deformará por una influencia de la generación de calor desde el LED, mediante lo cual, tiende a descascararse de la cinta adhesiva, o el LED tiende a ser desplazado de la posición deseada para la emisión de luz, por lo cual, no se pueden obtener las características ópticas deseadas. Además, una tarjeta de circuito de base metálica que tiene una capa aislante elaborada de un material de relleno inorgánico-rellena con resina epoxi formada sobre una placa metálica que tiene un espesor de aproximadamente 2 mm y que tiene un patrón de circuito formado en la misma, se utiliza como una tarjeta de circuito para equipos electrónicos para automóviles y equipos de comunicación que tienen componentes electrónicos que generan calor altamente montados en los mismos, debido a que es excelente en las propiedades de desempeño de disipación de calor y aislamiento eléctrico (Documentos de Patente 3 y 4). Por otra parte, cuando se utiliza una tarjeta de circuito con base metálica emplea una placa de base metálica que tiene un espesor de aproximadamente 2 mm en lugar de una tarjeta impresa, es posible obtener un buen desempeño de disipación de calor sin proporcionar orificios de paso metálicos o los similares. Sin embargo, existe un problema en que el espesor de la tarjeta tiende a ser grueso, y se requiere tomar un tamaño de perforación mayor que aquel de la tarjeta impresa en vista de, por ejemplo, los electrones y patrones de cableado, mediante lo cual, el área de la tarjeta tiende a ser grande. Adicionalmente, no es posible flexionar opcionalmente una porción diferente a la porción en que está montada el LED, mediante lo cual se tendrá una restricción con respecto a, por ejemplo, la posición en donde se formará la terminal de entrada. Adicionalmente, si se intenta reducir el espesor de la placa de base metálica de la tarjeta de circuito de base metálica anterior para tener una construcción que tiene el tamaño de perforación reducido en la misma forma que la tarjeta impresa en vista de los electrodos y el patrón de cableado, se presentará un problema debido a que no se permite consideración para la disipación de calor desde el alojamiento localizado por delante del lado posterior de la placa de base metálica, como en el caso de una tarjeta impresa que tiene orificios de paso formados en la misma, si el LED es operado en forma continua, la eficiencia luminosa del LED mismo tiende a deteriorarse junto con la elevación de temperatura del LED. Adicionalmente, se ha presentado un problema en que aún cuando la tarjeta de circuito de base metálica se deforma únicamente un poco, es probable que se formen grietas en la capa de aislamiento hasta un nivel prácticamente inaceptable, y la porción en que está montado el LED no se puede doblar libremente. Documento de Patente 1 : JP-A-2005-293925 Documento de Patente 2: JP-A-2005-283852 Documento de Patente 3: JP-A-62-271442 Documento de Patente 4: JP-A-06-350212 BREVE DESCRIPCION DE LA INVENCION Objeto a ser logrado por la invención La presente invención se ha realizado para resolver ios problemas mencionados anteriormente de la técnica anterior. De manera específica, es un objeto de la presente invención mejorar el desempeño de disipación de calor mientras que se mantiene el espesor de la tarjeta que tiene montado el LED que tiene una fuente de energía LED montada en la misma para ser tan delgada como el nivel convencional y mantener el ancho de la tarjeta para ser estrecha y aún así no tener la necesidad de formar orificios de paso inmediatamente debajo del LED o el patrón de la película metálica para la disipación de calor en la superficie en que está montado el LED en la tarjeta montada, y en consecuencia, proveer una unidad de fuente de luz LED la cual es brillante y tiene una vida larga y la cual está libre del daño de un LED.

Medios para lograr el objeto Por consiguiente, la presente invención provee lo siguiente: (1 ) Una unidad de fuente de luz LED que comprende una tarjeta impresa, por lo menos un diodo emisor de luz provisto en la tarjeta impresa y una cinta adhesiva para fijar la tarjeta impresa sobre la superficie de un elemento disipador de calor, en donde la conductividad térmica de la cinta adhesiva es desde 1 hasta 4 W/mK, y la tolerancia de voltaje entre la cara de fijación de la tarjeta impresa y la cara de fijación del elemento disipador de calor es de por lo menos 1 .0 kV. (2) La unidad de fuente de luz LED de acuerdo con el punto (1 ) anterior, en donde el espesor de la cinta adhesiva es desde 30 hasta 300 pm. (3) La unidad de fuente de luz LED de acuerdo con el punto (1 ) anterior, en donde el espesor de la cinta adhesiva'es desde 30 hasta 50 pm. (4) La unidad de fuente de luz LED de acuerdo con cualquiera de los puntos (1 ) a (3) anteriores, en donde la cinta adhesiva comprende desde el 20 hasta el 45% por volumen de un material de resina polimérica elaborado de un copolímero de ácido (met)acrílico con un monómero que se puede copolimerizar con ácido (met)acrílico, y desde el 40 hasta el 80% por volumen de un material de relleno inorgánico que tiene un tamaño de partícula de cuando mucho 45 pm y un tamaño de partícula promedio desde 0.3 hasta 30 pm. (5) Una unidad de fuente de luz LED de acuerdo con el punto (4) anterior, en donde el material de relleno inorgánico es por lo menos un elemento seleccionado del grupo que consiste de alúmina, sílice cristalino e hidróxido de aluminio. (6) La unidad de fuente de luz LED de conformidad con cualquiera de los puntos (1 ) a (5) anteriores, en donde la cinta adhesiva contiene tela de vidrio. (7) La unidad de fuente de luz LED de conformidad con el punto (1 ) anterior, en donde la cinta adhesiva comprende una hoja de hule de silicón que tiene una conductividad térmica desde 2 hasta 5 W/mK y una capa adhesiva que contiene ácido (met)acrílico, formado en cada lado de la hoja de hule de silicón, en donde el espesor de la hoja de hule de silicón es desde 100 hasta 300 pm, y el espesor de la capa adhesiva formada sobre cada lado es desde 5 hasta 40 pm. (8) La unidad de fuente de luz LED de conformidad con cualquiera de los puntos (1 ) a (7) anteriores, en donde la fuerza adhesiva entre la cinta adhesiva y la cara de fijación de la tarjeta impresa y la fuerza adhesiva entre la cinta adhesiva y la cara de fijación del elemento disipador de calor, son desde 2 hasta 0 N/cm. (9) La unidad de fuente de luz LED de conformidad con cualquiera de los puntos (1 ) a (8) anteriores, en donde la tarjeta impresa es una tarjeta impresa que comprende una capa aislante elaborada de un material compuesto (prepreg) que tiene un material a base de tela de vidrio impregnado con una resina epoxi, y una hoja de cobre unida a cada lado de la capa aislante, en donde un patrón de circuito prescrito se forma sobre la hoja de cobre, y se forman orificios de paso inmediatamente debajo del diodo emisor de luz montado. (10) La unidad de fuente de luz LED de conformidad con el punto (9) anterior, en donde la capa de conductor chapado o un conductor es incrustado en los orificios de paso. (1 1 ) La unidad de fuente de luz LED de conformidad con cualquiera de los puntos (1 ) a (8) anteriores, en donde la tarjeta impresa es una tarjeta que tiene un circuito conductor provisto sobre una placa de base metálica por medio de una capa aislante que comprende un material de relleno inorgánico y una resina termoplástica o una resina termoendurecida y que tiene una conductividad térmica desde 1 hasta 4 W/mK, en donde el espesor de la placa de base metálica es desde 100 hasta 500 pm, el espesor de la capa aislante es desde 20 hasta 300 pm, y el espesor del circuito conductor es desde 9 hasta 140 pm. (12) La unidad de fuente de luz LED de conformidad con el punto (1 1 ) anterior, en donde la capa aislante comprende desde el 25 hasta el 50% por volumen de una resina termoplástica o resina termoendurecida, y el resto es un material de relleno inorgánico el cual comprende partículas abrasivas esférica que tiene un tamaño de partícula de cuando mucho 75 pm y un tamaño de partícula promedio desde 10 hasta 40 µ?t?, y partículas esféricas finas que tiene un tamaño de partícula promedio desde 0.4 hasta 1.2 pm y las cuales tienen una concentración de ión de sodio de cuando mucho 500 ppm. (13) La unidad de fuente de luz LED de acuerdo con los puntos (11 ) ó (12) anteriores, en donde la concentración de ión de cloruro en la resina termoplástica o la resina termoendurecida es cuando mucho de 500 ppm. (14) La unidad de fuente de luz LED de conformidad con cualquiera de los puntos (1 1 ) a (13) anteriores, en donde la resina termoplástica es por lo menos una fluororesina seleccionada del grupo que consiste de un copolímero de tetrafluoroetileno/perfluoroalcoxietileno, un copolímero de tetrafluoroetileno/hexafluoropropileno y un copolímero de clorotrifluoroetileno/etileno. (15) La unidad de fuente de luz LED de conformidad con cualquiera de los puntos (1 1 ) a (13) anteriores, en donde la resina termoendurecida es bisfenol tipo F ó A hidrogenado y contiene una resina epoxi que tiene un equivalente epoxi desde 800 hasta 4,000.

Efectos de la invención De acuerdo con la presente invención, es posible disipar de manera efectiva el calor generado de una fuente de luz LED del lado posterior de una tarjeta impresa a un alojamiento metálico por medio de una cinta adhesiva que tiene propiedades aislantes eléctricas y conductividad térmica. De manera específica, aún cuando se utiliza una tarjeta impresa que tiene un circuito formado en cada lado, asegurando las propiedades de aislamiento eléctrico y conductividad térmica mediante una cinta adhesiva que tiene propiedades aislantes eléctricas y conductividad térmica, se hace posible disipar el calor al exterior por medio de la cinta adhesiva sin la necesidad de proteger con una película de recubrimiento (tal como una película de poliímida) la superficie del circuito en el lado que se fijará al alojamiento metálico. Por consiguiente, es posible obtener efectos para reducir la acumulación de calor en la tarjeta que tiene montado el LED y reducir la elevación de temperatura del LED. Por lo tanto, es posible proveer una unidad de fuente de luz LED la cual es brillante y tiene una vida prolongada y la cual tiene la capacidad de suprimir la disminución en eficiencia luminosa del LED y tiene la capacidad de evitar un daño al LED.

BREVE DESCRIPCION DE LOS DIBUJOS La Figura 1 , es una vista en sección transversal que ¡lustra una modalidad de la unidad de fuente de luz LED de acuerdo con la presente invención. La Figura 2, es una vista en sección transversal que ilustra otra modalidad de la unidad de fuente de luz LED de acuerdo con la presente invención.

Significado de los símbolos 1 : LED 1 a: Terminal de electrodo LED 2: Material de base 3: Circuito conductor 4: Circuito conductor de lado posterior (cable conductor) 5: Conexión de soldadura 6: Orificio de paso (orificio de paso) 7: Cinta adhesiva que tiene conductividad térmica 8: Alojamiento 9: Capa aislante térmicamente conductora 10: Placa de base metálica DESCRIPCION DETALLADA DE LA INVENCION La Figura 1 , es una vista en sección transversal que ilustra en forma esquemática la estructura de una modalidad de la unidad de fuente de luz LED de la presente invención. La unidad de fuente de luz LED de la presente invención tiene una tarjeta impresa que comprende un material de base 2, un circuito conductor 3 y un circuito conductor del lado posterior 4, en donde por lo menos un LED 1 está montado sobre el circuito conductor 3, como unido, por ejemplo, mediante una conexión de soldadura 5, y es adherido de manera estrecha a un alojamiento 8, elaborado, por ejemplo, de aluminio que tiene propiedades de disipación de calor por medio de una cinta adhesiva de térmicamente conductora 7 que tiene propiedades aislantes. El circuito conductor 3 y el circuito conductor del lado posterior 4 están conectados en forma eléctrica por medio de orificios (u orificios de paso) 6, de manera que la energía eléctrica puede ser ingresada al LED 1 desde el exterior. En la Figura 1 , la tarjeta impresa es, por ejemplo, una que comprende una hoja aislante elaborada de un material compuesto (prepreg) que tiene un material de base de tela de vidrio impregnado con una resina epoxi, y una hoja de cobre unida a cada lado de la capa aislante. En la hoja de cobre anterior del circuito impreso, se forma un patrón de circuito prescrito, y los orificios de paso 6 (orificios de paso) se forman inmediatamente debajo del LED. Los orificios de paso 6 formados inmediatamente debajo del diodo emisor de luz montado tiene el papel de transmitir el calor del LED al lado posterior de la placa de base metálica 2, y se requieren en un caso en donde una tarjeta impresa es empleada teniendo una capa aislante elaborada de un material compuesto (prepreg) que tiene un material de base de tela de vidrio impregnado con una resina epoxi, y la cual tiene una hoja de cobre unida a cada lado de la capa aislante. Es particularmente efectivo que los orificios de paso 6 sean elaborados para ser llenados por los orificios de paso formados por cobre cilindrico con el propósito de incrementar el desempeño de disipación de calor.

La cinta adhesiva térmicamente conductora 7 es una que tiene una conductividad térmica mejorada sobre las cintas adhesivas convencionales con el objeto de dispar de manera eficiente el calor generado durante la emisión de luz del LED desde el lado posterior de la placa de base metálica al alojamiento por medio de la tarjeta de circuito de base metálica. Con una cinta adhesiva que no tiene conductividad térmica, la conductividad térmica del calor generado en el momento de la emisión de luz del LED al alojamiento tiende a ser inadecuado, conduciendo de esta manera a un incremento en la temperatura del LED, mismo que prácticamente inútil. La cinta adhesiva térmicamente conductora a ser utilizada en la presente invención tiene una conductividad térmica desde 1 hasta 4 W/mK, preferentemente, desde 3 hasta 4 W/mK, y el espesor de la cinta adhesiva es desde 30 hasta 300 pm, preferentemente desde 30 hasta 150 pm, más preferentemente desde 30 hasta 50 pm. La cinta adhesiva térmicamente conductora 7 a ser utilizada en la presente invención, preferentemente es una que tiene un agente eléctricamente aislante térmicamente conductor relleno en un material de resina polimérica como se describirá en lo sucesivo. El material de resina polimérica a ser utilizado por la cinta adhesiva térmicamente conductora 7 de la presente invención no está limitado particularmente. Sin embargo, con el objeto de mejorar la adhesión al metal, un material de resina polimérica se selecciona preferentemente elaborado de un copolímero de ácido acrílico y/o ácido metacrílico (en lo sucesivo denominado también como ácido (met)acrílico) y un monómero que se puede copolimerizar con dicho ácido (met)acrílico. El monómero anterior que se puede copolimerizar con ácido (met)acrílico, preferentemente es un acrilato o metacrilato que tiene un grupo alquilo de C2-12- Desde el punto de vista de la flexibilidad y capacidad de procesamiento, un monómero preferido puede, por ejemplo, ser uno o más seleccionado de etil acrilato, propil acrilato, butil acrilato, 2-etihexil acrilato, octil acrilato, isooctil acrilato, decil acrilato, decil metacrilato y dodeci! metacrilato. Entre éstos, se prefiere un copolímero de un monómero que contiene un éster monomérico de ácido (met)acrílico. Como dicho monómero, el 2-etilhexil acrilato es el particularmente preferido. El agente eléctricamente aislante térmicamente conductor a ser incorporado en la cinta adhesiva térmicamente conductora 7, preferentemente está contenido en una cantidad desde el 40 hasta el 80% por volumen, más preferentemente desde el 50 hasta el 70% por volumen debido a que de esta manera es posible asegurar un desempeño bueno de la disipación del calor. Como tal, un agente eléctricamente aislante térmicamente conductor, se pueden utilizar varios materiales de relleno inorgánicos y materiales de relleno orgánicos, los cuales son excelentes en las propiedades aislantes eléctricas y de conductividad térmica. Un material de relleno inorgánico puede, por ejemplo, ser un óxido metálico, tal como óxido de aluminio (alúmina) o dióxido de titano, un nitruro tal como nitruro de aluminio, nitruro de boro o nitruro de silicón, carburo de silicón o hidróxido de aluminio. Entre éstos, es preferido por lo menos un miembro seleccionado del grupo que consiste de alúmina, sílice cristalino e hidróxido de aluminio. Adicionalmente, también es posible seleccionar uno que tiene la superficie tratada con, por ejemplo, un agente de acoplamiento de silano. Con respecto al tamaño de partícula del material de relleno inorgánico, el tamaño de partícula preferentemente es cuando mucho de 45 pm, particularmente preferentemente desde 20 hasta 40 pin, y el tamaño de partícula promedio preferentemente es desde 0.3 hasta 30 pm, particularmente preferentemente desde 10 hasta 20 pm, desde el punto de vista del espesor de la cinta adhesiva y la propiedad del material de relleno. En un material de relleno orgánico, un hule tal como un hule natural, hule de acrílico, hule de nitrilo/butadieno (NBR) o hule de etilenopropilenodieno (EPDM) se prefiere. Es particularmente preferido que contenga hule de acrílico. El hule de acrílico, preferentemente está elaborado de un polímero de un acrilato o metacrilato que tiene un grupo alquilo de C2-12 desde el punto de vista de las propiedades de flexibilidad y las propiedades adhesivas. Por ejemplo, éste puede ser un polímero de un monómero seleccionado de etil acrilato, n-propril acrilato, n-butil acrilato, isobutil acrilato, n-pentil acrilato, isoamil acrilato, n-hexil acrilato, 2-metilpentil acrilato, n-octil acrilato, 2-etilhexil acrilato, n-decil acrilato, n-dodecil acrilato, n-octadecil acrilato, cianometil acrilato, 1-cianoetil acrilato, 2-cianoetil acrilato, 1- cianopropil acrilato y 2-cianopropil acrilato, o un polímero de una mezcla monomérica que tiene por lo menos dos tipos de dichos monómeros mezclados. Entre éstos, un monómero preferido de 2-etilhexil acrilato. Al incorporar tela de vidrio a la cinta adhesiva 7, es posible mejorar de forma notable las propiedades de aislamiento eléctricas, así como también la fuerza mecánica de la cinta adhesiva. La tela de vidrio es extremadamente efectiva debido a que no provee únicamente el efecto de un material de refuerzo para la cinta adhesiva térmicamente conductora sino que también tiene la capacidad de evitar un corto circuito eléctrico, que de otra forma podría ocurrir cuando la presión de unión para unir el alojamiento y la tarjeta impresa es demasiado fuerte para que la distancia entre el alojamiento y el lado posterior de la tarjeta impresa estén demasiado cerca. Particularmente, incluso si la presión de unión en el momento de la unión del alojamiento y la tarjeta impresa es demasiado fuerte, el alojamiento y el lado posterior de la tarjeta impresa podría no estar más cercana que el espesor de la tela de vidrio, mediante lo cual se pueden asegurar las características eléctricas. Como tal, la tela de vidrio, preferentemente se emplea la fibra de vidrio es excelente en calidad y costo, producida mediante un método de fusión directo de hilado directamente desde un horno de fusión. Con respeto a la composición de dicha fibra de vidrio, se prefiere una obtenida mediante el procesamiento del vidrio E (alúmina/vidrio de borosilicato de calcio) como vidrio libre de compuestos alcalinos a ser utilizado para aplicaciones eléctricas dentro de una fibra larga. La tela de vidrio preferentemente es una tela no tejida eléctricamente aislante tal como un sistema mojado de tela no tejida de, por ejemplo, vidrio. El espesor de la tela de vidrio preferentemente es desde 10 pm hasta 200 pm, más preferentemente desde 20 pm hasta 50 pm. Adicionalmente, en un caso en donde se utilizará la tela de vidrio de fibra larga de vidrio elaborada de alúmina/vidrio de borosilicato de calcio, la confiabilidad de aislamiento eléctrico de la cinta adhesiva térmicamente conductora será mejorada adicionalmente, mediante lo cual, la confiabilidad de la unidad de fuente de luz LED será mejorada adicionalmente. La cinta adhesiva térmicamente conductora 7 puede contener una composición de resina polimérica conocida dentro de un intervalo para no afectar las características deseadas de la presente invención. Adicionalmente, en el momento de curar la cinta adhesiva térmicamente conductora 7, un aditivo para controlar la viscosidad o un aditivo tal como un modificador, un agente que evita el envejecimiento, un estabilizador de calor o un colorante, se pueden incorporar según lo requiera el caso, dentro de un intervalo no que no presente un efecto secundario. La cinta adhesiva térmicamente conductora 7 puede ser curada mediante un método usual. Por ejemplo, ésta puede ser curada mediante un método tal como polimerización térmica por medio de un iniciador de polimerización térmica, fotopolimerización por medio de un iniciador de fotopolimerización o polimerización por medio de un iniciador de polimerización térmico y un acelerador de curación. Entre éstos, la fotopolimerización por medio de un iniciador de fotopolimerización es el preferido desde el punto de vista de la productividad, etc. Como formas específicas de la cinta adhesiva 7, se pueden mencionar diversos tipos. Por ejemplo, puede mencionarse una cinta adhesiva la cual tiene una capa adhesiva que contiene ácido (met)acrílico en cada lado de una hoja de hule de silicón que contiene partículas de nitruro de boro y que tiene una conductividad térmica desde 2 hasta 5 W/mK, en donde el espesor de la hoja de hule de silicón es desde 100 pm hasta 300 µ?t?, y el espesor de la capa adhesiva formada en cada lado es desde 5 pm hasta 40 pm. En la unidad de fuente de luz LED de la presente invención, la fuerza adhesiva entre la cinta adhesiva 7 y el alojamiento 8 como un elemento disipador de calor preferentemente es desde 2 hasta 10 N/cm, más preferentemente desde 4 hasta 8 N/cm. Si la fuerza adhesiva es menor que el intervalo anterior, la cinta adhesiva tiende a ser desprendida fácilmente de la cara de fijación de la tarjeta impresa o de la cara de fijación del elemento disipador de calor. Por otra parte, si la fuerza adhesiva es mayor que el intervalo anterior, existirá un problema en la eficiencia de manejo, mediante lo cual la productividad puede disminuir en algunas ocasiones, de manera indeseable. La Figura 2, es una vista en sección transversal que ilustra en forma esquemática la construcción de otra modalidad de la unidad de fuente de luz LED de la presente invención que tiene una capa aislante.

La unidad de fuente de luz LED de la presente invención, sobre un circuito conductor 3 de una tarjeta impresa comprende un circuito conductor 3, una capa aislante 9 que tiene conductividad térmica y una laca de base metálica 10, por lo menos un LED 1 está montado unido, por ejemplo, mediante soldadura y unido en forma estrecha a un alojamiento 8 que tiene propiedades de disipación de calor por medio de la cinta adhesiva térmicamente conductora 7. En la unidad de fuente de luz LED en la Figura 2, la capa de aislamiento 9 de la tarjeta impresa que tiene la placa de base metálica 10 tiene conductividad térmica, mediante lo cual, el calor generado desde el LED 1 es transferido a la placa de base metálica 0 por medio de la capa aislante 9 y se puede disipar al alojamiento metálico 8 teniendo propiedades de disipación de calor por medio de la cinta adhesiva 7 que tiene conductividad térmica. Por consiguiente, es posible disipar de manera eficiente el calor generado del LED al alojamiento sin proporcionar orificios de paso (orificios de paso) en la tarjeta impresa como en la Figura 1. Adicionalmente, la tarjeta impresa tiene la placa de base metálica 10, mediante lo cual aún cuando la unidad de fuente de luz LED es operada en forma continua durante más de 3,000 horas, la tarjeta impresa no se deformará por la generación de calor del LED, y no existirá un problema tal en que la cinta adhesiva se desprenda o el LED sea desplazado de la posición deseada para deteriorar las propiedades ópticas esenciales.

En la unidad de fuente de luz LED de la Figura 2, el espesor de la placa de base metálica 10 es desde 100 hasta 500 pm, y la capa aislante 9 contiene un material de relleno inorgánico y una resina termoplástica o resina termoendurecida y tiene un espesor preferentemente desde 20 hasta 300 pm, particularmente preferentemente desde 80 hasta 150 pm, y el espesor del circuito conductor anterior es preferentemente desde 9 hasta 140 pm, particularmente preferentemente desde 18 hasta 70 pm. Con respeto al espesor de la capa aislante 9, si ésta es menor que 20 pm, el desempeño de aislamiento tiende a ser bajo, y si excede los 300 pm, el desempeño de disipación de calor tiende a ser bajo. Como la placa de base metálica 10 es posible utilizar cobre o una aleación de cobre, aluminio o una aleación de aluminio, hierro, acero inoxidable, que tiene una conductividad térmica buena. El espesor de la placa de base metálica 10 se selecciona de un intervalo desde 100 pm hasta 500 pm, preferentemente desde 150 hasta 300 pm. Si el espesor de la placa de base metálica 10 es menor que 100 pm, la rigidez de la tarjeta de circuito de base metálica tiende a ser baja, y su aplicación tiende a ser limitada, y tiende a ser difícil suprimir el pandeo de la tarjeta impresa cuando el LED es operado en forma continua. Si el espesor de la placa de base metálica 10 excede los 500 pm, el espesor de la unidad de fuente de luz LED tiende a ser grueso, siendo indeseable esta condición. La capa de aislamiento 9 contiene una resina termoplástica y/o resina termoendurecida en una cantidad preferentemente desde el 25 hasta el 50% por volumen, más preferentemente desde el 30 hasta el 45% por volumen, y el resto siendo un material de relleno inorgánico. La resina termoplástica a ser contenida en la capa aislante 9 preferentemente es una resina resistente al calor, y es particularmente preferido utilizar una fluororesina, y es particularmente preferida para utilizar una fluororesina, y es particularmente preferido utilizar una fluororesina, la cual puede ser fundida por calor para ser combinada con un material de relleno inorgánico. De manera específica, la fluororesina es por lo menos un elemento seleccionado del grupo que consiste de un copolímero de tetrafluoroetileno/perfluoroalcoxietileno, un copolímero de tetrafluoroetileno/hexafluoropropileno y un copolímero de clorotrifluoroetileno/etileno. Como la resina termoendurecida a estar contenida en la capa aislante 9, se puede utilizar, por ejemplo, una resina epoxi, una resina fenólica, una resina de silicón o una resina acrílica. Entre éstas, una que contiene no únicamente el material de relleno inorgánico sino también un agente de curación epoxi tipo adición múltiple hidrogenado como el componente principal, es preferido, debido a que el mismo será excelente en la fuerza adhesiva con la placa de base metálica 10 y el circuito conductor 3 en el estado curado y es excelente en flexibilidad a temperatura ambiente. Como el agente de curación de tipo adición múltiple, una poliamina de polioxialquileno es preferida, la cual tiene un efecto para mejorar la flexibilidad de la resina termoendurecida después de la curación por calor.

Adicionalmente, con respecto a la cantidad de la poliamina de polioxialquileno a ser incorporada, se prefiere agregar desde 0.8 hasta 1 vez por equivalente de hidrógeno activo al equivalente epoxi de la resina epoxi contenida en la resina termoendurecida, con el objeto de asegurar la rigidez, capacidad de procesamiento de doblado, propiedades aislantes, etc., de la capa aislante. Como la resina epoxi anterior, se prefiere utilizar una resina epoxi tipo F o tipo A de bisfenol hidrogenado, y particularmente, una que tiene un equivalente epoxi desde 180 asta 240 es preferida adicionalmente, debido a que es líquido a temperatura ambiente y que se puede utilizar dentro de un intervalo desde 60 hasta 100% por masa en la resina termoplástica. La resina epoxi tipo A o tipo F de bisfenol hidrogenado no tiene dicha estructura rígida en comparación con el bisfenol tipo F o tipo A utilizados comúnmente, mediante lo cual la capa aislante que se puede obtener será excelente en flexibilidad. Adicionalmente, debido a que la viscosidad de la resina es baja, una resina epoxi de polímero lineal que tiene un equivalente epoxi desde 800 hasta 4,000 se puede incorporar en una cantidad grande, es decir, al máximo del 40% por masa en la resina termoendurecida, y será posible incorporal un material de relleno inorgánico de tanto como desde 50 hasta 75% por volumen en la capa aislante. Se prefiere incorporar una resina epoxi de peso molecular lineal alto que tiene un equivalente epoxi desde 800 hasta 4,000, preferentemente desde 1 ,000 hasta 2,000, a la capa aislante 9, mediante lo cual, la adhesión será mejorada, y la flexibilidad a temperatura ambiente será mejorada. El contenido de dicha resina epoxi, preferentemente es cuando mucho del 40% por masa en la resina que se puede curar. Si esta excede al 40% por masa, la cantidad del agente de curación epoxi tiende a ser relativamente pequeño, mediante lo cal la temperatura de transición a vidrio Tg de la resina termoendurecida es probablemente alta, y la flexibilidad en algunas ocasiones puede deteriorarse. Como la resina termoendurecida constituye la capa de aislamiento 9, una resina fenólica, una resina de poliimida, una resina fenoxi, un hule acrílico, un hule de acrilonitrilo/butadieno, etc., pueden ser incorporados a la resina compuesta principalmente de una resina epoxi de peso molecular alto lineal que tiene un equivalente epoxi desde 800 hasta 4,000 y una resina epoxi tipo A y/o tipo F de bisfenol hidrogenado. Su cantidad es cuando mucho del 30% por masa, preferentemente del 0 al 20% por masa, con base en la cantidad total con la resina epoxi, en consideración de la flexibilidad a temperatura ambiente, la propiedad de aislamiento eléctrico y la resistencia térmica. La resina termoplástica que constituye la capa de aislamiento 9 puede, por ejemplo, ser polietileno, polipropileno, poliestireno o una fluororesina. Entre éstos, se prefiere una fluororesina debido a que, además de sus características de ser excelente en la resistencia térmica, la resistencia química y la resistencia climática, es excelente en las propiedades de aislamiento eléctrico, y además, en su estado fundido, un material de relleno térmicamente conducto puede fácilmente dispersarse en el mismo.

La concentración de ión de cloruro en la resina termoplástica o la resina termoendurecida constituye la capa de aislamiento 9 preferentemente es cuando mucho de 500 ppm, más preferentemente cuando mucho de 250 ppm. En la técnica anterior, si la concentración de ión de cloruro en la resina termoplástica o la composición de resina termoendurecida es cuando mucho de 1 ,000 ppm, las propiedades aislantes eléctricas fueron buenas aún a una temperatura alta bajo un voltaje CD. Sin embargo, la resina termoplástica o la resina termoendurecida que constituye la capa aislante 9 en la presente invención tiene una estructura flexible tal que puede ser doblada aún a temperatura ambiente, y por lo tanto, si la concentración de ión de cloruro excede a 500 ppm, la transferencia de impurezas iónicas probablemente ocurrirá a temperatura alta bajo un voltaje CD, mediante lo cual, las propiedades aislantes eléctricas pueden tender a deteriorase. Cuando una concentración de ión de cloruro baja se selecciona, es posible obtener una unidad de fuente de luz LED la cual es confiable durante un período de tiempo largo. El material de relleno inorgánico a ser incorporado en la capa de aislamiento 9 preferentemente es uno que tiene propiedades aislantes eléctricas y es excelente en la conductividad térmica. Por ejemplo, se puede utilizar sílice, alúmina, nitruro de aluminio, nitruro de silicón o nitruro de boro. El contenido del material de relleno inorgánico en la capa aislante 9 preferentemente es desde 50 hasta 75% por volumen, más preferentemente desde el 55 hasta el 70% por volumen.

Como el material de relleno inorgánico, se prefiere uno que comprende partículas abrasivas esféricas que tienen un tamaño de partícula de cuando mucho 75 µ?t? y un tamaño de partícula promedio desde 10 hasta 40 pm, preferentemente desde 15 hasta 25 pm, y se mezclan partículas esféricas finas que tienen un tamaño de partícula promedio desde 0.4 hasta 1 .2 pm, preferentemente de 0.6 hasta 1 .0 pm. Cuando dichas partículas abrasivas esféricas y dichas partículas finas esféricas se mezclan, será posible un empaque mayor, y la flexibilidad a temperatura ambiente será mejorada sobre un caso en donde las partículas pulverizadas o las partículas esféricas se utilizan solas. La concentración de ión de sodio en el material de relleno inorgánico preferentemente es cuando mucho de 500 ppm, más preferentemente cuando más de 100 ppm. Si la concentración de ión de sodio en el material de relleno inorgánico excede los 500 ppm, la transferencia de impurezas iónicas probablemente ocurrirá a una temperatura alta bajo un voltaje CD, medíante lo cual, las propiedades aislantes eléctricas pueden tender a deteriorarse. La unidad de fuente de luz LED en la Figura 2 tiene la construcción descrita anteriormente, y la capa aislante mencionada anteriormente comprende un material de relleno orgánico y una resina termoendurecida o resina termoplástica y tiene un espesor desde 20 hasta 300 pm. El espesor del circuito conductor es desde 9 hasta 140 pm, preferentemente desde 18 hasta 70 pm. Adicionalmente, el espesor de la placa de base metálica es desde 100 hasta 500, el espesor del circuito conductor anterior es desde 9 hasta 140 pm, y la resina termoplástica que constituye la capa aislante contiene una fluororesina. Como una modalidad preferida de la capa aislante anterior, se utiliza una que tiene una conductividad térmica desde 1 hasta 4 W/mK. Por consiguiente, la unidad de fuente de luz LED de la presente invención tiene un desempeño de disipación de calor alto y características de tolerancia de volumen en comparación con la unidad de fuente de luz LED que emplea una tarjeta impresa convencional, de tal manera que la tolerancia de voltaje entre el circuito conductor y la hoja metálica es de por lo menos 1.5 kV. Por consiguiente, es posibles disipar de manera eficiente el calor generado desde la fuente de luz LED al lado posterior de la tarjeta y además al exterior, mediante lo cual, la acumulación de calor en la tarjeta que tiene montado el LED se reducirá, y la elevación de temperatura del LED puede reducirse, y por consiguiente es posible suprimir una disminución en la eficiencia luminosa del LED y por lo tanto evitar un daño al LED, y el LED será brillante y tendrá una vida larga. La temperatura de transición de vidrio de la capa aislante preferentemente es desde 0 hasta 40°C. Si la temperatura de transición de vidrio es menor a 0°C, la rigidez y propiedades aislantes eléctricas tienden a ser bajas, y si éste excede los 40°C, la flexibilidad tiende a disminuir. Cuando la temperatura de transición de vidrio es desde 0 hasta 40°C, la disminución de la tolerancia de voltaje debida al desprendimiento entre la placa de base metálica 10 y la capa aislante 9 ó debido a las fisuras de la capa aislante, tiende a ocurrir difícilmente aún si el procesamiento de doblado o el procesamiento de extracción es realizado a temperatura ambiente, ya que es diferente de uno el cual es duro a temperatura ambiente como una capa aislante a ser utilizada en un sustrato de base metálica convencional.

EJEMPLOS Ahora, la presente invención será descrita con detalle adicional haciendo referencia a los ejemplos y ejemplos comparativos. Sin embargo, se debe comprender que la presente invención no está restringida por este medio.

EJEMPLO 1 Se preparó una unidad de fuente de luz LED del tipo mostrado en la Figura 1 . Particularmente, con una tarjeta impresa que incorpora tela de vidrio que tiene una hoja de cobre con un espesor de 35 pm formada a cada lado de una tela de resina epoxi, impregnada con un material a base de vidrio con un espesor de 100 pm, se formaron los orificios de paso en posiciones previamente determinadas (posiciones para conectar un circuito conductor conectado a una terminal de electrodo 1 a de LED y un circuito conductor de lado posterior localizado inmediatamente debajo de éste) y chapado en cobre, y entonces, un circuito conductor sobre el cual será montado el LED, y un circuito conductor de lado posterior para disipar el calor y encender el LED, se formó para obtener una tarjeta impresa. A un 90% de masa de 2-etilhexil acrilato ("2EHA", fabricado por TOAGOSEI CO., LTD.) que tiene el 10% por masa de hule acrílico ("AR-53L", fabricado por ZEON CORPORATION) disuelto en el mismo, se mezclaron 10% de masa de ácido acrílico ("AA" fabricado por TOAGOSEI CO., LTD.). A la mezcla se agregó adicionalmente el 0.5% por masa de un iniciador de fotopolimerización 2,2-dimetoxi-1 ,2-difeniletan-1-ona (fabricado por Ciba Specialty Chemicals), 0.2% por masa de dimercaptan de trietilénglicol (fabricado por aruzen Chemical) y el 0.2% por masa de 2-butil-2-etil-1 ,3-propanodiol diacrilato (fabricado por KYOEISHA CHEMICAL CO., LTD.) y se mezclaron para obtener una composición A de resina. Además, el 80% de masa de una resina epoxi tipo A de bisfenol hidrogenado ("EXA-7015", fabricado por Dainippon Ink and Chemicals incorporated) y el 20% por masa de una poliamina aromática ("H-84B" fabricada por Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) se mezclaron para obtener una composición B de resina. Entonces, un volumen del 45% de la Composición A de resina, 5% por volumen de la composición B de resina y el 40% por volumen de óxido de aluminio que tienen un tamaño de partícula de cuando mucho 65 pm y un tamaño de partícula promedio de 20 pm ("DAW-20", fabricado por Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha) como un material de relleno orgánico se mezclaron y dispersaron para obtener una composición C de resina. La composición C de resina sometida a tratamiento para eliminar la se aplicó a una película de PET (polietileno tereftalato) que tiene un espesor de 75 pm que tiene un tratamiento de liberación aplicado sobre su superficie, y una película PET que tiene un tratamiento de liberación aplicado sobre su superficie se cubrió adicionalmente sobre el mismo, después de lo cual se aplicaron rayos ultravioleta con una longitud de onda de 365 nm desde ambos lados con una dosis de 300 mJ/cm2. Después de esto, se realizó el tratamiento de calor a una temperatura de 100°C durante 3 horas para curar la composición C de resina, para obtener de este modo una cinta adhesiva térmicamente conductora que tiene propiedades aislantes eléctricas. Entonces, una soldadura en crema (M705, fabricada por Senju Metal Industry Co., Ltd.) se aplicó mediante estampado serigráfico a una posición previamente determinada de un circuito conductor de una tarjeta impresa, y el LED (NFSW036B, fabricado por Nichia Corporation) se montó por medio de un aparato de soldadura por reflujo. Entonces, la cinta adhesiva térmicamente conductora que tiene propiedades aislantes eléctricas se unió al lado de la tarjeta impresa que no tiene montado el LED, y se fijó a un alojamiento metálico para obtener una fuente de luz LED. Con respecto a la unidad de fuente de luz LED obtenida, (1 ) la tolerancia al voltaje inicial entre el circuito conductor del lado posterior y el alojamiento metálico, (2) la tolerancia de voltaje entre el circuito conductor del lado posterior y el alojamiento metálico después de dejarse a una temperatura alta bajo humedad alta, (3) la fuerza adhesiva entre la cinta adhesiva y la cara de fijación de la tarjeta impresa, (4) la fuerza adhesiva entre la cinta adhesiva y la cara de fijación de la tarjeta impresa después de dejarse a temperatura alta bajo humedad alta, (5) la fuerza adhesiva entre la cinta adhesiva y la cara de fijación del elemento disipador de calor, (6) la fuerza adhesiva de la cinta adhesiva y la cara de fijación de la tarjeta impresa después de dejarse a temperatura alta bajo humedad alta, (7) la conductividad térmica de la cinta adhesiva térmicamente conductora (8) el encendido inicial del LED, (9) el encendido del LED después de dejarse a temperatura alta bajo humedad alta y (10) el pandeo de la tarjeta después del encendido continuo, etc., se midieron mediante los siguientes métodos. Los resultados obtenidos se muestran en el Cuadro 1. (1 ) La tolerancia al voltaje inicial entre el circuito conductor del lado posterior y el alojamiento metálico La tolerancia al voltaje inicial entre el circuito conductor del lado posterior de la tarjeta impresa y el alojamiento metálico se midió mediante un método de elevación de presión escalonado estipulado por JIS C21 10 en un ambiente a una temperatura de 23°C con una humedad del 30%. (2) La tolerancia de voltaje entre el circuito conductor del lado posterior y el alojamiento metálico después de dejarse a una temperatura alta bajo humedad alta Después de dejarse durante 1 ,000 horas en un ambiente a una temperatura de 85°C con una humedad del 85%, la tolerancia de voltaje entre el circuito conductor del lado posterior de la tarjeta impresa y el alojamiento metálico se midió mediante un método de elevación de presión escalonado estipulado en el JIS C2110 en un ambiente a una temperatura de 23°C con una humedad del 30%. (3) La fuerza adhesiva entre la cinta adhesiva y la cara de fijación de la tarjeta impresa La fuerza adhesiva entre la cinta adhesiva y la cara de fijación de la tarjeta impresa se midió desprendiendo la cinta adhesiva mediante un método estipulado en JIS C4681 en un ambiente a una temperatura de 23°C con una humedad del 30%. (4) La fuerza adhesiva entre la cinta adhesiva y la cara de fijación de la tarjeta impresa después de dejarse a temperatura alta bajo humedad alta Después de dejarse durante 1 ,000 horas en un ambiente a una temperatura de 85°C con una humedad del 85%, la fuerza adhesiva entre la cinta adhesiva y la tarjeta impresa se midió desprendiendo la cinta adhesiva mediante un método estipulado en JIS C6481 en un ambiente a una temperatura de 23°C con una humedad del 30%. (5) La fuerza adhesiva entre la cinta adhesiva y la cara de fijación del elemento disipador de calor La fuerza adhesiva entre la cinta adhesiva y la cara de fijación del elemento disipador de calor (alojamiento de aluminio) se midió desprendiendo la cinta adhesiva mediante un método estipulado en JIS C6481 en un ambiente a una temperatura de 23°C con una humedad del 30%. (6) La fuerza adhesiva de la cinta adhesiva y la cara de fijación de la tarjeta impresa después de dejarse a temperatura alta bajo humedad alta Después de dejarse durante 1 ,000 horas en un ambiente a una temperatura de 85°C con una humedad del 85%, la fuerza adhesiva entre la cinta adhesiva y la cara de fijación del elemento disipador de calor (alojamiento de aluminio) se midió desprendiendo la cinta adhesiva mediante un método estipulado en JIS C6481 en un ambiente a una temperatura de 23°C con una humedad del 30%. (7) La conductividad térmica de la cinta adhesiva térmicamente conductora La muestra de prueba fue laminada de manera que el espesor podría ser de 10 mm y se procesó en 50 mm x 10 mm, a partir de lo cual se obtuvo la conductividad térmica mediante un medidor de conductividad térmica rápida (QTM-500, fabricado por Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.). (8) Encendido inicial del LED En un ambiente a una temperatura de 23°C con una humedad del 30%, una corriente estimada de 450 mA se aplicó al LED para encender el LED, y al expirar 15 minutos, se midió la temperatura en la porción de conexión con soldadura del LED. (9) Encendido del LED después de dejarse a temperatura alta bajo humedad alta Una unidad de fuente de luz LED se dejó durante 1 ,000 horas en un ambiente a una temperatura de 85°C con una humedad del 85%, y nuevamente, una corriente estimada de 450 mA se aplicó al LED en un ambiente a una temperatura de 23°C con una humedad del 30% para encender el LED. Al expirar 15 minutos, se midió la temperatura de la porción de conexión por soldadura del LED. (10) Pandeo de la tarjeta después del encendido continuo Con respecto a una unidad de fuente de luz LED, en un ambiente a una temperatura de 23°C con una humedad del 30%, se aplicó una corriente de 150 mA al LED durante 3,000 para encender en forma continua el LED, a partir de lo cual, el pandeo de la tarjeta (la posición a 5 mm desde la porción en donde está montado el LED) se midió por medio de un micrómetro.

EJEMPLO 2 Una unidad de fuente de luz LED se preparó de la misma forma que en el Ejemplo 1 , excepto por lo siguiente. Particularmente, como un material de relleno orgánico, se clasificó óxido de aluminio ("DAW- 0" fabricado por Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha) mediante una criba de 45 pm para obtener un material de relleno orgánico A que tiene un tamaño de partícula máxima de cuado mucho 45 pm y un tamaño de partícula promedio de 9 pm. Y, el 40% por volumen del material de relleno orgánico A, el 45% por volumen de la composición de resina A y el 15% por volumen de la composición de resina B se mezclaron para obtener una composición D de resina. Entonces, la composición D de resina sometida a tratamiento para la eliminación de espuma se aplicó sobre una película PET que tiene un espesor de 75 pm y que tiene un tratamiento de liberación aplicado a su superficie, y adicionalmente, una película PET que tiene un tratamiento de liberación aplicado a su superficie se cubrió sobre el mismo, después de lo cual, se aplicaron rayos ultravioleta con una longitud de onda de 365 nm a ambos lados a una dosificación de 3,000 mJ/cm2. Después de esto, se realizó el tratamiento de calor a una temperatura de 100°C durante 3 horas para curar la composición D de resina para obtener de esta manera una cinta adhesiva térmicamente conductora eléctricamente aislante que tiene un espesor de 46 pm. Entonces, se aplicó soldadura en crema (M705, fabricada por Senju Metal Industry Co., Ltd.) mediante estampado serigráfico en una posición previamente determinada de un circuito conductor de una tarjeta impresa, y el LED (NFSW036B, fabricado por Nichia Corporation) se montó por medio de un aparato de soldadura de reflujo. Después de lo cual, la cinta adhesiva térmicamente conductora mencionada anteriormente que tiene propiedades aislantes eléctricas se unió al lado de la tarjeta impresa que no tiene montado el LED y se fijó a un alojamiento metálico para obtener de este modo una unidad de fuente de luz LED. La evaluación de la unidad de fuente de luz LED obtenida se realizó de la misma forma que en el Ejemplo 1. Los resultados se muestran en el Cuadro 1 .

EJEMPLO 3 Se preparó una unidad de fuente de luz LED en la misma forma que en el Ejemplo 1 , excepto por lo siguiente. Particularmente, utilizando la misma composición D de resina que se utilizó en el Ejemplo 2, la composición D de resina sometida a un tratamiento para eliminar la espuma se aplicó en un espesor de 46 pm sobre una película de PET que tiene un espesor de 75 pm y que tiene un tratamiento de liberación aplicado a su superficie, y la tela de vidrio que tiene un espesor de 50 pm se laminó sobre la misma, y además, una película de PET que tiene un tratamiento de liberación aplicado a su superficie se cubrió y laminó sobre el mismo para impregnar la tela de vidrio con la composición D de resina. Entonces, se aplicaron rayos ultravioleta de 365 nm a ambos lados a una dosificación de 3,000 mJ/cm2. Posteriormente, se realizó el tratamiento de calor a una temperatura de 100°C durante 3 horas para curar la composición D de resina para obtener de este modo una cinta adhesiva térmicamente conductora eléctricamente aislante que tiene un espesor de 50 pm. Posteriormente, se aplicó soldadura en crema (M705, fabricada por Senju Metal Industry Co., Ltd.) mediante estampado serigráfico en una posición previamente determinada de un circuito conductor de una tarjeta impresa, y se montó el LED (NFSW036B, fabricado por Nichia Corporation) por medio de un aparato de soldadura por reflujo. Entonces, la cinta adhesiva térmicamente conductor que tiene propiedades aislantes eléctricas se unió al lado de la tarjeta impresa que no tiene el LED montado, y se fija al alojamiento metálico de esta manera para obtener una unidad de fuente de luz LED. La evaluación de la unidad de fuente de luz LED obtenida se realizó de la misma forma que en el Ejemplo 1. Los resultados se muestran en el Cuadro 1.

EJEMPLO 4 Se preparó una unidad de fuente de luz LED de la misma forma que en el Ejemplo , excepto por lo siguiente. Particularmente, se mezclaron 100 partes por peso de un hule de silicón líquido ("CF-31 10", fabricado por Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.), 200 partes por peso de un polvo de nitruro de boro (BN) que tiene un tamaño de partícula promedio de 9.5 pm y 20 partes por peso de tolueno, se ajustaron y formaron en una hoja verde mediante un método de cuchilla tangente. Después de esto, la hoja verde se unió a cada lado de una tela de fibra de vidrio ("KS-1090, fabricada por Kanebo, Ltd.) y se calentó y vulcanizó para obtener una hoja disipadora de calor aislante que tiene un espesor de 200 pm. A cada lado de la hoja disipadora de calor aislante, se aplicó un agente adhesivo acrílico en un espesor de 20 pm para impartir una propiedad adhesiva a cada lado, para obtener de esta forma una cinta adhesiva térmicamente conductora eléctricamente aislante. Posteriormente, se aplicó soldadura en crema (M705, fabricada por Senju Metal Industry Co., Ltd.) mediante estampado serigráfico en una posición previamente determinado de un circuito conductor de una tarjeta impresa, un LED (NFSW036B, fabricado por Nichia Corporation) se montó por medio de un aparato de soldadura por reflujo. Posteriormente, ia cinta adhesiva térmicamente conductora que tiene propiedades aislantes eléctricas se unió al lado de la tarjeta impresa que no tiene montado el LED, y se fijó a un alojamiento metálico para obtener de esta manera una unidad de fuente de luz LED. La evaluación de la unidad de fuente de luz LED obtenida se realizó en la misma forma que en el Ejemplo 1. Los resultados se muestran en el Cuadro 1 .

EJEMPLO 5 Se preparó una unidad de fuente de luz LED mostrada en la Figura 2. Particularmente, a una fluororesina de una copolímero de tetrafluoroetileno/hexafluoropropileno ("Neoflon FEP", fabricada por Daikin Industries, Ltd.), se mezclaron partículas abrasivas esféricas de óxido de aluminio que tienen un tamaño de partícula de cuando mucho 75 pm y un tamaño de partícula promedio de 21 pm y una concentración de ión de sodio de 10 ppm ("CB-A20", fabricado por Showa Denko K.K.) y partículas finas esféricas de óxido de aluminio que tienen un tamaño de partícula promedio de 0.7 pm y una concentración de ión de sodio de 8 ppm ("AKP- 5" fabricado por Sumitomo Chemical Co., Ltd.) de manera que su cantidad total podría ser del 66% por volumen (la proporción de masa de las partículas abrasivas esféricas a las partículas finas esféricas siendo de 7:3), y una capa aislante se formó sobre una hoja de cobre que tiene un espesor de 35 pm, de manera que el espesor pudiera ser de 00 pm. Entonces, sobre una hoja de aluminio que tiene un espesor de 300 pm, la capa aislante formada como se describió anteriormente y una hoja de cobre que tiene un espesor de 35 pm fueron superpuestas en forma secuencial, seguidas por presión de calor a una temperatura de 200°C para unir la hoja de aluminio, la capa aislante y la hoja de cobre para obtener un sustrato de ase metálica. La concentración de ión de cloruro en la resina termoplástica completa en la capa aislante del sustrato de base metálica fue cuando mucho de 300 ppm, y la concentración de ión de sodio en el material de relleno inorgánico completo en la capa aislante fue cuando mucho de 60 ppm. Con respecto al sustrato con base metálica anterior, una posición previamente determinada de la superficie de hoja de cobre del lado superior se ocultó con un material resistente al grabado al agua fuerte, y la hoja de cobre se sometió a grabado al agua fuerte, y posteriormente, el material resistente al grabado al agua fuerte se removió para formar un circuito para obtener de esta manera una tarjeta de circuito de base metálica. Se aplicó soldadura en crema (M705, fabricada por Senju Metal Industry Co., Ltd.) mediante estampado serigráfico en una posición previamente determinada del circuito conductor de la tarjeta impresa, y se montó un LED (NFSW036AT, fabricado por Nichia Corporation) mediante soldadura por reflujo. Posteriormente, el lado de la tarjeta de circuito con base metálica que no tiene montado el LED se fijó a un alojamiento con forma de U mediante la cinta adhesiva térmicamente conductora que tiene una conductividad térmica de 1 W/mK y un espesor de 100 pm, obtenida en el Ejemplo 1 , para obtener de este modo una unidad de fuente de luz LED. En este punto, la cinta adhesiva térmicamente conductora es una preparada en la misma forma que en el Ejemplo 1 utilizando la composición obtenida en el Ejemplo 1 excepto por el óxido de aluminio ("DAW-10", fabricado por Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha) se empacó en una cantidad de 400 partes por masa. La evaluación de la unidad de fuente de luz LED obtenida se realizó en la misma forma que en el Ejemplo . Los resultados se muestran en el Cuadro 1 .

EJEMPLO 6 Se preparó una unidad de fuente de luz LED en la misma forma que en el Ejemplo 5, excepto por lo siguiente. Particularmente, a 100 partes por masa de una resina epoxi que comprende el 70% por masa, con base en la resina epoxi completa, de una resina epoxi tipo A de bisfenol hidrogenado que tiene un equivalente epoxi de 207 ("EXA-7015", fabricada por Dainippon Ink and Chemicals Incorporated) y el 30% por masa de la resina epoxi tipo A de bisfenol hidrogenado que tiene un equivalente epoxi 1200 ("YL-7170" fabricado por Japan Epoxy Resins Co., Ltd.), 48 partes por masa de polioxipropilenodiamina (fabricada por HARTZMAN, la proporción de masa de "D-400" a "D-2000" siendo de 6:4) se agregó como un agente de curación, y las partículas abrasivas esféricas de óxido de aluminio que tienen un tamaño de partícula de cuando mucho 75 pm, un tamaño de partícula promedio de 21 pm y una concentración de ión de sodio de 10 ppm ("CB-A20", fabricada por Showa Denko K.K.) y partículas finas esféricas de óxido de aluminio que tienen un tamaño de partícula promedio de 0.7 pm y una concentración de ión de sodio de 8 ppm ("AKP-15", fabricada por Sumitomo Chemical Co., Ltd.) se mezclaron de manera que su cantidad total fuera del 50% por volumen en una capa aislante (la proporción de masa de partículas abrasivas esféricas a partículas esféricas finas siendo de 7:3) para obtener una mezcla. Utilizando esta mezcla, se formó la capa aislante sobre una hoja de aluminio que tiene un espesor de 35 pm, de manera que el espesor después de ser curado fuera de 100 pm. Posteriormente, la capa aislante fue establecida térmicamente mediante calentamiento para obtener un sustrato de base metálica. La concentración de ión de cloruro en la resina termoendurecida completa en la capa aislante fue de cuando muco 300 ppm, y la concentración de ión de sodio en el material de relleno inorgánico completo en la capa aislante fue de cuando mucho 50 ppm Con respeto al sustrato de base metálica anterior, una posición previamente determinada se cubrió con un material resistente al grabado al agua fuerte y la hoja de cobre se sometió a grabado al agua fuerte, y posteriormente, el material resistente al grabado al agua fuerte se removió para formar un circuito para obtener de esta manera una tarjeta de circuito de base metálica. Se aplicó la soldadura en crema ("M705", fabricada por Senju Metal Industry Co., Ltd.) se aplicó mediante estampado serigráfico en una posición previamente determinada del circuito conductor de la tarjeta de circuito con base metálica, se montó un LED ("NFSW036AT", fabricado por Nichia Corporation) se montó mediante soldadura por reflujo. Después de lo cual, el lado de la tarjeta de circuito de base metálica que no tiene el LED montado se fijó a un alojamiento con forma de U mediante la cinta adhesiva térmicamente conductora que tiene una conductividad térmica de 2 W/mK y un espesor de 100 pm, como se describe en lo sucesivo, para obtener una unidad de fuente de luz LED. En este punto, la cinta adhesiva térmicamente conductora se preparó de la misma forma que en el Ejemplo 1 utilizando la composición obtenida en el Ejemplo 1 excepto que el óxido de aluminio ("DAW-10", fabricado por Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha) se empacó en una cantidad de 400 partes por masa. La evaluación de la unidad de fuente de luz LED obtenida se realizó en la misma forma que en el Ejemplo 1 . Los resultados se muestran en el Cuadro 1.

EJEMPLO 7 Se preparó una unidad de fuente de luz LED de la misma forma que en el Ejemplo 1 , excepto por lo siguiente. Particularmente, como un material de relleno inorgánico, se utilizó un material de relleno inorgánico A que tiene un tamaño de partícula máximo de cuando mucho 45 pm y un tamaño de partícula promedio de 9 pm, el cual se obtuvo clasificando el óxido de aluminio ("DAW-10", fabricado por Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha) por medio de una criba de 45 pm. Y, 50% por volumen del material de relleno inorgánico A, 40% por volumen de la composición de resina A y 10% por volumen de la composición de resina B se mezclaron para obtener una composición D de resina. Posteriormente, la composición D de resina se sometió a un tratamiento para eliminar la espuma, se aplicó una película PET que tiene un espesor de 75 pm y que tiene un tratamiento de liberación aplicado a su superficie, y adicionalmente, una película PET que tiene un tratamiento de liberación aplicado a su superficie se cubrió adicionalmente sobre el mismo, a partir de lo cual, los rayos ultravioleta con una longitud de onda de 365 nm se aplicó a cada lado en una dosificación de 3,000 mJ/cm2. Posteriormente, se realizó el tratamiento de calor a una temperatura de 100°C durante 3 horas para curar la composición D de resina para obtener de esta manera una cinta adhesiva térmicamente conductora eléctricamente aislante que tiene un espesor de 46 ym. Entonces, se aplicó soldadura en crema (M705, fabricada por Senju Metal Industry Co., Ltd.) mediante estampado serigráfico en una posición previamente determinada de un circuito conductor de una tarjeta impresa, una LED (NFSW036B, fabricado por Nichia Corporation) se montó por medio de un aparato de soldadura por reflujo. Después de lo cual, la cinta adhesiva térmicamente conductora que tiene propiedades aislantes eléctricas se unió al lado de la tarjeta impresa que no tiene montado el LED, y se fija a un alojamiento metálico para obtener una unidad de fuente de luz LED.

La evaluación de la unidad de fuente de luz LED obtenida se realizó en la misma forma que en el Ejemplo . Los resultados se muestran en el Cuadro 1 .

EJEMPLO 8 Se preparó una unidad de fuente de luz LED en la misma forma que en el Ejemplo 1 , excepto por lo siguiente. Particularmente, se utilizó como un material de relleno inorgánico, un material de relleno inorgánico A que tiene un tamaño de partícula máximo de cuando mucho 45 µ?? y un tamaño de partícula promedio de 9 pm, el cual se obtuvo por la clasificación del óxido de aluminio ("DAW-10" fabricado por Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha) por medio de una criba de 45 pm. Y, el 70% por volumen del material de relleno inorgánico A, el 25% por volumen de la composición A de resina y el 5% por volumen de la composición B de resina se mezclaron para obtener una composición D de resina. Posteriormente, la composición D de resina sometida a tratamiento para eliminar la espuma se aplicó a una película PET que tiene un espesor de 75 m y que tiene un tratamiento de liberación aplicado a su superficie, y adicionalmente, una película PET que tiene un tratamiento de liberación aplicado a su superficie se cubrió sobre el mismo, después de lo cual se aplicaron rayos ultravioleta con una longitud de onda de 365 nm a cada lado a una dosis de 3,000 mJ/cm2. Después de esto, se realizó el tratamiento de calor a una temperatura de 100°C durante 3 horas para curar la composición D de resina para obtener una cinta adhesiva térmicamente conductora eléctricamente aislante que tiene un espesor de 46 pm. Posteriormente, se aplicó soldadura en crema (M705, fabricada por Senju Metal Industry Co., Ltd.) mediante estampado serigráfico en una posición previamente determinada de un circuito conductor de una tarjeta impresa, y se montó un LED (NFSW036B, fabricado por Nichia Corporation) mediante un aparato de soldadura por reflujo. Después de lo cual, la cinta adhesiva térmicamente conductora mencionada anteriormente que tiene propiedades aislantes eléctricas se unió al lado de la tarjeta impresa que no tiene montado el LED, y se fijó a un alojamiento metálico para obtener de esta forma una unidad de fuente de luz LED. La evaluación de la unidad de fuente de luz LED obtenida se realizó de la misma forma que en el Ejemplo . Los resultados se muestran en el Cuadro 1 .

EJEMPLO COMPARATIVO 1 Se utilizó la misma tarjeta impresa que en el Ejemplo 1 . La soldadura en crema (M705, fabricada por Senju Metal Industry Co., Ltd.) se aplicó mediante estampado serigráfico en una posición previamente determinada de un circuito conductor de una tarjeta impresa, y se montó un LED (NFSW036AT, fabricado por Nichia Corporation) mediante un aparato de soldadura por reflujo. Después de lo cual, se unió una cinta adhesiva que tiene un espesor de 250 pm ("Y-9479", fabricada por Sumitomo 3M) al lado de la tarjeta impresa que no tiene montado el LED, y se fijó a un alojamiento metálico para obtener de esta manera una unidad de fuente de luz LED. Después de esto, en un ambiente a temperatura ambiente de 23°C con una humedad del 30%, se conectó una fuente de energía estabilizada a la unidad de fuente de luz LED obtenida, y se aplicó una corriente de 450 mA para encender el LED. El voltaje en ese momento fue de 12.5 V. La temperatura del LED encendido se midió mediante un termopar, que indicó que la temperatura del LED era de 70°C. Después de lo cual, la unidad de fuente de luz LED se dejó durante 1 ,000 horas en un ambiente a una temperatura de 85°C con una humedad del 85%, y nuevamente, se intentó encender el LED conectando una fuente de energía estabilizada a la unidad de fuente de luz LED en un ambiente a una temperatura de 23°C con una humedad del 30%, aunque debido al deterioro de la cinta adhesiva, se obtuvo como resultado un corto circuito entre el lado posterior del circuito de la tarjeta impresa y el alojamiento metálico, y el LED no se encendió. La unidad de fuente de luz LED se colocó en un ambiente a una temperatura de 23°C con una humedad del 30%, y una corriente de 150 mA se aplicó al LED durante 3,000 horas para encender en forma continua el LED, y se midió el pandeo de la tarjeta después de esto (en una posición a 5 mm desde la porción en donde está montado el LED) a través de un micrómetro, y se descubrió ser de 350 pm, y se observó el desprendimiento en la interfase entre la cinta adhesiva y la cara de la tarjeta impresa que no tiene montado el LED.

Estos resultados se muestran en el Cuadro 1.

CUADRO 1 Tolerancia de voltaje Fuerza adhesiva entre la Fuerza adhesiva entre la entre el lado posterior cinta adhesiva y la ara de cinta adhesiva y la cara del circuito y el fijación de la tarjeta de fijación del elemento alojamiento metálico impresa de disipación de calor Etapa Después de Etapa Después de Etapa Después de inicial dejarse a inicial dejarse a inicial dejarse a (kV) temperatura (N/cm) temperatura (N/cm) temperatura alta bajo alta bajo alta bajo humedad humedad humedad alta (kV) alta ((N/cm) alta (N/cm) Ej. 1 4.0 3.5 7.0 7.2 8.0 8.1 Ej. 2 3.0 2.5 4.0 4.1 4.5 4.6 Ej. 3 5.0 4.9 5.0 5.2 7.0 7.1 Ej. 4 5.1 5.0 3.0 3.1 4.0 4.2 Ej- 5 4.0 3.5 7.0 7.2 8.0 8.2 Ej. 6 4.0 3.5 7.0 7.2 8.0 8.2 Ej- 7 3.5 3.0 6.0 6.2 7.0 7.1 Ej. 8 3.0 2.5 4.0 4.1 4.5 4.6 Ej- 2.6 0.0 (NG) 3.5 1.5 4.0 1 .8 Comp. 1 CUADRO 1 (Continuación) Aplicación industrial La unidad de fuente de luz LED de la presente invención ha mejorado las propiedades de disipación de calor y por lo tanto tiene la capacidad de disipar de manera eficiente el calor generado a partir de la fuente de luz LED al lado posterior de la tarjeta y además al exterior, mediante lo cual es posible reducir la acumulación del calor en la tarjeta que tiene montado el LED y reducir la elevación de temperatura del LED. Como resultado, tiene la capacidad de suprimir una disminución de la eficiencia luminosa del LED y evitar un daño al LED y está libre de problemas tales como durante el encendido continuo del LED, la tarjeta es pandeada bajo una influencia del calor generado a partir del LED, a la tarjeta impresa se le desprende la cinta adhesiva, o el LED es desplazado de la posición deseada para la emisión de luz, mediante lo cual, las características ópticas deseadas pueden no obtenerse; éste es brillante y tiene vida larga; y tiene una característica en que el LED generador de calor altamente puede ser montado. Por lo tanto, éste puede aplicarse a varios campos de aplicación y por lo tanto es industrialmente útil. Las descripciones completas de las solicitudes de Patentes japonesas No. 2006-150810 presentada el 31 de mayo del 2006 y la solicitud de Patente japonesa No. 2007-019755 presentada el 30 de enero del 2007 que incluye especificaciones, reivindicaciones, dibujos y breves descripciones están incorporadas en la presente descripción como referencia en su totalidad.

Claims (10)

NOVEDAD DE LA INVENCION REIVINDICACIONES

1 .- Una unidad de fuente de luz LED que comprende una tarjeta impresa, por lo menos un diodo emisor de luz provisto en la tarjeta impresa y una cinta adhesiva para fijar la tarjeta impresa sobre la superficie de un elemento disipador de calor, en donde la conductividad térmica de la cinta adhesiva es desde 1 hasta 4 W/mK, y la tolerancia de voltaje entre la cara de fijación de la tarjeta impresa y la cara de fijación del elemento disipador de calor es de por lo menos 1.0 kV.

2.- La unidad de fuente de luz LED de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizada además porque el espesor de la cinta adhesiva es desde 30 hasta 300 pm.

3.- La unidad de fuente de luz LED de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizada además porque el espesor de la cinta adhesiva es desde 30 hasta 50 pm.

4.- La unidad de fuente de luz LED de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizada además porque la cinta adhesiva comprende desde el 20 hasta el 45% por volumen de un material de resina polimérica elaborado de un copolímero de ácido (met)acrílico con un monómero que se puede copolimerizar con ácido (met)acrílico, y desde el 40 hasta el 80% por volumen de un material de relleno inorgánico que tiene un tamaño de partícula de cuando mucho 45 pm y un tamaño de partícula promedio desde 0.3 hasta 30 pm.

5. - La unidad de fuente de luz LED de conformidad con la reivindicación 4, caracterizada además porque el material de relleno inorgánico es por lo menos un elemento seleccionado del grupo que consiste de alúmina, sílice cristalino e hidróxido de aluminio.

6. - La unidad de fuente de luz LED de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizada además porque la cinta adhesiva contiene tela de vidrio.

7.- La unidad de fuente de luz LED de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizada además porque la cinta adhesiva comprende una hoja de hule de silicón que tiene una conductividad térmica desde 2 hasta 5 W/mK y una capa adhesiva que contiene ácido (met)acrílico, formado en cada lado de la hoja de hule de silicón, en donde el espesor de la hoja de hule de silicón es desde 100 hasta 300 pm, y el espesor de la capa adhesiva formada sobre cada lado es desde 5 hasta 40 pm.

8. - La unidad de fuente de luz LED de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizada además porque la fuerza adhesiva entre la cinta adhesiva y la cara de fijación de la tarjeta impresa y la fuerza adhesiva entre la cinta adhesiva y la cara de fijación del elemento disipador de calor, son desde 2 hasta 10 N/cm.

9. - La unidad de fuente de luz LED de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizada además porque la tarjeta impresa es una tarjeta impresa que comprende una capa aislante elaborada de un material compuesto (prepreg) que tiene un material a base de tela de vidrio impregnado con una resina epoxi, y una hoja de cobre unida a cada lado de la capa aislante, en donde un patrón de circuito prescrito se forma sobre la hoja de cobre, y se forman orificios de paso inmediatamente debajo del diodo emisor de luz montado.

10.- La unidad de fuente de luz LED de conformidad con la reivindicación 9, caracterizada además porque la capa de conductor chapada o un conductor es incrustado en los orificios de paso. 1 1 .- La unidad de fuente de luz LED de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizada además porque la tarjeta impresa es una tarjeta que tiene un circuito conductor provisto sobre una placa de base metálica por medio de una capa aislante que comprende un material de relleno inorgánico y una resina termoplástica o una resina termoendurecida y que tiene una conductividad térmica desde 1 hasta 4 W/mK, en donde el espesor de la placa de base metálica es desde 100 hasta 500 pm, el espesor de la capa aislante es desde 20 hasta 300 pm, y el espesor del circuito conductor es desde 9 hasta 140 pm. 12.- La unidad de fuente de luz LED de conformidad con la reivindicación 1 1 , caracterizada además porque la capa aislante comprende desde el 25 hasta el 50% por volumen de una resina termoplástica o resina termoendurecida, y el resto es un material de relleno inorgánico el cual comprende partículas abrasivas esféricas que tiene un tamaño de partícula de cuando mucho 75 µ?? y un tamaño de partícula promedio desde 10 hasta 40 pm, y partículas esféricas finas que tiene un tamaño de partícula promedio desde 0.4 hasta 1.2 pm y las cuales tienen una concentración de ión de sodio de cuando mucho 500 ppm. 13.- La unidad de fuente de luz LED de conformidad con la reivindicación 1 1 ó 12, caracterizada además porque la concentración de ión de cloruro en la resina termoplástica o la resina termoendurecida es cuando mucho de 500 ppm. 14.- La unidad de fuente de luz LED de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 1 a 13, caracterizada además porque la resina termoplástica es por lo menos una fluororesina seleccionada del grupo que consiste de un copolímero de tetrafluoroetileno/perfluoroalcoxietileno, un copolímero de tetrafluoroetileno/hexafluoropropiieno y un copolímero de clorotrifluoroetileno/etileno. 15.- La unidad de fuente de luz LED de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 1 a 13, caracterizada además porque la resina termoendurecida es un bisfenol tipo F ó A hidrogenado y contiene una resina epoxi que tiene un equivalente epoxi desde 800 hasta 4,000.