KR970077561A - 금속 기판을 이용한 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package) - Google Patents
금속 기판을 이용한 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package) Download PDFInfo
- Publication number
- KR970077561A KR970077561A KR1019960017768A KR19960017768A KR970077561A KR 970077561 A KR970077561 A KR 970077561A KR 1019960017768 A KR1019960017768 A KR 1019960017768A KR 19960017768 A KR19960017768 A KR 19960017768A KR 970077561 A KR970077561 A KR 970077561A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- chip
- scale package
- bonding
- metal
- chip scale
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 금속 기판을 이용함으로써 열 방출 효과가 우수하며 제조 공정이 단순한 칩 스케일 패키지(Metal Chip Scale Package)에 관한 것으로서, 알루미늄과 같은 금속 기판에 구리 회로선이 패터닝된 폴리이미드 테이프와 같은 접착 수지 재질의 금속 필름이 접착되어, 반도체 칩의 칩 패드와 외부 단자가 금속 기판의 개구부를 통하여 전기적으로 접속되도록 함으로써, 통상적인 칩 스케일 패키지의 장점들도 갖고 있을 뿐만 아니라, 다른 형태의 칩 스케일 패키지에 비하여 공정이 단순하며 조립성에 있어서 신뢰도가 뛰어나고, 열 방출에도 효과가 뛰어난 금속 칩 스케일 패키지(Metal Chip Scale Package)이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 실시예에 따른 금속 칩 스케일 패키지(MCSP)의 단면도.
Claims (15)
- 복수개의 센터형 칩 패드를 가지는 반도체 칩과; 중앙부에 본딩 개구부가 형성된 금속 기판과; 상기 칩과 상기 금속 기판을 물리적으로 접착하기 위한 접착 수단과; 상기 금속 기판의 본딩 개구부와 같은 형태 및 크기의 개구부가 형성된 접착 수지 필름과, 그 접착 수지 필름 면에 형성된 소정의 금속 회로선과, 그 금속 회로선 양단에 복수개의 본딩 패드 및 복수개의 외부 단자 패드가 형성되어 있으며, 상기 접착 수지 필름에 의해 상기 금속 기판에 접착되는 금속 필름과; 상기 본딩 개구부를 통하여 상기 칩 패드와 본딩 패드를 전기적으로 연결하기 위한 본딩 수단과; 상기 칩 패드와 본딩 수단을 보호하기 위한 봉지 수지; 및 상기 금속 필름의 외부 단자패드에 형성되며 상기 금속 회로선과 외부 전자장치를 전기적으로 연결하기 위한 외부 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package).
- 제1항에 있어서, 상기 금속 기판이 알루미늄으로 형성된 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 금속 기판에 산화 피막이 도포되는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 접착 수단에 열 방출 구멍이 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 금속 필름의 접착 수지 필름이 폴리이미드 테이프이며, 금속 회로선이 구리로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 본딩 수단이 금 리본인 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 봉지 수지가 상기 금속 기판을 댐으로 하여 상기 본딩 개구부에 충진되는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 외부 단자가 솔더 볼인 것을 특징을 하는 칩 스케일 패키지.
- 복수개의 에지형 칩 패드를 가지는 반도체 칩과; 상기 칩보다 작은 크기의 금속 기판과; 상기 칩과 상기 금속 기판을 물리적으로 접착하기 위한 접착 수단과; 접착 수지 필름과, 그 접착 수지 필름 면에 형성된 소정의 금속 회로선과, 그 금속 회로선 양단에 복수개의 본딩 패드 및 복수개의 외부 단자 패드가 형성되어 있으며, 상기 접착 수지 필름에 의해 상기 금속 기판에 접착되는 금속 필름과; 상기 칩 패드와 본딩 해드를 전기적으로 연결하기 위한 본딩 수단과; 상기 칩 패드와 본딩 수단을 보호하기 위한 봉지 수지; 및 상기 금속 필름의 외부 단자 패드에 형성되며 상기 금속 회로선과 외부 전자장치를 전기적으로 연결하기 위한 외부 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package).
- 제9항에 있어서, 상기 금속 기판이 알루미늄으로 형성된 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
- 제9항에 있어서, 상기 금속 기판에 산화 피막이 도포되는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
- 제9항에 있어서, 상기 접착 수단에 열 방출 구멍이 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
- 제9항에 있어서, 상기 금속 필름의 접착 수지 필름이 폴리이미드 테이프이며, 금속 회로선이 구리로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
- 제9항에 있어서, 상기 본딩 수단이 금 리본인 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
- 제9항에 있어서, 상기 외부 단자가 솔더 볼인 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960017768A KR970077561A (ko) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 금속 기판을 이용한 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package) |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960017768A KR970077561A (ko) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 금속 기판을 이용한 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package) |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970077561A true KR970077561A (ko) | 1997-12-12 |
Family
ID=66219792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960017768A Withdrawn KR970077561A (ko) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 금속 기판을 이용한 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package) |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970077561A (ko) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990056765A (ko) * | 1997-12-29 | 1999-07-15 | 김영환 | 칩 크기 패키지 |
| KR100281305B1 (ko) * | 1998-04-07 | 2001-02-01 | 최완균 | 개선된박형패키지ic소자 |
| KR100570512B1 (ko) * | 1999-08-06 | 2006-04-13 | 삼성전자주식회사 | 칩 스케일형 반도체 패키지 |
-
1996
- 1996-05-23 KR KR1019960017768A patent/KR970077561A/ko not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990056765A (ko) * | 1997-12-29 | 1999-07-15 | 김영환 | 칩 크기 패키지 |
| KR100281305B1 (ko) * | 1998-04-07 | 2001-02-01 | 최완균 | 개선된박형패키지ic소자 |
| KR100570512B1 (ko) * | 1999-08-06 | 2006-04-13 | 삼성전자주식회사 | 칩 스케일형 반도체 패키지 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100339044B1 (ko) | 볼그리드어레이 반도체패키지 및 그 제조방법 | |
| US6621160B2 (en) | Semiconductor device and mounting board | |
| US5521429A (en) | Surface-mount flat package semiconductor device | |
| KR970013239A (ko) | 반도체장치 및 그 실장 구조 | |
| JP3070473B2 (ja) | 半導体装置の実装方法及び構造 | |
| US5796162A (en) | Frames locking method for packaging semiconductor chip | |
| JPS60167454A (ja) | 半導体装置 | |
| US5559305A (en) | Semiconductor package having adjacently arranged semiconductor chips | |
| KR100248035B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| KR20040059742A (ko) | 반도체용 멀티 칩 모듈의 패키징 방법 | |
| JPS61236130A (ja) | 半導体装置 | |
| US6509642B1 (en) | Integrated circuit package | |
| KR970077561A (ko) | 금속 기판을 이용한 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package) | |
| JPH0546098B2 (ko) | ||
| US20020125568A1 (en) | Method Of Fabricating Chip-Scale Packages And Resulting Structures | |
| JPH04114455A (ja) | 半導体装置及びその実装構造 | |
| KR19980025624A (ko) | 볼 그리드 어레이 반도체 패키지 | |
| KR100481926B1 (ko) | 일반칩형반도체패키지및플립칩형반도체패키지와그제조방법 | |
| KR100201379B1 (ko) | 솔더블을 이용한 반도체 칩 부착방법 및 구조 | |
| KR100369397B1 (ko) | 가요성회로기판을이용한볼그리드어레이반도체패키지 | |
| JPH06101493B2 (ja) | プラスチツクチツプキヤリア | |
| JP3145892B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| KR0185515B1 (ko) | 칩사이즈의볼그리드어레이 | |
| JP3193788B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| KR0179808B1 (ko) | 비엘피 패키지 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 19960523 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| PC1203 | Withdrawal of no request for examination | ||
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |