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KR980005776A - 연마포를 드레싱하는 방법과 장치 - Google Patents

연마포를 드레싱하는 방법과 장치 Download PDF

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유 이시이
도요미 니시
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Abstract

턴테이블 상에 장착된 연마포는 드레서를 연마포와 접촉시킴으로써 연마포의 폴리싱 능력을 회복하게 하기 위해 드레싱 된다. 상기 드레싱은, 상기 연마포의 반경방향으로 반경 위치에서의 상기 연마포 표면 높이를 측정하는 단계와, 이 측정된 높이에 기초하여 상기 턴테이블의 회전 속도 대 상기 드레서의 회전 속도를 결정하는 단계와, 상기 턴테이블과 상기 드레서가 회전하는 동안 상기 드레서를 상기 연마포에 대하여 가압함으로써 상기 연마포를 드레싱하는 단계를 거쳐 이루어진다. 상기 드레서는 고리형 다이아몬드 입자창이나 고리형 SiC층을 구비한다.

Description

연마포를 드레싱하는 방법과 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 드레싱 장치를 구비한 폴리싱 장치의 수직 단면도.

Claims (16)

  1. 턴테이블 상에 장착된 연마포를 드레서에 접촉시킴으로써 연마포를 드레싱하는 방법에 있어서, 상기 연마포의 반경방향으로 반경 위치에서의 상기 연마포 표면 높이를 측정하는 단계; 상기 측정된 높이를 기초로 하여 상기 턴테이블의 회전 속도에 대하여 상기 드레서의 회전속도를 결정하는 단계; 상기 턴테이블과 상기 드레서가 회전하는 동안 상기 드레서를 상기 연마포에 대하여 가압함으로써 상기 연마포를 드레싱하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마포의 드레싱 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 드레서의 회전 속도가 상기 턴테이블의 회전속도 보다 낮은 것을 특징으로 하는 연마포의 드레싱 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 드레서는 드레서 본체와 상기 드레서 본체에 제공된 고리형 다이아몬드 입자층을 포함하며, 상기 고리형 다이아몬드 입자층은 전착된 다이아몬드 입자로 만들어지는 것을 특징으로 하는 연마포의 드레싱 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 드레서는 드레서 본체와 상기 드레서 분체 상에 제공된 고리형 SiC층을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마포의 드레싱 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 연마포는 폴리우레탄 포옴으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 연마포의 드레싱 방법.
  6. 턴테이블 상에 장착된 연마포를 드레서에 접촉시킴으로써 연마포를 드레싱하는 방법에 있어서, 상기 드레서의 회전속도가 상기 턴테이블의 회전 속도보다 더 낮도록 상기 턴테이블의 회전 속도에 대한 상기 드레서의 회전속도를 설정하는 단계와; 상기 턴테이블과 상기 드레서가 회전하는 동안 상기 드레서를 상기 연마포에 대하여 가압함으로써 상기 연마포를 드레싱하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마포의 드레싱 방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 턴테이블 대 상기 드레서의 회전 속도배는 1: 0.4 내지 1:0.85의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 연마포의 드레싱 방법.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 드레서는 드레서 본체와 상기 드레서 본체 상에 제공되는 고리형 다이아몬드 입자층을 포함하며, 상기 고리형 다이아몬드 입자층은 전착된 다이아몬드 입자로 만들어지는 것을 특징으로 하는 연마포의 드레싱 방법.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 드레서는 드레서 본체와 상기 드레서 분체 상에 제공되는 고리형 SiC층을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마포의 드레싱 방법.
  10. 제 6 항에 있어서, 상기 연마포는 폴리우레탄 포옴으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 연마포의 드레싱 방법.
  11. 턴테이블 상에 장착된 연마포를 드레싱하는 장치에 있어서, 연마포와 접촉하는 드레서와; 상기 드레서를 상기 드레서 중심축 주위로 회전시키는 작동기; 및 상기 연마포의 반경방향으로 반경 위치에서의 상기 연마포 표면 높이를 측정하는 측정 장치를 포함하며, 상기 턴테이블의 회전 속도 대 상기 드레서의 회전 속도는 상기 측정된 높이를 기초로 하여 결정되며, 상기 연마포는 상기 턴테이블과 상기 드레서가 회전하는 동안 상기 연마포를 상기 드레서에 대하여 가압함으로써 드레싱되는 것을 특징으로 하는 연마포의 드레싱 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 드레서의 회전 속도는 상기 턴테이블의 회전 속도보다 더 낮은 것을 특징으로 하는 연마포 드레싱 장치.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 드레서는 드레서 본체와 상기 드레서 분체 상에 제공된 고리형 다이아몬드 입자층을 포함하며, 상기 고리형 다이아몬드 입자층은 전착된 다이아몬드입자로 만들어지는 것을 특징으로 하는 연마포 드레싱 장치.
  14. 제 11 항에 있어서, 상기 드레서는 드레서 본체와 상기 드레서 본체 상에 제공된 고리형 SiC층을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마포의 드레싱 장치.
  15. 제 11 항에 있어서, 상기 연마포는 폴리우레탄 포옴으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 연마포의 드레싱 장치.
  16. 가공물의 표면을 폴리싱 처리하는 폴리싱 장치에 있어서, 연마포를 구비한 턴테이블; 상기 턴테이블의 중심축 주위로 상기 턴테이블을 회전시키는 작동기; 폴리싱 처리될 상기 가공물을 지지하고 상기 연마포에 대하여 상기 가공물을 가압하는 상부링; 상기 연마포와 접촉하는 드레서; 상기 드레서의 중심축 주위로 상기 드레서를 회전시키는 작동기; 및 상기 연마포의 반경방향으로 반경 위치에서의 상기 연마포 표면 높이를 측정하느 측정 장치를 포함하고, 상기 턴테이블과 상기 연마포가 회전하는 동안 상기 연마포를 상기 드레서에 대하여 가압함으로서 드레싱되는 것을 특징으로 하는 폴리싱 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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